KR102367477B1 - 복수의 발열부를 포함하는 기판 감압 건조 장치 - Google Patents

복수의 발열부를 포함하는 기판 감압 건조 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102367477B1
KR102367477B1 KR1020200058578A KR20200058578A KR102367477B1 KR 102367477 B1 KR102367477 B1 KR 102367477B1 KR 1020200058578 A KR1020200058578 A KR 1020200058578A KR 20200058578 A KR20200058578 A KR 20200058578A KR 102367477 B1 KR102367477 B1 KR 102367477B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
heat generating
unit
plate
reduced pressure
Prior art date
Application number
KR1020200058578A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20210141207A (ko
Inventor
윤해상
이재호
한가람
김수연
Original Assignee
주식회사 선익시스템
주식회사 아토이앤지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 선익시스템, 주식회사 아토이앤지 filed Critical 주식회사 선익시스템
Priority to KR1020200058578A priority Critical patent/KR102367477B1/ko
Publication of KR20210141207A publication Critical patent/KR20210141207A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102367477B1 publication Critical patent/KR102367477B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
    • H01L51/0026
    • H01L51/56
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 복수의 발열부를 포함하는 기판 감압 건조 장치는, 진공의 건조 공간을 형성하는 챔버; 상기 챔버 내에 구비되고, 열을 발생하는 복수의 발열부를 포함하는 기판; 상기 챔버 내에 구비되고, 상기 기판을 지지하는 기판 지지부; 및 상기 기판 지지부의 상측에서 승강 가능하게 구비되고, 상기 기판의 상측에 상기 기판 상의 용매가 증발하는 증발 공간을 형성하는 커버부; 를 포함할 수 있다.

Description

복수의 발열부를 포함하는 기판 감압 건조 장치{SUBSTRATE DECOMPRESSION DRYING APPARATUS INCLUDING A PLURALITY OF HEATING MEMBER}
본 발명은 복수의 발열부를 포함하는 기판 감압 건조 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 기판에 적하된 액적을 보다 균일하고 신속하게 건조시킬 수 있는 복수의 발열부를 포함하는 기판 감압 건조 장치에 관한 것이다.
전자장치의 사용이 증대됨에 따라 평판형 디스플레이가 각광을 받고 있다. 이러한 평판형 디스플레이는 LCD나 LED등 다양한 방식의 디스플레이가 생산되고 있는데, 그 중 유기 발광 다이오드 방식의 디스플레이의 사용이 늘고 있다. 이러한 OLED방식의 디스플레이는 별도의 백라이트를 사용할 필요가 없으므로 보다 얇고 가볍게 제작할 수 있어 핸드폰 등의 모바일기기나 TV등의 사용이 늘고 있다.
이러한 OELD의 디스플레이 패널을 제조하기 위해서는 글래스 기판의 각 뱅크에 에미터(emitter)를 입혀야 하는데, 최근에는 잉크젯 방식으로 각 뱅크에 에미터를 주입하는 기술이 사용되고 있다.
일반적인 글래스 기판에 에미터를 입히는 방식은 도 1에 도시된 바와 같이, (a) 글래스 기판(200)의 각 뱅크(12)에 생상별 에미터(1)를 분사하고, (b) 분사된 에미터(1)에 포함된 솔벤트 등의 용매를 증발건조 시킨 후, (c) 열경화 과정을 거쳐 큐어링하고, (d) 검사 장치(19)를 이용하여 기판의 이상 여부를 검사하는 과정으로서 생산할 수 있다.
이 중, 분사된 에미터(1)에 포함된 솔벤트 등의 용매를 증발 건조시키는 건조장치(50)는 도 2에 도시된 바와 같이, 진공이 형성되며 용매의 증발공간을 형성하는 챔버(20), 상기 챔버(20) 내에 반입된 기판(10)을 지지하는 기판 지지부(30), 상기 챔버(20) 내에 증발되는 용매 증기를 흡입하는 펌프(40)를 포함할 수 있다.
상기 기판 지지부(30)는 승하강 가능하게 구비되어 기판(10)과 챔버(20) 내 상측면 간의 이격거리를 조절하도록 구비될 수 있다. 그리고, 상기 펌프(40)는 상기 챔버(20)의 저면 둘레에 설치되어 기판(10)으로부터 증발되는 용매의 증기 분자를 흡입하도록 구비될 수 있다.
