KR20100096274A

KR20100096274A - 배선판과 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20100096274A
Application number: KR1020107017158A
Authority: KR
Inventors: 미치마사 다카하시
Original assignee: 이비덴 가부시키가이샤
Priority date: 2008-05-19
Filing date: 2008-12-22
Publication date: 2010-09-01
Also published as: WO2009141929A1; JP2012114482A; KR101208379B1; US8536457B2; TW200950612A; US20090283301A1; JP5272090B2; CN102037795A; US8354596B2; US20120012368A1; JPWO2009141929A1

Abstract

배선 기판은, 기재 상에 도체 패턴이 형성된 주 기판 (21) 과, 적어도 경질 기판과 가요성 기판이 접속되어 구성되고, 상기 주 기판 (21) 에 배치되어, 경질 기판 또는 가요성 기판 중 적어도 어느 일방에는 도체 패턴이 형성되어 있는 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 으로 구성된다. 상기 주 기판 (21) 의 도체 패턴과 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 의 도체 패턴은 전기적으로 접속되어 있다.

Description

배선판과 그 제조 방법{WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

이 발명은 배선판과 그 제조 방법에 관한 것이다.

배선판 및 그 제조 방법의 일례가 특허문헌 1 에 개시되어 있다.

또, 기판의 일부가 강성을 갖고, 다른 일부가 가요성을 갖는 플렉스 리지드 프린트 배선판이 예를 들어 특허문헌 2 에 개시되어 있다.

일본 특허 제3795270호 일본 공개특허공보 평7-193370호

특허문헌 1 에 기재되는 장치에서는, 1 개의 기판 중에 고밀도 도체 영역과 저밀도 도체 영역이 형성되어, 고밀도 도체 영역에만 결함이 있는 경우라도 정상적인 저밀도 도체 영역을 포함한 기판 전체가 불량품이 되고, 반대로 저밀도 도체 영역에만 결함이 있는 경우라도 정상적인 고밀도 도체 영역을 포함한 기판 전체가 불량품이 된다. 이 때문에, 재료의 로스 (손실) 가 크다.

또, 이러한 구조나 제조 방법을 플렉스 리지드 프린트 배선판에 적용한 경우에도, 재료의 로스 (손실) 가 커진다.

본 발명은, 이러한 실정을 감안하여 이루어진 것으로서, 제조 수율이 높은 배선판 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또, 본 발명은, 양호한 전기 특성을 갖는 배선판 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.

이 발명의 배선판은,

기재 상에 도체 패턴이 형성된 주 기판과,

적어도 경질 기판과 가요성 기판이 접속되어 구성되고, 상기 주 기판에 배치되어, 경질 기판 또는 가요성 기판 중 적어도 어느 일방에는 도체 패턴이 형성되어 있는 플렉스 리지드 프린트 배선판으로 구성되고,

상기 주 기판의 도체 패턴과 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판의 도체 패턴은 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 플렉스 리지드 프린트 배선판의 도체 패턴은, 예를 들어, 상기 주 기판에 형성된 도체 패턴의 표면에 전기적으로 접속되어 있다.

예를 들어, 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판의 적어도 일부는 상기 주 기판에 삽입되어 있고, 상기 주 기판의 도체 패턴과 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판의 도체 패턴은 삽입 위치에서 전기적으로 접속되어 있다.

예를 들어, 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판의 적어도 일부는 상기 주 기판에 매설되어 있고, 상기 주 기판의 도체 패턴과 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판의 도체 패턴은 매설 위치에서 전기적으로 접속되어 있다.

상기 플렉스 리지드 프린트 배선판은, 예를 들어, 도체 패턴을 구비하는 가요성 기재와, 상기 가요성 기재의 수평 방향으로 배치된 비가요성 기재와, 상기 가요성 기재의 적어도 일부와 상기 비가요성 기재의 적어도 일부를 피복하고, 상기 가요성 기재의 적어도 일부를 노출하는 절연층과, 상기 절연층 상에 형성된 도체 패턴을 구비하고, 상기 가요성 기재의 도체 패턴과 상기 절연층 상의 도체 패턴은 도금 접속되어 있다.

상기 플렉스 리지드 프린트 배선판은, 예를 들어, 도체 패턴을 구비하는 가요성 기재와, 상기 가요성 기재의 수평 방향으로 배치된 비가요성 기재와, 상기 가요성 기재의 적어도 일부와 비가요성 기재의 적어도 일부를 피복하고, 상기 가요성 기재의 적어도 일부를 노출하는 절연층을 구비하고, 상기 절연층에는 비아가 형성되어 있고, 상기 절연층 상에 형성된 도체 패턴이 형성되어 있고, 상기 절연층 상의 도체 패턴은, 상기 비아를 통하여 상기 가요성 기재의 도체 패턴에 접속되어 있다.

상기 플렉스 리지드 프린트 배선판은, 예를 들어, 도체 패턴과 그 도체 패턴을 덮는 보호층을 구비하는 가요성 기재와, 상기 가요성 기재의 수평 방향으로 배치된 비가요성 기재와, 상기 가요성 기재의 적어도 일부와 비가요성 기재의 적어도 일부를 피복하고, 상기 가요성 기재의 적어도 일부를 노출하는 절연층과, 상기 절연층 상에 형성된 도체 패턴을 구비하고, 상기 가요성 기재의 도체 패턴과 절연층 상의 도체 패턴은, 상기 절연층과 상기 보호층에 형성된 비아를 통하여 상기 가요성 기재의 도체 패턴에 접속되어 있다.

예를 들어, 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판의 리지드 부분에 있어서의 도체 패턴의 층수는, 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판의 리지드 부분의 동일한 두께에 있어서의 주 기판의 도체 패턴의 층수보다 많다.

예를 들어, 상기 주 기판은, 복수의 도체 패턴이 절연층을 개재하여 적층되고, 상기 절연층에 도체 패턴끼리를 접속하기 위한 비아가 형성되고, 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판은, 복수의 도체 패턴이 절연층을 개재하여 적층되고, 상기 절연층에, 도체 패턴끼리를 접속하기 위한 비아가 형성되고, 그 주 기판보다 도체 패턴의 존재 밀도가 높고, 그 플렉스 리지드 프린트 배선판에 형성된 상기 절연층 1 층수당 비아 개수의 평균값이, 상기 주 기판의 상기 절연층 1 층수당 비아 개수의 평균값보다 크다.

예를 들어, 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판에 있어서의 도체 패턴의 절연층 상의 존재 밀도는, 상기 주 기판의 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판의 도체 패턴의 절연층 상의 존재 밀도보다 높다.

또, 이 발명의 배선판의 제조 방법은,

기재 상에 도체 패턴이 형성된 주 기판을 형성하는 공정과,

적어도 경질 기판과 가요성 기판이 연결되어 구성되고, 상기 주 기판에 배치되어, 경질 기판 또는 가요성 기판 중 적어도 어느 일방에는 도체 패턴이 형성되어 있는 플렉스 리지드 프린트 배선판을 형성하는 공정과,

상기 주 기판의 도체 패턴과 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판의 도체 패턴은 전기적으로 접속하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.

예를 들어, 상기 주 기판을 형성하는 공정은, 주 기판의 표면에 접속용 패드를 형성하는 공정을 포함하고, 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판을 형성하는 공정은, 플렉스 리지드 프린트 배선판의 표면에 접속용 패드를 형성하는 공정을 포함하고, 상기 접속하는 공정은, 상기 주 기판 상에 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판을 배치함으로써, 상기 주 기판의 접속 패드와 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판의 접속 패드를 접속하는 공정을 포함한다.

