CN117202492A - 电路板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电路板及电子设备，属于电路板技术领域，所述电路板包括板主体、第一焊盘和第二焊盘；所述板主体具有第一表面和与所述第一表面相背离的第二表面，所述第一表面设置有至少一个第一焊盘，所述第二表面设置有至少一个第二焊盘；所述板主体包括绝缘支撑层和补强层，所述绝缘支撑层的相背的两侧均设有所述补强层；所述补强层上形成有所述导通线路，所述导通线路自所述第一表面延伸至所述第二表面；其中，至少一个所述第一焊盘和至少一个所述第二焊盘通过所述导通线路对应导通，以使所述第一表面与所述第二表面电性连接。

Description

电路板及电子设备

技术领域

本申请属于电路板技术领域，具体涉及一种电路板及电子设备。

背景技术

电路板是电子设备重要的组成部件，电路板上可以贴装有电子元器件。例如，电路板上可以贴装有射频芯片、处理器芯片、电源管理芯片、存储芯片、电容、电阻等电子元器件。

随着电子设备轻薄化发展，电路板需要设置大面积的镂空区，该镂空区用于对电子设备内的指纹识别模组、摄像头等功能模组进行避位，从而减小电子设备的厚度。然而，由于电路板设置有大面积的镂空区，使得电路板形成具有宽度较小的窄边区域。由于窄边区域的宽度较小，因此使得窄边区域的强度较差，电路板的窄边区域易断裂。相关技术中，为了提高电路板的窄边区域的强度，电路板的窄边区域的表面贴设有补强钢片，以补强窄边区域的强度。

然而，电路板上贴设有补强钢片的区域不能贴装电子元器件，因此补强钢片占用了较大的电路板的表面面积，致使电路板贴装电子元器件的空间减少，因此相关技术中的电路板的贴片空间较小。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种电路板及电子设备，能够解决电路板的贴片空间较小的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提供了一种电路板，包括板主体、第一焊盘和第二焊盘；

所述板主体具有第一表面和与所述第一表面相背离的第二表面，所述第一表面设置有至少一个第一焊盘，所述第二表面设置有至少一个第二焊盘；

所述板主体包括绝缘支撑层和补强层，所述绝缘支撑层的相背的两侧均设有所述补强层；所述补强层上形成有所述导通线路，所述导通线路自所述第一表面延伸至所述第二表面；其中，至少一个所述第一焊盘和至少一个所述第二焊盘通过所述导通线路对应导通，以使所述第一表面与所述第二表面电性连接。

本申请实施例提供了一种电子设备，包括电子元器件、主线路板和补强板，所述补强板为上述的电路板；

所述主线路板具有补强区，所述补强区设置有连接焊盘；所述补强板的至少部分与所述补强区相叠置；所述电子元器件与所述电路板的第二焊盘焊接，所述电路板的第一焊盘与所述连接焊盘焊接。

在本申请实施例中，板主体包括绝缘支撑层和补强层，绝缘支撑层的相背的两侧均设有补强层，补强层上形成有导通线路，导通线路自板主体的第一表面延伸至与第一表面相背设置的第二表面，第一表面设置有至少一个第一焊盘。第二表面设置有至少一个第二焊盘。此方案中，补强层上形成有导通线路，导通线路与第二焊盘和第一焊盘组成线路结构，以实现板主体的第一表面与第二表面的电性连接，故而使得电子元器件能够贴片在补强层所在的区域，因此本申请中的补强层所在的区域可作为电路板的贴片区域。此时在本申请公开的方案中，补强层不但能够对电路板进行强度补强，同时补强层对电路板进行补强的区域还能够贴片电子元器件，故而增大了电路板的贴片空间，因此本申请公开的电路板具有较大的贴片空间。

附图说明

图1是本申请实施例公开的一种电子设备的部分零部件的结构示意图；

图2和图3是本申请实施例公开的一种电子设备的部分零部件的剖视图；

图4是本申请实施例公开的一种电路板的结构示意图；

图5和图6是本申请实施例公开的一种电路板的侧视图；

图7至图11是本申请实施例公开的一种电路板加工工艺流程示意图。

附图标记说明：

100-主线路板、110-补强区、111-连接焊盘、200-电路板、201-第一表面、202-第二表面、203-导通线路、210-补强层、220-绝缘支撑层、230-绝缘保护层、240-线路加工层、310-第一焊盘、320-第二焊盘、400-贯穿孔、410-第一通孔、420-第二通孔、500-电子元器件。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电路板及电子设备进行详细地说明。

