CN106793494A - 软硬结合印刷电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种软硬结合印刷电路板及其制作方法，所述软硬结合印刷电路板，包括复合芯板；该复合芯板包括硬板芯板和软板芯板，软板芯板的厚度小于硬板芯板；硬板芯板上设有开窗，软板芯板嵌入硬板芯板的开窗且与硬板芯板通过胶黏合；复合芯板的外表面电镀有第三金属层，使得软板芯板与硬板芯板电性连接。所述方法包括：在硬板芯板上进行开窗；将软板芯板移植入硬板芯板的开窗内并将两者黏合成一整体；在所述整体表面电镀第三金属层，使得硬板芯板与软板芯板电连接，形成复合芯板；进行金属化图形制作。本发明降低了材料成本，降低了加工难度，提升了产品品质，同时使得软硬结合板设计可以按照现有软硬结合的设计，不用做任何更改。

Description

软硬结合印刷电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种软硬结合印刷电路板及其制作方法。

背景技术

印制电路板按照目前的使用材料材质可以分为三类：硬板，软板和软硬结合板。现在业界所制作软硬结合板内软板所在层全部使用软板材料，即在电路板的硬板区域、工具边以及SET与SET连接区域都有软板，而这些区域不需要软板，软硬结合板真正需要软板的区域是连接硬板的弯折区域。整层使用软板，降低了软板材料的利用率，而软板材料成本是硬板材料成本的3倍以上，不需要软板区域使用软板增加了软硬结合板的成本。

软板主要使用材料是聚酰亚胺，聚酰亚胺容易吸湿变形，其变形程度远大于硬板，硬板材料中一般含有玻璃纤维，玻璃纤维不容易变形，其尺寸稳定性和图形精度要高于软板。软板材料和硬板材料半固化片结合制作软硬结合板，或者软板材料和纯胶结合制作软硬结合板，由于聚酰亚胺和半固化片以及纯胶的特性差异大(主体树脂不同)，可靠性方面不稳定，经过三次以上无铅热冲击或者三次以上无铅回流焊，容易爆板分层。聚酰亚胺和半固化片或者纯胶等材料压合而成的多层绝缘层在钻孔、钻孔后去胶渣、沉铜电镀等工序加工非常困难，因为这些工序对单层绝缘层容易处理，当绝缘层为两层或者两层以上材料时，加工难度很大，容易出现孔壁凹陷，孔底残胶，电镀空洞等缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种软硬结合印刷电路板，降低软硬结合印制电路板的成本，提高软硬结合印制电路板的品质尤其是可靠性，降低制作难度，提升生产效率；

本发明的另一目的在于提供一种软硬结合印刷电路板的制作方法，降低钻孔、去胶渣、沉铜电镀等工序的加工难度，提升工序品质，从而提升软硬结合板的整体品质，提升产品良率。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种软硬结合印刷电路板，其包括复合芯板；

所述复合芯板包括硬板芯板和软板芯板，且软板芯板的厚度小于硬板芯板的厚度；所述硬板芯板上设有开窗，所述软板芯板嵌入硬板芯板的开窗且与硬板芯板通过胶黏合；

所述复合芯板的外表面电镀有第三金属层，使得所述软板芯板与硬板芯板电性连接。

可选的，所述硬板芯板的开窗形状与所述软板芯板形状相同，开窗尺寸比所述软板芯板单边大25um-200um。

可选的，所述硬板芯板包括第一绝缘层和位于第一绝缘层上下表面的第一金属层；所述软板芯板包括第二绝缘层和位于第二绝缘层上下表面的第二金属层；

所述第三金属层覆盖所述硬板芯板的第一金属层、所述软板芯板的第二金属层、所述用于粘合硬板芯板和软板芯板的胶的表面；

或者，所述软板芯板的第二金属层具体为压延铜箔，同时所述第三金属层覆盖所述硬板芯板的第一金属层、所述软板芯板的第二金属层的非弯折区域、所述用于粘合硬板芯板和软板芯板的胶的表面。

