JP5589595B2

JP5589595B2 - 配線基板及びその製造方法

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Publication number: JP5589595B2
Application number: JP2010140951A
Authority: JP
Inventors: 義裕森田; 誉裕大井; 哲郎山田; 亜紀子松井; 光彦菅根; 考英向山
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2010-06-21
Filing date: 2010-06-21
Publication date: 2014-09-17
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Description

本発明は、絶縁層上に差動配線が形成された配線基板及びその製造方法に関する。

図１は、従来の配線基板の主要部を例示する平面透視図である。図２は、従来の配線基板の主要部を例示する断面図である。なお、図１において、図２に示す構成要素の一部は省略されている。又、図２は図１のＡ−Ａ断面を示している。

図１及び図２を参照するに、従来の配線基板１００において、リファレンス１７０と、絶縁層１１０と、配線１５０及び１６０とが積層されている。

絶縁層１１０は、ガラスクロス１２０と、絶縁樹脂１３０とを有する。ガラスクロス１２０は、ガラス繊維束１２０ａ及び１２０ｂを有し、ガラス繊維束１２０ａ及び１２０ｂは絶縁樹脂１３０を含浸している。ガラスクロス１２０は、Ｘ軸と略平行な方向に略一定間隔で並設されたガラス繊維束１２０ａと、Ｙ軸と略平行な方向に略一定間隔で並設されたガラス繊維束１２０ｂとが格子状に平織りされたものである。ガラス繊維束１２０ａ及び１２０ｂにより形成される空隙部１２０ｘ（所謂バスケットホール）には、ガラス繊維は存在せず、絶縁樹脂１３０が充填されている。

配線１５０及び１６０は絶縁層１１０の一方の側に選択的に形成されており、リファレンス１７０は絶縁層１１０の他方の側の略全面に形成されている。配線１５０及び１６０は所定の電気信号が流れる導体であり、リファレンス１７０は配線１５０及び１６０を流れる所定の電気信号の帰路となる導体である。

配線１５０及び１６０は並走しており、差動伝送方式に対応した差動配線である。一般に、差動伝送方式は良好な高速伝送を実現できる。しかしながら、配線１５０はガラス繊維束１２０ｂ上に配置されており、配線１６０は隣接するガラス繊維束１２０ｂ間に配置されている。

このように、従来の配線基板では、配線基板材の材料段階でガラス繊維束が格子状に織られている。従来の配線基板において、差動配線はＸＹ方向に配置されることが一般的であるため、差動配線はガラス繊維束の方向に平行又は垂直な方向に配置されることになる。このことは、特にＬＳＩ等の電子部品間を接続する差動配線において顕著であった。

又、近年、ガラス繊維束のピッチに対して配線が細くなってきたため、図１及び２に示すように、差動配線の一方の配線はガラス繊維束上に配置され、他方の配線はガラス繊維束間（絶縁樹脂上）に配置される場合がある。ガラス繊維束上とガラス繊維束間（絶縁樹脂上）ではガラス繊維密度の疎密の差異により比誘電率が異なるため、ガラス繊維束上に配置された配線はガラス繊維束間（絶縁樹脂上）に配置された配線よりも信号の伝搬速度が遅くなる。従って、差動配線の一方の配線がガラス繊維束上に配置され、他方の配線がガラス繊維束間（絶縁樹脂上）に配置されると、特性インピーダンスの不整合や伝搬遅延時間の差が問題となる。

つまり、差動配線の一方の配線がガラス繊維束上に配置され、他方の配線がガラス繊維束間（絶縁樹脂上）に配置された状態で電圧を送信した場合、受信側において各配線で電圧変化が時間的にずれるため、差動電圧が立ち上がらないという問題が発生する。特に伝送距離が長い場合には時間的なずれが顕著になる傾向があり、高速伝送上の問題となっていた。その対策としては、例えば、格子状に織られているガラス繊維束に対して斜めに配線することにより、ガラス繊維密度の疎密の影響を低減する方法が採られていた。

特開２００６−１００６９９号公報

しかしながら、通常の電子部品の端子は矩形にレイアウトされており、格子状に織られているガラス繊維束に対して斜めに配線することは、配線を難しくする傾向にあった。又、配線基板の材料自体のガラス繊維束方向を斜めにすることも考えられるが、既存の帯状の材料から切り出す場合には斜めに切り出すことになり、材料の無駄が増える結果となる。更に、ガラス繊維束自体を斜め方向に織る場合には新たな設備投資を必要とする問題がある。何れにしろ、ガラス繊維束方向を基板外形に対して斜めにする場合には基板の積層や穴あけプロセス等における樹脂の収縮率等が従来と異なるため、基板製造プロセス条件を見直す必要がある。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、簡易な方法で、配線に対するガラス繊維密度の疎密の影響を低減することが可能な配線基板及びその製造方法を提供することを課題とする。

