CN204361242U - 高频信号线路 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种能够抑制信号线路与基准接地导体的间隔出现偏差的高频信号线路。电介质胚体(12)由电介质片材(18a)、粘合层(19)及电介质片材(18b)以从z轴正方向侧向负方向侧依序排列的方式叠层而成。信号线(20)固定于粘合层(19)的表面。基准接地导体(22)设置于电介质层(18a)的表面。辅助接地导体(22)设置于电介质片材(18b)的背面。粘合层(19)将电介质片材(18a)和电介质片材(18b)相粘合。信号线(20)与基准接地导体(22)在z轴方向上的距离大于信号线(20)与辅助接地导体(24)在z轴方向上的距离。

Description

高频信号线路

技术领域

本发明涉及一种高频信号线路，尤其是涉及一种用于高频信号的传输的高频信号线路。

背景技术

作为以往有关高频信号线路的发明，例如已知有专利文献1所记载的信号线路。该信号线路具有叠层体、信号线以及2个接地导体。叠层体由多个绝缘片叠层而成。信号线设置在叠层体内。2个接地导体在叠层体内从叠层方向夹住信号线。因此，信号线和2个接地导体形成三板型的带状线结构。

并且，从叠层方向俯视时，在接地导体上设有与信号线重叠的多个开口。因此，在与开口重叠的位置，信号线与接地导体之间不易形成电容。因此，不会使信号线的特性阻抗过小，并且能够缩短信号线与接地导体在叠层方向上的距离。其结果是，能够实现高频信号线路的薄型化。上述高频信号线路用于2个回路基板的连接等。

然而，专利文献1所记载的信号线路中，根据压接叠层体时的条件，会存在信号线与接地导体的间隔出现偏差的问题。更详细地说，在该信号线路的压接工序中，在重叠绝缘片的状态下实施加热/加压处理。因此，由液晶聚合物或聚酰亚胺构成的绝缘片会软化，并与在叠层方向上相邻的绝缘片形成一体。

但是，如果压接工序中的加热条件以及加压条件出现偏差，则绝缘片软化的程度也会出现偏差。其结果是，压接工序后的绝缘片出现厚度偏差，并且信号线与接地导体的间隔出现偏差。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2011/007660号刊物

发明内容

发明所要解决的技术问题

因此，本发明的目的在于，提供一种能够抑制信号线路与基准接地导体的间隔出现偏差的高频信号线路。

解决技术问题的所采用的技术手段

本发明的一实施方式所涉及的高频信号线路，其特征在于，具有：电介质胚体，其由第1电介质层、粘合层以及第2电介质层以从叠层方向上的一侧向另一侧依序排列的方式叠层而成；信号线，其固定于所述粘合层在叠层方向上的一侧的主面，并且形成为线状；基准接地导体，其设置于所述第1电介质层在叠层方向上的一侧的主面；以及辅助接地导体，其设置于所述第2电介质层，所述粘合层将所述第1电介质层和所述第2电介质层相粘合，所述信号线与所述基准接地导体在叠层方向上的距离大于该信号线与所述辅助接地导体在叠层方向上的距离。

发明效果

根据本发明，能够抑制信号线路与基准接地导体的间隔出现偏差。

附图说明

图1是本发明的一实施方式所涉及的高频信号线路的外观立体图。

图2是是图1的高频信号线路的叠层体的分解图。

图3是高频信号线路的线路部的分解立体图。

图4是图3的A-A剖面结构图。

图5是图3的B-B剖面结构图。

图6是高频信号线路的连接器的外观立体图。

图7是高频信号线路的连接器的剖面结构图。

图8是从y轴方向俯视使用高频信号线路的电子设备的图。

图9是从z轴方向俯视使用高频信号线路的电子设备的图。

图10是变形例所涉及的高频信号线路的叠层体的分解图。

图11是高频信号线路的开口的剖面结构图。

图12是高频信号线路的桥接部的剖面结构图。

具体实施方式

以下参照附图，说明本发明的实施方式所涉及的高频信号线路。

(高频信号线路的结构)

以下参照附图，说明本发明的一实施方式所涉及的高频信号线路的结构。图1是本发明的一实施方式所涉及的高频信号线路10的外观立体图。图2是图1的高频信号线路10的叠层体12的分解图。图3是高频信号线路10的线路部12a的分解立体图。图4是图3的A-A剖面结构图。图5是图3的B-B剖面结构图。以下，将高频信号线路10的叠层方向定义为z轴方向。此外，将高频信号线路10的长度方向定义为x轴方向，将与x轴方向和z轴方向正交的方向定义为y轴方向。

高频信号线路10是用于例如在移动电话等电子设备内连接2个高频电路的扁平电缆。如图1至图3所示，高频信号线路10具有电介质胚体12、外部端子16a、16b、信号线20、基准接地导体22、辅助接地导体24、通孔导体b1、b2、B1～B6、以及连接器100a、100b。

