CN204559998U - 柔性基板及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种能抑制信号线路发生断路的柔性基板及电子设备。电介质基体(12)具有表面及背面，且具有挠性。信号线路(20)以位于相比表面更靠近背面附近的方式设置于电介质基体(12)。电介质基体(12)在与信号线路(20)交叉的谷折线处相对于背面进行凹状弯折，并且在与信号线路(20)交叉的山折线处相对于背面进行凸状弯折。电介质基体(12)中进行凸状弯折的区间(A11)的曲率半径(R1)的平均值大于电介质基体(12)中进行凹状弯折的区间(A12)的曲率半径(R2)的平均值。
Description
技术领域
本发明涉及柔性基板及电子设备，尤其涉及在具有挠性的主体内设有线状导体的柔性基板及电子设备。
背景技术
作为与现有的柔性基板有关的发明，例如，已知有专利文献1中所记载的高频信号线路。该高频信号线路包括电介质基体、信号线以及两个接地导体。电介质基体通过对多个电介质片材进行层叠而构成。信号线设置在电介质基体内。两个接地导体在电介质基体中从层叠方向夹着信号线。由此，信号线和两个接地导体构成带状线结构。
而且，从层叠方向俯视时，在一个接地导体上设有与信号线重合的多个开口。由此，在信号线与一个接地导体之间不易形成电容。因此，能减小信号线与一个接地导体在层叠方向上的距离，能实现高频信号线路的薄型化。以上这样的高频信号线路例如用于对两个电路基板的连接。
然而，在专利文献1中所记载的高频信号线路中，电介质基体具有挠性，因此，进行弯折来使用。此时，设置在电介质基体内的信号线发生伸缩，信号线有可能发生断路。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利国际公开第2012/073591号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
因此，本发明的目的在于提供一种能抑制信号线路发生断路的柔性基板及电子设备。
解决技术问题所采用的技术方案
本发明的一个实施方式所涉及的柔性基板的特征在于，包括：主体，该主体具有第1主面及第2主面，且具有挠性；以及线状导体，该线状导体以位于相比所述第2主面更靠近所述第1主面附近的方式设置于所述主体，所述主体在与所述线状导体交叉的谷折线处相对于所述第1主面进行凹状弯折，并且在与该线状导体交叉的山折线处相对于该第1主面进行凸状弯折，所述主体中进行凸状弯折的区间的曲率半径的平均值大于该主体中进行凹状弯折的区间的曲率半径的平均值。
本发明的一个实施方式所涉及的电子设备的特征在于，包括：壳体；以及柔性基板，该柔性基板被收纳在所述壳体内，所述柔性基板包括：主体，该主体具有第1主面及第2主面，且具有挠性；以及线状导体，该线状导体以位于相比所述第2主面更靠近所述第1主面附近的方式设置于所述主体，所述主体在与所述线状导体交叉的谷折线处相对于所述第1主面进行凹状弯折，并且在与该线状导体交叉的山折线处相对于该第1主面进行凸状弯折，所述主体中进行凸状弯折的区间的曲率半径的平均值大于该主体中进行凹状弯折的区间的曲率半径的平均值。
发明的效果
根据本发明，能抑制信号线路发生断路。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式所涉及的高频信号线路的外观立体图。
图2是图1的高频信号线路的电介质基体的分解图。
图3是图2的A-A上的截面结构图。
图4是图2的B-B上的截面结构图。
图5是高频信号线路的连接器的外观立体图。
图6是高频信号线路的连接器的截面结构图。
图7是从y轴方向俯视使用了高频信号线路的电子设备时得到的图。
图8是从z轴方向俯视使用了高频信号线路的电子设备时得到的图。
图9是图7中C处的放大图。
图10是弯折高频信号线路时的工序图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式所涉及的高频信号线路及电子设备进行说明。
(高频信号线路的结构)