可选的，所述软板芯板的表面还设有保护膜，位于所述第三金属层的外层。

可选的，所述复合芯板的单面或者双面还压合有若干层其他芯板。

一种如上任一所述软硬结合印刷电路板的制作方法，包括步骤：

在所述硬板芯板上进行开窗，切割所述软板芯板；

将所述软板芯板移植入硬板芯板的开窗内，并将硬板芯板与软板芯板通过胶黏合成一整体；

在所述硬板芯板与软板芯板形成的整体表面电镀第三金属层，使得硬板芯板与软板芯板电连接，形成复合芯板；

在所述复合芯板上进行金属化图形制作。

可选的，所述在硬板芯板与软板芯板形成的整体表面电镀第三金属层，使得硬板芯板与软板芯板电连接，形成复合芯板的方法具体包括：

在所述硬板芯板的第一金属层、软板芯板的第二金属层、所述用于粘合硬板芯板和软板芯板的胶的表面电镀第三金属层，使得第三金属层覆盖硬板芯板、软板芯板和胶的整体表面；

当所述软板芯板的第二金属层具体为压延铜箔时，在所述电镀第三金属层之前还包括：在软板芯板的第二金属层的弯折区域表面贴或者涂覆抗镀层；在所述电镀第三金属层之后还包括：去除所述抗镀层。

可选的，所述方法还包括：

在所述切割软板芯板之前，在所述软板芯板的下表面贴或者涂布增厚层；在软板芯板移植入硬板芯板并黏合成一体之后，去除所述增厚层；所述增厚层具体为可剥离胶或者油墨，其厚度是所述硬板芯板与软板芯板厚度差值的一半；

在所述复合芯板上进行金属化图形制作完成后，在所述软板芯板的第二金属层的弯折区域贴保护膜。

可选的，所述将软板芯板移植入硬板芯板的开窗内，并将硬板芯板与软板芯板通过胶黏合成一整体的方法具体包括：

将所述软板芯板放入硬板芯板的开窗内，并对准位置；

通过自动点胶机向所述软板芯板与硬板芯板开窗的缝隙中连续点入胶；

对所述胶进行固化处理，使得硬板芯板和软板芯板相结合成一整体；

进行外观检查。

可选的，所述方法还包括：在所述复合芯板上进行金属化图形制作完成后，将所述复合芯板的单面或者双面与其他芯板通过一次或者多次压合形成多层板。

本发明采用将软板芯板埋入硬板芯板开窗内的方法制成软硬结合印制电路板，具有以下有益效果：

1)节省了软板材料的使用，降低了材料成本；

2)软板芯板以小尺寸埋入硬板中，在制作过程中软板芯板尺寸变化小，硬板芯板尺寸变化也小，整体板的尺寸稳定，降低了板的加工难度；

3)由于软板芯板和硬板芯板不同厚度，在软板芯板的移植过程中通过增厚层的应用，可保证移植操作的可靠性，提升了产品品质；

4)硬板芯板在钻孔、去胶渣、沉铜电镀等工序不需要处理多层绝缘层，降低了工序加工难度，从而提升整体工序的品质；

5)硬板芯板和软板芯板通过移植技术结合在一起，通过电镀技术使硬板芯板和软板芯板成为一个整体，使软硬结合板设计可以按照现有软硬结合的设计，不用做任何更改。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例一提供的软硬结合印刷电路板的制作方法流程图；

