CN103733425A - 高频信号线路及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种便于弯折使用的高频信号线路及电子设备。电介质主体(12)层叠多个具有可挠性的电介质片材(18)而成。线状的信号线(20)设于电介质主体(12)。接地导体(22)设置于电介质主体(12)，在包含信号线(20)的一部分的区域(E1)中不与信号线(20)相对，且在与区域(E1)相邻的区域(E2)中与信号线(20)相对。接地导体(26)在区域(E1)中沿着信号线(20)配置在设有信号线(20)的电介质片材(18)上。接地导体(26)的至少一部分在区域(E1)中不与接地导体(22)相对。

Description

高频信号线路及电子设备

技术领域

本发明涉及高频信号线路及电子设备，特别涉及在具有可挠性的主体上设置信号线而成的高频信号线路及电子设备。

背景技术

一般使用同轴电缆来作为用于将高频电路之间相连接的高频线路。同轴电缆容易发生弯曲等变形且廉价，因此广泛使用。

另外，近年来，移动体通信终端等高频设备趋于小型化。因此，难以在高频设备中确保用来配置具有圆形剖面形状的同轴电缆的空间。

因此，提出了专利文献1所记载的信号线路。在专利文献1所记载的信号线路中，层叠有由可挠性材料组成的多个绝缘片材的主体内设有信号线以及2个接地导体。2个接地导体从层叠方向两侧将信号线夹持。也就是说，信号线及2个接地导体具有带状线结构。上述信号线路的层叠方向上的厚度小于同轴电缆的直径。因此，信号线路可收容于无法收容同轴电缆的大小的空间中。

然而，专利文献1中记载的信号线路难以弯折来使用。信号线路所用的接地导体由难以变形的铜箔制成。因此，若通过弯折信号线路来对接地导体施加较大的力，则接地导体可能会破损。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2011-71403号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

因此，本发明的目的在于提供一种易于弯曲使用的高频信号线路及电子设备。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的一个实施方式所涉及的高频信号线路的特征在于，包括：主体，该主体层叠具有可挠性的多个绝缘体层而成；信号线，该信号线设置于所述主体且为线状；第1接地导体，该第1接地导体设置于所述主体，在包含一部分所述信号线的第1区域中不与该信号线相对，并且在与该第1区域相邻的第2区域中与该信号线相对；以及第2接地导体，该第2接地导体在所述第1区域中沿着所述信号线地配置在设有该信号线的所述绝缘体层上，所述第2接地导体的至少一部分在所述第1区域中不与所述第1接地导体相对。

本发明的一个实施方式所涉及的电子设备的特征在于，包括：壳体、以及收容于所述壳体的高频信号线路，所述高频信号线路包括：主体，该主体层叠具有可挠性的多个绝缘体层而成；信号线，该信号线设置于所述主体且为线状；第1接地导体，该第1接地导体设置于所述主体，在包含一部分所述信号线的第1区域中不与该信号线相对，并且在与该第1区域相邻的第2区域中与该信号线相对；以及第2接地导体，该第2接地导体在所述第1区域中沿着所述信号线地配置在设有该信号线的所述绝缘体层上，所述第2接地导体的至少一部分在所述第1区域中不与所述第1接地导体相对。

发明效果

根据本发明，便于弯折高频信号线路来使用。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式所涉及的高频信号线路的外观立体图。

图2是图1的高频信号线路的电介质主体的分解图。

图3是图1的高频信号线路的剖面结构图。

图4是高频信号线路的剖面结构图。

图5是高频信号线路的连接器的外观立体图及剖面结构图。

图6是从y轴方向和z轴方向俯视使用了高频信号线路的电子设备的图。

图7是图6(a)中的C部分的剖面结构图。

图8是变形例1所涉及的高频信号线路的电介质主体的分解图。

图9是变形例2所涉及的高频信号线路的电介质主体的分解图。

图10是变形例3所涉及的高频信号线路的电介质主体的分解图。

图11是变形例4所涉及的高频信号线路的电介质主体的分解图。

图12是变形例5所涉及的高频信号线路的电介质主体的分解图。

具体实施方式

下面，参照附图，对本发明的实施方式所涉及的高频信号线路及电子设备进行说明。

(高频信号线路的结构)

下面，参照附图，对本发明的一个实施方式所涉及的高频信号线路的结构进行说明。图1是本发明的一个实施方式所涉及的高频信号线路10的外观立体图。图2是图1的高频信号线路10的电介质主体12的分解图。图3是图1的高频信号线路10的剖面结构图。图4是高频信号线路10的剖面结构图。图5是高频信号线路10的连接器100b的外观立体图及剖面结构图。在图1至图5中，将高频信号线路10的层叠方向定义为z轴方向。此外，将高频信号线路10的长边方向定义为x轴方向、将正交于x轴方向及z轴方向的方向定义为y轴方向。

例如在移动电话等电子设备内，高频信号线路10用于将2个高频电路相连接。如图1至图3所示，高频信号线路10包括电介质主体12、外部端子16(16a、16b)、信号线20、接地导体22、24、26、28、过孔导体b1、b2、B1～B16及连接器100a、100b。