以下，参照附图对本发明的一个实施方式所涉及的高频信号线路的结构进行说明。图1是本发明的一个实施方式所涉及的高频信号线路10的外观立体图。图2是图1的高频信号线路10的电介质基体12的分解图。图3是图2的A-A截面上的截面结构图。图4是图2的B-B上的截面结构图。下面，将高频信号线路10的层叠方向定义为z轴方向。此外，将高频信号线路10的长边方向定义为x轴方向，将与x轴方向及z轴方向正交的方向定义为y轴方向。
高频信号线路10例如是用于在移动电话等电子设备内连接两个高频电路而使用的柔性基板。如图1至图3所示，高频信号线路10包括：电介质基体12；外部端子16a、16b；信号线路20；基准接地导体22；辅助接地导体24；通孔导体b1～b4、B1～B6；以及连接器100a、100b。
如图1所示，从z轴方向俯视时，电介质基体12是在x轴方向上延伸的、且具有挠性的板状构件，并包括线路部12a、连接部12b、12c。如图2所示，电介质基体12是从z轴方向的正方向侧向着负方向侧按照保护层14、电介质片材18a～18c及保护层15的顺序进行层叠而构成的层叠体。下面，将电介质基体12的z轴方向的正方向侧的主面称为表面(第2主面)，将电介质基体12的z轴方向的负方向侧的主面称为背面(第1主面)。
如图1所示，线路部12a在x轴方向上延伸。连接部12b、12c分别与线路部12a的x轴方向的负方向侧的端部及x轴方向的正方向侧的端部相连接，并呈矩形形状。连接部12b、12c的y轴方向的宽度比线路部12a的y轴方向的宽度要大。
如图2所示，从z轴方向俯视时，电介质片材18a～18c在x轴方向上延伸，呈与电介质基体12相同的形状。电介质片材18a～18c是由聚酰亚胺、液晶聚合物等具有挠性的热塑性树脂构成的片材。下面，将电介质片材18a～18c的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质片材18a～18c的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。
如图3及图4所示，电介质片材18a的厚度D1与电介质片材18b的厚度D2的合计值比电介质片材18c的厚度D3要大。在对电介质片材18a～18c进行层叠之后，厚度D1与厚度D2的合计值例如为50μm～300μm。在本实施方式中，厚度D1与厚度D2的合计值为150μm。其中，厚度D1为75μm。厚度D2为75μm。此外，厚度D3例如为10μm～100μm。在本实施方式中，厚度D3为50μm。
此外，如图2所示，电介质片材18a由线路部18a-a及连接部18a-b、18a-c构成。如图2所示，电介质片材18b由线路部18b-a及连接部18b-b、18b-c构成。电介质片材18c由线路部18c-a及连接部18c-b、18c-c构成。线路部18a-a、18b-a、18c-a构成线路部12a。连接部18a-b、18b-b、18c-b构成连接部12b。连接部18a-c、18b-c、18c-c构成连接部12c。
如图2至图4所示，信号线路20是传输高频信号、且设置在电介质基体12内的线状导体。在本实施方式中，信号线路20形成在电介质片材18b的背面上，是在x轴方向上延伸的直线状的导体。由此，如图3及图4所示，信号线路20位于相比电介质基体12的表面更靠近背面附近的位置。
如图2所示，信号线路20的x轴方向的负方向侧的端部位于连接部18b-b的中央。如图2所示，信号线路20的x轴方向的正方向侧的端部位于连接部18b-c的中央。信号线路20由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制成。此处，信号线路20形成于电介质片材18b的背面是指：对通过在电介质片材18b的背面实施镀敷而形成的金属箔形成图案，从而形成信号线路20；对粘贴在电介质片材18b的表面的金属箔形成图案，从而形成信号线路20。此外，对信号线路20的表面实施平滑化，因此，信号线路20中与电介 质片材18b相接的面的表面粗糙度比信号线路20中未与电介质片材18b相接的面的表面粗糙度要大。
如图2至图4所示，基准接地导体(第2接地导体)22是设置在信号线路20与电介质基体12的表面之间的实心导体层。更详细而言，基准接地导体22形成于电介质片材18a的表面，并隔着电介质片材18a、18b与信号线路20相对。在基准接地导体22的与信号线路20重合的位置未设置开口。基准接地导体22由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制成。