本配線基板は、複数の第１繊維束、及び前記複数の第１繊維束とは異なる方向に配置された複数の第２繊維束が織り込まれた補強部材と、絶縁性の樹脂と、を含む絶縁層と、前記絶縁層上に配置された並走する一対の差動配線と、を有し、前記絶縁層の一部の領域において、前記第１繊維束及び前記第２繊維束は、隣接する前記第１繊維束及び隣接する前記第２繊維束が形成する複数の空隙部の一部を、他の空隙部に対して平面方向に拡張することにより平面方向に蛇行しており、前記拡張された空隙部には、部品が挿入されており、前記差動配線は、前記絶縁層の一部の領域上に配置されていることを要件とする。

本配線基板の製造方法は、複数の第１繊維束、及び前記複数の第１繊維束とは異なる方向に配置された複数の第２繊維束が織り込まれた補強部材と、絶縁性の樹脂と、を含み、一部の領域において、前記第１繊維束及び前記第２繊維束が平面方向に蛇行している絶縁層を形成する第１工程と、前記絶縁層の一部の領域上に差動配線を配置する第２工程と、を有し、前記第１工程は、隣接する前記第１繊維束及び隣接する前記第２繊維束が形成する複数の空隙部の一部に部品を挿入して他の空隙部に対して平面方向に拡張することにより前記第１繊維束及び前記第２繊維束を蛇行させる工程と、複数の空隙部の一部に前記部品を挿入した状態で前記絶縁性の樹脂を硬化させる工程と、を含むことを要件とする。

開示の技術によれば、簡易な方法で、配線に対するガラス繊維密度の疎密の影響を低減することが可能な配線基板及びその製造方法を提供することができる。

従来の配線基板の主要部を例示する平面透視図である。従来の配線基板の主要部を例示する断面図である。第１の実施の形態に係る配線基板の主要部を例示する平面透視図である。第１の実施の形態に係る配線基板の主要部を例示する断面図である。ガラスクロスに複数の微少部品を直線状に挿入した例を示す図である。ガラスクロスに複数の微少部品を千鳥状に挿入した例を示す図である。ガラスクロス製造工程を簡略化して模式的に示す図である。配線基板製造工程を簡略化して模式的に示す図である。微少部品を挿入する工程を例示する図（その１）である。微少部品を挿入する工程を例示する図（その２）である。第１の実施の形態の変形例１に係る配線基板の主要部を例示する平面透視図である。第１の実施の形態の変形例１に係る配線基板の主要部を例示する断面図である。微少部品を抜去する工程を例示する図である。第１の実施の形態の変形例２に係る配線基板の主要部を例示する断面図である。微少部品の挿入について説明するための図（その１）である。第１の実施の形態の変形例３に係る配線基板の主要部を例示する断面図である。微少部品の挿入について説明するための図（その２）である。

以下、図面を参照して、実施の形態の説明を行う。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。

〈第１の実施の形態〉
［第１の実施の形態に係る配線基板の構造］
図３は、第１の実施の形態に係る配線基板の主要部を例示する平面透視図である。図４は、第１の実施の形態に係る配線基板の主要部を例示する断面図である。なお、図３において、図４に示す構成要素の一部は省略されている。又、図４は図３のＢ−Ｂ断面を示している。図３及び図４を参照するに、配線基板１０において、リファレンス１７と、絶縁層１１と、配線１５及び１６とが積層されている。以下、配線基板１０の各構成要素について詳説する。

絶縁層１１は、ガラスクロス１２と、絶縁樹脂１３と、微少部品１４とを有する。ガラスクロス１２は、ガラス繊維束１２ａ及び１２ｂを有し、ガラス繊維束１２ａ及び１２ｂは絶縁樹脂１３を含浸している。ガラス繊維束１２ａ及び１２ｂは、それぞれ１本が例えば数μｍ程度のガラス繊維を複数本束ねて例えば数１００μｍ程度の幅にしたものである。ガラス繊維束１２ａ及び１２ｂにより形成される空隙部１２ｘ（所謂バスケットホール）には、ガラス繊維は存在せず、絶縁樹脂１３が充填されている。絶縁樹脂１３の材料としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等を用いることができる。絶縁樹脂１３は、シリカ、アルミナ等のフィラーを有していても構わない。

