JP2005340382A - フレキシブルプリント配線板及びそのフレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ポリイミド樹脂フィルム基材と張り合わせた電解銅箔をエッチングすることにより形成した回路を備え、当該回路の存在する表面をカバーレイフィルムで被覆したフレキシブルプリント配線板において、カバーレイフィルムと接触する回路表面に密着性改良処理層を備えることを特徴としたフレキシブルプリント配線板等を採用する。
【選択図】 なし
Description
まず、試験方法に関して説明しておくこととする。本件発明において試験に用いた試料は、ポリイミド樹脂フィルム基材の表面に銅箔を張り合わせ、エッチングして図1に示す170mm長さの距離を蛇行配線した幅150μm回路を試験回路として形成し、その蛇行回路を覆うようにカバーレイフィルムを張り合わせたものを標準的に採用した。そして、このとき断面で見たときの銅箔の中心線が出来る限りフレキシブルプリント配線板断面の中立線と重なるように配慮した張り合わせを行った。
そこで、本件発明に係るフレキシブルプリント配線板は、「ポリイミド樹脂フィルム基材と張り合わせた電解銅箔をエッチングすることにより形成した回路を備え、当該回路の存在する表面をカバーレイフィルムで被覆したフレキシブルプリント配線板において、カバーレイフィルムと接触する回路表面に密着性改良処理層を備えることを特徴としたフレキシブルプリント配線板。」を採用するのである。ここで、カバーレイフィルムを回路形成面に張り合わせる際には、接着剤層を介して張り合わせるのが一般的であり、厳密には回路と接着剤層との密着性として捉えられる。
本件発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法として、以下に示す第1製造方法〜第3製造方法のいずれかを採用することが望ましい。
この製造方法は、以下に示すA〜Cの各工程を経て製造されるものである。
A:カバーレイフィルムとの接触界面に密着性改良処理を層を備えた電解銅箔を用い、この電解銅箔とポリイミド樹脂フィルム基材とをラミネートして張り合わせる際に、密着性改良処理層を汚染及び損傷から防御するため、保護フィルムを配してラミネートし、キュアリングしフレキシブル銅張積層板とする銅箔張り合わせ工程。
B:フレキシブル銅張積層板の電解銅箔層の密着性改良処理を施した表面に、エッチングレジスト層を設け、エッチングパターンを露光し、現像し、エッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行い、洗浄することで回路形成を行う回路形成工程。
C:回路形成面にカバーレイフィルムを張り合わせるカバーレイコート工程。
この製造方法は、以下に示すA〜Dの各工程を経て製造されるものである。
A:電解銅箔とポリイミド樹脂フィルム基材とをラミネートして張り合わせ、フレキシブル銅張積層板とする銅箔張り合わせ工程。
B:フレキシブル銅張積層板の電解銅箔表面に、密着性改良処理を施す密着性改良処理工程。
C:フレキシブル銅張積層板の電解銅箔層の密着性改良処理を施した表面に、エッチングレジスト層を設け、エッチングパターンを露光し、現像し、エッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行い、洗浄することで回路形成を行う回路形成工程。
D:回路形成面にカバーレイフィルムを張り合わせるカバーレイコート工程。
この製造方法は、以下に示すA〜Dの各工程を経て製造されるものである。
A:電解銅箔とポリイミド樹脂フィルム基材とをラミネートして張り合わせ、フレキシブル銅張積層板とする銅箔張り合わせ工程。
B:フレキシブル銅張積層板の銅箔層にエッチングレジスト層を設け、エッチングパターンを露光し、現像し、エッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行い、洗浄することで回路形成を行う回路形成工程。
C:前記回路の表面に、密着性改良処理を施す密着性改良処理工程。
D:密着性改良処理の終了した回路形成面にカバーレイフィルムを張り合わせるカバーレイコート工程。
工程A(銅箔張り合わせ工程)では、カバーレイフィルムとの接触界面に密着性改良処理層を備えた電解銅箔を用い、この電解銅箔とポリイミド樹脂フィルム基材とをラミネートして張り合わせる際に、密着性改良処理を施した電解銅箔表面(ポリイミド樹脂フィルム基材と接触しない面)を汚染及び損傷から防御するため、保護フィルムを配してラミネートし、フレキシブル銅張積層板とするのである。
ップリング剤処理層の形成に関して説明する。シランカップリング剤処理層の形成は、一般的に用いられる浸漬法、シャワーリング法、噴霧法等を採用することが可能であり、特に方法は限定されない。工程設計に合わせて、最も均一且つ効率よく電解銅箔表面とシランカップリング剤を含んだ溶液とを接触させ吸着させることのできる方法を任意に採用すれば良いのである。
この製造方法は、以下に示すA〜Dの各工程を経て製造されるものである。工程A(銅箔張り合わせ工程)では、電解銅箔とポリイミド樹脂フィルム基材とをラミネートして張り合わせるのである。このときに用いる電解銅箔は、密着性改良処理層を備えていないものである。この銅箔張り合わせ工程で、ポリイミド樹脂フィルム基材への銅箔の張り合わせ方法に関しては、特に限定はなく、従来から用いられている定法を用いることが出来る。また、この第2製造方法では、ラミネート時に保護フィルムを必ずしも用いる必要はない点が第1製造方法と比べ製造コストを削減出来る利点となる。電解銅箔が密着性改良処理層を備えていないからである。
この製造方法は、以下に示すA〜Dの各工程を経て製造されるものである。工程A(銅箔張り合わせ工程)では、電解銅箔とポリイミド樹脂フィルム基材とをラミネートして張り合わせるのである。このときに用いる電解銅箔は、密着性改良処理層を備えていないものである。この銅箔張り合わせ工程で、ポリイミド樹脂フィルム基材への銅箔の張り合わせ方法に関しては、特に限定はなく、従来から用いられている定法を用いることが出来る。また、この第2製造方法と同様に、ラミネート時に保護フィルムを必ずしも用いる必要はない。電解銅箔が密着性改良処理層を備えていないからである。
この比較例では、上記実施例2の電解銅箔に代え、公称厚さ18μmのタフピッチ銅を用いた圧延銅箔を用い、更に密着性改良処理を省略して、一般的に市場に流通しているフレキシブルプリント配線板を製造した。
この比較例では、実施例1の密着性改良処理を省略して、電解銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板を製造した。従って、工程の全てが、実施例1に含まれ、重複した説明を避けるため、省略することとする。以上のようにして、フレキシブルプリント配線板を得たのである。そして、このフレキシブルプリント配線板を用いた屈曲試験の結果を他の実施例及び比較例と共に表1に示す。
表1から明らかなように、上記各実施例と比較例1との対比から明らかなように、本件発明に係るフレキシブルプリント配線板の屈曲性能は、圧延銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板の屈曲性能と比べ、2倍以上の屈曲性能を示す結果となっている。これに対し、比較例2で示した密着性改良処理層を設けていない電解銅箔を用いて製造したフレキシブルプリント配線板の場合には、比較例1の圧延銅箔を用いた場合と同等の屈曲性能に止まっている。
2 カバーレイフィルム
3 カバーレイ接着剤層
4 回路(銅箔)
5 基材接着剤
6 ポリイミド樹脂フィルム基材
A 中立線
B 中心線
Claims (9)
- ポリイミド樹脂フィルム基材と張り合わせた電解銅箔をエッチングすることにより形成した回路を備え、当該回路の存在する表面をカバーレイフィルムで被覆したフレキシブルプリント配線板において、
カバーレイフィルムと接触する前記回路表面に密着性改良処理層を備えることを特徴としたフレキシブルプリント配線板。 - 前記密着性改良処理層は、電解銅箔表面を粗化処理して形成したものである請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 前記密着性改良処理は、電解銅箔表面を酸化処理して形成したものである請求項1又は請求項2に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 前記密着性改良処理は、密着性を改善するための改質金属層である請求項1〜請求項3のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板。
- 前記密着性改良処理は、電解銅箔表面をカップリング剤処理して形成したものである請求項1〜請求項4のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板。
- フレキシブルプリント配線板の断面の中立線と電解銅箔の厚さ中心線とのズレが、フレキシブルプリント配線板のトータル厚さの5%以内であることを特徴としたフレキシブルプリント配線板。
- 請求項1〜請求項6に記載のいずれかのフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、以下に示すA〜Cの各工程を備えることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
A:カバーレイフィルムとの接触界面に密着性改良処理層を備えた電解銅箔を用い、この電解銅箔とポリイミド樹脂フィルム基材とをラミネートして張り合わせる際に、密着性改良処理層を汚染及び損傷から防御するため、保護フィルムを配してラミネートし、フレキシブル銅張積層板とする銅箔張り合わせ工程。
B:フレキシブル銅張積層板の電解銅箔層の密着性改良処理を施した表面に、エッチングレジスト層を設け、エッチングパターンを露光し、現像し、エッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行い、洗浄することで回路形成を行う回路形成工程。
C:回路形成面にカバーレイフィルムを張り合わせるカバーレイコート工程。 - 請求項1〜請求項6に記載のいずれかのフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、以下に示すA〜Dの各工程を備えることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
A:電解銅箔とポリイミド樹脂フィルム基材とをラミネートして張り合わせ、フレキシブル銅張積層板とする銅箔張り合わせ工程。
B:フレキシブル銅張積層板の電解銅箔表面に、密着性改良処理を施す密着性改良処理工程。
C:フレキシブル銅張積層板の電解銅箔層の密着性改良処理を施した表面に、エッチングレジスト層を設け、エッチングパターンを露光し、現像し、エッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行い、洗浄することで回路形成を行う回路形成工程。
D:回路形成面にカバーレイフィルムを張り合わせるカバーレイコート工程。 - 請求項1〜請求項6に記載のいずれかのフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、以下に示すA〜Dの各工程を備えることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
A:電解銅箔とポリイミド樹脂フィルム基材とをラミネートして張り合わせ、フレキシブル銅張積層板とする銅箔張り合わせ工程。
B:フレキシブル銅張積層板の銅箔層にエッチングレジスト層を設け、エッチングパターンを露光し、現像し、エッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行い、洗浄することで回路形成を行う回路形成工程。
C:前記回路の表面に、密着性改良処理を施す密着性改良処理工程。
D:密着性改良処理の終了した回路形成面にカバーレイフィルムを張り合わせるカバーレイコート工程。
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