CN110310904B - 减压干燥装置、基板处理装置及减压干燥方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种在减压干燥装置中以与期望的减压速度更接近的减压速度来进行减压处理的减压干燥装置、基板处理装置及减压干燥方法。所述减压干燥装置通过在腔室内收容附着有处理液的基板并对腔室内进行减压，而使基板干燥。减压干燥装置具有腔室、减压排气部、对减压排气的流量进行调节的阀、对腔室内的压力进行测量的测量部及控制部。控制部的动作控制部包括：初始开度设定部，在各处理期间的起点将阀开度设为基准开度；以及反馈控制部，基于测量部所测量的测量压力值进行包含比例控制的反馈控制。反馈控制部在进行使阀开度大于基准开度的控制的第1状态下，根据目标压力值或测量压力值来变更比例控制系数。

Description

减压干燥装置、基板处理装置及减压干燥方法

技术领域

本发明涉及一种对附着有处理液的基板进行减压干燥的技术，尤其涉及一种减压干燥装置、基板处理装置及减压干燥方法。

背景技术

先前，在半导体晶片(wafer)、液晶显示装置或有机电致发光(Electroluminescence)显示装置等的平板显示器(Flat Panel Display，FPD)用基板、光掩膜(photo mask)用玻璃基板、彩色滤光片(color filter)用基板、记录磁盘(disk)用基板、太阳能电池用基板、电子纸(paper)用基板等精密电子装置用基板的制造过程中，为了使涂布至基板的处理液干燥而使用减压干燥装置。所述减压干燥装置具有收容基板的腔室及将腔室内的气体予以排出的排气装置。关于先前的减压干燥装置，例如在专利文献1中有所记载。

在对涂布至基板的光致抗蚀剂(photoresist)等处理液进行干燥并形成薄膜的情况下，若进行急剧的减压，则有可能出现突沸。突沸是因涂布至基板表面的光致抗蚀剂中的溶剂成分急剧地蒸发而产生。当在减压干燥处理过程中产生突沸时，会产生在光致抗蚀剂的表面形成小的泡的脱气现象。因此，在减压干燥处理中，需要在初始阶段阶段性地进行减压，而非使腔室内急剧地减压。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2006-261379号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

为了对腔室内的压力进行阶段性的变更，需要对减压速度进行调节。在专利文献1所记载的减压干燥装置中，通过在减压处理中一面对腔室内的气体进行排气一面将惰性气体供给至腔室内而对减压速度进行调节。而且，为了恰当地调节减压速度，在惰性气体的供给源与腔室之间设有能够多阶段地变更开度的阀。

而且，作为对腔室内的减压速度进行调节的其他方法，也可以在腔室与排气装置之间设置能够多阶段地变更开度的阀来调整从腔室的排气量。此时，可阶段性地调整从腔室的排气量而无需将惰性气体供给至腔室内。为了在对惰性气体的供给量及从腔室的排气量中的任一者进行调整的情况下，也以期望的减压速度进行减压处理，需要将所述阀设定为与所述减压速度相应的开度。所述开度既可以根据包含比例控制的反馈控制来适当决定，也可以针对腔室的每种种类预先设定。

然而，在使用反馈控制对腔室内的压力进行控制的情况下，有可能在大气压附近产生振荡(hunting)现象。另一方面，在预先设定了开度的情况下，若真空度变高，则难以正确地预想涂布至基板的处理液的溶剂成分的蒸发量，所以存在无法获得期望的减压速度的情况。如此，任一方法均存在在期望的减压速度与现实的减压速度之间产生背离的情况。

本发明有鉴于所述情况而成，目的在于提供一种可在具有能够多阶段地变更开度的阀的减压干燥装置中，以与期望的减压速度更接近的减压速度来进行减压处理的技术。

[解决问题的技术手段]

为了解决所述课题，本申请的第1发明是一种减压干燥装置，对附着有处理液的基板进行减压干燥，所述减压干燥装置具有：腔室，收容所述基板；减压排气部，对所述腔室内进行减压排气；阀，设置于所述腔室与所述减压排气部之间，通过阀开度对减压排气的流量进行调节；测量部，对所述腔室内的压力进行测量；以及控制部，与各部电性连接，所述控制部具有：动作控制部，在执行减压干燥处理时，基于多个处理期间的每一个的目标压力值及目标到达时间，对所述阀开度进行控制，所述动作控制部包括：初始开度设定部，在各处理期间的起点将所述阀开度设为基准开度；以及反馈控制部，基于所述测量部所测量的测量压力值，通过包含比例控制的反馈控制对所述阀开度进行控制，所述反馈控制部在进行使所述阀开度大于所述基准开度的控制的第1状态下，根据所述目标压力值或所述测量压力值来变更比例控制系数。

本申请的第2发明是第1发明的减压干燥装置，其中，所述反馈控制部在进行使所述阀开度小于所述基准开度的控制的第2状态下，使用规定的基准比例控制系数来进行比例控制，在所述第1状态下，随着所述目标压力值或所述测量压力值变小而使所述比例控制系数变大。

本申请的第3发明是第2发明的减压干燥装置，其中，所述控制部将从0Pa起至大气压即100,000Pa为止分割为至少三个压力区域，所述反馈控制部在所述第1状态下，当所述目标压力值或所述测量压力值包含在最大的所述压力区域中时，使所述比例控制系数小于所述基准比例控制系数，当所述目标压力值或所述测量压力值包含在最小的所述压力区域中时，使所述比例控制系数大于所述基准比例控制系数。

本申请的第4发明是第1发明的减压干燥装置，其中，所述反馈控制部在所述第1状态及进行使所述阀开度小于所述基准开度的控制的第2状态这两者中，随着所述目标压力值或所述测量压力值变小而使所述比例控制系数变大。

本申请的第5发明是第1发明至第4发明中的任一减压干燥装置，其中，所述反馈控制部进行包含所述比例控制及积分控制的所述反馈控制。

本申请的第6发明是第1发明至第4发明中的任一减压干燥装置，其中，所述反馈控制部进行包含所述比例控制、积分控制及微分控制的所述反馈控制。

本申请的第7发明是第1发明至第6发明中的任一减压干燥装置，其中，所述控制部还具有：目标数据获取部，获取包含各处理期间的所述目标压力值及所述目标到达时间的目标数据；基础数据获取部，针对规定的多个所述阀开度中的每一个，获取表示减压排气引起的所述腔室内的压力与到达所述压力的到达时间的关系的基础数据；以及基准开度决定部，基于所述基础数据与所述目标数据的比较来决定所述基准开度。