图2为本发明实施例一提供的硬板芯板开料后的结构视图；

图3为本发明实施例一提供的硬板芯板开窗后的结构视图；

图4为本发明实施例一提供的软板芯板涂布增厚层后的结构视图；

图5为本发明实施例一提供的软板芯板切割后的结构视图；

图6为本发明实施例一提供的软板芯板放入硬板芯板开窗内的结构视图；

图7为本发明实施例一提供的经点胶、固化烘干、外观检查后的复合芯板的结构视图；

图8为本发明实施例一提供的复合芯板去除增厚层后的结构视图；

图9为本发明实施例一提供的复合芯板在钻孔后的结构视图；

图10为本发明实施例一提供的复合芯板在电镀后的结构视图；

图11为本发明实施例一提供的复合芯板在图形制作后的结构视图；

图12为本发明实施例一提供的复合芯板在软板弯折区域贴保护膜后的结构视图；

图13为本发明实施例一提供的复合芯板与绝缘层及金属层叠板后的结构视图；

图14为本发明实施例一提供的复合芯板通过绝缘层与金属层压合形成的多层板的结构视图；

图15为本发明实施例一提供的多层板在钻孔后的结构视图；

图16为本发明实施例一提供的多层板在电镀后的结构视图；

图17为本发明实施例一提供的多层板在第一种图形制作后的结构视图；

图18为本发明实施例一提供的多层板在第二种图形制作后的结构视图；

图19为本发明实施例二提供的软硬结合印刷电路板的制作方法流程图；

图示说明：

硬板芯板1、第一绝缘层11、第一金属层12、开窗13、软板芯板2、第二绝缘层21、第二金属层22、增厚层23、胶3、孔4、第三金属层5、保护膜6、第四绝缘层7、第四金属层8。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的核心思想为：与传统的整层使用软板的方式不同，本发明使用软硬结合板，且该软硬结合板通过在硬板上开窗位置埋入其厚度小于硬板的软板来形成，减少软板材料的使用。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

实施例一

本实施例中提供一种软硬结合印刷电路板，其包括有复合芯板，结合图2至图15所示，该复合芯板由硬板芯板1和软板芯板2组成。

其中，软板芯板2的厚度小于硬板芯板1的厚度，硬板芯板1上设有开窗，软板芯板2嵌入硬板芯板1的开窗内，且软板芯板2的边缘侧面和硬板芯板1的开窗侧面通过胶3黏合以使软板芯板2和硬板芯板1成为一体；

复合芯板的外表面电镀有第三金属层5，该第三金属层5覆盖硬板芯板1、软板芯板2以及胶3的外表面，实现硬板芯板1的第一金属层12与软板芯板2的第二金属层22的电性连接，从而使得硬板芯板1和软板芯板2形成为一个整体，可视为一张芯板；

硬板芯板1和软板芯板2上可设有孔4，孔4内电镀有金属层，以实现上下层芯板的电性连接；

复合芯板还可通过第四绝缘层7与第四金属层8进行一次压合，形成多层板，还可以在多层板基础上再次进行多次压合形成高多层板，层与层之间通过孔4相连。

下面将详细描述各组成的具体结构：

(1)上述软板芯板2，可以是单面软板，也可以是双面软板，软板芯板2的第二绝缘层21一般是聚酰亚胺、聚酯或者是液晶高分子材料，软板芯板2上第二金属层22一般是铜层。硬板芯板1可以是单面硬板，也可以是双面硬板，硬板芯板1的第一绝缘层11一般是含有玻璃纤维布的环氧树脂材料、特氟龙或者液晶高分子材料，硬板芯板1的第一金属层12一般是铜层。所述软板芯板2的厚度小于硬板芯板1的厚度，两者厚度差异不大于100um；硬板芯板1的开窗形状与要嵌入的软板芯板2的形状完全相同，硬板芯板1的开窗大小比软板芯板2开窗尺寸单边大至少25um，但不能超过200um，如果尺寸等大不方便软板芯板2嵌入，如果硬板开窗尺寸过大，软板芯板2嵌入后缝隙太大，影响软板与硬板的结合力。上述黏结软板芯板2和硬板芯板1的胶3，可以是环氧胶，丙烯酸胶等具有绝缘性质的胶，此胶3通过加热可以固化，固化后形成固态状态；所述软板芯板2上有保护膜6，保护膜6可以是覆盖膜或者是软性阻焊，所述覆盖膜可以是有胶覆盖膜，也可以是无胶覆盖膜。