따라서, 상기 챔버(20) 내부가 고진공 분위기로 형성되면, 상기 기판(10)에 적하된 에미터에 포함된 용매가 증발하고, 증발된 용매의 증기분자는 펌프(40)를 통해 흡입 배출되어 건조과정이 수행될 수 있다.
한편, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 용매의 증기 분자는 상기 기판(10)의 상측으로 상승한 뒤에 챔버의 내측 벽면을 타고 펌프로 흡입될 수 있다.
그런데, 기판(10)의 테두리 측에서 증발된 용매의 증기분자는 바로 기판의 상측 영역을 벗어나서 펌프로 흡입되는데 반하여, 기판(10)의 중앙부 측에서 증발된 용매의 증기분자는 기판(10)의 상측에 모인 후에 테두리 측을 향하여 이동되면서 배출되는 경로를 가진다.
따라서, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판의 상측 영역에 걸쳐 증발된 용매의 농도가 일정하게 유지되지 아니한다. 즉, 기판 테두리의 상측 영역의 농도는 옅고, 기판 중앙부 상측 영역의 농도는 상대적으로 짙게 형성된다.
또한, 증발 용매의 농도에 따라 용매가 증발되는 속도 또한 차이가 나며 이는 불균일한 건조를 야기할 수 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판의 전 영역에 걸쳐 건조가 고르게 일어날 수 있으며, 건조속도가 신속할 수 있는 복수의 발열부를 포함하는 기판 감압 건조 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 복수의 발열부를 포함하는 기판 감압 건조 장치는, 진공의 건조 공간을 형성하는 챔버; 상기 챔버 내에 구비되고, 열을 발생하는 복수의 발열부를 포함하는 기판; 상기 챔버 내에 구비되고, 상기 기판을 지지하는 기판 지지부; 및 상기 기판 지지부의 상측에서 승강 가능하게 구비되고, 상기 기판의 상측에 상기 기판 상의 용매가 증발하는 증발 공간을 형성하는 커버부; 를 포함할 수 있다.
상기 복수의 발열부는, 상기 기판의 중앙 영역에 배치되는 제1 발열부; 및 상기 기판의 중앙 영역을 감싸는 테두리 영역에 배치되는 제2 발열부를 포함하고, 상기 제1 발열부로부터 발생되는 제1 열은 상기 제2 발열부로부터 발생되는 제2 열과 다를 수 있다.
상기 복수의 발열부는 서로 평행하게 배치될 수 있다.
상기 복수의 발열부는 나선 형태로 이루어질 수 있다.
상기 기판은, 상기 기판 지지부에 안착되는 제1 플레이트; 상기 제1 플레이트의 상측에 이격되어 배치되는 제2 플레이트; 상기 제2 플레이트의 상측에 배치되는 복수의 돌기; 및 상기 복수의 돌기 상에 안착되는 제3 플레이트를 포함할 수 있다.
상기 복수의 발열부는 상기 제1 플레이트 상에 배치되는, 복수의 발열부를 포함할 수 있다.
상기 복수의 발열부를 포함하는 기판 감압 건조 장치는, 상기 챔버의 하측에 배치되고, 상기 건조 공간의 증발된 용매를 흡입하여 배기하는 진공 흡입부를 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 발열부를 포함하는 기판 감압 건조 장치는, 상기 챔버의 상측에 결합되고, 상기 커버부를 승강시키는 승강부를 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 발열부를 포함하는 기판 감압 건조 장치는, 상기 기판 상의 용매의 증발 상태에 기반하여, 상기 커버의 승강을 제어하고, 상기 복수의 발열부의 열의 발생을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.
상기 제어부는 상기 제1 발열부로부터 발생되는 상기 제1 열이 상기 제2 발열부로부터 발생되는 상기 제2 열보다 크도록 제어할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 기판 상측의 용매 증발공간내의 증발된 용매의 농도가 기판의 전 영역에 걸쳐 보다 균일해질 수 있으므로 기판의 건조가 균일해질 수 있는 효과가 있다.
또한, 건조공정도에 따라 커버부를 개방할 수 있으므로 기판의 건조속도가 보다 신속하게 향상될 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 잉크젯 분사방식의 기판 제조 과정을 나타내는 도면이다.