从z轴方向俯视时，电介质主体12沿x轴方向延伸，且包含线路部12a及连接部12b、12c。电介质主体12是将图2所示的保护层14及电介质片材(绝缘体层)18(18a～18c)按照从z轴方向的正方向侧到负方向侧的顺序进行层叠而构成的层叠体。下面，将电介质主体12的z轴方向的正方向侧的主面称作表面(第一主面)，将电介质主体12的z轴方向的负方向侧的主面称作背面(第二主面)。

线路部12a在x轴方向上延伸。连接部12b、12c分别连接至线路部12a的x轴方向的负方向侧端部及x轴方向的正方向侧端部，且呈矩形。连接部12b、12c的y轴方向宽度比线路部12a的y轴方向宽度要宽。

从z轴方向俯视时，电介质片材18沿x轴方向延伸，且其形状与电介质主体12相同。电介质片材18由聚酰亚胺、液晶聚合物等具有可挠性的热塑性树脂来构成。如图4所示，电介质片材18a的厚度T1比电介质片材18b的厚度T2要厚。例如，将电介质片材18a～18c进行层叠后，厚度T1为50～300μm。在本实施方式中，厚度T1为150μm。此外，厚度T2为10～100μm。在本实施方式中，厚度T2为50μm。下面，将电介质片材18的z轴方向的正方向侧主面称作表面，将电介质片材18的z轴方向的负方向侧主面称作背面。

此外，电介质片材18a由线路部18a-a及连接部18a-b、18a-c构成。电介质片材18b由线路部18b-a及连接部18b-b、18b-c构成。电介质片材18c由线路部18c-a及连接部18c-b、18c-c构成。线路部18a-a、18b-a、18c-a构成线路部12a。连接部18a-b、18b-b、18c-b构成连接部12b。连接部18a-c、18b-c、18c-c构成连接部12c。

如图1及图2所示，外部端子16a是设置在连接部18a-b的表面的中央附近的矩形导体。如图1及图2所示，外部端子16b是设置在连接部18a-c的表面的中央附近的矩形导体。外部端子16a、16b由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料来制成。此外，在外部端子16a、16b的表面上实施镀金。

如图2所示，信号线20是设置在电介质单元体12内的线状导体，且在电介质片材18b的表面上沿x轴方向延伸。从z轴方向俯视时，信号线20的两端分别与外部端子16a、16b重叠。信号线20的线宽例如为100～500μm。在本实施方式中，信号线20的线宽为240μm。信号线20由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制成。

这里，电介质主体12分为3个区域E1～E3。区域E1是包含信号线20的一部分的区域，沿着信号线20在x轴方向上延伸。区域E2、E3从x轴方向的两侧夹持区域E1。区域E2与区域E1的x轴方向的负方向一侧相邻，沿着信号线20在x轴方向上延伸。区域E3与区域E1的x轴方向的正方向一侧相邻，沿着信号线20在x轴方向上延伸。

如图2所示，接地导体22(第1接地导体)在电介质主体12内设置于较信号线20更靠近z轴方向的正方向侧，具体而言，设置于最靠近电介质主体12表面的电介质片材18a的表面。接地导体22在电介质层18a的表面沿着x轴方向延伸，隔着电介质片材18a与信号线20相对。接地导体22由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

另外，接地导体22由线路部22a-1、22a-2、端子部22b、22c构成。线路部22a-1在区域E2中设置在线路部18a-a的表面上，且沿x轴方向延伸。由此，线路部22a-1在区域E2中与信号线20相对。线路部22a-2在区域E3中设置在线路部18a-a的表面上，且沿x轴方向延伸。由此，线路部22a-2在区域E3中与信号线20相对。另外，未在区域E1中设置接地导体22。由此，接地导体22在区域E1中不与信号线20相对。

端子部22b设置在线路部18a-b的表面上，呈包围外部端子16a的周围的矩形环。端子部22b连接至线路部22a-1的x轴方向的负方向侧端部。端子部22c设置在线路部18a-c的表面上，呈包围外部端子16b的周围的矩形环。端子部22c连接至线路部22a-2的x轴方向的正方向侧端部。

如图2所示，接地导体24(第4接地导体)在电介质主体12内设置于较信号线20更靠近z轴方向的负方向侧，更具体而言，设置于电介质片材18c的表面。由此，接地导体24设置在电介质片材18b、18c之间。接地导体24在电介质片材18c的表面沿着x轴方向延伸，隔着电介质片材18b与信号线20相对。也就是说，接地导体24夹着信号线20与接地导体22相对。接地导体24由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

另外，接地导体24由线路部24a-1、24a-2、端子部24b、24c构成。线路部24a-1在区域E2中设置在线路部18c-a的表面上，且沿x轴方向延伸。由此，线路部24a-1在区域E2中与信号线20相对。线路部24a-2在区域E3中设置在线路部18c-a的表面上，且沿x轴方向延伸。由此，线路部24a-2在区域E3中与信号线20相对。另外，未在区域E1中设置接地导体24。由此，接地导体24在区域E1不与信号线20相对。

端子部24b设置于线路部18c-b的表面，呈现为与端子部22b相同的形状。端子部24b连接至线路部24a-1的x轴方向的负方向侧端部。端子部24c设置于线路部18c-c的表面，呈现为与端子部22c相同的形状。端子部24c连接至线路部24a-2的x轴方向的正方向侧端部。

如上所述，接地导体22、24从z轴方向的两侧通过电介质片材18a、18b将信号线20夹持。也就是说，信号线20及接地导体22、24在区域E2、E3中呈现为三板型的带状线结构。另外，如图4所示的那样，信号线20与接地导体22之间的间隔与电介质片材18a的厚度T1大致相同，例如为50μm～300μm。在本实施方式中，信号线20与接地导体22的间隔为150μm。另一方面，如图4所示，信号线20与接地导体24之间的间隔与电介质片材18b的厚度T2大致相同，例如为10μm～100μm。在本实施方式中，信号线20与接地导体24的间隔为50μm。也就是说，将厚度T1设计为大于厚度T2。

如上所述，由于厚度T1大于厚度T2，因此在接地导体22与信号线20之间产生的静电电容变小，用于设定为规定阻抗(例如为50Ω)的信号线20的线宽变大。由此，传输损耗变小，因此能实现高频信号线路的电气特性的提高。在本实施方式中，接地导体22与信号线20之间产生的静电电容以阻抗设计为主，接地导体24作为用于降低信号辐射的接地导体，进行阻抗设计。也就是说，通过接地导体22与信号线20来将特性阻抗设定得较高(例如为70Ω)，并通过添加接地导体24从而在高频信号线路的一部分设置低阻抗变低的区域(例如为30Ω)，由此，设计成高频信号线路的整体阻抗变为规定的阻抗(例如为50Ω)。

接地导体26(第2接地导体)在区域E1中沿着信号线20配置在设有信号线20的电介质片材18b的表面上。更具体而言，接地导体26在电介质片材18b的表面上设置于较信号线20更靠近y轴方向的正方向侧，并呈现为与信号线20平行延伸的长方形。另外，从z轴方向俯视时，接地导体26的x轴方向的两端分别通过位于区域E2、E3来与线路部22a-1、22a-2、24a-1、24a-2相重叠。其中，未在区域E1中设置接地导体22，因此，从z轴方向俯视时，接地导体26在区域E1中不与接地导体22相对。

接地导体28(第3接地导体)在区域E1中沿着信号线20配置在设有信号线20的电介质片材18b的表面上。更具体而言，接地导体28在电介质片材18b的表面上设置于较信号线20更靠近y轴方向的负方向侧，并呈现为与信号线20平行延伸的长方形。由此，接地导体28与接地导体26一同夹持信号线20。也就是说，信号线20及接地导体26、28具有共面结构。另外，从z轴方向俯视时，接地导体28的x轴方向的两端分别通过位于区域E2、E3来与线路部22a-1、22a-2、24a-1、24a-2相重叠。其中，未在区域E1中设置接地导体22，因此，从z轴方向俯视时，接地导体28在区域E1中不与接地导体22相对。

过孔导体b1沿z轴方向贯穿电介质片材18a的连接部18a-b，将外部端子16a和信号线20的x轴方向的负方向侧端部相连接。过孔导体b2沿z轴方向贯穿电介质片材18a的连接部18a-c，并将外部端子16b与信号线20的x轴方向的正方向侧的端部相连接。由此，信号线20连接在外部端子16a、16b之间。过孔导体b1、b2由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料来制成。

过孔导体B1在z轴方向将区域E2的线路部18a-a贯通，并在x轴方向等间隔排成一列地设置有多个(图2中仅图示了1个)。从z轴方向俯视时，过孔导体B1较信号线20设置在更靠近y轴方向正方向一侧。过孔导体B2在z轴方向将区域E2的线路部18b-a贯通，并在x轴方向等间隔排成一列地设置有多个(图2中仅图示了1个)。从z轴方向俯视时，过孔导体B2较信号线20设置在更靠近y轴方向正方向一侧。此外，通过将过孔导体B1、B2相连来构成一根过孔导体，将线路部22a-1与线路部24a-1相连接。过孔导体B1、B2由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料来制成。

过孔导体B3在z轴方向将区域E2的线路部18a-a贯通，并在x轴方向等间隔排成一列地设置有多个(图2中仅图示了1个)。从z轴方向俯视时，过孔导体B3较信号线20设置在更靠近y轴方向负方向一侧。过孔导体B4在z轴方向将区域E2的线路部18b-a贯通，并在x轴方向等间隔排成一列地设置有多个(图2中仅图示了1个)。从z轴方向俯视时，过孔导体B4较信号线20设置在更靠近y轴方向负方向一侧。此外，通过将过孔导体B3、B4相连来构成一根过孔导体，将线路部22a-1与线路部24a-1相连接。过孔导体B3、B4由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料来制成。

过孔导体B5在z轴方向将区域E2的线路部18a-a贯通，从z轴方向俯视时，其位于较信号线20更靠近y轴方向正方向侧。过孔导体B5将线路部22a-1与接地导体26的x轴方向负方向侧端部电气相连。由此，接地导体22与接地导体26电气相连。

过孔导体B6在z轴方向将区域E2的线路部18b-a贯通，从z轴方向俯视时，其位于较信号线20更靠近y轴方向正方向侧。过孔导体B6将线路部24a-1与接地导体26的x轴方向负方向侧端部电气相连。由此，接地导体24与接地导体26电气相连。

过孔导体B7在z轴方向将区域E2的线路部18a-a贯通，从z轴方向俯视时，其位于较信号线20更靠近y轴方向负方向侧。过孔导体B7将线路部22a-1与接地导体28的x轴方向负方向侧端部电气相连。由此，接地导体22与接地导体28电气相连。

过孔导体B8在z轴方向将区域E2的线路部18b-a贯通，从z轴方向俯视时，其位于较信号线20更靠近y轴方向负方向侧。过孔导体B8将线路部24a-1与接地导体28的x轴方向负方向侧端部电气相连。由此，接地导体24与接地导体28电气相连。

过孔导体B9在z轴方向将区域E3的线路部18a-a贯通，并在x轴方向等间隔排成一列地设置有多个(图2中仅图示了1个)。从z轴方向俯视时，过孔导体B9较信号线20设置在靠近y轴方向正方向一侧。过孔导体B10在z轴方向将区域E3的线路部18b-a贯通，并在x轴方向等间隔排成一列地设置有多个(图2中仅图示了1个)。从z轴方向俯视时，过孔导体B10较信号线20设置在更靠近y轴方向正方向一侧。此外，通过将过孔导体B9、B10相连来构成一根过孔导体，将线路部22a-2与线路部24a-2相连接。过孔导体B9、B10由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料来制成。

过孔导体B11在z轴方向将区域E3的线路部18a-a贯通，并在x轴方向等间隔排成一列地设置有多个(图2中仅图示了1个)。从z轴方向俯视时，过孔导体B11较信号线20设置在更靠近y轴方向负方向一侧。过孔导体B12在z轴方向将区域E3的线路部18b-a贯通，并在x轴方向等间隔排成一列地设置有多个(图2中仅图示了1个)。从z轴方向俯视时，过孔导体B12较信号线20设置在更靠近y轴方向负方向一侧。此外，通过将过孔导体B11、B12相连来构成一根过孔导体，将线路部22a-2与线路部24a-2相连接。过孔导体B11、B12由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料来制成。

过孔导体B13在z轴方向将区域E3的线路部18a-a贯通，从z轴方向俯视时，其位于较信号线20更靠近y轴方向正方向侧。过孔导体B13将线路部22a-2与接地导体26的x轴方向正方向侧端部电气相连。由此，接地导体22与接地导体26电气相连。

过孔导体B14在z轴方向将区域E3的线路部18b-a贯通，从z轴方向俯视时，其位于较信号线20更靠近y轴方向正方向侧。过孔导体B14将线路部24a-2与接地导体26的x轴方向正方向侧端部电气相连。由此，接地导体24与接地导体26电气相连。

过孔导体B15在z轴方向将区域E3的线路部18a-a贯通，从z轴方向俯视时，其位于较信号线20更靠近y轴方向负方向侧。过孔导体B15将线路部22a-2与接地导体28的x轴方向正方向侧端部电气相连。由此，接地导体22与接地导体28电气相连。

过孔导体B16在z轴方向将区域E3的线路部18b-a贯通，从z轴方向俯视时，其位于较信号线20更靠近y轴方向负方向侧。过孔导体B16将线路部24a-2与接地导体28的x轴方向正方向侧端部电气相连。由此，接地导体24与接地导体28电气相连。

保护层14覆盖电介质片材18a大致整个表面。由此，保护层14覆盖接地导体22。保护层14由例如抗蚀材料等可挠性树脂形成。

此外，如图2所示，保护层14由线路部14a及连接部14b、14c构成。线路部14a通过覆盖线路部18a-a的整个表面从而覆盖线路部22a-1、22a-2。

连接部14b连接至线路部14a的x轴方向的负方向侧端部，且覆盖连接部18a-b的表面。其中，连接部14b中设有开口Ha～Hd。开口Ha是设置在连接部14b大致中央处的矩形开口。外部端子16a经由开口Ha露出至外部。此外，开口Hb是设置在开口Ha的y轴方向的正方向侧的矩形开口。开口Hc是设置在开口Ha的x轴方向的负方向侧的矩形开口。开口Hd是设置在开口Ha的y轴方向的负方向侧的矩形开口。端子部22b经由开口Hb～Hd露出至外部，从而起到外部端子的作用。

连接部14c连接至线路部14a的x轴方向的正方向侧端部，且覆盖连接部18a-c的表面。其中，连接部14c中设有开口He～Hh。开口He是设置在连接部14c大致中央处的矩形开口。外部端子16b经由开口He露出至外部。此外，开口Hf是设置在开口He的y轴方向的正方向侧的矩形开口。开口Hg是设置在开口He的x轴方向的正方向侧的矩形开口。开口Hh是设置在开口He的y轴方向的负方向侧的矩形开口。端子部22c经由开口Hf～Hh露出至外部，从而起到作为外部端子的作用。

连接器100a、100b分别安装在连接部12b、12c的表面上。连接器100a、100b的结构相同，因此，下面以连接器100b的结构为例进行说明。

如图1及图5所示，连接器100b由连接器主体102、外部端子104、106、中心导体108及外部导体110构成。连接器主体102呈矩形板上连结有圆筒的形状，且由树脂等绝缘材料制成。

在连接器主体102的板的z轴方向的负方向侧的表面上，将外部端子104设置在与外部端子16b相对的位置处。外部端子106在连接器主体102的板的z轴方向的负方向侧表面上，设置在与经由开口Hf～Hh而露出的端子部22c相对应的位置。

中心导体108设置在连接器主体102的圆筒中心，且与外部端子104相连接。中心导体108是输入或输出高频信号的信号端子。外部导体110设置在连接器主体102的圆筒内周面上，且与外部端子106相连接。外部导体110是保持在接地电位的接地端子。