(2)复合芯板的外表面的第三金属层5，一般是通过电镀形成的一层金属层，一般具体为铜层，该金属层贯穿硬板芯板1、软板芯板2以及连接硬板芯板1和软板芯板2的胶3的表面。

(3)软板芯板2和硬板芯板1上开设的孔4，可以是通孔，也可以是盲孔，孔4内可以电镀上金属层，也可以通过塞孔的方式塞入导电胶等物质，形成导电金属层；导电胶可以是导电铜胶、导电银胶等导电性胶类物质；软板芯板2和硬板芯板1上可以有孔，也可以没有孔。

(4)在复合芯板通过第四绝缘层7与第四金属层8进行压合的操作中，所述第四绝缘层7，可以是半固化片、纯胶等绝缘性半固化状态的材料，所述第四金属层8一般是铜箔；所述压合是一个加热加压的过程，在该过程中半固化片、纯胶等物质会从半固化状态转变为固化状态；所述第四金属层8也可以是另外的单面芯板或者双面芯板，芯板上含有金属层，通过压合形成多层板；所述多次压合，即完成一次压合之后，再进行第二次压合，第三次压合，形成需要的高多层板。

(5)对于多层板，层与层之间通过孔4电连接，该可以是通孔，也可以是盲孔；孔内可以电镀形成金属层，也可以塞导电胶形成金属层，从而实现层与层之间的电性连接。

如图1所示，上述软硬结合印刷电路板的制作方法为：

步骤S101、硬板芯板1开料

所述硬板芯板1的开料方法，一般是通过切割的方法加工成所需要的硬板尺寸，如图2所示，所述切割方法可以是机械切割、激光切割、模具冲切、刀刻方式。

步骤S102、硬板芯板1开窗，软板芯板2切割

所述硬板芯板1开窗，如图3所示，可以是机械成型方式、激光切割方式、模具冲切方式或者刀刻方式。

步骤S103、在软板芯板2的下表面贴或者涂布增厚层23，切割

所述增厚层23，可以是可剥离胶，也可以是油墨；增厚层23的厚度是硬板芯板1与软板芯板2厚度差值的一半，软板芯板2的下表面贴或者涂增厚层23后如图4所示。

软板芯板2切割，可以是机械成型方式、激光切割方式、模具冲切方式或者刀刻方式，切割后如图5所示。

步骤S104、软板芯板2移植到硬板芯板1的开窗13内

所述软板芯板2的移植，一般包括四个步骤：对位→点胶→固化烘干→外观检查；所述对位，如图6所示，是将软板芯板2放到硬板芯板1的开窗13内，对准位置，可以手动放置，也可以通过机械设备放置，也可以通过带有CCD的机械设备放置，提升对位精度；所述点胶，是通过自动点胶机连续的点入软板芯板2和硬板芯板1开窗的缝隙中；所述固化可以通过烤箱烘烤的方式，也可以通过回流焊的方式，固化后胶3的硬度至少6H，软板芯板2和硬板芯板1结合力在5kg/cm2以上；所述外观检查，主要确认软板芯板2和硬板芯板1是否平整无错位，缝隙内胶3内无气泡、无胶渍、无变形板翘等不良；经点胶、固化烘干、外观检查操作后的复合芯板如图7所示。

