CN102548183A - 多层电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种多层电路板及其制作方法，涉及多层电路板制作技术领域，为提高多层电路板的品质而发明。所述多层电路板，包括相互叠加的多层线路层，相邻两层线路层之间设有绝缘层，且所述线路层包括电源线层、接地线层和信号线层，所述绝缘层包括至少一层树脂片绝缘层和至少一层包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层，所述信号线层的布线密度大于所述电源线层和/或接地线层的布线密度，与所述信号线层相邻地设置有所述树脂片绝缘层。本发明可用于制作多层电路板。

Description

多层电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及多层电路板制作领域，尤其涉及一种多层电路板及其制作方法。

背景技术

多层电路板是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。多层电路板一般包括两层以上的线路层，其中设置在外层或次外层的线路层上的布线密度一般较大，内层的线路层上的布线密度相对较小。相邻两层线路层之间设有绝缘层，不同层的线路层之间可以通过导电柱进行连接。在多层电路板中，所述绝缘层也叫介质层，目前制作绝缘层的材料大多是含有玻璃纤维布的半固化片材料。

在使用无核增层法进行多层电路板的制作过程中，需要对层压后的半固化片绝缘层进行磨板处理，以使得绝缘层的表面平整并将导电柱露出，但是对含有玻璃纤维布的半固化片绝缘层磨板后，在半固化片绝缘层的表面将会暴露出玻璃纤维，暴露出的玻璃纤维将使半固化片绝缘层的载线能力降低。

当所制作的多层电路板的各个线路层上的布线密度不是很高时，半固化片绝缘层上暴露的玻璃纤维对在其上建立的线路层的结合力不会产生太大影响。但是当所制作的多层电路板中一层或多层线路层的布线密度非常高时，半固化片绝缘层上暴露的玻璃纤维对在其上建立的线路层的结合力将会产生较大影响，从而使得半固化片绝缘层保留线路层的可靠性降低，进而使得多层电路板的品质降低。

发明内容

本发明的实施例提供一种多层电路板及其制作方法，以提高多层电路板的品质。为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

本发明实施例提供了一种多层电路板，包括相互叠加的多层线路层，相邻两层线路层之间设有绝缘层，且所述线路层包括电源线层、接地线层和信号线层，所述绝缘层包括至少一层树脂片绝缘层和至少一层包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层，所述信号线层的布线密度大于所述电源线层和/或接地线层的布线密度，与所述信号线层相邻地设置有所述树脂片绝缘层。

本发明实施例还提供了一种多层电路板的制作方法，包括：在所述多层电路板中形成至少一层树脂片绝缘层和/或至少一层包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层，

其中，所述多层电路板中的线路层包括电源线层、接地线层和信号线层，所述信号线层的布线密度大于所述电源线层和/或接地线层的布线密度，与所述信号线层相邻地制作有所述树脂片绝缘层。

本发明实施例中提供的多层电路板及其制作方法，由于在所述多层电路板中，所述线路层包括电源线层、接地线层和信号线层，所述绝缘层包括至少一层树脂片绝缘层和至少一层包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层，且与所述信号线层相邻地设置有所述树脂片绝缘层，其中所述信号线层的布线密度大于所述电源线层和/或接地线层的布线密度。这样一方面由于树脂片绝缘层中未包含玻璃纤维，流动性较好，因此经磨板处理后的树脂片绝缘层表面光滑平整且没有暴露的玻璃纤维，保证了对设置在其上的信号线层的结合力；另一方面由于包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层的流动性较差，因此稳定性较好，能够满足多层电路板对刚度和热膨胀的要求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明多层电路板一个实施例的示意图；

图2为本发明多层电路板另一个实施例的示意图；

图3为本发明多层电路板又一个实施例的示意图；

图4为图1所示多层电路板的制作工艺流程图；

图5为图2所示多层电路板的制作工艺流程图；

图6为图3所示多层电路板的制作工艺流程图；

图7为本发明多层电路板制作方法一个实施例的示意图；

图8为本发明多层电路板制作方法另一个实施例的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明实施例多层电路板及其制作方法进行详细描述。应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明各实施例中提供的多层电路板，包括相互叠加的多层线路层，相邻两层线路层之间设有绝缘层，且所述线路层包括电源线层、接地线层和信号线层，所述绝缘层包括至少一层树脂片绝缘层和至少一层包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层，所述信号线层的布线密度大于所述电源线层和/或接地线层的布线密度，与所述信号线层相邻地设置有所述树脂片绝缘层。

在这里提供的多层电路板中，所述线路层包括电源线层、接地线层和信号线层，所述绝缘层包括至少一层树脂片绝缘层和至少一层包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层，且与所述信号线层相邻地设置有所述树脂片绝缘层，其中所述信号线层的布线密度大于所述电源线层和/或接地线层的布线密度。这样一方面由于树脂片绝缘层中未包含玻璃纤维布，流动性较好，因此经磨板处理后的树脂片绝缘层表面光滑平整且没有暴露的玻璃纤维，保证了对设置在其上的信号线层的结合力；另一方面由于包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层的流动性较差，因此稳定性较好，能够满足多层电路板对刚度和热膨胀的要求。