本申请的第8发明是第7发明的减压干燥装置，其中，所述基准开度决定部针对所述处理期间的每一个，从所述基础数据中，针对每一个所述阀开度，参照从大气压起到达所述处理期间的初始压力值的到达时间即第1时间及从大气压起到达所述目标压力值的到达时间即第2时间，算出所述第2时间与所述第1时间的差分，基于所述差分与所述目标到达时间一致或近似的所述阀开度，决定减压干燥处理执行时的所述阀开度。

本申请的第9发明是第8发明的减压干燥装置，其中，所述基准开度决定部在存在所述差分与所述目标到达时间一致的所述阀开度的情况下，将所述差分与所述目标到达时间一致的所述阀开度决定为所述基准开度，在不存在所述差分与所述目标到达时间一致的所述阀开度的情况下，将所述差分大于所述目标到达时间且所述差分最近似于所述目标到达时间的所述阀开度决定为所述基准开度。

本申请的第10发明是第1发明至第9发明中的任一减压干燥装置，其中，所述阀是通过改变阀体的角度来调节开度。

本申请的第11发明是一种基板处理装置，对所述基板进行抗蚀剂液的涂布及显影，所述基板处理装置具有：涂布部，对曝光处理前的所述基板涂布所述抗蚀剂液；根据权利要求1至10中任一项所述的减压干燥装置，对附着有所述抗蚀剂液的所述基板进行减压干燥；以及显影部，对实施有所述曝光处理的所述基板进行显影处理。

本申请的第12发明是一种减压干燥方法，通过将附着有处理液的基板收容在腔室内并对所述腔室内进行减压，而使所述基板干燥，所述减压干燥方法包括：a)数据获取工序，针对一个或多个处理期间，获取包含目标压力值及目标到达时间的目标数据、以及与所述目标数据相应的基准开度；b)设定工序，在所述处理期间的起点，将对从所述腔室的减压排气的流量进行调节的阀的阀开度设定为所述基准开度；以及c)控制工序，在所述处理期间开始后，基于测量部所测量的所述腔室内的测量压力值进行包含比例控制的反馈控制，在所述工序c)中，在进行使所述阀开度大于所述基准开度的控制的第1状态下，根据所述目标压力值或所述测量压力值对比例控制系数进行变更。

本申请的第13发明是第12发明的减压干燥方法，其中，在所述工序c)中，在进行使所述阀开度小于所述基准开度的控制的第2状态下，使用规定的基准比例控制系数来进行比例控制，在所述第1状态下，随着所述目标压力值或所述测量压力值变小而使所述比例控制系数变大。

本申请的第14发明是第13发明的减压干燥方法，其中，在所述工序c)中，在所述第1状态下，当所述目标压力值或所述测量压力值包含在至少三个压力区域中的最大的所述压力区域中时，使所述比例控制系数小于所述基准比例控制系数，当所述目标压力值或所述测量压力值包含在最小的所述压力区域中时，使所述比例控制系数大于所述基准比例控制系数。

本申请的第15发明是第12发明的减压干燥方法，其中，在所述工序c)中，在所述第1状态及进行使所述阀开度小于所述基准开度的控制的第2状态这两者中，随着所述目标压力值或所述测量压力值变小而使所述比例控制系数变大。

本申请的第16发明是第12发明至第15发明中的任一减压干燥方法，其中，在所述工序c)中进行包含所述比例控制及积分控制的所述反馈控制。

本申请的第17发明是第12发明至第15发明中的任一减压干燥方法，其中，在所述工序c)中进行包含所述比例控制、积分控制及微分控制的所述反馈控制。

本申请的第18发明是第12发明至第17发明中的任一减压干燥方法，其中，所述工序a)包括：a1)学习工序，针对多个所述阀开度中的每一个，获取表示减压排气引起的所述腔室内的压力与到达所述压力的到达时间的关系的基础数据；a2)目标数据获取工序，获取所述目标数据；以及a3)基准开度决定工序，在所述工序a1)及所述工序a2)之后，基于所述基础数据及所述目标数据来决定所述基准开度。

本申请的第19发明是第18发明的减压干燥方法，其中，所述工序a3)包括：a31)从所述基础数据中，针对每一个所述阀开度，参照到达所述处理期间的初始压力值的所述到达时间即第1时间、及到达所述目标压力值的所述到达时间即第2时间的工序；a32)算出所述第2时间与所述第1时间的差分的工序；a33)基于所述差分与所述目标到达时间一致或近似的所述阀开度，决定所述基准开度的工序。

本申请的第20发明是第19发明的减压干燥方法，其中，在所述工序a33)中，在存在所述差分与所述目标到达时间一致的所述阀开度的情况下，将所述差分与所述目标到达时间一致的所述阀开度决定为所述基准开度，在不存在所述差分与所述目标到达时间一致的所述阀开度的情况下，将所述差分大于所述目标到达时间且所述差分最近似于所述目标到达时间的所述阀开度决定为所述基准开度。

[发明的效果]

根据本申请的第1发明至第20发明，将各处理期间的起点的阀开度设定为基准开度并且对阀开度进行反馈控制。并且，在进行使阀开度大于基准开度的控制的第1状态下，根据目标压力值或测量压力值对比例控制系数进行变更。由此，能够以与期望的减压速度接近的减压速度来进行减压处理。

尤其是根据本申请的第2发明至第4发明以及第13发明至第15发明，在大气压附近的比较大的压力区域中，减小第1状态下的反馈控制的权重。由此，可抑制振荡问题的产生。另一方面，在比较小的压力区域中，考虑溶媒的蒸发而加大第1状态下的反馈控制的权重。由此，可效率良好地抑制因溶媒的蒸发引起的压力的上升。因此，能够以与期望的减压速度更接近的减压速度来进行减压处理。

尤其是根据本申请的第7发明至第9发明以及第18发明至第20发明，可获得更恰当的基准开度。因此，能够以与期望的减压速度更接近的减压速度来进行减压处理。

附图说明

图1是表示第1实施方式的基板处理装置的构成的概略图。

图2是表示第1实施方式的减压干燥装置的构成的概略图。

图3是表示第1实施方式的减压干燥装置的电气连接的框图。

图4是表示第1实施方式的减压干燥处理的流程的流程图。

图5是表示第1实施方式的学习工序中的减压排气时间与压力值的关系的一例的图表。

图6是表示第1实施方式的目标减压波形的一例的图。

图7是表示压力区域与比例控制系数的关系的一例的图。

符号的说明

1：减压干燥装置

9：基板处理装置

20：腔室

21：基座部

22：盖部

23：排气口

24：支撑机构

25：压力传感器(测量部)