ガラスクロス１２は、元々Ｘ軸と略平行な方向に略一定間隔で並設されたガラス繊維束１２ａと、元々Ｙ軸と略平行な方向に略一定間隔で並設されたガラス繊維束１２ｂとが格子状に織り込まれた（例えば、平織りされた）補強部材である。しかしながら、隣接するガラス繊維束１２ａ及び隣接するガラス繊維束１２ｂが形成する空隙部１２ｘ（所謂バスケットホール）の一部に微少部品１４を挿入している。

そのため、微少部品１４の挿入部周囲の所定領域では、ガラスクロス１２の格子が歪むため、ガラス繊維束１２ａはＸ軸に対して平行ではなく、平面方向（ＸＹ平面と略平行な方向、以降同様）に蛇行している。言い換えると、微少部品１４の挿入部周囲の所定領域では、微少部品１４に隣接するガラス繊維束１２ａの間隔（Ｙ方向）は一定ではなく、微少部品１４に近い部分の間隔が最も広く、微少部品１４からＸ方向に離れるほど間隔が狭くなるように蛇行している。

同様に、微少部品１４の挿入部周囲の所定領域では、ガラスクロス１２の格子が歪むため、ガラス繊維束１２ｂはＹ軸に対して平行ではなく、平面方向に蛇行している。言い換えると、微少部品１４の挿入部周囲の所定領域では、微少部品１４に隣接するガラス繊維束１２ｂの間隔（Ｘ方向）は一定ではなく、微少部品１４に近い部分の間隔が最も広く、微少部品１４からＹ方向に離れるほど間隔が狭くなるように蛇行している。

微少部品１４の径は、隣接するガラス繊維束１２ａの微少部品１４挿入前の間隔、及び隣接するガラス繊維束１２ｂの微少部品１４挿入前の間隔よりも大きくされている。従って、微少部品１４を挿入した空隙部は、他の空隙部に対して平面方向に拡張され、ガラス繊維束１２ａ及び１２ｂが歪んで蛇行し、隣接するガラス繊維束１２ａ及び隣接するガラス繊維束１２ｂの間隔は挿入前よりも広くなる。なお、隣接するガラス繊維束１２ａの微少部品１４挿入前の間隔と、隣接するガラス繊維束１２ｂの微少部品１４挿入前の間隔とが異なる場合には、間隔の広い方よりも微少部品１４の径を大きくする必要がある。

隣接するガラス繊維束１２ａ及び隣接するガラス繊維束１２ｂの間隔は、例えば１００〜５００μｍ程度とすることができる。

なお、ガラス繊維を複数本束ねたガラス繊維束１２ａ及び１２ｂの代替物として、炭素繊維、ポリエステル繊維、テトロン繊維、ナイロン繊維、アラミド繊維等を複数本束ねた繊維束を用いても構わない。又、ガラス繊維束１２ａと１２ｂ（又は、その代替物である繊維束）の織り方は平織りには限定されず、朱子織り、綾織り等であっても構わない。

微少部品１４は、挿入により隣接するガラス繊維束１２ａ及び隣接するガラス繊維束１２ｂの間隔を広げることができれば、どのような形状でも構わない。図３及び図４の例では、微少部品１４は三角錐状の導入部１４ａと、円柱状の間隔保持部１４ｂと、間隔保持部１４ｂよりも径の大きな円板状のストッパー部１４ｃとを有する。但し、間隔保持部１４ｂだけあれば、導入部１４ａとストッパー部１４ｃは無くても構わない。微少部品１４の間隔保持部１４ｂの径は、例えば２００〜１０００μｍ程度とすることができる。微少部品１４の間隔保持部１４ｂの厚さは、例えば２０〜２００μｍ程度とすることができる。微少部品１４の材料としては、例えばガラスや樹脂、金属等を用いることができる。

配線１５及び１６は、差動伝送方式に対応した一対の差動配線であり、絶縁層１１の一方の側に選択的に形成され並走している。リファレンス１７は絶縁層１１の他方の側の略全面に形成されている。配線１５及び１６は所定の電気信号が流れる導体であり、リファレンス１７は配線１５及び１６を流れる所定の電気信号の帰路となる導体である。ここで、差動伝送方式とはＰＯＳ信号及びＮＥＧ信号（ＰＯＳ信号の反転した信号）を用いて信号を伝送する方式であり、特に高速伝送に使用される。ＰＯＳ信号は例えば配線１５を通り、ＮＥＧ信号は例えば配線１５と並走する配線１６を通る。配線１５と配線１６とに特性インピーダンスの不整合や伝搬速度のばらつきがなければ、良好な高速伝送を実現できる。

