JP6910798B2 - 減圧乾燥方法および減圧乾燥装置 - Google Patents
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Description
工程1:支持体表面にポリイミド前駆体溶液を塗布してポリイミド前駆体溶液の塗布膜を形成する、
工程2:イミド化を行う前に上記塗布膜中の大多数の溶媒を除去して所望の膜厚のポリイミド前駆体塗膜を形成する、
工程3:溶媒が一部残留した状態のポリイミド前駆体塗膜に熱処理を施すことで残留した溶媒を完全に除去するとともにポリイミド前駆体をイミド化する、
を実行することで製造される。
また、この発明の第2態様は、減圧乾燥方法であって、(a)基板上に塗布されたポリイミド前駆体および溶媒を含む塗布液の塗布膜を第1の温度で減圧乾燥する工程と、 (b)工程(a)を受けた基板上の塗布膜を第1の温度よりも高い第2の温度で減圧乾燥する工程と、を備え、工程(a)の減圧雰囲気において乾燥ムラを発生させることなく塗布膜を乾燥させることができる30℃以上70℃以下の温度範囲を適正温度範囲としたとき、第1の温度は適正温度範囲内で設定され、第2の温度は適正温度範囲の最高値を超えて設定され、工程(a)は、第1内部空間で実行されるとともに減圧乾燥が実行された第1内部空間に残存する溶媒の気化成分を第1内部空間から排気する工程と、塗布膜の周辺の圧力が第1の圧力に到達すると減圧乾燥を停止する工程とを含み、工程(b)は、第1内部空間と異なる第2内部空間で実行されるとともに減圧乾燥が実行された第2内部空間に残存する溶媒の気化成分を第2内部空間から排気する工程と、塗布膜の周辺の圧力が第1の圧力よりも低い第2の圧力に到達すると減圧乾燥を停止する工程とを含むことを特徴としている。
中間値P1>目標値P2
の関係を有している。
3A…第1減圧乾燥ユニット
3B…第2減圧乾燥ユニット
3C…搬送ロボット(搬送ユニット)
F…塗布膜
G…キャリアーガラス板(基板)
Claims (7)
- (a)基板上に塗布されたポリイミド前駆体および溶媒を含む塗布液の塗布膜を第1の温度で減圧乾燥する工程と、
(b)前記工程(a)に続いて、前記工程(a)を受けた前記基板上の前記塗布膜を前記第1の温度よりも高い第2の温度で減圧乾燥する工程と、を備え、
前記工程(a)の減圧雰囲気において乾燥ムラを発生させることなく前記塗布膜を乾燥させることができる30℃以上70℃以下の温度範囲を適正温度範囲としたとき、
前記第1の温度は前記適正温度範囲内で設定され、
前記第2の温度は前記適正温度範囲の最高値を超えて設定され、
前記工程(a)は第1内部空間で実行されるとともに減圧乾燥が実行された前記第1内部空間に残存する前記溶媒の気化成分を前記第1内部空間から排気する工程を含み、
前記工程(b)は前記第1内部空間と異なる第2内部空間で実行されるとともに減圧乾燥が実行された前記第2内部空間に残存する前記溶媒の気化成分を前記第2内部空間から排気する工程を含む
減圧乾燥方法。 - 請求項1に記載の減圧乾燥方法であって、
前記第2の温度は80℃以上150℃以下の範囲内で設定される減圧乾燥方法。 - 請求項1または2に記載される減圧乾燥方法であって、
前記第2の温度は前記塗布膜の膜厚に応じて設定される減圧乾燥方法。 - 請求項1ないし3のいずれか一項に記載される減圧乾燥方法であって、
前記工程(a)は、前記塗布膜の周辺の圧力が第1の圧力に到達すると減圧乾燥を停止する工程を含み、
前記工程(b)は、前記塗布膜の周辺の圧力が前記第1の圧力よりも低い第2の圧力に到達すると減圧乾燥を停止する工程を含む減圧乾燥方法。 - 請求項4に記載される減圧乾燥方法であって、
前記第1の圧力は100Pa以上1000Pa以下の範囲内で設定され、
前記第2の圧力は5Pa以上200Pa以下の範囲内で設定される減圧乾燥方法。 - (a)基板上に塗布されたポリイミド前駆体および溶媒を含む塗布液の塗布膜を第1の温度で減圧乾燥する工程と、
(b)前記工程(a)を受けた前記基板上の前記塗布膜を前記第1の温度よりも高い第2の温度で減圧乾燥する工程と、を備え、
前記工程(a)の減圧雰囲気において乾燥ムラを発生させることなく前記塗布膜を乾燥させることができる30℃以上70℃以下の温度範囲を適正温度範囲としたとき、
前記第1の温度は前記適正温度範囲内で設定され、
前記第2の温度は前記適正温度範囲の最高値を超えて設定され、
前記工程(a)は、第1内部空間で実行されるとともに減圧乾燥が実行された前記第1内部空間に残存する前記溶媒の気化成分を前記第1内部空間から排気する工程と、前記塗布膜の周辺の圧力が第1の圧力に到達すると減圧乾燥を停止する工程とを含み、
前記工程(b)は、前記第1内部空間と異なる第2内部空間で実行されるとともに減圧乾燥が実行された前記第2内部空間に残存する前記溶媒の気化成分を前記第2内部空間から排気する工程と、前記塗布膜の周辺の圧力が前記第1の圧力よりも低い第2の圧力に到達すると減圧乾燥を停止する工程とを含む減圧乾燥方法。 - 基板上に塗布されたポリイミド前駆体および溶媒を含む塗布液の塗布膜を減圧乾燥する減圧乾燥装置であって、
第1の温度で減圧乾燥する第1減圧乾燥ユニットと、
前記第1の温度よりも高い第2の温度で減圧乾燥する第2減圧乾燥ユニットと、
前記第1減圧乾燥ユニットにより前記塗布膜の減圧乾燥を受けた前記基板を前記第2減圧乾燥ユニットに搬送する搬送ユニットと、を備え、
前記第1減圧乾燥ユニットは、前記第1温度で前記基板の減圧乾燥を行う第1内部空間と、前記第1温度で前記基板の減圧乾燥後に開放された前記第1内部空間に残存する前記溶媒の気化成分を前記第1内部空間から排気する第1排気ユニットとを有し、
前記第2減圧乾燥ユニットは、前記第2温度で前記基板の減圧乾燥を行う第2内部空間と、前記第2温度で前記基板の減圧乾燥後に開放された前記第2内部空間に残存する前記溶媒の気化成分を前記第2内部空間から排気する第2排気ユニットとを有し、
前記第1減圧乾燥ユニットの減圧雰囲気において乾燥ムラを発生させることなく前記塗布膜を乾燥させることができる30℃以上70℃以下の温度範囲を適正温度範囲としたとき、
前記第1の温度は前記適正温度範囲内で設定され、
前記第2の温度は前記適正温度範囲の最高値を超えて設定され、
前記第2減圧乾燥ユニットは、前記搬送ユニットにより搬送されてきた前記基板に対し、前記第1減圧乾燥ユニットによる減圧乾燥に続けて前記第2減圧乾燥ユニットによる減圧乾燥を実行する減圧乾燥装置。
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