30：排气泵(减压排气部)

40：配管部

41：单独配管

42：第1共有配管

43：第2共有配管

44：分支配管

45：阀

50：惰性气体供给部

51：惰性气体供给配管

52：开闭阀

53：惰性气体供给源

60：控制部

61：目标数据获取部

62：基础数据获取部

63：基准开度决定部

64：动作控制部

70：输入部

90：搬入部

91：清洗部

92：脱水烘烤部

93：涂布部

94：预烘烤部

95：曝光部

96：显影部

97：漂洗部

98：后烘烤部

99：搬出部

221：密封材

241：支撑板

242：支撑销

243：支撑柱

601：运算处理部

602：存储器

603：存储部

641：初始开度设定部

642：反馈控制部

G：基板

S25：测量压力值

S61：目标数据

S62：基础数据

S63：基准开度

S70：配方数据

ST10～ST80：步骤

R：目标减压波形

R1、R2：双点划线

T1～T3：处理期间

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。

＜1.第1实施方式＞

＜1-1.基板处理装置的构成＞

图1是表示具有第1实施方式的减压干燥装置1的基板处理装置9的构成的概略图。本实施方式的基板处理装置9是对矩形状的液晶显示装置用玻璃基板G(以下，称为基板G)进行抗蚀剂液的涂布、曝光及曝光后的显影的装置。另外，基板G的形成并不限于矩形状。

基板处理装置9具有搬入部90、清洗部91、脱水烘烤(dehydration bake)部92、涂布部93、作为减压干燥部的减压干燥装置1、预烘烤(pre-bake)部94、曝光部95、显影部96、漂洗部97、后烘烤(post-bake)部98及搬出部99作为多个处理部。基板处理装置9的各处理部按照上述顺序彼此邻接配置。基板G通过搬运机构(未图示)如虚线箭头所示依照处理的进展并按照上述顺序被搬运至各处理部。

搬入部90将要在基板处理装置9中进行处理的基板G搬入至基板处理装置9内。清洗部91对搬入至搬入部90的基板G进行清洗，以微细的颗粒为首，去除有机污染或金属污染、油脂、自然氧化膜等。脱水烘烤部92对基板G进行加热，并使在清洗部91中附着在基板G上的清洗液气化，由此使基板G干燥。

涂布部93针对由脱水烘烤部92进行干燥处理后的基板G，在其表面涂布处理液。本实施方式的涂布部93是在基板G的表面涂布具有感光性的光致抗蚀剂液(以下，简称为抗蚀剂液)。并且，减压干燥装置1通过减压使涂布至基板G的表面的所述抗蚀剂液的溶媒蒸发，由此使基板G干燥。预烘烤部94是对在减压干燥装置1中实施了减压干燥处理的基板G进行加热，使基板G表面的抗蚀剂成分固化的加热处理部。由此，在基板G的表面形成处理液的薄膜即抗蚀剂膜。

其次，曝光部95对形成有抗蚀剂膜的基板G的表面进行曝光处理。曝光部95透过描绘有电路图案的掩膜来照射远紫外线，将图案转印至抗蚀剂膜。显影部96将在曝光部95中曝光有图案的基板G浸泡至显影液中来进行显影处理。

漂洗部97利用漂洗液对在显影部96中经显影处理的基板G进行冲洗。由此，停止显影处理的进展。后烘烤部98对基板G进行加热，使在漂洗部97中附着在基板G上的漂洗液气化，由此使基板G干燥。在基板处理装置9的各处理部中实施了处理的基板G被搬运至搬出部99。并且，从搬出部99将基板G搬出至基板处理装置9的外部。

另外，本实施方式的基板处理装置9具有曝光部95，但在本发明的基板处理装置中也可以省略曝光部。此时，只要将基板处理装置与单独的曝光装置组合使用即可。

＜1-2.减压干燥装置的构成＞

图2是表示本实施方式的减压干燥装置1的构成的概略图。图3是表示减压干燥装置1的控制系统的构成的框图。减压干燥装置1如上所述，是对涂布有抗蚀剂液等处理液的基板G进行减压干燥的装置。如图2所示，减压干燥装置1具有腔室20、排气泵30、配管部40、惰性气体供给部50、控制部60及输入部70。

腔室20具有基座(base)部21及盖部22。基座部21为大致水平扩展的板状的构件。盖部22是对基座部21的上方进行覆盖的有盖筒状的构件。在包括基座部21及盖部22的框体的内部收容基板G。而且，在盖部22的下端部具有密封材221。由此，阻断基座部21与盖部22的接触部位处的腔室20的内部与外部的连通。

在基座部21设有排气口23。由此，可将腔室20内的气体经由排气口23而排出至腔室20外。在本实施方式的腔室20设有四个排气口23。在图2中仅图示了四个排气口23中的两个排气口23。另外，设于腔室20的排气口23的数量既可以为一个～三个，也可以为五个以上。

在腔室20的内部设有支撑机构24。支撑机构24具有支撑板241、多个支撑销242及支撑柱243。支撑板241为大致水平扩展的板状的构件。支撑板241对多个支撑销242进行保持。多个支撑销242在其上端载置基板G，从背面对基板G进行支撑。支撑销242分别从支撑板241向上方延伸。多个支撑销242在水平方向上分散配置。由此，基板G得到稳定的支撑。支撑柱243是对支撑板241进行支撑的构件。支撑柱243的下端部固定于基座部21。

而且，在腔室20设有对腔室20内的压力进行测定的压力传感器25。即，压力传感器25是对腔室20内的压力进行测量的测量部。本实施方式的压力传感器25设于基座部21，但也可以将压力传感器设于配管部40的后述单独配管41或第1共有配管42。

排气泵30是将腔室20内的气体予以排出的泵。排气泵30经由配管部40而与腔室20的排气口23连接。由此，当排气泵30驱动时，腔室20内的气体经由排气口23及配管部40而被排出至减压干燥装置1的外部。所述排气泵30是通过以固定的输出进行驱动来对腔室20内进行减压排气的减压排气部。从腔室20的排气速度的调节是由后述阀45来进行。