配線１５及び１６の幅は、例えば１００〜２００μｍとすることができる。配線１５と配線１６とのピッチは、例えば１５０〜４００μｍとすることができる。なお、配線１５及び１６はＸ軸及びＹ軸の何れか一方と平行に配置される。配線１５及び１６において、Ｘ軸と平行に配置される部分とＹ軸と平行に配置される部分とが混在しても構わない。配線１５及び１６と微少部品１４との距離は、０．２ｍｍ以上とすると好ましい。特に微少部品１４が金属製である場合に、配線１５及び１６と金属製の微少部品１４とが、それらの材料である金属の経時変化により短絡する虞があるためである。配線１５及び１６並びにリファレンス１７の材料は、導体であれば特に限定はされないが、例えばＣｕ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ等を用いることができる。

前述のように、微少部品１４の挿入部周囲の所定領域では、ガラス繊維束１２ａは蛇行しておりＸ軸に対して平行になっていなく、ガラス繊維束１２ｂも蛇行しておりＹ軸に対して平行になっていない。一方、前述のように配線１５及び１６はＸ軸及びＹ軸の何れか一方と平行に配置されている。すなわち、微少部品１４の挿入部周囲の所定領域に配線１５及び１６を配置することにより、配線１５及び１６はＸ軸又はＹ軸に対して斜めに配置されたガラス繊維束１２ａ及び１２ｂ上を通ることになる。

これにより、配線１５及び１６において、ガラス繊維束１２ａ又は１２ｂ上に配置される部分とガラス繊維束１２ａ間又は１２ｂ間（絶縁樹脂上）に配置される部分とが略均等となる。その結果、従来の配線基板と比べてガラス繊維密度の疎密の差異の影響を低減することが可能となり、特性インピーダンスの不整合や伝搬遅延時間の差を低減し良好な高速伝送を実現することができる。

なお、前述のように、従来から、Ｘ軸又はＹ軸に対して平行なガラス繊維束からなるガラスクロスに、配線をＸ軸又はＹ軸に対して斜めに配置する方法が行われていた。本実施の形態は、この方法とは異なり、配線をＸ軸又はＹ軸に対して斜めに配置しなくても、蛇行したガラス繊維束に対して配線を斜めに配置することを可能とするものであり、従来の方法よりも簡易に、ガラス繊維束に対して配線を斜めに配置することができる。

ところで、図３及び図４においては、微少部品１４をガラスクロス１２の空隙部１２ｘのうちの１カ所のみに挿入する例を示したが、実際には、配線基板１０の広い範囲でガラス繊維束１２ａ及び１２ｂを蛇行させてＸ軸又はＹ軸に対して斜めに配置するために、複数の微少部品１４を挿入することが好ましい。微少部品１４は、例えば□２ｍｍ〜□１０ｍｍ当たりに１個挿入することができる。図５は、ガラスクロスに複数の微少部品を直線状に挿入した例を示す図である。図５に示すように、ガラスクロス１２の空隙部１２ｘに微少部品１４を、例えば□２ｍｍ〜□１０ｍｍ当たりに１個挿入することにより、配線基板１０の全体においてガラス繊維束１２ａ及び１２ｂを平面方向に周期的に蛇行させてＸ軸又はＹ軸に対して斜めに配置することができる。

なお、図５は、ガラスクロス１２の空隙部１２ｘに複数の微少部品１４を直線状（格子状）に挿入した例であるが、図６に示すように、ガラスクロス１２の空隙部１２ｘに複数の微少部品１４を千鳥状に挿入しても構わない。

［第１の実施の形態に係る配線基板の製造方法］
次に、第１の実施の形態に係る配線基板の製造方法について説明する。図７は、ガラスクロス製造工程を簡略化して模式的に示す図である。図７を参照するに、始めに、第１のガラス繊維束供給工程２１では、ガラス繊維束１２ａを矢印Ａの方向に供給する。次いで、第２のガラス繊維束供給工程２２では、ガラス繊維束１２ｂを矢印Ｂの方向に供給する。

次いで、織り込み工程２３では、第１のガラス繊維束供給部２１から供給されたガラス繊維束１２ａと、第２のガラス繊維束供給部２２から供給されたガラス繊維束１２ｂとを例えば平織りにしてガラスクロス１２を作製する。ここで、微少部品１４をガラスクロス１２の空隙部１２ｘのうちの所定の部分に挿入する。微少部品１４は、例えば□２ｍｍ〜□１０ｍｍ当たりに１個挿入することができる。