도 2는 종래의 기판 건조 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 도 2의 기판 건조 장치의 기판에서 증발되는 용매의 이동 경로를 나타내는 도면이다.
도 4는 도 3의 기판의 상측의 증발 공간의 증발 용매의 농도를 기판의 위치별로 개략적으로 나타내는 그래프이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 복수의 발열부를 포함하는 기판 감압 건조 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 5의 커버부를 나타내는 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 7은 도 5의 기판을 나타내는 사시도이다.
도 8은 도 5의 기판을 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 변형 실시예에 따른 기판을 나타내는 평면도이다.
도 10은 도 5의 커버부가 상승된 상태의 복수의 발열부를 포함하는 기판 감압 건조 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 복수의 발열부를 포함하는 기판 감압 건조 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 12는 도 11의 커버부와 진공 흡입부를 나타내는 사시도이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시예를 보다 상세하게 설명한다. 본 발명에 따른 실시예는 다양하게 변형될 수 있다. 특정한 실시예가 도면에서 묘사되고 상세한 설명에서 자세하게 설명될 수 있다. 그러나, 첨부된 도면에 개시된 특정한 실시예는 다양한 실시예를 쉽게 이해하도록 하기 위한 것일 뿐이다. 따라서, 첨부된 도면에 개시된 특정 실시예에 의해 기술적 사상이 제한되는 것은 아니며, 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 균등물 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성요소들은 상술한 용어에 의해 한정되지는 않는다. 상술한 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 발명의 실시예에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 본 발명의 실시예에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
한편, 본 발명의 실시예에서 사용되는 구성요소에 대한 "모듈" 또는 "부"는 적어도 하나의 기능 또는 동작을 수행한다. 그리고, "모듈" 또는 "부"는 하드웨어, 소프트웨어 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 기능 또는 동작을 수행할 수 있다. 또한, 특정 하드웨어에서 수행되어야 하거나 적어도 하나의 프로세서에서 수행되는 "모듈" 또는 "부"를 제외한 복수의 "모듈들" 또는 복수의 "부들"은 적어도 하나의 모듈로 통합될 수도 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
그 밖에도, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그에 대한 상세한 설명은 축약하거나 생략한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 건조 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이고, 도 6은 도 5의 커버부를 나타내는 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 복수의 발열부를 포함하는 기판 감압 건조 장치(100)는 챔버(110), 기판 지지부(120), 커버부(130), 진공 흡입부(140) 및 제어부(150)를 포함할 수 있다.
상기 챔버(110)는 유기발광다이오드(OLED; Organic Light Emitting Diodes)의 디스플레이 패널을 제조하기 위해 에미터 액적이 도포된 기판(200)이 건조되는 건조 공간을 형성할 수 있다. 상기 챔버(110)의 내부는 진공 상태일 수 있다. 상기 챔버(110)에는 기판(200)의 반입 및 반출을 위한 도어(미도시)가 설치될 수 있다.
상기 기판 지지부(120)는 상기 챔버(110) 내에 기판(200)을 지지할 수 있다. 상기 기판 지지부(120)는 상기 챔버(110)의 하측과 결합될 수 있다. 상기 기판(200)은 상기 기판 지지부(120)에 안착되어 상기 챔버(110) 내에서 배치될 수 있다. 상기 기판(200)은 에미터 액적이 도포된 면이 상기 챔버(110)의 상측을 바라보는 상태로 안착될 수 있다.
상기 커버부(130)는 상기 챔버(110)의 상측에 연결될 수 있다. 상기 커버부(130)는 상기 기판 지지부(120) 상측에서 위치되어 승강 가능하게 구비될 수 있다. 상기 커버부(130)는 상기 커버부(130)의 승강에 따라 상기 기판 지지부(120)를 덮거나 개방시킬 수 있다. 상기 커버부(130)는 상기 기판 지지부(120)와 접하도록 하강하거나 또는 상기 기판 지지부(120)로부터 상측으로 이격되도록 상승 가능하게 구비될 수 있다. 상기 커버부(130)는 커버 바디(131), 제1 상판(132) 및 제2 상판(133)을 포함할 수 있다.
상기 커버 바디(131)는 상기 기판 지지부(120)와 접할 수 있다. 상기 커버 바디(131)의 내부에는 상기 기판(200)을 수용할 수 있다. 또한, 상기 커버 바디(131)에는 상기 기판(200) 상의 용매가 증발하는 증발 공간(131a)이 형성될 수 있다. 상기 증발하는 용매는 상기 증발 공간(131a)에서 일시적으로 머무를 수 있다.
