CN214481544U

CN214481544U - 柔性基板以及电子设备

Info

Publication number: CN214481544U
Application number: CN201990000804.8U
Authority: CN
Inventors: 矶野文哉
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2018-07-02
Filing date: 2019-06-28
Publication date: 2021-10-22
Anticipated expiration: 2029-06-28
Also published as: JPWO2020009029A1; US11439006B2; JP7036213B2; WO2020009029A1; US20210100094A1

Abstract

提供一种柔性基板以及电子设备，能够提高图案化精度且抑制弯曲性能的下降。本实用新型的柔性基板具备：树脂基材，其具有可挠性；导体图案，其设置在树脂基材的一个主面上，具有相互电分离的第一电极和第二电极；第一保护膜，其具有比树脂基材低的柔软性，覆盖导体图案的一部分；以及第二保护膜，其具有比第一保护膜高的柔软性，设置为跨越树脂基材的一个主面及第一保护膜上，覆盖导体图案的另一部分，第一保护膜在树脂基材的一个主面上相较于第二保护膜设置在第一电极及第二电极的附近，在第一保护膜设置有在俯视下使第一电极的至少一部分露出的第一开口部以及在俯视下使第二电极的至少一部分露出的第二开口部。

Description

柔性基板以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及柔性基板以及具备该柔性基板的电子设备。

背景技术

以往，作为这种柔性基板，已知有各种构造的柔性基板。例如，在专利文献1中记载了一种柔性基板，该柔性基板具备覆盖膜，作为用于保护设置在树脂基材的一个主面上的导体图案的保护膜。

覆盖膜是隔着粘接剂而粘贴在树脂基材的一个主面上且具有能够耐受反复弯折的伸缩性的薄膜。在专利文献1中，记载了在与覆盖膜接触的导体图案的表面设置密接性改良处理层来提高柔性基板的弯曲性能的技术。另外，在专利文献1中，作为密接性改良处理，记载了对导体图案的表面进行粗糙化处理、氧化处理等。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-340382号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

覆盖膜存在如下课题：当粘贴于树脂基材的一个主面时，使成为输入输出电极或电极焊盘的所希望的导体图案更加准确地露出的图案化精度较低。尤其是在将柔性基板用于通信HF段或UHF段的高频信号的用途的情况下，即便覆盖膜稍微错位，也会导致高频特性劣化。另外，如专利文献1那样，作为密接性改良处理而对导体图案的表面进行粗糙化处理、氧化处理，也导致高频特性劣化。

与此相对，考虑在树脂基材的一个主面上涂敷抗蚀剂，通过光刻法将该抗蚀剂图案化，由此形成保护膜。根据该方法，难以产生保护膜的错位，能够抑制高频特性的劣化。

但是，通过光刻法形成的保护膜与覆盖膜相比硬且脆，存在伸缩性较低这样的课题。因此，当将具备该保护膜的柔性基板反复弯折或者以较大的角度弯折时，该保护膜可能无法追随于该弯折而从导体图案剥离，或者引起损伤。即，该柔性基板存在弯曲性能较低这样的课题。