配管部40具有四个单独配管41、第1共有配管42、第2共有配管43及两个分支配管44。单独配管41分别将上游侧的端部连接于排气口23，将下游侧的端部连接于第1共有配管42。另外，在本实施方式中，其中两个单独配管41的下游侧的端部连接于第1共有配管42的其中一端，另两个单独配管41的下游侧的端部连接于第1共有配管42的另一端。

第2共有配管43的下游侧的端部连接于排气泵30。两个分支配管44分别将上游侧的端部连接于第1共有配管42的管道中途，将下游侧的端部连接于第2共有配管43的上游侧的端部。由此，腔室20的内部与排气泵30经由四个排气口23、四个单独配管41、第1共有配管42、两个分支配管44及第2共有配管43而连通。

在分支配管44上分别插入有阀45。阀45配置于腔室20与排气泵30之间，对减压排气的流量进行调节。本实施方式的阀45是通过改变阀体的角度来调节阀开度的蝶阀(butterfly valve)。另外，在本实施方式中，对阀45使用了蝶阀，但只要是可通过阀开度对减压排气的流量进行调节的阀，则也可以使用球阀(globe valve)(球形阀)或其他阀。

而且，在本实施方式中，两个阀45是以相同的阀开度进行动作。即，当控制部60将阀45的阀开度设定为20°时，两个阀45的阀开度均被调节为20°。

惰性气体供给部50对腔室20内供给惰性气体。惰性气体供给部50具有惰性气体供给配管51及开闭阀52。惰性气体供给配管51的其中一端连接于腔室20的内部空间，另一端连接于惰性气体供给源53。本实施方式的惰性气体供给源53供给干燥的氮气作为惰性气体。本实施方式的惰性气体供给源53是配置在减压干燥装置1的装置外的工厂公用设施(utility)。另外，减压干燥装置1也可以具有惰性气体供给源53。

开闭阀52被插入至惰性气体供给配管51。因此，当开闭阀52开放时，从惰性气体供给源53向腔室20内供给惰性气体。而且，当开闭阀52闭锁时，停止从惰性气体供给源53向腔室20供给惰性气体。

另外，惰性气体供给部50也可以供给氩气等其他干燥的惰性气体来代替氮气。

控制部60对减压干燥装置1的各部进行控制。如图2中概念性所示，控制部60包括具有中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)等运算处理部601、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)等存储器602及硬盘驱动器等存储部603的计算机。而且，控制部60分别与压力传感器25、排气泵30、两个阀45、开闭阀52及输入部70电性连接。

控制部60将存储部603中所存储的计算机程序或数据临时读出至存储器602中，并由运算处理部601基于所述计算机程序及数据进行运算处理，由此对减压干燥装置1内的各部的动作进行控制。由此，执行减压干燥装置1中的减压干燥处理。另外，控制部60既可以仅对减压干燥装置1进行控制，也可以对基板处理装置9整体进行控制。

如图3所示，控制部60具有目标数据获取部61、基础数据获取部62、基准开度决定部63及动作控制部64作为由CPU进行程序处理而以软件形式实现的功能处理部。

目标数据获取部61获取包含每个预先设定的处理期间的初始压力值、目标压力值及目标到达时间的目标数据S61。在本实施方式中，从输入部70对目标数据获取部61输入配方数据(recipe data)S70。配方数据S70是表示进行减压干燥处理时应作为目标的压力变化的数据。目标数据获取部61基于配方数据S70对一个或连续的多个处理期间分别设定包含初始压力值、目标压力值及目标到达时间的目标数据S61。

基础数据获取部62通过执行后述学习工序(步骤ST10)而获取基础数据S62。基础数据S62是针对规定的多个阀开度(以下，称为“学习开度”)中的每一个，表示减压排气引起的腔室20内的压力与到达所述压力的到达时间的关系的腔室20固有的数据。

基准开度决定部63基于所述目标数据S61及基础数据S62来决定基准开度S63。基准开度S63是各处理期间的起点的阀开度(初始阀开度)。具体来说，基准开度决定部63针对各处理期间，从基础数据S62中，参照每个学习开度下的从大气压起到达初始压力值的到达时间即第1时间与从大气压起到达目标压力值的到达时间即第2时间。并且，算出第2时间与第1时间的差分。之后，基于所述差分与目标到达时间一致或近似的学习开度来决定基准开度S63。

动作控制部64对排气泵30、阀45及开闭阀52各自的动作进行控制。在执行减压干燥处理时，动作控制部64基于多个处理期间的每一个的目标数据S61来控制阀45的阀开度。

而且，动作控制部64包括初始开度设定部641及反馈控制部642。初始开度设定部641在各处理期间的起点，将阀45的阀开度设定为基准开度S63。反馈控制部642基于压力传感器25所测量的测量压力值S25来进行包含比例控制的反馈控制。反馈控制部642在进行使阀45的阀开度大于基准开度S63的控制时(以下，称为“第1状态”)，根据目标压力值或测量压力值S25来变更比例控制系数。关于反馈控制部642的具体的行为将后述。

输入部70是用于由用户输入配方数据S70的输入部件。本实施方式的输入部70是设于基板处理装置9的输入面板。但是，输入部70也可以为其他形态的输入部件(例如，键盘或鼠标等)。当将配方数据S70输入至输入部70时，所述配方数据S70被收集至控制部60。

如上所述，在本实施方式中，在说明控制部60进行的减压干燥处理的控制动作时，使用以下用语。各用语以如下所示的意思来使用。

·配方数据：表示目标压力变化的数据

·处理期间：为了压力控制而划分的期间

·初始压力值：各处理期间的起点的压力值

在本实施方式中，是获取目标数据时，配方数据中的各处理期间的起点的压力值

在减压干燥处理过程中，可将测量压力值替换成初始压力值

·目标压力值：各处理期间的目标终点的压力值

在本实施方式中，是配方数据中的各处理期间的终点的压力值

·目标到达时间：各处理期间的长度

在本实施方式中，包含在配方数据中

·目标数据：每个处理期间的初始压力值、目标压力值及目标到达时间

在本实施方式中，是从配方数据中获取

·基础数据：通过事前的学习处理而针对多个阀开度(学习开度)中的每一个所获取的压力的时间序列数据

表示腔室固有的减压状态的数据

·学习开度：在事前的学习处理中获取基础数据的阀开度

·基准开度：各处理期间的起点的阀开度

在本实施方式中，由事前的学习处理决定

＜1-3.减压干燥处理的流程＞

继而，参照图4～图6对所述减压干燥装置1的减压干燥处理进行说明。图4是表示减压干燥装置1的减压干燥处理的流程的流程图。图5是在学习工序中获取的表示减压排气时间与测量压力值S25的关系的波形(基础数据)的一例的图表。图6是表示后述目标减压波形R的一例的图。

