JP2016044897A - 減圧乾燥装置、基板処理装置および減圧乾燥方法 - Google Patents
減圧乾燥装置、基板処理装置および減圧乾燥方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016044897A JP2016044897A JP2014170008A JP2014170008A JP2016044897A JP 2016044897 A JP2016044897 A JP 2016044897A JP 2014170008 A JP2014170008 A JP 2014170008A JP 2014170008 A JP2014170008 A JP 2014170008A JP 2016044897 A JP2016044897 A JP 2016044897A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- chamber
- substrate
- valve
- target
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 103
- 238000001035 drying Methods 0.000 title claims abstract description 55
- 230000009467 reduction Effects 0.000 title abstract description 29
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 15
- 230000006837 decompression Effects 0.000 claims description 89
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 44
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 claims description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 33
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 28
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 8
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 9
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 27
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 13
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 3
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 3
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 101000574352 Mus musculus Protein phosphatase 1 regulatory subunit 17 Proteins 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004422 calculation algorithm Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 238000011946 reduction process Methods 0.000 description 1
- 239000012487 rinsing solution Substances 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000009489 vacuum treatment Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/168—Finishing the coated layer, e.g. drying, baking, soaking
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67023—Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Drying Of Solid Materials (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
Description
<1−1.基板処理装置の構成>
図1は、第1実施形態に係る減圧乾燥装置1を備えた基板処理装置9の構成を示した概略図である。本実施形態の基板処理装置9は、液晶表示装置用ガラス基板G(以下、基板Gと称する)に対して、レジスト液の塗布、露光、および露光後の現像を行う装置である。
図2は、本実施形態に係る減圧乾燥装置1の構成を示した概略図である。減圧乾燥装置1は、上述の通り、レジスト液等の処理液が塗布された基板Gを減圧乾燥する装置である。図2に示すように、減圧乾燥装置1は、チャンバ20、排気ポンプ30、配管部40、不活性ガス供給部50、制御部60および入力部70を有する。
続いて、この減圧乾燥装置1における減圧乾燥処理について、図3〜図5を参照しつつ説明する。図3は、減圧乾燥装置1における減圧乾燥処理の流れを示したフローチャートである。図4は、減圧曲線データDの一例を示した図である。図5は、目標減圧波形Rの一例を示した図である。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、例えば以下のように変形実施されてもよい。
9 基板処理装置
20 チャンバ
23 排気口
24 支持機構
25 圧力センサ
30 排気ポンプ
40 配管部
45 バルブ
50 不活性ガス供給部
51 不活性ガス供給配管
52 不活性ガス供給源
53 開閉弁
60 制御部
70 入力手段
70 入力部
80 学習手段
D 減圧曲線データ
D1 圧力下降部
D2 圧力安定部
R 目標減圧波形
G 基板
Claims (8)