步骤S105、去除增厚层23

所述去除增厚层23，可剥离胶通过手动方式揭掉，油墨通过显影等方式去除，去除后如图8所示。

步骤S106、钻孔

如图9所示，所述钻孔可以通过机械钻孔、激光钻孔或者冲切的方式形成，孔径大小在0.025mm-6.5mm之间。

步骤S107、电镀

所述电镀，如图10所示，可以通过水平电镀，或者垂直电镀方式实现，电镀主要是在孔4内和表面电镀上一层第三金属层5。

步骤S108、图形制作

所述图形制作，如图11所示，即去除第三金属层5上不需要的部分，留下需要的部分；所述图形制作主要包括六个步骤：板面前处理→贴膜→曝光→显影→蚀刻→去膜，所述板面前处理是讲金属层粗化，为后续的贴膜做准备，所述贴膜是在第三金属层5表面贴上或者涂布上一层感光抗蚀刻层，一般选择贴干膜，所述曝光，是对感光抗蚀刻层进行感光，感光部分发生化学变化，所述显影是将感光部分或者未感光部分抗蚀刻层去除，露出下面的金属层，所述蚀刻，是将露出的金属层通过化学反应的方式去除，抗蚀刻层保护的金属层由于有抗蚀刻层的阻挡，不会发生化学反应，即不会被去除掉，所述去膜，是将未反应的金属层上的抗蚀刻层去除掉。

步骤S109、软板芯板2的弯折区域贴保护膜6

如图12所示，在所述软板弯折区域贴保护膜6，可以通过压机压合、快压机快速压合、真空压合、滚轮贴膜的方式，也可以是在软板弯折区域涂覆或者印刷一层保护膜6。

步骤S110、叠板

所述叠板，如图13所示，是将要压合的板预先叠好，即在压合之前，先将图形制作完毕的复合芯板、第四绝缘层7以及第四金属层8按照规定的顺序放好。

步骤S111、压合

如图14所示，将预叠放的复合芯板、第四绝缘层7以及第四金属层8一次压合成为多层板。所述压合，一般是通过压机进行压合，压机可以是电压机，也可以是油压机，压合过程是一个加热加压的过程，半固化绝缘材料在此过程中完成从半固化状态到固化状态的转变。

步骤S112、钻孔

在多层板的外层芯板上钻孔，如图15所示，可以通过机械钻孔、激光钻孔或者冲切的方式形成，孔径大小在0.025mm-6.5mm之间。

步骤S113、电镀

在多层板的外层芯板的表面电镀第三金属层5，如图16所示，电镀可以通过水平电镀或者垂直电镀方式实现，电镀主要是在孔内和表面电镀上一层金属层。

步骤S114、图形制作

在多层板的外层芯板上进行图形制作，如图17和图18所示，图形制作的方法与上述步骤S108中的图形制作过程一样，不再赘述。

步骤S115、其他加工流程

上述其他加工流程，包括表面处理、机械成型、电测等过程，与传统软硬结合板相同，此处不再叙述。

实施例二

本实施例中提供了另一种软硬结合印刷电路板，主要用于高弯折要求的产品，弯折次数在10万次以上，软板芯板2的弯折区域所用铜箔为压延铜箔，此种类型板的弯折区域不电镀。

本实施例的软硬结合印刷电路板包括有复合芯板，该复合芯板由硬板芯板1和软板芯板2组成。软板芯板2包括位于中部的弯折区域，以及位于两端的用于与硬板芯板1黏结固定的非弯折区域。

其中，软板芯板2的厚度小于硬板芯板1的厚度，两者厚度差异不大于100um；硬板芯板1上设有开窗13，软板芯板2嵌入硬板芯板1的开窗13内，且软板芯板2的边缘侧面和硬板芯板1的开窗侧面通过胶3黏合以使软板芯板2和硬板芯板1成为一体；

复合芯板的外表面电镀有第三金属层5，该第三金属层5覆盖软板芯板2的非弯折区域、硬板芯板1以及胶3的外表面，实现软板芯板2的第二金属层22与硬板芯板1的第一金属层12的电性连接，从而使得软板芯板2和硬板芯板1形成为一个整体，可视为一张芯板；软板芯板2的第二金属层22采用压延铜箔，其弯折区域不进行电镀；

