CN114449748A - 传输线结构及其制备方法 - Google Patents

Abstract

一种传输线结构及其制备方法，该传输线结构包括连接板、至少一信号传输结构及电源传输板。连接板包括第一线缆线路层，第一线缆线路层包括至少两条第一接地线路、至少一条第一信号线路以及第一电源线路，两条第一接地线路分别位于第一信号线路的两侧，第一电源线路位于任一第一接地线路远离所述第一信号线路的一侧。每一信号传输结构包括两第二接地线路以及位于两第二接地线路之间的一第二信号线路，第二信号线路与一第一信号线路电性连接。电源传输板包括第三线缆线路层，第三线缆线路层包括第二电源线路，第二电源线路与第一电源线路电性连接。本发明提供的传输线结构将信号线路与电源线路拆分，有利于减少整体产品厚度，节省设计空间。

Description

传输线结构及其制备方法

技术领域

本发明涉及一种电路板技术领域，尤其涉及一种传输线结构及其制备方法。

背景技术

传输线结构是射频系统中关键的组成部分，随着射频通道数量不断提升，传输线结构也逐步沿着轻薄化、高整合性两大方向发展。尤其是应用于5G毫米波频段模组的传输线结构，结构设计更加朝着可自由弯折，占用体积小，结构紧凑等方向发展。

而传统的传输线结构在设计上信号线路两端需要设置接地线路来与其他线路(电源线路和控制线路等)隔离开，同层的电源线路和控制线路无需采用厚的介质层，但为了降低信号线路损耗，需要增加信号线路处的介质层的厚度，因此整体产品厚度增加，占用空间大，不利于产品轻薄及小型化发展；另外，传统的传输线结构大多采用三层带状线结构，中间线路层包括信号线路、接地线路以及电源线路等，中间线路层两侧均设置一导电层，位于外层的两导电层用于与接地线路连通来对信号线路起到屏蔽的作用，因此外层导电层不适合布线，因此，降低了空间利用率。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种整体轻薄，占用空间小的传输线结构。

另，本发明还提供一种制备上述传输线结构的方法。

本发明提供的一种传输线结构，包括连接板、至少一信号传输结构及电源传输板。

所述连接板包括第一线缆线路层，所述第一线缆线路层包括至少两条第一接地线路、至少一条第一信号线路以及第一电源线路，两条所述第一接地线路分别位于所述第一信号线路的两侧，所述第一电源线路位于任一所述第一接地线路远离所述第一信号线路的一侧。

每一所述信号传输结构均包括第二线缆线路层，所述第二线缆线路层包括两条第二接地线路以及位于两所述第二接地线路之间的一第二信号线路，所述第二信号线路与一所述第一信号线路电性连接。

所述电源传输板包括第三线缆线路层，所述第三线缆线路层包括第二电源线路，所述第二电源线路与所述第一电源线路电性连接。

本申请实施方式中，所述信号传输结构还包括第二基板、第二导电层、第三粘结层、第三保护层及第二屏蔽层。

所述第二线缆线路层设置于所述第二基板的一表面。

所述第二导电层设置于所述第二基板与所述第二线缆线路层相对的表面，所述第二导电层通过第二导电柱与所述第二线缆线路层电性连接。

所述第三粘结层设置于所述第二信号线路与所述第二接地线路之间、所述第二信号线路的表面以及所述第二导电层的表面。

所述第三保护层设置于所述第三粘结层的表面。

所述第二屏蔽层设置于所述第二接地线路的表面及位于所述第二信号线路上方的第三保护层的表面。

本申请实施方式中，所述连接板还包括：第一基板、第一导电层、第一粘结层、第一保护层、第一屏蔽层、第二粘结层及第二保护层。

所述第一线缆线路层设置于所述第一基板的一表面。

所述第一导电层设置于所述第一基板与所述第一线缆线路层相对的表面，所述第一导电层通过第一导电柱与所述第一线缆线路层上的所述第一接地线路及所述第一电源线路电性连接。

所述第一粘结层设置于所述第一线缆线路层的线路间隙以及所述第一信号线路和所述第一电源线路的表面。

所述第一保护层设置于所述第一粘结层的表面。

所述第一屏蔽层设置于所述第一保护层及所述第一接地线路的表面。

所述第二粘结层设置于所述第一导电层的线路间隙及线路表面。

所述第二保护层设置于所述第二粘结层的表面。

本申请实施方式中，所述电源传输板还包括：第三基板、第三导电层、第四粘结层及第四保护层。

所述第三线缆线路层设置于所述第三基板的一表面。

所述第三导电层设置于所述第三基板与所述第三线缆线路层相对的表面，所述第三导电层通过第三导电柱与所述第三线缆线路层上的所述第二电源线路电性连接。

所述第四粘结层设置于所述第三线缆线路层及所述第三导电层的线路间隙及线路表面。

所述第四保护层设置于所述第四粘结层的表面。

本申请实施方式中，所述传输线结构还包括设置于所述连接板上的第一折线和设置于所述电源传输板远离所述连接板一端的第二折线，所述信号传输结构位于所述第一折线与所述第二折线之间。

