JP7036213B2 - フレキシブル基板及びその製造方法、並びに電子機器 - Google Patents

フレキシブル基板及びその製造方法、並びに電子機器 Download PDF

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Description

本発明は、フレキシブル基板及びその製造方法、並びに、当該フレキシブル基板を備える電子機器に関する。
従来、この種のフレキシブル基板として、種々の構造のものが知られている。例えば、特許文献１には、樹脂基材の一方の主面上に設けられた導体パターンを保護する保護膜としてカバーレイフィルムを備えるフレキシブル基板が記載されている。
カバーレイフィルムは、接着剤を介して樹脂基材の一方の主面上に貼り付けられ、繰り返しの折り曲げに耐え得る伸縮性を有するフィルムである。特許文献１には、カバーレイフィルムと接触する導体パターンの表面に密着性改良処理層を設けてフレキシブル基板の屈曲性能を向上させることが記載されている。また、特許文献１には、密着性改良処理として、導体パターンの表面を粗化処理することや酸化処理することなどが記載されている。
特開２００５－３４０３８２号公報
カバーレイフィルムは、樹脂基材の一方の主面に貼り付ける際に、入出力電極や電極パッドとなる所望の導体パターンをより正確に露出させるパターニング精度が低いという課題がある。特に、フレキシブル基板をＨＦ帯やＵＨＦ帯の高周波信号を通信する用途で使用する場合には、カバーレイフィルムが少し位置ズレするだけでも、高周波特性を劣化させることに繋がる。また、特許文献１のように、密着性改良処理として、導体パターンの表面を粗化処理することや酸化処理することも、高周波特性を劣化させることに繋がる。
これに対して、樹脂基材の一方の主面上にレジストを塗布し、当該レジストをフォトリソグラフィ法によりパターニングすることにより保護膜を形成することが考えられる。この方法によれば、保護膜の位置ズレが生じにくく、高周波特性の劣化を抑えることができる。
しかしながら、フォトリソグラフィ法により形成した保護膜は、カバーレイフィルムに比べて硬くて脆く、伸縮性が低いという課題がある。このため、当該保護膜を備えるフレキシブル基板が繰り返し折り曲げられたり、大きな角度で折り曲げられたりすると、当該保護膜が当該折り曲げに追従できずに導体パターンから剥離したり、損傷したりすることを起こり得る。すなわち、当該フレキシブル基板は、屈曲性能が低いという課題がある。
従って、本発明の目的は、前記課題を解決することにあって、パターニング精度を向上させるとともに、屈曲性能の低下を抑えることができるフレキシブル基板及びその製造方法、並びに、当該フレキシブル基板を備える電子機器を提供することにある。
前記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
本発明の一態様に係るフレキシブル基板は、可撓性を有する樹脂基材と、
前記樹脂基材の一方の主面上に設けられ、互いに電気的に分離された第１電極と第２電極とを有する導体パターンと、
前記樹脂基材よりも低い柔軟性を有し、前記導体パターンの一部を覆う第１保護膜と、
前記第１保護膜よりも高い柔軟性を有し、前記樹脂基材の一方の主面及び前記第１保護膜上に跨がるように設けられ、前記導体パターンの他部を覆う第２保護膜と、
を備え、
前記第１保護膜は、前記第２保護膜よりも前記樹脂基材の一方の主面上において前記第１電極及び前記第２電極の近傍に設けられ、
前記第１保護膜には、平面視において、前記第１電極の少なくとも一部を露出させる第１開口部と、前記第２電極の少なくとも一部を露出させる第２開口部とが設けられている。
本発明の一態様に係る電子基板は、少なくとも１つの回路基板と、前記回路基板に接続されるフレキシブル基板とを備える電子機器であって、
前記フレキシブル基板は、
可撓性を有する樹脂基材と、
前記樹脂基材の一方の主面上に設けられ、互いに電気的に分離された第１電極と第２電極とを有する導体パターンと、
前記樹脂基材よりも低い柔軟性を有し、前記導体パターンの一部を覆う第１保護膜と、
前記第１保護膜よりも高い柔軟性を有し、前記樹脂基材の一方の主面及び前記第１保護膜上に跨がるように設けられ、前記導体パターンの他部を覆う第２保護膜と、
を備え、
前記第１保護膜は、前記第２保護膜よりも前記樹脂基材の一方の主面上において前記第１電極及び前記第２電極の近傍に設けられ、
前記第１保護膜には、平面視において、前記第１電極の少なくとも一部を露出させる第１開口部と、前記第２電極の少なくとも一部を露出させる第２開口部とが設けられている。
本発明の一態様に係るフレキシブル基板の製造方法は、
一方の主面上に、互いに電気的に分離された第１電極と第２電極とを有する導体パターンが設けられた可撓性を有する樹脂基材を用意する工程と、
前記樹脂基材よりも低い柔軟性を有する第１保護膜で前記導体パターンの一部を覆う工程と、
前記第１保護膜よりも高い柔軟性を有する第２保護膜を、前記樹脂基材の一方の主面及び前記第１保護膜上に跨がるように設けて、前記導体パターンの他部を覆う工程と、
を含み、
前記第１保護膜は、前記第２保護膜よりも前記樹脂基材の一方の主面上において前記第１電極及び前記第２電極の近傍に設けられる。
本発明によれば、パターニング精度を向上させるとともに、屈曲性能の低下を抑えることができる。