예를 들어, 상기 주 기판을 형성하는 공정은, 주 기판의 표면에 플렉스 리지드 프린트 배선판을 끼워넣기 위한 끼워넣음부를 형성하고, 그 끼워넣음부에 접속용 패드를 형성하는 공정을 포함하고, 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판을 형성하는 공정은, 플렉스 리지드 프린트 배선판의 표면에 접속용 패드를 형성하는 공정을 포함하고, 상기 접속하는 공정은, 상기 주 기판의 끼워넣음부에 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판의 일부를 끼워넣고, 상기 주 기판의 접속 패드와 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판의 접속 패드를 접속하는 공정을 포함한다.

예를 들어, 상기 주 기판을 형성하는 공정은, 주 기판의 표면에 플렉스 리지드 프린트 배선판을 매설하기 위한 매설부를 형성하고, 그 매설부 내에 접속용 패드를 형성하는 공정을 포함하고, 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판을 형성하는 공정은, 플렉스 리지드 프린트 배선판의 표면에 접속용 패드를 형성하는 공정을 포함하고, 상기 접속하는 공정은, 상기 주 기판의 매설부에 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판을 매설하고, 상기 주 기판의 접속 패드와 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판의 접속 패드를 접속하는 공정을 포함한다.

예를 들어, 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판을 형성하는 공정은, 도체 패턴을 구비하는 가요성 기재와 비가요성 기재를 늘어세워 배치하는 공정과, 상기 가요성 기재의 적어도 일부와 상기 비가요성 기재의 적어도 일부를 절연층으로 피복하고, 상기 가요성 기재의 적어도 일부를 노출하는 피복 공정과, 상기 절연층 상에 도체 패턴을 형성하는 공정과, 상기 가요성 기재의 도체 패턴과 상기 절연층 상의 도체 패턴을 도금 접속하는 공정을 구비한다.

예를 들어, 도체 패턴을 구비하는 가요성 기재와, 비가요성 기재를 수평 방향으로 늘어세워 배치하는 공정과, 상기 가요성 기재의 적어도 일부와 비가요성 기재의 적어도 일부를 피복하고, 상기 가요성 기재의 적어도 일부를 노출하도록 절연층을 배치하는 공정과, 상기 절연층에 비아를 형성하는 공정과, 상기 비아를 통하여 상기 절연층 상의 도체 패턴과 상기 가요성 기재의 도체 패턴을 접속하는 공정을 배치해도 된다.

예를 들어, 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판은, 도체 패턴과 그 도체 패턴을 덮는 보호층을 구비하는 가요성 기재와, 비가요성 기재를 수평 방향으로 늘어세워 배치하는 공정과, 상기 가요성 기재의 적어도 일부와 비가요성 기재의 적어도 일부를 피복하고, 상기 가요성 기재의 적어도 일부를 노출하도록 절연층을 형성하는 공정과, 상기 절연층과 상기 보호층에 비아를 형성하는 공정과, 상기 가요성 기재의 도체 패턴과 절연층 상의 도체 패턴을 상기 비아를 통하여 접속하는 공정을 구비한다.

예를 들어, 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판의 리지드 부분에 있어서의 도체 패턴의 층수는, 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판의 리지드 부분의 동일한 두께와 사이즈의 영역에 있어서의 주 기판의 도체 패턴의 층수보다 많다.

예를 들어, 상기 주 기판은, 복수의 도체 패턴이 절연층을 개재하여 적층되고, 상기 절연층에, 도체 패턴끼리를 접속하기 위한 비아가 형성되고, 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판은, 복수의 도체 패턴이 절연층을 개재하여 적층되고, 상기 절연층에, 도체 패턴끼리를 접속하기 위한 비아가 형성되고, 그 주 기판보다 도체 패턴의 존재 밀도가 높고, 그 플렉스 리지드 프린트 배선판에 형성된 상기 절연층 1 층수당 비아 개수의 평균값이, 상기 주 기판의 상기 절연층 1 층수당 비아 개수의 평균값보다 크다.

상기 구성의 배선판과 그 제조 방법에 의하면, 주 기판과 플렉스 리지드 프린트 배선판을 별개로 제조하고, 그것들을 조합하여 제조할 수 있게 되어, 제조 수율을 높은 값으로 유지할 수 있다.