此处，基准接地导体22形成于电介质片材18a的表面是指：对通过行驶电介质片材18a的表面实施镀敷而形成的金属箔形成图案，从而形成基准接地导体22；对粘贴在电介质片材18a的表面的金属箔形成图案，从而形成基准接地导体22。此外，对基准接地导体22的表面实施平滑化，因此，基准接地导体22中与电介质片材18a相接的面的表面粗糙度比基准接地导体22中未与电介质片材18a相接的面的表面粗糙度要大。
此外，如图2所示，基准接地导体22由主要导体22a及端子导体22b、22c构成。主要导体22a设置于线路部18a-a的表面，并沿x轴方向延伸。端子导体22b设置于连接部18a-b的表面，并构成为矩形环。端子导体22b与主要导体22a的x轴方向的负方向侧的端部相连接。端子导体22c设置于连接部18a-c的表面，并构成矩形环。端子导体22c与主要导体22a的x轴方向的正方向侧的端部相连接。
此处，高频信号线路10的特性阻抗主要基于信号线路20与基准接地导体22的相对面积和距离、以及电介质片材18a～18c的电阻率来确定。因此，在将高频信号线路10的特性阻抗设定为50Ω的情况下，例如，利用信号线路20和基准接地导体22将高频信号线路10a的特性阻抗设计为比50Ω稍高的55Ω。然后，对在下文中叙述的辅助接地导体24的形状(开口30的大小等)、位置进行调节，以使得高频信号线路10a的特性阻抗因信号线路20、基准接地导体22及辅助接地导体24而成为50Ω。如上所述，基准接地导体22起到基准接地导体的作用。
如图2所示，辅助接地导体(第1接地导体)24是设置在信号线路20与电介质基体12的背面之间的导体层。更详细而言，辅助接地导体24形成于电介质片材18c的背面，并隔着电介质片材18c与信号线路20相对。辅助接地导体24由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制成。
此处，辅助接地导体24形成于电介质片材18c的背面是指：对通过在电介质片材18c的背面实施镀敷而形成的金属箔形成图案，从而形成辅助接地导体24；对粘贴在电介质片材18c的背面的金属箔形成图案，从而形成辅助接地导体24。此外，对辅助接地导体24的表面实施平滑化，因此，辅助接地导体24中与电介质片材18c相接的面的表面粗糙度比辅助接地导体24中未与电介质片材18c相接的面的表面粗糙度要大。
此外，如图2所示，辅助接地导体24由主要导体24a及端子导体24b、24c构成。主要导体24a设置于线路部18c-a的背面，并沿x轴方向延伸。端子导体24b设置于连接部18c-b的背面，并构成为矩形环。端子导体24b与主要导体24a的x轴方向的负方向侧的端部相连接。端子导体24c设置于连接部18c-c的背面，并构成为矩形环。端子导体24c与主要导体24a的x轴方向的正方向侧的端部相连接。
此外，如图2所示，主要导体24a沿着x轴方向排列，且设有呈长方形的多个开口30。由此，主要导体24a呈梯子状。此外，在辅助接地导体24中，将夹在相邻的开口30之间的部分称为桥接部60。桥接部60在y轴方向上延伸。从z轴方向俯视时，多个开口30及多个桥接部60与信号线路20交替地重合。然后，在本实施方式中，信号线路20在x轴方向上横切开口30及桥接部60的y轴方向的中央。
辅助接地导体24是还起到屏蔽作用的辅助接地导体。此外，如上所述，设计辅助接地导体24是为了进行最终的调节以使得高频信号线路10的特性阻抗成为50Ω。
如上所述，在基准接地导体22上未设置开口，在辅助接地导体24上设有开口30。因此，辅助接地导体24与信号线路20相重叠的面积比基准接地导体22与信号线路20相重叠的面积要小。
如图2所示，外部端子16a是形成在连接部18a-b的表面上的中央的矩形导体。因此，从z轴方向俯视时，外部端子16a与信号线路20的x轴方向的负方向侧的端部重合。如图2所示，外部端子16b是形成在连接部18a-c的表面上的中央的矩形导体。因此，从z轴方向俯视时，外部端子16b与信号线路20的x轴方向的正方向侧的端部重合。外部端子16a、16b由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制成。此外，对外部端子16a、16b的表面实施镀Ni/Au。
此处，外部端子16a、16b形成于电介质片材18a的表面是指：对通过在电介质片材18a的表面实施镀敷而形成的金属箔形成图案，从而形成外部端子16a、16b；对粘贴在电介质片材18a的表面的金属箔形成图案，从而形成外部端子16a、16b。此外，对外部端子16a、16b的表面实施平滑化，因此，外部端子16a、16b的与电介质片材18a相接的面的表面粗糙度比外部端子16a、16b的未与电介质片材18a相接的面的表面粗糙度要大。
外部端子16a、16b、信号线路20、基准接地导体22及辅助接地导体24具有大致相等的厚度。外部端子16a、16b、信号线路20、基准接地导体22及辅助接地导体24的厚度例如为10μm～20μm。
如上所述，信号线路20从z轴方向的两侧被基准接地导体22及辅助接地导体24夹持。即，信号线路20、基准接地导体22及辅助接地导体24构成三层板型的带状线结构。此外，如图3及图4所示，信号线路20和基准接地导体22之间的间隔(z轴方向上的距离)与电介质片材18a的厚度D1及电介质片材18b的厚度D2的合计值大致相等，例如为50μm～300μm。在本实施方式中，信号线路20与基准接地导体22之间的间隔为150μm。此外，如图3及图4所示，信号线路20和辅助接地导体24之间的间隔(z轴方向上的距离)与电介质片材18c的厚度D3大致相等，例如为10μm～100μm。在本实施方式中，信号线路20与辅助接地导体24的间隔为50μm。因此，信号线路20与辅助接地导体24在z轴方向上的距离比信号线路20与基准接地导体22在z轴方向上的距离要小。
如图2所示，在相比信号线路20更靠近y轴方向的正方向侧，多个通孔导体B1在z轴方向上贯通电介质片材18a，并在x轴方向上等间隔地排列成一列。如图2所示，在相比信号线路20更靠近y轴方向的正方向侧，多个通孔导体B2在z轴方向上贯通电介质片材18b，并在x轴方向上等间隔地排列成一列。如图2所示，在相比信号线路20更靠近y轴方向的正方向侧，多个通孔导体B3在z轴方向上贯通电介质片材18c，并在x轴方向上等间隔地排列成一列。通孔导体B1～B3通过彼此相互连接来构成一根通孔导体。此外，通孔导体B1的z轴方向的正方向侧的端部与基准接地导体22相连接。通孔导体B3的z轴方向的负方向侧的端部与辅助接地导体24相连接，更详细而言，在相比桥接部60更靠近y轴方向的正方向侧与辅助接地导体24相连接。通过将以银、锡、或铜等为主要成分的导电性糊料填充到形成于电介质片材18a～18c的通孔内、并使其固化，从而形成通孔导体B1～B3。
如图2所示，在相比信号线路20更靠近y轴方向的负方向侧，多个通孔导体B4在z轴方向上贯通电介质片材18a，并在x轴方向上等间隔地排列成一列。如图2所示，在相比信号线路20更靠近y轴方向的负方向侧，多个通孔导体B5在z轴方向上贯通电介质片材18b，并在x轴方向上等间隔地排列成一列。如图2所示，在相比信号线路20更靠近y轴方向的负方向侧，多个通孔导体B6在z轴方向上贯通电介质片材18c，并在x轴方向上等间隔地排列成一列。通孔导体B4～B6通过彼此相互连接来构成一根通孔导体。此外，通孔导体B4的z轴方向的正方向侧的端部与基准接地导体22相连接。通孔导体B6的z轴方向的负方向侧的端部与辅助接地导体24相连接，更详细而言，在相比桥接部60更靠近y轴方向的负方向侧与辅助接地导体24相连接。通过将以银、锡、或铜等为主要成分的导电性糊料填充到形成于电介质片材18a～18c的通孔内、并使其固化，从而形成通孔导体B4～B6。
如图2所示，通孔导体b1在在z轴方向上贯通电介质片材18a的连接部18a-b。如图2所示，通孔导体b3在z轴方向上贯通电介质片材18b的连接部18b-b。通孔导体b1和b3通过彼此相互连接来构成一根通孔导体。此外，通孔导体b1的z轴方向的正方向侧的端部与外部端子16a相连接。通孔导体b3 的z轴方向的负方向侧的端部与信号线路20的x轴方向的负方向侧的端部相连接。
如图2所示，通孔导体b2在在z轴方向上贯通电介质片材18a的连接部18a-c。如图2所示，通孔导体b4在z轴方向上贯通电介质片材18b的连接部18b-c。通孔导体b2和b4通过彼此相互连接来构成一根通孔导体。此外，通孔导体b2的z轴方向的正方向侧的端部与外部端子16b相连接。通孔导体b4的z轴方向的负方向侧的端部与信号线路20的x轴方向的正方向侧的端部相连接。由此，信号线路20连接在外部端子16a和16b之间。通过将以银、锡、或铜等为主要成分的导电性糊料填充到形成在电介质片材18a、18b中的通孔内、并使其固化，从而形成通孔导体b1～b4。
保护层14是设置在电介质片材18a的表面上的绝缘膜，且覆盖电介质片材18a的大致整个表面。由此，保护层14覆盖基准接地导体22。保护层14例如由抗蚀剂材料等挠性树脂构成。
此外，如图2所示，保护层14由线路部14a及连接部14b、14c构成。线路部14a覆盖线路部18a-a的整个表面，从而覆盖主要导体22a。
连接部14b与线路部14a的x轴方向的负方向侧的端部相连接，并覆盖连接部18a-b的表面。其中，在连接部14b设有开口Ha～Hd。开口Ha是设置在连接部14b中央的矩形开口。外部端子16a经由开口Ha向外部露出。此外，开口Hb是设置在相比开口Ha更靠近y轴方向的正方向侧的矩形开口。此外，开口Hc是设置在相比开口Ha更靠近x轴方向的负方向侧的矩形开口。此外，开口Hd是设置在相比开口Ha更靠近y轴方向的负方向侧的矩形开口。端子导体22b经由开口Hb～Hd向外部露出，起到外部端子的作用。
连接部14c与线路部14a的x轴方向的正方向侧的端部相连接，且覆盖连接部18a-c的表面。其中，在连接部14c设有开口He～Hh。开口He是设置在连接部14c中央的矩形开口。外部端子16b经由开口He向外部露出。此外，开口Hf是设置在相比开口He更靠近y轴方向的正方向侧的矩形开口。开口Hg是设置在相比开口He更靠近x轴方向的正方向侧的矩形开口。开口 Hh是设置在相比开口He更靠近y轴方向的负方向侧的矩形开口。端子导体22c经由开口Hf～Hh向外部露出，起到外部端子的作用。
保护层15是设置在电介质片材18c的背面上的绝缘膜，且覆盖电介质片材18c的大致整个背面。由此，保护层15覆盖辅助接地导体24。保护层15例如由抗蚀剂材料等挠性树脂构成。
在具有以上结构的高频信号线路10中，信号线路20的特性阻抗在阻抗Z1和阻抗Z2之间周期性地变动。更详细而言，在信号线路20的与开口30重合的区间A1中，在信号线路20与辅助接地导体24之间形成相对较小的电容。因此，区间A1中的信号线路20的特性阻抗成为相对较高的阻抗Z1。
另一方面，在信号线路20的与桥接部60重合的区间A2中，在信号线路20与辅助接地导体24之间形成相对较大的电容。因此，区间A2中的信号线路20的特性阻抗成为相对较低的阻抗Z2。此外，区间A1和区间A2在x轴方向上交替排列。因此，信号线路20的特性阻抗在阻抗Z1和阻抗Z2之间周期性地变动。阻抗Z1例如为55Ω，阻抗Z2例如为45Ω。然后，整个信号线路20的平均特性阻抗例如为50Ω。
如图1所示，连接器100a、100b分别安装在连接部12b、12c的表面上。连接器100a、100b的结构相同，因此，下面以连接器100b的结构为例进行说明。图5是高频信号线路10的连接器100b的外观立体图。图6是高频信号线路10的连接器100b的截面结构图。
如图1、图5及图6所示，连接器100b由连接器主体102、外部端子104、106、中心导体108以及外部导体110构成。连接器主体102呈圆筒构件与矩形板构件相连结而成的形状，并由树脂等绝缘材料来制成。
外部端子104在连接器主体102的板构件的z轴方向的负方向侧的面上，设置在与外部端子16b相对的位置上。外部端子106在连接器主体102的板构件的z轴方向的负方向侧的面上，设置在与经由开口Hf～Hh露出的端子导体22c相对的位置上。
中心导体108设置在连接器主体102的圆筒构件的中心，并与外部端子104相连接。中心导体108是输入或输出高频信号的信号端子。外部导体110 设置在连接器主体102的圆筒构件的内周面上，并与外部端子106相连接。外部导体110是保持为接地电位的接地端子。