本发明还提供一种传输线结构的制备方法，包括以下步骤：

提供一连接板，所述连接板包括第一线缆线路层，所述第一线缆线路层包括至少两条第一接地线路、至少一条第一信号线路以及第一电源线路，两条所述第一接地线路分别位于所述第一信号线路的两侧，所述第一电源线路位于任一所述第一接地线路远离所述第一信号线路的一侧。

提供一电源传输板，所述电源传输板包括第三线缆线路层，所述第三线缆线路层包括第二电源线路，所述电源传输板的一端与所述连接板电性连接，所述第二电源线路与所述第一电源线路电性连接。

以及，提供至少一信号传输结构，每一所述信号传输结构均包括第二线缆线路层，所述第二线缆线路层包括两条第二接地线路以及位于两所述第二接地线路之间的一第二信号线路，将所述信号传输结构的一端电性连接至所述连接板上，使每一所述信号传输结构均与一所述第一信号线路电性连接。

本申请实施方式中，所述信号传输结构通过焊接层或板对板连接器与所述连接板电性连接。

本申请实施方式中，所述信号传输结构的制备方法包括以下步骤：

提供一第二双面覆铜板，所述第二双面覆铜板包括第二基板及设置于所述第二基板相对两表面的第二铜层。

于所述第二双面覆铜板上形成第二导通槽，所述第二导通槽贯穿所述第二基板及任一所述第二铜层。

于所述第二导通槽内形成第二导电柱，所述第二导电柱使两所述第二铜层电性连接。

蚀刻一所述第二铜层形成第二线缆线路层，所述第二线缆线路层包括两条第二接地线路以及位于两所述第二接地线路之间的一第二信号线路。

另一所述第二铜层形成第二导电层，所述第二导电层通过所述第二导电柱与所述第二接地线路电性连接。

于所述第二线缆线路层的线路间隙、所述第一信号线路的表面以及所述第二导电层的表面形成第三粘结层。

于所述第三粘结层的表面形成第三保护层。

以及，于所述第二接地线路的表面及位于所述第二信号线路上方的所述第三保护层的表面形成第二屏蔽层，从而得到所述信号传输结构。

本申请实施方式中，所述连接板的制备方法包括以下步骤：

提供一第一双面覆铜板，所述第一双面覆铜板包括第一基板及位于所述第一基板相对两表面的第一铜层。

于所述第一双面覆铜板上形成第一导通槽，所述第一导通槽贯穿所述第一基板及任一所述第一铜层。

于所述第一导通槽内形成第一导电柱，所述第一导电柱使两所述第一铜层电性连接。

蚀刻一所述第一铜层形成第一线缆线路层，所述第一线缆线路层包括至少两条第一接地线路、至少一条第一信号线路以及第一电源线路，两条所述第一接地线路分别位于所述第一信号线路的两侧，所述第一电源线路位于任一所述第一接地线路远离所述第一信号线路的一侧。