도 1 은 이 발명의 실시형태에 관련된 다층 배선판의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 2a 는 도 1 에 나타내는 다층 배선판의 주요부의 구성을 나타내는 도면으로서, 주 기판의 단면도이다.
도 2b 는 도 1 에 나타내는 다층 배선판의 주요부의 구성을 나타내는 도면으로서, 플렉스 리지드 프린트 배선판의 단면도이다.
도 3a 는 다층 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 복수의 주 기판이 형성된 경질 기재를 나타내는 도면이다.
도 3b 는 다층 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 복수의 주 기판이 형성된 경질 기재에, 플렉스 리지드 프린트 배선판을 배치하기 위한 개구를 형성한 상태를 나타내는 도면이다.
도 3c 는 다층 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 복수의 구조체를 형성한 경질 기재를 나타내는 도면이다.
도 3d 는 다층 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 복수의 플렉스 리지드 프린트 배선판을 형성한 코어 기재를 나타내는 도면이다.
도 4a 는 다층 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 주 기판을 형성하는 공정을 나타내는 단면도이다.
도 4b 는 다층 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 주 기판을 형성하는 공정을 나타내는 단면도이다.
도 4c 는 다층 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 주 기판을 형성하는 공정을 나타내는 단면도이다.
도 5a 는 다층 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 플렉스 리지드 프린트 배선판의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5b 는 다층 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 플렉스 리지드 프린트 배선판의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5c 는 다층 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 플렉스 리지드 프린트 배선판의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5d 는 다층 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 플렉스 리지드 프린트 배선판의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5e 는 다층 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 플렉스 리지드 프린트 배선판의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5f 는 다층 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 플렉스 리지드 프린트 배선판의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5g 는 다층 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 플렉스 리지드 프린트 배선판의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5h 는 다층 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 플렉스 리지드 프린트 배선판의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5i 는 다층 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 플렉스 리지드 프린트 배선판의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 6a 는 다층 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 주 기판과 플렉스 리지드 프린트 배선판을 조합한 후의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 6b 는 다층 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 주 기판과 플렉스 리지드 프린트 배선판을 조합한 후의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 6c 는 다층 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 주 기판과 플렉스 리지드 프린트 배선판을 조합한 후의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 6d 는 다층 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 주 기판과 플렉스 리지드 프린트 배선판을 조합한 후의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 6e 는 다층 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 주 기판과 플렉스 리지드 프린트 배선판을 조합한 후의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 6f 는 다층 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 주 기판과 플렉스 리지드 프린트 배선판을 조합한 후의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 7 은 주 기판과 플렉스 리지드 프린트 배선판과의 조합 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 주 기판의 표면 상에 플렉스 리지드 프린트 배선판을 배치한 구성을 나타내는 도면이다.
도 8 은 주 기판과 플렉스 리지드 프린트 배선판의 조합 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 주 기판의 수용부에 플렉스 리지드 프린트 배선판의 리지드 기판을 배치한 구성을 나타내는 도면이다.
도 9 는 주 기판과 플렉스 리지드 프린트 배선판의 조합 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 주 기판에 플렉스 리지드 프린트 배선판의 리지드 기판을 매설한 구성을 나타내는 도면이다.
도 10 은 플렉스 리지드 프린트 배선판의 구성의 변형예를 나타내는 도면이다.
도 11 은 플렉스 리지드 프린트 배선판의 구성의 다른 변형예를 나타내는 도면이다.
도 12a 는 플렉스 리지드 프린트 배선판의 도체 밀도가, 주 기판의 도체 밀도보다 높은 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 12b 는 플렉스 리지드 프린트 배선판의 도체 밀도가, 주 기판의 도체 밀도보다 높은 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 13a 는 플렉스 리지드 프린트 배선판과 주 기판의 접속 수법의 변형예를 설명하기 위한 사시도이다.
도 13b 는 플렉스 리지드 프린트 배선판과 주 기판의 접속 수법의 변형예를 설명하기 위한 사시도이다.
도 14a 는 플렉스 리지드 프린트 배선판과 주 기판의 접속 수법의 변형예를 설명하기 위한 사시도이다.
도 14b 는 플렉스 리지드 프린트 배선판과 주 기판의 접속 수법의 변형예를 설명하기 위한 사시도이다.
도 15 는 플렉스 리지드 프린트 배선판과 주 기판의 접속 수법의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
도 16 은 플렉스 리지드 프린트 배선판과 주 기판의 접속 수법의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
도 17 은 플렉스 리지드 프린트 배선판과 주 기판의 접속 수법의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
도 18a 는 다층 배선판의 제조 방법의 다른 예를 설명하기 위한 단면도이다.
도 18b 는 다층 배선판의 제조 방법의 다른 예를 설명하기 위한 단면도이다.
도 18c 는 다층 배선판의 제조 방법의 다른 예를 설명하기 위한 단면도이다.
도 18d 는 다층 배선판의 제조 방법의 다른 예를 설명하기 위한 단면도이다.
도 18e 는 다층 배선판의 제조 방법의 다른 예를 설명하기 위한 단면도이다.
도 18f 는 다층 배선판의 제조 방법의 다른 예를 설명하기 위한 단면도이다.
부호의 설명
1 다층 배선판
2, 3 강체부
4 플렉시블부
11 리지드 기판
13 플렉시블 기판
13b, 337, 338, 501, 502, 512, 513, 522, 523, 541 접속 패드
15 접속부
21 주 기판
31 플렉스 리지드 프린트 배선판
41, 42, 313 ∼ 316, 331, 332 절연층
43, 44, 47, 48, 123, 142, 150, 321, 322, 324, 326 도체 패턴
45, 46, 116, 119, 121, 141, 146, 147, 413 비아
49, 325, 414 스루홀
111 제 1 절연층
112 비가요성 기재
113 제 2 절연층
114 제 1 상층 절연층
115 제 2 상층 절연층
117 도체 패턴 (배선층 패턴)
118, 143 인출 패턴
120, 122, 148, 149 도체
124 구리 패턴
125 수지
131 기재
132, 133 도체층
134, 135 절연층
136, 137 실드층
138, 139 커버 레이
144 제 3 상층 절연층
145 제 4 상층 절연층
211 코어 기재 (절연층)
212, 213 회로 패턴 (도체 패턴)
221, 222 구리박
311 가요성 기재
312 경질 기재
327, 328, 335, 336 필드 비아
371 구조체
401, 402, 2111 개구
403, 404, 406, 407, 411, 412 프리프레그
405 비아홀
409, 410 세퍼레이터
511 배치부 (수용부)
521 함몰부 (수용부)

발명을 실시하기 위한 최선의 형태

이하, 이 발명에 관련된 배선판의 실시형태에 대해 설명한다.

본 실시 형태에 관련된 다층 배선판 (1) 은, 도 1 에 단면으로 나타내는 구성을 갖고, 강체부 (2, 3) 와 플렉시블부 (4) 를 구비하여, 전체적으로 플렉스 리지드 프린트 배선판으로서 기능한다.

다층 배선판 (1) 은 도 2a 에 나타내는 주 기판 (21) 과 도 2b 에 나타내는 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 을 조합하여 구성된다.

주 기판 (21) 은, 코어 기재 (211) 와 코어 기재 (211) 의 양면에 형성된 회로 패턴 (도체 패턴) (212, 213) 으로 구성된다.

코어 기재 (211) 는, 예를 들어, 유리 크로스, 유리 필러 등의 무기물을 포함하는 유리 에폭시 수지 등의 비가요성 절연 재료로 구성되고, 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 을 끼워넣기 위한 개구 (2111) 가 형성되어 있다. 회로 패턴 (212, 213) 은 구리 등의 도체의 회로 패턴으로 구성된다.

플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 은, 가요성 기재 (311) 와 가요성 기재 (311) 의 수평 방향으로 배치된 경질 (비가요성) 기재 (312) 를 구비하고, 주 기판 (21) 에 형성된 개구 (2111) 에 끼워넣어져 있다.

가요성 기재 (311) 는, 절연성 플렉시블 시트, 예를 들어, 두께 20 ∼ 50 ㎛ 정도의 폴리이미드 시트로 구성된다. 경질 기재 (312) 는, 가요성 기재 (311) 와 거의 동일한 두께로 형성되고, 예를 들어, 유리 크로스, 유리 필러 등의 무기물을 포함하는 유리 에폭시 수지 등의 비가요성 절연 재료로 구성된다.

가요성 기재 (311) 와 경질 기재 (312) 를 협지하도록 절연층 (313 과 314) 이 배치되어 있다. 절연층 (313 과 314) 은, 가요성 기재 (311) 의 일부와 경질 기재 (312) 를 피복하고, 가요성 기재 (311) 의 다른 일부를 노출시킨다.

절연층 (313, 314) 에 적층된 절연층 (315, 316) 이 배치되어 있다. 절연층 (313 ∼ 316) 은, 프리프레그를 경화시켜 구성되어 있고, 예를 들어, 50 ∼ 100 ㎛ 정도의 두께를 갖는다.

가요성 기재 (311) 의 양면에는, 구리 등으로 형성된 도체 패턴 (321, 322) 이 형성되어 플렉시블 기판 (가요성 기판) (13) 을 형성하고 있다.

경질 기재 (312) 의 양면에는, 구리 등의 도체로 형성된 도체 패턴 (324) 이 형성되어 있다.

경질 기재 (312) 의 양면에 형성된 도체 패턴 (324) 은, 내부가 도금된 스루홀 (325) 에 의해 서로 접속되어 있다. 또, 각 절연층 (313 ∼ 316) 에는, 도체 패턴 (326) 이 형성되어 있다. 상이한 층의 도체 패턴 (324, 326) 끼리는 필드 비아 (327) 를 통하여 서로 접속되어 있다.

경질 기재 (312) 에 적층된 절연층, 도체 (회로) 패턴, 비아 (비아홀) 는, 다층의 도체 패턴을 구비하는 강성의 리지드 기판 (11) 을 구성한다.

또, 절연층 (313, 314) 상에 형성된 도체 패턴 (326) 은, 필드 비아 (328) 를 통하여 플렉시블 기판 (13) 을 구성하는 도체 패턴 (321, 322) 의 단부 (端部) 에 접속되어 있다.

가요성 기재 (311) 의 단부에는, 절연층 (331 ∼ 334) 이 적층되고, 접속부 (15) 를 형성하고 있다. 절연층 (331, 332) 에는, 도체 패턴 (321, 322) 에 접속된 필드 비아 (335, 336) (빌드업 필드 비아) 가 형성되고, 최외층에 접속 패드 (337, 338) 가 형성되어 있다.