如图5及图6所示，具有以上结构的连接器100b安装在连接部12c的表面上，以使得外部端子104与外部端子16b相连接，且外部端子106与端子导体22c相连接。由此，信号线路20与中心导体108电连接。此外，基准接地导体22及辅助接地导体24与外部导体110电连接。
高频信号线路10按照以下说明的那样来使用。图7是从y轴方向俯视使用了高频信号线路10的电子设备200时得到的图。图8是从z轴方向俯视使用了高频信号线路10的电子设备200时得到的图。图9是图7的C处的放大图。
电子设备200包括高频信号线路10、电路基板202a、202b、插座204a、204b、电池组(金属体)206以及壳体210。
如图7及图8所示，壳体210收纳高频信号线路10、电路基板202a、202b、插座204a、204b及电池组206。在电路基板202a上例如设有包括天线的发送电路或接收电路。在电路基板202b上例如设有供电电路。电池组206例如是锂离子充电电池，具有其表面被金属盖板覆盖的结构。电路基板202a、电池组206以及电路基板202b从x轴方向的负方向侧向着正方向侧依次进行排列。
插座204a、204b分别设置在电路基板202a、202b的z轴方向的负方向侧的主面上。插座204a、204b分别与连接器100a、100b相连接。此时，如下面说明的那样，对线路部12a进行弯折。
如图7所示，线路部12a的x轴方向的相比中央更靠近正方向侧的部分在与信号线路20交叉的山折线处，相对于电介质基体12的背面进行凸状弯折。由此，电介质基体12沿着电池组206的z轴方向的负方向侧的表面及电池组206的x轴方向的正方向侧的侧面。下面，如图9所示，将对电介质基体12进行凸状弯折的区间称为区间A11。
此外，如图7所示，线路部12a中相比区间A11更靠近x轴方向的正方向侧的部分在与信号线路20交叉的谷折线处，相对于电介质基体12的背面 进行凹状弯折。由此，电介质基体12从电池组206的x轴方向的正方向侧的侧面被引出到电路基板202b的z轴方向的负方向侧的主面上。然后，下面，如图9所示，将对电介质基体12进行凹状弯折的区间称为区间A12。
此处，如图9所示，电介质基体12中的区间A11的曲率半径R1的平均值比电介质基体12中的区间A12的曲率半径R2的平均值要大。在本实施方式中，曲率半径是指通过电介质基体12的z轴方向的中央的假想线L的曲率半径。通过使高频信号线路10具有上述结构，如下所述的那样，能抑制信号线路20发生断路。
此外，线路部12a的x轴方向的相比中央更靠近负方向侧，也与线路部12a的x轴方向的相比中央更靠近正方向侧相同，相对于电介质基体12的背面进行凸状弯折和凹状弯折。其中，对于线路部12a的x轴方向的负方向侧的端部附近的弯折方法，与线路部12a的x轴方向的正方向侧的端部附近的弯折方法相同，因此，省略说明。
如上所述，若在插座204a、204b上分别连接有连接器100a、100b，则在电路基板202a和202b之间传输的、例如具有2GHz频率的高频信号经由插座204a、204b施加至连接器100a、100b的中心导体108。此外，连接器100a、100b的外部导体110经由电路基板202a、202b及插座204a、204b保持为接地电位。由此，高频信号线路10对电路基板202a和202b之间进行连接。
此处，电介质基体12的表面(更正确地说是保护层14)与电池组206相接触。而且，电介质基体12与电池组206通过粘接剂等进行固定。由此，在信号线路20与电池组206之间存在未设置开口的实心的基准接地导体22。
(高频信号线路的制造方法)
下面，参照附图对高频信号线路10的制造方法进行说明。图10是弯折高频信号线路10时的工序图。下面，以制成一个高频信号线路10的情况为例进行说明，但实际上，通过对大尺寸的电介质片材进行层叠和切割，能同时制成多个高频信号线路10。
首先，准备在一个主面的整个面上形成有铜箔(金属膜)的、由热塑性树脂构成的电介质片材18a～18c。具体而言，在电介质片材18a～18c的一个 主面上粘贴铜箔。进一步对电介质片材18a～18c的铜箔的表面实施例如用于防锈的镀锌来进行平滑化。电介质片材18a～18c是液晶聚合物。此外，铜箔的厚度为10μm～20μm。