软板芯板2和硬板芯板1上可设有孔4，孔4内电镀有金属层，以实现上下层芯板的电性连接；

复合芯板还可通过第四绝缘层7与第四金属层8进行一次压合，形成多层板，还可以在多层板基础上再次进行多次压合形成高多层板，层与层之间通过孔相连。

下面将详细描述各组成的具体结构：

(1)上述软板芯板2，可以是单面软板，也可以是双面软板，软板芯板2的第二绝缘层21一般是聚酰亚胺、聚酯或者是液晶高分子材料，软板芯板2的第二金属层22一般是通过压延工艺形成的铜箔，该铜箔可以实现至少10万次的弯折。硬板芯板1可以是单面硬板，也可以是双面硬板，硬板芯板1的第一绝缘层11一般是含有玻璃纤维布的环氧树脂材料、特氟龙或者液晶高分子材料，硬板芯板1的第一金属层12一般是铜层。所述软板芯板2比硬板芯板1薄，两者厚度差异不大于100um；硬板芯板1的开窗形状与要嵌入的软板芯板2的形状完全相同，硬板芯板1开窗大小比软板芯板2单边大至少25um，但不能超过200um，如果尺寸等大不方便软板芯板2嵌入，如果硬板开窗尺寸过大，软板芯板2嵌入后缝隙太大，影响软板与硬板的结合力。上述黏结软板芯板2和硬板芯板1的胶3，可以是环氧胶，丙烯酸胶等具有绝缘性质的胶，上述胶3通过加热可以固化，固化后形成固态状态。软板芯板2上有保护膜6，保护膜6可以是覆盖膜或者是软性阻焊，所述覆盖膜可以是有胶覆盖膜，也可以是无胶覆盖膜。

(2)复合芯板表面的第三金属层5，一般是通过电镀形成的一层金属层，通过该金属层使软板芯板2和硬板芯板1实现电连接；需要注意的是，该金属层需避开软板芯板2的弯折区域，即软板芯板的弯折区域不要进行电镀；上述第三金属层5一般是电镀的铜层。

(3)上述孔4，可以是通孔，也可以是盲孔，孔4内可以电镀上金属层，也可以通过塞孔的方式塞入导电胶等物质，形成导电金属层，导电胶可以是导电铜胶、导电银胶等导电性胶类物质；软板芯板2和硬板芯板1上可以有孔，也可以没有孔；

(4)在复合芯板通过第四绝缘层7与第四金属层8压合操作中，第四绝缘层7可以是半固化片、纯胶等绝缘性半固化状态的材料，第四金属层8一般是铜箔；上述压合是一个加热加压的过程，在该过程中半固化片、纯胶等物质会从半固化状态转变为固化状态；上述第四金属层8也可以是另外的单面芯板或者双面芯板，芯板上含有金属层，通过压合形成多层板；上述多次压合，即完成一次压合之后，在进行第二次压合，第三次压合，形成需要的高多层板。

(5)对于多层板，层与层之间通过孔4电连接，该可以是通孔，也可以是盲孔；孔4内可以电镀形成金属层，也可以塞导电胶形成金属层，从而实现层与层之间的电性连接。

如图19所示，上述软硬结合印刷电路板的制作方法为：

步骤S201、硬板芯板1开料

所述硬板芯板1的开料方法，一般是通过切割的方法加工成所需要的硬板尺寸，所述切割方法可以是机械切割、激光切割、模具冲切、刀刻方式。

步骤S202、硬板芯板1开窗，软板芯板2切割

所述硬板芯板1开窗，可以是机械成型方式、激光切割方式、模具冲切方式或者刀刻方式；

步骤S203、软板芯板2贴或者涂布增厚层23，切割

增厚层23，可以是可剥离胶，也可以是油墨；增厚层23的厚度是硬板芯板1与软板芯板2厚度差值的一半；软板芯板2切割，可以是机械成型方式、激光切割方式、模具冲切方式或者刀刻方式。

步骤S204、软板芯板2移植到硬板开窗内

所述软板芯板2的移植，一般包括四个步骤：对位→点胶→固化烘干→外观检查；所述对位，是将软板芯板2放到硬板芯板1的开窗13内，对准位置，可以手动放置，也可以通过机械设备放置，也可以通过带有CCD的机械设备放置，提升对位精度；所述点胶，是通过自动点胶机连续的点入软板芯板2和硬板芯板1之间的缝隙中；所述固化可以通过烤箱烘烤的方式，也可以通过回流焊的方式，固化后胶的硬度至少6H，软板芯板2和硬板芯板1结合力在5kg/cm2以上；所述外观检查，主要确认软板芯板2和硬板芯板1是否平整无错位，缝隙内胶3内无气泡、无胶渍、无变形板翘等不良。