주 기판 (21) 과 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 은 도 1 에 나타내는 바와 같이, 인접하여 배치되고, 절연층 (41 과 42) 에 의해 협지되어 있다. 절연층 (41 과 42) 에는, 도체 패턴 (43, 44) 이 형성되어 있고, 필요에 따라, 비아 (45, 46) 를 통하여 내층의 도체 패턴에 접속되어 있다.

구체적으로는, 주 기판 (21) 의 회로 패턴 (212, 213) 과 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 의 접속부 (15) 의 접속 패드 (337, 338) 는, 도체 패턴 (47, 48) 을 통하여 서로 접속되어 있다. 또, 주 기판 (21) 의 회로 패턴 (212, 213) 은, 예를 들어, 구리 도금된 스루홀 (49) 을 통하여 서로 접속되어 있다. 이로써, 주 기판 (21) 의 도체 패턴과 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 의 도체 패턴이 전기적으로 접속된다.

이와 같은 구성에 있어서, 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 의 배선 밀도 (도체 패턴의 층수, 비아의 밀도 등) 는, 주 기판 (21) 의 배선 밀도보다 높다.

보다 상세하게 설명하면, 도 1 에 나타내는 구성에서는, 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 에 있어서의 도체 패턴이 형성된 배선층수는 6 으로, 주 기판 (21) 에 있어서, 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 의 두께와 동일한 두께의 영역에 있어서의 배선층의 수 2 보다 많게 형성되어 있다. 또, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 에 있어서의 도체 (회로) 패턴 (324 ∼ 328) 의 절연층 (313 ∼ 316) 상의 존재 밀도는, 주 기판 (21) 의 절연층 (코어 기재 (211)) 상의 회로 패턴 (212, 213) 의 존재 밀도보다 높다. 또, 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 에 형성된 절연층 1 층수당 비아 개수의 평균값은, 주 기판 (21) 의 절연층 (코어 기재 (211)) 의 1 층수당 비아 개수의 평균값 (0) 보다 많다. 이와 같이, 도 1 의 구성에서는, 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 이 주 기판 (21) 보다 배선 밀도가 높다. 이 경우, 제조 단계에서는 주 기판 (21) 보다, 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 에 결함이 발생하기 쉽다.

이 구조 및 제조 방법에 의하면, 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 에 결함이 발생해도, 다른 정상적인 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 을 사용하여 정상적인 다층 배선판 (1) 을 제조할 수 있다. 따라서, 종래에 비하여 수율을 높일 수 있다.

또, 주 기판 (21) 의 강성은, 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 의 강체 (리지드 기판 (11) 및 접속부 (15)) 의 강성보다 높다. 이 때문에, 고밀도화된 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 이 주 기판 (21) 에 의해 보호된다.

다음으로, 상기 구성을 갖는 다층 배선판 (1) 의 제조 방법을 설명한다.

다층 배선판 (1) 은, 주 기판 (21) 과 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 을 개별적으로 제조하여, 이들을 접속하고 또한 일체화함으로써 형성된다.

주 기판 (21) 의 형성시에는 예를 들어, 도 4a 에 나타내는 바와 같이, 양면에 구리박 (221, 222) 을 갖는 코어 기재 (211), 예를 들어, 수지 부착 구리박 시트 (Resin Copper Film ; RCF) 를 준비한다. 코어 기재 (211) 는, 복수의 주 기판 (21) 을 제조할 수 있는 사이즈로 하는 것이 바람직하다.

다음으로, 구리박 (221, 222) 을 패터닝함으로써, 도 4b 에 나타내는 바와 같이 도체 패턴을 형성한다.

계속해서, 펀칭 가공, 레이저 컷 등에 의해 도 3b, 도 4c 에 나타내는 바와 같이 개구 (2111) 를 형성하고, 주 기판 (21) 을 형성한다.

한편, 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 의 형성시에는, 먼저, 도 5a 에 나타내는 바와 같이, 복수의 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 을 제조할 수 있는 사이즈의 경질 기재 (312) 를 준비한다.

다음으로, 도 5b 에 나타내는 바와 같이, 경질 기재 (312) 에, 가요성 기재 (311) 배치용 직사각형 형상의 개구 (401) 와, 스루홀 (325) 을 형성하기 위한 개구 (402) 를 형성한다.

다음으로, 구리 도금 및 패터닝에 의해, 도 5c 에 나타내는 바와 같이, 도체 패턴 (324), 스루홀 (325) 을 형성한다.

계속해서, 개구 (401) 내에, 가요성 기재 (311) 의 양면에 도체 패턴 (321, 322) 이 형성된 플렉시블 기판 (13) 을 도 5d 에 나타내는 바와 같이 배치한다.

계속해서, 도 5e 에 나타내는 바와 같이, 프리프레그 (403, 404) 로 가요성 기재 (311) 와 경질 기재 (312) 를 피복하고, 도 5f 에 나타내는 바와 같이 프레스 하고, 또한 프리프레그 (403, 404) 에 포함되어 있는 수지를 경화시킨다.

계속해서, 레이저를 조사하거나 하여, 도 5g 에 나타내는 바와 같이, 경화된 프리프레그 (403, 404) 에 비아홀 (405) 을 형성한다. 계속해서, 전체에 도금을 실시하여, 이것을 패터닝함으로써 도 5h 에 나타내는 바와 같이, 도체 패턴 (326), 및 필드 비아 (327, 335) 를 형성한다.

계속해서, 도 5i 에 나타내는 바와 같이, 상층의 프리프레그 (406, 407) 를 배치하고, 상기 서술과 동일한 처리를 실행하여, 플렉시블 기판 (13) 과 경질 기재 (312) 를 피복하고, 다시 상층의 도체 패턴 (326) 과 접속 패드 (337, 338) 를 형성하여 구조체 (371) 를 구성한다.

이와 같이 하여, 도 3c 에 나타내는 바와 같이, 1 장의 경질 기재 (312) 판 상에 복수의 구조체 (371) 가 형성된다.

계속해서, 각 구조체 (371) 를 잘라낸다.

계속해서, 각 주 기판 (21) 과 구조체 (371) 를 각각 검사하여, 정상적인 것끼리를 선택하여, 도 3d, 도 6a 에 나타내는 바와 같이, 정상적인 주 기판 (21) 에 인접하는 개구 (2111) 에 정상적인 구조체 (371) 를 배치한다.

계속해서, 도 6b 에 나타내는 바와 같이, 복수의 조의 주 기판 (21) 과 구조체 (371) 의 상하면에 프리프레그 (411, 412) 를 배치하여 프레스하고, 또한 수지를 경화시킨다.

계속해서, 레이저를 조사하거나 하여, 도 6c 에 나타내는 바와 같이, 경화된 프리프레그 (411, 412) 에 적절히 비아 (413) 를 형성한다. 또, 드릴 등으로 스루홀 (414) 을 형성한다.

계속해서, 도 6e 에 나타내는 바와 같이, 경화된 프리프레그 (411, 412) 의 플렉시블 기판 (13) 을 노출하는 부분에 레이저 (L) 를 조사하여, 도 6f 에 나타내는 바와 같이 프리프레그 (403, 404, 406, 407, 411, 412) 컷한다. 계속해서, 도 6f 에 나타내는 바와 같이 절단된 부분을 제거한다.

계속해서, 전체에 도금을 실시하고, 이것을 패터닝함으로써, 도 1 에 나타내는 구성의 다층 배선판 (1) 이 완성된다.