상기 제1 상판(132)은 상기 커버 바디(131)의 상측에 구비될 수 있다. 상기 제1 상판(132)에는 복수의 제1 홀(132a, 132b)이 형성될 수 있다.
상기 제2 상판(133)은 상기 제1 상판(132)의 하측에 구비될 수 있다. 상기 제2 상판(133)은 상기 제1 상판(132)과 함께 복층 구조로 이루어질 수 있다. 상기 제2 상판(133)은 상기 제1 상판(132)과 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제2 상판(133)에는 복수의 제2 홀(133a)이 형성될 수 있다. 상기 복수의 제2 홀(133a)의 크기는 상기 복수의 제1 홀(132a, 132b)의 크기와 다를 수 있다.
상기 기판(200) 상의 테두리 영역 및 중앙부 영역 등 모든 영역에서 증발되는 용매가 상기 증발 공간(131a)에 일시적으로 머무르게 되므로, 상기 기판(200)의 상측에 형성된 상기 증발 공간(131a)에서의 증발 용매의 농도가 상기 기판(200) 상의 전 영역에 걸쳐 균일하게 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 기판(200) 상의 전 영역의 에미터 액적은 균일하게 건조되는 이점이 있다.
상기 기판(200)으로부터 증발된 용매는 상기 기판(200)의 측방향으로 이동되지 않으면서 상기 기판(200)의 상측방향으로 이동하여 상기 커버부(130)의 상측을 통해 배출될 수 있다.
상기 진공 흡입부(140)는 상기 챔버(110) 내에서 상기 증발 공간(131a)의 외측에 배치될 수 있다. 상기 진공 흡입부(140)는 상기 챔버(110) 내 건조 공간(114) 내부에서 증발된 용매를 흡입하여 배기할 수 있다. 상기 진공 흡입부(140)는 상기 챔버(110)의 하측에 설치될 수 있다. 또한, 상기 진공 흡입부(140)의 흡입단은 상기 챔버(110)의 하측으로부터 상측으로 연장되도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 진공 흡입부(140)의 흡입단은 상기 기판 지지부(120)의 상면에 인접할 수 있다. 또한, 상기 진공 흡입부(140)의 흡입단은 그 높이가 승강되어 조절되도록 구비될 수도 있으며, 또는 교체 장착되도록 구비되어 그 흡입단의 높이가 조절되도록 구비될 수 있다.
상기 제2 상판(132)과 상기 제1 상판(132)을 통과한 증발된 용매는 상기 챔버(110)의 내측면을 따라 이동되면서 상기 진공 흡입부(140)로 흡입될 수 있다.
또한, 상기 커버부(130)는 대략 사각형의 형태로 형성될 수 있고, 상기 진공 흡입부(140)는 상기 커버부(130)의 외측에 복수로 구성될 수 있다. 상기 복수의 진공 흡입부(140)는 상기 커버부(130)의 외측을 따라 배열될 수 있다.
또한, 도면에 도시되지는 아니하였지만, 상기 챔버(110) 내부에 진공을 형성하는 진공펌프가 별도로 구비될 수도 있다. 물론, 상기 진공 흡입부(140)가 진공펌프의 역할도 동시에 수행할 수도 있을 것이다
또한, 상기 챔버(110)의 상측에는 상기 커버부를 승강시키는 승강부(136)가 구비될 수 있다. 상기 승강부(136)는 유압 방식 또는 공압 방식의 엑츄에이터를 포함할 수 있으며, 이에 한정되지 아니하며, 모터나 랙 피니언 등의 구조로서 상기 커버부(130)를 승강시키도록 구비될 수도 있다.
또한, 상기 챔버(110) 내부의 온도 및 진공도를 측정하는 센서 또는 상기 증발공간 내의 용매의 농도 등을 측정하는 농도측정센서 등이 구비될 수 있다.
상기 제어부(150)는 상기 커버부(130) 및 상기 진공 흡입부(140)를 제어하는 구성요소이다. 상기 제어부(150)는 마이콤(one chip microprocessor) 형태로서 구비되거나 또는 노트북이나 PC등의 형태로서 외부에 구비되어 접속되는 형태로 구비될 수도 있다.