本发明提供一种多层电路板，包括相互叠加的多层线路层，相邻两层线路层之间设有绝缘层，且所述线路层包括电源线层、接地线层和信号线层，其特征在于，所述绝缘层包括至少一层树脂片绝缘层和至少一层包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层，所述信号线层的布线密度大于所述电源线层和/或接地线层的布线密度，与所述信号线层相邻地设置有所述树脂片绝缘层。

优选地，在本发明的各实施例中，所述信号线层设在所述电源线层和接地线层的外侧，或者所述信号线层设在所述电源线层和接地线层的内侧。

优选地，在本发明的各实施例中，所述多层电路板包括三层线路层，所述三层线路层之间设有上绝缘层和下绝缘层，其中上绝缘层的双面均与线路层相邻，下绝缘层的单面与线路层相邻；

在所述下绝缘层与信号线层相邻时，所述下绝缘层为树脂片绝缘层，所述上绝缘层为包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层；

在所述下绝缘层不与信号线层相邻时，所述下绝缘层为包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层，所述上绝缘层为树脂片绝缘层。

优选地，在本发明的各实施例中，所述多层电路板包括至少四层线路层，所述至少四层线路层之间设有至少三层绝缘层，最外侧的两层绝缘层中的至少一层绝缘层为树脂片绝缘层。

优选地，在本发明的各实施例中，所述信号线层的布线导体宽度和/或布线导体间距≤30微米，所述电源线层或接地线层的布线导体宽度和/或布线导体间距＞30/30微米。所述信号线层的布线导体宽度和/或布线导体间距优选地≤20微米，更优选地≤15微米，例如为10微米。

本发明提供一种多层电路板的制作方法，其特征在于，包括：

在所述多层电路板中形成至少一层树脂片绝缘层和/或至少一层包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层，

其中，所述多层电路板中的线路层包括电源线层、接地线层和信号线层，所述信号线层的布线密度大于所述电源线层和/或接地线层的布线密度，与所述信号线层相邻地制作有所述树脂片绝缘层。

优选地，在本发明的各实施例中，在所述多层电路板中形成至少一层树脂片绝缘层和/或至少一层包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层包括：

步骤11，形成双面电路板，所述双面电路板包括第一绝缘层，与所述第一绝缘层的双面相邻设有第一线路层和第二线路层，所述第一绝缘层为包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层，所述第一线路层为电源线层或接地线层；

步骤12，在所述第一线路层上层压形成第二绝缘层，所述第二绝缘层为树脂片绝缘层；

步骤13，与所述第二绝缘层相邻制作第三线路层，所述第三线路层为信号线层，所述信号线层的布线密度大于所述电源线层和/或接地线层的布线密度。

优选地，在本发明的各实施例中，所述步骤11包括：

步骤111，形成第一线路层，所述第一线路层为电源线层或接地线层；

步骤112，与所述第一线路层的一面相邻制作第一导电柱层；

步骤113，在形成有第一导电柱层的半成品电路板上依次叠加包含玻璃纤维布的半固化片、离型膜和压板，并进行层压处理；

步骤114，依次拆除压板和离型膜，对层压在所述第一导电柱层上的包含玻璃纤维布的半固化片进行磨板处理，形成包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层；

步骤115，与包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层相邻制作第二线路层。

优选地，在本发明的各实施例中，所述步骤12包括：

步骤121，与所述第一线路层的另一面相邻制作第二导电柱层；

步骤122，在形成有第二导电柱层的半成品电路板上依次叠加树脂片、离型膜和压板，并进行层压处理；

步骤123，依次拆除压板和离型膜，对层压在所述第二导电柱层上的树脂片进行磨板处理，形成树脂片绝缘层。

优选地，在本发明的各实施例中，所述步骤12中，在所述第一线路层上层压形成第二绝缘层的同时，还在所述第二线路层上层压形成第三绝缘层，所述第三绝缘层为树脂片绝缘层或包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层；

所述步骤13中，与所述第二绝缘层相邻制作第三线路层的同时，还与所述第三绝缘层相邻制作第四线路层，所述第四线路层为信号线层或电源线层或接地线层。

优选地，在本发明的各实施例中，在所述多层电路板中形成至少一层树脂片绝缘层和/或至少一层包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层包括：

步骤21，形成双面电路板，所述双面电路板包括第一绝缘层，与所述第一绝缘层的双面相邻设有第一线路层和第二线路层，所述第一绝缘层为树脂片绝缘层，所述第一线路层为电源线层或接地线层，所述第二线路层为信号线层；

步骤22，在所述第一线路层上层压形成第二绝缘层，所述第二绝缘层为包含玻璃纤维的半固化片绝缘层；

步骤23，与所述第二绝缘层相邻制作第三线路层，所述第三线路层为电源线层或接地线层，所述电源线层和/或接地线层的布线密度小于所述信号线层的布线密度。

优选地，在本发明的各实施例中，所述步骤21包括：

步骤211，形成第一线路层，所述第一线路层为电源线层或接地线层；

步骤212，与所述第一线路层的一面相邻制作第一导电柱层；

步骤213，在形成有第一导电柱层的半成品电路板上依次叠加树脂片、离型膜和压板，并进行层压处理；

步骤214，依次拆除压板和离型膜，对层压在所述第一导电柱上的树脂片进行磨板处理，形成树脂片绝缘层；

步骤215，与树脂片绝缘层相邻制作第二线路层，所述第二线路层为信号线层。

优选地，在本发明的各实施例中，所述步骤22包括：

步骤221，与所述第一线路层的另一面相邻制作第二导电柱层；

步骤222，在形成有第二导电柱层的半成品电路板上依次叠加包含纤维布的半固化片、离型膜和压板，并进行层压处理；

步骤223，依次拆除压板和离型膜，对层压在所述第二导电柱层上的包含玻璃纤维布的半固化片进行磨板处理，形成包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层。