如图1所示，从z轴方向俯视时，电介质胚体12为向x轴方向延伸的具有可挠性的板状构件，其含有线路部12a和连接部12b、12c。如图2所示，电介质胚体12是由保护层14、电介质片材18a、粘合层19、电介质片材18b以及保护层15从z轴正方向侧至负方向侧依序叠层而成的叠层体。以下，将电介质胚体12在z轴正方向侧的主面称为表面，将电介质胚体12在z轴负方向侧的主面称为背面。

如图1所示，线路部12a向x轴方向延伸。连接部12b、12c分别与线路部12a的x轴负方向侧的端部和x轴正方向侧的端部连接，并形成为矩形状。连接部12b、12c在y轴方向上的宽度大于线路部12a在y轴方向上的宽度。

如图2所示，从z轴方向俯视时，电介质片材18a、18b向x轴方向延伸，并形成为与电介质胚体12相同的形状。电介质片材18a、18b是由聚酰亚胺或液晶聚合物等具有可挠性的热塑性树脂构成的片材。以下，将电介质胚体18a、18b在z轴正方向侧的主面称为表面，将电介质胚体18a、18b在z轴负方向侧的主面称为背面。

如图2所示，从z轴方向俯视时，粘合层19向x轴方向延伸，并形成为与电介质胚体12相同的形状。粘合层19是由聚酰亚胺或液晶聚合物等具有可挠性的热塑性树脂构成的片材。也就是说，粘合层19是由种类与电介质片材18a、18b相同的材料制成的。但是，粘合层19的开始软化温度低于电介质片材18a、18b的开始软化温度。本实施方式中，粘合层19的开始软化温度为例如250℃，电介质片材18a、18b的开始软化温度为例如280℃。粘合层19将电介质片材18a和电介质片材18b相粘合。以下，将粘合层19在z轴正方向侧的主面称为表面，将粘合层19在z轴负方向侧的主面称为背面。

如图4和图5所示，电介质片材18a的厚度D1大于电介质片材18b的厚度D2和粘合层19的厚度D3的合计。将电介质片材18a、粘合层19以及电介质片材18b叠层后，厚度D1为例如50μm～300μm。本实施方式中，厚度D1为150μm。此外，厚度D2和厚度D3的合计为例如10μm～100μm。本实施方式中，厚度D2和厚度D3的合计为50μm。本实施方式中，厚度D2为20μm。此外，厚度D3为30μm。

此外，如图2所示，电介质片材18a由线路部18a-a和连接部18a-b、18a-c构成。如图2所示，粘合层19由线路部19-a和连接部19-b、19-c构成。电介质片材18b由线路部18b-a和连接部18b-b、18b-c构成。线路部18a-a、19-a、18b-a构成线路部12a。连接部18a-b、19-b、18b-b构成连接部12b。连接部18a-c、19-c、18b-c构成连接部12c。

如图2和图3所示，信号线20是传输高频信号并且设置于电介质胚体12的导体。本实施方式中，信号线20是形成于粘合层19的表面并且向x轴方向延伸的直线状导体。因此，信号线20固定于粘合层19的表面。另外，固定也包含了利用固着效果使其难以脱离粘合层19的表面而动作的状态。如图2所示，信号线20的x轴负方向侧的端部位于连接部19-b的中央。如图2所示，信号线20的x轴正方向侧的端部位于连接部19-c的中央。信号线20是由以银和铜作为主成分且电阻率较小的金属材料制成的。此处，信号线20形成于粘合层19的表面是指，将利用电镀形成于粘合层19的表面的金属箔制成图案，以形成信号线20，或将黏贴于粘合层19的表面的金属箔制成图案，以形成信号线20。此外，由于对信号线20的表面实施平滑化处理，所以信号线20中与粘合层19接触的面的表面粗糙度大于信号线20中未与粘合层19接触的面的表面粗糙度。另外，表面粗糙度是指，JIS B 0601-2001(依据ISO4287-1997)中规定的算术平均粗糙度Ra，以下相同。

如图2和图3所示，基准接地导体22是设置在与信号线20相比靠近z轴正方向侧的固体状导体层。更详细的是，基准接地导体22形成于电介质片材18a的表面，并隔着电介质片材18a与信号线20相对。基准接地导体22上，在与信号线20重叠的位置未设有开口。基准接地导体22是由以银和铜作为主成分且电阻率较小的金属材料制成的。此处，基准接地导体22形成于电介质片材18a的表面是指，将利用电镀形成于电介质片材18a的表面的金属箔制成图案，以形成基准接地导体22，或将黏贴于电介质片材18a的表面的金属箔制成图案，以形成基准接地导体22。此外，由于对基准接地导体22的表面实施平滑化处理，所以如图4和图5所示，基准接地导体22中与电介质片材18a接触的面的表面粗糙度大于基准接地导体22中未与电介质片材18a接触的面的表面粗糙度。

