JPH10226009A - プリント配線板用銅箔及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板用銅箔及びその製造方法Info
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- JPH10226009A JPH10226009A JP2936497A JP2936497A JPH10226009A JP H10226009 A JPH10226009 A JP H10226009A JP 2936497 A JP2936497 A JP 2936497A JP 2936497 A JP2936497 A JP 2936497A JP H10226009 A JPH10226009 A JP H10226009A
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- mixture
- copper
- polysiloxane
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Abstract
(57)【要約】
【課題】 銅箔の被接着面に樹脂基材を積層し、銅張積
層板としたとき、銅箔と樹脂基材間の引き剥し強さを高
く保持すると共に、耐湿性に優れたプリント配線板用銅
箔を提供する。 【解決手段】 銅箔の被接着面に、シランカップリング
剤及びポリシロキサンからなる混合物被覆層を有するプ
リント配線板用銅箔。
層板としたとき、銅箔と樹脂基材間の引き剥し強さを高
く保持すると共に、耐湿性に優れたプリント配線板用銅
箔を提供する。 【解決手段】 銅箔の被接着面に、シランカップリング
剤及びポリシロキサンからなる混合物被覆層を有するプ
リント配線板用銅箔。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板用銅
箔及びその製造方法に関する。更に詳しくは、銅張積層
板とした後、銅箔と樹脂基材間の引き剥し強さに優れる
とともに、耐湿性（ＰＣＴ後劣化率）に優れるプリント
配線板用銅箔及びその製造方法に関する。
箔及びその製造方法に関する。更に詳しくは、銅張積層
板とした後、銅箔と樹脂基材間の引き剥し強さに優れる
とともに、耐湿性（ＰＣＴ後劣化率）に優れるプリント
配線板用銅箔及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板は、それに組み込まれる
電子部品等の小型化、高性能化、高信頼性化に伴い、急
速な技術的進歩を遂げている。そのような中でプリント
配線板の構成材料となる銅箔に要求される性能も厳しさ
を増している。
電子部品等の小型化、高性能化、高信頼性化に伴い、急
速な技術的進歩を遂げている。そのような中でプリント
配線板の構成材料となる銅箔に要求される性能も厳しさ
を増している。
【０００３】この要求性能の代表的なものとして銅箔と
樹脂基材間の引き剥し強さがある。この引き剥し強さ
は、プリント配線板を作製する過程で、熱処理工程、酸
やアルカリなどの液に接触させる工程など、いくつかの
異質な工程を通過することから、これらの工程を経た後
でも初期時の引き剥し強さを保持することが重要とな
る。
樹脂基材間の引き剥し強さがある。この引き剥し強さ
は、プリント配線板を作製する過程で、熱処理工程、酸
やアルカリなどの液に接触させる工程など、いくつかの
異質な工程を通過することから、これらの工程を経た後
でも初期時の引き剥し強さを保持することが重要とな
る。
【０００４】そこで、一般に樹脂基材と積層する銅箔面
（被接着面）は、例えば予め酸性銅めっき浴等を使用し
て粗化処理が施されている。これにより銅箔と樹脂基材
間の引き剥し強さが物理的に高められる。また、熱処理
工程等に耐久性を持たせるために、引き続き防錆層を含
めた各種の表面処理層が設けられている。
（被接着面）は、例えば予め酸性銅めっき浴等を使用し
て粗化処理が施されている。これにより銅箔と樹脂基材
間の引き剥し強さが物理的に高められる。また、熱処理
工程等に耐久性を持たせるために、引き続き防錆層を含
めた各種の表面処理層が設けられている。
【０００５】粗化処理に引き続いて実施される前記の表
面処理層の形成は、一般にＣｒ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｍ
ｏ、Ｃｏ、Ｉｎ、Ｃｕなどの金属から選ばれる１種以上
の金属をイオン源とする水溶液を使用して浸漬処理又は
電解処理により、各種の金属層、合金層、酸化物層、水
酸化物層を少なくとも一層以上形成することが行われて
いる。