因此，本实用新型的目的在于解决所述课题，提供一种能够提高图案化精度且抑制弯曲性能的下降的柔性基板及其制造方法以及具备该柔性基板的电子设备。

用于解决课题的手段

为了实现所述目的，本实用新型如下那样构成。

本实用新型的一方式的柔性基板具备：

树脂基材，其具有可挠性；

导体图案，其设置在所述树脂基材的一个主面上，具有相互电分离的第一电极和第二电极；

第一保护膜，其具有比所述树脂基材低的柔软性，覆盖所述导体图案的一部分；以及

第二保护膜，其具有比所述第一保护膜高的柔软性，设置为跨越所述树脂基材的一个主面及所述第一保护膜上，覆盖所述导体图案的另一部分，

所述第一保护膜在所述树脂基材的一个主面上相较于所述第二保护膜设置在所述第一电极及所述第二电极的附近，

在所述第一保护膜设置有在俯视下使所述第一电极的至少一部分露出的第一开口部以及在俯视下使所述第二电极的至少一部分露出的第二开口部。

本实用新型的一方式的电子设备是具备至少一个电路基板和与所述电路基板连接的柔性基板的电子设备，其特征在于，

所述柔性基板具备：

树脂基材，其具有可挠性；

本实用新型的一方式的柔性基板的制造方法包括如下工序：

准备在一个主面上设置有导体图案且具有可挠性的树脂基材，该导体图案具有相互电分离的第一电极和第二电极；

通过具有比所述树脂基材低的柔软性的第一保护膜来覆盖所述导体图案的一部分；以及

将具有比所述第一保护膜高的柔软性的第二保护膜设置为跨越所述树脂基材的一个主面及所述第一保护膜上，覆盖所述导体图案的另一部分，

所述第一保护膜在所述树脂基材的一个主面上相较于所述第二保护膜设置在所述第一电极及所述第二电极的附近。

实用新型效果

根据本实用新型，能够提高图案化精度，并且抑制弯曲性能的下降。

附图说明

图1是示出本实用新型的第一实施方式的柔性基板的概要结构的俯视图。

图2是图1的A1-A1线剖视图。

图3A是图1的柔性基板的分解俯视图，是示出第二保护膜的图。

图3B是图1的柔性基板的分解俯视图，是示出第一保护膜的图。

图3C是图1的柔性基板的分解俯视图，是示出在一个主面设置有导体图案的树脂基材的图。

图4是示出在图1的柔性基板中设置于第二保护膜的开口部的变形例的放大俯视图。

图5是示出图1的柔性基板的制造方法的流程图。

图6是示出具备图1的柔性基板的电子设备的概要结构的俯视图。

图7是图6的电子设备的侧视图。

图8是示出本实用新型的第二实施方式的柔性基板的概要结构的俯视图。

图9是图8的A2-A2线剖视图。

图10A是图8的柔性基板的分解俯视图，是示出第二保护膜的图。

图10B是图8的柔性基板的分解俯视图，是示出第一保护膜的图。

图10C是图8的柔性基板的分解俯视图，是示出在一个主面设置有导体图案的第一树脂基材层的图。

图10D是图8的柔性基板的分解俯视图，是示出在一个主面设置有导体图案的第二树脂基材层的图。

图10E是图8的柔性基板的分解俯视图，是示出在一个主面设置有导体图案的第三树脂基材层的图。

具体实施方式

本实用新型的一方式的柔性基板具备：

树脂基材，其具有可挠性；

根据该结构，在对图案化精度影响较大的第一电极及第二电极的附近配置有具有比树脂基材低的柔软性的第一保护膜，在对弯曲性能影响较大的部分配置有具有比第一保护膜高的柔软性的第二保护膜。由此，能够提高图案化精度，并且抑制弯曲性能的下降。另外，由于将第二保护膜设置为跨越树脂基材的一个主面及第一保护膜上，因此，能够防止导体图案从第一保护膜与第二保护膜的间隙意外地露出。

需要说明的是，也可以是，所述第二保护膜的厚度比所述第一保护膜的厚度薄。根据该结构，第二保护膜的柔软性更高，第一保护膜的柔软性更低，因此，能够进一步提高图案化精度，并且，能够进一步抑制弯曲性能的下降。

另外，例如，在第一保护膜与树脂基材的一个主面之间产生阶差，通过该阶差，可能引起在与第一保护膜的外周端部相邻且第二保护膜与树脂基材的一个主面之间的区域产生空隙。当用于防止第一电极的腐蚀的镀敷液等侵入该空隙并固化时，可能引起导体图案短路。

对此，也可以是，与如下区域相接的导体图案相互导通，该区域是与所述第一保护膜的外周端部相邻且所述第二保护膜与所述树脂基材的一个主面之间的区域。根据该结构，与该区域相接的导体图案在与电路基板连接时成为相同电位，因此，即便在该导体图案短路的情况下，也能够抑制电特性变化。

另外，也可以是，与所述区域相接的导体图案物理地连续。根据该结构，与该区域相接的导体图案在与电路基板连接时，更加可靠地成为相同电位，能够更加可靠地抑制电特性因短路而变化。

另外，也可以是，与所述第一保护膜的外周端部相邻且所述第二保护膜与所述树脂基材的一个主面之间的区域成为封闭空间，使得不向外部露出。根据该结构，能够抑制镀敷液侵入所述区域。

另外，也可以是，所述柔性基板在设置有所述第二保护膜的部分弯曲。由于第二保护膜具有比第一保护膜高的柔软性，因此，第二保护膜能够追随于该弯曲，能够抑制弯曲性能的下降。

