CN108132588A - 一种新型的vcd结构及其匀压方法 - Google Patents

一种新型的vcd结构及其匀压方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及光刻领域,公开了一种新型的VCD结构,在VCD抽真空气孔与基板之间增设气压均压网,所述气压均压网包括至少一组带有孔洞的网面。采用该技术方案使基板表面光刻胶干燥状态更加一致,进而避免VCD造成的MURA和线宽不均等现象,提升产品品质。

Description

一种新型的VCD结构及其匀压方法
技术领域
本发明涉及光刻领域,特别涉及一种新型的VCD结构及其匀压方法。
背景技术
在显示面板行业中,光刻是不可或缺的制程,光刻后光刻胶的状态会直接影响其刻蚀效果。由于像素密度和世代的逐渐增加,光刻后基板表面的光刻胶各方面的均一性要求也越来越高。基板在涂胶后第一经过的干燥单元就是VCD(Vacuum Dehydration,真空干燥),光刻胶在经过VCD后的状态会直接影响最后的光刻效果,比如VCD造成的MURA(姆拉)、线宽不均等。基板在宏观上表现出的不均匀称为MURA。
在光刻制程中,VCD起到的作用是蒸发光刻胶中的溶剂,使其具有一定的硬度。基板面积越大,抽真空时VCD腔室内不同区域的气压差越大,气压大小影响光刻胶中溶剂蒸发的速率,在同等抽真空时间内,气压小的区域光刻胶中所剩溶剂较气压大的区域要少,在同等曝光显影等条件下,对于线宽来说,溶剂多的区域要比溶剂少的区域要小,宏观上表现为MURA。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种新型的VCD结构,使基板表面光刻胶干燥状态更加一致,进而避免VCD造成的MURA和线宽不均等现象,提升产品品质。
本发明实施例提供的一种新型的VCD结构,在VCD抽真空气孔与基板之间增设气压均压网,所述气压均压网包括至少一组带有孔洞的网面。
可选地,所述气压均压网由若干组带有孔洞形状的网面组合而成。
可选地,所述气压均压网由若干组带有不同孔洞形状的网面组合而成。
可选地,所述网面孔洞形状为圆形、方形、三角形、菱形、多边形中的任一种或任几种组合。
可选地,所述气压均压网由三组带有不同孔洞形状的网面组合而成。
可选地,所述VCD抽真空气孔包括至少一个气孔。
可选地,还包括可升降腔室盖板和基板载台。
另外,本发明还提供了一种新型的VCD匀压方法,通过VCD抽真空气孔与基板之间增设气压均压网,将基板表面气压分散均匀。
可选地,所述气压均压网通过若干组带有孔洞形状的网面逐层将所述基板表面气压分散均匀。
可选地,所述气压均压网通过若干组带有不同孔洞形状的网面逐层将所述基板表面气压分散均匀。
由上可见,应用本实施例技术方案,由于增设气压均压网,可以在抽真空时,使玻璃基板表面的气压更加均匀,基板表面光刻胶干燥状态更加一致,进而避免VCD造成的MURA和线宽不均等现象,提升产品品质。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一种传统VCD结构示意图;
图2为另一种传统VCD结构示意图;
图3为图1和2中基板表面气压分布示意图;
图4为本发明提供的一种新型的VCD结构示意图;
图5为本发明提供的一种孔洞形状为方形的网面示意图;
图6为本发明提供的一种孔洞形状为菱形的网面示意图;
图7为本发明提供的一种孔洞形状为圆形的网面示意图;
图8为本发明提供的基板表面气压分布示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1:
传统VCD结构一般由可升降腔室盖板10、基板载台20和VCD抽真空气孔30和破真空进气孔组成,其中抽气孔30和进气孔多为同一个孔,所述抽气孔30可以有多个,如图1所示。VCD结构根据抽气孔30位置分为两种,抽气孔30在基板40上方和抽气孔30在基板40下方,如图1和2所示,抽气孔30在下方的VCD结构中一般会有防止基板40被气吹离基板载台20的隔风板50。以上两者原理类似,下面以抽气孔30在上方为例,如图3所示,将VCD腔室进行抽真空,降低腔室内气压,加快基板40表面光刻胶中溶剂的蒸发速度。