此外，如图2所示，基准接地导体22由线路部22a和端子部22b、22c构成。线路部22a设置于线路部18a-a的表面，沿x轴方向延伸。端子部22b设置于线路部18a-b的表面，形成矩形环。端子部22b连接在线路部22a的x轴负方向侧的端部。端子部22c设置于连接部18a-c的表面，形成矩形环。端子部22c连接在线路部22a的x轴正方向侧的端部。

如图2所示，辅助接地导体24是设置在与信号线20相比靠近z轴负方向侧的导体层。更详细的是，辅助接地导体24形成于电介质片材18b的背面，并隔着电介质片材18b和粘合层19与信号线20相对。辅助接地导体24是由以银和铜作为主成分且电阻率较小的金属材料制成的。此处，辅助接地导体24形成于电介质片材18b的背面是指，将利用电镀形成于电介质片材18b的背面的金属箔制成图案，以形成辅助接地导体24，或将黏贴于电介质片材18b的背面的金属箔制成图案，以形成辅助接地导体24。此外，由于对辅助接地导体24的表面实施平滑化处理，所以如图4和图5所示，辅助接地导体24中与电介质片材18b接触的面的表面粗糙度大于辅助接地导体24中未与电介质片材18b接触的面的表面粗糙度。

此外，如图2和图3所示，辅助接地导体24由线路部24a和端子部24b、24c构成。线路部24a设置于线路部18b-a的背面，沿x轴方向延伸。端子部24b设置于线路部18b-b的背面，形成矩形环。端子部24b连接在线路部24a的x轴负方向侧的端部。端子部24c设置于连接部18b-c的背面，形成矩形环。端子部24c连接在线路部24a的x轴正方向侧的端部。

此外，如图2和图3所示，在线路部24a上设有沿x轴方向排列并且形成为长方形状的多个开口30。因此，线路部24a形成为梯子状。此外，在辅助接地导体24上，将由相邻的开口30夹住的部分称为桥接部60。桥接部60向y轴方向延伸。从z轴方向俯视时，多个开口30和多个桥接部60与信号线20交替重叠。而且，本实施方式中，信号线20在开口30和桥接部60的y轴方向的中央横穿x轴方向。

如上所述，在基准接地导体22上未设置开口，在辅助接地导体24上设有开口。因此，基准接地导体22与信号线20重叠的面积大于辅助接地导体24与信号线20重叠的面积。

如图2所示，外部端子16a是形成于连接部18a-b的表面中央的矩形导体。因此，从z轴方向俯视时，外部端子16a与信号线20的x轴负方向侧的端部重叠。如图2所示，外部端子16b是形成于连接部18a-c的表面中央的矩形导体。因此，从z轴方向俯视时，外部端子16b与信号线20的x轴正方向侧的端部重叠。外部端子16a、16b是由以银和铜作为主成分且电阻率较小的金属材料制成的。此外，在外部端子16a、16b的表面实施了镀Ni/Au。此处，外部端子16a、16b形成于电介质片材18a的表面是指，将利用电镀形成于电介质片材18a的表面的金属箔制成图案，以形成外部端子16a、16b，或将黏贴于电介质片材18a的表面的金属箔制成图案，以形成外部端子16a、16b。此外，由于对外部端子16a、16b的表面实施平滑化处理，所以外部端子16a、16b与电介质片材18a接触的面的表面粗糙度大于外部端子16a、16b未与电介质片材18a接触的面的表面粗糙度。

外部端子16a、16b、信号线20、基准接地导体22以及辅助接地导体24的厚度大致相等。外部端子16a、16b、信号线20、基准接地导体22以及辅助接地导体24的厚度为例如10μm～20μm。

如上所述，信号线20被基准接地导体22和辅助接地导体24从z轴方向的两侧夹住。也就是说，信号线20、基准接地导体22以及辅助接地导体24形成三板型的带状线结构。此外，如图4和图5所示，信号线20与基准接地导体22的间隔(z轴方向的距离)与电介质片材18a的厚度D1大致相等，例如为50μm～300μm。本实施方式中，信号线20与基准接地导体22的间隔为150μm。此外，如图4和图5所示，信号线20与辅助接地导体24的间隔(在z轴方向上的距离)大致等于电介质片材18b的厚度D2与粘合层19的厚度D3的合计，例如为10μm～100μm。本实施方式中，信号线20与辅助接地导体24的间隔为50μm。因此，信号线20与基准接地导体22在z轴方向上的距离大于信号线20与辅助接地导体24在z轴方向上的距离。

如图2所示，多个通孔导体B1在与信号线20相比靠近y轴正方向侧，在z轴方向上贯通电介质片材18a，并且在x轴方向上等间隔地排成一列。如图2所示，多个通孔导体B2在与信号线20相比靠近y轴正方向侧，在z轴方向上贯通粘合层19，并且在x轴方向上等间隔地排成一列。如图2所示，多个通孔导体B3在与信号线20相比靠近y轴正方向侧，在z轴方向上贯通电介质片材18b，并且在x轴方向上等间隔地排成一列。通孔导体B1～B3通过相互连接，构成1个通孔导体。此外，通孔导体B1在z轴正方向侧的端部连接至基准接地导体22。通孔导体B3在z轴负方向侧的端部连接于辅助接地导体24，更详细地说，在与桥接部60相比靠近y轴正方向侧，连接至辅助接地导体24。通孔导体B1～B3是通过对形成于电介质片材18a、粘合层19以及电介质片材18b的通孔填充以银、锡、或铜等为主成分的导电性糊料并固化而形成的。

如图2所示，多个通孔导体B4在与信号线20相比靠近y轴负方向侧，在z轴方向上贯通电介质片材18a，并且在x轴方向上等间隔地排成一列。如图2所示，多个通孔导体B5在与信号线20相比靠近y轴负方向侧，在z轴方向上贯通粘合层19，并且在x轴方向上等间隔地排成一列。如图2所示，多个通孔导体B6在与信号线20相比靠近y轴负方向侧，在z轴方向上贯通电介质片材18b，并且在x轴方向上等间隔地排成一列。通孔导体B4～B6通过相互连接，构成1个通孔导体。此外，通孔导体B4在z轴正方向侧的端部连接至基准接地导体22。通孔导体B6在z轴负方向侧的端部连接于辅助接地导体24，更详细地说，在与桥接部60相比靠近y轴负方向侧，连接至辅助接地导体24。通孔导体B4～B6是通过对形成于电介质片材18a、粘合层19以及电介质片材18b的通孔填充以银、锡、或铜等为主成分的导电性糊料并固化而形成的。

如图2所示，通孔导体b1在z轴方向上贯通电介质片材18a，连接在外部端子16a与信号线20的x轴负方向侧的端部。如图2所示，通孔导体b2在z轴方向上贯通电介质片材18a，连接在外部端子16b与信号线20的x轴正方向侧的端部。因此，信号线20连接在外部端子16a、16b之间。通孔导体b1、b2是通过对形成于电介质片材18a的通孔填充以银、锡、或铜等为主成分的导电性糊料并固化而形成的。

保护层14是大致覆盖电介质片材18a的整个表面的绝缘膜。因此，保护层14覆盖着基准接地导体22。保护层14由例如抗蚀材料等的可挠性树脂构成。

此外，如图2所示，保护层14由线路部14a和连接部14b、14c构成。线路部14a通过覆盖线路部18a-a的整个表面来覆盖线路部22a。

连接部14b连接于线路部14a的x轴负方向侧的端部，覆盖着连接部18a-b的表面。但是，连接部14b上设置有开口Ha～Hd。开口Ha是设置于连接部14b的中央的矩形状开口。外部端子16a隔着开口Ha露出到外部。此外，开口Hb是设置在与开口Ha相比靠近y轴正方向侧的矩形状开口。开口Hc是设置在与开口Ha相比靠近x轴负方向侧的矩形状开口。开口Hd是设置在与开口Ha相比靠近y轴负方向侧的矩形状开口。端子部22b透过开口Hb～Hd露出到外部，因此可作为外部端子发挥功能。

连接部14c连接于线路部14a的x轴正方向侧的端部，覆盖着连接部18a-c的表面。但是，连接部14c上设置有开口He～Hh。开口He是设置于连接部14c的中央的矩形状开口。外部端子16b透过开口He露出到外部。此外，开口Hf是设置在与开口He相比靠近y轴正方向侧的矩形状开口。开口Hg是设置在与开口He相比靠近x轴正方向侧的矩形状开口。开口Hh是设置在与开口He相比靠近y轴负方向侧的矩形状开口。端子部22c透过开口Hf～Hh露出到外部，因此可作为外部端子发挥功能。

保护层15是大致覆盖电介质片材18b的整个背面的绝缘膜。因此，保护层15覆盖着辅助接地导体24。保护层15由例如抗蚀材料等的可挠性树脂构成。

如上构成的高频信号线路10中，信号线20的特性阻抗会在阻抗Z1与阻抗Z2之间进行周期性的变动。更详细的是，信号线20上与开口30重叠的区间A1中，在信号线20与辅助接地导体24之间形成相对较小的电容。因此，区间A1中的信号线20的特性阻抗为相对较高的阻抗Z1。

另一方面，信号线20上与桥接部60重叠的区间A2中，在信号线20与辅助接地导体24之间形成相对较大的电容。因此，区间A2中的信号线20的特性阻抗为相对较低的阻抗Z2。而且，区间A1与区间A2在x轴方向上交替排列。因此，信号线20的特性阻抗会在阻抗Z1与阻抗Z2之间进行周期性的变动。阻抗Z1例如为55Ω，阻抗Z2例如为45Ω。那么，整个信号线20的平均特性阻抗为例如50Ω。

如图1所示，连接器100a、100b分安装在连接部12b、12c的表面上。连接器100a、100b的结构相同，以下以连接器100b的结构为例进行说明。图6是高频信号线路10的连接器100b的外观立体图。图7是高频信号线路10的连接器100b的剖面结构图。

如图1、图6以及图7所示，连接器100b由连接器主体102、外部端子104、106、中心导体108以及外部导体110构成。连接器主体102为在矩形状板构件上连结有圆筒构件的形状，并由树脂等绝缘材料制成。

外部端子104在连接器主体102的板构件的z轴负方向侧的面上，设置在与外部端子16b相对的位置。外部端子106在连接器主体102的板构件的z轴负方向侧的面上，设置在与透过开口Hf～Hh露出的端子部22c对应的位置。

中心导体108设置于连接器主体102的圆筒构件的中心，与外部端子104连接。中心导体108是输入或输出高频信号的信号端子。外部导体110设置于连接器主体102的圆筒构件的内周面，与外部端子106连接。外部导体110是保持为接地电位的接地端子。

如图6和图7所示，在如上构成的连接器100b以外部端子104与外部端子16b连接、外部端子106与端子部22c连接的方式，安装在连接部12c的表面上。因此，信号线20与中心导体108电性连接。此外，基准接地导体22和辅助接地导体24与外部导体110电性连接。

高频信号线路10如下所说明的那样进行使用。图8是从y轴方向俯视使用高频信号线路10的电子设备200的图。图9是从z轴方向俯视使用高频信号线路10的电子设备200的图。

电子设备200具有高频信号线路10、电路基板202a、202b、插座204a、204b、电池组(金属体)206以及框体210。

电路基板202a上设有例如包括天线在内的发送电路或接收电路。电路基板202b上设有例如供电电路。电池组206例如为锂离子充电电池，具有其表面被金属盖覆盖的结构。从x轴负方向侧向正方向侧，依序排列着电路基板202a、电池组206以及电路基板202b。

插座204a、204b分别设置在电路基板202a、202b的z轴负方向侧的主面上。插座204a、204b上分别连接有连接器100a、100b。因此，经由插座204a、204b，对连接器100a、100b的中心导体108施加在电路基板202a、202b间传输的例如频率为2GHz的高频信号。此外，经由电路基板202a、202b以及插座204a、204b，使连接器100a、100b的外部导体110保持为接地电位。因此，高频信号线路10在电路基板202a、202b间进行连接。

此处，电介质胚体12的表面(更正确地说，是保护层14)与电池组206相接触。然后，通过粘合剂等将电介质胚体12与电池组206进行固定。

(高频信号线路的制造方法)

以下参照附图，说明高频信号线路10的制造方法。以下以制作一个高频信号线路10时为例进行说明，但实际上可以通过叠层并切削面积较大的电介质片材来同时制作多个高频信号线路10。

首先，准备在整个一个主面上形成有铜箔(金属膜)的由热塑性树脂构成的电介质片材18a、18b。具体地说，在电介质片材18a、18b中的一个电介质片材的主面上粘贴铜箔。此外，再在电介质片材18a、18b的铜箔的表面上实施例如旨在防锈的镀锌处理，并使其平滑化。因此，获得具有表面粗糙度较小的非固定面(光泽面)与表面粗糙度较大的固定面(粗糙面)的覆铜的电介质片材18a、18c。电介质片材18a、18b为液晶聚合物。此外，铜箔的厚度为10μm～20μm。

此外，准备在整个一个主面上形成有铜箔(金属膜)的由热塑性树脂构成的粘合层19。具体地说，在粘合层19的一个主面上粘贴铜箔。此外，再在粘合层19的铜箔的表面上实施例如旨在防锈的镀锌处理，并使其平滑化。粘合层19为液晶聚合物。此外，铜箔的厚度为10μm～20μm。

接着，通过将形成在电介质片材18a的表面上的铜箔制成图案，如图2所示，将外部端子16a、16b以及基准接地导体22形成在电介质片材18a的表面上。具体地说，在电介质片材18a的表面的铜箔上印刷抗蚀剂，该抗蚀剂的形状与图2所示的外部端子16a、16b以及基准接地导体22相同。然后，通过对铜箔实施蚀刻处理，除去未被抗蚀剂覆盖的部分的铜箔。然后，喷吹抗蚀剂溶液，除去抗蚀剂。因此，如图2所示，通过光刻工序在电介质片材18a的表面上形成外部端子16a、16b以及基准接地导体22。

接着，如图2所示，将信号线20形成在粘合层19的表面上。此外，如图2所示，将辅助接地导体24形成在电介质片材18b的背面上。另外，由于信号线20和辅助接地导体24的形成工序与外部端子16a、16b、信号线20以及基准接地导体22的形成工序相同，因此此处省略说明。

接着，通过对电介质片材18a、18b和粘合层19上形成通孔导体b1、b2、B1～B6的位置照射激光束，形成贯通孔。然后，在贯通孔中填充导电性糊料，形成通孔导体b1、b2、B1～B6。

接着，如图2所示，从z轴正方向侧向负方向侧依序重叠电介质片材18a、粘合层19以及电介质片材18b，形成电介质胚体12。此时，从z轴正方向侧和负方向侧对电介质片材18a、粘合层19以及电介质片材18b施加热量和压力，从而对电介质片材18a、粘合层19以及电介质片材18b进行压接。另外，加热温度为例如250℃以上且低于280℃的温度。因此，电介质片材18a、18b不会软化，仅粘合层19会软化。其结果是，电介质片材18a、18b由粘合层19粘合。

接着，如图2所示，利用丝网印刷涂布树脂(抗蚀剂)糊料，从而在电介质片材18a的表面上形成覆盖基准接地导体22的保护层14。

接着，如图2所示，利用丝网印刷涂布树脂(抗蚀剂)糊料，从而在电介质片材18b的背面上形成覆盖辅助接地导体24的保护层15。

最后，在连接部12b、12c上的外部端子16a、16b以及端子部22b、22c上，使用焊锡安装连接器100a、100b。因此，获得图1所示的高频信号线路10。

(效果)

通过如上构成的高频信号线路10，能够抑制信号线20与基准接地导体22的间隔出现偏差。更详细地说，高频信号线路10中，粘合层19的开始软化温度低于电介质片材18a、18b的开始软化温度。因此，将压接电介质片材18a、粘合层19以及电介质片材18b时的温度设定为粘合层19的开始软化温度以上且低于电介质片材18a、18b的开始软化温度的温度。因此，在压接电介质片材18a、粘合层19以及电介质片材18b时，粘合层19会软化，电介质片材18a不会软化。高频信号线路10中，信号线20固定在粘合层19的表面上，基准接地导体22设置在电介质片材18a的表面上。因此，信号线20与基准接地导体22之间仅存在电介质片材18a。因此，能够抑制因电介质片材18a软化而使信号线20与基准接地导体22的间隔出现偏差。而且，基准接地导体22与信号线20重叠的面积大于辅助接地导体24与信号线20重叠的面积。因此，形成在信号线20与基准接地导体22之间的电容大于形成在信号线20与辅助接地导体22之间的电容。由此，若能抑制信号线20与基准接地导体22的间隔出现偏差，则能抑制信号线20的特性阻抗出现偏差。

此外，高频信号线路10中，能够实现电介质胚体12的薄型化，并且能够容易地获得所期望的电气特性。更详细地说，一般的高频信号线路中，如上所述，为了抑制接地导体与信号线的间隔出现偏差，可能会例如使用粘合层将电介质片材相互粘合。由于使用粘合层，所以无需在压接时使电介质片材软化。因此，压接时的温度会降低，电介质片材不会软化。其结果是，能够抑制信号线与接地导体的间隔出现偏差。

但是，此时，必须使用形成有信号线的电介质片材以及形成有2个接地导体的2层电介质片材。也就是说，必须使用3层电介质片材。因此，电介质胚体的厚度会增大。并且，为了粘合3层电介质片材，必须使用2层粘合层。在介电常数或介电损耗、吸水率等特性方面，粘合层与电介质片材存在较大差异。因此，若电介质胚体中含有的粘合层的比例增大，则难以在高频信号线路中获得所期望的电气特性。

另一方面，高频信号线路10中，在粘合层19上形成有信号线20。因此，无需形成有信号线20的电介质片材，仅需2层电介质片材18a、18b即可。其结果是，高频信号线路10中可实现电介质胚体12的薄型化。此外，高频信号线路10中，粘合层19仅设有1层。因此，高频信号线路10中，能够容易地获得所期望的电气特性。

此外，高频信号线路10中，无需使用在两个主面形成有铜箔的电介质片材。更详细地说，一般的高频信号线路中，如上所述，为了抑制接地导体与信号线的间隔出现偏差，可能会例如使用粘合层将电介质片材相互粘合。此时，可以利用粘合层，将在一个主面上形成有接地导体、在另一个主面上形成有信号线的电介质片材与形成有接地导体的2层电介质片材进行粘合。由于使用粘合层，所以无需在压接时使电介质片材软化。因此，压接时的温度会降低，电介质片材不会软化。其结果是，能够抑制信号线与接地导体的间隔出现偏差。

但是，为了制作在一个主面上形成有信号线、在另一个主面上形成有接地导体的电介质片材，必须使用在两个主面上形成有铜箔的电介质片材。在两个主面上形成有铜箔的电介质片材比在一个主面形成有铜箔的电介质片材要坚固。并且，与在一个主面上形成有铜箔的电介质片材相比，在两个主面上形成有铜箔的电介质片材中，信号线和接地导体的图案化工序也更为复杂。

另一方面，高频信号线路10中，在粘合层19上形成有信号线20。因此，在电介质片材18a的表面上形成有基准接地导体22，在电介质片材18b的背面上形成有辅助接地导体24。因此，高频信号线路10中，无需使用两个主面形成有铜箔的电介质片材18。

此外，根据高频信号线路10，能够实现薄型化。更详细地说，高频信号线路10中，在区间A1中，从z轴方向俯视时，信号线20未与辅助接地导体24重叠。因此，在信号线20与辅助接地导体24之间不易形成电容。因此，即使缩短信号线20与辅助接地导体24在z轴方向上的距离，也不会使形成在信号线20与辅助接地导体24之间的电容过大。因此，信号线20的特性阻抗不易偏离规定的特性阻抗(例如50Ω)。其结果是，根据高频信号线路10，能够将信号线20的特性阻抗维持至规定的特性阻抗，并且实现薄型化。

此外，根据高频信号线路10，在将高频信号线路10贴附在例如电池组206等金属体上时，可抑制信号线20的特性阻抗发生变动。更详细地说，将高频信号线路10贴附在电池组206上，使固体状的基准接地导体22位于信号线20与电池组206之间。因此，信号线20与电池组206不隔着开口相互相对，能够抑制在信号线20与电池组206之间形成电容。其结果是，通过将高频信号线路10贴附到电池组206上，能够抑制信号线20的特性阻抗降低。

(变形例)

以下参照附图，说明变形例所涉及的高频信号线路的结构。图10是变形例所涉及的高频信号线路10a的叠层体12的分解图。图11是高频信号线路10a的开口30的剖面结构图。图12是高频信号线路10a的桥接部60的剖面结构图。高频信号线路10a的外观立体图沿用图1。

在粘合层19的材料不同这一方面以及使用通孔导体T1～T4这一方面，高频信号线路10a与高频信号线路10存在差异。更详细地说，高频信号线路10a中，粘合层19是利用环氧类热固化性树脂制成的。粘合层19的开始固化温度低于电介质片材18a、18b的开始软化温度。因此，不能直接将信号线20形成到粘合层19的表面上。因此，作为信号线20，使用形成线状的轧制金属板。然后，信号线20固定在粘合层19的表面上。但是，信号线20为轧制金属板，因此如图11和图12所示，在信号线20中，z轴正方向侧的面和z轴负方向侧的面是光滑的。因此，信号线20通过粘合层19的粘合力粘合在粘合层19上，并非利用固着效果进行固定的。

此外，粘合层19中使用热固化性树脂时，不能形成通孔导体。因此，如图10和图12所示，高频信号线路10a中形成有通孔导体T1～T4。

如图10所示，在与信号线20相比靠近y轴正方向侧，多个通孔导体T1在z轴方向上贯通电介质片材18a、粘合层19以及电介质片材18b，并且在x轴方向上等间隔地排成一列。通孔导体T1的z轴正方向侧的端部连接至基准接地导体22。通孔导体T1的z轴负方向侧的端部连接至辅助接地导体24。因此，通孔导体T1连接基准接地导体22和辅助接地导体24。通孔导体T1是通过利用电镀在贯穿叠层后的电介质片材18a、粘合层19以及电介质片材18b的通孔的内周面形成以镍或金等为主成分的金属膜而形成的。

如图10所示，在与信号线20相比靠近y轴负方向侧，多个通孔导体T2在z轴方向上贯通电介质片材18a、粘合层19以及电介质片材18b，并且在x轴方向上等间隔地排成一列。通孔导体T2的z轴正方向侧的端部连接至基准接地导体22。通孔导体T2的z轴负方向侧的端部连接至辅助接地导体24。因此，通孔导体T2连接基准接地导体22和辅助接地导体24。通孔导体T2是通过利用电镀在贯穿叠层后的电介质片材18a、粘合层19以及电介质片材18b的通孔的内周面形成以镍或金等为主成分的金属膜而形成的。

如图10所示，通孔导体T3在z轴方向上贯通电介质片材18a、粘合层19以及电介质片材18b，连接外部端子16a与信号线20的x轴负方向侧的端部。如图10所示，通孔导体T4在z轴方向上贯通电介质片材18a、粘合层19以及电介质片材18b，连接外部端子16b与信号线20的x轴正方向侧的端部。因此，信号线20连接在外部端子16a、16b之间。通孔导体T3、T4是通过利用电镀在贯穿叠层后的电介质片材18a、粘合层19以及电介质片材18b的通孔的内周面形成以镍或金等为主成分的金属膜而形成的。

此外，保护层14中，在与通孔导体T1、T2重叠的位置设置有开口01、02。此外，保护层15中，在与通孔T1～T4重叠的位置设置有开口03～06。

根据如上构成的高频信号线路10a，能够抑制信号线20与基准接地导体22的间隔出现偏差。更详细地说，高频信号线路10a中，使用由热固化性树脂构成的粘合层19。粘合层19的开始固化温度低于电介质片材18a、18b的开始软化温度。因此，将压接电介质片材18a、粘合层19以及电介质片材18b时的温度设定为粘合层19的开始固化温度以上且低于电介质片材18a、18b的开始软化温度。因此，在压接电介质片材18a、粘合层19以及电介质片材18b时，不会因加热使电介质片材18a、18b软化，而能够通过加热使粘合层19固化，从而粘合电介质片材18a、18b。高频信号线路10a中，信号线20固定在粘合层19的表面上，基准接地导体22设置在电介质片材18a的表面上。因此，信号线20与基准接地导体22之间仅存在电介质片材18a。因此，能够抑制因电介质片材18a软化而使信号线20与基准接地导体22的间隔出现偏差。而且，基准接地导体22与信号线20重叠的面积大于辅助接地导体24与信号线20重叠的面积。因此，形成在信号线20与基准接地导体22之间的电容大于形成在信号线20与辅助接地导体22之间的电容。因此，若能抑制信号线20与基准接地导体22的间隔出现偏差，则能抑制信号线20的特性阻抗出现偏差。

此外，高频信号线路10a中，位于信号线20和辅助接地导体24之间的电介质片材18b和粘合层19不会因加热而软化。因此，也能够抑制信号线20与辅助接地导体24的间隔出现偏差。

此外，与高频信号线路10同样地，高频信号线路10a中也能够实现电介质胚体12的薄型化，并且容易获得所期望的电气特性。

此外，与高频信号线路10同样地，高频信号线路10a也无需使用在两个主面上形成有铜箔的电介质片材18。

此外，与高频信号线路10同样地，根据高频信号线路10a，当高频信号线路10a贴附到例如电池组206等金属体上时，也能够抑制信号线20的特性阻抗发生变动。

(其他实施方式)

本发明所涉及的高频信号线路不限于高频信号线路10、10a，可在其要旨的范围内进行变更。

另外，也可组合高频信号线路10、10a的结构。

虽然保护层14、15是通过丝网印刷形成的，但也可通过光刻工序来形成。

另外，高频信号线路10、10a中，也可不安装连接器100a、100b。此时，通过焊锡，将高频信号线路10、10a的端部与电路基板进行连接。另外，也可仅在高频信号线路10、10a的一个端部安装连接器100a。

此外，虽然连接器100a、100b安装在高频信号线路10、10a的表面上，但也可以安装在高频信号线路10、10a的背面上。此外，也可以将连接器100a安装在高频信号线路10、10a的表面上，将连接器100b安装在高频信号线路10、10a的背面上。

此外，高频信号线路10、10a中，可以至少不设置基准接地导体22和辅助接地导体24中的任一种。

此外，也可不在辅助接地导体24上设置开口。

此外，辅助接地导体24也可以设置在电介质片材18b的表面上。

另外，高频信号线路10、10a也可用作天线前端模块等RF电路基板中的高频信号线路。

工业上的实用性

如上所示，本发明可用于高频信号线路，尤其是在能够抑制信号线路与基准接地导体的间隔出现偏差方面特别优异。

标号说明

10、10a    高频信号线路

12         电介质胚体

18a、18b   电介质片材

19         粘合层

20         信号线

22         基准接地导体

24         辅助接地导体

30         开口

60         桥接部

Claims (7)

1.一种高频信号线路，其特征在于，包括：

电介质胚体，该电介质胚体由第1电介质层、粘合层及第2电介质层以从叠层方向上的一侧向另一侧依序排列的方式叠层而成；

信号线，该信号线固定于所述粘合层在叠层方向上的一侧的主面，并且形成为线状；

基准接地导体，该基准接地导体设置于所述第1电介质层在叠层方向上的一侧的主面；以及

辅助接地导体，该辅助接地导体设置于所述第2电介质层，

所述粘合层将所述第1电介质层和所述第2电介质层相粘合，

所述信号线与所述基准接地导体在叠层方向上的距离大于该信号线与所述辅助接地导体在叠层方向上的距离。

2.如权利要求1所述的高频信号线路，其特征在于，

所述辅助接地导体上设置有沿所述信号线排列的多个开口。

3.如权利要求1或2所述的高频信号线路，其特征在于，

所述基准接地导体与所述信号线重叠的面积大于所述辅助接地导体与该信号线重叠的面积。

4.如权利要求1或2所述的高频信号线路，其特征在于，

所述辅助接地导体设置于所述第2电介质层在叠层方向上的另一侧的主面。

5.如权利要求1或2所述的高频信号线路，其特征在于，

所述电介质胚体具有可挠性。

6.如权利要求1或2所述的高频信号线路，其特征在于，

所述第1电介质层、所述第2电介质层以及所述粘合层由热塑性树脂构成，

所述粘合层的开始软化温度低于所述第1电介质层的开始软化温度以及所述第2电介质层的开始软化温度。

7.如权利要求1或2所述的高频信号线路，其特征在于，

所述粘合层由热固化性树脂构成，

所述信号线固定于所述粘合层。