优选地，在本发明的各实施例中，在所述步骤23之后，所述方法还包括：

步骤24，与所述第二线路层相邻形成第三绝缘层，所述第三绝缘层为树脂片绝缘层或包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层；

步骤25，与所述第三绝缘层相邻制作第四线路层，所述第四线路层为信号线层或电源线层或接地线层。

下面通过具体的实施例来对所述多层电路板进行详细描述。

如图1所示，为本发明多层电路板的一个具体实施例。本实施例中的多层电路板包括三层线路层，即该多层电路板为三层电路板，该三层线路层之间设有两层绝缘层，即上绝缘层101和下绝缘层102，其中上绝缘层101的双面均与线路层相邻，例如图1中上绝缘层101的下表面与第一线路层111相邻、上表面与第二线路层112相邻，下绝缘层102的单面与线路层相邻，如图1所示下绝缘层102的下表面与第三线路层113相邻。

在下绝缘层102与信号线层相邻时，即当第三线路层113为信号线层时，可以将下层绝缘层102制作成树脂片绝缘层，并将上绝缘层101制作成包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层。在图1中为清楚表示上绝缘层101和下绝缘层102的制作材料不同，使用点表示树脂片绝缘层，使用向右下方倾斜的斜线表示包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层。类似地，在图1中为了清楚表示第一线路层111、第二线路层112和第三线路层113的布线密度不同，使用暗度大的阴影表示布线密度大的信号线层，使用暗度小的阴影表示布线密度小的电源线层和接地线层。

该三层电路板中的线路层包括有信号线层、电源线层和接地线层，一般而言，信号线层的布线密度大于电源线层或接地线层的布线密度。例如，可以使所述信号线层的布线导体宽度和/或布线导体间距≤30微米(即布线密度≤30微米)，并使所述电源线层或接地线层的布线导体宽度和/或布线导体间距＞30微米(即布线密度＞30微米)。在设计制作电路板时，可以将所述信号线层设在所述电源线层和接地线层的外侧。为此，可以将第三线路层113设置为信号线层，并将第一线路层111设置为电源线层或接地线层，或者设置为同时设有电源线和接地线的电源接地线层。至于第二线路层112，根据需要可以将其设置为信号线层，也可以将其设置为电源线层或接地线层，或者设置为同时设有电源线和接地线的电源接地线层。在本发明的其他实施例中，还可以将所述信号线层设在所述电源线层和接地线层的内侧。

由于在该三层电路板中，包括一层树脂片绝缘层102和一层包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层101，且与树脂片绝缘层102相邻地设有信号线层，其中所述信号线层的布线密度大于所述电源线层和/或接地线层的布线密度。这样一方面由于树脂片绝缘层102中未包含玻璃纤维，流动性较好，因此经磨板处理后的树脂片绝缘层102表面光滑平整且没有暴露的玻璃纤维，保证了对设置在其上的信号线层的结合力；另一方面由于包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层101的流动性较差，因此稳定性较好，能够满足多层电路板对刚度和热膨胀的要求。

下面将结合具体的例子来说明上述三层电路板的制作工艺。如图4所示为所述三层电路板制作工艺的效果流程图。

第一步，首先选择不锈钢衬板1，该不锈钢衬板1可以是多层电路板制作过程中使用的普通层压用不锈钢衬板，其表面经过镜面级的抛光处理，并且清洁干净没有异物。将不锈钢衬板1裁剪成与待制作的多层电路板同样大小的尺寸，如裁剪成16英寸×20英寸的大小。然后在不锈钢衬板1的下表面贴附一层干膜2，将下表面贴有干膜2的不锈钢衬板1浸入电镀溶液中，在不锈钢衬板1的上表面上单面整板闪镀一层金属种子层3(如铜种子层)，该金属种子层3的厚度可以为2微米-3.5微米。

第二步，在不锈钢衬板1上形成的金属种子层3上形成起始线路层111(即第一线路层111)，该起始线路层111设置为电源线层或接地线层，或者设置为同时设有电源线和接地线的电源接地线层。首先在金属种子层3上贴附一层具有一定厚度的干膜4(干膜4的厚度与需要镀制的线路层厚度相适应)，干膜分光聚合型干膜和光分解型干膜两种，光聚合型干膜在特定光谱的光线照射下会发生硬化，并从水溶性物质变成水不溶性物质。而光分解型干膜则正好相反，下文中未指明类型的干膜即为光聚合型干膜。然后在干膜4上覆盖起始线路层胶片并曝光，对应于起始线路层胶片上透明通光区域处的干膜发生硬化，对应于起始线路层胶片上其余区域处的干膜未发生硬化。之后进行显影，如可以在碳酸钠溶液中洗去未发生硬化的干膜，在洗去干膜的位置处形成与起始线路层111相对应的图形。再之后将显影后的不锈钢衬板1浸入电镀溶液中进行整板电镀，形成起始线路层111。