请参考图1至图11，本申请实施例公开一种电路板200，所公开的电路板200包括板主体、第一焊盘310和第二焊盘320。

板主体为电路板200的主体部件，板主体为电路板200的其他组成部件以及与电路板200电连接的电子元器件500提供安装基础。板主体具有第一表面201和与第一表面201相背离的第二表面202。第一表面201设置有至少一个第一焊盘310，第二表面202设置有至少一个第二焊盘320。第一焊盘310和第二焊盘320用于实现电路结构或电子元器件500与板主体之间的贴片。

板主体包括绝缘支撑层220和补强层210，绝缘支撑层220为板主体的其他组成部件提供了安装基础，同时实现两侧的电路结构实现电气绝缘。可选地，绝缘支撑层220可以采用聚丙烯(Polypropylene，PP)、聚乙烯(polyethylene，PE)等绝缘材料制作。

绝缘支撑层220的相背的两侧均设有补强层210。这里可以理解为绝缘支撑层220的相背的两个表面上均可以附着有至少一层补强层210。补强层210上形成有导通线路203，导通线路203自第一表面201延伸至第二表面202。其中，至少一个第一焊盘310和至少一个第二焊盘320通过导通线路203对应导通，以使第一表面201与第二表面202电性连接。这里的第一表面201和第二表面202可以理解为板主体为电子元器件500或电路板200提供的贴片区域的表面。第一表面201与第二表面202之间的电性连接可以理解为，第一表面201和第二表面202之间贴片的电子元器件500之间能够实现电性连接或者电子元器件500与对应的电路结构之间的电性连接。

本申请公开的实施例中，补强层210上形成有导通线路203，导通线路203与第二焊盘320和第一焊盘310组成线路结构，以实现板主体的第一表面201与第二表面202的电性连接，故而使得电子元器件500能够贴片在补强层210所在的区域，因此本申请中的补强层210所在的区域可作为电路板200的贴片区域。此时，本申请公开的方案中，补强层210不但能够对电路板200进行强度补强，同时补强层210对电路板200进行补强的区域还能够贴片电子元器件500，故而增大了电路板200的贴片空间，因此本申请公开的电路板200具有较大的贴片空间。

在一种具体的应用方案中，本申请公开的电路板200可以作为电子设备的主板或副板来使用。此时，第一表面201上的第一焊盘310和第二表面202上的第二焊盘320均可以用于贴片电子元器件500，或者与电子设备中功能模组相连接的连接器插座。此时，电路板200既具有较高的强度，又具有较大的贴片空间。

在另一种应用方案中，本申请公开的电路板200可以作为补强板使用，电路板200可以贴设在电子设备的主线路板100需要补强的区域。具体地，主线路板100具有补强区110，补强区110设置有连接焊盘111。补强板的至少部分与补强区110相叠置。电子元器件500与电路板200的第二焊盘320焊接，电路板200的第一焊盘310与连接焊盘111焊接。此时，电子元器件500贴片在本申请公开的电路板200上，主线路板100与电子元器件500通过本申请公开的电路板200进行电气连接，同时本申请公开的电路板200还能够对主线路板100需要补强的区域进行强度补强作用，因此增加了主线路板100的贴片空间，又提高了主线路板100的部分区域的强度。

可选地，补强层210可以采用钢质材料或铜质材料制作。优选的，补强层210采用钢质材料制作，钢质材料的布氏硬度可达到约300-400N/mm²左右，因此使得电路板200具有较好的强度。

上述实施例中，导通线路203可以设置为单条，当然，导通线路203可以为多条，每一条导通线路203用于连通与其对应的至少一个第一焊盘310和至少一个第二焊盘320。相邻的两条导通线路203之间电气隔离，故而避免发生短路的风险。

可选地，补强层210上可以刻蚀、沉积或镀膜形成导通线路203。例如，可以由板主体的第一表面201向第二表面202镀膜形成导通线路203。此时，上侧的补强层210形成有导通线路203的第一部分，下侧的补强层210形成有导通线路203的第二部分，为了导通第一部分和第二部分，导通线路203还需要设置第三部分，第三部分需要绕过绝缘支撑层220，使得第一部分和第二部分电连接。例如，绝缘支撑层220的侧壁上可以形成第三部分，从而形成由第一表面201向第二表面202延伸的导通线路203。

在另一种可选的实施例中，板主体还可以包括线路加工层240，线路加工层240可以覆盖于补强层210的表面。绝缘支撑层220的两侧的补强层210通过线路加工层240电性连接，补强层210和线路加工层240共同加工形成导通线路203。

具体的加工工艺中，如图7所示，首先绝缘支撑层220的上下两侧分别设置补强层210。然后如图9所示，在补强层210的表面上电镀一层线路加工层240，此时上侧的补强层210和下侧的补强层210之间通过线路加工层240实现电连接。这时候的补强层210和线路加工层240可以看做一条导通线路203，仅能实现单一接地作用。如图10所示，还需要通过紫外线切割或者蚀刻工艺将补强层210和线路加工层240进行加工，以去除补强层210和线路加工层240上多余的部分，仅保留设计所需线路图形，形成多网络的导通线路203。

此方案中，线路加工层240能够实现绝缘支撑层220的两侧的补强层210之间的电性连接，因此在形成导通线路203时，能够在补强层210和线路加工层240上进行一次加工成型，无需多次，因此便于导通线路203的加工。另外，线路加工层240相当于增大了补强层210的厚度，进一步提高了电路板200的强度。

可选地，线路加工层240和补强层210可以为相同材质，例如，补强层210和线路加工层240均可以采用钢质材料制作。此时，线路加工层240和补强层210的材质相同，提高了线路加工层240与补强层210之间的结合力。

上述实施例中，位于上侧的补强层210和其上覆盖的线路加工层240形成第一部分，位于下侧的补强层210和其上覆盖的线路加工层240形成第二部分，另外，线路加工层240的部分需要电连接上侧补强层210和下侧层补强层210，因此线路加工层240的部分需要由绝缘支撑层220的上侧绕至其下侧。此时，绝缘支撑层220的侧壁覆盖有部分线路加工层240，这部分线路加工层240形成上述的第三部分。

然而，绝缘支撑层220的侧壁容易与其他的部件发生剐蹭，进而容易划伤第三部分。基于此，在另一种可选的实施例中，绝缘支撑层220可以开设有第一通孔410，补强层210可以开设有第二通孔420，第一通孔410和第二通孔420可以相对设置。绝缘支撑层220上的第一通孔410和其相背的两侧设置的补强层210上的第二通孔420形成贯穿孔400，贯穿孔400的内壁覆盖有部分线路加工层240。

具体的加工工艺中，如图7所示，绝缘支撑层220的上下两侧分别设置补强层210，此时绝缘支撑层220和其两侧的补强层210形成芯板。如图8所示，对芯板进行机械加工，加工出贯穿孔400。然后如图9所示，在上下两侧的补强层210以及贯穿孔400内电镀线路加工层240。再然后如图10所示，去除补强层210和线路加工层240上多余的部分，仅保留设计所需线路图形，形成多网络的导通线路203。

此方案中，线路加工层240的部分位于贯穿孔400内，因此导通线路203的第三部分形成在贯穿孔400的侧壁上，不容易外露，故而使得导通线路203的第三部分不容易损坏，从而提高了电路板200的安全性和可靠性。

在另一种可选的实施例中，绝缘支撑层220的数量可以为L层，且L大于或等于2。其中，L层绝缘支撑层220依次叠置，且每层绝缘支撑层220相背的两侧分别设置有至少一层补强层210。此时，电路板200由多层绝缘支撑层220和多层补强层210交替叠置设置。此方案能够进一步提高电路板200的强度。

具体地，板主体包括L层绝缘支撑层220，每一层绝缘支撑层220的上侧和下侧均设置有补强层210。第一层绝缘支撑层220的上侧的补强层210上设置有上述的第一焊盘310，第L层绝缘支撑层220的下侧的补强层210上可以设置有上述的第二焊盘320。因此第一层绝缘支撑层220的上侧的补强层210可以具有上文中的第一表面201，第L层绝缘支撑层220的下侧的补强层210可以具有上文中的第二表面202。