本発明の第１実施形態に係るフレキシブル基板の概略構成を示す平面図である。 図１のＡ１－Ａ１線断面図である。 図１のフレキシブル基板の分解平面図であり、第２保護膜を示す図である。 図１のフレキシブル基板の分解平面図であり、第１保護膜を示す図である。 図１のフレキシブル基板の分解平面図であり、一方の主面に導体パターンが設けられた樹脂基材を示す図である。 図１のフレキシブル基板において、第２保護膜に設けられる開口部の変形例を示す拡大平面図である。 図１のフレキシブル基板の製造方法を示すフローチャートである。 図１のフレキシブル基板を備える電子機器の概略構成を示す平面図である。 図６の電子機器の側面図である。 本発明の第２実施形態に係るフレキシブル基板の概略構成を示す平面図である。 図８のＡ２－Ａ２線断面図である。 図８のフレキシブル基板の分解平面図であり、第２保護膜を示す図である。 図８のフレキシブル基板の分解平面図であり、第１保護膜を示す図である。 図８のフレキシブル基板の分解平面図であり、一方の主面に導体パターンが設けられた第１樹脂基材層を示す図である。 図８のフレキシブル基板の分解平面図であり、一方の主面に導体パターンが設けられた第２樹脂基材層を示す図である。 図８のフレキシブル基板の分解平面図であり、一方の主面に導体パターンが設けられた第３樹脂基材層を示す図である。
本発明の一態様に係るフレキシブル基板は、可撓性を有する樹脂基材と、
前記樹脂基材の一方の主面上に設けられ、互いに電気的に分離された第１電極と第２電極とを有する導体パターンと、
前記樹脂基材よりも低い柔軟性を有し、前記導体パターンの一部を覆う第１保護膜と、
前記第１保護膜よりも高い柔軟性を有し、前記樹脂基材の一方の主面及び前記第１保護膜上に跨がるように設けられ、前記導体パターンの他部を覆う第２保護膜と、
を備え、
前記第１保護膜は、前記第２保護膜よりも前記樹脂基材の一方の主面上において前記第１電極及び前記第２電極の近傍に設けられ、
前記第１保護膜には、平面視において、前記第１電極の少なくとも一部を露出させる第１開口部と、前記第２電極の少なくとも一部を露出させる第２開口部とが設けられている。
この構成によれば、パターニング精度に大きく影響する第１電極及び第２電極の近傍には、樹脂基材よりも低い柔軟性を有する第１保護膜を配置し、屈曲性能に大きく影響する部分には、第１保護膜よりも高い柔軟性を有する第２保護膜を配置している。これにより、パターニング精度を向上させるとともに、屈曲性能の低下を抑えることができる。また、樹脂基材の一方の主面及び第１保護膜上に跨がるように第２保護膜を設けているので、第１保護膜と第２保護膜との隙間から導体パターンが意図せず露出してしまうことを防止することができる。
なお、前記第２保護膜の厚さは、前記第１保護膜の厚さよりも薄くてもよい。この構成によれば、第２保護膜の柔軟性がより高くなり、第１保護膜の柔軟性がより低くなるため、パターニング精度を一層向上させるとともに、屈曲性能の低下を一層抑えることができる。
また、例えば、第１保護膜と樹脂基材の一方の主面との間に段差が生じ、当該段差により、第１保護膜の外周端部に隣接し且つ第２保護膜と樹脂基材の一方の主面との間の領域に空隙が生じることが起こり得る。当該空隙に第１電極の腐食防止のためのメッキ液などが侵入して硬化すると、導体パターンが短絡することが起こり得る。
そこで、前記第１保護膜の外周端部に隣接し且つ前記第２保護膜と前記樹脂基材の一方の主面との間の領域に接する導体パターンは、互いに導通してもよい。この構成によれば、当該領域に接する導体パターンは、回路基板に接続されたとき、同電位となるので、当該導体パターンが短絡した場合であっても、電気的特性が変化することを抑えることができる。
また、前記領域に接する導体パターンは、物理的に連続してもよい。この構成によれば、当該領域に接する導体パターンは、回路基板に接続されたとき、より確実に同電位となり、短絡により電気的特性が変化することをより確実に抑えることができる。
また、前記第１保護膜の外周端部に隣接し且つ前記第２保護膜と前記樹脂基材の一方の主面との間の領域は、外部に露出しないように閉空間になっていてもよい。この構成によれば、前記領域にメッキ液が侵入することを抑えることができる。
また、前記フレキシブル基板は、前記第２保護膜が設けられた部分で曲げられていてもよい。第２保護膜は第１保護膜よりも高い柔軟性を有するので、第２保護膜が当該曲げに追従することができ、屈曲性能の低下を抑えることができる。
また、前記第１電極は、当該第１電極よりも耐酸化性が高い材質で被覆されてもよい。前記構成により、前記領域にメッキ液などが侵入して硬化したとしても導体パターンが短絡することを抑えることができるので、第１電極を耐酸化性が高い材質で被覆しても電気的特性が変化することを抑えることができる。
また、前記第２保護膜には、平面視において前記第１保護膜の第１開口部及び第２開口部を内包する開口部が設けられてもよい。この構成によれば、第１電極及び第２電極は、第１保護膜の第１開口部及び第２開口部のみに依存して露出することになるので、パターニング精度を一層向上させることができる。
本発明の一態様に係る電子機器は、
少なくとも１つの回路基板と、前記回路基板に接続されるフレキシブル基板とを備える電子機器であって、
前記フレキシブル基板は、
可撓性を有する樹脂基材と、
前記樹脂基材の一方の主面上に設けられ、互いに電気的に分離された第１電極と第２電極とを有する導体パターンと、
前記樹脂基材よりも低い柔軟性を有し、前記導体パターンの一部を覆う第１保護膜と、
前記第１保護膜よりも高い柔軟性を有し、前記樹脂基材の一方の主面及び前記第１保護膜上に跨がるように設けられ、前記導体パターンの他部を覆う第２保護膜と、
を備え、
前記第１保護膜は、前記第２保護膜よりも前記樹脂基材の一方の主面上において前記第１電極及び前記第２電極の近傍に設けられ、
前記第１保護膜には、平面視において、前記第１電極の少なくとも一部を露出させる第１開口部と、前記第２電極の少なくとも一部を露出させる第２開口部とが設けられている。
この構成によれば、パターニング精度に大きく影響する第１電極及び第２電極の近傍には、樹脂基材よりも低い柔軟性を有する第１保護膜を配置し、屈曲性能に大きく影響する部分には、第１保護膜よりも高い柔軟性を有する第２保護膜を配置している。これにより、パターニング精度を向上させるとともに、屈曲性能の低下を抑えることができる。また、樹脂基材の一方の主面及び第１保護膜上に跨がるように第２保護膜を設けているので、第１保護膜と第２保護膜との隙間から導体パターンが意図せず露出してしまうことを防止することができる。
なお、前記第２保護膜の厚さは、前記第１保護膜の厚さよりも薄くてもよい。この構成によれば、第２保護膜の柔軟性がより高くなり、第１保護膜の柔軟性がより低くなるため、パターニング精度を一層向上させるとともに、屈曲性能の低下を一層抑えることができる。
また、前記第１保護膜の外周端部に隣接し且つ前記第２保護膜と前記樹脂基材の一方の主面との間の領域に接する導体パターンは、前記回路基板に接続されたとき、同電位となってもよい。この構成によれば、当該導体パターンが短絡した場合であっても、電気的特性が変化することを抑えることができる。
また、前記領域に接する導体パターンは、グランド電極として機能してもよい。この構成によれば、当該導体パターンが短絡した場合であっても、電気的特性が変化することを一層抑えることができる。
また、前記フレキシブル基板は、前記第２保護膜が設けられた部分で曲げられた状態で、前記回路基板に接続されてもよい。第２保護膜は第１保護膜よりも高い柔軟性を有するので、第２保護膜が当該曲げに追従することができ、屈曲性能の低下を抑えることができる。
本発明の一態様に係るフレキシブル基板の製造方法は、
一方の主面上に、互いに電気的に分離された第１電極と第２電極とを有する導体パターンが設けられた可撓性を有する樹脂基材を用意する工程と、
前記樹脂基材よりも低い柔軟性を有する第１保護膜を、前記導体パターンの一部を覆う工程と、
前記第１保護膜よりも高い柔軟性を有する第２保護膜を、前記樹脂基材の一方の主面及び前記第１保護膜上に跨がるように設けて、前記導体パターンの他部を覆う工程と、
を含み、
前記第１保護膜は、前記第２保護膜よりも前記樹脂基材の一方の主面上において前記第１電極及び前記第２電極の近傍に設けられる。
この方法によれば、パターニング精度に大きく影響する第１電極及び第２電極の近傍には、樹脂基材よりも低い柔軟性を有する第１保護膜を配置し、屈曲性能に大きく影響する部分には、第１保護膜よりも高い柔軟性を有する第２保護膜を配置している。これにより、パターニング精度を向上させるとともに、屈曲性能の低下を抑えることができる。また、樹脂基材の一方の主面及び第１保護膜上に跨がるように第２保護膜を設けているので、第１保護膜と第２保護膜との隙間から導体パターンが意図せず露出してしまうことを防止することができる。
なお、前記第２保護膜の厚さは、前記第１保護膜の厚さよりも薄くてもよい。この方法によれば、第２保護膜の柔軟性がより高くなり、第１保護膜の柔軟性がより低くなるため、パターニング精度を一層向上させるとともに、屈曲性能の低下を一層抑えることができる。
また、前記第１保護膜は、前記樹脂基材の一方の主面上において前記第１電極及び前記第２電極の近傍にレジストを塗布し、当該レジストをフォトリソグラフィ法によりパターニングすることにより形成されてもよい。この方法によれば、パターニング精度を一層向上させることができる。
また、前記第２保護膜は、前記樹脂基材の一方の主面及び前記第１保護膜上に跨がるように接着される接着層を有するカバーレイフィルムであってもよい。この方法によれば、屈曲性能の低下を一層抑えることができる。
また、前記第１保護膜に設けられた開口部を通じて前記第１電極及び前記第２電極の少なくとも一部に、当該第１電極よりも耐酸化性が高い材質を含むメッキ液を供給する工程を更に含み、前記第１保護膜の外周端部に隣接し且つ前記第２保護膜と前記樹脂基材の一方の主面との間の領域に接する導体パターンは、互いに導通してもよい。この方法によれば、前記領域にメッキ液などが侵入して硬化したとしても導体パターンが短絡することを抑えることができるので、第１電極を耐酸化性が高い材質で被覆しても電気的特性が変化することを抑えることができる。
以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための様々な実施形態を説明する。各図面中、同一の機能を有する対応する部材には、同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせは可能である。第２実施形態以降では第１実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しないものとする。
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るフレキシブル基板の概略構成を示す平面図である。図２は、図１のＡ１－Ａ１線断面図である。図３Ａ～図３Ｃは、図１のフレキシブル基板の分解平面図である。
本第１実施形態に係るフレキシブル基板１は、例えば、ＨＦ帯やＵＨＦ帯の高周波信号を通信する用途で使用する基板である。より具体的には、フレキシブル基板１は、例えば、携帯電話等の電子機器内において、高周波回路を有する２つの回路基板を接続するフラットケーブルとして用いられるフレキシブル基板である。
図１、図２、又は図３Ａ～図３Ｃに示すように、フレキシブル基板１は、可撓性を有する樹脂基材２と、樹脂基材２の一方の主面２ａ上に設けられた導体パターン３と、導体パターン３を覆う第１保護膜４Ａ，４Ｂ及び第２保護膜５とを備えている。以下、フレキシブル基板１の長手方向をＸ方向といい、短手方向（幅方向）をＹ方向といい、厚さ方向（積層方向）をＺ方向という。
樹脂基材２は、Ｚ方向から見た平面視において、Ｘ方向に延在する板状の誘電体素体である。本第１実施形態において、樹脂基材２は、例えば、液晶ポリマ（ＬＣＰ）などの可撓性を有する熱可塑性樹脂により構成されている。樹脂基材２の厚さは、例えば２５μｍである。樹脂基材２のＸ方向の両端部は、電子機器が備える回路基板に接続される接続部となる部分であり、Ｙ方向の幅が拡大されている。この樹脂基材２の一方の主面２ａ上に、図３Ｃに示すように、導体パターン３が設けられている。