これにより、微少部品１４を挿入した空隙部は、他の空隙部に対して平面方向に拡張され、ガラスクロス１２の格子が歪むため、ガラス繊維束１２ａ及び１２ｂは平面方向に蛇行する。言い換えると、微少部品１４の挿入部周囲の所定領域では、微少部品１４に隣接するガラス繊維束１２ａの間隔（Ｙ方向）は一定ではなく、微少部品１４に近い部分の間隔が最も広く、微少部品１４からＸ方向に離れるほど間隔が狭くなるように蛇行する。又、微少部品１４に隣接するガラス繊維束１２ｂの間隔（Ｘ方向）は一定ではなく、微少部品１４に近い部分の間隔が最も広く、微少部品１４からＹ方向に離れるほど間隔が狭くなるように蛇行する。

なお、微少部品１４を挿入する空隙部１２ｘを、例えば針状の先端を有する突起物で広げてから、微少部品１４を挿入しても構わない。次いで、巻き取り工程２４では、微少部品１４が挿入されたガラスクロス１２を巻き取る。

図８は、配線基板製造工程を簡略化して模式的に示す図である。図７に示すガラスクロス製造工程において微少部品１４が挿入されたガラスクロス１２は、図８に示す配線基板製造工程に投入される。図８を参照するに、始めに、ガラスクロス供給工程３１では、微少部品１４が挿入されたガラスクロス１２を供給する。次いで、樹脂含浸工程３２では、微少部品１４が挿入されたガラスクロス１２に、例えばエポキシ樹脂等の絶縁樹脂１３を含浸する。

次いで、乾燥工程３３では、絶縁樹脂１３を乾燥させる。ここでは、絶縁樹脂１３はＢステージ状態（半硬化状態）である。次いで、切断工程３４では、微少部品１４が挿入されたガラスクロス１２に絶縁樹脂１３を含浸した部材を切断し、複数の絶縁層１１を形成する。次いで、銅箔貼り付け工程３５では、絶縁層１１の両側に銅箔１９を貼り付ける。なお、最終的に、銅箔１９の一方は配線１５及び１６となり、他方はリファレンス１７となる。

次いで、プレス工程３６では、絶縁層１１の両側に銅箔１９を貼り付けた部材を複数個重ね合わせてプレス成形を行うと共に、絶縁樹脂１３を完全に硬化させる。その後、分離工程３７で、プレス成形した部材を分離し、絶縁層１１の両側に銅箔１９を貼り付けた部材が複数個作製される。分離工程３７の後、絶縁層１１の一方に形成された銅箔を周知の方法でエッチング等して配線１５及び１６を形成する。これにより、図３及び図４に示した配線基板１０が製造される。なお、微少部品１４が金属である場合には、微少部品１４周辺に銅箔が存在しないように、絶縁層１１の両側の銅箔１９の一部をエッチングにより除去することが好ましい。微少部品１４と銅箔１９とが短絡する虞を排除するためである。

更に、配線１５及び１６が形成された絶縁層１１上に、絶縁層及び配線層を交互に積層し、多層構造の配線基板を作製しても構わない。その際、絶縁層１１上に積層される絶縁層において、絶縁層１１と同様に、微少部品挿入部周囲のガラスクロスが歪み、ガラスクロスを構成するガラス繊維束がＸ軸又はＹ軸に対して斜めに配置されていることが好ましい。差動配線における特性インピーダンスの不整合や伝搬遅延時間の差を低減し、良好な高速伝送を実現するためである。

なお、図７に示す織り込み工程２３で微少部品１４をガラスクロス１２の空隙部１２ｘに挿入する代わりに、樹脂含浸工程３２の前（図９参照）や樹脂含浸工程３２の後（図１０参照）で挿入しても構わない。

以上、第１の実施の形態に係る配線基板の構造及び製造方法について説明した。このように、第１の実施の形態によれば、ガラスクロスの空隙部に微少部品を挿入することにより、微少部品挿入部周囲のガラスクロスが歪み、ガラスクロスを構成するガラス繊維束がＸ軸又はＹ軸に対して斜めに配置される。そして、Ｘ軸又はＹ軸に対して斜めに配置されたガラス繊維束上にＸ軸又はＹ軸に対して平行に差動配線を配置することにより、差動配線のガラス繊維束上に配置される部分とガラス繊維束間（絶縁樹脂上）に配置される部分とが略均等となる。その結果、従来の配線基板と比べてガラス繊維密度の疎密の差異の影響を低減することが可能となり、特性インピーダンスの不整合や伝搬遅延時間の差を低減し良好な高速伝送を実現することができる。