상기 제어부(150)는 건조 공정의 진행도에 따라 상기 커버부(130)의 승강여부를 제어하거나 또는 상기 커버부(130)의 승강 높이를 제어하도록 구비될 수 있다.
상기 건조 공정의 진행도는 공정 진행 시간으로 판단할 수도 있으며, 상기 센서 등을 통해 측정되는 상기 챔버(110) 내 온도나 진공도 및 증발용매의 농도 등으로 판단할 수도 있을 것이다.
예를 들어 건조공정 초기의 증발용매의 양이 많고 농도가 진할 때에는 상기 커버부(130)가 상기 기판 지지부(120)와 닿아 상기 증발 공간(131a)을 폐쇄함으로써 상기 기판(200)에서 증발되는 증발 용매가 모두 상기 커버부(130)의 상측을 통해 배출되도록 이루어질 수 있다.
상기 증발 용매가 모두 상기 커버부(130)의 상측을 통해 배출되므로, 상기 증발 공간(131a) 내의 용매의 농도가 균일해지게 되고, 상기 기판(200)의 전 영역에 걸쳐 용매의 증발 및 건조가 균일하게 일어날 수 있다.
이 때, 상기 진공 흡입부(140)는 상기 기판 지지부(120)의 상측에 인접하도록 상승될 수 있다. 물론, 상기 진공 흡입부(140)가 고정형인 경우에는 상승되지 아니할 수도 있다.
도 7은 도 5의 기판을 나타내는 사시도이고, 도 8은 도 5의 기판을 나타내는 단면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 기판(200)은 제1 플레이트(210), 제2 플레이트(220), 제3 플레이트(230) 및 복수의 발열부(211)를 포함할 수 있다.
상기 제1 플레이트(210)는 상기 기판 지지부(120, 도 5 참조)에 안착될 수 있다. 상기 제1 플레이트(210)는 대략적으로 사각의 평판 형상으로 이루어질 수 있다.
상기 제2 플레이트(220)는 상기 제1 플레이트(210)의 상측에 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제1 플레이트(210)와 상기 제2 플레이트(220) 사이에는 제1 이격 공간(220a)이 형성될 수 있다.
상기 제2 플레이트(220)의 상측에는 복수의 돌기(235)가 배치될 수 있다. 상기 복수의 돌기(235)는 서로 동일한 크기와 형태로 형성될 수 있다. 상기 복수의 돌기(235)는 일정 간격으로 서로 이격되어 배치될 수 있다.
상기 제3 플레이트(230)는 상기 복수의 돌기(235) 상에 안착될 수 있다. 상기 제2 플레이트(220)와 상기 제3 플레이트(230)는 상기 복수의 돌기(235)에 의해 서로 이격되어 배치될 수 있다. 즉, 상기 제2 플레이트(220)와 상기 제3 플레이트(230) 사이에는 제2 이격 공간(230a)이 형성될 수 있다. 상기 제3 플레이트(230)에는 상기 에미터 액적이 적하될 수 있다.
상기 복수의 발열부(211)는 상기 제1 플레이트(210) 상에 배치될 수 있다. 상기 복수의 발열부(211)는 상기 제어부(150, 도 5 참조)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 복수의 발열부(211)는 전원 공급부(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 상기 전원 공급부는 상기 제어부(150, 도 5 참조)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 복수의 발열부(211)는 상기 제어부(150, 도 5 참조)의 제어에 의해 상기 전원 공급부로부터 전원을 공급받을 수 있다. 상기 복수의 발열부(211)는 상기 전원 공급부로부터 전원을 공급받아 열을 발생할 수 있다. 상기 복수의 발열부(211)는 예를 들면, 발열 시트일 수 있다. 상기 복수의 발열부(211)는 일정 간격으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 상기 복수의 발열부(211)는 서로 평행하게 배치될 수 있다. 상기 복수의 발열부(211)로부터 발생된 열은 상기 제1 이격 공간(220a)을 통해 상기 제2 플레이트(220)로 이동될 수 있다. 상기 제2 플레이트(220)로 이동된 열은 상기 제2 이격 공간(230a)을 통해 상기 제3 플레이트(230)로 이동될 수 있다.