接下来，对形成在电介质片材18a的表面上的铜箔形成图案，从而如图2所示的那样，在电介质片材18a的表面上形成外部端子16a、16b及基准接地导体22。具体而言，在电介质片材18a的表面的铜箔上印刷与图2所示的外部端子16a、16b及基准接地导体22相同形状的抗蚀剂。然后，对铜箔实施蚀刻处理，从而除去未被抗蚀剂覆盖的部分的铜箔。之后，喷射洗净液(抗蚀剂除去液)来除去抗蚀剂。由此，通过光刻工序，在电介质片材18a的表面上形成图2所示那样的外部端子16a、16b以及基准接地导体22。
接下来，如图2所示，在电介质片材18b的背面上形成信号线路20。此外，如图2所示，在电介质片材18c的背面上形成辅助接地导体24。另外，信号线路20及辅助接地导体24的形成工序与外部端子16a、16b、信号线路20及基准接地导体22的形成工序相同，因此省略说明。
接下来，对电介质片材18a～18c的形成通孔导体b1～b4、B1～B6的位置照射激光束来形成贯通孔。然后，将导电性糊料填充到贯通孔内，从而形成通孔导体b1～b4、B1～B6。
接下来，如图2所示，将电介质片材18a～18c从z轴方向的正方向侧向着负方向侧依次进行层叠，并实施压接处理及加热处理。通过对电介质片材18a～18c施加加热处理及加压处理来使电介质片材18a～18c软化，并且使贯通孔内的导电性糊料固化。由此，使电介质片材18a～18c相接合，并且形成通孔导体b1～b4、B1～B6。
接下来，如图2所示，利用丝网印刷涂布树脂(抗蚀剂)糊料，从而在电介质片材18a的表面上形成覆盖基准接地导体22的保护层14。
接下来，如图2所示，利用丝网印刷涂布树脂(抗蚀剂)糊料，从而在电介质片材18c的背面上形成覆盖辅助接地导体24的保护层15。
接下来，使用焊料将连接器100a、100b安装在连接部12b、12c上的外部端子16a、16b和端子导体22b、22c上。
接下来，利用压接工具T1、T2从z轴方向的两侧夹住线路部12a，从而对线路部12a的x轴方向的两端进行凸状弯折和凹状弯折。具体而言，压接工具T1是与线路部12a的背面相接触的工具，具有用于对线路部12a实施凸状弯折和凹状弯折的高低差。下面，将压接工具T1的谷侧的角称为角C1，将压接工具T1的山侧的角称为角C2。对角C1、C2实施了倒角。角C1的曲率半径为曲率半径r1。此外，角C2的曲率半径为曲率半径r2。
压接工具T2是与线路部12a的表面相接触的工具，具有用于对线路部12a实施凸状弯折和凹状弯折的高低差。下面，将压接工具T2的山侧的角称为角C3，将压接工具T2的谷侧的角称为角C4。对角C3、C4实施了倒角。角C3的曲率半径为曲率半径r3。曲率半径r3的平均值比曲率半径r2的平均值要大。此外，角C4的曲率半径为曲率半径r4。曲率半径r1的平均值比曲率半径r4的平均值要大。
将具有上述结构的压接工具T1、T2配置成在z轴方向上使角C1与角C3大致一致，且使角C2与角C4大致一致。然后，利用压接工具T1、T2从z轴方向的两侧夹住线路部12a。优选为使压接工具T1、T2内置有加热器，利用压接工具T1、T2对线路部12a加热。由此，对线路部12a实施凸状弯折和凹状弯折。然后，使电介质基体12被凸状弯折的区间A11的曲率半径R1比电介质基体12被凹状弯折的区间A12的曲率半径R2要大。实施了如上所述的凸状弯折和凹状弯折的高频信号线路10与插座204a、204b相连接。
(效果)
根据具有以上结构的高频信号线路10，能抑制信号线路20发生断路。更详细而言，在专利文献1所记载的高频信号线路中，信号线配置在电介质基体的相比一个主面更靠近另一个主面附近。因此，若对高频信号线路相对于另一个主面进行凸状弯折，则信号线(信号线路)被拉伸。另一方面，若对高频信号线路相对于另一个主面进行凹状弯折，则信号线被压缩。此处，与信号线被压缩的情况相比，在信号线被拉伸的情况下信号线更容易发生断路。
因此，如图9所示，在高频信号线路10中，电介质基体12被凸状弯折的区间A11的曲率半径R1比电介质基体12被凹状弯折的区间A12的曲率半 径R2要大。由此，在区间A11中，信号线路20被拉伸而伸长的量变小。其结果是，在高频信号线路10中，能抑制信号线路20发生断路。