이상 설명한 바와 같이, 이 실시형태에 관련된 배선판 및 그 제조 방법에 의하면, 주 기판 (21) 과 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 을 적어도 도중까지는 별개로 제조하고, 정상품끼리를 조합하여 다층 배선판을 제조할 수 있게 된다. 이 때문에, 주 기판 (21) 혹은 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 에 불량이 발생한 경우라도, 다층 배선판 (1) 전체를 불량품으로 하지 않고, 불량품을 정상품으로 하여 최종 제품을 제조할 수 있다. 이 때문에, 제조 수율이 전체를 일괄적으로 제조하는 경우에 비하여 상승하여, 재료나 에너지의 손실을 삭감할 수 있다.

또, 주 기판 (21) 의 코어 기재 (211) 의 강성이 플렉스 리지드 프린트 배선판의 절연층의 강성보다 높기 때문에, 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 에 가해지는 응력을 억제할 수 있다.

플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 의 배선 밀도가 주 기판의 배선 밀도보다 높기 때문에, 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 을 부분적으로 파인 피치화할 수 있다.

또한, 주 기판 (21) 에는, 불필요한 도체 접속 부분이 없기 때문에, 내낙하 충격성이 향상된다.

또한, 이 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 여러 가지 변형 및 응용이 가능하다.

예를 들어, 상기 실시형태에서는, 주 기판 (21) 과 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 을 늘어세워 배치했지만, 주 기판 (21) 과 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 의 배치는 임의이다.

예를 들어, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 주 기판 (21) 의 표면 상에, 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 을 배치해도 된다. 이 경우, 예를 들어, 주 기판 (21) 표면에 배치된 접속 패드 (502) 에, 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 의 리지드 기판 (11) 의 표면 (하면) 에 형성한 접속 패드 (501) 를 땜납 등에 의해 고정시키도록 해도 된다.

또, 예를 들어, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 주 기판 (21) 에 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 의 리지드 기판 (11) 의 일부를 수용하기 위한 배치부 (수용부) (511) 를 형성하고, 이 수용부 (511) 에 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 의 리지드 기판 (11) 의 일부를 배치해도 된다. 이 경우에도, 예를 들어, 주 기판 (21) 의 수용부 (511) 에 형성된 접속 패드 (512) 에, 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 의 리지드 기판 (11) 에 형성한 접속 패드 (513) 를 땜납 등에 의해 고정시키도록 해도 된다.

또, 예를 들어, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 주 기판 (21) 내에 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 의 리지드 기판 (11) 을 매설 (삽입·끼워넣음) 하도록 배치해도 된다. 이 경우에는, 예를 들어, 주 기판 (21) 의 함몰부 (수용부) (521) 에 형성한 접속 패드 (522) 에, 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 의 리지드 기판 (11) 에 형성한 접속 패드 (523) 를 땜납 등에 의해 고정시키도록 해도 된다.

또, 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 을 도 10 에 나타내는 구성으로 하는 것도 유효하다.

도 10 에 있어서는, 플렉시블 기판 (13) 은 기재 (131) 와, 도체층 (132, 133) 과, 절연층 (134, 135) 과, 실드층 (136, 137) 과, 커버 레이 (138, 139) 가 적층된 구조를 갖는다.

기재 (131) 는, 절연성 플렉시블 시트, 예를 들어, 두께 20 ∼ 50 ㎛, 바람직하게는 30 ㎛ 정도의 두께의 폴리이미드 시트로 구성된다.

도체층 (132, 133) 은, 기재 (131) 의 표면과 이면에 각각 형성되고, 스트라이프 형상의 도체 패턴을 구성한다.

절연층 (134, 135) 은, 두께 5 ∼ 15 ㎛ 정도의 폴리이미드막 등으로 구성되고, 도체층 (132, 133) 을 외부로부터 절연한다.

실드층 (136, 137) 은, 도전층, 예를 들어, 은 페이스트의 경화 피막으로 구성되고, 외부로부터 도체층 (132, 133) 에 대한 전자 노이즈 및 도체층 (132, 133) 으로부터 외부에 대한 전자 노이즈를 실드한다.

커버 레이 (138, 139) 는, 두께 5 ∼ 15 ㎛ 정도의, 폴리이미드 등의 절연막으로 형성되어, 플렉시블 기판 (13) 전체를 외부로부터 절연함과 함께 보호한다.

한편, 리지드 기판 (11) 은 제 1 절연층 (111) 과, 비가요성 기재 (112) 와, 제 2 절연층 (113) 과, 제 1 과 제 2 상층 절연층 (114, 115) 이 적층되어 구성되어 있다.

비가요성 기재 (112) 는, 리지드 기판 (11) 에 강성을 부여하는 것으로서, 유리 에폭시 수지 등의 비가요성 절연 재료로 구성된다. 비가요성 기재 (112) 는, 플렉시블 기판 (13) 과 수평 방향으로 이간하여 배치되어 있다. 비가요성 기재 (112) 는, 플렉시블 기판 (13) 과 거의 동일한 두께, 예를 들어, 50 ∼ 150 ㎛, 바람직하게는 100 ㎛ 정도로 구성된다.

제 1 과 제 2 절연층 (111, 113) 은, 프리프레그를 경화시켜 구성되어 있다. 제 1 과 제 2 절연층 (111, 113) 은, 각각, 50 ∼ 100 ㎛, 바람직하게는 50 ㎛ 정도의 두께를 갖는다.

제 1 과 제 2 절연층 (111, 113) 은, 비가요성 기재 (112) 와 플렉시블 기판 (13) 을 표리면 양측으로부터 피복하고, 플렉시블 기판 (13) 의 일부를 노출시킨다. 또, 제 1 과 제 2 절연층 (111, 113) 은, 플렉시블 기판 (13) 의 표면의 커버 레이 (138, 139) 와 중합되어 있다.

비가요성 기재 (112) 와 제 1 과 제 2 절연층 (111, 113) 은, 리지드 기판 (11) 의 코어를 구성하여, 리지드 기판 (11) 을 지지함과 함께 플렉시블 기판 (13) 의 일단을 끼워넣어 지지 및 고정시킨다.

비가요성 기재 (112) 와, 플렉시블 기판 (13) 과, 제 1 과 제 2 절연층 (111, 113) 으로 구성되는 공극에는 수지 (125) 가 충전되어 있다. 수지 (125) 는, 예를 들어, 제조시에 제 1 과 제 2 절연층 (111, 113) 을 구성하는 로 플로우 프리프레그로부터 스며나온 것으로서, 제 1 과 제 2 절연층 (111, 113) 과 일체로 경화되어 있다.

또한, 제 2 절연층 (113) 의, 플렉시블 기판 (13) 의 배선 (도체층 (133)) 의 접속 패드 (13b) 에 대향하는 부분에는, 비아 (비아홀, 컨택트홀) (116) 가 형성되어 있다.

플렉시블 기판 (13) 중, 비아 (116) 와 대향하는 부분 (접속 패드 (13b) 가 형성되어 있는 부분) 에는, 플렉시블 기판 (13) 의 실드층 (137) 과 커버 레이 (139) 가 제거되어 있다. 비아 (116) 는, 플렉시블 기판 (13) 의 절연층 (135) 을 관통하여 도체층 (133) 의 접속 패드 (13b) 를 노출하고 있다.

비아 (116) 의 내면에는, 구리 도금 등으로 형성된 도체 패턴 (도체층) (117) 이 형성되어 있다. 도체 패턴 (117) 은, 플렉시블 기판 (13) 의 도체층 (133) 의 접속 패드 (13b) 에 도금 접속되어 있다. 또, 비아 (116) 에는 수지가 충전되어 있다.