상기 복수의 발열부(211)로부터 발생된 열은 상기 제3 플레이트(230) 상에 용매의 증발을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 복수의 발열부(211)는 상기 제3 플레이트(230)에 열을 전달시키므로, 자연적으로 증발되지 않는 다양한 성분의 용매를 적용할 수 있는 이점이 있다.
또한, 상기 복수의 발열부(211)로부터 발생된 열은 직접 상기 제2 플레이트(220)로 열전도되지 않고, 복사와 대류 방식으로 상기 제2 플레이트(220)로 이동되므로, 상기 제2 플레이트(220)의 일 부분이 국소적으로 열이 집중되는 것을 방지한다.
도 9는 본 발명의 변형 실시예에 따른 제3 플레이트와 복수의 발열부를 나타내는 평면도이다.
도 9를 참조하면, 제3 플레이트(210')는 중앙 영역(210 'a)과 테두리 영역(210'b, 210'c)을 가질 수 있다. 상기 테두리 영역(210'b, 210'c)는 상기 중앙 영역(210'a)을 감쌀 수 있다.
본 발명의 변형 실시예에 따른 복수의 발열부는 제1 발열부(211'a) 및 제2 발열부(211'b)를 포함할 수 있다.
상기 제1 발열부(211'a)는 상기 중앙 영역(210')에 배치될 수 있다.
상기 제2 발열부(211'b, 211'c)는 상기 테두리 영역(210'b, 210'c)에 배치될 수 있다.
상기 제1 발열부(211'a) 및 상기 제2 발열부(211'b, 211'c)는 전술한 실시예와 달리, 나선 형태로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 발열부(211'a) 및 상기 제2 발열부(211'b, 211'c)는 전술한 실시예와 달리, 상기 제어부(150, 도 5 참조)와 전기적으로 연결하기 위한 단자의 숫자를 줄여 단자의 배치 공간 및 복수의 발열부의 제조 공정을 단순화할 수 있다.
또한, 상기 제어부(150, 도 5 참조)는 상기 제1 발열부(211'a) 로부터 발생되는 상기 제1 열이 상기 제2 발열부(211'b, 211'c)로부터 발생되는 상기 제2 열보다 크도록 제어할 수 있다. 이에 따라, 상기 제어부(150, 도 5 참조)는 상기 제3 플레이트(230) 상의 영역에 따라, 상기 증발 용매의 증발 속도 및 증발량을 조절할 수 있다.
도 10은 도 5의 커버부가 상승된 상태의 복수의 발열부를 포함하는 기판 감압 건조 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 10을 참조하면, 건조공정 후기의 증발 용매의 양이 적고 농도가 옅을 때에는 상기 커버부(130)를 상승시켜 상기 기판 지지부(120)와의 사이를 이격시킬 수 있다.
상기 증발 용매는 상기 커버부(130)와 상기 기판 지지부(120) 사이의 이격된 틈을 통하여 배출될 수 있다. 이 때는 상기 기판(10)에 적하된 에미터 액적이 상당부분 건조된 상태이고, 상기 기판(10)의 테두리와 중앙부의 상측 영역의 농도가 매우 옅은 상황이므로 균일건조에는 큰 영향이 없으며, 증발된 용매가 상측 보다 측면으로 빠른 경로를 통해 배출되므로 보다 신속하게 건조가 이루어질 수 있다.
이 때, 상기 진공 흡입부(140)는 상기 기판 지지부(120)의 높이에 위치될 수 있다. 이는 상기 증발된 용매가 상기 증발 공간(131a)으로부터 배출되는 경로에 상기 진공흡입부가 직접 위치됨으로써 증발 용매의 원활한 배출을 도모하기 위함이다.
또한, 상기 커버부(130)가 상승되는 높이는 상기 건조 공정의 진행도에 따라 달라질 수도 있을 것이다.
이 때, 상기 제어부(150)는 상기 건조 공정의 진행도에 따라 상기 커버부(130)의 승강뿐만 아니라 상기 진공 흡입부(140)의 높이를 조절할 수도 있으며, 또는 상기 진공 흡입부(140)의 흡입력 또한 제어할 수 있다. 예를 들어 건조공정의 초기에는 배출되는 증발용매량이 많으므로 흡입력을 크게 제어하고, 건조공정의 후기에는 증발용매량이 적으므로 흡입력을 상대적으로 작게 제어할 수도 있다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 복수의 발열부를 포함하는 기판 감압 건조 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이고, 도 12는 도 11의 커버부와 진공 흡입부를 나타내는 사시도이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 복수의 발열부를 포함하는 기판 감압 건조 장치(100'')는 챔버(110), 기판(200), 기판 지지부(120), 커버부(130'') 및 진공 흡입부(140'')를 포함할 수 있고, 전술한 실시예의 구성요소와 동일하거나 유사한 구성요소에 대한 설명은 전술한 설명으로 대체하기로 하고, 상기 진공 흡입부(140'')에 대해 중점적으로 설명하기로 한다.