步骤S205、去除增厚层23

所述去除增厚层23，可剥离胶通过手动方式揭掉，油墨通过显影等方式去除。

步骤S206、钻孔

所述钻孔可以通过机械钻孔、激光钻孔或者冲切的方式形成，孔径大小在0.025mm-6.5mm之间。

步骤S207、软板芯板2的弯折区域贴或者涂覆抗镀层9

所述贴抗镀层9，可以通过压机压合、快压机快速压合、真空压合、滚轮贴膜的方式，也可以是在软板芯板2的弯折区域涂覆或者印刷一层保护膜；所述抗镀层9，可以是可剥离胶，也可以是干膜，或者是抗电镀油墨。

步骤S208、电镀

所述电镀，可以通过水平电镀，或者垂直电镀方式实现，电镀主要是在孔内和表面电镀上一层第三金属层5。

步骤S209、去除抗镀层9

所述去膜，通过手工方式，或者化学反应方式去除抗镀层。

步骤S210、图形制作

上述所述图形制作，即去除金属层上不需要的部分，留下需要的部分；所述图形制作主要包括六个步骤：板面前处理→贴膜→曝光→显影→蚀刻→去膜，所述板面前处理是将金属层粗化，为后续的贴膜做准备，所述贴膜是在第三金属层5表面贴上或者涂布上一层感光抗蚀刻层，一般选择贴干膜，所述曝光，是对感光抗蚀刻层进行感光，感光部分发生化学变化，所述显影是将感光部分或者未感光部分抗蚀刻层去除，露出下面的金属层，所述蚀刻，是将露出的金属层通过化学反应的方式去除，抗蚀刻层保护的金属层由于有抗蚀刻层的阻挡，不会发生化学反应，即不会被去除掉，所述去膜，是将未反应的金属层上的抗蚀刻层去除掉。

步骤S211、在软板芯板2的弯折区域贴保护膜6

所述弯折区域贴保护膜6，可以通过压机压合、快压机快速压合、真空压合、滚轮贴膜的方式，也可以是在软板芯板2的弯折区域涂覆或者印刷一层保护膜6。

步骤S212、叠板

所述叠板，是将要压合的板预先叠好，即在压合之前，先将图形制作完毕的复合芯板、第四绝缘层7及第四金属层8按照规定的顺序放好。

步骤S213、压合

将预叠放的复合芯板、第四绝缘层7及第四金属层8一次压合成为多层板。所述压合，一般是通过压机进行压合，压机可以是电压机，也可以是油压机，压合过程是一个加热加压的过程，第四绝缘层7在此过程中完成从半固化状态到固化状态的转变。

步骤S214、钻孔

在多层板的外层芯板上钻孔，可以通过机械钻孔、激光钻孔或者冲切的方式形成，孔径大小在0.025mm-6.5mm之间。

步骤S215、电镀

在多层板的外层芯板的表面电镀第三金属层5，电镀可以通过水平电镀或者垂直电镀方式实现，电镀主要是在孔内和表面电镀上一层金属层。

步骤S216、图形制作

在多层板的外层芯板上进行图形制作，图形制作的方法与上述步骤S210中的图形制作过程一样，不再赘述。

步骤S217、其他加工流程

上述其他加工流程，包括表面处理，机械成型，电测等过程，与传统软硬结合板相同，此处不再叙述。

实施例三

在实施例一和实施例二中，在制作多层板时，将复合芯板作为内层芯板，外层芯板采用普通的硬板。

而在实际应用中，在多层板制作过程中，复合芯板也可作为外层芯板，在复合芯板的单面压合多层芯板，此时软板芯板2在多层板的一侧。

在其他实施例中，还可以生产包含有多层复合芯板的高多层板。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种软硬结合印刷电路板，其特征在于，其包括复合芯板；

