JP2018500757A - 差動信号線の配線方法、及びpcb基板 - Google Patents

差動信号線の配線方法、及びpcb基板 Download PDF

Info

Publication number
JP2018500757A
JP2018500757A JP2017528543A JP2017528543A JP2018500757A JP 2018500757 A JP2018500757 A JP 2018500757A JP 2017528543 A JP2017528543 A JP 2017528543A JP 2017528543 A JP2017528543 A JP 2017528543A JP 2018500757 A JP2018500757 A JP 2018500757A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass fiber
differential signal
wiring
width
line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017528543A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6634651B2 (ja
Inventor
グオ,タオ
マ,フェンチャオ
ジャン,ヤンワン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZTE Corp
Original Assignee
ZTE Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZTE Corp filed Critical ZTE Corp
Publication of JP2018500757A publication Critical patent/JP2018500757A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6634651B2 publication Critical patent/JP6634651B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • H05K1/0245Lay-out of balanced signal pairs, e.g. differential lines or twisted lines
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • H05K1/0248Skew reduction or using delay lines
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/029Woven fibrous reinforcement or textile

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本発明は、差動信号線の配線方法、及びPCB基板を提供する。前記配線方法は、矩形のガラス繊維布を提供し、ガラス繊維布は互いに織り込まれるガラス繊維及びガラス繊維間に充填された接着剤により形成されるステップ(101)と、差動信号線の配線方向を特定し、ガラス繊維布の前記配線方向におけるガラス繊維の束数を取得し、配線方向は、ガラス繊維布の長手方向又は短手方向を含むステップ(102)と、配線方向においてガラス繊維布を束数と同じ数のガラス繊維ユニットに等分し、ガラス繊維布の配線方向に垂直する方向における寸法及び数によってガラス繊維ユニットの幅を取得し、ガラス繊維ユニットは、配線方向におけるガラス繊維及び接着剤を含むステップ(103)と、ガラス繊維ユニットの幅によって、差動信号線間の線間距離及び差動信号線の線幅を特定するステップ(104)と、配線方向に沿って、線間距離及び線幅によって金属層に配線を行って必要とされる差動信号線を形成し、金属層をガラス繊維布の表面に貼り付けられるステップ(105)と、を含む。前記方法によって、従来の差動信号の遅延を制御する配線方法に存在するコストが高く、配線スペースを大きく占め、配線時間が長い問題が解決された。【選択図】図1