제 2 절연층 (113) 상에는 도체 패턴 (117) 에 접속된 인출 패턴 (118) 이 형성되어 있다. 인출 패턴 (118) 은 구리 도금층 등으로 구성되어 있다.

또, 제 2 절연층 (113) 의 선단부, 즉, 플렉시블 기재 (플렉시블 기판 (13)) 와 비가요성 기재 (112) 의 경계를 넘은 위치에는, 외부로부터 절연된 구리 패턴 (124) 이 배치되어 있다. 이 때문에, 리지드 기판 (11) 내에서 발생한 열을 효과적으로 방열할 수 있다.

제 1 상층 절연층 (114) 은 제 2 절연층 (113) 상에 적층하여 배치되어 있다. 제 1 상층 절연층 (114) 은 무기 재료를 포함하는 재료, 예를 들어 수지를 유리 크로스 등에 함침한 프리프레그를 경화하여 구성된다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 대낙하 충격성을 향상시킬 수 있다. 이 리플렉스 리지드 프린트 배선판의 제조 단계에서 이 프리프레그로부터의 수지로 비아 (116) 가 충전된다.

또, 제 1 상층 절연층 (114) 상에는, 제 2 상층 절연층 (115) 이 배치된다. 제 2 상층 절연층 (115) 도, 수지를 유리 크로스 등에 함침한 프리프레그를 경화시켜 구성된다.

제 2 절연층 (113) 상에 배치된 제 1 상층 절연층 (114) 에는, 인출 패턴 (118) 에 접속된 비아 (제 1 상층 비아) (119) 가 형성되어 있다. 비아 (119) 는 구리 등의 도체 (120) 에 의해 충전되어 있다. 또, 제 1 상층 절연층 (114) 상에 적층된 제 2 상층 절연층 (115) 에는 비아 (119) 에 접속된 비아 (제 2 상층 비아) (121) 가 형성되어 있다. 비아 (121) 는, 구리 등의 도체 (122) 에 의해 충전되어 있다. 즉, 비아 (119 와 121) 에 의해 필드·빌드업·비아가 형성되어 있다.

제 2 상층 절연층 (115) 상에는, 도체 패턴 (회로 패턴) (123) 이 적절히 형성되어 있다. 비아 (119) 도 적절히 이들의 도체 패턴 (123) 에 접속되어 있다.

또한, 접속부 (15) 와 플렉시블 기판 (13) 의 접속 부분의 구성을, 도 10 의 구성으로 해도 된다.

상기 구성의 다층 배선판 (플렉스 리지드 프린트 배선판) 에서는, 플렉시블 기판 (13) 의 단부가 리지드 기판 (11) 의 코어부를 구성하는 제 1 과 제 2 절연층 (111 과 113) 사이에 끼워넣어져 중합되어 있다.

또한, 제 2 절연층 (113) 과 절연층 (135) 에 형성된 비아 (116) 내에 형성된 도체 패턴 (구리 도금 층) (117) 을 통하여 플렉시블 기판 (13) 의 도체층 (133) 의 접속 패드 (13b) 와 리지드 기판 (11) 의 도체 패턴 (123) 이 접속된다.

이 때문에, 플렉시블 기판 (13) 이 굴곡됐을 때에, 플렉시블 기판 (13) 에 가해지는 응력이, 리지드 기판 (11) 의 접속부 (비아 (116), 도체 패턴 (117)) 에 전달되지 않는다. 이 때문에, 리지드 기판 (11) 과 플렉시블 기판 (13) 의 접속부에 대한 스트레스가 적어, 신뢰성이 높다.

또, 플렉시블 기판 (13) 의 도체층 (133) 과 리지드 기판 (11) 의 비아 (116) 내의 도체 패턴 (117) 이 도금에 의해 접속된다. 이 때문에, 접속 부분의 신뢰성이 높다.

또한, 비아 (116) 안은, 제 1 상층 절연층 (114) 의 수지로 충전되어 있다. 비아 (116) 내의 수지에 의해 비아 (116) 가 고정 및 지지되기 때문에, 비아 (116) 와 도체층 (133) 의 접속 신뢰성이 향상된다.

또, 절연층 (113, 111) 의 플렉시블 기판에 면하는 단면이, 제 1 상층 절연층 (114) 의 플렉시블 기판에 면하는 단면보다 돌출되어 있다. 이 때문에, 플렉시블 기판 (13) 이 굴곡됐을 때에, 플렉시블 기판 (13) 에 가해지는 응력이, 리지드 기판 (11) 의 접속부 (비아 (116), 도체 패턴 (117)) 에 전달되지 않는다. 이 때문에, 리지드 기판 (11) 과 플렉시블 기판 (13) 의 접속부에 대한 스트레스가 적어, 신뢰성이 높다.

상기 실시예에서는, 이해를 용이하게 하기 위해, 리지드 기판 (11) 의 상면에만 도체 패턴을 형성하였다. 이 발명은 이 예에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 11 에 나타내는 바와 같이, 리지드 기판 (11) 의 하측에 도체 패턴을 배치해도 된다.

도 11 의 구성에서는, 제 1 절연층 (111) 과 플렉시블 기판 (13) 의 절연층 (134) 에 비아 (141) 가 형성되어 있다. 비아 (141) 내에는 도체 패턴 (142) 이 형성되고, 제 1 절연층 (111) 상에 형성된 인출 패턴 (143) 에 접속되어 있다. 도체 패턴 (142) 과 인출 패턴 (143) 은 구리 도금층을 패터닝하여 형성되어 있다.

제 1 절연층 (111) 상에는, 제 3 과 제 4 상층 절연층 (144 와 145) 이 적층되어 배치되어 있다. 제 3 과 제 4 상층 절연층 (144 와 145) 에는, 각각, 비아 (146, 147) 가 형성되어 있다. 비아 (146, 147) 는 도체 (148, 149) 로 충전되어 있다. 제 4 상층 절연층 (145) 상에 도체 패턴 (150) 이 형성되어 있다.

도 1 에 나타내는 구성에서는, 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 에 있어서의 도체 패턴이 형성된 배선층수가, 주 기판 (21) 의 플렉스 리지드 기판의 두께와 동 영역에 있어서의 배선층수보다 많이 형성되어 있는 예로서, 주 기판이 2 층, 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 이 6 층인 예를 나타냈다. 이 발명은, 이 예에 한정되지 않는다. 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 과 주 기판 (21) 의 배선층의 수 자체는 임의이다. 예를 들어, 도 12a, 도 12b 에 예시하는 바와 같이, 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 의 배선층의 수를 6, 주 기판 (21) 의 배선층의 수를 4 로 해도 된다.

또, 상기 서술한 구성에서는, 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 에 있어서의 도체 패턴이 형성된 배선층수가, 주 기판 (21) 의 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 의 두께와 동일한 두께의 영역에 있어서의 배선층의 수보다 많이 형성되어 있는 예와, 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 에 있어서의 도체 패턴의 절연층 상의 존재 밀도가, 주 기판 (21) 의 절연층 상의 도체 패턴의 존재 밀도보다 높은 예를 나타냈다. 이 발명은 이것에 한정되지 않고, 도 12a, 도 12b 에 예시하는 바와 같이, 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 에 형성된 절연층 1 층수당 비아 개수의 평균값이, 주 기판 (21) 의 절연층 1 층수당 비아 개수의 평균값보다 많도록 구성해도 된다.