如图4所示，减压干燥装置1首先进行学习工序(步骤ST10)。在学习工序中，动作控制部64在腔室20的内部未收容基板G的状态下，针对多个学习开度的每一个，进行腔室20内的减压排气。并且，基础数据获取部62通过监视腔室20内的压力变化而获取基础数据S62。

在步骤ST10的学习工序中，具体来说，在通过大气开放或由惰性气体供给部50供给惰性气体而使腔室20内的压力成为大气压即100,000Pa后，使排气泵30驱动并且以规定的学习开度开放阀45。并且，开放阀45后直至经过规定的时间，通过压力传感器25对腔室20内的压力变化进行测量。并且，基础数据获取部62对压力传感器25所测量的测量压力值S25的变化进行监视，并记录腔室20内的压力与到达所述压力的到达时间的关系。通过对每个预先决定的学习开度来进行所述压力测量，基础数据获取部62例如获取图5所示那样的基础数据S62。基础数据获取部62所获取的基础数据S62被保持在存储部603内。

在本实施方式中，多个学习开度是以在3°～10°间为0.5°间隔，在10°～30°间为1°间隔，并且在30°～90°间为10°间隔的方式设定。即，以随着学习开度变大而间隔变大的方式设定学习开度。具体来说，学习开度为3.0°、3.5°、4.0°、4.5°、5.0°、5.5°、6.0°、6.5°、7.0°、7.5°、8.0°、8.5°、9.0°、9.5°、10°、11°、12°、13°、14°、15°、16°、17°、18°、19°、20°、21°、22°、23°、24°、25°、26°、27°、28°、29°、30°、40°、50°、60°、70°、80°及90°。另外，在图5中，对学习开度为40°、50°、70°及80°的波形省略了图示。

基础数据S62既可以为每当测量压力值S25到达多个规定的值时对到达时间进行记录而得的数据，也可以为每隔规定的时间间隔对测量压力值S25进行记录而得的数据。

步骤ST10的学习工序也可以在每次进行步骤ST20～步骤ST80为止的减压干燥处理时进行。而且，也可以在进行学习工序之后进行下一学习工序之前的期间多次进行步骤ST20～步骤ST80为止的减压干燥处理。

在本实施方式中，在进行步骤ST10的学习工序之后，推进基板G的减压干燥处理。首先，将配方数据S70经由输入部70而输入至目标数据获取部61。具体来说，配方数据S70具有每个处理期间的目标压力值及目标到达时间的信息。将包括配方数据S70的目标减压波形R的一例示于图6。目标数据获取部61基于输入的配方数据S70，针对各处理期间T1、T2、T3分别获取包括初始压力值、目标压力值及目标到达时间的目标数据S61(步骤ST20)。

例如，为了达成图6的示例的目标减压波形R，目标数据获取部61设第1处理期间T1的初始压力值为100,000Pa、目标压力值为10,000Pa、目标到达时间为20sec(秒)。而且，目标数据获取部61设第2处理期间T2的初始压力值为10,000Pa、目标压力值为20Pa、目标到达时间为20sec。并且，目标数据获取部61将第2处理期间T2结束后的第3处理期间T3设定为通过惰性气体置换(purge)将腔室20内的压力恢复至大气压的置换模式(purge mode)。如图6的示例的目标减压波形R所示，通过阶段性地进行减压，涂布至基板G的表面的处理液的突沸得到抑制。

其次，将基板G搬入至腔室20内(步骤ST30)。在步骤ST30中，在闭锁了阀45及开闭阀52的状态下，通过腔室开闭机构(未图示)使腔室20的盖部22上升。由此，开放腔室20。并且，将涂布有处理液(抗蚀剂液)的基板G搬入至腔室20内，并将其载置于支撑销242上。之后，通过腔室开闭机构使盖部22下降。由此，闭锁腔室20，将基板G收容在腔室20内。

在本实施方式中，是在步骤ST20的输入工序之后进行步骤ST30的基板G的搬入工序，但也可以将步骤ST20与步骤ST30的顺序反转。

之后，基准开度决定部63基于目标数据S61及基础数据S62，决定各处理期间的起点的阀45的开度即基准开度S63(步骤ST40)。

在第一回的步骤ST40中，例如决定图6的示例的目标减压波形R的第1处理期间T1的基准开度S63。因此，首先，基准开度决定部63参照基础数据S62。

在第1处理期间T1，从初始状态即100,000Pa开始以20sec减压至目标压力值10,000Pa。基准开度决定部63参照基础数据S62，针对各学习开度，算出从到达初始压力值100,000Pa的到达时间即第1时间减去到达目标压力值10,000Pa的到达时间即第2时间而得的差分。另外，此时，因学习工序的初始状态为100,000Pa，所以到达初始压力值100,000Pa的到达时间即第1时间为0sec。因此，到达目标压力值10,000Pa的到达时间即第2时间与差分一致。

基准开度决定部63基于基础数据S62中差分与目标到达时间20sec一致或近似的学习开度来决定基准开度S63。具体来说，本实施方式的基准开度决定部63在存在差分与目标到达时间一致的学习开度的情况下，将所述学习开度决定为基准开度S63。而且，基准开度决定部63在不存在差分与目标到达时间一致的学习开度的情况下，将差分大于目标到达时间且差分最近似于目标到达时间的学习开度决定为基准开度S63。

此处，假设将差分小于目标到达时间的学习开度设为基准开度S63，则腔室20内的压力变得低于目标减压波形R的可能性高。一旦腔室20内的压力变得低于目标压力值，则难以仅通过阀45的开闭控制来使腔室20内的压力再度上升。因此，优选如本实施方式般将差分与目标到达时间一致或差分大于目标到达时间的学习开度设为基准开度S63。

例如，在图5的基础数据S62中，相对于目标到达时间20sec，学习开度6.5°的第2时间及差分为20.2sec，学习开度7.0°的第2时间及差分为17.9sec。所以，基准开度决定部63将第1处理期间T1的基准开度S63决定为6.5°。

另外，基准开度决定部63也可以基于差分近似于目标到达时间的两个学习开度6.5°及7.0°来算出基准开度S63。此时，例如基于目标到达时间与各学习开度下的差分之差，对两个学习开度进行加权，由此算出基准开度S63。

继而，基准开度决定部63决定第2处理期间T2的基准开度S63。在第2处理期间T2，从初始压力值10,000Pa开始以20sec减压至目标压力值20Pa。基准开度决定部63针对各学习开度，算出从到达初始压力值10,000Pa的到达时间即第1时间减去到达目标压力值20Pa的到达时间即第2时间而得的差分。并且，基准开度决定部63基于基础数据S62中差分与目标到达时间20sec一致或近似的学习开度来决定基准开度S63。

在图5的基础数据S62中，学习开度13°的第1时间为6.7sec，第2时间为28.3sec，差分为21.6sec，学习开度14°的第1时间为6.4sec，第2时间为25.6sec，差分为19.2sec。所以，基准开度决定部63将第2处理期间T2的基准开度S63决定为13°。

当在步骤ST40中决定了基准开度S63之后，接着，动作控制部64控制各部，进行减压干燥处理(步骤ST50～步骤ST60)。在本实施方式中，在一次的步骤ST50～步骤ST60中，执行处理期间T1、处理期间T2、处理期间T3中的一个期间的减压干燥处理。因此，在第一回的步骤ST50～步骤ST60中，进行第1处理期间T1(20sec)的减压干燥处理。

具体来说，首先，在第1处理期间T1的起点，初始开度设定部641将阀45的开度设定为基准开度决定部63所决定的基准开度S63即6.5°(步骤ST50)。继而，在第1处理期间T1开始后，反馈控制部642进行包含比例控制的反馈控制(步骤ST60)。

并且，在进行规定的期间的减压干燥处理后，控制部60判断减压干燥处理是否已全部完成(步骤ST70)。具体来说，控制部60判断是否存在残存的处理期间。在存在残存的处理期间的情况下，控制部60判断为未完成减压干燥处理，并返回步骤ST50。另一方面，在不存在残存的处理期间的情况下，控制部60判断为减压干燥处理已全部完成，并前进至步骤ST80。

在本实施方式中，只要先前的步骤ST50～步骤ST60中进行的减压干燥处理为第1处理期间T1或第2处理期间T2，则判断为减压干燥处理未完成。另一方面，若先前的步骤ST50～步骤ST60中进行的减压干燥处理为第3处理期间T3，则判断为减压干燥处理已全部完成。

当在步骤ST70中判断为减压干燥处理尚未完成时，控制部60返回至步骤ST50。

在第二回的设定工序(步骤ST50)中，在第2处理期间T2之初，初始开度设定部641将阀45的开度设定为基准开度决定部63所决定的基准开度S63即13°。在本实施方式中，是在一次基准开度决定工序(步骤ST40)中决定所有的处理期间的基准开度S63，但本发明并不限于此。也可以在每个处理期间分别进行基准开度决定工序(步骤ST40)。即，也可以在各处理期间之初，将当前的测量压力值S25作为初始压力值来决定基准开度S63。若如此，则可在先前进行的处理期间结束时的测量压力值S25与接下来进行的处理期间的预定初始压力值(配方数据S70中的初始压力值)不同的情况下，将基准开度S63重新决定为更恰当的值。

继而，在第二回的控制工序(步骤ST60)中，在第2处理期间T2开始后，进行反馈控制部642的反馈控制(步骤ST60)。

第2处理期间T2完成后，在步骤ST70中，控制部60判断为减压干燥处理尚未完成，并再次返回至步骤ST50。

在第3处理期间T3中，使腔室20内的气压上升至大气压。因此，将阀45完全闭锁，并停止从腔室20内的排气。因此，在第3回的设定工序(步骤ST50)中，初始开度设定部641将基准开度S63设定为0°。而且，在第3处理期间T3中，控制部60不在控制工序(步骤ST60)中进行反馈控制，而是开放开闭阀52，由惰性气体供给源53对腔室20内进行惰性气体的置换。由此，使腔室20内的气压上升至大气压。当腔室20内的压力成为大气压后，闭锁开闭阀52。由此，减压干燥工序全部完成。

第3处理期间T3完成后，在步骤ST70中，控制部60判断为减压干燥处理已全部完成，并前进至步骤ST80。

然后，将基板G从腔室20搬出(步骤ST80)。在步骤ST80中，与步骤ST30同样地，在闭锁了阀45及开闭阀52的状态下，通过腔室开闭机构使腔室20的盖部22上升。由此，开放腔室20。并且，将减压干燥处理后的基板G搬出至腔室20外。

为了以期望的减压速度来进行减压处理，先前不设置基准开度S63而进行包含比例(Proportional，P)控制、比例积分(Proportional Integral，PI)控制或比例积分微分(Proportional Integral Derivative，PID)控制等比例控制的反馈控制。然而，在从大气压开始进行减压的情况下，若仅使用反馈控制进行控制，则相对于阀45的开度变动，真空压力变动激烈，所以产生因大幅振荡而腔室20内的压力值难以收敛为固定值这一问题。因此，在从大气压开始进行减压的情况下，如本发明般基于预先实验性地求出的基础数据S62来设定基准开度S63，可抑制振荡问题的产生。

另一方面，若仅使用通过仅着眼于每个处理期间的基础数据S62的初始压力值、目标压力值及目标到达时间而决定的基准开度S63来进行减压处理，则存在实际的压力变动偏离目标减压波形R的可能性。例如，在目标减压波形R中，压力值随着时间的经过而呈直线状变化，但在图5所示的基础数据S62中，压力值与减压排气时间的关系未必为直线状。因此，即使基于初始压力值、目标压力值及目标到达时间一致的基础数据S62来决定基准开度S63，也有可能如图6中双点划线R1所示，出现相对于目标减压波形R偏移的部分。

而且，在减压干燥处理中，当减压进展了一定程度时，溶媒开始蒸发。因在获取基础数据S62时腔室20内不存在溶媒，所以在实际的减压干燥处理时，相对于目标减压波形R，产生因溶媒的蒸发引起的压力的上升。因此，在不使用参照基础数据S62而决定的基准开度S63来进行反馈控制的情况下，有可能如图6中双点划线R2所示，压力变得大于目标减压波形R。

因此，在所述减压干燥装置1中，基于预先实验性地求出的基础数据S62来设定基准开度S63，并且通过反馈控制使阀开度从基准开度S63开始变化。具体来说，根据包含目标压力值或测量压力值S25的压力区域来使反馈控制的权重不同。由此，可抑制所述各种问题的产生。

在步骤ST60的控制工序中，反馈控制部642在进行使阀开度大于基准开度S63的控制的第1状态下，根据目标压力值或测量压力值S25来变更反馈控制中的比例控制系数。由此，可对每个压力区域使用恰当的比例控制系数。在第1状态下使阀开度大于基准开度S63时，根据压力区域而腔室20内的压力值的行为容易发生变化。因此，在第1状态下变更比例控制系数是有用的。

在本实施方式中，在步骤ST60的控制工序中，反馈控制部642在进行使阀开度小于基准开度S63的控制的第2状态下，使用规定的基准比例控制系数。如本实施方式般，在减压处理时不进行气体的供给的情况下，第2状态下的比例控制的影响小。因此，使用规定的基准比例控制系数而无需针对每个压力区域来变更比例控制系数。

在所述第1状态下，反馈控制部642随着目标压力值或测量压力值S25变小而加大比例控制系数。具体来说，控制部60将从0Pa起至大气压即100,000Pa为止的压力范围分割为至少三个压力区域。

并且，当目标压力值或测量压力值S25包含在最大的压力区域中时，使比例控制系数小于预定的基准比例控制系数。如此，在大气压附近的压力区域中，减小反馈控制的权重。由此，如上所述可抑制振荡问题的产生。

另一方面，当目标压力值或测量压力值S25包含在最小的压力区域中时，使比例控制系数大于预定的基准比例控制系数。如此，在溶媒蒸发的比较低的压力区域中，加大反馈控制的权重。由此，可效率良好地抑制因溶媒的蒸发引起的压力的上升。

图7是表示压力区域与比例控制系数的关系的一例的图。在图7的示例中，将从0Pa起至100,000Pa为止的压力范围分割为不足100Pa的第1压力区域、100Pa以上且不足600Pa的第2压力区域、600Pa以上且不足2,000Pa的第3压力区域、2,000Pa以上且不足10,000Pa的第4压力区域、及10,000Pa以上的第5压力区域这五个压力区域。在图7中，第1压力区域的比例控制系数K1是基准比例控制系数Ks的200％的值。第2压力区域的比例控制系数K2是基准比例控制系数Ks的150％的值。第3压力区域的比例控制系数K3是与基准比例控制系数Ks相同的值。第4压力区域的比例控制系数K4是基准比例控制系数Ks的50％。而且，第5压力区域的比例控制系数K5是基准比例控制系数Ks的30％。

像这样通过根据压力区域来阶段性地变更第1状态下的比例控制系数，可进行与压力区域相应的恰当的反馈控制。因此，可通过更理想的压力变化来进行基板G的减压干燥处理。

另外，本实施方式的反馈控制部642进行包含比例控制、积分控制、及微分控制的PID控制。比例控制系数是如上所述，但关于积分控制的积分控制系数及微分控制的微分控制系数，也可以与比例控制系数同样地，根据压力区域来变更其值。然而，与比例控制系数相比，对所述振荡或压力上升的问题的影响少，所以积分控制系数及微分控制系数也可以不论压力区域如何均总是为固定。

另外，反馈控制部642既可以仅进行比例控制，也可以进行包含比例控制及积分控制的PI控制。

在所述减压干燥处理中，步骤ST10的学习工序也可以不在利用步骤ST20～步骤ST80进行基板G的减压干燥处理时进行。所述学习工序也可以在设置或迁移减压干燥装置1时进行，或在定期的维修时进行。

在本实施方式中，如上所述，每次减压干燥处理时或定期地获取基础数据S62。若减压干燥装置1的设置环境不同，则即使阀45的开度相同，腔室20内的减压速度也各不相同。而且，在由相同设计而制造的多个减压干燥装置1中，即使以相同的阀45的开度来进行减压干燥处理，也会因装置间的制造误差等，而在各减压干燥装置1的腔室20内的减压速度中也会存在偏差。在所述减压干燥装置1中，是在与进行基板G的减压干燥处理时相同的装置及设置环境下，获取基础数据S62。通过基于所述基础数据S62来决定基准开度S63，可抑制在期望的减压速度与现实的减压速度之间产生背离。即，能够以与期望的减压速度更接近的减压速度来进行减压处理。由此，抗蚀剂液的突沸得到抑制，可获得平滑的抗蚀剂膜。

＜2.变形例＞

以上，对本发明的一实施方式进行了说明，但本发明并不限定于所述实施方式。

在所述实施方式中，是基于由学习工序获得的基础数据来决定基准开度，但本发明并不限于此。作为基准开度，例如，既可以使用与目标数据一起输入的基准开度，也可以将以相同的配方数据在过去进行的减压干燥处理中的每个期间的平均开度作为基准开度。

而且，在所述实施方式中，在第1状态下，随着目标压力值或测量压力值变小而加大比例控制系数，另一方面，在第2状态下使用了规定的基准比例控制系数。然而，也可以在第1状态及第2状态这两者中，随着目标压力值或测量压力值变小而加大比例控制系数。

而且，在所述实施方式中，减压干燥装置仅具有一个腔室，但本发明并不限于此。减压干燥装置也可以具有多个腔室及连接于腔室的每一个的多个配管部。

而且，在所述实施方式中，配管部具有两个阀，但配备于配管部的阀既可以为一个，也可以为三个以上。

而且，所述实施方式在减压干燥装置是基板处理装置的一部分，但本发明的减压干燥装置也可以是不与其他处理部一起设置的独立的装置。而且，所述实施方式的减压干燥装置是使附着有抗蚀剂液的基板干燥，但本发明的减压干燥装置也可以使附着有其他处理液的基板干燥。

而且，所述实施方式的减压干燥装置将液晶显示装置用玻璃基板作为处理对象，但本发明的减压干燥装置也可以将有机EL(Electroluminescence)显示装置等的其他FPD(Flat Panel Display)用基板、半导体晶片、光掩膜用玻璃基板、彩色滤光片用基板、记录磁盘用基板、太阳能电池用基板等其他精密电子装置用基板作为处理对象。

而且，也可以将所述实施方式或变形例中出现的各元件在不产生矛盾的范围内适当组合。

Claims (13)

1.一种减压干燥装置，对附着有处理液的基板进行减压干燥，所述减压干燥装置包括：

腔室，收容所述基板；

减压排气部，对所述腔室内进行减压排气；

阀，设置于所述腔室与所述减压排气部之间，通过阀开度对减压排气的流量进行调节；

测量部，对所述腔室内的压力进行测量；以及

控制部，分别与所述腔室、所述减压排气部、所述阀、所述测量部电性连接，

所述控制部具有：

基准开度决定部，基于多个处理期间的每一个的目标压力值及目标到达时间、与预先实验性地求出的基础数据来决定基准开度；以及

动作控制部，在执行减压干燥处理时对所述阀开度进行控制，

所述基础数据是在所述腔室内不存在溶媒的状态下获取的，

所述动作控制部包括：

初始开度设定部，在各处理期间的起点将所述阀开度设为所述基准开度；以及

反馈控制部，基于所述测量部所测量的测量压力值，通过包含比例控制的反馈控制对所述阀开度进行控制，

所述反馈控制部

在进行使所述阀开度大于所述基准开度的控制的第1状态下，随着所述目标压力值或所述测量压力值变小而使比例控制系数变大，

在进行使所述阀开度小于所述基准开度的控制的第2状态下，使用规定的基准比例控制系数来进行比例控制；并且

所述反馈控制部在所述第1状态下，

当所述目标压力值或所述测量压力值包含在从0Pa起至100,000Pa为止分割为至少三个压力区域中的最大的所述压力区域中时，使所述比例控制系数小于所述基准比例控制系数，

当所述目标压力值或所述测量压力值包含在最小的所述压力区域中时，使所述比例控制系数大于所述基准比例控制系数。

2.根据权利要求1所述的减压干燥装置，其中，

所述反馈控制部进行包含所述比例控制及积分控制的所述反馈控制。

3.根据权利要求1所述的减压干燥装置，其中，

所述反馈控制部进行包含所述比例控制、积分控制及微分控制的所述反馈控制。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的减压干燥装置，其中，

所述控制部还具有：

目标数据获取部，获取包含各处理期间的所述目标压力值及所述目标到达时间的目标数据；以及

基础数据获取部，针对规定的多个所述阀开度中的每一个，获取表示减压排气引起的所述腔室内的压力与到达所述压力的到达时间的关系的基础数据，

所述基准开度决定部基于所述基础数据与所述目标数据的比较来决定所述基准开度。

5.根据权利要求4所述的减压干燥装置，其中，

所述基准开度决定部针对所述处理期间的每一个，

从所述基础数据中，针对每一个所述阀开度，参照从大气压起到达所述处理期间的初始压力值的到达时间即第1时间及从大气压起到达所述目标压力值的到达时间即第2时间，算出所述第2时间与所述第1时间的差分，

基于所述差分与所述目标到达时间一致或近似的所述阀开度，决定减压干燥处理执行时的所述阀开度。

6.根据权利要求5所述的减压干燥装置，其中，

所述基准开度决定部：

在存在所述差分与所述目标到达时间一致的所述阀开度的情况下，将所述差分与所述目标到达时间一致的所述阀开度决定为所述基准开度，

在不存在所述差分与所述目标到达时间一致的所述阀开度的情况下，将所述差分大于所述目标到达时间且所述差分最近似于所述目标到达时间的所述阀开度决定为所述基准开度。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的减压干燥装置，其中，

所述阀是通过改变阀体的角度来调节开度。

8.一种基板处理装置，对所述基板进行抗蚀剂液的涂布及显影，所述基板处理装置包括：

涂布部，对曝光处理前的所述基板涂布所述抗蚀剂液；

如权利要求1至7中任一项所述的减压干燥装置，对附着有所述抗蚀剂液的所述基板进行减压干燥；以及

显影部，对实施有所述曝光处理的所述基板进行显影处理。

9.一种减压干燥方法，通过将附着有处理液的基板收容在腔室内并对所述腔室内进行减压，而使所述基板干燥，所述减压干燥方法包括：

a)数据获取工序，针对一个或多个处理期间，获取包含目标压力值及目标到达时间的目标数据、以及与所述目标数据相应的基准开度；

b)设定工序，在所述处理期间的起点，将对从所述腔室的减压排气的流量进行调节的阀的阀开度设定为所述基准开度；以及

c)控制工序，在所述处理期间开始后，基于测量部所测量的所述腔室内的测量压力值进行包含比例控制的反馈控制，

所述工序a)包括：

a1)学习工序，针对多个所述阀开度中的每一个，获取表示减压排气引起的所述腔室内的压力与到达所述压力的到达时间的关系的基础数据；

a2)目标数据获取工序，获取所述目标数据；以及

a3)基准开度决定工序，在所述工序a1)及所述工序a2)之后，基于所述基础数据及所述目标数据来决定所述基准开度，

在所述工序a1)中，所述基础数据是在所述腔室内不存在溶媒的状态下获取的，

在所述工序c)中，

在进行使所述阀开度大于所述基准开度的控制的第1状态下，随着所述目标压力值或所述测量压力值变小而使比例控制系数变大，

在进行使所述阀开度小于所述基准开度的控制的第2状态下，使用规定的基准比例控制系数来进行比例控制；并且

在所述工序c)中，在所述第1状态下，

当所述目标压力值或所述测量压力值包含在从0Pa起至100,000Pa为止分割为至少三个压力区域中的最大的所述压力区域中时，使所述比例控制系数小于所述基准比例控制系数，

当所述目标压力值或所述测量压力值包含在最小的所述压力区域中时，使所述比例控制系数大于所述基准比例控制系数。

10.根据权利要求9所述的减压干燥方法，其中，

在所述工序c)中进行包含所述比例控制及积分控制的所述反馈控制。

11.根据权利要求9所述的减压干燥方法，其中，

在所述工序c)中进行包含所述比例控制、积分控制及微分控制的所述反馈控制。

12.根据权利要求9至11中任一项所述的减压干燥方法，其中，

所述工序a3)包括：

a31)从所述基础数据中，针对每一个所述阀开度，参照到达所述处理期间的初始压力值的所述到达时间即第1时间、及到达所述目标压力值的所述到达时间即第2时间的工序；

a32)算出所述第2时间与所述第1时间的差分的工序；

a33)基于所述差分与所述目标到达时间一致或近似的所述阀开度，决定所述基准开度的工序。

13.根据权利要求12所述的减压干燥方法，其中，

在所述工序a33)中，

在存在所述差分与所述目标到达时间一致的所述阀开度的情况下，将所述差分与所述目标到达时间一致的所述阀开度决定为所述基准开度，

在不存在所述差分与所述目标到达时间一致的所述阀开度的情况下，将所述差分大于所述目标到达时间且所述差分最近似于所述目标到达时间的所述阀开度决定为所述基准开度。

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