第三步，在完成起始线路层111的镀制后，在起始线路层111上制作第一导电柱层，第一导电柱层上的导电柱5用于不同线路层之间的电连接，该导电柱5可以为电镀铜柱。首先在起始线路层111上贴附一层具有一定厚度的干膜6(干膜6的厚度与两相邻线路层之间的绝缘层厚度相适应)。然后在干膜6上覆盖第一导电柱层胶片并曝光，对应于第一导电柱层胶片上透明通光区域处的干膜发生硬化，对应于第一导电柱层胶片上其余区域处的干膜未发生硬化。之后进行显影，如可以在碳酸钠溶液中洗去未发生硬化的干膜，在洗去干膜的位置处形成与第一导电柱层相对应的图形。再之后将显影后的不锈钢衬板1进入电镀溶液中进行整板电镀，形成第一导电柱层。

第四步，在完成上述步骤之后，将之前贴附在不锈钢衬板1上的干膜2、4、6褪除净尽。在完全褪除之前的所有干膜后，对形成有第一导电柱层的半成品电路板进行黑化或棕化处理，黑化或棕化处理时的蚀刻量可以控制在0.7微米-1.0微米的范围内，以使起始线路层111的表面粗化，增强与包含玻璃纤维布的半固化片的结合力。

第五步，在第一导电柱层上依次叠加包含玻璃纤维布的半固化片、离型膜和压板，进行层压处理，通过压板向包含玻璃纤维布的半固化片施加压力以使其层压在起始线路层111上，第一导电柱层中的导电柱5穿透该包含玻璃纤维布的半固化片。然后依次拆除压板和离型膜，对层压在起始线路层111上的包含玻璃纤维布的半固化片进行磨板处理，通过磨板处理将掩埋在包含玻璃纤维布的半固化片中的导电柱5暴露出来，形成包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层101(即上绝缘层101)，同时通过控制磨板深度使该包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层达到所要求的厚度，并使该包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层表面平整。

第六步，在形成的包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层101上通过水平沉铜方法或金属喷溅方法制备一层金属种子层7(如铜种子层)，该金属种子层7的厚度可以为0.8微米-1.2微米。

第七步，在形成的金属种子层7上形成次级线路层112(即第二线路层112)，该次级线路层112可以设置为信号线层，也可以设置为电源线层或接地线层，或者设置为同时设有电源线和接地线的电源接地线层。首先在金属种子层7上贴附一层具有一定厚度的干膜(干膜的厚度与需要镀制的线路层后度相适应)。然后在该干膜上覆盖次级线路层胶片并曝光，对应于次级线路层胶片上透明通过区域处的干膜发生硬化，对应于次级线路层胶片上其余区域处的干膜未发生硬化。之后进行显影，如可以在碳酸钠溶液中洗去未发生硬化的干膜，在洗去干膜的位置处形成与次级线路层112相对应的图形。再之后将显影后的制板浸入电镀溶液中进行整板电镀，形成次级线路层112。在形成次级线路层112之后，将所用的干膜褪除净尽。

第八步，在完成上述各步骤后，将整块制板放入超声波分离槽内进行超声波分离处理，移除不锈钢衬板1，从而获得双层电路板。

第九步，在形成的次级线路层112上制作第二导电柱层，第二导电柱层上的导电柱8用于不同线路层之间的电连接，该导电柱8可以为电镀铜柱。首先在次级线路层112上贴附一层具有一定厚度的干膜(干膜的厚度与两相邻线路层之间的绝缘层厚度相适应)。然后在干膜上覆盖第二导电柱层胶片并曝光，对应于第二导电柱层胶片上透明通光区域处的干膜发生硬化，对应于第二导电柱层胶片上其余区域处的干膜未发生硬化。之后进行显影，如可以在碳酸钠溶液中洗去未发生硬化的干膜，在洗去干膜的位置处形成与第二导电柱层相对应的图形。再之后将显影后的制板浸入电镀溶液中进行整板电镀，形成第二导电柱层。在形成第二导电柱层之后，将使用的干膜褪除净尽。并利用快速蚀刻法将包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层101两面多余的金属种子层蚀刻干净。此后，对形成有第二导电柱层的半成品电路板进行黑化或棕化处理，黑化或棕化处理时的蚀刻量可以控制在0.5微米-0.8微米的范围内，以使次级线路层112的表面粗化，增强与树脂片的结合力。

第十步，在第二导电柱层上依次叠加树脂片、离型膜和压板，进行层压处理，通过压板向树脂片施加压力以使其层压在次级线路层112上，第二导电柱层中的导电柱8穿透该树脂片。然后依次拆除压板和离型膜，对层压在次级线路层112上的树脂片进行磨板处理，通过磨板处理将掩埋在树脂片中的导电柱8暴露出来，形成树脂片绝缘层102(即下绝缘层102)，同时通过控制磨板深度使该树脂片绝缘层达到所要求的厚度，并使该树脂片绝缘层表面平整。