另外，也可以是，所述第一电极被耐氧化性比该第一电极高的材质覆盖。根据所述结构，即便镀敷液等侵入所述区域并固化，也能够抑制导体图案短路，因此，即便由耐氧化性高的材质覆盖第一电极，也能够抑制电特性变化。

另外，也可以是，在所述第二保护膜设置有在俯视下内包所述第一保护膜的第一开口部及第二开口部的开口部。根据该结构，第一电极及第二电极仅依赖于第一保护膜的第一开口部及第二开口部而露出，因此，能够进一步提高图案化精度。

本实用新型的一方式的电子设备具备至少一个电路基板和与所述电路基板连接的柔性基板，所述柔性基板具备：

树脂基材，其具有可挠性；

需要说明的是，也可以是，所述第二保护膜的厚度比所述第一保护膜的厚度薄。根据该结构，第二保护膜的柔软性更高，第一保护膜的柔软性更低，因此，能够进一步提高图案化精度，并且，进一步抑制弯曲性能的下降。

另外，也可以是，与如下区域相接的导体图案在与所述电路基板连接时成为相同电位，该区域是与所述第一保护膜的外周端部相邻且所述第二保护膜与所述树脂基材的一个主面之间的区域。根据该结构，即便在该导体图案短路的情况下，也能够抑制电特性变化。

另外，也可以是，与所述区域相接的导体图案作为接地电极而发挥功能。根据该结构，即便在该导体图案短路的情况下，也能够进一步抑制电特性变化。

另外，也可以是，所述柔性基板以在设置有所述第二保护膜的部分弯曲的状态与所述电路基板连接。由于第二保护膜具有比第一保护膜高的柔软性，因此，第二保护膜能够追随于该弯曲，能够抑制弯曲性能的下降。

本实用新型的一方式的柔性基板的制造方法包括如下工序：

根据该方法，在对图案化精度影响较大的第一电极及第二电极的附近配置有具有比树脂基材低的柔软性的第一保护膜，在对弯曲性能影响较大的部分配置有具有比第一保护膜高的柔软性的第二保护膜。由此，能够提高图案化精度，并且抑制弯曲性能的下降。另外，由于将第二保护膜设置为跨越树脂基材的一个主面及第一保护膜上，因此，能够防止导体图案从第一保护膜与第二保护膜的间隙意外地露出。

需要说明的是，也可以是，所述第二保护膜的厚度比所述第一保护膜的厚度薄。根据该方法，第二保护膜的柔软性更高，第一保护膜的柔软性更低，因此，能够进一步提高图案化精度，并且进一步抑制弯曲性能的下降。

另外，也可以是，在所述树脂基材的一个主面上在所述第一电极及所述第二电极的附近涂敷抗蚀剂，通过光刻法将该抗蚀剂图案化，由此形成所述第一保护膜。根据该方法，能够进一步提高图案化精度。

另外，也可以是，所述第二保护膜是具有跨越所述树脂基材的一个主面及所述第一保护膜上而粘接的粘接层的覆盖膜。根据该方法，能够进一步抑制弯曲性能的下降。

另外，也可以是，还包括如下工序：通过设置于所述第一保护膜的开口部而向所述第一电极及所述第二电极中的至少一部分供给镀敷液，该镀敷液包括耐氧化性比该第一电极高的材质，与如下区域相接的导体图案相互导通，该区域是与所述第一保护膜的外周端部相邻且所述第二保护膜与所述树脂基材的一个主面之间的区域。根据该方法，即便镀敷液等侵入所述区域并固化，也能够抑制导体图案短路，因此，即便利用耐氧化性高的材质覆盖第一电极，也能够抑制电特性变化。

以下，参照附图对用于实施本实用新型的各种实施方式进行说明。在各图中，针对具有相同的功能的对应的构件标注相同的标记。考虑到要点的说明或理解的容易性，为了方便而分开示出实施方式，但能够进行不同的实施方式所示的结构的局部置换或组合。在第二实施方式以后，省略针对与第一实施方式共同的事项的记述，仅对不同点进行说明。尤其是针对由同样的结构产生的同样的作用效果，并不在每个实施方式中依次提及。

(第一实施方式)