상기 진공 흡입부(140'')는 제1 측벽(141''), 제2 측벽(142'') 및 제3 측벽(143'')을 포함할 수 있다.
상기 제1 측벽(141'')은 상기 기판 지지부(120)에 인접하여 배치될 수 있다. 상기 제1 측벽(141'')에는 복수의 측향 흡입구(141'')가 형성될 수 있다. 상기 복수의 측향 흡입구(141'')는 상기 기판 지지부(120)의 측면을 따라 일렬로 배열되어 형성될 수 있다. 그리고, 상기 측향 흡입구(140'')는 상기 커버부(130)의 상승에 따라, 상기 커버부(130)와 상기 기판 지지부(120) 사이에 형성되는 틈과 연통되도록 구비될 수 있다.
상기 제2 측벽(142'')은 상기 제1 측벽(141'')과 대면하여 배치될 수 있다. 상기 제2 측벽(142'')의 높이는 상기 제1 측벽(141'')의 높이보다 작을 수 있다.
상기 제3 측벽(143'')은 상기 제1 측벽(141'')과 상기 제2 측벽(142'')을 연결할 수 있다. 상기 제3 측벽(143'')의 단부는 경사지게 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제3 측벽(143'')의 상면과 상기 제3 측벽(143'')의 측면 사이의 각도는 예각(θ)일 수 있다.
상기 진공 흡입부(140'')에는 상기 제1 측벽(141''), 상기 제2 측벽(142'') 및 상기 제3 측벽(143'')에 의해 이루어진 흡입 공간(140''a)이 형성될 수 있다. 상기 흡입 공간(140''a)의 개구가 형성됨에 따라, 상기 진공 흡입부(140'')의 상측으로부터 흡입되는 증발된 용매가 유입되는 면적을 넓힐 수 있게 되어 상기 증발된 용매의 흡입량을 증대하는 이점이 있다.
이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.
100: 복수의 발열부를 포함하는 기판 감압 건조 장치
110: 챔버 120: 기판 지지부
130: 커버부 140: 진공 흡입부
200: 기판 211: 복수의 발열부

Claims (10)

  1. 진공의 건조 공간을 형성하는 챔버;
    상기 챔버 내에 구비되고, 열을 발생하는 복수의 발열부를 포함하는 기판;
    상기 챔버 내에 구비되고, 상기 기판을 지지하는 기판 지지부; 및
    상기 기판 지지부의 상측에서 승강 가능하게 구비되고, 상기 기판의 상측에 상기 기판 상의 용매가 증발하는 증발 공간을 형성하는 커버부; 를 포함하고,
    상기 기판은,
    상기 복수의 발열부가 배치되고, 상기 기판 지지부에 안착되는 제1 플레이트;
    상기 제1 플레이트의 상측에 이격되어 배치되는 제2 플레이트;
    상기 제2 플레이트의 상측에 배치되는 복수의 돌기; 및
    상기 복수의 돌기 상에 안착되는 제3 플레이트를 포함하고,
    상기 제2 플레이트와 상기 제3 플레이트 사이에는 상기 복수의 돌기에 의해 이격 공간이 형성되는, 복수의 발열부를 포함하는 기판 감압 건조 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 발열부는,
    상기 기판의 중앙 영역에 배치되는 제1 발열부; 및
    상기 기판의 중앙 영역을 감싸는 테두리 영역에 배치되는 제2 발열부를 포함하고,
    상기 제1 발열부로부터 발생되는 제1 열은 상기 제2 발열부로부터 발생되는 제2 열과 다른, 복수의 발열부를 포함하는 기판 감압 건조 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 발열부는 서로 평행하게 배치되는, 복수의 발열부를 포함하는 기판 감압 건조 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 발열부는 나선 형태로 이루어지는, 복수의 발열부를 포함하는 기판 감압 건조 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제2 항에 있어서,
    상기 챔버의 하측에 배치되고, 상기 건조 공간의 증발된 용매를 흡입하여 배기하는 진공 흡입부를 더 포함하는, 복수의 발열부를 포함하는 기판 감압 건조 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 챔버의 상측에 결합되고, 상기 커버부를 승강시키는 승강부를 더 포함하는, 복수의 발열부를 포함하는 기판 감압 건조 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 기판 상의 용매의 증발 상태에 기반하여, 상기 커버의 승강을 제어하고, 상기 복수의 발열부의 열의 발생을 제어하는 제어부를 더 포함하는, 복수의 발열부를 포함하는 기판 감압 건조 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 제1 발열부로부터 발생되는 제1 열이 상기 제2 발열부로부터 발생되는 제2 열보다 크도록 제어하는, 복수의 발열부를 포함하는 기판 감압 건조 장치.