蚀刻另一所述第一铜层形成第一导电层，所述第一导电层通过所述第一导电柱与所述第一接地线路及所述第一电源线路电性连接。

于所述第一线缆线路层的线路间隙以及所述第一信号线路和所述第一电源线路的表面形成第一粘结层。

于所述第一粘结层的表面形成第一保护层。

于所述第一保护层及所述第一接地线路的表面形成第一屏蔽层。

于所述第一导电层的线路间隙及线路表面形成第二粘结层。

以及，于所述第二粘结层的表面形成第二保护层，从而得到所述连接板。

本申请实施方式中，所述电源传输板的制备方法包括以下步骤：

提供一第三双面覆铜板，所述第三双面覆铜板包括第三基板及位于所述第三基板相对两表面的两第三铜层。

于所述第三双面覆铜板上形成第三导通槽，所述第三导通槽贯穿所述第三基板及任一所述第三铜层。

于所述第三导通槽内形成第三导电柱，所述第三导电柱使两所述第三铜层电性连接。

蚀刻一所述第三铜层形成第三线缆线路层，所述第三线缆线路层包括第二电源线路。

另一所述第三铜层形成第三导电层，所述第三导电层通过所述第三导电柱与所述第二电源线路电性连接。

于所述第三线缆线路层及所述第三导电层的线路间隙及线路表面形成第四粘结层。

以及，于所述第四粘结层的表面形成第四保护层，从而得到所述电源传输板。

本发明提供的传输线结构将信号线路与电源线路拆分设计，有利于将电源传输板的厚度降低，使传输线结构整体厚度降低，节省设计空间。

附图说明

图1为本发明实施例提供的连接板结构用于连接AiP模块和主板的示意图。

图2为本发明一实施例提供的连接板结构的结构示意图。

图3为本发明一实施例提供的连接板的结构示意图。

图4为本发明一实施例提供的电源传输板的结构示意图。

图5为本发明一实施例提供的信号传输线路板的结构示意图。

图6为本发明另一实施例提供的信号传输线路板的结构示意图。

图7为本发明又一实施例提供的信号传输线路板的结构示意图。

图8为本发明一实施例提供的信号传输线路板与连接板和主板连接的示意图。

图9为本发明另一实施例提供的传输电缆与连接板和主板连接的示意图。

图10为本发明一实施例提供的第一双面覆铜板的结构示意图。

图11为在图10提供的第一双面覆铜板上形成第一导通槽的示意图。

图12为在图11提供的第一导通槽内形成第一导电柱的示意图。

图13为将图12提供的第一双面覆铜板的两第一铜层形成线路的示意图。

图14为在图13提供的除了第一接地线路外的线路上形成第一保护层的示意图。

图15为在图14提供的第一接地线路的表面形成表面处理层的示意图。

图16为在图15提供的第一保护层和表面处理层的表面形成第一屏蔽层的示意图。

主要元件符号说明

传输线结构 100

连接板 1

第一双面覆铜板 10

第一基板 11

第一线缆线路层 12

第一接地线路 121

第一信号线路 122

第一电源线路 123

第一控制线路 124

第一导电层 13

第一导电柱 14

第一粘结层 15

第一保护层 16

第一屏蔽层 19

第二粘结层 17

第二保护层 18

第一铜层 20

第一导通槽 30

表面处理层 40

第二导通槽 60

第三导通槽 50

信号传输结构 2

第二基板 21

第二线缆线路层 22、71

第二接地线路 221、711

第二信号线路 222、712

第二导电层 23、73

第二导电柱 24

第三粘结层 25

第三保护层 26、74

第二屏蔽层 27

介质层 72

电源传输板 3

第三基板 31

第三线缆线路层 32

第二电源线路 321

第二控制线路 322

第三导电层 33

第三导电柱 34

第四粘结层 35

第四保护层 36

第一折线 4

第二折线 5

第一连接结构 8

第三连接结构 9

AiP模块 200

主板 300

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

请参阅图1与图2，本发明实施例提供一种传输线结构100，该传输线结构100用于连接AiP(Antenna-in-Package，封装天线)模块200以及主板300，该传输线结构100包括连接板1、至少一信号传输结构2及电源传输板3，所述连接板1与AiP模块200电性连接，所述信号传输结构2的一端和所述电源传输板3的一端均与所述连接板1电性连接，所述信号传输结构2的另一端和所述电源传输板3的另一端均与主板300电性连接。

请参阅图3，所述连接板1包括第一基板11、设置于所述第一基板11一表面的第一线缆线路层12、设置于所述第一基板11另一表面的第一导电层13、电性连接所述第一线缆线路层12与所述第一导电层13的第一导电柱14、第一粘结层15、设置于所述第一粘结层15上的第一保护层16、第一屏蔽层19、第二粘结层17及设置于所述第二粘结层17表面的第二保护层18。

所述第一线缆线路层12包括至少两条第一接地线路121、至少一条第一信号线路122、第一电源线路123以及第一控制线路124。两条所述第一接地线路121分别位于所述第一信号线路122的两侧，所述第一电源线路123和所述第一控制线路124相邻设置且均位于任一所述第一接地线路121远离所述第一信号线路122的一侧。所述第一导电层13通过第一导电柱14与所述第一线缆线路层12上的所述第一接地线路121、所述第一电源线路123以及第一控制线路124电性连接。所述第一粘结层15设置于所述第一线缆线路层12的线路间隙以及所述第一信号线路122、所述第一电源线路123以及第一控制线路124的表面。所述第一屏蔽层19设置于所述第一保护层16、所述第一电源线路123以及所述第一控制线路124的表面，所述第一屏蔽层19下方设置有屏蔽层粘接层，用于粘接所述第一屏蔽层19。所述第二粘结层17设置于所述第一导电层13的线路间隙及线路表面。所述连接板1采用双层板加屏蔽层，相较于传统的三层带状线传输线结构，能够有效降低连接板1的厚度，进而减薄产品厚度，同时增强产品耐绕折能力。同时，所述连接板1较薄的厚度可以使电源路径和地路径之间的距离减小，从而使电源路径与地路径之间的阻抗减小，从而减小轨道塌陷。

本实施方式中，所述第一信号线路122为两条，所述第一接地线路121为三条，相邻两条所述第一接地线路121之间设置一所述第一信号线路122，通过在所述第一信号线路122的两侧设置所述第一接地线路121，从而将所述第一信号线路122与其他线路隔离开。