- 処理液が付着した基板を減圧乾燥する減圧乾燥装置であって、
前記基板を収容するチャンバと、
前記チャンバ内を減圧排気する減圧排気手段と、
前記チャンバと前記減圧排気手段との間に介在し、その開度により減圧排気の流量を調節するバルブと、
前記バルブの所定の開度毎に、減圧排気による前記チャンバ内の圧力変化を示す減圧曲線データを取得する学習手段と、
目標圧力値および目標到達時間が入力される入力手段と、
前記バルブの開度を制御する制御部と
を有し、
前記制御部は、前記減圧曲線データと、入力された前記目標圧力値および前記目標到達時間とに基づいて前記バルブの開度を調節する、減圧乾燥装置。 - 請求項1に記載の減圧乾燥装置であって、
前記入力手段には、連続する複数の前記目標圧力値および前記目標到達時間が入力される、減圧乾燥装置。 - 請求項1または請求項2に記載の減圧乾燥装置であって、
複数の前記バルブを有し、
前記制御部は、複数の前記バルブの全てを同一の開度で動作させる、減圧乾燥装置。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の減圧乾燥装置であって、
前記バルブは、弁の角度を変えることによって開度を調節する、減圧乾燥装置。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の減圧乾燥装置であって、
前記減圧曲線データは、
時間の経過に従って前記チャンバ内の圧力が下降する圧力下降部と、
前記チャンバ内の圧力が所定の圧力値で安定する圧力安定部と
を含み、
前記制御部は、前記目標圧力値が前記チャンバ内の元の圧力値よりも低い期間では前記圧力下降部を参照して前記バルブの開度を設定し、前記目標圧力値が前記チャンバ内の元の圧力値と略同一である期間では前記圧力安定部を参照して前記バルブの開度を設定する、減圧乾燥装置。 - 請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の減圧乾燥装置であって、
複数の前記チャンバを有し、
前記学習手段は、前記チャンバのそれぞれに対して、固有の前記減圧曲線データを取得する、減圧乾燥装置。 - 前記基板に対してレジスト液の塗布と現像を行う基板処理装置であって、
露光処理前の前記基板に前記レジスト液を塗布する塗布部と、
前記レジスト液が付着した前記基板を減圧乾燥する、請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の減圧乾燥装置と、
前記露光処理が施された前記基板に対して現像処理を行う現像部と
を有する、基板処理装置。 - 処理液が付着した基板をチャンバ内に収容して前記チャンバ内を減圧することにより、前記基板を乾燥させる減圧乾燥方法であって、
a)前記チャンバからの減圧排気の流量を調節するバルブの所定の開度毎に、減圧排気による前記チャンバ内の圧力変化を示す減圧曲線データを取得する学習工程と、
b)目標圧力値および目標到達時間を入力する入力工程と、
c)前記工程a)および前記工程b)の後で、前記減圧曲線データと、入力された前記目標圧力値および目標到達時間とに基づいて、前記バルブの開度を調節する減圧乾燥工程と
を有する、減圧乾燥方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014170008A JP6391362B2 (ja) | 2014-08-25 | 2014-08-25 | 減圧乾燥装置、基板処理装置および減圧乾燥方法 |
KR1020150086557A KR101707311B1 (ko) | 2014-08-25 | 2015-06-18 | 감압 건조 장치, 기판 처리 장치 및 감압 건조 방법 |
CN201510436082.9A CN105390412B (zh) | 2014-08-25 | 2015-07-23 | 减压干燥装置、基板处理装置以及减压干燥方法 |
TW104125216A TWI588614B (zh) | 2014-08-25 | 2015-08-04 | 減壓乾燥裝置、基板處理裝置以及減壓乾燥方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014170008A JP6391362B2 (ja) | 2014-08-25 | 2014-08-25 | 減圧乾燥装置、基板処理装置および減圧乾燥方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016044897A true JP2016044897A (ja) | 2016-04-04 |
JP6391362B2 JP6391362B2 (ja) | 2018-09-19 |
Family
ID=55422557
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014170008A Active JP6391362B2 (ja) | 2014-08-25 | 2014-08-25 | 減圧乾燥装置、基板処理装置および減圧乾燥方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6391362B2 (ja) |
KR (1) | KR101707311B1 (ja) |
CN (1) | CN105390412B (ja) |
TW (1) | TWI588614B (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018040512A (ja) * | 2016-09-06 | 2018-03-15 | 株式会社Screenホールディングス | 減圧乾燥装置、減圧乾燥システム、減圧乾燥方法 |
JP2019036654A (ja) * | 2017-08-18 | 2019-03-07 | 株式会社Screenホールディングス | 減圧乾燥装置、基板処理装置および減圧乾燥方法 |
JP2019163913A (ja) * | 2018-03-20 | 2019-09-26 | 株式会社Screenホールディングス | 減圧乾燥装置、基板処理装置および減圧乾燥方法 |
JP2020017603A (ja) * | 2018-07-25 | 2020-01-30 | 株式会社Screenホールディングス | 減圧乾燥装置、基板処理装置および減圧乾燥方法 |