상기 실시형태에서는, 제조 단계에서 도 3b 에 나타내는 바와 같이, 주 기판 (21) 의 일부에 파고들도록 개구 (2111) 를 형성하고, 도 3d 에 나타내는 바와 같이, 주 기판 (21) 과 구조체 (371) 의 일부를 조합하였다. 그러나 이것에 한정되지 않고, 예를 들어 도 13a, 도 13b 에 나타내는 바와 같이, 구조체 (371) 의 접속부가 주 기판 (21) 에 파고들지 않도록, 주 기판 (21), 구조체 (371) 를 배치해도 된다. 또한, 이와 같이 배치한 후의 제조 공정은, 기본적으로는 상기 서술한 실시형태와 동일하다.

상기 실시형태에서는, 제조 단계에서 기판을 유효하게 이용하기 위해, 도 3a, 도 3b, 도 3d, 도 13a, 도 13b 에 나타내는 바와 같이, 인접하는 주 기판 (21) 을 반대를 향하여 배열하고, 개구 (2111) 를 서로 어긋나게 배치하고, 주 기판 (21) 과 구조체 (371) 를 고밀도로 조합하였다. 이 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 14a, 도 14b 에 나타내는 바와 같이, 복수의 주 기판 (21) 과 복수의 개구 (2111) 와 복수의 구조체 (371) 를 동일한 방향으로 규칙적으로 배열해도 된다.

또, 주 기판 (21) 과 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 을 접속하는 수법도 임의이다. 예를 들어, 도 15 에 나타내는 바와 같이, 주 기판 (21) 상에 접속 패드 (541) 를 배치하고, 도 16 에 나타내는 바와 같이, 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 의 접속부 (15) 를 접속 패드 (541) 에 겹쳐, 도 17 에 나타내는 바와 같이, 접속 패드 (541) 와 접속부 (15) 상의 접속 패드 (338) 를 접속하는 등으로 해도 된다.

또, 다층 배선판 (1) 을 제조하는 공정도, 상기 실시형태에 한정되지 않고, 변경할 수 있다. 예를 들어, 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 을 완성하고 나서 주 기판 (21) 과 조합하는 제조 공정을 채용할 수도 있다.

이 경우, 예를 들어, 도 5i 에 나타내는 구조체 (371) 가 완성된 후, 예를 들어, 도 18a 에 나타내는 바와 같이, 레이저 (L) 을 조사하고, 프리프레그 (403, 404, 406, 407) 의 불필요 부분을 절단한다. 이 때, 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 을 주위로부터 분리하고, 계속해서, 프리프레그의 불필요부를 제거하여 도 2b 에 나타내는 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 을 완성시켜도 된다.

이 경우에는, 계속해서 도 18b 에 나타내는 바와 같이, 정상적인 주 기판 (21) 에 인접하는 개구 (2111) 에 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 을 배치한다. 계속해서, 도 18b 에 나타내는 바와 같이, 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 의 플렉시블 기판 (13) 의 상하면에 세퍼레이터 (409, 410) 를 배치하는 것이 바람직하다. 계속해서, 도 18b 에 나타내는 바와 같이, 복수의 조의 주 기판 (21) 과 구조체 (371) 의 상하면에 프리프레그 (411, 412) 를 배치하여 프레스하고, 또한, 수지를 경화시킨다.

계속해서, 레이저를 조사하거나 하여, 도 18d 에 나타내는 바와 같이, 경화된 프리프레그 (411, 412) 에 적절히 비아 (413) 를 형성한다. 또, 드릴 등으로 스루홀 (414) 을 형성한다.

계속해서, 도 18e 에 나타내는 바와 같이, 경화된 프리프레그 (411, 412) 의 세퍼레이터 (409, 410) 의 에지에 대응하는 부분에 레이저 (L) 를 조사하여, 도 18f 에 나타내는 바와 같이 프리프레그 (411, 412) 컷한다. 계속해서, 프리프레그 (406, 407) 의 절단된 부분 및 세퍼레이터 (409, 410) 를 제거한다.

계속해서, 전체에 도금을 실시하여 이것을 패터닝함으로써, 도 1 에 나타내는 구성의 다층 배선판 (1) 이 완성된다.

이들 변형예 및 응용예에 의해서도 전체를 일괄하여 제조하는 경우에 비하여 제조 수율이 상승되어, 재료나 에너지의 손실을 삭감할 수 있다.

상기 실시형태는, 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 에 접속부 (15) 를 배치했지만, 접속부 (15) 를 배치하지 않고, 플렉시블 기판 (13) 상의 도체 (도체 패턴 (321, 322)) 를 직접 다른 회로에 접속해도 된다.

이상, 본 발명의 실시형태에 대해 설명했지만, 설계상의 문제나 그 밖의 요인에 따라 필요한 여러가지 수정이나 조합은, 「청구항」에 기재되어 있는 발명이나 「발명의 실시형태」에 기재되어 있는 구체예에 대응하는 발명의 범위에 포함되는 것으로 이해해야 한다.

본 출원은, 2008년 5월 19일에 출원된 미국 특허가출원 제61/071789호에 기초한다. 본 명세서 중에 미국 특허가출원 제61/071789호의 명세서, 특허 청구의 범위, 도면 전체를 참조로서 도입한다.

산업상 이용가능성

본 발명은 전자 디바이스 등의 배선판에 적용할 수 있다.