第十一步，在形成的树脂片绝缘层102上通过水平沉铜方法或金属喷溅方法制备一层金属种子层9(如铜种子层)，该金属种子层9的厚度可以为0.8微米-1.2微米。

第十二步，在形成的金属种子层9上形成第三线路层113。该第三线路层113设置为信号线层。首先在金属种子层9上贴附一层具有一定厚度的干膜(干膜的厚度与需要镀制的线路层后度相适应)。然后在该干膜上覆盖第三线路层胶片并曝光，对应于第三线路层胶片上透明通过区域处的干膜发生硬化，对应于第三线路层胶片上其余区域处的干膜未发生硬化。之后进行显影，如可以在碳酸钠溶液中洗去未发生硬化的干膜，在洗去干膜的位置处形成与第三线路层113相对应的图形。再之后将显影后的制板浸入电镀溶液中进行整板电镀，形成第三线路层113。在形成第三线路层113之后，将所用的干膜褪除净尽。并利用快速蚀刻法将树脂片绝缘层102上多余的金属种子层蚀刻干净。

完成上述各步骤之后，可以制得如图1所示的多层电路板。

如图2所示，为本发明多层电路板的另一个具体实施例。本实施例中的多层电路板包括三层线路层，即该多层电路板为三层电路板，该三层线路层之间设有两层绝缘层，即上绝缘层101和下绝缘层102，其中上绝缘层101的双面均与线路层相邻，例如图2中上绝缘层101的下表面与第一线路层111相邻、上表面与第二线路层112相邻，下绝缘层102的单面与线路层相邻，如图2所示下绝缘层102下表面与第三线路层113相邻。

在下绝缘层102不与信号线层相邻时，即当第三线路层113为电源线层或接地线层时，可以将下绝缘层102制作成包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层，并将上绝缘层101制作成树脂片绝缘层。在图2中为清楚表示上绝缘层101和下绝缘层102的制作材料不同，使用点表示树脂片绝缘层，使用向右下方倾斜的斜线表示包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层。类似地，在图2中为了清楚表示第一线路层111、第二线路层112和第三线路层113的布线密度不同，使用暗度大的阴影表示布线密度大的信号线层，使用暗度小的阴影表示布线密度小的电源线层和接地线层。

该三层电路板中的线路层包括有信号线层、电源线层和接地线层，一般而言，信号线层的布线密度大于电源线层或接地线层的布线密度。例如，可以使所述信号线层的布线导体宽度和/或布线导体间距≤30微米(即布线密度≤30微米)，并使所述电源线层或接地线层的布线导体宽度和/或布线导体间距＞30微米(即布线密度＞30微米)。在设计制作电路板时，可以将所述信号线层设在所述电源线层和接地线层的外侧。为此，可以将第一线路层111设置为电源线层或接地线层，或者设置为同时设有电源线和接地线的电源接地线层，将第二线路层112设置为信号线层。在本发明的其他实施例中，还可以将所述信号线层设在所述电源线层和接地线层的内侧。

由于在该三层电路板中，包括一层树脂片绝缘层101和一层包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层102，且与树脂片绝缘层101相邻地设有信号线层，其中所述信号线层的布线密度大于所述电源线层和/或接地线层的布线密度。这样一方面由于树脂片绝缘层101中未包含玻璃纤维，流动性较好，因此经磨板处理后的树脂片绝缘层101表面光滑平整且没有暴露的玻璃纤维，保证了对设置在其上的信号线层的结合力；另一方面由于包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层102的流动性较差，因此稳定性较好，能够满足多层电路板对刚度和热膨胀的要求。

下面将结合具体的例子来说明上述三层电路板的制作工艺。如图5所示为所述三层电路板制作工艺的效果流程图。

第一步，与图4所示的第一步相同。

第二步，与图4所示的第二步相同。

第三步，与图4所示的第三步相同。

第四步，与图4所示的第四步相同。

第五步，与图4所示的第五步基本相同，但是在起始线路层111上层压形成的绝缘层为树脂片绝缘层101(即上绝缘层101)。

第六步，与图4所示的第六步相同。

第七步，与图4所示的第七步基本相同，但是在树脂片绝缘层101上形成的次级线路层112(即第二线路层112)为信号线层。

第八步，与图4所示的第八步相同。

第九步，与图4所示的第九步相同。

第十步，与图4所示的第十步基本相同，但是在次级线路层111(即第一线路层111)上层压形成的绝缘层为包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层102(即下绝缘层102)。

第十一步，与图4所示的第十一步相同。

第十二步，与图4所示的第十二步基本相同，但是在包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层102上制作的第三线路层113为电源线层或接地线层，或为同时设有电源线和接地线的电源接地线层。

完成上述各步骤之后，可以制得如图2所示的多层电路板。

如图3所示，为本发明多层电路板的又一个具体实施例。本实施例中的多层电路板包括四层线路层，即该多层电路板为四层电路板，该四层线路层之间设有三层绝缘层，即中间绝缘层101、下绝缘层102和上绝缘层103，中间绝缘层101的双面均与线路层相邻，如图3中中间绝缘层101的下表面与第一线路层111相邻、上表面与第二线路层112相邻，下绝缘层102的下表面与第三线路层113相邻，上绝缘层103的上表面与第四线路层114相邻。