CN113964067A (zh) * | 2021-11-26 | 2022-01-21 | 江苏威森美微电子有限公司 | 一种晶圆刻蚀设备 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017127350A1 (en) | 2016-01-19 | 2017-07-27 | 3M Innovative Properties Company | Consumer scrubbing article with stain release and method of making same |
CN106111487B (zh) * | 2016-06-27 | 2019-11-12 | 昆山国显光电有限公司 | 一种基板减压干燥系统及其干燥方法 |
CN107062812B (zh) * | 2017-04-26 | 2019-09-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种减压干燥腔及真空减压干燥设备 |
CN107357141B (zh) * | 2017-07-28 | 2020-11-10 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种基板烘烤装置及方法 |
CN107676498B (zh) * | 2017-09-25 | 2019-05-07 | 武汉华星光电技术有限公司 | 软烤设备的排气阀组件 |
CN112005069B (zh) * | 2018-04-10 | 2023-01-10 | Ima生命北美股份有限公司 | 冷冻干燥处理和装备健康状况监测 |
JP6759279B2 (ja) * | 2018-05-31 | 2020-09-23 | 株式会社Screenホールディングス | 減圧乾燥装置および減圧乾燥方法 |
CN112349623A (zh) * | 2019-08-06 | 2021-02-09 | 株式会社国际电气 | 基板处理装置、半导体装置的制造方法和计算机可读取记录介质 |
KR102165270B1 (ko) * | 2019-09-23 | 2020-10-13 | (주)하이비젼시스템 | 압력챔버를 이용한 테스트 압력 공급 장치 및 방법 |
JP7316323B2 (ja) * | 2021-06-30 | 2023-07-27 | 株式会社Screenホールディングス | 減圧乾燥装置および減圧乾燥方法 |
CN113915971A (zh) * | 2021-12-09 | 2022-01-11 | 中国华能集团清洁能源技术研究院有限公司 | 一种真空闪蒸系统及真空闪蒸方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006205078A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Seiko Epson Corp | 基板乾燥装置、基板処理システム、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器 |
JP2007118007A (ja) * | 2001-09-19 | 2007-05-17 | Tokyo Electron Ltd | 減圧乾燥装置及び塗布膜形成方法 |
JP2011021672A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-02-03 | Ihi Corp | ボールバルブ及びボールバルブのリーク検査方法 |
JP2011165691A (ja) * | 2010-02-04 | 2011-08-25 | Tokyo Electron Ltd | 減圧乾燥方法及び減圧乾燥装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006261379A (ja) | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 減圧乾燥装置、排気装置および減圧乾燥方法 |
JP5274148B2 (ja) * | 2008-08-19 | 2013-08-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理システム |
JP6093172B2 (ja) * | 2012-12-26 | 2017-03-08 | 株式会社Screenホールディングス | 減圧乾燥装置および減圧乾燥方法 |
CN103578928A (zh) * | 2013-10-21 | 2014-02-12 | 上海和辉光电有限公司 | 基板干燥方法、基板制造方法及其低温加热干燥装置 |
-
2014
- 2014-08-25 JP JP2014170008A patent/JP6391362B2/ja active Active
-
2015
- 2015-06-18 KR KR1020150086557A patent/KR101707311B1/ko active IP Right Grant
- 2015-07-23 CN CN201510436082.9A patent/CN105390412B/zh active Active
- 2015-08-04 TW TW104125216A patent/TWI588614B/zh active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007118007A (ja) * | 2001-09-19 | 2007-05-17 | Tokyo Electron Ltd | 減圧乾燥装置及び塗布膜形成方法 |
JP2006205078A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Seiko Epson Corp | 基板乾燥装置、基板処理システム、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器 |
JP2011021672A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-02-03 | Ihi Corp | ボールバルブ及びボールバルブのリーク検査方法 |