本实施方式中，所述第一基板11的材质为液晶高分子(LCP)材料、改良型聚酰亚胺(MPI)材料或聚酰亚胺(PI)等低介电损耗材质。

本实施方式中，所述第一电源线路123通过所述第一导电柱14与所述第一导电层13电性连接，通过在各层均设置所述第一电源线路123，可以满足大电流的同时，通过多层布线，减小单层布线的线宽，节省布线空间。

所述连接板1与AiP模块200采用第一连接结构8进行连接，本实施方式中，所述第一连接结构8可以是板对板连接器(BTB connector)。具体地，所述板对板连接器专为5G毫米波模组开发，采用全屏蔽、超窄型设计，接点间距0.35mm，嵌合高度平均0.70mm(最大0.75mm)，可提供端子连接点(Pin)数为10-30，频率范围最高至15GHz。是高频、高速传输应用的理想选择。其中全屏蔽设计降低了5G应用引起的电磁干扰。

本实施方式中，所述连接板1采用双层板加屏蔽层，相较于传统的多层带状线传输线结构，能够有效减薄产品厚度，同时增强产品耐绕折能力。

本实施方式中，所述连接板1上设有第一折线4，所述第一折线4位于所述信号传输结构2端部的外侧，所述第一折线4不经过所述信号传输结构2，一方面能够降低弯折对信号传输的影响，另一方面所述第一折线4没有位于所述信号传输结构2与所述连接板1的连接处，从而提高了产品的耐绕折能力。另外，所述第一导电层13采用6～12um的薄铜，可做网格设计，以实现多角度多次弯折，利于整体布局，而且弯折不影响信号的传输。

请参阅图4，结合参阅图3，所述电源传输板3包括第三基板31、设置于所述第三基板31一表面的第三线缆线路层32、设置于所述第三基板31另一表面的第三导电层33、电性连接所述第三线缆线路层32和所述第三导电层33的第三导电柱34、设置于所述第三线缆线路层32及所述第三导电层33的表面及线路间隙的第四粘结层35以及设置于所述第四粘结层35表面的第四保护层36。所述第三线缆线路层32包括第二电源线路321和第二控制线路322，所述第二电源线路321与所述第一电源线路123电性连接，所述第二控制线路322与所述第一控制线路124电性连接。

本实施方式中，将所述信号传输结构2与所述电源传输板3拆分设计，单独的所述电源传输板3在设计时可以减薄，使得所述电源传输板3的厚度相较于所述连接板1或者所述信号传输结构2的厚度要小，使整体产品厚度降低，节省整体产品的设计空间。

本实施方式中，所述第三基板31的材质可以为液晶高分子(LCP)材料、改良型聚酰亚胺(MPI)材料或聚酰亚胺(PI)等低介电损耗材质，具体地，本实施方式中采用聚酰亚胺，有利于降低传输损耗以及成本。

本实施方式中，所述第二电源线路321通过所述第三导电柱34与所述第三导电层33电性连接，通过在各层均设置所述第二电源线路321，可以满足大电流的同时，通过多层布线，减小单层布线的线宽，节省布线空间。

本实施方式中，所述电源传输板3与所述连接板1可以是一体成型结构，也可以是两块板连接在一起的结构。

本实施方式中，所述电源传输板3靠近所述主板300的一端设置有第二折线5，所述第二折线5位于所述信号传输结构2靠近所述主板300一端的外侧，在弯折过程中，不会弯折所述信号传输结构2，因此不会对信号传输造成影响。另外，所述电源传输板3的厚度较薄，所述第三导电层33采用6～12um的薄铜，可做网格设计，以实现多角度多次弯折，利于整体布局，提升了产品的耐绕折能力。

本实施方式中，所述电源传输板3与所述主板300为独立的结构，通过第二连接结构(图未示)实现电性连接，具体地，所述第二连接结构可以是焊接层(例如锡焊层)或板对板连接器等。

请参阅图5，结合参阅图3，每一所述信号传输结构2均与所述连接板1上的一所述第一信号线路122电性连接。

本实施方式中，所述第一信号线路122为两条，因此需要设计两条所述信号传输结构2分别与之相连，实现信号在AiP模块200与主板300之间的传输。

请参阅图5、图6与图8，本实施方式中，所述信号传输结构2可以是柔性线路板，两端分别通过第三连接结构9与所述连接板1以及主板300电性连接，具体地，所述第三连接结构9可以是焊接层(例如锡焊层)或板对板连接器。