KR1020200058578A 2020-05-15 2020-05-15 복수의 발열부를 포함하는 기판 감압 건조 장치 KR102367477B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200058578A KR102367477B1 (ko) 2020-05-15 2020-05-15 복수의 발열부를 포함하는 기판 감압 건조 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200058578A KR102367477B1 (ko) 2020-05-15 2020-05-15 복수의 발열부를 포함하는 기판 감압 건조 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210141207A KR20210141207A (ko) 2021-11-23
KR102367477B1 true KR102367477B1 (ko) 2022-02-25

Family

ID=78695184

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200058578A KR102367477B1 (ko) 2020-05-15 2020-05-15 복수의 발열부를 포함하는 기판 감압 건조 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102367477B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3259046B2 (ja) * 1997-05-19 2002-02-18 株式会社ヒラノテクシード 乾燥装置
KR100783761B1 (ko) * 2006-10-27 2007-12-07 주식회사 디엠에스 진공건조장치
JP2018040512A (ja) * 2016-09-06 2018-03-15 株式会社Screenホールディングス 減圧乾燥装置、減圧乾燥システム、減圧乾燥方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3259046B2 (ja) * 1997-05-19 2002-02-18 株式会社ヒラノテクシード 乾燥装置
KR100783761B1 (ko) * 2006-10-27 2007-12-07 주식회사 디엠에스 진공건조장치
JP2018040512A (ja) * 2016-09-06 2018-03-15 株式会社Screenホールディングス 減圧乾燥装置、減圧乾燥システム、減圧乾燥方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210141207A (ko) 2021-11-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106206378B (zh) 减压干燥装置
KR101871006B1 (ko) 감압 건조 장치 및 감압 건조 방법
CN114570621B (zh) 减压干燥装置
KR20180033079A (ko) 감압 건조 장치 및 감압 건조 방법
CN115532558B (zh) 减压干燥装置及减压干燥方法
KR102396229B1 (ko) 감압 건조 장치 및 감압 건조 방법
US10991608B2 (en) Substrate coating apparatus for floating substrate and method
JP6872328B2 (ja) 減圧乾燥装置、減圧乾燥システム、減圧乾燥方法
KR20130090829A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102367477B1 (ko) 복수의 발열부를 포함하는 기판 감압 건조 장치
KR20160023562A (ko) 소수화 처리 방법, 소수화 처리 장치 및 소수화 처리용 기록 매체
KR102367478B1 (ko) 커버부를 포함하는 기판 감압 건조 장치
CN216605955U (zh) 减压干燥装置
KR102623465B1 (ko) 기판 감압 건조 장치
KR102367475B1 (ko) 승강 커버부가 구비된 기판 감압 건조장치 및 그 제어방법
KR102367476B1 (ko) 진공흡입부가 구비된 기판 감압 건조장치 장치
TW202204050A (zh) 緣部平坦化設備及包含該設備之塗覆乾燥系統
KR101334163B1 (ko) 진공 건조 장치
KR101306779B1 (ko) 진공 건조 장치
KR101355214B1 (ko) 진공 건조 장치
KR20240048229A (ko) 기판 감압 건조장치
KR101483824B1 (ko) 평판표시소자 제조용 화학기상증착 장치
KR102258027B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20240048230A (ko) 히터 냉각부가 구비된 기판 건조장치
JP2023042320A (ja) 減圧乾燥装置

Legal Events

Date Code Title Description
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant