CN107062812B - 一种减压干燥腔及真空减压干燥设备 - Google Patents

一种减压干燥腔及真空减压干燥设备 Download PDF

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Abstract

本申请提供了一种减压干燥腔及真空减压干燥设备，用以提高像素内成膜的均一性，本申请提供的一种减压干燥腔，包括：腔室、设置于所述腔室内的承载部件和设置于所述腔室上的抽气孔，还包括设置于所述腔室内的整流装置；所述整流装置包括：面向所述承载部件承载待干燥基板一侧的扩散装置和位于所述扩散装置背向所述承载部件一侧的盖板；所述扩散装置与所述盖板之间通过支撑物连接且存在第一间隙，所述扩散装置中设有均匀分布的垂直所述待干燥基板的多个通孔，所述扩散装置上设有朝向所述承载部件且用于密封所述扩散装置与所述承载部件的密封圈。

Description

一种减压干燥腔及真空减压干燥设备
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种减压干燥腔及真空减压干燥设备。
背景技术
真空减压干燥(Vacuum Dry,VCD)是制作薄膜工艺中的一道重要工序，通常情况下，所呈薄膜是面状薄膜，对真空减压干燥设备要求不高。结合图1、图2所示，现有VCD设备包括腔室01和承载部件02，其中，承载部件02位于腔室01内，将抽气孔03开设在腔室01的底部或者侧面。该VCD设备结构简单，对于满足普通的整面成膜是没有问题的。但是，如果薄膜最终要沉积在像素级尺寸上，由于各像素间存在阻挡层，每个像素的表面张力变成了一个不可忽略的因素，导致现有VCD设备无法保证像素内成膜的均一性，成膜后会出现各种不良(mura)。
基于此，如何提高像素内成膜的均一性，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本申请实施例提供了一种减压干燥腔及真空减压干燥设备，用以提高像素内成膜的均一性。
本申请实施例提供的一种减压干燥腔，包括：腔室、设置于所述腔室内的承载部件和设置于所述腔室上的抽气孔，还包括设置于所述腔室内的整流装置；所述整流装置包括：面向所述承载部件承载待干燥基板一侧的扩散装置和位于所述扩散装置背向所述承载部件一侧的盖板；所述扩散装置与所述盖板之间通过支撑物连接且存在第一间隙，所述扩散装置中设有均匀分布的垂直所述待干燥基板的多个通孔，所述扩散装置上设有朝向所述承载部件且用于密封所述扩散装置与所述承载部件的密封圈。
本申请实施例提供的减压干燥腔，由于扩散装置与盖板之间存在第一间隙，扩散装置与承载部件通过密封圈密封，且扩散装置中设有均匀分布的垂直待干燥基板的多个通孔，可以使得待干燥基板上挥发出的气体均匀地扩散到第一间隙中，然后通过抽气孔将扩散到第一间隙的气体迅速的抽走，从而不会影响到待干燥基板上像素中的成膜形貌，进而提高像素内成膜的均一性。
较佳地，所述扩散装置包括：面向所述承载部件承载待干燥基板一侧的第一扩散板和位于所述第一扩散板与所述盖板之间的第二扩散板；所述第一扩散板与所述第二扩散板相连，且所述第一扩散板与所述第二扩散板之间存在第二间隙，所述第一扩散板上设有均匀分布的垂直所述待干燥基板的多个第一通孔，所述第二扩散板上设有均匀分布的垂直所述待干燥基板的多个第二通孔，所述密封圈设置在所述第二扩散板上。
通过设置第一扩散板和第二扩散板，第二扩散板、第一扩散板与承载部件通过密封圈密封，并在第一扩散板和第二扩散板上设置均匀分布的垂直待干燥基板的通孔，这样可以逐级改变待干燥基板上挥发出的气体的均匀性，使得待干燥基板上挥发出的气体均匀地扩散到第一间隙中，且使得扩散的气体的扩散方向尽可能地保持垂直待干燥基板，从而使得挥发出的气体的扩散速度尽可能地一致，进而提高像素内成膜的均一性。
较佳地，所述第二扩散板的厚度大于所述第一扩散板的厚度。
由于第二扩散板的厚度大于第一扩散板的厚度，使得扩散的气体的扩散方向尽可能地保持垂直待干燥基板，从而使得挥发出的气体的扩散速度尽可能地一致，进而提高像素内成膜的均一性。
较佳地，所述第二通孔的孔径大于所述第一通孔的孔径。
由于第二通孔的孔径大于第一通孔的孔径，这样可以加快气体流速，从而减少真空减压干燥处理时间，进而可以缩短生产周期，增加产量。
较佳地，在所述第二扩散板背向所述第一扩散板一侧的表面上，且在相邻的所述第二通孔之间的间隙处设有第一氛围调节槽。
通过设置第一氛围调节槽，可以调节扩散到第一间隙内的气体的氛围，使得第一间隙内的气体的氛围尽可能一致，从而提高像素内成膜的均一性。
本申请实施例还提供了一种真空减压干燥设备，包括至少一个级联的本申请任意实施例提供的减压干燥腔。
由于本申请实施例提供的真空减压干燥设备采用了上述减压干燥腔，而上述减压干燥腔由于扩散装置与盖板之间存在第一间隙，扩散装置与承载部件通过密封圈密封，且扩散装置中设有均匀分布的垂直待干燥基板的多个通孔，可以使得待干燥基板上挥发出的气体均匀地扩散到第一间隙中，然后通过抽气孔将扩散到第一间隙的气体迅速的抽走，从而不会影响到待干燥基板上像素中的成膜形貌，进而提高像素内成膜的均一性。
较佳地，所述减压干燥腔的数量为多个，相邻的所述减压干燥腔之间设有传输腔，所述传输腔中设有传输装置，且所述传输腔与连接的所述减压干燥腔在连接处设有阀门。
较佳地，在所述真空减压干燥设备工作时，从前级所述减压干燥腔至后级所述减压干燥腔的工作气压逐渐降低。
通过设置多级真空减压干燥腔，并且将多级真空减压干燥腔设置成在真空减压干燥设备工作时，从前级减压干燥腔至后级减压干燥腔的工作气压逐渐降低，这样可以进一步提高像素内成膜的均一性。
较佳地，第一级所述减压干燥腔还连接有一个工作气压高于该减压干燥腔的氛围调节减压干燥腔，所述氛围调节减压干燥腔，用于在第一级所述减压干燥腔中进行真空减压干燥之前进行真空减压干燥，包括：腔室和设置于所述腔室内的承载部件；所述承载部件上用于承载待干燥基板的区域的周边区域设有第二氛围调节槽。
通过在氛围调节减压干燥腔中的承载部件上用于承载待干燥基板的区域的周边区域设置第二氛围调节槽，以调节基板周边的气体的氛围，使得整个基板处于相同的氛围中，从而可以减少薄膜的边沿mura，进而提高像素内成膜的均一性。
较佳地，所述第二氛围调节槽均匀分布在所述承载部件上用于承载待干燥基板的区域的周边区域。
由于第二氛围调节槽均匀分布在氛围调节减压干燥腔中的承载部件上用于承载待干燥基板的区域的周边区域，故可以较好地减少薄膜的边沿mura，进而提高像素内成膜的均一性。
附图说明
图1为现有真空减压干燥设备中侧面设置抽气孔的侧视图；
图2为现有真空减压干燥设备中底部设置抽气孔的侧视图；
图3为本申请实施例提供的一种减压干燥腔的结构示意图；
图4为本申请实施例提供的减压干燥腔中第一扩散板的俯视图；
图5为本申请实施例提供的减压干燥腔中承载部件的俯视图；
图6为本申请实施例提供的真空减压干燥设备的第一种结构示意图；
图7为本申请实施例提供的真空减压干燥设备中氛围调节减压干燥腔的俯视图；
图8为本申请实施例提供的真空减压干燥设备的第二种结构示意图。
具体实施方式
本申请实施例提供了一种减压干燥腔及真空减压干燥设备，用以提高像素内成膜的均一性。
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
需要说明的是，本申请附图中各器件的厚度和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本申请内容。
参见图3，本申请实施例提供的一种减压干燥腔，包括：腔室11、设置于腔室11内的承载部件12和设置于腔室11上的抽气孔13，还包括设置于腔室11内的整流装置14(如图1中虚线框所示)；整流装置14包括：面向承载部件12承载待干燥基板15一侧的扩散装置16和位于扩散装置16背向承载部件12一侧的盖板17；扩散装置16与盖板17之间通过支撑物18(例如支撑柱)连接且存在第一间隙19，扩散装置16中设有均匀分布的垂直待干燥基板15的多个通孔20，扩散装置16上设有朝向承载部件12且用于密封扩散装置16与承载部件12的密封圈21。
其中，抽气孔13可以设置在腔室11的顶部、底部或侧面，本申请实施例并不对其进行限定。较佳地，如图3所示，抽气孔13设置在腔室11的侧面，且抽气孔13与第一间隙19相对设置，这样可以更加迅速地抽走扩散到第一间隙的气体，从而减少真空减压干燥处理时间，进而可以缩短生产周期，增加产量。抽气孔13可以设置一个，也可以设置多个，例如腔室11的四个侧面各设一个抽气孔13。
密封圈21例如可以是由几块挡板组成，挡板可以是固定的，也可以是可伸缩的，在减压干燥腔工作中，扩散装置16与承载部件12通过密封圈21密封。
上述的减压干燥腔，由于扩散装置16与盖板17之间存在第一间隙，扩散装置16与承载部件12通过密封圈21密封，且扩散装置16中设有均匀分布的垂直待干燥基板15的多个通孔20，可以使得待干燥基板15上挥发出的气体均匀地扩散到第一间隙19中，然后通过将抽气孔13将扩散到第一间隙19的气体迅速的抽走，从而不会影响到待干燥基板15上像素中的成膜形貌，进而提高像素内成膜的均一性。
在一较佳实施方式中，如图3、图4所示，扩散装置16可以包括：面向承载部件12承载待干燥基板15一侧的第一扩散板161和位于第一扩散板161与盖板17之间的第二扩散板162；第一扩散板161与第二扩散板162相连，且第一扩散板161与第二扩散板162之间存在第二间隙22，第一扩散板161上设有均匀分布的垂直待干燥基板15的多个第一通孔201，第二扩散板162上设有均匀分布的垂直待干燥基板15的多个第二通孔202，密封圈21设置在第二扩散板162上。其中，第一扩散板161与第二扩散板162的材质例如可以采用金属或合金。在减压干燥腔工作中，第二扩散板162、第一扩散板161与承载部件12通过密封圈21密封。
需要说明的是，第一扩散板161中的第一通孔201的密度与OLED产品的像素结构有关，例如可以设置成，待干燥基板15上一个或几个像素单元对应一个第一通孔201，具体数值可根据实际需要进行设定。
在一较佳实施方式中，第一扩散板161与第二扩散板162之间可以设置成可拆卸连接，这样可以将该减压干燥腔应用于多种基板的真空减压干燥，故可以节约成本。当然，第一扩散板161与第二扩散板162也可以固定连接，本申请实施例对此并不进行限定。
在一较佳实施方式中，为了使扩散的气体的扩散方向尽可能地保持垂直待干燥基板，从而使得挥发出的气体的扩散速度尽可能地一致，进而提高像素内成膜的均一性，第二扩散板162的厚度可以设置成大于第一扩散板161的厚度。
例如：第一扩散板161为一块薄的金属板，在薄的金属板上刻蚀出许多规律的小孔，小孔的分布与OLED产品的像素结构有关，如图4所示；第二扩散板162为一块比较厚的金属板。
在一较佳实施方式中，为了加快气体流速，从而减少真空减压干燥处理时间，进而缩短生产周期，增加产量，第二通孔202的孔径可以设置成大于第一通孔201的孔径，例如可以将第二通孔202的孔径设置为第一通孔201的孔径的至少10倍。
在一较佳实施方式中，如图3所示，在第二扩散板162背向第一扩散板161一侧的表面上，且在相邻的第二通孔202之间的间隙处设有第一氛围调节槽23。较佳地，第一氛围调节槽23可以为条状或点状。通过设置第一氛围调节槽23，可以调节扩散到第一间隙19内的气体的氛围，使得第一间隙19内的气体的氛围尽可能一致，从而提高像素内成膜的均一性。
其中，气体的氛围指由该气体营造的环境。
在一较佳实施方式中，第一氛围调节槽23均匀分布在第二扩散板162上。
在一较佳实施方式中，上述的减压干燥腔还包括：升降装置；该升降装置可以设置成与整流装置连接，用于带动整流装置在腔室内升降移动；该升降装置也可以设置成与承载部件连接，用于带动承载部件在腔室内升降移动。
需要指出的是，在减压干燥腔工作中，整流装置靠近待干燥基板。
在一较佳实施方式中，如图5所示，承载部件12包括承载台121、设置于承载台121上用于限定待干燥基板的限位轮122、以及贯穿承载台121的可升降的升降杆123。在减压干燥腔工作中，升降杆123降至承载台121的承载面以下，当减压干燥完成后，升降杆123支撑基板离开承载台121的承载面，以便于拿取基板。
在一较佳实施方式中，如图3所示，承载部件12设置在腔室11的底部。当然，承载部件12也可以设置在腔室11的顶部，本申请实施例对此并不进行限定。
基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种真空减压干燥设备，包括至少一个级联的本申请任意实施例提供的减压干燥腔。
需要指出的是，级联的减压干燥腔的级联数可根据实际对像素内成膜的均一性的要求进行设定。
一般情况下，在干燥的初期阶段，基板上挥发的气体较多，挥发的速度也较快，此时基板周边的气体的氛围，对基板上薄膜边沿的均一性的影响起主要作用，这是因为基板上方挥发的气体的氛围基本相同，因此挥发出的气体的扩散速度基本相同，而基板周边区域基本没有挥发的气体，从而造成边沿挥发的气体迅速向基板周边区域扩散，以致基板上边沿区域与中心区域挥发出的气体的扩散速度不同，从而易形成薄膜的边沿mura。
基于上述的基板在真空减压干燥过程中的特性，下面介绍几种较佳的实施方式。
实施方式一：
参见图6，本申请实施方式一提供的真空减压干燥设备包括：氛围调节减压干燥腔61和减压干燥腔62，氛围调节减压干燥腔61和减压干燥腔62之间设有传输腔63，该传输腔63中设有传输装置(图6中未示出)，且传输腔63与连接的氛围调节减压干燥腔61和减压干燥腔62在连接处均设有阀门64。氛围调节减压干燥腔61用于在减压干燥腔62中进行真空减压干燥之前进行真空减压干燥。在该真空减压干燥设备工作时，氛围调节减压干燥腔61的工作气压可以设置成大于减压干燥腔62的工作气压。例如：氛围调节减压干燥腔61的工作气压为102～102Pa，减压干燥腔62的工作气压为100～101Pa。
其中，减压干燥腔62为本申请任意实施例提供的减压干燥腔。
参见图7，氛围调节减压干燥腔包括：腔室31和设置于腔室31内的承载部件32；承载部件32上用于承载待干燥基板的区域33的周边区域设有第二氛围调节槽34。较佳地，第二氛围调节槽34可以为条状或点状。第二氛围调节槽34的使用情况可以根据实际的需要进行确定。
通过在氛围调节减压干燥腔中的承载部件32上用于承载待干燥基板的区域33的周边区域设置第二氛围调节槽34，以调节基板周边的气体的氛围，使得整个基板处于相同的氛围中，从而可以减少薄膜的边沿mura，进而提高像素内成膜的均一性。
在一较佳实施方式中，如图7所示，第二氛围调节槽34均匀分布在承载部件32上用于承载待干燥基板的区域33的周边区域，这样可以较好地减少薄膜的边沿mura，进而提高像素内成膜的均一性。
在一较佳实施方式中，氛围调节减压干燥腔的抽气孔设置在腔室31的顶部和/或底部，这样利于像素内成膜的均一性。
采用上述的真空减压干燥设备对基板进行真空减压干燥处理的方法，包括：
根据预设干燥时间，依次将基板置于氛围调节减压干燥腔、减压干燥腔中进行真空减压干燥处理；其中，在真空减压干燥处理过程中，氛围调节减压干燥腔的工作气压大于减压干燥腔的工作气压。
其中，预设干燥时间可以是经过有限次测试确定的在氛围调节减压干燥腔和减压干燥腔中各自进行真空减压干燥处理的时间。
本申请实施提供的真空减压干燥设备，待干燥基板经过在氛围调节减压干燥腔中的减压干燥处理后，进入减压干燥腔，此时待干燥基板上气体挥发速度已经变缓，在第一扩散板的作用下，气体会均匀的扩散到第二扩散板，再通过第二扩散板后，被迅速的从侧面抽走，从而不会影响到待干燥基板上像素中的成膜形貌，进而提高像素内成膜的均一性。
实施方式二：
本申请实施方式二提供的真空减压干燥设备与本申请实施方式一提供的真空减压干燥设备相类似，相似的部分在此不再赘述，下面只说明不同的部分。
参见图8，本申请实施方式二提供的真空减压干燥设备在减压干燥腔62之后还级联了一个与减压干燥腔62结构相同的减压干燥腔，即本申请实施方式二提供的真空减压干燥设备包括：氛围调节减压干燥腔61和两个级联的减压干燥腔62，该两个级联的减压干燥腔62之间也设有传输腔63。在该真空减压干燥设备工作时，从氛围调节减压干燥腔61至最后一级减压干燥腔62的工作气压逐渐降低。
需要说明的是，若真空减压干燥设备包括两个以上的本申请任意实施例提供的减压干燥腔，其结构与本申请实施方式二提供的真空减压干燥设备的结构相类似，所有的减压干燥腔级联在一起，然后第一级减压干燥腔可以再与氛围调节减压干燥腔连接。
综上所述，本申请实施例提供的技术方案中，由于扩散装置与盖板之间存在第一间隙，扩散装置与承载部件通过密封圈密封，且扩散装置中设有均匀分布的垂直待干燥基板的多个通孔，可以使得待干燥基板上挥发出的气体均匀地扩散到第一间隙中，然后通过抽气孔将扩散到第一间隙的气体迅速的抽走，从而不会影响到待干燥基板上像素中的成膜形貌，进而提高像素内成膜的均一性。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (8)

1.一种减压干燥腔，包括：腔室、设置于所述腔室内的承载部件和设置于所述腔室上的抽气孔，其特征在于，还包括设置于所述腔室内的整流装置；所述整流装置包括：面向所述承载部件承载待干燥基板一侧的扩散装置和位于所述扩散装置背向所述承载部件一侧的盖板；所述扩散装置与所述盖板之间通过支撑物连接且存在第一间隙，所述扩散装置中设有均匀分布的垂直所述待干燥基板的多个通孔，所述扩散装置上设有朝向所述承载部件且用于密封所述扩散装置与所述承载部件的密封圈；
其中，所述抽气孔用于抽走扩散到所述第一间隙中的气体，所述扩散装置包括：面向所述承载部件承载待干燥基板一侧的第一扩散板和位于所述第一扩散板与所述盖板之间的第二扩散板；所述第一扩散板与所述第二扩散板相连，且所述第一扩散板与所述第二扩散板之间存在第二间隙，所述第一扩散板上设有均匀分布的垂直所述待干燥基板的多个第一通孔，所述第二扩散板上设有均匀分布的垂直所述待干燥基板的多个第二通孔，所述密封圈设置在所述第二扩散板上；
所述第二扩散板背向所述第一扩散板一侧的表面上，且在相邻的所述第二通孔之间的间隙处设有第一氛围调节槽；
所述承载部件承载所述待 干燥基板的区域的周边区域设有第二氛围调节槽。
2.根据权利要求1所述的减压干燥腔，其特征在于，所述第二扩散板的厚度大于所述第一扩散板的厚度。
3.根据权利要求2所述的减压干燥腔，其特征在于，所述第二通孔的孔径大于所述第一通孔的孔径。
4.一种真空减压干燥设备，其特征在于，包括至少一个级联的如权利要求1～3任一项所述的减压干燥腔。
5.根据权利要求4所述的真空减压干燥设备，其特征在于，所述减压干燥腔的数量为多个，相邻的所述减压干燥腔之间设有传输腔，所述传输腔中设有传输装置，且所述传输腔与连接的所述减压干燥腔在连接处设有阀门。
6.根据权利要求5所述的真空减压干燥设备，其特征在于，在所述真空减压干燥设备工作时，从前级所述减压干燥腔至后级所述减压干燥腔的工作气压逐渐降低。
7.根据权利要求4所述的真空减压干燥设备，其特征在于，第一级所述减压干燥腔还连接有一个工作气压高于该减压干燥腔的氛围调节减压干燥腔，所述氛围调节减压干燥腔，用于在第一级所述减压干燥腔中进行真空减压干燥之前进行真空减压干燥，包括：腔室和设置于所述腔室内的承载部件；所述承载部件上用于承载待干燥基板的区域的周边区域设有第二氛围调节槽。
8.根据权利要求7所述的真空减压干燥设备，其特征在于，所述第二氛围调节槽均匀分布在所述承载部件上用于承载待干燥基板的区域的周边区域。
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