導体パターン３は、銅箔などの金属材料により構成されている。導体パターン３の厚さは、例えば１２μｍである。導体パターン３は、互いに電気的に分離された第１電極３１Ａ，３１Ｂと第２電極３２とを有している。本第１実施形態において、第１電極３１Ａは、樹脂基材２のＸ方向の一端部に設けられている。第１電極３１Ｂは、樹脂基材２のＸ方向の他端部に設けられている。第１電極３１Ａ，３１Ｂは、フレキシブル基板１が回路基板に接続される際に、入出力電極となる部分である。第１電極３１Ａ，３１Ｂは、例えば、矩形に形成されている。第１電極３１Ａと第１電極３１Ｂとは、信号線３３により接続されている。
信号線３３は、第１電極３１Ａ，３１Ｂを通じて入出力される高周波信号を伝送可能な線状の導体である。本第１実施形態において、信号線３３は、Ｘ方向に延在する直線状の導体である。信号線３３のＹ方向の幅は、第１電極３１Ａ，３１ＢのＹ方向の幅よりも狭く設計されている。また、信号線３３は、第１電極３１ＡのＹ方向の中心と第１電極３１ＢのＹ方向の中心とを接続するように設けられている。
また、導体パターン３は、図３Ｃに示すように、第１電極３１Ａ，３１Ｂ及び信号線３３を、間隔を空けて囲むように設けられたグランド導体３４を備えている。グランド導体３４の外形は、樹脂基材２の外形と同一又は略同一に設計されている。本第１実施形態においては、３つの第２電極３２がグランド導体３４の一部として設けられている。第２電極３２は、フレキシブル基板１が回路基板に接続される際に、電極パッドとなる部分である。第２電極３２は、回路基板に接続されたとき、グランド電極として機能する。第１電極３１Ａ，３１Ｂ及び３つの第２電極３２の近傍には、図３Ｂに示すように第１保護膜４Ａ，４Ｂが設けられている。図３Ｂでは、第１保護膜４Ａの外周部が、第１電極３１Ａの外周部に沿った開口を有していることを例示する。また、第１保護膜４Ｂの外周部が、第１電極３１Ｂの外周部に沿った開口を有していることを例示する。
第１保護膜４Ａは、樹脂基材２のＸ方向の一端部側で導体パターン３の一部を覆うように設けられている。第１保護膜４Ａには、Ｚ方向から見た平面視において、第１電極３１Ａの少なくとも一部を露出させる第１開口部４Ａａと、第２電極３２の少なくとも一部を露出させる第２開口部４Ａｂとが設けられている。第１開口部４Ａａ及び第２開口部４Ａｂは、例えば、５００μｍ角の矩形の開口部である。本第１実施形態においては、３つの第２開口部４Ａｂが第１開口部４Ａａの周囲に間隔を空けて設けられている。
第１保護膜４Ｂは、樹脂基材２のＸ方向の他端部側で導体パターン３の一部を覆うように設けられている。第１保護膜４Ｂには、Ｚ方向から見た平面視において、第１電極３１Ｂの少なくとも一部を露出させる第１開口部４Ｂａと、第２電極３２の少なくとも一部を露出させる第２開口部４Ｂｂとが設けられている。第１開口部４Ｂａ及び第２開口部４Ｂｂは、例えば、５００μｍ角の矩形の開口部である。本第１実施形態においては、３つの第２開口部４Ｂｂが第１開口部４Ｂａの周囲に間隔を空けて設けられている。
第１保護膜４Ａ，４Ｂは、樹脂基材２よりも低い柔軟性を有している保護膜である。第１保護膜４Ａ，４Ｂは、樹脂基材２よりも引張強度が大きい保護膜や、樹脂基材２よりも最大荷重点が高い保護膜や、樹脂基材２よりもヤング率が大きい保護膜のいずれかを指す。第１保護膜４Ａ，４Ｂは、例えば、エポキシ樹脂で構成されている。第１保護膜４Ａ，４Ｂの厚さは、例えば２０μｍである。第１保護膜４Ａは、第１電極３１Ａ及び３つの第２電極３２が設けられた樹脂基材２のＸ方向の一端部側の部分の変形を抑え、リジット性を高めるように機能する。第１保護膜４Ｂは、第１電極３１Ｂ及び第２電極３２が設けられた樹脂基材２のＸ方向の他端部側の部分の変形を抑え、リジット性を高めるように機能する。
第１保護膜４Ａは、例えば、樹脂基材２の一方の主面２ａ上において第１電極３１Ａ及び第２電極３２の近傍にレジストを塗布し、当該レジストをフォトリソグラフィ法によりパターニングすることにより形成されている。同様に、第１保護膜４Ｂは、例えば、樹脂基材２の一方の主面２ａ上において第１電極３１Ｂ及び第２電極３２の近傍にレジストを塗布し、当該レジストをフォトリソグラフィ法によりパターニングすることにより形成されている。第１保護膜４Ａ，４Ｂの外周部は、第２保護膜５に覆われている。
第２保護膜５は、図２に示すように、樹脂基材２の一方の主面２ａ及び第１保護膜４Ａ，４Ｂ上に跨がるように設けられている。また、第２保護膜５は、導体パターン３の他部を覆うように設けられている。第２保護膜５の外形は、樹脂基材２の外形と同一又は略同一に設計されている。第２保護膜５には、Ｚ方向から見た平面視において、第１保護膜４Ａ，４Ｂの第１開口部４Ａａ，４Ｂａ及び第２開口部４Ｂｂ，４Ｂｂを塞がないように２つの開口部５ａ，５ｂが設けられている。本第１実施形態において、開口部５ａは、第１保護膜４Ａの３つの第２開口部４Ａｂに外接する大きさを有している。同様に、開口部５ｂは、第１保護膜４Ｂの３つの第２開口部４Ｂｂに外接する大きさを有している。すなわち、導体パターン３は、第１保護膜４Ａ，４Ｂの第１開口部４Ａａ，４Ｂａ及び第２開口部４Ａｂ，４Ｂｂから露出する第１電極３１Ａ，３１Ｂ及び第２電極３２を除いて、第１保護膜４Ａ，４Ｂ及び第２保護膜５の少なくとも一方に覆われている。
第２保護膜５は、第１保護膜４Ａ，４Ｂよりも高い柔軟性を有している。第２保護膜５は、第１保護膜４Ａ，４Ｂよりも引張強度が小さい保護膜や、第１保護膜４Ａ，４Ｂよりも最大荷重点が低い保護膜や、第１保護膜４Ａ，４Ｂよりもヤング率が小さい保護膜のいずれかを指す。第２保護膜５は、例えば、ポリイミドで構成されている。本第１実施形態において、第２保護膜５は、樹脂基材２の一方の主面２ａ及び第１保護膜４Ａ，４Ｂ上に跨がるように接着される接着層（図示せず）を有するカバーレイフィルムである。第２保護膜５の厚さは、例えば２０μｍである。
また、第１保護膜４Ａ，４Ｂの第１開口部４Ａａ，４Ｂａ及び第２開口部４Ａｂ，４Ｂｂから露出する第１電極３１Ａ，３１Ｂ及び第２電極３２は、腐食防止のためにメッキ６で被覆されている。メッキ６は、第１電極３１Ａ，３１Ｂよりも耐酸化性が高い材質で構成されている。メッキ６は、例えば、ニッケル－金の合金で構成されている。メッキ６の厚さは、例えば１μｍである。
メッキ６は、例えば、第１保護膜４Ａ，４Ｂの第１開口部４Ａａ，４Ｂａ及び第２開口部４Ａｂ，４Ｂｂを通じて第１電極３１Ａ，３１Ｂよりも耐酸化性が高い材質を含むメッキ液を供給することにより形成されている。
図２に示すように、第１保護膜４Ａ，４Ｂと樹脂基材２の一方の主面２ａとの間には、段差が生じている。当該段差により、第１保護膜４Ａ，４Ｂの外周端部に隣接し且つ第２保護膜５と樹脂基材２の一方の主面２ａとの間の領域Ｅ１，Ｅ２には、例えば数十μｍ程度の空隙が生じ得る。領域Ｅ１，Ｅ２にメッキ液が侵入して硬化すると、領域Ｅ１，Ｅ２に接する導体パターンが短絡することが起こり得る。このため、本第１実施形態において、領域Ｅ１，Ｅ２に接する導体パターン３は、同電位となるように物理的に連続するよう設計されている。これにより、領域Ｅ１，Ｅ２に接する導体パターンが短絡した場合であっても、電気的特性が変化することを抑えることができる。また、本第１実施形態においては、領域Ｅ１，Ｅ２が外部に露出しないように閉空間になっている。これにより、領域Ｅ１，Ｅ２にメッキ液が侵入することを抑えることができる。
本第１実施形態に係るフレキシブル基板１によれば、パターニング精度に大きく影響する第１電極３１Ａ，３１Ｂ及び第２電極３２の近傍（Ｘ方向の両端部のリジット領域）には、樹脂基材２よりも低い柔軟性を有する第１保護膜４Ａ，４Ｂを配置している。また、屈曲性能に大きく影響する部分（Ｘ方向の中間部のフレキシブル領域）には、第１保護膜４Ａ，４Ｂよりも高い柔軟性を有する第２保護膜５を配置している。これにより、パターニング精度を向上させるとともに、屈曲性能の低下を抑えることができる。また、第２保護膜５の厚さを第１保護膜４Ａ，４Ｂよりも薄くした場合には、第２保護膜５の柔軟性がより高くなる、または、第１保護膜４Ａ，４Ｂの柔軟性がより低くなるのどちらか一方の効果、あるいはその両方の効果を得る。これにより、パターニング精度を一層向上させるとともに、屈曲性能の低下を一層抑えることができる。また、樹脂基材２の一方の主面２ａ及び第１保護膜４Ａ，４Ｂ上に跨がるように第２保護膜５を設けているので、第１保護膜４Ａ，４Ｂと第２保護膜５との隙間から導体パターン３が意図せず露出してしまうことを防止することができる。
なお、前記では、領域Ｅ１，Ｅ２に接する導体パターンが物理的に連続するものにしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、領域Ｅ１，Ｅ２に接する導体パターンは、互いに導通してもよい。すなわち、領域Ｅ１，Ｅ２に接する導体パターンは、複数に分割され、それらが互いに導通してもよい。また、領域Ｅ１，Ｅ２に接する導体パターンは、ジャンパーなどの外部接続物を介して導通してもよい。この構成によっても、短絡により電気的特性が変化することを抑えることができる。また、例えば、領域Ｅ１，Ｅ２に接する導体パターンは、複数に分割され、回路基板に接続されたときに、それらが互いに導通し、同電位（例えば、グランド電極）となるものであってもよい。
また、前記では、第１保護膜４Ａ，４Ｂに、それぞれ３つの第２開口部４Ａｂ，４Ｂｂが設けられ、３つの第２電極３２が露出するものとしたが、本発明はこれに限定されない。第１保護膜４Ａ，４Ｂには、例えば、それぞれ１つの第２開口部４Ａｂ，４Ｂｂが設けられ、１つの第２電極３２が露出するように構成されてもよい。また、第１保護膜４Ａ，４Ｂには、例えば、それぞれ４つの第２開口部４Ａｂ，４Ｂｂが設けられ、４つの第２電極３２が露出するように構成されてもよい。
また、前記では、開口部５ａは、第１保護膜４Ａの３つの第２開口部４Ａｂに外接する大きさを有するものとしたが、本発明はこれに限定されない。開口部５ａは、例えば、図４に示すように、Ｚ方向から見た平面視において、第１保護膜４Ａの第１開口部４Ａａ及び第２開口部４Ａｂを内包する大きさを有してもよい。この構成によれば、第１電極３１Ａ及び第２電極３２は、第１保護膜４Ａの第１開口部４Ａａ及び第２開口部４Ａｂのみに依存して露出することになるので、パターニング精度を一層向上させることができる。
また、前記では、開口部５ｂは、第１保護膜４Ｂの３つの第２開口部４Ｂｂに外接する大きさを有するものとしたが、本発明はこれに限定されない。開口部５ｂは、例えば、Ｚ方向から見た平面視において、第１保護膜４Ｂの第１開口部４Ｂａ及び第２開口部４Ｂｂを内包する大きさを有してもよい。この構成によれば、第１電極３１Ｂ及び第２電極３２は、第１保護膜４Ｂの第１開口部４Ｂａ及び第２開口部４Ｂｂのみに依存して露出することになるので、パターニング精度を一層向上させることができる。
また、フレキシブル基板１は、第２保護膜５が設けられた部分で曲げられていてもよい。すなわち、フレキシブル基板１は、第２保護膜５が設けられた部分で折り曲げられてもよいし、Ｓ字状に湾曲するように曲げられてもよい。この構成によれば、第２保護膜５は第１保護膜４Ａ，４Ｂよりも高い柔軟性を有するので、第２保護膜５が当該曲げに追従することができ、屈曲性能の低下を抑えることができる。
次に、フレキシブル基板１の製造方法について説明する。図５は、フレキシブル基板１の製造方法を示すフローチャートである。
まず、一方の主面２ａ上に、互いに電気的に分離された第１電極３１Ａ，３１Ｂと第２電極３２とを有する導体パターン３が設けられた可撓性を有する樹脂基材２を用意する（ステップＳ１）。
次いで、樹脂基材２よりも低い柔軟性を有する第１保護膜４Ａ，４Ｂを、樹脂基材２の一方の主面上において第１電極３１Ａ，３１Ｂ及び第２電極３２の近傍に設けて、導体パターン３の一部を覆うように形成する（ステップＳ２）。ここで、第１保護膜４Ａ，４Ｂは、樹脂基材２の一方の主面２ａ上において第１電極３１Ａ，３１Ｂ及び第２電極３２の近傍にレジストを塗布し、当該レジストをフォトリソグラフィ法によりパターニングすることにより形成する。この方法によれば、パターニング精度を一層向上させることができる。
次いで、第１保護膜４Ａ，４Ｂよりも高い柔軟性を有する第２保護膜５を、樹脂基材２の一方の主面２ａ及び第１保護膜４Ａ，４Ｂ上に跨がるように設けて、導体パターン３の他部を覆うように形成する（ステップＳ３）。ここで、第２保護膜５は、樹脂基材２の一方の主面２ａ及び第１保護膜４Ａ，４Ｂ上に跨がるように接着される接着層を有するカバーレイフィルムである。これにより、屈曲性能の低下を一層抑えることができる。
次いで、第１保護膜４Ａ，４Ｂの第１開口部４Ａａ，４Ｂａ及び第２開口部４Ａｂ，４Ｂｂを通じて第１電極３１Ａ，３１Ｂ及び第２電極３２の少なくとも一部に、第１電極３１Ａ，３１Ｂよりも耐酸化性が高い材質を含むメッキ液を供給する（ステップＳ４）。本第１実施形態に係るフレキシブル基板１においては、領域Ｅ１，Ｅ２に接する導体パターンが物理的に連続するように設計されている。このため、メッキ液が領域Ｅ１，Ｅ２に侵入して硬化し、当該導体パターンが短絡した場合であっても、電気的特性が変化することを抑えることができる。
次に、フレキシブル基板１を備える電子機器１０について説明する。図６は、フレキシブル基板１を備える電子機器１０の概略構成を示す平面図である。図７は、図６の電子機器の側面図である。
電子機器１０は、少なくとも１つの回路基板１１，１２と、回路基板１１，１２に接続されるフレキシブル基板１とを備えている。本第１実施形態において、電子機器１０は、高周波回路を有する２つの回路基板１１，１２を備えている。回路基板１２には、１つ以上の電子部品１３が実装されている。
フレキシブル基板１は、第２保護膜５が設けられた部分で曲げられた状態で、コネクタ１４を介して回路基板１１，１２に接続されている。本第１実施形態において、フレキシブル基板１の第１電極３１Ａ，３１Ｂ及び第２電極３２は、はんだによりコネクタ１４に接続されている。フレキシブル基板１が回路基板１１，１２に接続されたとき、図２に示す領域Ｅ１，Ｅ２に接する導体パターンは同電位となる。本第１実施形態において、領域Ｅ１，Ｅ２に接する導体パターンは、グランド電極として機能する。
（第２実施形態）
図８は、本発明の第２実施形態に係るフレキシブル基板の概略構成を示す平面図である。図９は、図８のＡ２－Ａ２線断面図である。図１０Ａ～図１０Ｅは、図８のフレキシブル基板の分解平面図である。
本第２実施形態に係るフレキシブル基板１Ａが前記第１実施形態に係るフレキシブル基板１と主として異なる点は、樹脂基材２が３層構造を有し、各層に導体パターンが分割して設けられている点である。
より具体的には、樹脂基材２は、図９に示すように、第１樹脂基材層２１と、第２樹脂基材層２２と、第３樹脂基材層２３とを備えている。第１樹脂基材層２１と第２樹脂基材層２２と第３樹脂基材層２３とは、Ｚ方向に積層されている。
第１樹脂基材層２１の一方の主面２１ａには、図１０Ｃに示すように、導体パターンとして、第１電極３１Ａ，３１Ｂと、グランド導体３４とが設けられている。本第２実施形態において、第１樹脂基材層２１には信号線３３が設けられず、グランド導体３４は、第１電極３１Ａ，３１Ｂを、間隔を空けて囲むように設けられている。すなわち、グランド導体３４は、第１電極３１Ａ，３１Ｂの近傍を除いて、第１樹脂基材層２１の全体にベタ状に設けられている。また、本第２実施形態においては、４つの第２電極３２がグランド導体３４の一部として設けられている。
第２樹脂基材層２２の一方の主面２２ａには、図１０Ｄに示すように、導体パターンとして、接続導体３５Ａ，３５Ｂと、信号線３３と、グランド導体３７とが設けられている。
接続導体３５Ａは、第２樹脂基材層２２のＸ方向の一端部側に設けられている。接続導体３５Ａは、図９に示すように、ビアホール導体などの層間接続導体３６Ａを介して第１電極３１Ａに接続されている。
接続導体３５Ｂは、第２樹脂基材層２２のＸ方向の他端部側に設けられている。接続導体３５Ｂは、図９に示すように、ビアホール導体などの層間接続導体３６Ｂを介して第１電極３１Ｂに接続されている。
接続導体３５Ａと接続導体３５Ｂとは、信号線３３により接続されている。本第２実施形態において、信号線３３は、Ｘ方向に延在する直線状の導体であり、接続導体３５ＡのＹ方向の中心と接続導体３５ＢのＹ方向の中心とを接続するように設けられている。
接続導体３５Ａ及び接続導体３５Ｂのそれぞれの周囲には、３つのグランド導体３７が配置されている。各グランド導体３７には、ビアホール導体などの層間接続導体３８が貫通している。層間接続導体３６Ａ，３６Ｂ，３８は、例えば、レーザ照射等により樹脂基材２に設けた穴に、銅と錫を含む導電性ペーストを充填して硬化させることにより形成されている。
第３樹脂基材層２３の一方の主面２３ａには、図１０Ｅに示すように、導体パターンとして、グランド導体３９が設けられている。本第２実施形態において、グランド導体３９は、第３樹脂基材層２３の一方の主面２３ａの全体にベタ状に形成されている。グランド導体３９は、各層間接続導体３８及び各グランド導体３７を介して各第２電極３２、すなわちグランド導体３４に接続されている。
また、第１電極３１Ａ，３１Ｂ及び４つの第２電極３２の近傍には、図９に示すように第１保護膜４Ａ，４Ｂが設けられている。第１保護膜４Ａには、４つの第２開口部４Ａｂが第１開口部４Ａａの周囲に間隔を空けて設けられている。これら４つの第２開口部４Ａｂのそれぞれから第２電極３２が露出している。また、第１保護膜４Ｂには、４つの第２開口部４Ｂｂが第１開口部４Ｂａの周囲に間隔を空けて設けられている。これら４つの第２開口部４Ｂｂのそれぞれから第２電極３２が露出している。第１電極３１Ａ，３１Ｂ及び各第２電極３２は、メッキ６により被覆されている。
第２保護膜５に設けられた開口部５ａは、第１保護膜４Ａの第１開口部４Ａａ及び４つの第２開口部４Ａｂを完全に包含する大きさを有している。同様に、第２保護膜５に設けられた開口部５ｂは、第１保護膜４Ｂの第１開口部４Ｂａ及び４つの第２開口部４Ｂｂを完全に包含する大きさを有している。
図９に示すように、第１保護膜４Ａ，４Ｂと第１樹脂基材層２１の一方の主面２１ａとの間には、段差が生じている。当該段差により、第１保護膜４Ａ，４Ｂの外周端部に隣接し且つ第２保護膜５と第１樹脂基材層２１の一方の主面２１ａとの間の領域Ｅ１，Ｅ２には、例えば数十μｍ程度の空隙が生じ得る。領域Ｅ１，Ｅ２にメッキ液が侵入して硬化すると、領域Ｅ１，Ｅ２に接する導体パターンが短絡することが起こり得る。このため、本第２実施形態において、領域Ｅ１，Ｅ２に接する導体パターンは、グランド導体３４であり、物理的に連続するよう設計されている。これにより、領域Ｅ１，Ｅ２に接するグランド導体３４が短絡した場合であっても、電気的特性が変化することを抑えることができる。また、本第２実施形態においては、領域Ｅ１，Ｅ２が外部に露出しないように閉空間になっている。これにより、領域Ｅ１，Ｅ２にメッキ液が侵入することを抑えることができる。
本第２実施形態に係るフレキシブル基板１Ａによれば、パターニング精度に大きく影響する第１電極３１Ａ，３１Ｂ及び第２電極３２の近傍（Ｘ方向の両端部のリジット領域）には、樹脂基材２よりも低い柔軟性を有する第１保護膜４Ａ，４Ｂを配置している。また、屈曲性能に大きく影響する部分（Ｘ方向の中間部のフレキシブル領域）には、第１保護膜４Ａ，４Ｂよりも高い柔軟性を有する第２保護膜５を配置している。これにより、パターニング精度を向上させるとともに、屈曲性能の低下を抑えることができる。また、第１樹脂基材層２１の一方の主面２１ａ及び第１保護膜４Ａ，４Ｂ上に跨がるように第２保護膜５を設けているので、第１保護膜４Ａ，４Ｂと第２保護膜５との隙間から導体パターン３が意図せず露出してしまうことを防止することができる。
なお、前記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術に熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
１，１Ａ フレキシブル基板
２ 樹脂基材
２ａ 主面
３ 導体パターン
４Ａ，４Ｂ 第１保護膜
４Ａａ，４Ｂａ 第１開口部
４Ａｂ，４Ｂｂ 第２開口部
５ 第２保護膜
５ａ，５ｂ 開口部
１０ 電子機器
１１，１２ 回路基板
１４ コネクタ
２１ 第１樹脂基材層
２１ａ 主面
２２ 第２樹脂基材層
２２ａ 主面
２３ 第３樹脂基材層
２３ａ 主面
３１Ａ，３１Ｂ 第１電極
３２ 第２電極
３３ 信号線
３４，３７，３９ グランド導体
３５Ａ，３５Ｂ 接続導体
３６Ａ，３６Ｂ，３８ 層間接続導体
Ｅ１，Ｅ２ 領域

Claims (18)

  1. 可撓性を有する樹脂基材と、
    前記樹脂基材の一方の主面上に設けられ、互いに電気的に分離された第１電極と第２電極とを有する導体パターンと、
    前記樹脂基材よりも低い柔軟性を有し、前記導体パターンの一部を覆う第１保護膜と、
    前記第１保護膜よりも高い柔軟性を有し、前記樹脂基材の一方の主面及び前記第１保護膜上に跨がるように設けられ、前記導体パターンの他部を覆う第２保護膜と、
    を備え、
    前記第１保護膜は、前記第２保護膜よりも前記樹脂基材の一方の主面上において前記第１電極及び前記第２電極の近傍に設けられ、
    前記第１保護膜には、平面視において、前記第１電極の少なくとも一部を露出させる第１開口部と、前記第２電極の少なくとも一部を露出させる第２開口部とが設けられている、フレキシブル基板。
  2. 前記第２保護膜の厚さは、前記第１保護膜の厚さよりも薄い、請求項１に記載のフレキシブル基板。
  3. 前記第１保護膜の外周端部に隣接し且つ前記第２保護膜と前記樹脂基材の一方の主面との間の領域に接する導体パターンは、互いに導通している、請求項１又は２に記載のフレキシブル基板。
  4. 前記領域に接する導体パターンは、物理的に連続している、請求項３に記載のフレキシブル基板。
  5. 前記第１保護膜の外周端部に隣接し且つ前記第２保護膜と前記樹脂基材の一方の主面との間の領域は、外部に露出しないように閉空間になっている、請求項１～４のいずれか１つに記載のフレキシブル基板。
  6. 前記第２保護膜が設けられた部分で曲げられている、請求項１～５のいずれか１つに記載のフレキシブル基板。
  7. 前記第１電極は、当該第１電極よりも耐酸化性が高い材質で被覆されている、請求項１～６のいずれか１つに記載のフレキシブル基板。
  8. 前記第２保護膜には、平面視において前記第１保護膜の第１開口部及び第２開口部を内包する開口部が設けられている、請求項１～７のいずれか１つに記載のフレキシブル基板。
  9. 少なくとも１つの回路基板と、前記回路基板に接続されるフレキシブル基板とを備える電子機器であって、
    前記フレキシブル基板は、
    可撓性を有する樹脂基材と、
    前記樹脂基材の一方の主面上に設けられ、互いに電気的に分離された第１電極と第２電極とを有する導体パターンと、
    前記樹脂基材よりも低い柔軟性を有し、前記導体パターンの一部を覆う第１保護膜と、
    前記第１保護膜よりも高い柔軟性を有し、前記樹脂基材の一方の主面及び前記第１保護膜上に跨がるように設けられ、前記導体パターンの他部を覆う第２保護膜と、
    を備え、
    前記第１保護膜は、前記第２保護膜よりも前記樹脂基材の一方の主面上において前記第１電極及び前記第２電極の近傍に設けられ、
    前記第１保護膜には、平面視において、前記第１電極の少なくとも一部を露出させる第１開口部と、前記第２電極の少なくとも一部を露出させる第２開口部とが設けられている、電子機器。
  10. 前記第２保護膜の厚さは、前記第１保護膜の厚さよりも薄い、請求項９に記載の電子機器。
  11. 前記第１保護膜の外周端部に隣接し且つ前記第２保護膜と前記樹脂基材の一方の主面との間の領域に接する導体パターンは、前記回路基板に接続されたとき、同電位となる、請求項９又は１０に記載の電子機器。
  12. 前記領域に接する導体パターンは、グランド電極として機能する、請求項１１に記載の電子機器。
  13. 前記フレキシブル基板は、前記第２保護膜が設けられた部分で曲げられた状態で、前記回路基板に接続されている、請求項９～１２のいずれか１つに記載の電子機器。
  14. 一方の主面上に、互いに電気的に分離された第１電極と第２電極とを有する導体パターンが設けられた可撓性を有する樹脂基材を用意する工程と、
    前記樹脂基材よりも低い柔軟性を有する第１保護膜で前記導体パターンの一部を覆う工程と、
    前記第１保護膜よりも高い柔軟性を有する第２保護膜を、前記樹脂基材の一方の主面及び前記第１保護膜上に跨がるように設けて、前記導体パターンの他部を覆う工程と、
    を含み、
    前記第１保護膜は、前記第２保護膜よりも前記樹脂基材の一方の主面上において前記第１電極及び前記第２電極の近傍に設けられる、フレキシブル基板の製造方法。
  15. 前記第２保護膜の厚さは、前記第１保護膜の厚さよりも薄い、請求項１４に記載のフレキシブル基板の製造方法。
  16. 前記第１保護膜は、前記樹脂基材の一方の主面上において前記第１電極及び前記第２電極の近傍にレジストを塗布し、当該レジストをフォトリソグラフィ法によりパターニングすることにより形成される、請求項１４又は１５に記載のフレキシブル基板の製造方法。
  17. 前記第２保護膜は、前記樹脂基材の一方の主面及び前記第１保護膜上に跨がるように接着される接着層を有するカバーレイフィルムである、請求項１４～１６のいずれか１つに記載のフレキシブル基板の製造方法。
  18. 前記第１保護膜に設けられた開口部を通じて前記第１電極及び前記第２電極の少なくとも一部に、当該第１電極よりも耐酸化性が高い材質を含むメッキ液を供給する工程を更に含み、
    前記第１保護膜の外周端部に隣接し且つ前記第２保護膜と前記樹脂基材の一方の主面との間の領域に接する導体パターンは、互いに導通している、
    請求項１４～１７のいずれか１つに記載のフレキシブル基板の製造方法。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024111285A1 (ja) * 2022-11-22 2024-05-30 株式会社村田製作所 多層基板及び多層基板の製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011123477A (ja) 2009-11-10 2011-06-23 Sony Chemical & Information Device Corp 感光性ポリイミド樹脂組成物、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
WO2013069763A1 (ja) 2011-11-10 2013-05-16 株式会社村田製作所 高周波信号線路及びこれを備えた電子機器
WO2018037871A1 (ja) 2016-08-26 2018-03-01 株式会社村田製作所 樹脂多層基板、伝送線路、モジュールおよびモジュールの製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4715928A (en) * 1985-09-27 1987-12-29 Hamby Bill L Flexible printed circuits and methods of fabricating and forming plated thru-holes therein
US6164979A (en) * 1999-03-12 2000-12-26 Motorola, Inc. System for providing a removable high density electrical interconnect for flexible circuits
JP2005340382A (ja) 2004-05-25 2005-12-08 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd フレキシブルプリント配線板及びそのフレキシブルプリント配線板の製造方法
CN204104208U (zh) * 2011-12-02 2015-01-14 株式会社村田制作所 高频信号线路及电子设备
JP5741781B1 (ja) * 2013-08-02 2015-07-01 株式会社村田製作所 高周波信号伝送線路及び電子機器

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011123477A (ja) 2009-11-10 2011-06-23 Sony Chemical & Information Device Corp 感光性ポリイミド樹脂組成物、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
WO2013069763A1 (ja) 2011-11-10 2013-05-16 株式会社村田製作所 高周波信号線路及びこれを備えた電子機器
WO2018037871A1 (ja) 2016-08-26 2018-03-01 株式会社村田製作所 樹脂多層基板、伝送線路、モジュールおよびモジュールの製造方法

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