Description

本発明は、配線設計分野に関し、特に差動信号線の配線方法、及びPCB基板に関する。
通信トラヒック量が増加され、且つ、通信装置が小型化される大背景の下で、主流のSerdes信号の速度はすでに10.3125Gbps、12.5Gbpsまで向上され、ひいては、次の段階で直接25Gbpsまでアップグレードされる。信号速度が極めて大きく向上されるにつれ、差動信号の品質、特にp/n間skewの制御に対してより厳しく要求される。
差動信号のskewの発生は、PCB配線の物理的寸法の差異の以外に、より深くはガラス繊維布のガラス繊維効果に影響されて起因する。ガラス繊維布は、エポキシ樹脂により、ガラス繊維を接着、ラミネート加工して形成され、ガラス繊維の経糸・緯糸及び編成間隔部位におけるガラス繊維の高さ及びエポキシ樹脂の含有量の差異により、それぞれの部位における比誘電率(Dk)が異なり、PCBが配線された後、差動信号の2本の配線がランダムにガラス繊維布に配置されるため、p/n間のskewが生成される。
現在、差動信号の遅延(skew)を制御する方法として、主に、プロセス上においてガラス繊維布を回転する方法、全ての配線を全体的に傾斜させる(配線とガラス繊維の経糸・緯糸が鋭角を形成するように)方法、又はzig−zag型配線方法がある。
現在、よく使用されているガラス繊維を回転する方法、全ての配線が全体的に傾斜する方法、及びzig−zag型配線方法は、それぞれコストの抑制及び配線スペースにおいて欠陥が存在し、特に大型寸法のバックプレーンに対して影響がより大きい。従来の差動配線のskewを制御する方法には、少なくとも以下の問題が存在する。
1.プロセス上においてガラス繊維布を回転する方法の場合、ガラス繊維に対して裁断を行う必要があるため、板材が浪費され、コストが高くなり、特に大きいバックプレーンに使用すると、さらに板材が浪費され、コストが高くなる。
2.zig−zag型配線方法の場合、小角度の配線調整を複数回にかけて完成する必要があるため、配線が不規則になり、配線スペースを比較的大きく占め、且つ配線の難易度が高くなり、設計周期が比較的長くなり、また、ドーターボードの配線に適用され、バックプレーンに使用すると配線スペースを比較的大きく占められてしまう。
3.全ての配線が全体的に傾斜する配線方法の場合、配線の難易度が高くなるため、比較的長い配線時間が必要になる。
本発明の実施例によれば、少なくとも従来の差動信号の遅延を制御する配線方法に存在するコストが高く、配線スペースを大きく占め、配線時間が長い技術的問題を解決できる差動信号線の配線方法及びPCB基板が提供される。
本発明の実施例によれば、少なくとも上記のような技術的問題を解決するための差動信号線の配線方法が提供され、前記方法は、
矩形のガラス繊維布を提供し、前記ガラス繊維布は互いに織り込まれるガラス繊維及びガラス繊維間に充填された接着剤により形成されているステップと、
差動信号線の配線方向を特定し、ガラス繊維布の前記配線方向におけるガラス繊維の束数(bundle number)を取得し、前記配線方向は、前記ガラス繊維布の長手方向又は短手方向を含むステップと、
前記配線方向において前記ガラス繊維布を前記束数と同じ数のガラス繊維ユニットに等分するとともに、前記ガラス繊維布の前記配線方向に垂直する方向における寸法及び前記数によって前記ガラス繊維ユニットの幅を取得し、前記ガラス繊維ユニットは、配線方向におけるガラス繊維及び前記接着剤を含むステップと、
前記ガラス繊維ユニットの幅によって、前記差動信号線間の線間距離及び前記差動信号線の線幅を特定するステップと、
前記配線方向に沿って、前記線間距離及び前記線幅によって金属層に配線を行って必要とされる差動信号線を形成し、前記金属層は前記ガラス繊維布の表面に貼り付けられているステップと、を含む。
前記ガラス繊維ユニットの幅によって、前記差動信号線間の線間距離及び前記差動信号線の線幅を特定するステップは、
前記ガラス繊維ユニットの幅を前記差動信号線間の中心間距離とするステップと、
前記差動信号線間の中心間距離によって、前記差動信号線間の線間距離及び前記差動信号線の線幅を特定するステップと、を含む。
前記差動信号線間の中心間距離によって、前記差動信号線間の線間距離及び前記差動信号線の線幅を特定するステップは、
比較的幅の広い差動信号線を使用する原則及び差動信号線の密結合原則に従って、前記中心間距離によって前記差動信号線間の線間距離及び前記差動信号線の線幅を特定するステップを含む。
少なくとも2つの前記ガラス繊維ユニットにおいてガラス繊維の幅が等しくない場合、前記配線方向に沿って、前記差動信号線間の間隔及び前記差動信号線の幅によって金属層に配線を行って必要とされる差動信号線を形成するステップは、
前記配線方向に沿って、初期配線位置で前記線間距離及び前記線幅によって配線を行って所定の長さの差動信号線を形成するステップと、
前記線間距離及び前記線幅によって、且つ前記配線方向に沿って鋭角の角度及びずれ幅で前記金属層にオフセット配線を行って必要とされる差動信号線を形成し、前記ずれ幅は前記ガラス繊維ユニットの幅によって特定されるステップと、を含む。
前記線間距離及び前記線幅によって、且つ前記配線方向に沿って鋭角の角度及びずれ幅でオフセット配線を行って必要とされる差動信号線を形成するステップは、
前記ガラス繊維ユニットの幅によって今回のずれ幅を特定するステップと、
前記配線方向に沿って、前回で形成した前記差動信号線に対して鋭角の角度及び前記ずれ幅で今回のオフセットを行い、今回のオフセットが完了した後、線間距離及び前記線幅によって前記配線方向に沿って前記所定の長さの差動信号線を形成するステップと、
次に、必要とされる差動信号線が形成されるまで上記の2つのステップを繰り返し続けるステップと、を含む。
前記ガラス繊維ユニットの幅によって今回のずれ幅を特定するステップは、
以下の式によって今回のずれ幅を算出するステップを含み、
X2=(a+1/2)*X、a=0、±1、±2、±3、±4……±n、nは4より大きい正の整数であり、
ただし、X2はずれ幅であり、Xはガラス繊維ユニットの幅であり、
ずれ幅を計算する度にaの値は異なる。
前記所定の長さは1800mil〜2200milの間にある。
同様に、本発明の実施例によれば、少なくとも上記のような技術的問題を解決するためのPCB基板がさらに提供され、前記PCB基板は、矩形のガラス繊維布と、接着剤により前記ガラス繊維布の表面に貼り付けられた金属層と、を備え、前記ガラス繊維布は互いに織り込まれるガラス繊維及びガラス繊維間に充填された前記接着剤により形成され、前記金属層には差動信号線対が形成されており、前記差動信号線対は前記ガラス繊維布の寸法方向に沿って延び、前記ガラス繊維布の寸法方向において、前記ガラス繊維布はガラス繊維束数と同じ数のガラス繊維ユニットを備え、前記ガラス繊維ユニットは、前記ガラス繊維の寸法方向におけるガラス繊維及び前記接着剤を含み、
前記差動信号線間の線間距離及び前記差動信号線の線幅はガラス繊維ユニットの幅によって特定され、
前記ガラス繊維の寸法方向は、ガラス繊維の長手方向又は短手方向を含む。
前記差動信号線対間の中心間距離は前記ガラス繊維ユニットの幅に等しい。
前記金属層にはオフセット配線の方法によって形成された前記差動信号線が設けられており、
前記差動信号線対の隣接する2回の配線間のずれ幅は前記ガラス繊維ユニットの幅によって特定され、
前記差動信号線対の隣接する2回の配線間のずれ角度は鋭角の角度である。