本实施例提供一种新型的VCD结构,在VCD抽真空气孔30与基板40之间增设气压均压网60,如图4所示,所述气压均压网60包括至少一组带有孔洞的网面。可以但不限于,所述气压均压网60由若干组带有相同或不同孔洞形状的网面组合而成。所述网面孔洞形状为圆形、方形、三角形、菱形、多边形中的任一种或任几种组合,且孔洞密度可根据实际需求设定。所述VCD抽真空气孔30为一个气孔,也可以增设多个气孔。
例如,所述气压均压网60由三组带有不同孔洞形状的网面61、62和63组合而成,由于不同层网面孔洞形状不同,分别如图5、6和7所示。所述网面的孔洞形状多样,在增设所述气压均压网60的同时,增加所述VCD抽真空气孔30的气孔数量,经所述网面61、62和63逐层将气压均匀分摊,气压每经过一层网面,则比经过前均匀一些,如图8所示,在经过多层网面之后,达到理想效果,使到达所述基板40表面的气压达到最大程度的均匀,进而使光刻胶达到较理想的均一状态。
可见,通过改变VCD的设备结构,使VCD腔室中的基板表面的气压更加均匀,保证基板表面各区域溶剂均匀蒸发,进而减弱或避免VCD造成的MURA和线宽不均等现象的出现,提升产品品质。
实施例2:
本实施例提供一种新型的VCD匀压方法,通过VCD抽真空气孔与基板之间增设气压均压网,将基板表面气压分散均匀。可以但不限于,所述气压均压网通过若干组带有相同或不同孔洞形状的网面逐层将所述基板表面气压分散均匀,所述网面孔洞形状为圆形、方形、三角形、菱形、多边形中的任一种或任几种组合。
例如,所述气压均压网60由三组带有不同孔洞形状的网面61、62和63组合而成,由于不同层网面孔洞形状不同,分别如图5、6和7所示。所述网面的孔洞形状多样,经所述网面61、62和63逐层将气压均匀分散,气压每经过一层网面,则比经过前均匀一些,如图8所示,在经过多层网面之后,达到理想效果,使到达所述基板40表面的气压达到最大程度的均匀,进而使光刻胶达到较理想的均一状态。
可见,采用气压均压网逐层将气压均匀分散,使基板表面的气压更加均匀,保证基板表面各区域溶剂均匀蒸发,进而减弱或避免VCD造成的MURA和线宽不均等现象的出现,提升产品品质。
以上所述的实施方式,并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等,均应包含在该技术方案的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种新型的VCD结构,其特征在于,在VCD抽真空气孔与基板之间增设气压均压网,所述气压均压网包括至少一组带有孔洞的网面。
2.如权利要求1所述的一种新型的VCD结构,其特征在于,所述气压均压网由若干组带有孔洞形状的网面组合而成。
3.如权利要求2所述的一种新型的VCD结构,其特征在于,所述气压均压网由若干组带有不同孔洞形状的网面组合而成。
4.如权利要求3所述的一种新型的VCD结构,其特征在于,所述网面孔洞形状为圆形、方形、三角形、菱形、多边形中的任一种或任几种组合。
5.如权利要求4所述的一种新型的VCD结构,其特征在于,所述气压均压网由三组带有不同孔洞形状的网面组合而成。
6.如权利要求1至5中任一所述的一种新型的VCD结构,其特征在于,所述VCD抽真空气孔包括至少一个气孔。
7.如权利要求6所述的一种新型的VCD结构,其特征在于,还包括可升降腔室盖板和基板载台。
8.一种新型的VCD匀压方法,其特征在于,通过VCD抽真空气孔与基板之间增设气压均压网,将基板表面气压分散均匀。
9.如权利要求8所述的一种新型的VCD匀压方法,其特征在于,所述气压均压网通过若干组带有孔洞形状的网面逐层将所述基板表面气压分散均匀。
10.如权利要求9所述的一种新型的VCD匀压方法,其特征在于,所述气压均压网通过若干组带有不同孔洞形状的网面逐层将所述基板表面气压分散均匀。
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