JP2011165691A (ja) * | 2010-02-04 | 2011-08-25 | Tokyo Electron Ltd | 減圧乾燥方法及び減圧乾燥装置 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018040512A (ja) * | 2016-09-06 | 2018-03-15 | 株式会社Screenホールディングス | 減圧乾燥装置、減圧乾燥システム、減圧乾燥方法 |
JP2019036654A (ja) * | 2017-08-18 | 2019-03-07 | 株式会社Screenホールディングス | 減圧乾燥装置、基板処理装置および減圧乾燥方法 |
JP2019163913A (ja) * | 2018-03-20 | 2019-09-26 | 株式会社Screenホールディングス | 減圧乾燥装置、基板処理装置および減圧乾燥方法 |
CN110310904A (zh) * | 2018-03-20 | 2019-10-08 | 株式会社斯库林集团 | 减压干燥装置、基板处理装置及减压干燥方法 |
JP7061489B2 (ja) | 2018-03-20 | 2022-04-28 | 株式会社Screenホールディングス | 減圧乾燥装置、基板処理装置および減圧乾燥方法 |
CN110310904B (zh) * | 2018-03-20 | 2023-05-16 | 株式会社斯库林集团 | 减压干燥装置、基板处理装置及减压干燥方法 |
JP2020017603A (ja) * | 2018-07-25 | 2020-01-30 | 株式会社Screenホールディングス | 減圧乾燥装置、基板処理装置および減圧乾燥方法 |
CN113964067A (zh) * | 2021-11-26 | 2022-01-21 | 江苏威森美微电子有限公司 | 一种晶圆刻蚀设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201608343A (zh) | 2016-03-01 |
CN105390412B (zh) | 2018-06-08 |
JP6391362B2 (ja) | 2018-09-19 |
CN105390412A (zh) | 2016-03-09 |
KR20160024741A (ko) | 2016-03-07 |
KR101707311B1 (ko) | 2017-02-27 |
TWI588614B (zh) | 2017-06-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6391362B2 (ja) | 減圧乾燥装置、基板処理装置および減圧乾燥方法 | |
JP6781031B2 (ja) | 基板処理方法及び熱処理装置 | |
JP6808690B2 (ja) | 減圧乾燥装置、基板処理装置および減圧乾燥方法 | |
JP5003774B2 (ja) | 現像装置、現像方法及び記憶媒体 | |
TWI434344B (zh) | A vacuum processing apparatus and a vacuum processing method, and a memory medium | |
JP4074593B2 (ja) | 減圧乾燥装置及び減圧乾燥方法 | |
JP2019087687A (ja) | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 | |
TWI682481B (zh) | 減壓乾燥裝置、基板處理裝置及減壓乾燥方法 | |
KR100274859B1 (ko) | 열처리장치 및 기판처리장치 | |
JP2015183985A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
TWI672731B (zh) | 減壓乾燥裝置、基板處理裝置及減壓乾燥方法 | |
JP2008153422A (ja) | 塗布・現像装置およびパターン形成方法 | |
JP5622701B2 (ja) | 減圧乾燥装置 | |
JP2006310391A (ja) | 基板処理方法 | |
JP2011165691A (ja) | 減圧乾燥方法及び減圧乾燥装置 | |
JP6579773B2 (ja) | 減圧乾燥装置および減圧乾燥方法 | |
TW201631285A (zh) | 減壓乾燥裝置及基板處理系統 | |
KR102315663B1 (ko) | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 | |
JP2008300876A (ja) | 基板処理方法 | |
JP2011066119A (ja) | 半導体装置の製造装置および製造方法 | |
JP2001307978A (ja) | 基板載置台 | |
JP2019106464A (ja) | シリコン含有膜のエッチング方法、コンピュータ記憶媒体、及びシリコン含有膜のエッチング装置 | |
KR20230028151A (ko) | 감압 건조 장치, 감압 건조 방법 및 컴퓨터로 판독 가능한 기억 매체에 기억된 컴퓨터 프로그램 | |
JPWO2020196025A1 (ja) | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板支持具、およびその処理方法 | |
JP2020107712A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170626 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180307 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180403 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180525 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180807 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180821 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6391362 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |