CN204696222U - 高频信号传输线路及电子设备 - Google Patents

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Abstract

提供一种能够容易弯折的高频信号传输线路及电子设备。高频信号传输线路(10)的特征在于，包括：设置在电介质本体(12)内的信号线路(20)；相对于信号线路(20)设置于层叠方向的一侧的接地导体(22)；相对于信号线路(20)设置于层叠方向的另一侧的接地导体(24)；以及连接部(C1)，该连接部(C1)通过将贯通电介质片材(18)的多个过孔导体和设置于电介质片材(18)的多个连接导体(25～27)进行连接来构成，且该连接部(C1)将接地导体(22)与接地导体(24)进行连接，过孔导体(B1、B4)设置于比过孔导体(B2、B3)更远离电介质本体(12)弯折的区间的中央的位置。

Description

高频信号传输线路及电子设备
技术领域
本实用新型涉及高频信号传输线路及电子设备，更特别而言，涉及传输高频信号的高频信号传输线路及电子设备。
背景技术
作为现有的高频信号传输线路，已知有例如专利文献1所记载的信号线路。专利文献1所记载的信号线路包括层叠体、信号线、第一接地导体、第二接地导体及过孔导体。层叠体由多个绝缘体层层叠而构成。信号线是设置在层叠体内的线状导体。第一接地导体和第二接地导体与绝缘体层一起层叠，且夹着信号线彼此相对。信号线、第一接地导体和第二接地导体呈带状线结构。过孔导体贯通绝缘体层，连接第一接地导体和第二接地导体。
上述那样构成的专利文献1所记载的信号线路中，存在难以使层叠体弯曲的问题。更详细而言，专利文献1所记载的信号线路中，多个过孔导体按照在层叠方向排列成一条直线的方式进行连接，从而呈圆柱状。这种排列成一条直线来呈圆柱状的多个过孔导体不易变形。从而，过孔导体会妨碍层叠体进行弯曲。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2011/007660号刊物
实用新型内容
实用新型所要解决的技术问题
因此，本实用新型的目的在于提供能够容易弯曲的高频信号传输线路 及电子设备。
解决技术问题所采用的技术方案
本实用新型的第一方式所涉及的高频信号传输线路是通过弯折来使用的高频信号传输线路，其特征在于，包括：由多个电介质层层叠而构成的本体；设于所述本体内的信号线路；第一接地导体，该第一接地导体相对于所述信号线路设于层叠方向的一侧，且隔着所述电介质层与该信号线路相对；第二接地导体，该第二接地导体相对于所述信号线路设于层叠方向的另一侧，且隔着所述电介质层与该信号线路相对；以及连接部，该连接部通过将贯通所述电介质层的多个层间连接导体和设于所述电介质层的多个连接导体进行连接来构成，且该连接部将所述第一接地导体和所述第二接地导体进行连接，构成所述连接部的层叠方向的两端的所述层间连接导体设置在比该连接部的其余的所述层间连接导体更远离所述本体弯折的区间的中央的位置，在设于所述其余的层间连接导体的层叠方向的一侧及另一侧的所述电介质层中，在与该其余的层间连接导体相重叠的部分，设有开口。
本实用新型的第二方式所涉及的高频信号传输线路是通过弯折来使用的高频信号传输线路，其特征在于，包括：由多个电介质层层叠而构成的本体；设于所述本体内的信号线路；第一接地导体，该第一接地导体相对于所述信号线路设于层叠方向的一侧，且隔着所述电介质层与该信号线路相对；第二接地导体，该第二接地导体相对于所述信号线路设于层叠方向的另一侧，且隔着所述电介质层与该信号线路相对；以及连接部，该连接部通过将贯通所述电介质层的多个层间连接导体和设于所述电介质层的多个连接导体进行连接来构成，且该连接部将所述第一接地导体和所述第二接地导体进行连接，构成所述连接部的层叠方向的两端的所述层间连接导体设置在比该连接部中通过所述本体弯折的区间的中立面的所述层间连接导体更远离该本体弯折的区间的中央的位置。
本实用新型的第二方式所涉及的电子设备包括物品和通过弯折来使用的高频信号传输线路，其特征在于，所述高频信号传输线路包括：由多个 电介质层层叠而构成的本体；设于所述本体内的信号线路；第一接地导体，该第一接地导体相对于所述信号线路设于层叠方向的一侧，且隔着所述电介质层与该信号线路相对；第二接地导体，该第二接地导体相对于所述信号线路设于层叠方向的另一侧，且隔着所述电介质层与该信号线路相对；以及连接部，该连接部通过将贯通所述电介质层的多个层间连接导体和设于所述电介质层的多个连接导体进行连接来构成，且该连接部将所述第一接地导体和所述第二接地导体进行连接，构成所述连接部的层叠方向的两端的所述层间连接导体设置在比该连接部中通过所述本体弯折的区间的中立面的所述层间连接导体更远离该本体弯折的区间的中央的位置，相对于所述信号线路而言处于所述第一接地导体一侧的所述本体的主面与所述物品相接触。
实用新型效果
根据本实用新型，能使电介质本体容易弯曲。
附图说明
图1A是一实施方式所涉及的高频信号传输线路的外观立体图。
图1B是一实施方式所涉及的高频信号传输线路的外观立体图。
图2是一实施方式所涉及的高频信号传输线路的电介质本体的分解图。
图3A是一实施方式所涉及的高频信号传输线路的剖面结构图。
图3B是中立面的计算中使用的层叠体的剖面结构图。
图4A是高频信号传输线路的连接器的外观立体图。
图4B是高频信号传输线路的连接器的剖面结构图。
图5A是从y轴方向俯视使用高频信号传输线路的电子设备所得到的图。
图5B是从z轴方向俯视使用高频信号传输线路的电子设备所得到的图。
图5C是压接前的电介质片材的剖面结构图。
图6是比较例所涉及的高频信号传输线路的连接部的剖面结构图。
图7是高频信号传输线路的连接器的剖面结构图。
图8A是高频信号传输线路的电介质本体的分解图。
图8B是高频信号传输线路的连接部的剖面结构图。
图8C是压接前的电介质片材的剖面结构图。
图9是变形例所涉及的电路基板的外观立体图。
具体实施方式
下面，参照附图，对本实用新型的实施方式所涉及的高频信号传输线路及电子设备进行说明。
(高频信号传输线路的结构)
下面，参照附图，对本实用新型的一实施方式所涉及的高频信号传输线路的结构进行说明。图1A和图1B是一实施方式所涉及的高频信号传输线路10的外观立体图。图2是一实施方式所涉及的高频信号传输线路10的电介质本体12的分解图。图3A是一实施方式所涉及的高频信号传输线路10的剖面结构图。在图3A中，过孔导体B1～B8、B11～B18及连接导体25a、25b、26a、26b、27a、27b、45a、45b、46a、46b、47a、47b重叠来图示。在图1至图3A中，将高频信号传输线路10的层叠方向定义为z轴方向。此外，将高频信号传输线路10的长边方向定义为x轴方向，将与x轴方向及z轴方向正交的方向定义为y轴方向。
高频信号传输线路10具有挠性，弯折起来使用。如图1A至图3A所示，高频信号传输线路10包括电介质本体12、外部端子16a、16b、信号线路20、接地导体22、24、连接部C1～C4(参照图3A)及连接器100a、100b。
从z轴方向俯视时，电介质本体12沿x轴方向延伸，且包含线路部12a及连接部12b、12c。如图2所示，电介质本体12是将保护层14及电介质片材(绝缘体层)18a～18e从z轴方向的正方向侧朝负方向侧依次进行层叠而构成的挠性层叠体。以下，将电介质本体12的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质本体12的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。
线路部12a在x轴方向上延伸。连接部12b、12c分别连接至线路部12a的x轴方向的负方向侧端部及x轴方向的正方向侧端部，且呈矩形。连接部12b、12c的y轴方向的宽度比线路部12a的y轴方向的宽度要宽。
从z轴方向俯视时，电介质片材18a～18e沿x轴方向延伸，且其形状与电介质本体12相同。电介质片材18a～18e由聚酰亚胺、液晶聚合物等具有挠性的热塑性树脂构成。电介质片材18a～18e层叠后的各片材厚度例如为10μm～150μm。以下，将电介质片材18a～18e的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质片材18a～18e的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。
此外，电介质片材18a由线路部18a-a及连接部18a-b、18a-c构成。电介质片材18b由线路部18b-a及连接部18b-b、18b-c构成。电介质片材18c由线路部18c-a及连接部18c-b、18c-c构成。电介质片材18d由线路部18d-a及连接部18d-b、18d-c构成。电介质片材18e由线路部18e-a及连接部18e-b、18e-c构成。线路部18a-a、18b-a、18c-a、18d-a、18e-a构成线路部12a。连接部18a-b、18b-b、18c-b、18d-b、18e-b构成连接部12b。连接部18a-c、18b-c、18c-c、18d-c、18e-c构成连接部12c。
如图1A及图2所示，外部端子16a是设置在连接部18a-b的表面的中央附近的矩形导体。如图1A至图2所示，外部端子16b是设置在连接部18a-c的表面的中央附近的矩形导体。外部端子16a、16b由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。此外，对外部端子16a、16b的表面实施镀金。
如图2所示，信号线路20是设置在电介质本体12内的线状导体，且在电介质片材18d的表面上沿x轴方向延伸。从z轴方向俯视时，信号线路20的两端分别与外部端子16a、16b重叠。信号线路20由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。
过孔导体b11、b13、b15分别在z轴方向上贯通电介质片材18a～18c的连接部18a-b～18c-b，并通过相互连接而构成一根过孔导体。而且，过孔导体b11、b13、b15连接外部端子16a与信号线路20的x轴方向的负方 向侧端部。
过孔导体b12、b14、b16分别在z轴方向上贯通电介质片材18a～18c的连接部18a-c～18c-c，并通过相互连接而构成一根过孔导体。而且，过孔导体b12、b14、b16连接外部端子16b与信号线路20的x轴方向的正方向侧端部。过孔导体b11～b16由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。
如图2及图3A所示，接地导体22(第一接地导体)设置成在电介质本体12内比信号线路20要靠近z轴方向正方向一侧，更详细而言，设置在电介质片材18a的表面上。接地导体22在电介质片材18a的表面上沿着信号线路20在x轴方向上延伸，如图2所示，隔着电介质片材18a～18c与信号线路20相对。
此外，接地导体22由线路部22a、端子部22b、22c构成。线路部22a设置在线路部18a-a的表面，并在x轴方向上延伸。线路部22a中实质上未设置开口。即，线路部22a是线路部12a中沿着信号线路20在x轴方向上连续延伸的电极、即所谓的实心状电极。其中，线路部22a无需完全覆盖线路部12a，例如，为了使对电介质片材18的热塑性树脂进行热压接时所产生的气体排出，也可以在线路部22a的预定位置上设置微小的孔等。线路部22a由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。
端子部22b设置在连接部18a-b的表面上，且呈包围外部端子16a的周围的矩形环。端子部22b与线路部22a的x轴方向的负方向侧的端部相连接。端子部22c设置在连接部18a-c的表面上，且呈包围外部端子16b的周围的环状矩形。端子部22c与线路部22a的x轴方向的正方向侧的端部相连接。
如图2及图3A所示，接地导体24(第二接地导体)沿信号线路20在x轴方向上延伸。更详细而言，接地导体24在电介质本体12内设置成比信号线路20更靠z轴方向的负方向侧，具体而言，设置在电介质片材18e的表面。接地导体24在电介质片材18e的表面上沿着信号线路20在x轴方向上延伸，如图2所示，隔着电介质片材18d与信号线路20相对。接地导 体24由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。
此外，接地导体24由线路部24a和端子部24b、24c构成。线路部24a设置在线路部18e-a的表面上，且沿x轴方向延伸。而且，对于线路部24a，未形成有导体层的多个开口30和形成有导体层的部分即多个桥接部60沿信号线路20交替地等间隔排列来进行设置，从而线路部24a呈梯子状。如图2所示，在从z轴方向俯视时，开口30与信号线路20重叠。由此，从z轴方向俯视时，信号线路20与开口30及桥接部60交替重叠。
这里，对开口30的形状进行说明。开口30由开口部30a～30c构成。开口部30b是在x轴方向上延伸的长方形开口。开口部30a是设置在开口部30b的x轴方向的负方向侧的矩形开口。开口部30c是设置在开口部30b的x轴方向的正方向侧的矩形开口。开口部30b的y轴方向宽度W1比开口部30a、30c的y轴方向宽度W2要大。由此，开口30呈十字形。此外，从z轴方向俯视时，信号线路20横穿开口30的y轴方向的中央。
下面，在高频信号传输线路10中，将设置有开口部30b的区域设为区域A1，将设置有桥接部60的区域设为区域A2，将设置有开口部30a的区域设为区域A3，将设置有开口部30c的区域设为区域A4。
端子部24b设置在连接部18e-b的表面上，且呈包围连接部18e-b的中央的矩形环。端子部24b与线路部24a的x轴方向的负方向侧端部相连接。
端子部24c设置在连接部18e-c的表面上，且呈包围连接部18e-c的中央的矩形环。端子部24c与线路部24a的x轴方向的正方向侧端部相连接。
此外，如图2所示，区域A1中的信号线路20的线宽Wa大于区域A2、A3、A4中信号线路20的线宽Wb。在区域A1中，由于信号线路20与接地导体24之间的距离较大，因此使线宽Wa较大，从而使信号线路20的高频电阻值(导体损耗)较小。另一方面，在区域A2、A3、A4中，由于信号线路20与接地导体24之间的距离较小，因此使线宽Wb较小，从而抑制信号线的阻抗降低。
接下来，对连接部C1～C4进行说明。如上所述，高频信号传输线路10弯折起来使用。下面，在高频信号传输线路10的电介质本体12中，将弯 折区间定义为区间D。以电介质本体12在区间D中朝z轴方向负方向侧突出的方式，来弯折电介质本体12。此外，将区间D的x轴方向长度的中央称作弯曲中央。
连接部C1将接地导体22的线路部22a与接地导体24的线路部24a进行连接，通过将过孔导体(层间连接导体)B1～B4与连接导体25a～27a相连接来构成连接部C1。如图2所示，连接部C1设置成在区间D中比弯曲中央更靠x轴方向负方向侧。此外，连接部C1设置成比信号线路20更靠y轴方向正方向侧。
过孔导体B1在z轴方向上贯通电介质片材18a的线路部18a-a，设置在信号线路20的y轴方向的正方向侧。过孔导体B2在z轴方向上贯通电介质片材18b的线路部18b-a，设置在信号线路20的y轴方向的正方向侧。过孔导体B2的中心轴位于比过孔导体B1的中心轴更靠x轴方向的正方向侧的位置。过孔导体B3沿z轴方向贯通电介质片材18c的线路部18c-a，设置在信号线路20的y轴方向的正方向侧。过孔导体B3的中心轴与过孔导体B2的中心轴相一致，位于比过孔导体B1的中心轴更靠x轴方向的正方向侧的位置。过孔导体B4在z轴方向上贯通电介质片材18d的线路部18d-a，设置在信号线路20的y轴方向的正方向侧。过孔导体B4的中心轴位于比过孔导体B2、B3的中心轴更靠x轴方向的负方向侧的位置。过孔导体B1～B4由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料来制作。
连接导体25a设置在电介质片材18b的线路部18b-a中，设置在信号线路20的y轴方向的正方向侧。连接导体25a呈在x轴方向上延伸的长方形，且将过孔导体B1和过孔导体B2进行连接。过孔导体B1的z轴方向的负方向侧端部与连接导体25a的x轴方向的负方向侧端部相连接。过孔导体B2的z轴方向的正方向侧端部与连接导体25a的x轴方向的正方向侧端部相连接。
连接导体26a设置在电介质片材18c的线路部18c-a中，设置在信号线路20的y轴方向的正方向侧。连接导体26a呈在x轴方向上延伸的长方形，且将过孔导体B2和过孔导体B3进行连接。过孔导体B2的z轴方向的负 方向侧端部与连接导体26a的x轴方向的正方向侧端部相连接。过孔导体B3的z轴方向的正方向侧端部与连接导体26a的x轴方向的正方向侧端部相连接。
连接导体27a设置在电介质片材18d的线路部18d-a中，设置在信号线路20的y轴方向的正方向侧。连接导体27a呈L字形，将过孔导体B3和过孔导体B4进行连接。过孔导体B3的z轴方向的负方向侧端部与连接导体27a的x轴方向的正方向侧端部相连接。过孔导体B4的z轴方向的正方向侧端部与连接导体27a的x轴方向的负方向侧端部相连接。
如图3A所示，如上所述那样构成的连接部C1中，构成连接部C1的z轴方向的两端的过孔导体B1、B4设置在比连接部C1的其余过孔导体B2、B3更远离弯曲中央的位置。此处，接地导体22设置在电介质本体12的表面附近，接地导体24设置在电介质本体12的背面附近。因此，中立面S0位于接地导体22与接地导体24之间。所谓中立面S0是指，在区间D中电介质本体12发生弯折时，压缩应力和拉伸应力均不产生的面。过孔导体B1～B4的长度大致相等，因此，如图3A所示，中立面S0横穿过孔导体B2。因而，本实施方式中，构成连接部C1的z轴方向的两端的过孔导体B1、B4设置在比通过中立面S0的过孔导体B2更远离弯曲中央的位置。
作为参考，对于将电介质本体12那样的、由多种材料构成的绝缘体层层叠而得到的层叠体的中立面的位置计算，参照附图进行说明。图3B是中立面的计算中使用的层叠体300的剖面结构图。图3B中，将层叠方向定义为Y轴方向。如图3B所示，Y轴方向的正方向侧是层叠方向的下方方向。
层叠体300通过层叠n层绝缘体层来构成。此处，设第i层杨氏模量设为Ei、设第i层绝缘体层与第i+1层绝缘体层的边界的Y坐标为li，则中立面的Y轴坐标Y0由下式(1)来表示。
[数学式1]
Y 0 = Σ i = 1 n Ei ∫ li - 1 li ydA Σ i = 1 n Ei ∫ li - 1 li dA = { Σ i = 1 n Ei ( l i 2 - l i - 1 2 ) } 2 Σ i = 1 n Ei ( l i - l i - 1 ) . . . ( 1 )
能利用上式(1)来计算出电介质本体12的中立面S0的位置。
连接部C2将接地导体22的线路部22a与接地导体24的线路部24a进行连接，通过将过孔导体B5～B8及连接导体25b～27b进行连接来构成连接部C2，如图2所示，连接部C2具有相对于信号线路20与连接部C1大致线对称的结构，因此省略详细说明。
连接部C3将接地导体22的线路部22a与接地导体24的线路部24a进行连接，通过将过孔导体(层间连接导体)B11～B14与连接导体45a～47a相连接来构成连接部C3。如图2所示，连接部C3设置成在弯折区间中比弯曲中央更靠x轴方向正方向侧。此外，连接部C3设置成比信号线路20更靠y轴方向正方向侧。
过孔导体B11在z轴方向上贯通电介质片材18a的线路部18a-a，设置在信号线路20的y轴方向的正方向侧。过孔导体B12在z轴方向上贯通电介质片材18b的线路部18b-a，设置在信号线路20的y轴方向的正方向侧。过孔导体B12的中心轴位于比过孔导体B11的中心轴更靠x轴方向的负方向侧的位置。过孔导体B13沿z轴方向贯通电介质片材18c的线路部18c-a，设置在信号线路20的y轴方向的正方向侧。过孔导体B13的中心轴与过孔导体B12的中心轴相一致，位于比过孔导体B11的中心轴更靠x轴方向的负方向侧的位置。过孔导体B14在z轴方向上贯通电介质片材18d的线路部18d-a，设置在信号线路20的y轴方向的正方向侧。过孔导体B14的中心轴位于比过孔导体B12、B13的中心轴更靠x轴方向的正方向侧的位置。通孔导体B11～B14由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料来制作。
连接导体45a设置在电介质片材18b的线路部18b-a中，设置在信号线路20的y轴方向的正方向侧。连接导体45a呈在x轴方向上延伸的长方形，且将过孔导体B11和过孔导体B12进行连接。过孔导体B11的z轴方向的负方向侧端部与连接导体45a的x轴方向的正方向侧端部相连接。过孔导体B12的z轴方向的正方向侧端部与连接导体45a的x轴方向的负方向侧端部相连接。
连接导体46a设置于电介质片材18c的线路部18c-a，设置在信号线路20的y轴方向的正方向侧。连接导体46a呈在x轴方向上延伸的长方形，且将过孔导体B12和过孔导体B13进行连接。过孔导体B12的z轴方向的负方向侧端部与连接导体46a的x轴方向的负方向侧端部相连接。过孔导体B13的z轴方向的正方向侧端部与连接导体46a的x轴方向的负方向侧端部相连接。
连接导体47a设置于电介质片材18d的线路部18d-a，设置在信号线路20的y轴方向的正方向侧。连接导体47a呈L字形，且将过孔导体B13和过孔导体B14进行连接。过孔导体B13的z轴方向的负方向侧端部与连接导体47a的x轴方向的负方向侧端部相连接。过孔导体B14的z轴方向的正方向侧端部与连接导体47a的x轴方向的正方向侧端部相连接。
如图3A所示，如上所述那样构成的连接部C3中，构成连接部C3的z轴方向的两端的过孔导体B11、B14设置在比连接部C3的其余过孔导体B12、B13更远离弯曲中央的位置。本实施方式中，构成连接部C3的z轴方向的两端的过孔导体B11、B14设置在比通过中立面S0的过孔导体B12更远离弯曲中央的位置。
连接部C4将接地导体22的线路部22a与接地导体24的线路部24a进行连接，通过将过孔导体B15～B18及连接导体45b～47b进行连接来构成连接部C4，如图2所示，连接部C4具有相对于信号线路20与连接部C3大致线对称的结构，因此省略详细说明。
此外，连接部C1～C4分别在由相邻的开口30夹住的区域A2中与接地导体24相连接。即，过孔导体B4、B8、B14、B18的z轴方向的负方向侧端部与桥接部60相连接。
如上所述，信号线路20及接地导体22、24形成三板带状线结构。而且，信号线路20与接地导体22之间的间隔大致等于电介质片材18a～18c的总厚度，例如为50μm～300μm。在本实施方式中，信号线路20与接地导体22之间的间隔为150μm。另一方面，信号线路20与接地导体24之间的间隔大致等于电介质片材18d的厚度，例如为10μm～150μm。在本实施 方式中，信号线路20与接地导体24之间的间隔为50μm。即，将电介质片材18a～18c的总厚度设计成比电介质片材18d的厚度要大。此外，接地导体22、24的y轴方向宽度例如约为800μm。由此，高频信号传输线路10成为厚度较薄、宽度较大的高频信号传输线路。
保护层14覆盖电介质片材18a的大致整个表面。由此，保护层14覆盖接地导体22。保护层14例如由抗蚀剂材料等挠性树脂构成。
此外，如图2所示，保护层14由线路部14a及连接部14b、14c构成。线路部14a覆盖线路部18a-a表面的整个面，从而覆盖线路部22a。
连接部14b与线路部14a的x轴方向的负方向侧端部相连接，并覆盖连接部18a-b的表面。其中，在连接部14b上设有开口Ha～Hd。开口Ha是设置于连接部14b大致中央处的矩形开口。外部端子16a经由开口Ha露出至外部。此外，开口Hb是设置在开口Ha的y轴方向的正方向侧的矩形开口。开口Hc是设置在开口Ha的x轴方向的负方向侧的矩形开口。开口Hd是设置在开口Ha的y轴方向的负方向侧的矩形开口。端子部22b经由开口Hb～Hd露出至外部，从而起到外部端子的作用。
连接部14c与线路部14a的x轴方向的正方向侧端部相连接，并覆盖连接部18a-c的表面。其中，在连接部14c上设有开口He～Hh。开口He是设置于连接部14c大致中央处的矩形开口。外部端子16b经由开口He露出至外部。此外，开口Hf是设置在开口He的y轴方向的正方向侧的矩形开口。开口Hg是设置在开口He的x轴方向的正方向侧的矩形开口。开口Hh是设置在开口He的y轴方向的负方向侧的矩形开口。端子部22c经由开口Hf～Hh露出至外部，从而起到外部端子的作用。
连接器100a、100b分别安装在连接部12b、12c的表面上，且与信号线路20和接地导体22、24进行电连接。连接器100a、100b的结构相同，因此，以下以连接器100b的结构为例进行说明。图4A是高频信号传输线路10的连接器100b的外观立体图。图4B是高频信号传输线路10的连接器100b的剖面结构图。
如图1、图4A和图4B所示，连接器100b由连接器主体102、外部端 子104、106、中心导体108、及外部导体110构成。连接器主体102呈矩形板上连结有圆筒的形状，由树脂等绝缘材料制成。
外部端子104设置在连接器主体102的板的z轴方向的负方向侧的面上的、与外部端子16b相对的位置。外部端子106设置在连接器主体102的板的z轴方向的负方向侧的面上的、与经由开口Hf～Hh露出的端子部22c相对的位置。
中心导体108设置在连接器主体102的圆筒的中心，并与外部端子104相连接。中心导体108是输入或输出高频信号的信号端子。外部导体110设置于连接器主体102的圆筒的内周面，并与外部端子106相连接。外部导体110是保持在接地电位的接地端子。
具有以上结构的连接器100b安装在连接部12c的表面上，以使外部端子104与外部端子16b相连接，外部端子106与端子部22c相连接。由此，信号线路20与中心导体108进行电连接。此外，接地导体22、24与外部导体110进行电连接。
高频信号传输线路10按如下说明的方式使用。图5A是从y轴方向俯视使用了高频信号传输线路10的电子设备200而得到的图。图5B是从z轴方向俯视使用了高频信号传输线路10的电子设备200而得到的图。
电子设备200包括高频信号传输线路10、电路基板202a、202b、插座204a、204b、电池组(物品)206及壳体210。
在电路基板202a上设置有例如包含天线的发送电路或接收电路。电路基板202b设有例如供电电路。电池组206例如是锂离子充电电池，具有其表面被金属盖板覆盖的结构。电路基板202a、电池组206及电路基板202b从x轴方向的负方向侧向正方向侧依次排列。
电介质本体12的表面(比信号线路20更靠近接地导体22一侧的主面)与电池组206相接触。而且，电介质本体12的表面与电池组206通过粘接剂等进行固定。此外，电介质本体12的背面与壳体210的内周面隔开规定间隙来相对。
插座204a、204b分别设置在电路基板202a、202b的z轴方向的负方 向侧的主面上。插座204a、204b分别与连接器100a、100b相连接。由此，经由插座204a、204b，向连接器100a、100b的中心导体108施加在电路基板202a、202b之间进行传输的例如具有2GHz频率的高频信号。此外，经由电路基板202a、202b及插座204a、204b，将连接器100a、100b的外部导体110保持在接地电位。由此，高频信号传输线路10连接在电路基板202a、202b之间。
这里，电池组206的z轴方向的负方向侧的主面与插座204a、204b之间存在高低差。因而，通过使电介质本体12的线路部12a的两端附近弯曲，从而连接器100a、100b分别与插座204a、204b连接。因此，在本实施方式所涉及的电子设备200中，存在2处区间D。因此，在电介质本体12的两端附近，分别设有图2所示区间D。此外，如图5A所示，连接部C1～C4设置于区间D内。
(高频信号传输线路的制造方法)
下面，参照图2、图3A和图5C，对高频信号传输线路10的制造方法进行说明。图5C是压接前的电介质片材18a～18c的剖面结构图。下面，以制作一个高频信号传输线路10的情形为例进行说明，但实际上是通过层叠和切割大型电介质片材来同时制作多个高频信号传输线路10。
首先，准备在整个表面形成有铜箔的、由热塑性树脂构成的电介质片材18a～18e。对电介质片材18a～18e的铜箔的表面例如实施用于防锈的镀锌来进行平滑化。铜箔的厚度为10μm～50μm。
接着，利用光刻工序，在电介质片材18a的表面上形成图2所示接地导体22和外部端子16a、16b。具体而言，在电介质片材18a的铜箔上印刷其形状与图2所示的接地导体22及外部端子16a、16b相同的抗蚀剂。接着，对铜箔实施蚀刻处理，从而去除未被抗蚀剂覆盖的部分的铜箔。然后，去除抗蚀剂。由此，在电介质片材18a的表面上形成如图2所示的接地导体22及外部端子16a、16b。
接着，利用光刻工序，在电介质片材18b的表面上形成图2所示的连接导体25a、25b、45a、45b。利用光刻工序，在电介质片材18c的表面上 形成图2所示的连接导体26a、26b、46a、46b。利用光刻工序，在电介质片材18d的表面上形成图2所示的信号线路20及连接导体27a、27b、47a、47b。利用光刻工序，在电介质片材18e的表面上形成图2所示的接地导体24。另外，此处的光刻工序与形成接地导体22及外部端子16a、16b时的光刻工序相同，因此省略其说明。
接着，从背面侧对电介质片材18a～18d的要形成过孔导体B1～B8、B11～B18、b11～b16的位置照射激光束，从而形成贯通孔。之后，将导电性糊料填充到形成于电介质片材18a～18d的贯通孔内。
接下来，如图5C所示，将电介质片材18a～18e从z轴方向的正方向侧朝负方向侧依次进行层叠。然后，通过从z轴方向的正方向侧及负方向侧对电介质片材18a～18e施加热量及压力，从而将电介质片材18a～18e软化并进行压接/一体化，并且将填充至贯通孔中的导电性糊料进行固化(金属化)，从而形成图2所示的过孔导体B1～B8、B11～B18、b11～b16。此时，如图3A所示，由过孔导体B1～B8、B11～B18挤压，连接导体25a、27a、25b、27b、45a、47a、45b、47b变形为波浪形状。另外，也可利用环氧类树脂等粘接剂代替热压接来对各电介质片材18a～18e进行一体化。另外，对于过孔导体B1～B8、B11～B18、b11～b16，不一定需要用导体完全填满贯通孔，例如可通过仅沿贯通孔的内周面形成导体来形成过孔导体。
最后，通过涂布树脂(抗蚀剂)糊料，从而在电介质片材18a上形成保护层14。
(效果)
若采用上述结构的高频信号传输线路10，则能容易弯曲电介质本体12。更详细而言，专利文献1所记载的信号线路中，多个过孔导体按照在层叠方向排列成一条直线的方式进行连接，从而呈圆柱状。这种通过排列成一条直线来形成圆柱状的多个过孔导体不易变形。从而，过孔导体会妨碍层叠体进行弯曲。
另一方面，在高频信号传输线路10中，连接部C1～C4具有不易妨碍电介质本体12的弯折的结构。更详细而言，连接部C1中，过孔导体B1～ B4没有以在z轴方向排列成一条直线的方式进行连接。即，过孔导体B1、B4的中心轴与过孔导体B2、B3的中心轴在x轴方向上偏离。而且，过孔导体B1的z轴方向的负方向侧端部与过孔导体B2的z轴方向正方向侧端部经由连接导体25a进行连接。此外，过孔导体B3的z轴方向的负方向侧端部与过孔导体B4的z轴方向正方向侧端部经由连接导体27a进行连接。与过孔导体B1～B4不同，连接导体25a、27b由薄导体层来制作。因此，与过孔导体B1～B4相比，连接导体25a、27a能容易变形。从而，在电介质本体12弯折时，连接导体25a、27a发生变形。由上可知，连接部C1具有不易妨碍电介质本体12的弯折的结构。其结果是，能容易地弯曲电介质本体12。另外，对于连接部C2～C4而言，它们与连接部C1相同。
此外，根据高频信号传输线路10，即使出于以下的理由，也能容易地弯曲电介质本体12。更详细而言，若电介质本体12弯折，则中立面S0中既不产生拉伸应力也不产生压缩应力。另一方面，随着从中立面S0朝向外周侧，拉伸应力变大，随着从中立面S0朝向内周侧，压缩应力变大。此外，在电介质本体12弯折的区间D中，随着从区间D的两端靠近弯曲中央，应力增大。因而，在电介质本体12中，在弯曲中央附近的、电介质本体12的表面和背面附近，不希望配置不易变形的过孔导体。
因而，在高频信号传输线路10中，构成连接部C1的z轴方向的两端的过孔导体B1、B4设置在比连接部C1的其余过孔导体B2、B3更远离弯曲中央的位置。即，过孔导体B1、B4设置在比通过中立面S0的过孔导体B2更远离弯曲中央的位置。由此，不将过孔导体B1、B4配置在产生较大应力的部分，因此，能抑制过孔导体B1、B4妨碍电介质本体12的弯折。如上所述，根据高频信号传输线路10，能容易地弯折电介质本体12。另外，对于连接部C2～C4而言，它们与连接部C1相同。
此外，高频信号传输线路10中，在电介质本体12的表面和背面，可抑制设置有连接部C1、C2的部分突出。图6是比较例所涉及的高频信号传输线路610的连接部C600的剖面结构图。
图6所示的高频信号传输线路610中，连接部C600通过连接过孔导体 B601～B604从而呈直线状。由于过孔导体B601～B604比电介质片材618a～618e要硬，因此在对电介质片材618a～618e进行热压接时过孔导体B601～B604会在高频信号传输线路610的表面和背面突出。
另一方面，在高频信号传输线路10中，在连接部C1中，过孔导体B1、B4的中心轴与过孔导体B2、B3的中心轴不相重叠。即，在高频信号传输线路10中，过孔导体B1～B4没有排列成直线状。由此，在电介质本体12的表面和背面，可抑制设置有连接部C1的部分突出。另外，对于连接部C2～C4而言，它们也与连接部C1相同。
此外，在高频信号传输线路10中，电介质本体12弯折时，连接导体25a～27a、25b～27b、45a～47a、45b～47b变形，因此，抑制对过孔导体B1～B8、B11～B18施加过大的力。因此，可抑制要变形的过孔导体B1～B8、B11～B18的回复力传递到过孔导体B1～B8、B11～B18的周围的电介质片材18a～18d、接地导体22、24。其结果是，能抑制在过孔导体B1～B8、B11～B18附近发生损坏。具体而言，能抑制过孔导体B1～B8、B11～B18与连接导体25a～27a、25b～27b、45a～47a、45b～47b之间的连接断开。因而，高频信号传输线路10的插入损耗被降低。
此外，在高频信号传输线路10中，对无用辐射的产生进行抑制。更详细而言，专利文献1所记载的信号线路中，只是在信号线的侧边设置有呈直线状连接的过孔导体。因此，容易从过孔导体间产生无用辐射。
另一方面，在高频信号传输线路10中，从y轴方向俯视时，连接部C1～C4呈“Z”字状。因此，连接部C1～C4的x轴方向的宽度比专利文献1的过孔导体的x轴方向的宽度要大。由此，信号线路20辐射的噪声容易被连接部C1～C4所吸收。因而，高频信号传输线路10中，可抑制来自y轴方向的负方向侧和正方向侧的侧面的无用辐射。
此外，在高频信号传输线路10中，连接部C1～C4分别在由相邻的开口30夹住的桥接部60中与接地导体24相连接。由此，桥接部60的电位靠近接地，可抑制在桥接部60中产生无用的电感分量。
此外，在高频信号传输线路10中，区域A1中信号线路20的特性阻抗 高于区域A3、A4中信号线路20的特性阻抗。此外，区域A3、A4中信号线路20的特性阻抗高于区域A2中信号线路20的特性阻抗。更详细而言，如以下所说明的，在相邻的两个桥接部60之间，随着从一个桥接部60接近另一个桥接部60，信号线路20的特性阻抗发生如下变动：从最小值Z2到中间值Z3再增加到最大值Z1，然后从最大值Z1到中间值Z3再减小到最小值Z2。
开口部30b的y轴方向宽度W1比开口部30a、30c的y轴方向宽度W2要大。因此，区域A1中的信号线路20与接地导体24之间的距离比区域A3、A4中的信号线路20与接地导体24之间的距离要大。由此，区域A1中由信号线路20所产生的磁场的强度比区域A3、A4中由信号线路20所产生的磁场的强度要大。即，区域A1中的信号线路20的电感分量变大。即，区域A1中的信号线路20中，L(电感)性处于支配地位。
另一方面，区域A2中的信号线路20与接地导体24之间的距离比区域A3、A4中的信号线路20与接地导体24之间的距离要小。由此，区域A2中由信号线路20所产生的电容比区域A3、A4中由信号线路20所产生的电容要大。而且，区域A2中的磁场强度比区域A3、A4中的磁场强度小。即，区域A2中的信号线路20中，C(电容)性处于支配地位。
由上可知，区域A1中，信号线路20与接地导体24之间几乎不产生电容，因此，主要由信号线路20的电感来产生最大值Z1。此外，在区域A2中，在信号线路20与接地导体24之间产生了较大的电容，因此，主要由电容来产生最小值Z2。此外，区域A3、A4中，由电感和电容产生中间值Z3。其结果是，信号线路20的特性阻抗重复如下的周期性变化：从最大值Z1到中间值Z3再减小到最小值Z2，之后从最小值Z2到中间值Z3再增加到最大值Z1。最大值Z1例如为70Ω。最小值Z2例如为30Ω。中间值Z3例如为50Ω。其中，将最大值Z1、最小值Z2和中间值Z3设计成使得信号线路20整体的特性阻抗成为规定的特性阻抗(例如，50Ω)。
此外，根据高频信号传输线路10，随着接地导体24的接地电位得以稳定，能够降低传输损耗，进而能够提高屏蔽特性。更详细而言，高频信 号传输线路10中，开口部30b的y轴方向宽度W1比开口部30a、30c的y轴方向宽度W2要大。由此，高频信号传输线路10中，区域A1中信号线路20的磁场能量高于区域A3、A4中信号线路20的磁场能量。此外，区域A2中信号线路20的磁场能量低于区域A3、A4中信号线路20的磁场能量。因此，信号线路20的特性阻抗按照Z2、Z3、Z1、Z3、Z2…的顺序重复地发生变动。由此，在信号线路20中，x轴方向上相邻部分的磁场能量的变动变得平缓。其结果是，在开口30与桥接部60的边界处磁场能量变小，接地导体24的接地电位的变动被抑制，且可抑制无用辐射的产生以及高频信号的传输损耗。
(变形例1)
下面，参照附图，对变形例1所涉及的高频信号传输线路10a进行说明。图7是高频信号传输线路10a的连接部C1的剖面结构图。
高频信号传输线路10a与高频信号传输线路10的不同点在于连接部C1的结构。更详细而言，在高频信号传输线路10a中，连接部C1由过孔导体B1～B5相连接来构成。此外，构成连接部C1的z轴方向的两端的过孔导体B1、B5设置在比通过中立面S0的过孔导体B3更远离弯曲中央的位置。但是，过孔导体B1、B5设置在比过孔导体B4更靠近弯曲中央的位置。在这样构成的高频信号传输线路10a中，不将过孔导体B1、B5配置在产生较大应力的部分，因此，能抑制过孔导体B1、B5阻碍电介质本体12的弯折。由上可知，根据高频信号传输线路10a，能更加容易地弯折电介质本体12。
(变形例2)
下面，参照附图，对变形例2所涉及的高频信号传输线路10b进行说明。图8A是高频信号传输线路10b的电介质本体12的分解图。图8B是高频信号传输线路10b的连接部C1的剖面结构图。图8C是压接前的电介质片材18a～18e的剖面结构图。
高频信号传输线路10b与高频信号传输线路10的不同点如下：在高频信号传输线路10b的电介质片材18a上设有开口Op1、Op3、Op5、Op7， 在电介质片材18e上设有开口Op2、Op4、Op6和Op8。
更详细而言，如图8A及图8B所示，开口Op1、Op2分别设置在位于过孔导体B2、B3的z轴方向正方向侧及负方向侧的电介质片材18a、18e，且设置在电介质片材18a、18e中的、与过孔导体B2、B3在z轴方向上相重叠的位置。同样地，开口Op3、Op4分别设置在位于过孔导体B2、B3的z轴方向正方向侧及负方向侧的电介质片材18a、18e，且设置在电介质片材18a、18e中的、与过孔导体B6、B7在z轴方向上相重叠的位置。
此外，如图8A所示，开口Op5、Op6分别设置在位于过孔导体B12、B13的z轴方向正方向侧及负方向侧的电介质片材18a、18e，且设置在电介质片材18a、18e中的、与过孔导体B12、B13在z轴方向上相重叠的位置。同样地，开口Op7、Op8分别设置在位于过孔导体B12、B13的z轴方向正方向侧及负方向侧的电介质片材18a、18e，且设置在电介质片材18a、18e中的、与过孔导体B16、B17在z轴方向上相重叠的位置。
在高频信号传输线路10b中，如图8C所示，在形成开口Op1～Op8之后，对电介质片材18a～18e进行层叠和压接。另外，在形成保护层14时，对保护层14也形成开口Op9～Op12，以使得构成保护层14的树脂不会堵塞开口Op1、Op3、Op5、Op7。
根据如上那样构成的高频信号传输线路10b，通过设置开口Op1～Op8，从而除去连接部C1附近的应力较大的部分的电介质片材。由此，能使电介质本体12容易弯曲。另外，可在电介质片材18a、18e的任一个上设置开口Op1～Op8。此外，可对位于与开口Op1～Op8重叠的位置处的接地导体22、24也设置开口(导体不形成部)。
(变形例3)
下面，参照附图，对变形例3所涉及的电路基板10c进行说明。图9是电路基板10c的外观立体图。
电路基板10c是例如与电子设备内的主基板分开设置的、用作为子基板的薄型且有挠性的电路基板。电路基板10c在将多个电介质层层叠而构成的本体内部具有结构与高频信号传输线路10的电介质本体12相同的高 频信号传输线路(图9中仅图示信号线路20，省略接地导体22、24及连接部C1～C4等其它结构)。此外，根据需要，在电路基板10c的表面安装有安装元器件62。高频信号传输线路10呈带状，与此不同，电路基板10c呈矩形状。由此，包含弯折来使用的高频信号传输线路的电路基板10c可具备连接部C1～C4。
(其它实施方式)
本实用新型所涉及的高频信号传输线路不限于上述实施方式所涉及的高频信号线路10、10a、10b及电路基板10c，能在其实用新型思想的范围内进行变更。
另外，在高频信号传输线路10中，可以是过孔导体B1通过中立面S0。在该情况下，在连接部C1，过孔导体B1、B4也设置在比过孔导体B2、B3更远离弯曲中央的位置。由此，不将过孔导体B1、B4配置在产生较大应力的部分，因此，能抑制过孔导体B1、B4妨碍电介质本体12的弯折。
可将连接部C1～C4设置在区间D以外。
另外，在设有电介质本体12弯折的多个区间D的情况下，只要构成连接部的z轴方向的两端的过孔导体设置在比连接部的其余过孔导体更远离某一区间D的弯曲中央的位置即可，该某一区间D是与连接部较近的区间D。同样地，构成连接部的z轴方向的两端的过孔导体设置在比连接部中的通过中立面S0的过孔导体更远离某一区间D的弯曲中央的位置即可，该某一区间D是指与连接部较近的区间D。
另外，在高频信号传输线路10中，过孔导体B1的中心轴与过孔导体B4的中心轴在x轴方向上稍稍偏离，但也可以在x轴方向上相一致。同样地，过孔导体B1的中心轴与过孔导体B4的中心轴在y轴方向上稍稍偏离，但也可以在y轴方向上相一致。
另外，在高频信号传输线路10中，接地导体24(第二接地导体)设有多个开口30，但不一定要设置该开口30，可将接地导体24形成为所谓实心状。
此外，相反，除了在接地导体24，还可在接地导体22设置多个开口。
另外，例如，在高频信号传输线路10中，从z轴方向俯视时，过孔导体B1、B4和过孔导体B2、B3以完全不重叠的方式错开。然而，从z轴方向俯视时，过孔导体B1、B4的一部分和过孔导体B2、B3的一部分可重叠。然而，为了抑制弯折性以及过孔导体附近的损坏，从z轴方向俯视时，优选将过孔导体B1、B4和过孔导体B2、B3设置成完全不重叠。
工业上的实用性
如上所述，本实用新型对于高频信号传输线路以及电子设备是有用的，尤其在能容易地进行弯折这一点上较为优异。
标号说明
B1～B8，B11～B18 过孔导体
C1～C4 连接部
10，10a，10b  高频信号传输线路
10c  电路基板
12  电介质本体
14 保护层
18a～18e 电介质片材 
20 信号线路
22，24  接地导体
25a，25b，26a，26b，27a，27b，45a，45b，46a，46b，47a，47b 连接导体
200  电子设备
206  电池组
210  壳体

Claims (8)

1.一种高频信号传输线路，通过弯折来使用，其特征在于，包括：
由多个电介质层层叠而构成的本体；
设于所述本体内的信号线路；
第一接地导体，该第一接地导体相对于所述信号线路设于层叠方向的一侧，且隔着所述电介质层与该信号线路相对；
第二接地导体，该第二接地导体相对于所述信号线路设于层叠方向的另一侧，且隔着所述电介质层与该信号线路相对；以及
连接部，该连接部通过将贯通所述电介质层的多个层间连接导体和设于所述电介质层的多个连接导体进行连接来构成，且该连接部将所述第一接地导体和所述第二接地导体进行连接，
构成所述连接部的层叠方向的两端的所述层间连接导体设置在比该连接部的其余的所述层间连接导体更远离所述本体弯折的区间的中央的位置，
在设于所述其余的层间连接导体的层叠方向的一侧及另一侧的所述电介质层中，在与该其余的层间连接导体相重叠的部分，设有开口。
2.一种高频信号传输线路，通过弯折来使用，其特征在于，包括：
由多个电介质层层叠而构成的本体；
设于所述本体内的信号线路；
第一接地导体，该第一接地导体相对于所述信号线路设于层叠方向的一侧，且隔着所述电介质层与该信号线路相对；
第二接地导体，该第二接地导体相对于所述信号线路设于层叠方向的另一侧，且隔着所述电介质层与该信号线路相对；以及
连接部，该连接部通过将贯通所述电介质层的多个层间连接导体和设于所述电介质层的多个连接导体进行连接来构成，且该连接部将所述第一接地导体和所述第二接地导体进行连接，
构成所述连接部的层叠方向的两端的所述层间连接导体设置在比该连 接部中通过所述本体弯折的区间的中立面的所述层间连接导体更远离该本体弯折的区间的中央的位置。
3.如权利要求1或2所述的高频信号传输线路，其特征在于，
所述连接部设置于所述本体弯折的区间。
4.如权利要求1或2所述的高频信号传输线路，其特征在于，
所述第二接地导体设有沿所述信号线路排列的多个开口，
所述连接部在由相邻的所述开口夹住的区域中与所述第二接地导体相连接。
5.如权利要求2所述的高频信号传输线路，其特征在于，
在设于通过所述中立面的所述层间连接导体的层叠方向的一侧及另一侧的所述电介质层中，在与通过该中立面的该层间连接导体相重叠的部分，设有开口。
6.一种电子设备，其特征在于，包括物品和通过弯折来使用的高频信号传输线路，
所述高频信号传输线路包括：
由多个电介质层层叠而构成的本体；
设于所述本体内的信号线路；
第一接地导体，该第一接地导体相对于所述信号线路设于层叠方向的一侧，且隔着所述电介质层与该信号线路相对；
第二接地导体，该第二接地导体相对于所述信号线路设于层叠方向的另一侧，且隔着所述电介质层与该信号线路相对；以及
连接部，该连接部通过将贯通所述电介质层的多个层间连接导体和设于所述电介质层的多个连接导体进行连接来构成，且该连接部将所述第一接地导体和所述第二接地导体进行连接，
构成所述连接部的层叠方向的两端的所述层间连接导体设置在比该连接部中通过所述本体弯折的区间的中立面的所述层间连接导体更远离该本体弯折的区间的中央的位置，
相对于所述信号线路而言处于所述第一接地导体一侧的所述本体的主 面与所述物品相接触。
7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，
所述第二接地导体上设有沿着所述信号线路排列的多个开口。
8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，
还包括壳体，该壳体对所述物品和所述高频信号传输线路进行收纳，
相对于所述信号线路而言处于所述第二接地导体侧的所述本体的主面与所述壳体的内周面隔开规定间隔来相对。
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