本实施方式中，所述信号传输结构2包括第二基板21、设置于所述第二基板21一表面的第二线缆线路层22、设置于所述第二基板21另一表面的第二导电层23、电性连接所述第二线缆线路层22和所述第二导电层23的第二导电柱24、第三粘结层25、设置于所述第三粘结层25表面的第三保护层26及第二屏蔽层27。所述第二线缆线路层22包括两条第二接地线路221以及位于两所述第二接地线路221之间的一第二信号线路222，所述第二信号线路222与所述第一信号线路122电性连接。所述第三粘结层25设置于所述第二信号线路222与所述第二接地线路221之间、所述第二信号线路222的表面以及所述第二导电层23的表面。所述第二屏蔽层27设置于所述第二接地线路221的表面及位于所述第二信号线路222上方的第三保护层26的表面。

本实施方式中，通过增加所述第二导电层23，可以增加所述信号传输结构2的厚度，从而有利于降低传输损耗。所述第二导电层23可以是实体铜层(如图5所示)或者网格铜层(如图6所示)等。

本实施方式中，为了满足5G毫米波段的传输速率和传输损耗，可以采用低介电常数和低介电损耗的材料(如LCP材料和MPI材料等)作为所述第二基板21。具体地，本实施方式中，所述第二基板21采用液晶高分子(LCP)材料，能够有效提高信号传输速率同时降低信号传输损耗。

请参阅图7，另一实施方式中，所述信号传输结构7为三层带状线结构。具体包括第二线缆线路层71、设置于所述第二线缆线路层71两表面的介质层72、设置于所述介质层72两表面的两第二导电层73以及设置于每一第二导电层73上的第三保护层74。所述第二线缆线路层71包括位于两侧的两条第二接地线路711和位于两条所述第二接地线路711之间的第二信号线路712，所述第二信号线路712与所述第二接地线路711之间填充有所述介质层72。其中两第二导电层73与所述第二线缆线路层71上的两所述第二接地线路711电性连接，形成一个闭合的屏蔽空间，将所述第二信号线路712屏蔽在其中。所述介质层72的材质可以为液晶高分子(LCP)材料、改良型聚酰亚胺(MPI)材料或聚酰亚胺(PI)等低介电损耗材质。

请参阅图9，又一实施方式中，所述信号传输结构2可以是传统的传输电缆，所述传输电缆的两端分别通过两第三连接结构9与所述连接板1以及所述主板300电性连接。具体地，所述第三连接结构9可以是焊接或者连接器。所述传输线缆采用能够实现信号传输功能的传统结构形式即可。

本申请上述各实施方式中，所述第一粘结层15、第二粘结层17、第四粘结层35以及第三粘结层25均具有较低的介电常数Dk及损耗因子Df。在本实施方式中，所述第一粘结层15、第二粘结层17、第四粘结层35以及第三粘结层25的材质均为Panasonic公司生产的产品型号为R-BM17的ABS型胶、Taiflex公司生产的产品型号为BHF的聚烯烃类胶、DuPont公司生产的产品型号为GPL的胶、Aplus公司生产的产品型号为TFBS的聚酰亚胺型胶、Arisawa公司生产的产品型号为A26P的环氧树脂型胶、Nikkan公司生产的产品型号为SAFR的环氧树脂型胶、Dexeerial公司生产的产品型号为D5320P的环氧树脂型胶、Toagosei公司生产的产品型号为AF-711的胶、TOYO CHEM公司生产的产品型号为TSU530的环氧树脂型胶等中的至少一种。

本申请上述各实施方式中，所述第一保护层16、第二保护层18、第四保护层36及第三保护层26均可以是防焊层，也可以是覆盖膜或其他材质的保护层。

本发明提供的传输线结构将信号线路与电源线路拆分设计，将信号传输结构拆分出来单独进行连接，有利于将电源传输板的厚度降低，使传输线结构整体厚度降低，节省设计空间，还可以避免弯折信号传输结构，影响信号传输；拆分设计还可以针对不同线路板的使用需求灵活选择基材，降低成本；连接板采用双面覆铜板结合屏蔽层的结构设计，能有效减薄产品厚度，同时增强产品的耐绕折能力；连接板和电源传输板上的相应电源线路布在两层铜层，并通过镀铜连接起来，满足大电流的同时，减小线路宽度，节省布线空间；信号传输结构采用多种结构形式，增加了适用范围；整体传输线结构可实现多角度多次弯折，而且弯折不影响信号传输；连接板中第一电源线路与第一接地线路之间的距离近，可以使电源路径和地路径中的阻抗减小，从而减小轨道塌陷。