在设计制作电路板时，可以将所述信号线层设在所述电源线层和接地线层的外侧。因此，位于最外侧的绝缘层102、103为树脂片绝缘层，分别与树脂片绝缘层102、103相邻的线路层113、114为信号线层，位于中间的绝缘层101为包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层，与包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层101的上下两面相邻的线路层111、112为电源线层或接地线层。在图3中为清楚表示中间绝缘层101、下绝缘层102和上绝缘层103的制作材料不同，使用点表示树脂片绝缘层，使用向右下方倾斜的斜线表示包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层。类似地，在图2中为了清楚表示第一线路层111、第二线路层112、第三线路层113和第四线路层114的布线密度不同，使用暗度大的阴影表示布线密度大的信号线层，使用暗度小的阴影表示布线密度小的电源线层和接地线层。在本发明的其他实施例中，还可以将所述信号线层设在所述电源线层和接地线层的内侧。

但并不局限于此，在本发明的其他实施例中，可以将最外侧的两层绝缘层中的一层绝缘层制作为树脂片绝缘层，并将其他绝缘层制作为包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层。

由上述可知，该四层电路板中的线路层包括有信号线层、电源线层和接地线层，一般而言，信号线层的布线密度大于电源线层和/或接地线层的布线密度。例如，可以使所述信号线层的布线导体宽度和/或布线导体间距≤30微米(即布线密度≤30微米)，并使所述电源线层或接地线层的布线导体宽度和/或布线导体间距＞30微米(即布线密度＞30微米)。

由于在该四层电路板中，包括两层树脂片绝缘层102、103和一层包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层101，且树脂片绝缘层102、103分别与信号线层相邻，其中所述信号线层的布线密度大于所述电源线层和/或接地线层的布线密度。这样一方面由于树脂片绝缘层102、103中未包含玻璃纤维，流动性较好，因此经磨板处理后的树脂片绝缘层102、103表面光滑平整且没有暴露的玻璃纤维，保证了对设置在其上的信号线层的结合力；另一方面由于包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层101的流动性较差，因此稳定性较好，能够满足多层电路板对刚度和热膨胀的要求。

下面将结合具体的例子来说明上述四层电路板的制作工艺。如图6所示为所述四层电路板制作工艺的效果流程图。

第一步至第八步，与图4所示的第一步至第八步相同。但在第七步中所形成的第二线路层112为电源线层或接地线层，或为同时设有电源线和接地线的电源接地线层。

第九步，对第八步中制得的芯板进行双面贴干膜、曝光、显影和电镀。在形成位于第一线路层111上的导电柱8的同时，形成位于第二线路层112上的导电柱10。

第十步，在上述的双面导电柱层上分别依次叠加树脂片、离型膜和压板，进行层压处理。在第一线路层111上层压形成树脂片绝缘层102(即下绝缘层102)的同时，在第二线路层112上层压形成树脂片绝缘层103(即上绝缘层103)。

第十一步，在形成的树脂片绝缘层102、103上分别通过水平沉铜方法或金属喷溅方法制备一层金属种子层9、11(如铜种子层)，该金属种子层9、11的厚度可以为0.8微米-1.2微米。

第十二步，在形成的金属种子层9、11上同时形成第三线路层113和第四线路层114。该第三线路层113和第四线路层114设置为信号线层。

完成上述各步骤之后，可以制得如图3所示的多层电路板。

除上述三个实施例中的多层电路板之外，本发明实施例中的多层电路板还可以为五层电路板等。

此外，本发明实施例还提供了一种多层电路板的制作方法。所述方法包括：

在所述多层电路板中形成至少一层树脂片绝缘层和/或至少一层包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层，

其中，所述多层电路板中的线路层包括电源线层、接地线层和信号线层，所述信号线层的布线密度大于所述电源线层和/或接地线层的布线密度，与所述信号线层相邻地制作有所述树脂片绝缘层

本发明实施例中提供的多层电路板制作方法，由于在所述多层电路板中，所述绝缘层包括至少一层树脂片绝缘层和至少一层包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层，且与所述树脂片绝缘层相邻地设有所述信号线层，其中所述信号线层的布线密度大于所述电源线层和/或接地线层的布线密度。这样一方面由于树脂片绝缘层中未包含玻璃纤维，流动性较好，因此经磨板处理后的树脂片绝缘层表面光滑平整且没有暴露的玻璃纤维，保证了对设置在其上的信号线层的结合力；另一方面由于包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层的流动性较差，因此稳定性较好，能够满足多层电路板对刚度和热膨胀的要求。

下面通过具体的实施例来说明本发明的多层电路板制作方法。如图7所示，为本发明多层电路板制作方法的一个具体实施例，本实施例中所述方法包括：

步骤11，形成双面电路板，所述双面电路板包括第一绝缘层，与所述第一绝缘层的双面相邻设有第一线路层和第二线路层，所述第一绝缘层为包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层，所述第一线路层为电源线层或接地线层；