面処理層の形成は、一般にＣｒ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｍ
ｏ、Ｃｏ、Ｉｎ、Ｃｕなどの金属から選ばれる１種以上
の金属をイオン源とする水溶液を使用して浸漬処理又は
電解処理により、各種の金属層、合金層、酸化物層、水
酸化物層を少なくとも一層以上形成することが行われて
いる。
【０００６】一方これらの金属を主体とする形成層の他
に有機系の表面処理層、例えば、ベンゾトリアゾール、
イミダゾール、シランカップリング剤等による表面処理
層を設けることも知られている。
に有機系の表面処理層、例えば、ベンゾトリアゾール、
イミダゾール、シランカップリング剤等による表面処理
層を設けることも知られている。
【０００７】そこで、要求特性に応じて粗化処理を施し
た後に、前記の金属系形成層と有機系表面処理層を組み
合わせて形成することにより、耐熱性、耐化学薬品性な
どの特性を向上させることも行われている。
た後に、前記の金属系形成層と有機系表面処理層を組み
合わせて形成することにより、耐熱性、耐化学薬品性な
どの特性を向上させることも行われている。
【０００８】しかしながら、近年、銅箔回路幅やその回
路間隙は狭小化傾向が著しく、更に優れた性能と高信頼
性が要求され、前記する耐熱性、耐薬品性に加えて、耐
湿性に優れた銅箔が要求されるようになってきている。
路間隙は狭小化傾向が著しく、更に優れた性能と高信頼
性が要求され、前記する耐熱性、耐薬品性に加えて、耐
湿性に優れた銅箔が要求されるようになってきている。
【０００９】従来の表面処理層銅箔は、常態の引き剥し
強さは改善されても、耐湿性（ＰＣＴ後の引き剥し強さ
の劣化率）については、十分な特性が得られなかった。
強さは改善されても、耐湿性（ＰＣＴ後の引き剥し強さ
の劣化率）については、十分な特性が得られなかった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、銅箔の被接
着面に樹脂基材を積層し、銅張積層板としたとき、銅箔
と樹脂基材間の引き剥し強さを高く保持すると共に、耐
湿性に優れたプリント配線板用銅箔とその好適な製造方
法を提供するものである。
着面に樹脂基材を積層し、銅張積層板としたとき、銅箔
と樹脂基材間の引き剥し強さを高く保持すると共に、耐
湿性に優れたプリント配線板用銅箔とその好適な製造方
法を提供するものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、 銅箔の被接
着面に、シランカップリング剤及びポリシロキサンから
なる混合物被覆層を設けることにより、耐湿性に優れた
プリント配線板用銅箔が得られることを見出し、この知
見に基づいて本発明を完成するに至った。
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、 銅箔の被接
着面に、シランカップリング剤及びポリシロキサンから
なる混合物被覆層を設けることにより、耐湿性に優れた
プリント配線板用銅箔が得られることを見出し、この知
見に基づいて本発明を完成するに至った。
【００１２】すなわち、本発明は銅箔の被接着面に、シ
ランカップリング剤及びポリシロキサンからなる混合物
被覆層を有することを特徴とするプリント配線板用銅箔
を提供するものである。
ランカップリング剤及びポリシロキサンからなる混合物
被覆層を有することを特徴とするプリント配線板用銅箔
を提供するものである。
【００１３】本発明のプリント配線板用銅箔は、例え
ば、銅箔の被接着面に、シランカップリング剤を０．３
〜１０ｇ／ｌ及びポリシロキサンを０．０２〜１．０ｇ
／ｌの濃度で含有する混合物水溶液を塗布し、加熱乾燥
することにより製造することができる。
ば、銅箔の被接着面に、シランカップリング剤を０．３
〜１０ｇ／ｌ及びポリシロキサンを０．０２〜１．０ｇ
／ｌの濃度で含有する混合物水溶液を塗布し、加熱乾燥
することにより製造することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明に用いられる銅箔は電解銅
箔、圧延銅箔のいずれであってもよく、プリント配線板
の銅回路に供するものであれば特に限定されるものでは
ない。
箔、圧延銅箔のいずれであってもよく、プリント配線板
の銅回路に供するものであれば特に限定されるものでは
ない。
【００１５】また、本発明に用いられる銅箔としては、
その被接着面側（銅箔の片面又は両面）、すなわち樹脂
基材層と積層接着する側の面に、例えば酸性硫酸銅めっ
き浴を使用して小球状の銅を電着させた粗化処理層を設
けたもの、更にその上にクロメート層、亜鉛層、亜鉛−
クロム合金層、銅−亜鉛合金層、インジウム−亜鉛合金