本发明还提供了一种传输线结构100的制备方法，包括以下步骤：

步骤S1，提供一连接板1，将所述连接板1的一端通过第一连接结构8连接至AiP模块200。

请参阅图10至图16，本实施方式中，所述连接板1的制备方法包括以下步骤：

请参阅图10，步骤S11，提供一第一双面覆铜板10，所述第一双面覆铜板10包括第一基板11及位于所述第一基板11相对两表面的第一铜层20。

请参阅图11，步骤S12，于所述第一双面覆铜板10上形成第一导通槽30，所述第一导通槽30贯穿所述第一基板11及任一所述第一铜层20。

本实施方式中，所述第一导通槽30通过激光钻孔形成。

请参阅图12，步骤S13，于所述第一导通槽30内形成第一导电柱14，所述第一导电柱14使两所述第一铜层20电性连接。

本实施方式中，所述第一导电柱14是通过电镀形成的铜柱。

请参阅图13，步骤S14，蚀刻一所述第一铜层20形成第一线缆线路层12，所述第一线缆线路层12包括三条第一接地线路121、两条第一信号线路122、第一电源线路123以及第一控制线路124。两条所述第一信号线路122分别位于相邻两所述第一接地线路121之间，所述第一电源线路123和所述第一控制线路124相邻设置且均位于任一所述第一接地线路121远离所述第一信号线路122的一侧。

本实施方式中，所述第一线缆线路层12通过减成法(subtractive)工艺制得，具体通过压膜、曝光、显影、蚀刻以及去膜等制程得到。

请参阅图13，步骤S15，蚀刻另一所述第一铜层20形成第一导电层13，所述第一导电层13通过所述第一导电柱14与所述第一接地线路121及所述第一电源线路123电性连接。本实施方式中，第一导电层13分为两个独立的部分，一部分是通过第一导电柱14与第一接地线路121电性连接，形成接地路径，另一部分是通过另外的第一导电柱14与第一电源线路123电性连接形成电源路径，可以通过增加第一电源线路123的层数来降低线宽。其中两部分是不会电性连接的独立部分。

本实施方式中，所述第一导电层13通过减成法(subtractive)工艺制得。

请参阅图14，步骤S16，于所述第一线缆线路层12的线路间隙以及所述第一信号线路122和所述第一电源线路123的表面形成第一粘结层15。

请参阅图14，步骤S17，于所述第一粘结层15的表面形成第一保护层16。

请参阅图15，本实施方式中，形成第一保护层16后，还包括对所述第一接地线路121的表面进行表面处理形成表面处理层40，所述表面处理层40为金镀层，具体采用化金工艺形成于所述第一接地线路121的表面的。

请参阅图16，步骤S18，于所述第一保护层16及所述第一接地线路121的表面形成第一屏蔽层19。

请参阅图14，步骤S19，于所述第一导电层13的线路间隙及线路表面形成第二粘结层17，并于所述第二粘结层17的表面形成第二保护层18，从而得到所述连接板1。

本实施方式中，所述连接板1通过第一连接结构8与所述AiP模块200连接。所述第一连接结构8可以是焊接层(锡焊层)或者板对板连接器，具体地，本实施方式中，所述连接板1通过一板对板连接器与AiP模块200电性连接。

请结合参阅图2与图4，步骤S2，提供一电源传输板3，所述电源传输板3包括第三线缆线路层32，所述第三线缆线路层32包括第二电源线路321和第二控制线路322，将所述电源传输板3的一端电性连接至所述连接板1，使所述第二电源线路321与所述第一电源线路123电性连接，所述第二控制线路322与所述第一控制线路124电性连接。

本实施方式中，所述电源传输板3与所述连接板1可以是一体结构，在制备所述连接板1的同时制备所述电源传输板3。另外，所述电源传输板3也可以通过焊接或连接器等方式与所述连接板1进行电性连接。具体地，所述电源传输板3的另一端通过第二连接结构与主板300电性连接，所述第二连接结构可以是焊接层(具体可以是锡焊层)或板对板连接器。

请结合参考图4，一并结合参考所述连接板1的制备方法，本实施方式中，所述电源传输板3的制备方法包括以下步骤：

步骤S21，提供一第三双面覆铜板(图未示)，所述第三双面覆铜板(图未示)包括第三基板31及位于所述第三基板31相对两表面的两第三铜层(图未示)。

步骤S22，于所述第三双面覆铜板上形成第三导通槽50，所述第三导通槽50贯穿所述第三基板31及任一所述第三铜层。

步骤S23，于所述第三导通槽50内形成第三导电柱34，所述第三导电柱34使两所述第三铜层电性连接。

步骤S24，蚀刻一所述第三铜层形成第三线缆线路层32，所述第三线缆线路层32包括第二电源线路321和第二控制线路322。

步骤S25，另一所述第三铜层形成第三导电层33，所述第三导电层33通过所述第三导电柱34与所述第二电源线路321电性连接。

步骤S26，于所述第三线缆线路层32及所述第三导电层33的线路间隙及线路表面形成第四粘结层35。

步骤S27，于所述第四粘结层35的表面形成第四保护层36，从而得到所述电源传输板3。

请结合参阅图2与图3，步骤S3，提供至少一信号传输结构2，将每一所述信号传输结构2的一端电性连接至所述连接板1上的一所述第一信号线路122，另一端电性连接至主板300。