具有如上结构的连接器100b按外部端子104与外部端子16b相连接、外部端子106与端子部22c相连接的方式来安装在连接部12c的表面上。由此，信号线20与中心导体108进行电连接。此外，接地导体22、24与外部导体110进行电连接。

如上述那样构成的高频信号线路10仅设有一处未设有接地导体22、24的区域E1，但也可以设置多个区域E1。以下，示出将高频信号线路10用于电子设备的实例，假设该高频信号线路10具有两处区域E1。图6是从y轴方向和z轴方向俯视使用了高频信号线路10的电子设备200的图。图7是图6(a)的C处的剖面结构图。

电子设备200包括高频信号线路10、电路基板202a、202b、插座204a、204b、电池组(金属体)206及壳体210。

壳体210收纳有电路基板202a、202b、插座204a、204b、及电池组206。在电路基板202a上设置有例如包含天线的发送电路、或接收电路。电路基板202b上设置有例如供电电路。电池组206例如为锂离子充电电池，具有其表面被金属覆层所覆盖的结构。从x轴方向的负方向侧往正方向侧依次排列有电路基板202a、电池组206及电路基板202b。

插座204a、204b分别设置在电路基板202a、202b的z轴方向的负方向侧主面上。插座204a、204b分别与连接器100a、100b连接。由此，经由插座204a、204b，向连接器100a、100b的中心导体108施加在电路基板202a、202b之间传输的例如具有2GHz频率的高频信号。此外，经由电路基板202a、202b及插座204a、204b，将连接器100a、100b的外部导体110保持在接地电位。由此，高频信号线路10连接在电路基板202a、202b之间。

这里，如图6(a)及图7所示，高频信号线路10在两处区域E1中弯折，并贴附于电池组206的表面。此外，通过利用粘接剂等来将保护层14与电池组206固定，从而使高频信号线路10贴附于电池组206。

(高频信号线路的制造方法)

下面，参照图2，对高频信号线路10的制造方法进行说明。下面，以制作一个高频信号线路10的情形为例进行说明，但实际上，通过层叠和切割大型电介质片材来同时制作多个高频信号线路10。

首先，准备电介质片材18，该电介质片材18由整个表面形成有铜箔的热塑性树脂组成。通过对电介质片材18的铜箔表面例如镀锌以防锈，从而使表面平滑。电介质片材18是具有20μm～80μm厚度的液晶聚合物。另外，铜箔的厚度为10μm～20μm。

接着，利用光刻工序，在电介质片材18a的表面上形成图2所示的外部端子16和接地导体22。具体而言，在电介质片材18a的铜箔上印刷其形状与图2所示的外部端子16(16a、16b)及接地导体22相同的抗蚀剂。然后，通过对铜箔实施蚀刻处理，从而将未被抗蚀剂覆盖的部分的铜箔去除。此后，去除抗蚀剂。由此，在电介质片材18a的表面上形成如图2所示的外部端子16及接地导体22。

接下来，利用光刻工序，在电介质片材18b的表面上形成图2所示的信号线20。另外，利用光刻工序，在电介质片材18c的表面上形成图2所示的接地导体24。另外，这些光刻工序与形成外部端子16及接地导体22时的光刻工序相同，因此省略其说明。

接着，从背面侧对电介质片材18a、18b上要形成过孔导体b1、b2、B1～B16的位置照射激光束，从而形成过孔。之后，将导电性糊料填充到电介质片材18a、18b上形成的过孔中。

接着，按照从z轴方向的正方向侧到负方向侧的顺序将电介质片18a～18c依次层叠，使得接地导体22、信号线20及接地导体24呈现为带状线结构。然后，从z轴方向的正方向侧及负方向侧对电介质片材18a～18c施加热量及压力，从而将电介质片材18a～18c软化并进行压接/一体化，并且，将填充至过孔中的导电性糊料进行固化，以形成图2所示的过孔导体b1、b2、B1～B16。另外，也可利用环氧类树脂等粘接剂代替热压接来对各电介质片材18进行一体化。此外，也可以在使电介质片材18一体化后形成贯通孔、并将导电性糊料填充至贯通孔中或对贯通孔形成镀膜，从而形成过孔导体b1、b2、B1～B16。

最后，通过涂布树脂(抗蚀剂)糊料，从而在电介质片材18a上形成保护层14。由此，得到图1所示的高频信号线路10。

(效果)

根据如上所述那样构成的高频信号线路10，能弯折使用。更具体而言，若弯折专利文献1所记载的信号线路，则在弯折部分，位于外周侧的接地导体受到拉伸应力，而位于内周侧的接地导体受到压缩应力。由于由铜箔构成的接地导体不易变形，因此接地导体会阻碍信号线路的弯折。另外，在接地导体受到较大的拉伸应力的情况下，位于外周侧的接地导体可能破损。

因此，在高频信号线路10中，接地导体22、24在包含信号线20的一部分的区域E1中不与信号线20相对。也就是说，未在区域E1中设置接地导体22、24。因此，在高频信号线路10在区域E1中弯折的情况下信号线20的外周侧以及内周侧不设置接地导体22、24。由此，接地导体22、24不阻碍高频信号线路10的弯折。此外，还能抑制位于外周侧的接地导体22或接地导体24破损。如上所述，根据高频信号线路10，能容易地弯折。