步骤12，在所述第一线路层上层压形成第二绝缘层，所述第二绝缘层为树脂片绝缘层；

步骤13，与所述第二绝缘层相邻制作第三线路层，所述第三线路层为信号线层，所述信号线层的布线密度大于所述电源线层和/或接地线层的布线密度。

举例而言，所述步骤11可以包括：

步骤111，形成第一线路层，所述第一线路层为电源线层或接地线层；

步骤112，与所述第一线路层的一面相邻制作第一导电柱层；

步骤113，在形成有第一导电柱层的半成品电路板上依次叠加包含玻璃纤维布的半固化片、离型膜和压板，并进行层压处理；

步骤114，依次拆除压板和离型膜，对层压在所述第一导电柱层上的包含玻璃纤维布的半固化片进行磨板处理，形成包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层；

步骤115，与包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层相邻制作第二线路层。

举例而言，所述步骤12可以包括：

步骤121，与所述第一线路层的另一面相邻制作第二导电柱层；

步骤122，在形成有第二导电柱层的半成品电路板上依次叠加树脂片、离型膜和压板，并进行层压处理；

步骤123，依次拆除压板和离型膜，对层压在所述第二导电柱层上的树脂片进行磨板处理，形成树脂片绝缘层。

较佳地，在所述步骤12中，在所述第一线路层上层压形成第二绝缘层的同时，还在所述第二线路层上层压形成第三绝缘层，所述第三绝缘层为树脂片绝缘层或包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层；在所述步骤13中，在与所述第二绝缘层相邻制作第三线路层的同时，还与所述第三绝缘层相邻制作第四线路层，所述第四线路层为信号线层或电源线层或接地线层。

此外如图8所示，为本发明多层电路板制作方法的另一个具体实施例。本实施例中所述方法包括：

步骤21，形成双面电路板，所述双面电路板包括第一绝缘层，与所述第一绝缘层的双面相邻设有第一线路层和第二线路层，所述第一绝缘层为树脂片绝缘层，所述第一线路层为电源线层或接地线层，所述第二线路层为信号线层；

步骤22，在所述第一线路层上层压形成第二绝缘层，所述第二绝缘层为包含玻璃纤维的半固化片绝缘层；

步骤23，与所述第二绝缘层相邻制作第三线路层，所述第三线路层为电源线层或接地线层，所述电源线层或接地线层的布线密度小于所述信号线层的布线密度。

举例而言，所述步骤21可以包括：

步骤211，形成第一线路层，所述第一线路层为电源线层或接地线层；

步骤212，与所述第一线路层的一面相邻制作第一导电柱层；

步骤213，在形成有第一导电柱层的半成品电路板上依次叠加树脂片、离型膜和压板，并进行层压处理；

步骤214，依次拆除压板和离型膜，对层压在所述第一导电柱上的树脂片进行磨板处理，形成树脂片绝缘层；

步骤215，与树脂片绝缘层相邻制作第二线路层，所述第二线路层为信号线层。

举例而言，所述步骤22可以包括：

步骤221，与所述第一线路层的另一面相邻制作第二导电柱层；

步骤222，在形成有第二导电柱层的半成品电路板上依次叠加包含纤维布的半固化片、离型膜和压板，并进行层压处理；

步骤223，依次拆除压板和离型膜，对层压在所述第二导电柱层上的包含玻璃纤维布的半固化片进行磨板处理，形成包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层。

较佳地，在所述步骤23之后，所述方法还包括：

步骤24，与所述第二线路层相邻形成第三绝缘层，所述第三绝缘层为树脂片绝缘层或包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层；

步骤25，与所述第三绝缘层相邻制作第四线路层，所述第四线路层为信号线层或电源线层或接地线层。

本发明实施例中提供的多层电路板制作方法，由于在所述多层电路板中，所述绝缘层包括至少一层树脂片绝缘层和至少一层包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层，且与所述树脂片绝缘层相邻地设有所述信号线层，其中所述信号线层的布线密度大于所述电源线层和/或接地线层的布线密度。这样一方面由于树脂片绝缘层中未包含玻璃纤维，流动性较好，因此经磨板处理后的树脂片绝缘层表面光滑平整且没有暴露的玻璃纤维，保证了对设置在其上的信号线层的结合力；另一方面由于包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层的流动性较差，因此稳定性较好，能够满足多层电路板对刚度和热膨胀的要求。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种多层电路板，包括相互叠加的多层线路层，相邻两层线路层之间设有绝缘层，且所述线路层包括电源线层、接地线层和信号线层，其特征在于，所述绝缘层包括至少一层树脂片绝缘层和至少一层包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层，所述信号线层的布线密度大于所述电源线层和/或接地线层的布线密度，与所述信号线层相邻地设置有所述树脂片绝缘层。

2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述信号线层设在所述电源线层和接地线层的外侧，或者所述信号线层设在所述电源线层和接地线层的内侧。

3.根据权利要求2所述的多层电路板，其特征在于，所述多层电路板包括三层线路层，所述三层线路层之间设有上绝缘层和下绝缘层，其中上绝缘层的双面均与线路层相邻，下绝缘层的单面与线路层相邻；

在所述下绝缘层与信号线层相邻时，所述下绝缘层为树脂片绝缘层，所述上绝缘层为包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层；