本实施方式中，所述信号传输结构2为两个，两个所述信号传输结构2分别电性连接至所述连接板1上的两所述第一信号线路122。

本实施方式中，所述信号传输结构2可以是线路板，每一所述信号传输结构2的两端分别通过第三连接结构9与所述连接板1以及主板300电性连接，所述第三连接结构9可以是焊接层(具体为锡焊层)或板对板连接器。

请结合参阅图3，一并参考所述连接板1的制备方法，本实施方式中，所述信号传输结构2的制备方法包括以下步骤：

步骤S31，提供一第二双面覆铜板(图未示)，所述第二双面覆铜板包括第二基板21及设置于所述第二基板21相对两表面的第二铜层(图未示)。

步骤S32，于所述第二双面覆铜板上形成第二导通槽60，所述第二导通槽60贯穿所述第二基板21及任一所述第二铜层。

步骤S33，于所述第二导通槽60内形成第二导电柱24，所述第二导电柱24使两所述第二铜层电性连接。

步骤S34，蚀刻一所述第二铜层形成第二线缆线路层22，所述第二线缆线路层22包括两条第二接地线路221以及位于两所述第二接地线路221之间的一第二信号线路222。

步骤S35，另一所述第二铜层形成第二导电层23，所述第二导电层23通过所述第二导电柱24与所述第二接地线路221电性连接。

步骤S36，于所述第二线缆线路层22的线路间隙、所述第二信号线路222的表面以及所述第二导电层23的表面形成第三粘结层25。

步骤S37，于所述第三粘结层25的表面形成第三保护层26。

步骤S38，于所述第二接地线路221的表面及位于所述第二信号线路222上方的所述第三保护层26的表面形成第二屏蔽层27，从而得到所述信号传输结构2。

另外，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种传输线结构，其特征在于，包括：

连接板，所述连接板包括第一线缆线路层，所述第一线缆线路层包括至少两条第一接地线路、至少一条第一信号线路以及第一电源线路，两条所述第一接地线路分别位于所述第一信号线路的两侧，所述第一电源线路位于任一所述第一接地线路远离所述第一信号线路的一侧；

至少一信号传输结构，每一所述信号传输结构均包括第二线缆线路层，所述第二线缆线路层包括两条第二接地线路以及位于两所述第二接地线路之间的一第二信号线路，所述第二信号线路与一所述第一信号线路电性连接；以及

电源传输板，所述电源传输板包括第三线缆线路层，所述第三线缆线路层包括第二电源线路，所述第二电源线路与所述第一电源线路电性连接。

2.如权利要求1所述的传输线结构，其特征在于，所述信号传输结构还包括：

第二基板，所述第二线缆线路层设置于所述第二基板的一表面；

第二导电层，所述第二导电层设置于所述第二基板与所述第二线缆线路层相对的表面，所述第二导电层通过第二导电柱与所述第二线缆线路层电性连接；

第三粘结层，所述第三粘结层设置于所述第二信号线路与所述第二接地线路之间、所述第二信号线路的表面以及所述第二导电层的表面；

第三保护层，所述第三保护层设置于所述第三粘结层的表面；以及

第二屏蔽层，所述第二屏蔽层设置于所述第二接地线路的表面及位于所述第二信号线路上方的第三保护层的表面。

3.如权利要求1所述的传输线结构，其特征在于，所述连接板还包括：

第一基板，所述第一线缆线路层设置于所述第一基板的一表面；

第一导电层，所述第一导电层设置于所述第一基板与所述第一线缆线路层相对的表面，所述第一导电层通过第一导电柱与所述第一线缆线路层上的所述第一接地线路及所述第一电源线路电性连接；

第一粘结层，所述第一粘结层设置于所述第一线缆线路层的线路间隙以及所述第一信号线路和所述第一电源线路的表面；

第一保护层，所述第一保护层设置于所述第一粘结层的表面；

第一屏蔽层，所述第一屏蔽层设置于所述第一保护层及所述第一接地线路的表面；

第二粘结层，所述第二粘结层设置于所述第一导电层的线路间隙及线路表面；以及

第二保护层，所述第二保护层设置于所述第二粘结层的表面。

4.如权利要求1所述的传输线结构，其特征在于，所述电源传输板还包括：

第三基板，所述第三线缆线路层设置于所述第三基板的一表面；

第三导电层，所述第三导电层设置于所述第三基板与所述第三线缆线路层相对的表面，所述第三导电层通过第三导电柱与所述第三线缆线路层上的所述第二电源线路电性连接；

第四粘结层，所述第四粘结层设置于所述第三线缆线路层及所述第三导电层的线路间隙及线路表面；以及

第四保护层，所述第四保护层设置于所述第四粘结层的表面。

5.如权利要求1所述的传输线结构，其特征在于，所述传输线结构还包括设置于所述连接板上的第一折线和设置于所述电源传输板远离所述连接板一端的第二折线，所述信号传输结构位于所述第一折线与所述第二折线之间。