本発明の実施例によれば、差動信号のガラス繊維効果に起因したskewを有効的に改善でき、信号品質を向上でき、またコスト、配線スペース及び配線時間を節約できる差動信号線の配線方法及びPCB基板が提供される。本発明の実施例に係る差動信号線の配線方法は、矩形のガラス繊維布を提供し、前記ガラス繊維布は互いに織り込まれるガラス繊維及びガラス繊維間に充填された接着剤により形成されるステップと、差動信号線の配線方向を特定し、ガラス繊維布の前記配線方向におけるガラス繊維の束数を取得し、前記配線方向は、前記ガラス繊維布の長手方向又は短手方向を含むステップと、前記配線方向において前記ガラス繊維布を前記束数と同じ数のガラス繊維ユニットに等分するとともに、前記ガラス繊維布の前記配線方向に垂直する方向における寸法及び前記数によって前記ガラス繊維ユニットの幅を取得し、前記ガラス繊維ユニットは、配線方向におけるガラス繊維及び前記接着剤を含むステップと、前記ガラス繊維ユニットの幅によって、前記差動信号線間の線間距離及び前記差動信号線の線幅を特定するステップと、前記配線方向に沿って、前記線間距離及び前記線幅によって金属層に配線を行って必要とされる差動信号線を形成し、前記金属層を前記ガラス繊維布の表面に貼り付けられるステップと、を含む。本発明の実施例の配線方法によれば、差動信号線のP/Nを同じ種類のDk媒体属性の位置に配置させて、差動信号のガラス繊維効果に起因するskewを効果的に改善でき、差動信号品質を向上できる。同時に、本発明の実施例の配線方法によれば、さらに、コストを節約し、板材の浪費を避けることができる。そして、本発明の実施例の方法によれば、いずれも経糸又は緯糸の方向(即ち、ガラス繊維布の短手方向又は長手方向)に沿って配線する方法を採用して、配線スペースを節約できる。最後に、このような配線方法は簡単で、実現し易く、配線時間を節約し、開発期間を短縮できる。
本発明の実施例の配線方法によれば、バックプレーンの高速差動信号の配線を完成できるとともに、大型寸法のバックプレーンに適用されることができ、実用性が高い。
本発明の実施例1に提供された差動信号線の配線方法のフローを示す図である。 本発明の実施例1に提供されたガラス繊維布中のガラス繊維、エポキシ樹脂の分布図である。 本発明の実施例1に提供された差動信号線幅及び線間距離の設計を示す図である。 本発明の実施例1に提供された差動信号線のガラス繊維布における分布図である。 本発明の実施例1に提供された実際の経糸・緯糸の間隔の差異の拡大図である。 本発明の実施例1に提供された第1のPCB配線シフトを示す図である。 本発明の実施例1に提供された第2のPCB配線シフトを示す図である。 本発明の実施例1に提供された第3のPCB配線シフトを示す図である。 本発明の実施例2に提供された実際のPCB配線の設計を示す図である。
以下、具体的な実施形態を介して、図面を参照しながら本発明をさらに詳細に説明する。
実施例1
本実施例によれば、従来の差動信号の遅延を制御する配線方法に存在するコストが高く、配線スペースを大きく占め、配線時間が長い技術的問題を考慮した差動信号線の配線方法が提供され、図1に示すように、前記方法は、下記のステップを含む。
ステップ101:矩形のガラス繊維布を提供し、前記ガラス繊維布は互いに織り込まれるガラス繊維及びガラス繊維間に充填された接着剤により形成される。
本実施例において、矩形のガラス繊維布は、互いに織り込まれるガラス繊維を備え、矩形のガラス繊維布の長手方向のガラス繊維は緯糸と呼ばれ、短手方向のガラス繊維は経糸と呼ばれる。
ステップ102:差動信号線の配線方向を特定し、ガラス繊維布の前記配線方向におけるガラス繊維束数を取得し、前記配線方向は、前記ガラス繊維布の長手方向又は短手方向を含む。
本実施例において、配線方向として経糸又は緯糸の方向に沿って配線を行ってもよい。
本ステップにおいて、ガラス繊維布の前記配線方向におけるガラス繊維の数を取得するとは、経糸又は緯糸の束数を取得することである。例えば、経糸の方向に沿って配線する場合には、ガラス繊維布の経糸の束数を取得する必要がある。具体的にどうやって取得するか、以下の方法を採用してもよい。
まず、積層設計時において使用するガラス繊維布の規格を特定する。IPC標準によってこの規格のガラス繊維布の経糸、緯糸の束数をm×nとして取得する。例えば、1インチ長さのガラス繊維布で配線する場合、IPC標準によってこの規格のガラス繊維布の1インチあたりの経糸、緯糸の束数を取得できる。IPC標準に規定されているのは1インチ長さの経糸・緯糸の束数である。
ステップ103:前記配線方向において、前記ガラス繊維布を前記束数と同じ数のガラス繊維ユニットに等分するとともに、前記ガラス繊維布の前記配線方向に垂直する方向における寸法及び前記数によって前記ガラス繊維ユニットの幅を取得し、前記ガラス繊維ユニットは、配線方向におけるガラス繊維及び前記接着剤を含む。
経糸又は緯糸の数(束数)を取得した後、ガラス繊維布を複数の同一幅のガラス繊維ユニットに分割、即ち等分できる。経糸に沿って配線する場合、このガラス繊維ユニットの数は経糸の数と同じであり、且つガラス繊維ユニットは、経糸(短手方向におけるガラス繊維)及び接着剤(短手方向における接着剤、例えばエポキシ樹脂)を備え、緯糸に沿って配線する場合、このガラス繊維ユニットの数は緯糸の数と同じであり、且つガラス繊維ユニットは、緯糸及び接着剤を備える。本実施例において、接着剤はガラス繊維ユニット全体に充填され、ガラス繊維に付着される接着剤及び隣接するガラス繊維の間に充填される接着剤を含み、前記ガラス繊維ユニットにおいて、接着剤の幅はガラス繊維ユニットの幅と同じである。
本ステップにおいて、ガラス繊維ユニットの幅は以下のように取得されてもよい。即ち、
経糸に沿って配線する場合、ガラス繊維布の長さを経糸の数で割ると、ガラス繊維ユニットの幅が得られる。例えば、ガラス繊維布の長さが1インチである時の経糸の数がnである場合、ガラス繊維ユニットの幅はX=1000/n(mil)である。
緯糸に沿って配線する場合、ガラス繊維布の幅を緯糸の数で割ると、ガラス繊維ユニットの幅が得られ、ガラス繊維布の幅が1インチである時の緯糸の数がmである場合、ガラス繊維ユニットの幅はX=1000/m(mil)である。
ステップ104:前記ガラス繊維ユニットの幅によって、前記差動信号線間の線間距離及び前記差動信号線の線幅を特定する。
本ステップの具体的な過程は、
前記ガラス繊維ユニットの幅を前記差動信号線間の中心間距離とするステップと、
前記差動信号線間の中心間距離によって、前記差動信号線間の線間距離及び前記差動信号線の線幅を特定するステップと、を含んでもよい。
経糸の方向に沿って配線する場合、差動線の中心間距離をX1=X=1000/m(mil)として設計し、緯糸の方向に沿って配線する場合、差動線の中心間距離をX1=X=1000/n(mil)として設計し、そして、X1によって差動信号線間の間隔及び幅(即ち、線間距離及び線幅)を特定する。
好ましくは、比較的幅の広い差動信号線を使用する原則及び差動信号線の密結合原則に従って、前記中心間距離によって前記差動信号線間の間隔(線間距離)及び前記差動信号線の幅(線幅)を特定する。
具体的には、加工プロセスが保証される前提で、比較的幅の広い差動信号線を使用する原則及び差動信号線の密結合原則に従って、差動インピーダンス及び前記中心間距離によって前記差動信号線間の間隔及び前記差動信号線の幅を特定する。
ステップ105:前記配線方向に沿って、前記線間距離及び前記線幅によって金属層に配線を行って必要とされる差動信号線を形成し、前記金属層を前記ガラス繊維布の表面に貼り付けられる。
差動信号線間の間隔及び差動信号線の幅を取得した後、経糸又は緯糸の方向に沿って金属層に配線を行って必要とされる1対の差動信号線を作成でき、この1対の差動信号線の長さは配線の実際の需要に応じて設定できる。