なお、第１の実施の形態によれば、格子状に織られているガラス繊維束に対して斜めに配線する必要がないため、配線が容易である。又、配線基板の材料自体のガラス繊維束方向を斜めにする場合のように、既存の帯状の材料から斜めに切り出す必要がないため、材料の無駄も増えない。更に、基板の積層や穴あけプロセス等における樹脂の収縮率等が従来と同等であるため、基板製造プロセス条件を見直す必要もない。すなわち、簡易な方法で、配線に対するガラス繊維密度の疎密の影響を低減することが可能な配線基板及びその製造方法を提供することができる。

〈第１の実施の形態の変形例１〉
第１の実施の形態の変形例１では、ガラスクロスに微少部品を挿入し、微少部品挿入部周囲のガラスクロスが歪み、ガラスクロスを構成するガラス繊維束がＸ軸又はＹ軸に対して斜めに配置された後、微少部品を抜去する例を示す。

図１１は、第１の実施の形態の変形例１に係る配線基板の主要部を例示する平面透視図である。図１２は、第１の実施の形態の変形例１に係る配線基板の主要部を例示する断面図である。なお、図１１において、図１２に示す構成要素の一部は省略されている。又、図１２は図１１のＣ−Ｃ断面を示している。図１１及び図１２を参照するに、配線基板４０は、微少部品１４を有していない点が配線基板１０と異なる。配線基板４０において、配線基板１０と同一構成部分の説明は省略する。

配線基板４０は、ガラスクロス１２に微少部品１４を挿入し、微少部品挿入部周囲のガラスクロス１２が歪み、ガラスクロス１２を構成するガラス繊維束１２ａ及び１２ｂがＸ軸又はＹ軸に対して斜めに配置された後、微少部品１４を抜去したものである。微少部品１４は、例えば織り込み工程２３（図７参照）や樹脂含浸工程３２の前（図９参照）で挿入し、樹脂含浸工程３２の後（図１３参照）で抜去することができる。絶縁樹脂１３はＢステージ状態（半硬化状態）であるから、微少部品１４を抜去してもガラスクロス１２の歪みは元に戻ることはない。その後、プレス工程３６で絶縁樹脂１３は完全に硬化するため、ガラスクロス１２を構成するガラス繊維束１２ａ及び１２ｂがＸ軸又はＹ軸に対して斜めに配置された状態が保持される。

なお、図５や図６に示すように、複数の微少部品１４をガラスクロス１２に挿入し、ガラスクロス１２が歪み、ガラスクロスを構成するガラス繊維束１２ａ及び１２ｂがＸ軸又はＹ軸に対して斜めに配置された後、複数の微少部品１４を抜去しても良い。

このように、ガラスクロスに微少部品を挿入し、微少部品挿入部周囲のガラスクロスが歪み、ガラスクロスを構成するガラス繊維束がＸ軸又はＹ軸に対して斜めに配置された後、微少部品を抜去しても、ガラス繊維束がＸ軸又はＹ軸に対して斜めに配置された状態が保持されるため、第１の実施の形態と同様の効果を奏する。

〈第１の実施の形態の変形例２〉
第１の実施の形態の変形例２では、微少部品の他の形状例を示す。図１４は、第１の実施の形態の変形例２に係る配線基板の主要部を例示する断面図である。図１４を参照するに、配線基板５０は、微少部品１４が微少部品５４に置換されている点が配線基板１０と異なる。配線基板５０において、配線基板１０と同一構成部分の説明は省略する。

図１４に示すように、微少部品１４に代えて微少部品５４のような形状の部品を用いてもよい。微少部品５４は、円柱状の間隔保持部５４ｂの上下を、間隔保持部５４ｂよりも径の大きな円板状のストッパー部５４ａ及び５４ｃが挟持した形状である。微少部品５４は、微少部品１４と同様に、織り込み工程２３（図７参照）、樹脂含浸工程３２の前（図９参照）、又は樹脂含浸工程３２の後（図１０参照）にガラスクロス１２の空隙部１２ｘに挿入又は圧入することができる。