Claims

기재 상에 도체 패턴이 형성된 주 기판과,
적어도 경질 기판과 가요성 기판이 접속되어 구성되고, 상기 주 기판에 배치되어, 경질 기판 또는 가요성 기판 중 적어도 어느 일방에는 도체 패턴이 형성되어 있는 플렉스 리지드 프린트 배선판으로 구성되고,
상기 주 기판의 도체 패턴과 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판의 도체 패턴은 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 배선판.
제 1 항에 있어서,
상기 플렉스 리지드 프린트 배선판의 도체 패턴이, 상기 주 기판에 형성된 도체 패턴의 표면에 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 배선판.
제 1 항에 있어서,
상기 플렉스 리지드 프린트 배선판의 적어도 일부는 상기 주 기판에 삽입되어 있고,
상기 주 기판의 도체 패턴과 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판의 도체 패턴은 삽입 위치에서 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 배선판.
제 1 항에 있어서,
상기 플렉스 리지드 프린트 배선판의 적어도 일부는 상기 주 기판에 매설되어 있고, 상기 주 기판의 도체 패턴과 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판의 도체 패턴은 매설 위치에서 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 배선판.
제 1 항에 있어서,
상기 플렉스 리지드 프린트 배선판은,
도체 패턴을 구비하는 가요성 기재와,
상기 가요성 기재의 수평 방향으로 배치된 비가요성 기재와,
상기 가요성 기재의 적어도 일부와 상기 비가요성 기재의 적어도 일부를 피복하고, 상기 가요성 기재의 적어도 일부를 노출하는 절연층과,
상기 절연층 상에 형성된 도체 패턴을 구비하고,
상기 가요성 기재의 도체 패턴과 상기 절연층 상의 도체 패턴은 도금 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 배선판.
제 1 항에 있어서,
상기 플렉스 리지드 프린트 배선판은,
도체 패턴을 구비하는 가요성 기재와,
상기 가요성 기재의 수평 방향으로 배치된 비가요성 기재와,
상기 가요성 기재의 적어도 일부와 비가요성 기재의 적어도 일부를 피복하고, 상기 가요성 기재의 적어도 일부를 노출하는 절연층을 구비하고,
상기 절연층에는 비아가 형성되어 있고,
상기 절연층 상에 형성된 도체 패턴이 형성되어 있고,
상기 절연층 상의 도체 패턴은, 상기 비아를 통하여 상기 가요성 기재의 도체 패턴에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 배선판.
제 1 항에 있어서,
상기 플렉스 리지드 프린트 배선판은,
도체 패턴과 그 도체 패턴을 덮는 보호층을 구비하는 가요성 기재와,
상기 가요성 기재의 수평 방향으로 배치된 비가요성 기재와,
상기 가요성 기재의 적어도 일부와 비가요성 기재의 적어도 일부를 피복하고, 상기 가요성 기재의 적어도 일부를 노출하는 절연층과,
상기 절연층 상에 형성된 도체 패턴을 구비하고,
상기 가요성 기재의 도체 패턴과 절연층 상의 도체 패턴은, 상기 절연층과 상기 보호층에 형성된 비아를 통하여 상기 가요성 기재의 도체 패턴에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 배선판.
제 1 항에 있어서,
상기 플렉스 리지드 프린트 배선판에 있어서의 도체 패턴은, 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판과 동일한 두께에 있어서의 주 기판의 도체 패턴의 층수보다 많은 것을 특징으로 하는 배선판.
제 1 항에 있어서,
상기 주 기판은, 복수의 도체 패턴이 절연층을 개재하여 적층되고, 상기 절연층에 도체 패턴끼리를 접속하기 위한 비아가 형성되고,
상기 플렉스 리지드 프린트 배선판은, 복수의 도체 패턴이 절연층을 개재하여 적층되고, 상기 절연층에, 도체 패턴끼리를 접속하기 위한 비아가 형성되고, 그 주 기판보다 도체 패턴의 존재 밀도가 높고,
그 플렉스 리지드 프린트 배선판에 형성된 상기 절연층 1 층수당 비아 개수의 평균값이, 상기 주 기판의 상기 절연층 1 층수당 비아 개수의 평균값보다 큰 것을 특징으로 하는 배선판.
제 1 항에 있어서,
상기 플렉스 리지드 프린트 배선판에 있어서의 도체 패턴의 절연층 상의 존재 밀도는, 상기 주 기판의 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판의 도체 패턴의 절연층 상의 존재 밀도보다 높은 것을 특징으로 하는 배선판.
기재 상에 도체 패턴이 형성된 주 기판을 형성하는 공정과,
적어도 경질 기판과 가요성 기판이 연결되어 구성되고, 상기 주 기판에 배치되어, 경질 기판 또는 가요성 기판 중 적어도 어느 일방에는 도체 패턴이 형성되어 있는 플렉스 리지드 프린트 배선판을 형성하는 공정과,
상기 주 기판의 도체 패턴과 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판의 도체 패턴을 전기적으로 접속하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 배선판의 제조 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 주 기판을 형성하는 공정은, 주 기판의 표면에 접속용 패드를 형성하는 공정을 포함하고, 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판을 형성하는 공정은, 플렉스 리지드 프린트 배선판의 표면에 접속용 패드를 형성하는 공정을 포함하고,
상기 접속하는 공정은, 상기 주 기판 상에 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판을 배치함으로써, 상기 주 기판의 접속 패드와 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판의 접속 패드를 접속하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 배선판의 제조 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 주 기판을 형성하는 공정은, 주 기판의 표면에 플렉스 리지드 프린트 배선판을 끼워넣기 위한 끼워넣음부를 형성하고, 그 끼워넣음부에 접속용 패드를 형성하는 공정을 포함하고,
상기 플렉스 리지드 프린트 배선판을 형성하는 공정은, 플렉스 리지드 프린트 배선판의 표면에 접속용 패드를 형성하는 공정을 포함하고,
상기 접속하는 공정은, 상기 주 기판의 끼워넣음부에 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판의 일부를 끼워넣고, 상기 주 기판의 접속 패드와 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판의 접속 패드를 접속하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 배선판의 제조 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 주 기판을 형성하는 공정은, 주 기판의 표면에 플렉스 리지드 프린트 배선판을 매설하기 위한 매설부를 형성하고, 그 매설부 내에 접속용 패드를 형성하는 공정을 포함하고,
상기 플렉스 리지드 프린트 배선판을 형성하는 공정은, 플렉스 리지드 프린트 배선판의 표면에 접속용 패드를 형성하는 공정을 포함하고,
상기 접속하는 공정은, 상기 주 기판의 매설부에 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판을 매설하고, 상기 주 기판의 접속 패드와 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판의 접속 패드를 접속하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 배선판의 제조 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 플렉스 리지드 프린트 배선판을 형성하는 공정은,
도체 패턴을 구비하는 가요성 기재와 비가요성 기재를 늘어세워 배치하는 공정과,
상기 가요성 기재의 적어도 일부와 상기 비가요성 기재의 적어도 일부를 절연층으로 피복하고, 상기 가요성 기재의 적어도 일부를 노출하는 피복 공정과,
상기 절연층 상에 도체 패턴을 형성하는 공정과,
상기 가요성 기재의 도체 패턴과 상기 절연층 상의 도체 패턴을 도금 접속하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 배선판의 제조 방법.
제 11 항에 있어서,
도체 패턴을 구비하는 가요성 기재와, 비가요성 기재를 수평 방향으로 늘어세워 배치하는 공정과,
상기 가요성 기재의 적어도 일부와 비가요성 기재의 적어도 일부를 피복하고, 상기 가요성 기재의 적어도 일부를 노출하도록 절연층을 배치하는 공정과,
상기 절연층에 비아를 형성하는 공정과,
상기 비아를 통하여 상기 절연층 상의 도체 패턴과 상기 가요성 기재의 도체 패턴을 접속하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 배선판의 제조 방법.
제 11 항에 있어서,
도체 패턴과 그 도체 패턴을 덮는 보호층을 구비하는 가요성 기재와, 비가요성 기재를 수평 방향으로 늘어세워 배치하는 공정과,
상기 가요성 기재의 적어도 일부와 비가요성 기재의 적어도 일부를 피복하고, 상기 가요성 기재의 적어도 일부를 노출하도록 절연층을 형성하는 공정과,
상기 절연층과 상기 보호층에 비아를 형성하는 공정과,
상기 가요성 기재의 도체 패턴과 절연층 상의 도체 패턴을, 상기 비아를 통하여 접속하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 배선판의 제조 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 플렉스 리지드 프린트 배선판에 있어서의 도체 패턴은, 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판과 동일한 두께와 사이즈의 영역에 있어서의 주 기판의 도체 패턴의 층수보다 많은 것을 특징으로 하는 배선판의 제조 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 주 기판은, 복수의 도체 패턴이 절연층을 개재하여 적층되고, 상기 절연층에, 도체 패턴끼리를 접속하기 위한 비아가 형성되고,
상기 플렉스 리지드 프린트 배선판은, 복수의 도체 패턴이 절연층을 개재하여 적층되고, 상기 절연층에, 도체 패턴끼리를 접속하기 위한 비아가 형성되고, 그 주 기판보다 도체 패턴의 존재 밀도가 높고,
그 플렉스 리지드 프린트 배선판에 형성된 상기 절연층 1 층수당 비아 개수의 평균값이, 상기 주 기판의 상기 절연층 1 층수당 비아 개수의 평균값보다 큰 것을 특징으로 하는 배선판의 제조 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 플렉스 리지드 프린트 배선판에 있어서의 도체 패턴의 절연층 상의 존재 밀도는, 상기 주 기판의 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판의 도체 회로의 절연층 상의 존재 밀도보다 높은 것을 특징으로 하는 배선판의 제조 방법.