本発明の実施例の配線方法によれば、差動信号線のP/Nを同じ種類のDk媒体属性の位置に配置させることができ、差動信号のガラス繊維効果に起因するskewを効果的に改善でき、差動信号の品質を向上できる。同時に、本発明の実施例の配線方法によれば、さらに、コストを節約でき、板材の浪費を避けることができる。そして、本発明の実施例の方法によれば、いずれも経糸又は緯糸の方向(即ち、ガラス繊維布の短手方向又は長手方向)に沿って配線する方法を採用して、配線スペースを節約できる。最後に、このような配線方法は簡単で、実現し易く、配線時間を節約し、開発周期を短縮できる。
さらに、本発明の配線方法によれば、バックプレーンの高速差動信号の配線を完成できるとともに、大型寸法のバックプレーンに適用されることができ、実用性が高い。
また、本実施例の方法において、比較的幅の広い差動信号線を使用する原則及び差動信号線の密結合原則に従って、差動信号線の線間距離及び線幅を設計することで、差動信号p/n間のskewをさらに低減させることができる。
以下、ある規格の矩形のガラス繊維布及び経糸方向の配線を例として、本実施例の配線方法を説明する。この規格の矩形のガラス繊維布の長さは1インチであり、また、この規格のガラス繊維布の経糸及び緯糸の束数は60×60である。
図2に示すように、まず、この長さ1000milのガラス繊維布を60等分に分割し、1等分(即ち、ガラス繊維ユニット)ごとに、経糸(ガラス繊維)及びエポキシ樹脂の2つの部分(2つの部分が等間隔と仮定する)が含まれる。
図3に示すように、1000milを等間隔で60等分に分割した後、1等分の寸法はX=1000/60mil=16.7milとなり、差動信号線の中心間距離の設計を行う。その設計の規則は、差動信号の中心間距離がガラス繊維の等分の間隔と同じにする。即ち、X1=X=16.7milである。
上記のような規則によって差動線中心間距離の設計を完成した後、差動インピーダンスを100ohmと仮定し、積層の状況によって、比較的幅の広い配線、及び密結合の設計を同時に採用することを考慮して、線幅/線間距離が7.6/9.1/7.6(mil)となる差動信号線幅/線間距離の設計を完成する。
図4に示すように、上記の過程を介して完成した差動線によれば、いずれの位置にランダムに配線されても、差動信号のP/N信号線が同じ種類のDk媒体属性の位置に配置されることが確認できる。
図5に示すように、実際のガラス繊維布の加工過程において、ガラス繊維布の扁平幅が等しくならないこともある。即ち、ガラス繊維の幅が異なるため、隣接する2つのガラス繊維の間隔が異なることもある。経糸の幅が異なるため、経糸間隔S1が経糸間隔S2と同一にならない。このような状況は、経糸の方向にも緯糸の方向にも発生でき、且つ加工により発生されるのでランダムに発生される。このような状況は、差動信号間のSkewの増加に厳しく影響し、信号品質を悪化させる。
この状況に対して、少なくとも2つの前記ガラス繊維ユニットにおいてガラス繊維の幅が等しくない場合、本実施例の方法中のステップ105は、具体的に以下の内容を含む。
まず、前記配線方向に沿って、初期配線位置で前記線間距離及び前記線幅によって配線を行って所定の長さの差動信号線を形成する。
そして、前記線間距離及び前記線幅によって、且つ前記配線方向に沿って、鋭角の角度及びずれ幅で前記金属層にオフセット配線を行って必要とされる差動信号線を形成し、前記ずれ幅は前記ガラス繊維ユニットの幅によって特定される。
例えば、線間距離及び線幅を特定した後、先に初期点で経糸の方向に沿って配線して長さYの差動信号線を形成する。そして、経糸の方向に沿って鋭角の角度β及びずれ幅X2で1回目のオフセットを行い、1回目のオフセットの後、続いて金属層に長さYの差動信号線を形成する。次に、経糸の方向に沿って、鋭角の角度β及びずれ幅X2で2回目のオフセットを行い、続いて金属層に長さYの差動信号線を形成し、このような工程を必要とされる差動信号線が形成されるまで行う。
好ましくは、本実施例において、前記線間距離及び前記線幅によって、且つ前記配線方向に沿って、鋭角の角度及びずれ幅でオフセット配線を行って必要とされる差動信号線を形成するステップは、
前記ガラス繊維ユニットの幅によって今回のずれ幅を特定するステップと、
前記配線方向に沿って、前回で形成した前記差動信号線に対して、鋭角の角度及び前記ずれ幅で今回のオフセットを行い、今回のオフセットが完了した後、線間距離及び前記線幅によって前記配線方向に沿って前記所定の長さの差動信号線を形成し続けるステップと、
そして必要とされる差動信号線が形成されるまで、上記の2つのステップを繰り返し続けるステップと、を含んでもよい。
本実施例において、毎回のずれ幅はガラス繊維ユニットの幅によって特定され、毎回のずれ幅はそれぞれ異なる値を取り、具体的には、本実施例において、前記ガラス繊維ユニットの幅によって今回のずれ幅を特定するステップは、
以下の数式によって今回のずれ幅を算出するステップを含み、
X2=(a+1/2)*X、a=0、±1、±2、±3、±4……±n、nは4より大きい正の整数であり、
ただし、X2はずれ幅であり、Xはガラス繊維ユニットの幅であり、
ずれ幅を計算する度にaの値は異なる。
好ましくは、本実施例において、毎回の配線する長さは1800mil〜2200milの間にあり、即ち、上記所定の長さは1800mil〜2200milの間にある。
同様に、上記のある規格の矩形のガラス繊維布及び経糸の方向で配線することを例として説明し続ける。
差動信号線の線間距離及び線幅を特定した後、図5に示すように、実際のガラス繊維布の加工過程で、60束のガラス繊維布の扁平幅が等しくない現象、即ち、経糸の幅が異なる現象が発生することもある。このような現象を解決するための手段として、経糸の方向に沿って鋭角の角度β及び幅X2でオフセットを行う必要があり、ここで、X2=(a+1/2)*Xであり、ただし、a=0、±1、±2、±3、±4……±nである。複数回にかけてオフセットを行う場合、1回目を基准とするが、aに対して繰り返して値を取ってはいけない。
IPC標準によってガラス繊維布に60束の経糸があることが知られると、X=1000/60mil=16.7milを算出できる。したがって、経糸の方向においてオフセット配線を行うずれ幅X2=(a+1/2)*16.7milである。
1回のオフセットを完成するたびに、上記で特定した線間距離、線幅7.6/9.1/7.6(mil)で、現在の方向に沿って配線を行って長さYの差動信号線を形成してから、次回のオフセットをさらに行う必要があり、配線を完成して必要とされる差動信号線が形成されるまで行い、ここで、長さYを2000mil±200milに抑える。
上記オフセット配線を行う時、以下の3点に従う必要がある。
1)X2のオフセットを完成する時、使用する角度βは鋭角である。
2)X2のオフセットを複数回にかけて行う時、1回目の計算値aを基準とし、X2値の計算式において、a値に対して繰り返して値を取らない。
3)毎回オフセット後の配線方向はやはり元の設計の方向に従い、且つ配線の長さは2000mil±200milに抑えなければならない。
本実施例において、オフセット回数は、PCBに差動信号線を配置する必要がある2つの素子間の間隔、及び毎回オフセット配線の長さYによって特定されてもよい。
以下、上記方法によってオフセット配線を行った後の差動信号線間のskewの状況を説明する。
PCBの初期の配線が幅が異なる2つの経糸間隔領域に配置されたとすると、図6〜8に示すように、最下部の配線(即ち、形成された長さYの差動信号線)はそれぞれ経糸間隔S1及び経糸間隔S2に配置される。鋭角の角度β及びずれ幅X2で1回目のオフセットを行った後、続いて配線して長さYの差動信号線を形成し、図6〜8に示すように、1回目のオフセット後の配線は経糸幅に配置される。次に、鋭角の角度β及びずれ幅X2で2回目のオフセットを行い、必要とされる差動信号線対が完成されるまで行う。