图1是示出本实用新型的第一实施方式的柔性基板的概要结构的俯视图。图2是图1的A1-A1线剖视图。图3A～图3C是图1的柔性基板的分解俯视图。

本第一实施方式的柔性基板1例如是用于通信HF段或UHF段的高频信号的用途的基板。更具体而言，柔性基板1例如是在便携电话等电子设备内作为将具有高频电路的两个电路基板连接的扁平电缆而使用的柔性基板。

如图1、图2或图3A～图3C所示，柔性基板1具备具有可挠性的树脂基材2、设置在树脂基材2的一个主面2a上的导体图案3、以及覆盖导体图案3的第一保护膜4A、4B及第二保护膜5。以下，将柔性基板1的长边方向称为X方向，将短边方向(宽度方向)称为Y方向，将厚度方向(层叠方向)称为Z方向。

树脂基材2是在从Z方向观察的俯视中沿X方向延伸的板状的电介质素体。在本第一实施方式中，树脂基材2例如包括液晶聚合物(LCP)等具有可挠性的热塑性树脂。树脂基材2的厚度例如为25μm。树脂基材2 的X方向的两端部是成为与电子设备具备的电路基板连接的连接部的部分，Y方向的宽度被扩大。如图3C所示，在该树脂基材2的一个主面2a 上设置有导体图案3。

导体图案3包括铜箔等金属材料。导体图案3的厚度例如为12μm。导体图案3具有相互电分离的第一电极31A、31B和第二电极32。在本第一实施方式中，第一电极31A设置在树脂基材2的X方向的一端部。第一电极31B设置在树脂基材2的X方向的另一端部。第一电极31A、31B 是在柔性基板1与电路基板连接时成为输入输出电极的部分。第一电极 31A、31B例如形成为矩形。第一电极31A与第一电极31B通过信号线33 而连接。

信号线33是能够传输通过第一电极31A、31B而输入输出的高频信号的线状导体。在本第一实施方式中，信号线33是沿X方向延伸的直线状的导体。信号线33的Y方向的宽度被设计为比第一电极31A、31B的Y 方向的宽度窄。另外，信号线33设置为将第一电极31A的Y方向的中心与第一电极31B的Y方向的中心连接。

另外，如图3C所示，导体图案3具备接地导体34，该接地导体34 设置为隔开间隔地包围第一电极31A、31B及信号线33。接地导体34的外形被设计为与树脂基材2的外形相同或大致相同。在本第一实施方式中，设置有三个第二电极32作为接地导体34的一部分。第二电极32是在柔性基板1与电路基板连接时成为电极焊盘的部分。第二电极32在与电路基板连接时，作为接地电极发挥功能。如图3B所示，在第一电极31A、31B及三个第二电极32的附近设置有第一保护膜4A、4B。在图3B中，例示出第一保护膜4A的外周部具有沿着第一电极31A的外周部的开口。另外，例示出第一保护膜4B的外周部具有沿着第一电极31B的外周部的开口。

第一保护膜4A设置为在树脂基材2的X方向的一端部侧覆盖导体图案3的一部分。在第一保护膜4A设置有在从Z方向观察的俯视中使第一电极31A的至少一部分露出的第一开口部4Aa、以及在从Z方向观察的俯视中使第二电极32的至少一部分露出的第二开口部4Ab。第一开口部4Aa 及第二开口部4Ab例如是500μm见方的矩形的开口部。在本第一实施方式中，三个第二开口部4Ab在第一开口部4Aa的周围隔开间隔而设置。

第一保护膜4B设置为在树脂基材2的X方向的另一端部侧覆盖导体图案3的一部分。在第一保护膜4B设置有在从Z方向观察的俯视中使第一电极31B的至少一部分露出的第一开口部4Ba、以及在从Z方向观察的俯视中使第二电极32的至少一部分露出的第二开口部4Bb。第一开口部 4Ba及第二开口部4Bb例如是500μm见方的矩形的开口部。在本第一实施方式中，三个第二开口部4Bb在第一开口部4Ba的周围隔开间隔而设置。

第一保护膜4A、4B是具有比树脂基材2低的柔软性的保护膜。第一保护膜4A、4B是指，拉伸强度比树脂基材2大的保护膜、最大载荷点比树脂基材2高的保护膜、杨氏模量比树脂基材2大的保护膜中的任意一种。第一保护膜4A、4B例如包括环氧树脂。第一保护膜4A、4B的厚度例如为20μm。第一保护膜4A的功能为，抑制设置有第一电极31A及三个第二电极32的树脂基材2的X方向的一端部侧的部分的变形，提高刚性。第一保护膜4B的功能为，抑制设置有第一电极31B及第二电极32的树脂基材2的X方向的另一端部侧的部分的变形，提高刚性。