另外，在高频信号线路10中，在区域E1中，接地导体26、28在区域E1中沿着信号线20地配置在设有信号线20的电介质片材18b上。由此，区域E1中的高频信号线路10的特性阻抗保持为规定的特性阻抗。另外，利用靠近信号线20的接地导体26、28能抑制来自信号线20的无用辐射。

这里，如下说明的那样，即使接地导体26、26代替接地导体22、24设置在区域E1中，也能容易地弯折高频信号线路10。接地导体26、28配置在设有信号线20的电介质片材18b上。因此，在高频信号线路10在区域E1中弯折的情况下，难以对接地导体26、28施加较大的压缩应力或较大的拉伸应力。因此，接地导体26、28不会较大程度地阻碍高频信号线路10的弯折，被损坏的可能性也较小。如上所述，能弯折高频信号线路10来使用。

另外，在高频信号线路10中，能抑制弯折时、特性阻抗偏离规定的特性阻抗(例如为50Ω)。更具体而言，在专利文献1所记载的信号线路中，由铜箔构成的接地导体难以伸缩得比电介质片材更多。因此，若信号线路弯折，则位于外周侧的接地导体无法利用拉伸应力充分拉伸。另一方面，位于内周侧的接地导体也无法利用压缩应力充分收缩。因此，夹在2个接地导体之间的电介质片材在层叠方向上收缩。其结果是，信号线与2个接地导体间的距离变小，信号线的特性阻抗偏离规定的特性阻抗。

另一方面，在高频信号线路10中，未在区域E1中设置接地导体22、24。代替接地导体22、24的是，接地导体26、28在区域E1中沿着信号线20地配置在设有信号线20的电介质片材18b上。由此，在高频信号线路10在区域E1中弯折的情况下，区域E1的电介质片材18不会由于接地导体22、24而压缩。另外，即使在高频信号线路10在区域E1中弯折的情况下，由于信号线20及接地导体26、28设置在同一电介质片材18b上，因此它们的间隔几乎不发生变动。由此，在高频信号线路10中，能抑制弯折时、特性阻抗偏离规定的特性阻抗。

(变形例1)

下面，参照附图，对变形例1所涉及的高频信号线路的结构进行说明。图8是变形例1所涉及的高频信号线路10a的电介质主体12的分解图。

高频信号线路10a与高频信号线路10之间的不同之处在于在接地导体24设置有开口30。更具体而言，在高频信号线路10a中，沿着信号线20交替地设有线路部24a的多个开口30与多个桥接部60，使得线路部24a呈现为阶梯状，其中，该多个开口30是未形成有导体层的部分，该多个桥接部60是形成有导体层的部分。如图8所示，从z轴方向俯视时，开口30呈长方形，与信号线20相重合。由此，从z轴方向俯视时，信号线20与开口30以及桥接部60相交替地相重合。另外，开口30等间隔排列。

这里，高频信号线路10a的特性阻抗主要由信号线路20与基准接地导体22的相对面积及距离、以及电介质片材18a～18c的相对介电常数而定。因此，在将高频信号线路10a的特性阻抗设定为50Ω的情况下，例如通过信号线路20与基准接地导体22来将高频信号线路10a的特性阻抗设计为稍大于50Ω的55Ω。对后述的辅助接地导体24的形状进行调整，以利用信号线路20、基准接地导体22以及辅助接地导体24来使高频信号线路10a的特性阻抗变为50Ω。

辅助接地导体24是也起到屏蔽作用的接地导体。另外，如上所述，辅助接地导体24的设计是为了最终将高频信号线路10a的特性阻抗调整为50Ω。此外，辅助接地导体24的桥接部60在x轴方向的间隔设计成在使用频带内不产生辐射噪声。下面，将辅助接地导体24的z轴方向的正方向侧主面称作表面，将基准接地导体24的z轴方向的负方向侧主面称作背面。

如上述那样构成的高频信号线路10a中，由于设有开口30，因此接地导体24容易变形。另外，在高频信号线路10中，在区域E2、E3中，需要将高频信号线路10a匹配到规定的阻抗(例如为50Ω)，因此，为了防止信号线20与接地导体22、24之间产生的浮动电容增大，而使得电介质片材18在薄型化方面有所限制。

另一方面，在高频信号线路10a中，由于开口30，使得形成于接地导体24与信号线20之间的浮动电容变小，因此，能使电介质片材18薄型化。其结果是，进一步便于弯曲高频信号线路10a。另外，通过设置开口30，能扩大信号线20在y轴方向的线宽，因此能降低高频电阻值。

(变形例2)

下面，参照附图，对变形例2所涉及的高频信号线路的结构进行说明。图9是变形例2所涉及的高频信号线路10b的电介质主体12的分解图。

高频信号线路10a与高频信号线路10b的不同之处在于开口30的形状。以下，以上述不同之处为主、对高频信号线路10b的结构进行说明。

在高频信号线路10b中，通过沿着信号线20交替地设置多个开口30与多个桥接部60，从而使接地导体24呈阶梯状。其中，如图9所示，从z轴方向俯视时，开口30呈十字形。