図6に示すように、2回目のシフト後の配線は経糸間隔S2及び経糸間隔S1に配置される。即ち、初期配線位置(S1、S2)と相反する経糸間隔に配置される。この時、2回目のシフト配線により形成した差動信号線のskewと、初期配線により形成した差動信号線のskewが互いに相殺され、2回目のシフト配線により形成した差動信号線が、初期配線により形成した差動信号線の全部のskew補償を構成し、差動信号線対全体を観察すると、P/N信号線はほぼ全部のskew補償を完成した。
図7に示すように、2回目のシフト後の配線は経糸間隔S1及び経糸間隔S2に配置される。即ち、初期配線位置(S1、S2)と同一の経糸間隔に配置される。この時、2回目のシフト配線により形成した差動信号線のskewと、初期配線により形成した差動信号線のskewが同一であり、差動信号線対全体を観察すると、2/3長さのskew補償が改善された。
図8に示すように、2回目のシフト後の配線は経糸間隔S3及び経糸間隔S1に配置される。即ち、初期配線位置(S1、S2)とは全く異なる経糸間隔に配置される。この時、2回目のシフト配線により形成した差動信号線が、初期配線により形成した差動信号線に対してskew補償を形成し、差動信号線対全体を観察すると、1/3長さより大きいskew補償が改善された。
本実施例の方法は、ある製品のバックプレーンに配線設計の検証を行い、実際のテストによると、差動線p/n間のskewがよく制御された。表1は、製品のあるバックプレーンの実測データである。表において、skew値は、配線長さが数インチ乃至数十インチとなる異なる長さ、及び異なる配線層のテスト数値を表す。
実施例2
本実施例は、経糸方向での配線を挙げて実施例1に記載の配線方法を説明し、前記方法は、下記のステップを含む。
ステップS01:まず、高速信号及び積層の需要に応じて、適切なガラス繊維布規格を選択し、IPC標準によって束数を調べることで、このガラス繊維規格の経糸、緯糸の束数がm×nとして得られ、これにより、1等分の値Xがそれぞれ得られ、経糸方向のX=1000/m(mil)である(図2を参照)。
ステップS02:バックプレーンのレイアウト状況に応じて、要求に合う配線方向を選択し、経糸方向を選択して配線すると、差動線中心間距離X1=X=1000/m(mil)と設計する(図3を参照)。
ステップS03:差動線中心間距離X1によって、差動インピーダンスを特定した前提で、比較的幅の広い線を使用するとともに密結合の設計方法に従って、差動信号線の線間距離及び線幅の設計を完成する(図4を参照)。
ステップS04:PCBの配線を行う時、ステップS03の線間距離及び線幅によって、初期点からガラス繊維の経糸方向に沿って先に約2000mil長さの配線を完成する。
ステップS05:ステップS04を完成した後、経糸方向に沿って、鋭角の角度及び(a+1/2)*Xのオフセット幅で1回目のオフセットを完成し、ここで、a=0、±1、±2、±3、±4……±nである。
ステップS06:1回目のオフセットを完成した後、経糸方向に沿って続いて配線し、配線の長さが約2000milになった後、鋭角の角度及びX2幅の2回目のオフセットを行い、2回目のX2幅の算出において、aの値として1回目と異なる値を取るべきである。
ステップS07:ステップS06を完成した後、続いて経糸方向に沿って約2000milの配線を完成してから、3回目のオフセットを行い、そして、約2000milの配線を行い、必要とされる差動信号線を完成するまでこの方法を実行する(図6又は図7又は図8を参照)。
なお、複数回のオフセット時のX2値の算出について、1回目でX2値を計算する時の値aを基準とし、さらにX2の計算を行う時、公式中のa値が繰り返してはいけない。
実際の配線において、上記ステップを利用して必要とされる差動信号線を形成してもよく、図9に示すように、上記のステップに従って形成した複数の差動信号線対を備える。
実施例1及び実施例2は、主に、経糸方向での配線を挙げて本発明の配線方法を説明し、緯糸方向での配線過程は、経糸方向での配線過程に類似し、実施例1及び実施例2における経糸方向での配線に関する具体的な内容を参照してもよく、ここでは詳細な説明を省略する。
実施例3
本実施例によれば、PCB基板が提供され、前記PCB基板は、矩形のガラス繊維布と、接着剤により前記ガラス繊維布の表面に貼り付けられた金属層と、を備え、前記ガラス繊維布は互いに織り込まれるガラス繊維及びガラス繊維間に充填された前記接着剤により形成され、前記金属層には差動信号線対が形成されており、前記対差動信号線対は前記ガラス繊維布の寸法方向に沿って延び、前記ガラス繊維布の寸法方向において、前記ガラス繊維布はガラス繊維の束数と同じ数のガラス繊維ユニットを備え、前記ガラス繊維ユニットは、前記ガラス繊維の寸法方向におけるガラス繊維及び前記接着剤を含む。
前記差動信号線間の線間距離及び前記差動信号線の線幅はガラス繊維ユニットの幅によって特定される。
前記ガラス繊維の寸法方向は、ガラス繊維の長手方向又は短手方向を含む。
好ましくは、前記差動信号線対間の中心間距離は前記ガラス繊維ユニットの幅と同じである。
好ましくは、前記金属層にはオフセット配線の方法によって形成された前記差動信号線が設けられる。
前記差動信号線対の隣接する2回の配線間のずれ幅は前記ガラス繊維ユニットの幅によって特定される。
前記差動信号線対の隣接する2回の配線間のずれ角度は鋭角の角度である。具体的な構造は図6〜図8を参照してもよい。
以上の内容は、具体的な実施形態を併せた本発明に対するさらなる詳細な説明であり、本発明の具体的な実施がこれらの説明のみに限定されることはない。当業者であれば、本発明の思想を逸脱しない範囲で、いくつかの簡単な導出又は代替をさらに実現でき、これらの全てが本発明の範囲に含まれると見なすべきである。
上記のように、本発明の実施例に提供された差動信号線の配線方法及びPCB基板によれば、差動信号のガラス繊維効果に起因するskewを有効的に改善でき、信号品質を向上でき、またコスト、配線スペース及び配線時間を節約できる。本発明の実施例に係る差動信号線の配線方法は、矩形のガラス繊維布を提供し、前記ガラス繊維布は互いに織り込まれるガラス繊維及びガラス繊維間に充填された接着剤により形成されるステップと、差動信号線の配線方向を特定し、ガラス繊維布の前記配線方向におけるガラス繊維の束数を取得し、前記配線方向は、前記ガラス繊維布の長手方向又は短手方向を含むステップと、前記配線方向において前記ガラス繊維布を前記束数と同じ数のガラス繊維ユニットに等分するとともに、前記ガラス繊維布の前記配線方向に垂直する方向における寸法及び前記数によって前記ガラス繊維ユニットの幅を取得し、前記ガラス繊維ユニットは、配線方向におけるガラス繊維及び前記接着剤を含むステップと、前記ガラス繊維ユニットの幅によって、前記差動信号線間の線間距離及び前記差動信号線の線幅を特定するステップと、前記配線方向に沿って、前記線間距離及び前記線幅によって金属層に配線を行って必要とされる差動信号線を形成し、前記金属層を前記ガラス繊維布の表面に貼り付けられるステップと、を含む。本発明の実施例の配線方法によれば、差動信号線のP/Nを同じ種類のDk媒体属性の位置に配置させて、差動信号のガラス繊維効果に起因するskewを効果的に改善でき、差動信号品質を向上できる。同時に、本発明の実施例の配線方法によれば、さらに、コストを節約し、板材の浪費を避けることができる。そして、本発明の実施例の方法によれば、いずれも経糸又は緯糸の方向(即ち、ガラス繊維布の短手方向又は長手方向)に沿って配線する方法を採用して、配線スペースを節約できる。最後に、このような配線方法は簡単で、実現し易く、配線時間を節約し、開発期間を短縮できる。