所述复合芯板包括硬板芯板和软板芯板，且软板芯板的厚度小于硬板芯板的厚度；所述硬板芯板上设有开窗，所述软板芯板嵌入硬板芯板的开窗且与硬板芯板通过胶黏合；

所述复合芯板的外表面电镀有第三金属层，使得所述软板芯板与硬板芯板电性连接。

2.根据权利要求1所述的软硬结合印刷电路板，其特征在于，所述硬板芯板的开窗形状与所述软板芯板形状相同，开窗尺寸比所述软板芯板单边大25um-200um。

3.根据权利要求1所述的软硬结合印刷电路板，其特征在于，所述硬板芯板包括第一绝缘层和位于第一绝缘层上下表面的第一金属层；所述软板芯板包括第二绝缘层和位于第二绝缘层上下表面的第二金属层；

所述第三金属层覆盖所述硬板芯板的第一金属层、所述软板芯板的第二金属层、所述用于粘合硬板芯板和软板芯板的胶的表面；

或者，所述软板芯板的第二金属层具体为压延铜箔，同时所述第三金属层覆盖所述硬板芯板的第一金属层、所述软板芯板的第二金属层的非弯折区域、所述用于粘合硬板芯板和软板芯板的胶的表面。

4.根据权利要求3所述的软硬结合印刷电路板，其特征在于，所述软板芯板的表面还设有保护膜，位于所述第三金属层的外层。

5.根据权利要求1所述的软硬结合印刷电路板，其特征在于，所述复合芯板的单面或者双面还压合有若干层其他芯板。

6.一种如权利要求1至5任一所述软硬结合印刷电路板的制作方法，其特征在于，该方法包括步骤：

在所述硬板芯板上进行开窗，切割所述软板芯板；

将所述软板芯板移植入硬板芯板的开窗内，并将硬板芯板与软板芯板通过胶黏合成一整体；

在所述硬板芯板与软板芯板形成的整体表面电镀第三金属层，使得硬板芯板与软板芯板电连接，形成复合芯板；

在所述复合芯板上进行金属化图形制作。

7.根据权利要求6所述的软硬结合印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述在硬板芯板与软板芯板形成的整体表面电镀第三金属层，使得硬板芯板与软板芯板电连接，形成复合芯板的方法具体包括：

在所述硬板芯板的第一金属层、软板芯板的第二金属层、所述用于粘合硬板芯板和软板芯板的胶的表面电镀第三金属层，使得第三金属层覆盖硬板芯板、软板芯板和胶的整体表面；

当所述软板芯板的第二金属层具体为压延铜箔时，在所述电镀第三金属层之前还包括：在软板芯板的第二金属层的弯折区域表面贴或者涂覆抗镀层；在所述电镀第三金属层之后还包括：去除所述抗镀层。

8.根据权利要求6所述的软硬结合印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述切割软板芯板之前，在所述软板芯板的下表面贴或者涂布增厚层；在软板芯板移植入硬板芯板并黏合成一体之后，去除所述增厚层；所述增厚层具体为可剥离胶或者油墨，其厚度是所述硬板芯板与软板芯板厚度差值的一半；

在所述复合芯板上进行金属化图形制作完成后，在所述软板芯板的第二金属层的弯折区域贴保护膜。

9.根据权利要求6所述的软硬结合印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述将软板芯板移植入硬板芯板的开窗内，并将硬板芯板与软板芯板通过胶黏合成一整体的方法具体包括：

将所述软板芯板放入硬板芯板的开窗内，并对准位置；

通过自动点胶机向所述软板芯板与硬板芯板开窗的缝隙中连续点入胶；

对所述胶进行固化处理，使得硬板芯板和软板芯板相结合成一整体；

进行外观检查。

10.根据权利要求6所述的软硬结合印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述复合芯板上进行金属化图形制作完成后，将所述复合芯板的单面或者双面与其他芯板通过一次或者多次压合形成多层板。