第一保护膜4A例如是通过在树脂基材2的一个主面2a上的第一电极 31A及第二电极32的附近涂敷抗蚀剂并通过光刻法将该抗蚀剂图案化而形成的。同样地，第一保护膜4B例如是通过在树脂基材2的一个主面2a 上的第一电极31B及第二电极32的附近涂敷抗蚀剂并通过光刻法将该抗蚀剂图案化而形成的。第一保护膜4A、4B的外周部被第二保护膜5覆盖。

如图2所示，第二保护膜5设置为跨越树脂基材2的一个主面2a及第一保护膜4A、4B上。另外，第二保护膜5设置为覆盖导体图案3的另一部分。第二保护膜5的外形被设计为与树脂基材2的外形相同或大致相同。在第二保护膜5设置有两个开口部5a、5b，使得在从Z方向观察的俯视中不堵塞第一保护膜4A、4B的第一开口部4Aa、4Ba及第二开口部4Bb、 4Bb。在本第一实施方式中，开口部5a具有与第一保护膜4A的三个第二开口部4Ab外接的大小。同样地，开口部5b具有与第一保护膜4B的三个第二开口部4Bb外接的大小。即，导体图案3除了从第一保护膜4A、 4B的第一开口部4Aa、4Ba及第二开口部4Ab、4Bb露出的第一电极31A、 31B及第二电极32之外，被第一保护膜4A、4B及第二保护膜5中的至少一方覆盖。

第二保护膜5具有比第一保护膜4A、4B高的柔软性。第二保护膜5 是指拉伸强度比第一保护膜4A、4B小的保护膜、最大载荷点比第一保护膜4A、4B低的保护膜、杨氏模量比第一保护膜4A、4B小的保护膜中的任意一种。第二保护膜5例如包括聚酰亚胺。在本第一实施方式中，第二保护膜5是具有跨越树脂基材2的一个主面2a及第一保护膜4A、4B上而粘接的粘接层(未图示)的覆盖膜。第二保护膜5的厚度例如为20μm。

另外，从第一保护膜4A、4B的第一开口部4Aa、4Ba及第二开口部 4Ab、4Bb露出的第一电极31A、31B及第二电极32被镀层6覆盖，使得防止腐蚀。镀层6包括耐氧化性比第一电极31A、31B高的材质。镀层6 例如包括镍-金的合金。镀层6的厚度例如为1μm。

例如通过第一保护膜4A、4B的第一开口部4Aa、4Ba及第二开口部 4Ab、4Bb而供给包括耐氧化性比第一电极31A、31B高的材质的镀敷液，由此形成镀层6。

如图2所示，在第一保护膜4A、4B与树脂基材2的一个主面2a之间产生阶差。通过该阶差，在与第一保护膜4A、4B的外周端部相邻且第二保护膜5与树脂基材2的一个主面2a之间的区域E1、E2，可能产生例如几十μm左右的空隙。当镀敷液侵入区域E1、E2并固化时，可能引起与区域E1、E2相接的导体图案短路。因此，在本第一实施方式中，与区域 E1、E2相接的导体图案3被设计为物理地连续，使得成为相同电位。由此，即便在与区域E1、E2相接的导体图案短路的情况下，也能够抑制电特性变化。另外，在本第一实施方式中，区域E1、E2成为封闭空间，使得不向外部露出。由此，能够抑制镀敷液侵入区域E1、E2。

根据本第一实施方式的柔性基板1，在对图案化精度影响较大的第一电极31A、31B及第二电极32的附近(X方向的两个端部的刚性区域) 配置有具有比树脂基材2低的柔软性的第一保护膜4A、4B。另外，在对弯曲性能影响较大的部分(X方向的中间部的柔性区域)配置有具有比第一保护膜4A、4B高的柔软性的第二保护膜5。由此，能够提高图案化精度，并且抑制弯曲性能的下降。另外，在使第二保护膜5的厚度比第一保护膜4A、4B薄的情况下，得到第二保护膜5的柔软性更高或者第一保护膜4A、4B的柔软性更低的任一方的效果或者这两方的效果。由此，能够进一步提高图案化精度，并且进一步抑制弯曲性能的下降。另外，由于将第二保护膜5设置为跨越树脂基材2的一个主面2a及第一保护膜4A、4B 上，因此，能够防止导体图案3从第一保护膜4A、4B与第二保护膜5的间隙意外地露出。