此外，根据高频信号线路10，能实现薄型化。更详细而言，在高频信号线路10的区间A1中，从z轴方向俯视时，信号线路20未与辅助接地导体24重合。因此，在信号线路20与辅助接地导体24之间不易形成电容。因此，即使减小信号线路20与辅助接地导体24在z轴方向上的距离，形成在信号线路20与辅助接地导体24之间的电容也不会过大。因此，信号线路20的特性阻抗不易偏离规定的特性阻抗(例如，50Ω)。其结果是，根据高频信号线路10，能将信号线路20的特性阻抗维持在规定的特性阻抗，且能实现薄型化。
此外，根据高频信号线路10，在将高频信号线路10粘贴在电池组206等金属体上的情况下，能抑制信号线路20的特性阻抗发生变动。更详细而言，高频信号线路10粘贴在电池组206上，以使得实心基准接地导体22位于信号线路20与电池组206之间。由此，不使信号线路20与电池组206隔着开口相对，能抑制在信号线路20与电池组206之间形成电容。其结果是，通过将高频信号线路10粘贴在电池组206上，能抑制信号线路20的特性阻抗发生下降。
(其它实施方式)
本发明所涉及的柔性基板及电子设备并不仅限于高频信号线路10及电子设备200，在其要点的范围内能进行变更。
保护层14、15通过丝网印刷来形成，但也可以通过光刻工序来形成。
另外，在高频信号线路10中，也可以不安装连接器100a、100b。在此情况下，高频信号线路10的端部与电路基板通过焊料等相连接。另外，也可以将连接器100a或连接器100b仅安装在高频信号线路10的一个端部上。
此外，连接器100a、100b安装于高频信号线路10的表面，但也可以安装于高频信号线路10的背面。此外，也可以将连接器100a安装于高频信号线路10的表面，将连接器100b安装于高频信号线路10的背面。
此外，在高频信号线路10中，也可以不设置基准接地导体22及辅助接地导体24中的一方或双方。
此外，辅助接地导体24也可以设置于电介质片材18b的表面。
另外，高频信号线路10也可以被用作天线前端模块等RF电路基板中的高频信号线路。
另外，信号线路20可以不是传输高频信号的信号线路，例如，也可以是用于供电的电源线、保持接地电位的接地线等。
工业上的实用性
如上所述，本发明适用于柔性基板及电子设备，在能抑制信号线路发生断路方面较为优异。
标号说明
A1、A2、A11、A12 区间
10 高频信号线路
12 电介质基体
20 信号线路
22 基准接地导体
24 辅助接地导体
30 开口
60 桥接部
200 电子设备
210 壳体
Claims (5)
1.一种柔性基板，包括：主体，该主体具有第1主面及第2主面，且具有挠性；以及
线状导体，该线状导体以位于相比所述第2主面更靠近所述第1主面附近的方式设置于所述主体，
所述主体在与所述线状导体交叉的谷折线处相对于所述第1主面进行凹状弯折，并且在与该线状导体交叉的山折线处相对于该第1主面进行凸状弯折，
所述主体中进行凸状弯折的区间的曲率半径的平均值大于该主体中进行凹状弯折的区间的曲率半径的平均值。
2.如权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，还包括：
第1接地导体，该第1接地导体设置在所述线状导体与所述第1主面之间；以及
第2接地导体，该第2接地导体设置在所述线状导体与所述第2主面之间，
所述第1接地导体与所述线状导体之间的距离比所述第2接地导体与所述线状导体之间的距离要小。
3.如权利要求2所述的柔性基板，其特征在于，
在从所述柔性基板的层叠方向进行俯视时，所述第1接地导体与所述线状导体相重叠的面积比所述第2接地导体与该线状导体相重叠的面积要小。
4.如权利要求1至3的任一项所述的柔性基板，其特征在于，
所述主体具有由热塑性树脂制成的电介质片材。
5.一种电子设备，其特征在于，包括：
壳体；以及
柔性基板，该柔性基板被收纳在所述壳体内，
所述柔性基板包括：
主体，该主体具有第1主面及第2主面，且具有挠性；以及
线状导体，该线状导体以位于相比所述第2主面更靠近所述第1主面附近的方式设置于所述主体，
所述主体在与所述线状导体交叉的谷折线处相对于所述第1主面进行凹状弯折，并且在与该线状导体交叉的山折线处相对于该第1主面进行凸状弯折，
所述主体中进行凸状弯折的区间的曲率半径的平均值大于该主体中进行凹状弯折的区间的曲率半径的平均值。
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