如上述那样构成的高频信号线路10b中，开口30的y轴方向的宽度在x轴方向的两端较小，而在x轴方向的中央处(即、开口30的中央附近)较大。由此，由于流过信号线20的电流而产生的较强的磁场难以直接传导至桥接部60。因此，桥接部60的接地电位稳定，保持接地导体24屏蔽作用。由此，抑制了无用辐射的产生。其结果是，在高频信号线路10b中，即使将信号线20与接地导体22、24的距离设得较小，也能在保持规定的特性阻抗的状态下，获得来自信号线20的无用辐射较小的高频信号线路10b。另外，还能实现高频信号线路10b的薄型化，能更容易地弯折高频信号线路10b。另外，通过设置开口30，能扩大信号线20在y轴方向的线宽，因此能降低高频电阻值。

(变形例3)

下面，参照附图，对变形例3所涉及的高频信号线路的结构进行说明。图10是变形例3所涉及的高频信号线路10c的电介质主体12的分解图。

高频信号线路10c与高频信号线路10a的不同之处在于开口30的形状。高频信号线路10c中，开口30为在x轴方向延伸的缺口。也就是说，在高频信号线路10c中，不存在桥接部60。

如上述那样构成的高频信号线路10c中，由于设有开口30，因此接地导体24容易变形。其结果是，便于弯曲高频信号线路10c来使用。另外，由于接地导体24不具有与信号线20相重合的区域，因此能扩宽信号线20的线宽。因此，能减小信号线20的传输损耗。

(变形例4)

下面，参照附图，对变形例4所涉及的高频信号线路的结构进行说明。图11是变形例4所涉及的高频信号线路10d的电介质主体12的分解图。

高频信号线路10d与高频信号线路10之间的不同之处在于设置有连接部(连接导体部)22d、22e、24d、24e。

在高频信号线路10d中，接地导体22还包含连接部22d、22e。另外，接地导体24还包含连接部24d、24e。

连接部22d、22e具有比线路部22a-1、22a-2的y轴方向的宽度要窄的线宽，并在区域E1中沿x轴方向延伸。其中，从z轴方向俯视时，连接部22d、22e不与信号线20相重合。此外，连接部22d、22e分别将线路部22a-1与线路部22a-2相连接。从容易弯曲高频信号线路10d的观点来看，连接部22d、22e在区域E1中俯视时不与接地导体26、28相重合。

另外，连接部24d、24e具有比线路部24a-1、24a-2的y轴方向的宽度要窄的线宽，并在区域E1中沿x轴方向延伸。其中，从z轴方向俯视时，连接部24d、24e不与信号线20相重合。此外，连接部24d、24e分别将线路部24a-1与线路部24a-2相连接。从容易弯曲高频信号线路10d的观点来看，连接部24d、24e在区域E1中俯视时不与接地导体26、28相重合。

也可以像高频信号线路10d那样，在区域E1中设置连接部22d、22e、24d、24e。其中，优选为，连接部22d、22e、24d、24e的线宽为在区域E1中不会较大程度地阻碍高频信号线路10d弯折，例如，优选为，比线路部22a-1、22a-2的y轴方向的宽度要窄。

根据高频信号线路10d，由于线路部22a-1与线路部22a-2电气相连，因此，接地导体22的电位稳定，保持在接地电位。同样的，由于线路部24a-1与线路部24a-2电气相连，因此，接地导体24的电位稳定地保持在接地电位。

(变形例5)

下面，参照附图，对变形例5所涉及的高频信号线路的结构进行说明。图12是变形例5所涉及的高频信号线路10e的电介质主体12的分解图。

高频信号线路10e与高频信号线路10之间的不同之处在于设置有浮动导体40、42。

在高频信号线路10e中，浮动导体40、42在区域E1中与信号线20相对，并且是设有无数个开口的网状导体，并不与接地导体22、24以及信号线20电气相连。具体而言，浮动导体40在区域E1中设置于电介质片材18a的表面上，并不与接地导体22相连接。另外，浮动导体42在区域E1中设置于电介质片材18c的表面上，并不与接地导体24相连接。由此，浮动导体42的电位变为浮动电位。

如上述那样构成的高频信号线路10e用于电子设备200时，能抑制在区域E1中、特性阻抗偏离规定的特性阻抗。更具体而言，若将高频信号线路10用于电子设备200，则如图7所示，在区域E1中，在信号线20与电池组206之间不存在接地导体等导体。因此，信号线20与电池组206可能发生电容耦合，使得高频信号线路10的特性阻抗偏离规定的特性阻抗。

因此，在高频信号线路10e中，设有浮动导体40、42。由此，信号线20与电池组206之间存在浮动导体40。其结果是，信号线20与电池组206的电容耦合被抑制，从而抑制高频信号线路10的特性阻抗偏离规定的特性阻抗。

另外，在高频信号线路10e中，信号线20与浮动导体40、42相重合，因此能抑制信号线20所产生的电磁场作为无用辐射而辐射至高频信号线路10e之外。

此外，浮动导体40、42不能在区域E1中较大程度地阻碍高频信号线路10弯折。由此，优选为，浮动导体40、42不是未设有开口的实心状导体层，而是较容易变形、且设有开口的导体层。

此外，为了确保弯曲特性，需要将区域E1中的电介质片材18的导体密度(导体形成区域的总面积/电介质片材的总面积)设置得比区域E2及区域E3要小。

(其它的实施方式)