在所述下绝缘层不与信号线层相邻时，所述下绝缘层为包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层，所述上绝缘层为树脂片绝缘层。

4.根据权利要求2所述的多层电路板，其特征在于，所述多层电路板包括至少四层线路层，所述至少四层线路层之间设有至少三层绝缘层，最外侧的两层绝缘层中的至少一层绝缘层为树脂片绝缘层。

5.根据权利要求1至4任一项所述的多层电路板，其特征在于，所述信号线层的布线导体宽度和/或布线导体间距≤30微米，所述电源线层或接地线层的布线导体宽度和/或布线导体间距＞30/30微米；优选地，所述信号线层的布线导体宽度和/或布线导体间距优选地≤20微米，更优选地≤15微米，例如为10微米。。

6.一种多层电路板的制作方法，其特征在于，包括：

在所述多层电路板中形成至少一层树脂片绝缘层和/或至少一层包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层，

其中，所述多层电路板中的线路层包括电源线层、接地线层和信号线层，所述信号线层的布线密度大于所述电源线层和/或接地线层的布线密度，与所述信号线层相邻地制作有所述树脂片绝缘层。

7.根据权利要求6所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在所述多层电路板中形成至少一层树脂片绝缘层和/或至少一层包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层包括：

步骤11，形成双面电路板，所述双面电路板包括第一绝缘层，与所述第一绝缘层的双面相邻设有第一线路层和第二线路层，所述第一绝缘层为包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层，所述第一线路层为电源线层或接地线层；

步骤12，在所述第一线路层上层压形成第二绝缘层，所述第二绝缘层为树脂片绝缘层；

步骤13，与所述第二绝缘层相邻制作第三线路层，所述第三线路层为信号线层，所述信号线层的布线密度大于所述电源线层和/或接地线层的布线密度。

8.根据权利要求7所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤11包括：

步骤111，形成第一线路层，所述第一线路层为电源线层或接地线层；

步骤112，与所述第一线路层的一面相邻制作第一导电柱层；

步骤113，在形成有第一导电柱层的半成品电路板上依次叠加包含玻璃纤维布的半固化片、离型膜和压板，并进行层压处理；

步骤114，依次拆除压板和离型膜，对层压在所述第一导电柱层上的包含玻璃纤维布的半固化片进行磨板处理，形成包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层；

步骤115，与包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层相邻制作第二线路层。

9.根据权利要求7或8所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤12包括：

步骤121，与所述第一线路层的另一面相邻制作第二导电柱层；

步骤122，在形成有第二导电柱层的半成品电路板上依次叠加树脂片、离型膜和压板，并进行层压处理；

步骤123，依次拆除压板和离型膜，对层压在所述第二导电柱层上的树脂片进行磨板处理，形成树脂片绝缘层。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤12中，在所述第一线路层上层压形成第二绝缘层的同时，还在所述第二线路层上层压形成第三绝缘层，所述第三绝缘层为树脂片绝缘层或包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层；

所述步骤13中，与所述第二绝缘层相邻制作第三线路层的同时，还与所述第三绝缘层相邻制作第四线路层，所述第四线路层为信号线层或电源线层或接地线层。

11.根据权利要求6所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在所述多层电路板中形成至少一层树脂片绝缘层和/或至少一层包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层包括：

步骤21，形成双面电路板，所述双面电路板包括第一绝缘层，与所述第一绝缘层的双面相邻设有第一线路层和第二线路层，所述第一绝缘层为树脂片绝缘层，所述第一线路层为电源线层或接地线层，所述第二线路层为信号线层；

步骤22，在所述第一线路层上层压形成第二绝缘层，所述第二绝缘层为包含玻璃纤维的半固化片绝缘层；

步骤23，与所述第二绝缘层相邻制作第三线路层，所述第三线路层为电源线层或接地线层，所述电源线层和/或接地线层的布线密度小于所述信号线层的布线密度。

12.根据权利要求11所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤21包括：

步骤211，形成第一线路层，所述第一线路层为电源线层或接地线层；

步骤212，与所述第一线路层的一面相邻制作第一导电柱层；

步骤213，在形成有第一导电柱层的半成品电路板上依次叠加树脂片、离型膜和压板，并进行层压处理；

步骤214，依次拆除压板和离型膜，对层压在所述第一导电柱上的树脂片进行磨板处理，形成树脂片绝缘层；

步骤215，与树脂片绝缘层相邻制作第二线路层，所述第二线路层为信号线层。

13.根据权利要求11或12所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤22包括：

步骤221，与所述第一线路层的另一面相邻制作第二导电柱层；

步骤222，在形成有第二导电柱层的半成品电路板上依次叠加包含纤维布的半固化片、离型膜和压板，并进行层压处理；

步骤223，依次拆除压板和离型膜，对层压在所述第二导电柱层上的包含玻璃纤维布的半固化片进行磨板处理，形成包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层。

14.根据权利要求11至13中任一项所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤23之后，所述方法还包括：

步骤24，与所述第二线路层相邻形成第三绝缘层，所述第三绝缘层为树脂片绝缘层或包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层；

步骤25，与所述第三绝缘层相邻制作第四线路层，所述第四线路层为信号线层或电源线层或接地线层。

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