上述实施例中，相邻的两个绝缘支撑层220之间可以设置有一层补强层210，也就是说两个绝缘支撑层220之间夹设有一层补强层210。此种结构的情况下，夹在两个绝缘支撑层220之间的补强层210难以进行导通线路203的设置。

基于此，在另一种可选的实施例中，补强层210的数量可以为偶数层，相邻的两个绝缘支撑层220之间可以具有两层补强层210，且两层补强层210之间电性连接。此时，一层绝缘支撑层220和其两侧各设置的一层补强层210组成一个芯板，相邻的两个芯板之间通过相对的补强层210进行电性连接。在单个芯板上的补强层210上形成导通线路203，两个芯板通过相对的两层补强层210相叠置。

此方案中，可以先将单个芯板上的导通线路203加工成型，然后将多个芯板叠置连接，以形成电路板200。此时先加工形成每个芯板上的导通线路203，然后每个芯板上的导通线路203连接导通，从而形成整个板主体上的导通线路203。因此本方案更加便于对导通线路203进行加工。

上述方案中，相邻的两个绝缘支撑层220之间的两层补强层210形成的电路图形可以相同，因此相邻的两个绝缘支撑层220之间的两层补强层210叠置即可实现电性连接。

可选地，补强层210的数量可以为4、6、8层，对应的绝缘支撑层220可以为2、3和4层。当然，补强层210和绝缘支撑层220还可以为其他层数，本文不作限制。

在另一种可选的实施例中，板主体的数量可以为多个，多个板主体依次叠置。相邻的两个板主体中的一个板主体上的至少一个第一焊盘310与另一个板主体上的至少一个第二焊盘320焊接。此方案设置有相叠置的多层板主体，因此能够进一步提高电路板200的强度。

以两层板主体为例，第一层板主体的第一焊盘310用于贴片电子元器件500或者电连接器，第一层板主体的第二焊盘320与第二板主体的第一焊盘310焊接，第二板主体的第二焊盘320用于贴片电连接器或者电子元器件500。

此方案与上述方案不同的是，此方案是多层板主体相叠置的方案，而上述方案是板主体包括多层绝缘支撑层220和多层补强层210的方案。也就是说，此方案中的板主体也可以为上文中的多层绝缘支撑层220和多层补强层210的方案。

为了对导通线路203进行保护，在另一种可选的实施例中，如图11所示，板主体还可以包括绝缘保护层230，绝缘保护层230可以覆盖导通线路203的至少部分。此方案中，绝缘保护层230能够覆盖导通线路203，从而避免导通线路203外露，进而防止划伤导通线路203。

上述实施例中，绝缘保护层230还可以用于填充上文中的贯穿孔400，从而还能够进一步提高电路板200的强度。

可选地，绝缘保护层230可以采用聚丙烯(Polypropylene，PP)、聚乙烯(polyethylene，PE)等绝缘材料制作。当然绝缘保护层230还可以为其他绝缘材料制作，对此本文不作限制。

在具体的工艺过程中，如图11所示，当补强层210上形成导通线路203后，导通线路203的至少部分上覆盖绝缘保护层230。此时用于设置第一焊盘310和第二焊盘320的部分区域需要外露，该部分不能被绝缘保护层230覆盖。

在另一种可选的实施例中，绝缘支撑层220的表面可以涂覆有高分子粘合剂，补强层210可以与绝缘支撑层220通过高分子粘合剂粘接。具体的工艺过程中，绝缘支撑层220的表面涂覆有高分子粘合剂，每个补强层210的上下表面均经过表观粗化处理，其两者经过高压、高热的压合结合在一起形成芯板。

此方案中，高分子粘合剂能够提高补强层210与绝缘支撑层220之间的连接强度，能够避免补强层210从绝缘支撑层220上脱落的风险。

基于本申请实施例公开的电路板200，本申请实施例还公开一种电子设备，所公开的电子设备包括上文任一实施例所述的电路板200。

在一种可选的方案中，本申请公开的电子设备还包括电子元器件500、主线路板100和补强板，这里的主线路板100即为电子设备的主板。补强板为本申请公开的任一项所述的电路板200。具体地，主线路板100具有补强区110，补强区110设置有连接焊盘111。补强板的至少部分与补强区110相叠置。电子元器件500与电路板200的第二焊盘320焊接，电路板200的第一焊盘310与连接焊盘111焊接。此时，电子元器件500与主线路板100通过本申请公开的电路板200电连接。也可以理解为，电子元器件500通过本申请公开的电路板200贴片在主线路板100的补强区110。本申请公开的主线路板100的结构可以为印刷线路板，主线路板100的具体结构和原理为公知技术，本文不作赘述。

此方案中，补强板不但能够对主线路板100进行强度补强，同时补强板对主线路板100进行补强的区域还能够贴片电子元器件500，故而增大了主线路板100的贴片空间，因此本申请公开的主线路板100具有较大的贴片空间。

在一种具体的方案中，如图1所示，主线路板100开设有大面积的镂空区，该镂空区用于对电子设备内的指纹识别模组、摄像头等功能模组进行避位。由于电路板200设置有大面积的镂空区，使得电路板200形成具有宽度较小的窄边区域。由于窄边区域的宽度较小，因此使得窄边区域的强度较差，主线路板100的窄边区域易断裂。本申请公开的电路板200可以作为补强板贴设在窄边区域，窄边区域即为上文中的补强区110。

此方案中，主线路板100的窄边区域上可以贴装更多的、不同功能的器件，进而极大的降低了主线路板100的布线的面积限制和局限性。

本申请实施例公开的电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备(例如智能手表)、电子游戏机等设备，本申请实施例不限制电子设备的具体种类。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括板主体、第一焊盘(310)和第二焊盘(320)；

所述板主体具有第一表面(201)和与所述第一表面相背离的第二表面(202)，所述第一表面(201)设置有至少一个第一焊盘(310)，所述第二表面(202)设置有至少一个第二焊盘(320)；

所述板主体包括绝缘支撑层(220)和补强层(210)，所述绝缘支撑层(220)的相背的两侧均设有所述补强层(210)；所述补强层(210)上形成有导通线路(203)，所述导通线路(203)自所述第一表面(201)延伸至所述第二表面(202)；其中，至少一个所述第一焊盘(310)和至少一个所述第二焊盘(320)通过所述导通线路(203)对应导通，以使所述第一表面(201)与所述第二表面(202)电性连接。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述板主体还包括线路加工层(240)，所述线路加工层(240)覆盖于所述补强层(210)的表面，所述绝缘支撑层(220)的两侧的所述补强层(210)通过所述线路加工层(240)电性连接，所述补强层(210)和所述线路加工层(240)共同加工形成所述导通线路(203)。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述绝缘支撑层(220)开设有第一通孔(410)，所述补强层(210)开设有第二通孔(420)，所述第一通孔(410)和所述第二通孔(420)相对设置，所述绝缘支撑层(220)上的所述第一通孔(410)和其相背的两侧设置的所述补强层(210)上的所述第二通孔(420)形成贯穿孔(400)，所述贯穿孔(400)的内壁覆盖有部分所述线路加工层(240)。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述绝缘支撑层(220)的数量为L层，且L大于或等于2；其中，L层所述绝缘支撑层(220)依次叠置，且每层所述绝缘支撑层(220)相背的两侧分别设置有至少一层所述补强层(210)。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述补强层(210)的数量为偶数层，相邻的两个所述绝缘支撑层(220)之间具有两层所述补强层(210)，且两层所述补强层(210)之间电性连接。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述板主体的数量为多个，多个所述板主体依次叠置；相邻的两个所述板主体中的一个所述板主体上的至少一个所述第一焊盘(310)与另一个所述板主体上的至少一个所述第二焊盘(320)焊接。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述板主体还包括绝缘保护层(230)，所述绝缘保护层(230)覆盖所述导通线路(203)的至少部分。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述绝缘支撑层(220)的表面涂覆有高分子粘合剂，所述补强层(210)与所述绝缘支撑层(220)通过所述高分子粘合剂粘接。

9.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述补强层(210)和所述线路加工层(240)均为钢质结构层。

10.一种电子设备，其特征在于，包括电子元器件(500)、主线路板(100)和补强板，所述补强板为权利要求1至9中任一项所述的电路板；

所述主线路板(100)具有补强区(110)，所述补强区(110)设置有连接焊盘(111)；所述补强板的至少部分与所述补强区(110)相叠置；所述电子元器件(500)与所述电路板(200)的第二焊盘(320)焊接，所述电路板(200)的第一焊盘(310)与所述连接焊盘(111)焊接。