Claims (10)

  1. 矩形のガラス繊維布を提供し、前記ガラス繊維布は互いに織り込まれるガラス繊維及びガラス繊維間に充填された接着剤により形成されているステップと、
    差動信号線の配線方向を特定し、ガラス繊維布の前記配線方向におけるガラス繊維の束数を取得し、前記配線方向は、前記ガラス繊維布の長手方向又は短手方向を含むステップと、
    前記配線方向において前記ガラス繊維布を前記束数と同じ数のガラス繊維ユニットに等分するとともに、前記ガラス繊維布の前記配線方向に垂直する方向における寸法及び前記数によって前記ガラス繊維ユニットの幅を取得し、前記ガラス繊維ユニットは、配線方向におけるガラス繊維及び前記接着剤を含むステップと、
    前記ガラス繊維ユニットの幅によって、前記差動信号線間の線間距離及び前記差動信号線の線幅を特定するステップと、
    前記配線方向に沿って、前記線間距離及び前記線幅によって金属層に配線を行って必要とされる差動信号線を形成し、前記金属層は前記ガラス繊維布の表面に貼り付けられているステップと、を含む
    差動信号線の配線方法。
  2. 前記ガラス繊維ユニットの幅によって、前記差動信号線間の線間距離及び前記差動信号線の線幅を特定するステップは、
    前記ガラス繊維ユニットの幅を前記差動信号線間の中心間距離とするステップと、
    前記差動信号線間の中心間距離によって、前記差動信号線間の線間距離及び前記差動信号線の線幅を特定するステップと、を含む
    請求項1に記載の方法。
  3. 前記差動信号線間の中心間距離によって、前記差動信号線間の線間距離及び前記差動信号線の線幅を特定するステップは、
    比較的幅の広い差動信号線を使用する原則及び差動信号線の密結合原則に従って、前記中心間距離によって前記差動信号線間の線間距離及び前記差動信号線の線幅を特定するステップを含む
    請求項2項に記載の方法。
  4. 少なくとも2つの前記ガラス繊維ユニットにおいてガラス繊維の幅が等しくない場合、前記配線方向に沿って、前記差動信号線間の間隔及び前記差動信号線の幅によって金属層に配線を行って必要とされる差動信号線を形成するステップは、
    前記配線方向に沿って、初期配線位置で前記線間距離及び前記線幅によって配線を行って所定の長さの差動信号線を形成するステップと、
    前記線間距離及び前記線幅によって、且つ前記配線方向に沿って鋭角の角度及びずれ幅で前記金属層にオフセット配線を行って必要とされる差動信号線を形成し、前記ずれ幅は前記ガラス繊維ユニットの幅によって特定されるステップと、を含む
    請求項1〜3のいずれか1項に記載の方法。
  5. 前記線間距離及び前記線幅によって、且つ前記配線方向に沿って鋭角の角度及びずれ幅でオフセット配線を行って必要とされる差動信号線を形成するステップは、
    前記ガラス繊維ユニットの幅によって今回のずれ幅を特定するステップと、
    前記配線方向に沿って、前回で形成した前記差動信号線に対して鋭角の角度及び前記ずれ幅で今回のオフセットを行い、今回のオフセットが完了した後、線間距離及び前記線幅によって前記配線方向に沿って前記所定の長さの差動信号線を形成するステップと、
    次に、必要とされる差動信号線が形成されるまで上記の2つのステップを繰り返し続けるステップと、を含む
    請求項4に記載の方法。
  6. 前記ガラス繊維ユニットの幅によって今回のずれ幅を特定するステップは、
    以下の式によって今回のずれ幅を算出するステップを含み、
    X2=(a+1/2)*X、a=0、±1、±2、±3、±4……±n、nは4より大きい正の整数であり、
    ただし、X2はずれ幅であり、Xはガラス繊維ユニットの幅であり、
    ずれ幅を計算する度にaの値は異なる
    請求項5に記載の方法。
  7. 前記所定の長さは1800mil〜2200milの間にある
    請求項6に記載の方法。
  8. 矩形のガラス繊維布と、接着剤により前記ガラス繊維布の表面に貼り付けられた金属層と、を備え、前記ガラス繊維布は互いに織り込まれるガラス繊維及びガラス繊維間に充填された前記接着剤により形成され、前記金属層には差動信号線対が形成されており、前記差動信号線対は前記ガラス繊維布の寸法方向に沿って延び、前記ガラス繊維布の寸法方向において、前記ガラス繊維布はガラス繊維束数と同じ数のガラス繊維ユニットを備え、前記ガラス繊維ユニットは、前記ガラス繊維の寸法方向におけるガラス繊維及び前記接着剤を含み、
    前記差動信号線間の線間距離及び前記差動信号線の線幅はガラス繊維ユニットの幅によって特定され、
    前記ガラス繊維の寸法方向は、ガラス繊維の長手方向又は短手方向を含む
    PCB基板。
  9. 前記差動信号線対間の中心間距離は前記ガラス繊維ユニットの幅に等しい
    請求項8に記載のPCB基板。
  10. 前記金属層にはオフセット配線の方法によって形成された前記差動信号線が設けられており、
    前記差動信号線対の隣接する2回の配線間のずれ幅は前記ガラス繊維ユニットの幅によって特定され、
    前記差動信号線対の隣接する2回の配線間のずれ角度は鋭角の角度である
    請求項8又は9に記載のPCB基板。
JP2017528543A 2014-11-28 2015-05-13 差動信号線の配線方法、及びpcb基板 Active JP6634651B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410708381.9 2014-11-28
CN201410708381.9A CN105704931B (zh) 2014-11-28 2014-11-28 一种差分信号线的布线方法和pcb板
PCT/CN2015/078903 WO2016082480A1 (zh) 2014-11-28 2015-05-13 一种差分信号线的布线方法和pcb板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018500757A true JP2018500757A (ja) 2018-01-11
JP6634651B2 JP6634651B2 (ja) 2020-01-22