6.一种传输线结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一连接板，所述连接板包括第一线缆线路层，所述第一线缆线路层包括至少两条第一接地线路、至少一条第一信号线路以及第一电源线路，两条所述第一接地线路分别位于所述第一信号线路的两侧，所述第一电源线路位于任一所述第一接地线路远离所述第一信号线路的一侧；

提供一电源传输板，所述电源传输板包括第三线缆线路层，所述第三线缆线路层包括第二电源线路，所述电源传输板的一端与所述连接板电性连接，所述第二电源线路与所述第一电源线路电性连接；以及

提供至少一信号传输结构，每一所述信号传输结构均包括第二线缆线路层，所述第二线缆线路层包括两条第二接地线路以及位于两所述第二接地线路之间的一第二信号线路，将所述信号传输结构的一端电性连接至所述连接板上，使每一所述信号传输结构均与一所述第一信号线路电性连接。

7.如权利要求6所述的传输线结构的制备方法，其特征在于，所述信号传输结构通过焊接层或板对板连接器与所述连接板电性连接。

8.如权利要求7所述的传输线结构的制备方法，其特征在于，所述信号传输结构的制备方法包括以下步骤：

提供一第二双面覆铜板，所述第二双面覆铜板包括第二基板及设置于所述第二基板相对两表面的第二铜层；

于所述第二双面覆铜板上形成第二导通槽，所述第二导通槽贯穿所述第二基板及任一所述第二铜层；

于所述第二导通槽内形成第二导电柱，所述第二导电柱使两所述第二铜层电性连接；

蚀刻一所述第二铜层形成第二线缆线路层，所述第二线缆线路层包括两条第二接地线路以及位于两所述第二接地线路之间的一第二信号线路；

另一所述第二铜层形成第二导电层，所述第二导电层通过所述第二导电柱与所述第二接地线路电性连接；

于所述第二线缆线路层的线路间隙、所述第一信号线路的表面以及所述第二导电层的表面形成第三粘结层；

于所述第三粘结层的表面形成第三保护层；以及

于所述第二接地线路的表面及位于所述第二信号线路上方的所述第三保护层的表面形成第二屏蔽层，从而得到所述信号传输结构。

9.如权利要求6所述的传输线结构的制备方法，其特征在于，所述连接板的制备方法包括以下步骤：

提供一第一双面覆铜板，所述第一双面覆铜板包括第一基板及位于所述第一基板相对两表面的第一铜层；

于所述第一双面覆铜板上形成第一导通槽，所述第一导通槽贯穿所述第一基板及任一所述第一铜层；

于所述第一导通槽内形成第一导电柱，所述第一导电柱使两所述第一铜层电性连接；

蚀刻一所述第一铜层形成第一线缆线路层，所述第一线缆线路层包括至少两条第一接地线路、至少一条第一信号线路以及第一电源线路，两条所述第一接地线路分别位于所述第一信号线路的两侧，所述第一电源线路位于任一所述第一接地线路远离所述第一信号线路的一侧；

蚀刻另一所述第一铜层形成第一导电层，所述第一导电层通过所述第一导电柱与所述第一接地线路及所述第一电源线路电性连接；

于所述第一线缆线路层的线路间隙以及所述第一信号线路和所述第一电源线路的表面形成第一粘结层；

于所述第一粘结层的表面形成第一保护层；

于所述第一保护层及所述第一接地线路的表面形成第一屏蔽层；

于所述第一导电层的线路间隙及线路表面形成第二粘结层；以及

于所述第二粘结层的表面形成第二保护层，从而得到所述连接板。

10.如权利要求6所述的传输线结构的制备方法，其特征在于，所述电源传输板的制备方法包括以下步骤：

提供一第三双面覆铜板，所述第三双面覆铜板包括第三基板及位于所述第三基板相对两表面的两第三铜层；

于所述第三双面覆铜板上形成第三导通槽，所述第三导通槽贯穿所述第三基板及任一所述第三铜层；

于所述第三导通槽内形成第三导电柱，所述第三导电柱使两所述第三铜层电性连接；

蚀刻一所述第三铜层形成第三线缆线路层，所述第三线缆线路层包括第二电源线路；

另一所述第三铜层形成第三导电层，所述第三导电层通过所述第三导电柱与所述第二电源线路电性连接；

于所述第三线缆线路层及所述第三导电层的线路间隙及线路表面形成第四粘结层；以及

于所述第四粘结层的表面形成第四保护层，从而得到所述电源传输板。

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