又、図１５に示すようにしても良い。すなわち、ガラスクロス１２の空隙部１２ｘに、三角錐状の導入部５１ａと、円柱状の間隔保持部５１ｂと、間隔保持部５１ｂよりも径の大きな円板状のストッパー部５１ｃとを有する微少部品５１を挿入する。そして、挿入後に微少部品５１を上下からプレスして導入部５１ａを変形させ、微少部品５４のような形状としても良い。

このように、微少部品１４に代えて微少部品５４を用いても、第１の実施の形態と同様の効果を奏する。

〈第１の実施の形態の変形例３〉
第１の実施の形態の変形例３では、変形例２に続いて微少部品の他の形状例を示す。図１６は、第１の実施の形態の変形例３に係る配線基板の主要部を例示する断面図である。図１６を参照するに、配線基板６０は、微少部品１４が微少部品６４に置換されている点が配線基板１０と異なる。配線基板６０において、配線基板１０と同一構成部分の説明は省略する。

図１６に示すように、微少部品１４に代えて微少部品６４のような球状の部品を用いてもよい。微少部品６４は、微少部品１４と同様に、織り込み工程２３（図７参照）、樹脂含浸工程３２の前（図９参照）、又は樹脂含浸工程３２の後（図１０参照）にガラスクロス１２の空隙部１２ｘに挿入又は圧入することができる。

又、図１７に示すようにしても良い。すなわち、ガラスクロス１２の空隙部１２ｘに、微少部品６４よりも径の小さい球状の微少部品７４を挿入する。そして、挿入後に微少部品７４を上下からプレスして円柱状に変形させ、微少部品８４のような形状としても良い。なお、プレスすることにより、微少部品８４の径は微少部品７４の径よりも大きくなる。

このように、微少部品１４に代えて微少部品６４や８４を用いても、第１の実施の形態と同様の効果を奏する。

以上、好ましい実施の形態及びその変形例について詳説したが、上述した実施の形態及びその変形例に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態及びその変形例に種々の変形及び置換を加えることができる。

以上の第１の実施の形態及びその変形例を含む実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
複数の第１繊維束、及び前記複数の第１繊維束とは異なる方向に配置された複数の第２繊維束が織り込まれた補強部材と、絶縁性の樹脂と、を含む絶縁層と、
前記絶縁層上に配置された並走する一対の差動配線と、を有し、
前記絶縁層の一部の領域において、前記第１繊維束及び前記第２繊維束は平面方向に蛇行しており、
前記差動配線は、前記絶縁層の一部の領域上に配置されている配線基板。
（付記２）
前記絶縁層の一部の領域において、隣接する前記第１繊維束及び隣接する前記第２繊維束の一部は、間隔の広い部分と狭い部分ができるように蛇行している付記１記載の配線基板。
（付記３）
前記第１繊維束及び前記第２繊維束は、隣接する前記第１繊維束及び隣接する前記第２繊維束が形成する複数の空隙部の一部を、他の空隙部に対して平面方向に拡張することにより蛇行している付記１又は２記載の配線基板。
（付記４）
前記拡張された空隙部には、部品が挿入されている付記３記載の配線基板。
（付記５）
前記拡張された空隙部を複数個有する付記３又は４記載の配線基板。
（付記６）
各拡張された空隙部は、格子状に配置されている付記５記載の配線基板。
（付記７）
各拡張された空隙部は、千鳥状に配置されている付記５記載の配線基板。
（付記８）
前記第１繊維束及び前記第２繊維束は、平面方向に周期的に蛇行している付記５乃至７の何れか一記載の配線基板。
（付記９）
複数の第１繊維束、及び前記複数の第１繊維束とは異なる方向に配置された複数の第２繊維束が織り込まれた補強部材と、絶縁性の樹脂と、を含み、一部の領域において、前記第１繊維束及び前記第２繊維束が平面方向に蛇行している絶縁層を形成する第１工程と、
前記絶縁層の一部の領域上に差動配線を配置する第２工程と、を有する配線基板の製造方法。
（付記１０）
前記第１工程は、前記絶縁層の一部の領域において、隣接する前記第１繊維束及び隣接する前記第２繊維束の一部を、間隔の広い部分と狭い部分ができるように蛇行させる工程を含む付記９記載の配線基板の製造方法。
（付記１１）
前記第１工程は、隣接する前記第１繊維束及び隣接する前記第２繊維束が形成する複数の空隙部の一部を、他の空隙部に対して平面方向に拡張することにより前記第１繊維束及び前記第２繊維束を蛇行させる工程を含む付記９又は１０記載の配線基板の製造方法。
（付記１２）
前記第１工程は、前記複数の空隙部の一部に部品を挿入する工程を含む付記１１記載の配線基板の製造方法。
（付記１３）
前記第２工程開始前に、前記複数の空隙部の一部に挿入された前記部品を抜去する工程を更に有する付記１２記載の配線基板の製造方法。
（付記１４）
前記第１工程は、複数個の前記部品を挿入する工程を含む付記１２又は１３記載の配線基板の製造方法。
（付記１５）
前記第１工程は、複数個の前記部品を格子状に配置する工程を含む付記１４記載の配線基板の製造方法。
（付記１６）
前記第１工程は、複数個の前記部品を千鳥状に配置する工程を含む付記１４記載の配線基板の製造方法。
（付記１７）
前記部品は、
前記補強部材に絶縁性の樹脂を含浸する工程の開始前に、前記補強部材の前記複数の空隙部の一部に挿入される付記１２乃至１６の何れか一記載の配線基板の製造方法。
（付記１８）
前記部品は、
前記複数の第１繊維束と、前記複数の第１繊維束とは異なる方向に配置された前記複数の第２繊維束とを織り込み前記補強部材を作製する工程で挿入される付記１７記載の配線基板の製造方法。
（付記１９）
前記部品は、
前記複数の第１繊維束と、前記複数の第１繊維束とは異なる方向に配置された前記複数の第２繊維束とを織り込み前記補強部材を作製する工程の終了後に挿入される付記１７記載の配線基板の製造方法。
（付記２０）
前記部品は、
前記補強部材に絶縁性の樹脂を含浸する工程の終了後に挿入される付記１２乃至１６の何れか一記載の配線基板の製造方法。