Family

ID=56073496

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017528543A Active JP6634651B2 (ja) 2014-11-28 2015-05-13 差動信号線の配線方法、及びpcb基板

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10178776B2 (ja)
EP (1) EP3226666B1 (ja)
JP (1) JP6634651B2 (ja)
CN (1) CN105704931B (ja)
WO (1) WO2016082480A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019158542A (ja) * 2018-03-13 2019-09-19 古河電気工業株式会社 レーダ装置

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10973115B2 (en) 2016-05-20 2021-04-06 Ciena Corporation Spread weave induced skew minimization
US10402531B2 (en) * 2016-05-20 2019-09-03 Ciena Corporation Spread weave induced skew minimization
CN107072056B (zh) * 2017-05-31 2019-09-27 郑州云海信息技术有限公司 一种优化pcie连接器区域信号质量的设计方法
CN107315878A (zh) * 2017-06-29 2017-11-03 郑州云海信息技术有限公司 一种提高信号SI质量的Layout布线结构及布线方法
CN108254625A (zh) * 2017-12-29 2018-07-06 生益电子股份有限公司 一种插入损耗测试条
CN108347826A (zh) * 2018-04-02 2018-07-31 郑州云海信息技术有限公司 一种抑制传输线编织效应的pcb板及设计方法
CN108984912B (zh) * 2018-07-19 2021-11-09 郑州云海信息技术有限公司 一种pcb设计自动调整线段间距的方法及系统
CN109711065A (zh) * 2018-12-28 2019-05-03 无锡市同步电子科技有限公司 一种pcb布线角度最优值确定方法
CN111246658B (zh) * 2020-02-21 2022-01-04 苏州浪潮智能科技有限公司 一种pcb设计中差分布线的方法及系统
CN111698832B (zh) * 2020-06-12 2021-10-15 广东浪潮大数据研究有限公司 电路板的高速差分信号线的信号传输方法、装置及介质
CN112040637B (zh) * 2020-09-11 2022-05-17 苏州浪潮智能科技有限公司 一种具有差分线的pcb板、制造方法和电子设备
CN112911802B (zh) * 2020-12-25 2022-05-10 无锡市同步电子科技有限公司 一种类双绞线错层结构的差分信号线布线方法
CN112911805A (zh) * 2021-01-15 2021-06-04 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种pcb板介质片选择方法、装置及系统
CN113316324B (zh) * 2021-05-27 2022-01-18 定颖电子(昆山)有限公司 一种hdi板制造工艺
CN114417781B (zh) * 2022-03-31 2022-06-17 苏州浪潮智能科技有限公司 Pcb走线串扰评估方法、系统、装置、设备及存储介质