需要说明的是，在上述中，与区域E1、E2相接的导体图案物理地连续，但本实用新型不限于此。例如，与区域E1、E2相接的导体图案也可以相互导通。即，与区域E1、E2相接的导体图案也可以分割为多个，它们相互导通。另外，与区域E1、E2相接的导体图案也可以经由跨接器等外部连接物而导通。根据该结构，也能够抑制电特性因短路而变化。另外，例如，与区域E1、E2相接的导体图案也可以分割为多个，在与电路基板连接时，它们相互导通，成为相同电位(例如接地电极)。

另外，在上述中，在第一保护膜4A、4B分别设置有三个第二开口部 4Ab、4Bb，三个第二电极32露出，但本实用新型不限于此。也可以构成为在第一保护膜4A、4B例如分别设置有一个第二开口部4Ab、4Bb，一个第二电极32露出。另外，也可以构成为在第一保护膜4A、4B例如分别设置有四个第二开口部4Ab、4Bb，四个第二电极32露出。

另外，在上述中，开口部5a具有与第一保护膜4A的三个第二开口部 4Ab外接的大小，但本实用新型不限于此。例如如图4所示，开口部5a 也可以具有在从Z方向观察的俯视中内包第一保护膜4A的第一开口部 4Aa及第二开口部4Ab的大小。根据该结构，第一电极31A及第二电极32仅依赖于第一保护膜4A的第一开口部4Aa及第二开口部4Ab而露出，因此，能够进一步提高图案化精度。

另外，在上述中，开口部5b具有与第一保护膜4B的三个第二开口部 4Bb外接的大小，但本实用新型不限于此。开口部5b例如也可以具有在从Z方向观察的俯视中内包第一保护膜4B的第一开口部4Ba及第二开口部4Bb的大小。根据该结构，第一电极31B及第二电极32仅依赖于第一保护膜4B的第一开口部4Ba及第二开口部4Bb而露出，因此，能够进一步提高图案化精度。

另外，柔性基板1也可以在设置有第二保护膜5的部分弯曲。即，柔性基板1在设置有第二保护膜5的部分可以弯折，也可以弯曲为呈S字状弯曲。根据该结构，由于第二保护膜5具有比第一保护膜4A、4B高的柔软性，因此，第二保护膜5能够追随于该弯曲，能够抑制弯曲性能的下降。

接下来，对柔性基板1的制造方法进行说明。图5是示出柔性基板1 的制造方法的流程图。

首先，准备在一个主面2a上设置有具有相互电分离的第一电极31A、 31B和第二电极32的导体图案3且具有可挠性的树脂基材2(步骤S1)。

接下来，将具有比树脂基材2低的柔软性的第一保护膜4A、4B在树脂基材2的一个主面上设置到第一电极31A、31B及第二电极32的附近，形成为覆盖导体图案3的一部分(步骤S2)。这里，在树脂基材2的一个主面2a上的第一电极31A、31B及第二电极32的附近涂敷抗蚀剂并通过光刻法将该抗蚀剂图案化，由此形成第一保护膜4A、4B。根据该方法，能够进一步提高图案化精度。

接下来，将具有比第一保护膜4A、4B高的柔软性的第二保护膜5设置为跨越树脂基材2的一个主面2a及第一保护膜4A、4B上，形成为覆盖导体图案3的另一部分(步骤S3)。这里，第二保护膜5是具有跨越树脂基材2的一个主面2a及第一保护膜4A、4B上而粘接的粘接层的覆盖膜。由此，能够进一步抑制弯曲性能的下降。

接下来，通过第一保护膜4A、4B的第一开口部4Aa、4Ba及第二开口部4Ab、4Bb，向第一电极31A、31B及第二电极32中的至少一部分供给包括耐氧化性比第一电极31A、31B高的材质的镀敷液(步骤S4)。在本第一实施方式的柔性基板1中，与区域E1、E2相接的导体图案被设计为物理地连续。因此，即便在镀敷液侵入区域E1、E2并固化而使该导体图案短路的情况下，也能够抑制电特性变化。

接下来，对具备柔性基板1的电子设备10进行说明。图6是示出具备柔性基板1的电子设备10的概要结构的俯视图。图7是图6的电子设备的侧视图。

电子设备10具备至少一个电路基板11、12和与电路基板11、12连接的柔性基板1。在本第一实施方式中，电子设备10具备具有高频电路的两个电路基板11、12。在电路基板12安装有一个以上的电子部件13。

柔性基板1以在设置有第二保护膜5的部分弯曲的状态经由连接器14 而与电路基板11、12连接。在本第一实施方式中，柔性基板1的第一电极31A、31B及第二电极32通过焊料而与连接器14连接。当柔性基板1 与电路基板11、12连接时，与图2所示的区域E1、E2相接的导体图案成为相同电位。在本第一实施方式中，与区域E1、E2相接的导体图案作为接地电极而发挥功能。

(第二实施方式)

图8是示出本实用新型的第二实施方式的柔性基板的概要结构的俯视图。图9是图8的A2-A2线剖视图。图10A～图10E是图8的柔性基板的分解俯视图。

本第二实施方式的柔性基板1A与所述第一实施方式的柔性基板1主要的不同点在于，树脂基材2具有三层构造，在各层分割设置有导体图案。

更具体而言，如图9所示，树脂基材2具备第一树脂基材层21、第二树脂基材层22以及第三树脂基材层23。第一树脂基材层21、第二树脂基材层22以及第三树脂基材层23在Z方向上层叠。

如图10C所示，在第一树脂基材层21的一个主面21a设置有第一电极31A、31B和接地导体34作为导体图案。在本第二实施方式中，在第一树脂基材层21未设置信号线33，接地导体34设置为隔开间隔地包围第一电极31A、31B。即，接地导体34除了第一电极31A、31B的附近之外，在第一树脂基材层21的整体范围内设置为整面状。另外，在本第二实施方式中，设置有四个第二电极32作为接地导体34的一部分。

如图10D所示，在第二树脂基材层22的一个主面22a设置有连接导体35A、35B、信号线33以及接地导体37作为导体图案。

连接导体35A设置在第二树脂基材层22的X方向的一端部侧。如图 9所示，连接导体35A经由过孔导体等层间连接导体36A而与第一电极 31A连接。

连接导体35B设置在第二树脂基材层22的X方向的另一端部侧。如图9所示，连接导体35B经由过孔导体等层间连接导体36B而与第一电极 31B连接。

连接导体35A与连接导体35B通过信号线33而连接。在本第二实施方式中，信号线33是沿X方向延伸的直线状的导体，设置为将连接导体 35A的Y方向的中心与连接导体35B的Y方向的中心连接。

在连接导体35A及连接导体35B各自的周围配置有三个接地导体37。过孔导体等层间连接导体38贯穿各接地导体37。例如向通过激光照射等而设置于树脂基材2的孔填充包括铜和锡的导电性浆料并使其固化，由此形成层间连接导体36A、36B、38。

如图10E所示，在第三树脂基材层23的一个主面23a设置有接地导体39作为导体图案。在本第二实施方式中，接地导体39在第三树脂基材层23的一个主面23a的整体范围内形成为整面状。接地导体39经由各层间连接导体38及各接地导体37而与各第二电极32，即接地导体34连接。

另外，如图9所示，在第一电极31A、31B及四个第二电极32的附近设置有第一保护膜4A、4B。在第一保护膜4A中，四个第二开口部4Ab 隔开间隔地设置在第一开口部4Aa的周围。第二电极32从这四个第二开口部4Ab分别露出。另外，在第一保护膜4B中，四个第二开口部4Bb隔开间隔地设置在第一开口部4Ba的周围。第二电极32从这四个第二开口部4Bb分别露出。第一电极31A、31B及各第二电极32被镀层6覆盖。

设置于第二保护膜5的开口部5a具有完全包含第一保护膜4A的第一开口部4Aa及四个第二开口部4Ab的大小。同样地，设置于第二保护膜5 的开口部5b具有完全包含第一保护膜4B的第一开口部4Ba及四个第二开口部4Bb的大小。