本发明所涉及的高频信号线路不限于上述实施方式所涉及的高频信号线路10、10a～10e，可以在该发明思想的范围内进行改变。

在高频信号线路10、10a～10e中，设有保护层14，也可以不使用保护层14，而是进一步层叠电介质片材18。

另外，在高频信号线路10、10a～10e中，也可以在电介质片材18b的表面上设置信号线20及接地导体26、28，在电介质片材18b的背面设置接地导体24。由此，能利用2层的电介质片材18来制作高频信号线路10、10a～10e。另外，由于信号线20与接地导体24形成于同一电介质片材18b，因此，不会因为层叠电介质片材18a、18b时所产生的层叠偏差，而使得信号线20与接地导体24间的位置关系发生偏离。

另外，也可以仅设置接地导体26、28中的一个。其中，从调整信号线20的特性阻抗的观点以及降低来自信号线20的无用辐射的观点来看，优选为接地导体26、28都设置。

另外，接地导体26、28在区域E1中不与接地导体22相对。然而，只要接地导体26、28的至少一部分在区域E1中不与接地导体22相对即可。由此，在高频信号线路10d中，接地导体26、28的一部分可以在区域E1中与连接部22d、22e相重合。其中，若接地导体22与接地导体26、28相重合，则高频信号线路10d可能难以弯曲。因此，优选为，从z轴方向俯视时，接地导体22在区域E1中不与接地导体26、28相重合。

此外，如图7所示，在高频信号线路10中，高频信号线路10的表面向里凹陷，但也可以是高频信号线路10的背面向里凹陷。

此外，也可以在高频信号线路10、10a～10e中设置多个区域E1。

此外，高频信号线路10、10a～10e也可用作为天线前端模块等RF电路基板上的高频信号线路。

工业上的实用性

如上所述，本发明适用于高频信号线路及电子设备，尤其是在能弯折使用这方面较有优势。

标号说明

B1～B16,b1,b2过孔导体

10,10a～10e高频信号线路

12电介质主体

12a线路部

12b,12c连接部

14保护层

18a～18c电介质片材

20信号线

22,24,26,28接地导体

22a,24a线路部

22b,22c,24b,24c端子部

22d,22e,24d,24e连接部

26,28接地导体

40,42浮动导体

E1～E3区域

Claims (10)

1.一种高频信号线路，其特征在于，包括：

主体，该主体层叠具有可挠性的多个绝缘体层而成；

信号线，该信号线设置于所述主体且为线状；

第1接地导体，该第1接地导体设置于所述主体，在包含一部分所述信号线的第1区域中不与该信号线相对，并且在与该第1区域相邻的第2区域中与该信号线相对；以及

第2接地导体，该第2接地导体在所述第1区域中沿着所述信号线地配置在设有该信号线的所述绝缘体层上，

所述第2接地导体的至少一部分在所述第1区域中不与所述第1接地导体相对。

2.如权利要求1所述的高频信号线路，其特征在于，

还包括第3接地导体，该第3接地导体配置于设有该信号线的所述绝缘体层上，使得在所述第1区域中沿着所述信号线，且与所述第2接地导体一起将该信号线夹持，

所述第3接地导体的至少一部分在所述第1区域中不与所述第1接地导体相对。

3.如权利要求1或2所述的高频信号线路，其特征在于，

还包括第4接地导体，该第4接地导体设置于所述主体，夹持所述信号线并与所述第1接地导体相对，并且，在所述第1区域中不与该信号线相对。

4.如权利要求3所述的高频信号线路，其特征在于，

所述第2接地导体及所述第3接地导体与所述第1接地导体及所述第4接地导体电气相连。

5.如权利要求1至4中任一项所述的高频信号线路，其特征在于，

所述第1接地导体与所述第2接地导体通过过孔导体电气相连。

6.如权利要求1至5中任一项所述的高频信号线路，其特征在于，

所述主体在所述第1区域中弯曲。

7.如权利要求1至6中任一项所述的高频信号线路，其特征在于，

所述第1接地导体实质上未设置于所述第1区域中。

8.如权利要求1至6中任一项所述的高频信号线路，其特征在于，

所述第1接地导体包括：

第1接地导体部及第2接地导体部，该第1接地导体部及第2接地导体部分别设置于所述第2区域、以及与该第2区域一起夹持所述第1区域的第3区域，以及

连接导体部，该连接导体部将所述第1接地导体部与所述第2接地导体部相连接，并且具有比该第1接地导体部及第2接地导体部更窄的线宽。

9.如权利要求1至8中任一项所述的高频信号线路，其特征在于，

所述高频信号线路还包括：

浮动导体，该浮动导体在所述第1区域中与所述信号线相对，设有开口，并与所述第1接地导体及所述信号线电气连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体；以及

收容于所述壳体中的高频信号线路，

所述高频信号线路包括：

主体，该主体层叠具有可挠性的多个绝缘体层而成；

信号线，该信号线设置于所述主体且为线状；

第1接地导体，该第1接地导体设置于所述主体，在包含一部分所述信号线的第1区域中不与该信号线相对，并且在与该第1区域相邻的第2区域中与该信号线相对；以及

第2接地导体，该第2接地导体在所述第1区域中沿着所述信号线地配置在设有该信号线的所述绝缘体层上，

所述第2接地导体的至少一部分在所述第1区域中不与所述第1接地导体相对。

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