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007150000A (ja) * 2005-11-29 2007-06-14 Canon Inc プリント配線板
US20100202118A1 (en) * 2006-03-21 2010-08-12 Tao Liang Shifted segment layout for differential signal traces to mitigate bundle weave effect
JP2011210839A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Fujitsu Ltd プリント基板製造方法およびプリント基板
WO2014088099A1 (ja) * 2012-12-06 2014-06-12 三菱瓦斯化学株式会社 金属箔張積層板の製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000133942A (ja) * 1998-10-28 2000-05-12 Hitachi Ltd 多層プリント配線板
US7043706B2 (en) * 2003-03-11 2006-05-09 Intel Corporation Conductor trace design to reduce common mode cross-talk and timing skew
US7292454B2 (en) * 2004-12-03 2007-11-06 Dell Products L.P. System and method for optimizing printed circuit boards to minimize effects of non-uniform dielectric
JP2009164174A (ja) * 2007-12-28 2009-07-23 Fujitsu Ltd プリント配線板およびプリント基板ユニット
JP2009164416A (ja) * 2008-01-08 2009-07-23 Fujitsu Ltd プリント配線板およびプリント基板ユニット
JP5476906B2 (ja) * 2009-10-05 2014-04-23 富士通株式会社 配線基板の製造方法及び配線基板の設計方法
US8237058B2 (en) 2010-05-06 2012-08-07 Oracle America, Inc. Printed circuit board with low propagation skew between signal traces
JP5471870B2 (ja) * 2010-06-17 2014-04-16 富士通株式会社 配線基板
JP5589595B2 (ja) * 2010-06-21 2014-09-17 富士通株式会社 配線基板及びその製造方法
JP6019657B2 (ja) * 2012-03-26 2016-11-02 富士通株式会社 設計支援プログラム、設計支援方法、設計支援装置および製造方法
US9312593B2 (en) * 2012-05-30 2016-04-12 Zhuhai Advanced Chip Carriers & Electronic Substrate Solutions Technologies Co. Ltd. Multilayer electronic structure with novel transmission lines
CN103813614A (zh) 2012-11-07 2014-05-21 辉达公司 Pcb板、用于制造pcb板的芯板和用于制造pcb板的方法
JP6107412B2 (ja) * 2013-05-22 2017-04-05 富士通株式会社 シミュレーション方法、シミュレーション装置及びシミュレーションプログラム
TWI576023B (zh) * 2014-10-23 2017-03-21 Elite Material Co Ltd Suitable for multi-layer printed circuit board design

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007150000A (ja) * 2005-11-29 2007-06-14 Canon Inc プリント配線板
US20100202118A1 (en) * 2006-03-21 2010-08-12 Tao Liang Shifted segment layout for differential signal traces to mitigate bundle weave effect
JP2011210839A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Fujitsu Ltd プリント基板製造方法およびプリント基板
WO2014088099A1 (ja) * 2012-12-06 2014-06-12 三菱瓦斯化学株式会社 金属箔張積層板の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019158542A (ja) * 2018-03-13 2019-09-19 古河電気工業株式会社 レーダ装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016082480A1 (zh) 2016-06-02
US10178776B2 (en) 2019-01-08
EP3226666A1 (en) 2017-10-04
JP6634651B2 (ja) 2020-01-22
EP3226666B1 (en) 2019-06-26
CN105704931A (zh) 2016-06-22
US20170325334A1 (en) 2017-11-09
CN105704931B (zh) 2021-01-22
EP3226666A4 (en) 2017-12-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6634651B2 (ja) 差動信号線の配線方法、及びpcb基板
JP6960500B2 (ja) 電子部品
US8286343B2 (en) Method of manufacturing a wiring substrate
CN104732908A (zh) 显示面板
CN103718657A (zh) 印刷配线板
CN103929877A (zh) 印刷电路板和印刷电路板的制造方法
TW201206262A (en) Wiring substrate
TW200806143A (en) Shifted segment layout for differential signal traces to mitigate bundle weave effect
JP6508219B2 (ja) 配線基板およびその設計方法
TW201433222A (zh) 印刷電路板、用於製造印刷電路板的核心與用於製造印刷電路板的方法
CN105575994A (zh) Amoled显示面板的扇出线结构
JP2008193073A (ja) 印刷回路基板及び該印刷回路基板の設計方法
CN105188259B (zh) 印刷电路板、显示面板及用于印刷电路板的布线方法
JP2009073946A (ja) 絶縁基材、配線基板及び多層基板
TW201225747A (en) Printed circuit board
JP2014090027A (ja) 回路基板、回路基板の製造方法、電子装置及びガラスクロス
CN204407323U (zh) 集成电路的虚拟图案以及半导体集成电路
JP2011066101A (ja) クロストークノイズを抑制可能なプリント基板の配線方法
JP6149382B2 (ja) 特性インピーダンス管理用テストクーポンおよびこれを備えたプリント基板
WO2013145596A1 (ja) バックプレーン基板及びバックプレーン基板の配線方法
US8327313B2 (en) Re-routing method for circuit diagram
WO2021196359A1 (zh) 封装基板及其制作方法
JP2004296864A (ja) 半導体装置及びパターン発生方法
JP6613991B2 (ja) 配線基板の製造方法
CN112911802B (zh) 一种类双绞线错层结构的差分信号线布线方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170526

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180426

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180529

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190108

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190405

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190924

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20191024

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20191128

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20191128

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6634651

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250