如图9所示，在第一保护膜4A、4B与第一树脂基材层21的一个主面21a之间产生阶差。通过该阶差，在与第一保护膜4A、4B的外周端部相邻且第二保护膜5与第一树脂基材层21的一个主面21a之间的区域E1、 E2，可能产生例如几十μm左右的空隙。当镀敷液侵入区域E1、E2并固化时，可能引起与区域E1、E2相接的导体图案短路。因此，在本第二实施方式中，与区域E1、E2相接的导体图案是接地导体34，被设计为物理地连续。由此，即便在与区域E1、E2相接的接地导体34短路的情况下，也能够抑制电特性变化。另外，在本第二实施方式中，区域E1、E2成为封闭空间，使得不向外部露出。由此，能够抑制镀敷液侵入区域E1、E2。

根据本第二实施方式的柔性基板1A，在对图案化精度影响较大的第一电极31A、31B及第二电极32的附近(X方向的两端部的刚性区域)，配置有具有比树脂基材2低的柔软性的第一保护膜4A、4B。另外，在对弯曲性能影响较大的部分(X方向的中间部的柔性区域)，配置有具有比第一保护膜4A、4B高的柔软性的第二保护膜5。由此，能够提高图案化精度，并且抑制弯曲性能的下降。另外，由于将第二保护膜5设置为跨越第一树脂基材层21的一个主面21a及第一保护膜4A、4B上，因此，能够防止导体图案3从第一保护膜4A、4B与第二保护膜5的间隙意外地露出。

需要说明的是，通过适当组合所述各种实施方式中的任意的实施方式，能够起到分别具有的效果。

对本实用新型参照附图并与优选的实施方式关联地充分进行了记载，但对于本领域技术人员来说清楚各种变形、修正。这样的变形、修正只要不脱离基于附带的权利要求书的本实用新型的范围，则应理解为包含在本实用新型的范围内。

附图标记说明：

1、1A 柔性基板；

2 树脂基材；

2a 主面；

3 导体图案；

4A、4B 第一保护膜；

4Aa、4Ba 第一开口部；

4Ab、4Bb 第二开口部；

5 第二保护膜；

5a、5b 开口部；

10 电子设备；

11、12 电路基板；

14 连接器；

21 第一树脂基材层；

21a 主面；

22 第二树脂基材层；

22a 主面；

23 第三树脂基材层；

23a 主面；

31A、31B 第一电极；

32 第二电极；

33 信号线；

34、37、39 接地导体；

35A、35B 连接导体；

36A、36B、38 层间连接导体；

E1、E2 区域。

Claims

1.一种柔性基板，其特征在于，

所述柔性基板具备：

树脂基材，其具有可挠性；

2.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，

所述第二保护膜的厚度比所述第一保护膜的厚度薄。

3.根据权利要求1或2所述的柔性基板，其特征在于，

与如下区域相接的导体图案相互导通，该区域是与所述第一保护膜的外周端部相邻且所述第二保护膜与所述树脂基材的一个主面之间的区域。

4.根据权利要求3所述的柔性基板，其特征在于，

与所述区域相接的导体图案物理地连续。

5.根据权利要求1或2所述的柔性基板，其特征在于，

与所述第一保护膜的外周端部相邻且所述第二保护膜与所述树脂基材的一个主面之间的区域成为封闭空间，使得不向外部露出。

6.根据权利要求1或2所述的柔性基板，其特征在于，

所述柔性基板在设置有所述第二保护膜的部分弯曲。

7.根据权利要求1或2所述的柔性基板，其特征在于，

所述第一电极被耐氧化性比该第一电极高的材质覆盖。

8.根据权利要求1或2所述的柔性基板，其特征在于，

在所述第二保护膜设置有在俯视下内包所述第一保护膜的第一开口部及第二开口部的开口部。

9.一种电子设备，具备至少一个电路基板和与所述电路基板连接的柔性基板，其特征在于，

所述柔性基板具备：

树脂基材，其具有可挠性；

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，

所述第二保护膜的厚度比所述第一保护膜的厚度薄。

11.根据权利要求9或10所述的电子设备，其特征在于，

与如下区域相接的导体图案在与所述电路基板连接时成为相同电位，该区域是与所述第一保护膜的外周端部相邻且所述第二保护膜与所述树脂基材的一个主面之间的区域。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，

与所述区域相接的导体图案作为接地电极而发挥功能。

13.根据权利要求9或10所述的电子设备，其特征在于，

所述柔性基板以在设置有所述第二保护膜的部分弯曲的状态与所述电路基板连接。