１０、４０、５０、６０配線基板
１１絶縁層
１２ガラスクロス
１２ａ、１２ｂガラス繊維束
１２ｘ空隙部（所謂バスケットホール）
１３絶縁樹脂
１４、５１、５４、６４、７４、８４微少部品
１４ａ、５１ａ、５４ａ導入部
１４ｂ、５１ｂ、５４ｂ間隔保持部
１４ｃ、５１ｃ、５４ｃストッパー部
１５、１６配線
１７リファレンス
１９銅箔
２１第１のガラス繊維束供給工程
２２第２のガラス繊維束供給工程
２３織り込み工程
２４巻き取り工程
３１ガラスクロス供給工程
３２樹脂含浸工程
３３乾燥工程
３４切断工程
３５銅箔貼り付け工程
３６プレス工程
３７分離工程

Claims

複数の第１繊維束、及び前記複数の第１繊維束とは異なる方向に配置された複数の第２繊維束が織り込まれた補強部材と、絶縁性の樹脂と、を含む絶縁層と、
前記絶縁層上に配置された並走する一対の差動配線と、を有し、
前記絶縁層の一部の領域において、前記第１繊維束及び前記第２繊維束は、隣接する前記第１繊維束及び隣接する前記第２繊維束が形成する複数の空隙部の一部を、他の空隙部に対して平面方向に拡張することにより平面方向に蛇行しており、
前記拡張された空隙部には、部品が挿入されており、
前記差動配線は、前記絶縁層の一部の領域上に配置されている配線基板。
前記絶縁層の一部の領域において、隣接する前記第１繊維束及び隣接する前記第２繊維束の一部は、間隔の広い部分と狭い部分ができるように蛇行している請求項１記載の配線基板。
前記拡張された空隙部を複数個有する請求項１又は２記載の配線基板。
複数の第１繊維束、及び前記複数の第１繊維束とは異なる方向に配置された複数の第２繊維束が織り込まれた補強部材と、絶縁性の樹脂と、を含み、一部の領域において、前記第１繊維束及び前記第２繊維束が平面方向に蛇行している絶縁層を形成する第１工程と、
前記絶縁層の一部の領域上に差動配線を配置する第２工程と、を有し、
前記第１工程は、隣接する前記第１繊維束及び隣接する前記第２繊維束が形成する複数の空隙部の一部に部品を挿入して他の空隙部に対して平面方向に拡張することにより前記第１繊維束及び前記第２繊維束を蛇行させる工程と、複数の空隙部の一部に前記部品を挿入した状態で前記絶縁性の樹脂を硬化させる工程と、を含む配線基板の製造方法。
前記第１工程は、前記絶縁層の一部の領域において、隣接する前記第１繊維束及び隣接する前記第２繊維束の一部を、間隔の広い部分と狭い部分ができるように蛇行させる工程を含む請求項４記載の配線基板の製造方法。