層、ニッケル−モリブデン−コバルト合金層などの金属
を主体とした防錆層を少なくとも一層以上設けたもの、
特にニッケル−モリブデン−コバルト合金層、銅−亜鉛
合金層若しくはインジウム−亜鉛合金層とクロメート層
からなる防錆層を設けたものが好ましく用いられる。こ
れらの粗化処理層、防錆層は、樹脂基材と積層し銅張積
層板としたとき、銅箔と樹脂基材間の引き剥し強さを向
上させる。
その被接着面側（銅箔の片面又は両面）、すなわち樹脂
基材層と積層接着する側の面に、例えば酸性硫酸銅めっ
き浴を使用して小球状の銅を電着させた粗化処理層を設
けたもの、更にその上にクロメート層、亜鉛層、亜鉛−
クロム合金層、銅−亜鉛合金層、インジウム−亜鉛合金
層、ニッケル−モリブデン−コバルト合金層などの金属
を主体とした防錆層を少なくとも一層以上設けたもの、
特にニッケル−モリブデン−コバルト合金層、銅−亜鉛
合金層若しくはインジウム−亜鉛合金層とクロメート層
からなる防錆層を設けたものが好ましく用いられる。こ
れらの粗化処理層、防錆層は、樹脂基材と積層し銅張積
層板としたとき、銅箔と樹脂基材間の引き剥し強さを向
上させる。
【００１６】銅箔の厚さは、特に限定されないが、通常
９〜７０μｍのものが用いられる。
９〜７０μｍのものが用いられる。
【００１７】本発明によれば、必要に応じ、粗化処理層
又は防錆層が形成された銅箔の被接着面にシランカップ
リング剤を０．３〜１０ｇ／ｌ及びポリシロキサンを
０．０２〜１．０ｇ／ｌの濃度で含有する混合物水溶液
を塗布し、加熱乾燥することにより混合物被覆層を形成
する。この混合物被覆層の厚さは、混合物水溶液に含ま
れる各薬剤濃度、塗布量により変動するが、１０〜１０
０オングストロームとすることが好ましい。混合物被覆
層の厚さがこの範囲外であると耐湿性が低下する傾向に
ある。
又は防錆層が形成された銅箔の被接着面にシランカップ
リング剤を０．３〜１０ｇ／ｌ及びポリシロキサンを
０．０２〜１．０ｇ／ｌの濃度で含有する混合物水溶液
を塗布し、加熱乾燥することにより混合物被覆層を形成
する。この混合物被覆層の厚さは、混合物水溶液に含ま
れる各薬剤濃度、塗布量により変動するが、１０〜１０
０オングストロームとすることが好ましい。混合物被覆
層の厚さがこの範囲外であると耐湿性が低下する傾向に
ある。
【００１８】混合物水溶液に含有されるシランカップリ
ング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルト
リエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキ
シ）シラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）
エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチル
ジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエト
キシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメト
キシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシ
シラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキ
シシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメト
キシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、
γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メル
カプトプロピルメチルジメトキシシランなどが挙げら
れ、これらの１種以上を混合して用いることができる。
これらのシランカップリング剤の中では分子中にエポキ
シ基を有するエポキシシランが好ましく用いられる。
ング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルト
リエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキ
シ）シラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）
エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチル
ジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエト
キシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメト
キシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシ
シラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキ
シシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメト
キシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、
γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メル
カプトプロピルメチルジメトキシシランなどが挙げら
れ、これらの１種以上を混合して用いることができる。
これらのシランカップリング剤の中では分子中にエポキ
シ基を有するエポキシシランが好ましく用いられる。
【００１９】シランカップリング剤は引き剥し強さを向
上させる成分であり、特にＨＣｌ浸漬処理後の引き剥し
強さの劣化を防止する効果に優れる。この混合物水溶液
に含有されるシランカップリング剤の濃度範囲は０．３
〜１０ｇ／ｌである。混合物水溶液中のシランカップリ
ング剤の濃度が０．３ｇ／ｌ未満では効果が十分に発揮
されず、１０ｇ／ｌを超える場合はその効果は飽和域に
達し薬剤コストが増大し好ましくない。濃度は好ましく
は、０．５〜８ｇ／ｌ、更に好ましくは１〜５ｇ／ｌで
ある。
上させる成分であり、特にＨＣｌ浸漬処理後の引き剥し
強さの劣化を防止する効果に優れる。この混合物水溶液
に含有されるシランカップリング剤の濃度範囲は０．３
〜１０ｇ／ｌである。混合物水溶液中のシランカップリ
ング剤の濃度が０．３ｇ／ｌ未満では効果が十分に発揮
されず、１０ｇ／ｌを超える場合はその効果は飽和域に
達し薬剤コストが増大し好ましくない。濃度は好ましく
は、０．５〜８ｇ／ｌ、更に好ましくは１〜５ｇ／ｌで
ある。
【００２０】混合物水溶液に含有されるポリシロキサン
は、シロキサン結合を有する分子量数百〜数千程度のも
ので、有機基を有せず、置換基のＯＨのＨの一部がアル
カリ金属で置換されているものである。このものは水に
分散（粒子径０．２〜１ｍμ）して溶液としたときのｐ
Ｈが１０．５〜１１．２、特に１０．８〜１１．０であ
るものが好ましく用いられる。また、溶液中のアルカリ
金属とケイ素のモル比はＭｅ2Ｏ／ＳｉＯ2（Ｍｅ：アル
カリ金属）に換算して、好ましくは０．０１〜１．０、
更に好ましくは０．１５〜０．７０とすることが好まし
い。
は、シロキサン結合を有する分子量数百〜数千程度のも
ので、有機基を有せず、置換基のＯＨのＨの一部がアル
カリ金属で置換されているものである。このものは水に
分散（粒子径０．２〜１ｍμ）して溶液としたときのｐ
Ｈが１０．５〜１１．２、特に１０．８〜１１．０であ
るものが好ましく用いられる。また、溶液中のアルカリ
金属とケイ素のモル比はＭｅ2Ｏ／ＳｉＯ2（Ｍｅ：アル
カリ金属）に換算して、好ましくは０．０１〜１．０、
更に好ましくは０．１５〜０．７０とすることが好まし
い。
【００２１】ポリシロキサンはシランカップリング剤の
存在下で耐湿性を向上させる成分であり、特にＰＣＴ
（プレッシャークッカーテスト）後の引き剥し強さの劣
化を防止する効果に優れる。この混合物水溶液に含有さ
れるポリシロキサンの濃度範囲は０．０２〜１．０ｇ／
ｌである。混合物水溶液中のポリシロキサンの濃度が
０．０２ｇ／ｌ未満では効果が十分に発揮されず、１．
０ｇ／ｌを超える場合は混合物水溶液中に沈殿を生ずる
ことがあり、作業効率に悪影響を及ぼすことがある。濃
度は好ましくは、０．０２〜０．８ｇ／ｌ、更に好まし
くは０．０４〜０．５ｇ／ｌである。
存在下で耐湿性を向上させる成分であり、特にＰＣＴ
（プレッシャークッカーテスト）後の引き剥し強さの劣
化を防止する効果に優れる。この混合物水溶液に含有さ
れるポリシロキサンの濃度範囲は０．０２〜１．０ｇ／
ｌである。混合物水溶液中のポリシロキサンの濃度が
０．０２ｇ／ｌ未満では効果が十分に発揮されず、１．
０ｇ／ｌを超える場合は混合物水溶液中に沈殿を生ずる
ことがあり、作業効率に悪影響を及ぼすことがある。濃
度は好ましくは、０．０２〜０．８ｇ／ｌ、更に好まし
くは０．０４〜０．５ｇ／ｌである。
【００２２】本発明で用いられる混合物水溶液は、混合
物水溶液中の各薬剤の濃度を前記範囲内にとどめるよう
に管理し、十分に混合して使用することが好ましい。ま
た混合物水溶液はｐＨ８〜１２となるようなアルカリ域
に調整して使用することが好ましい。また混合物水溶液
は好ましくは１０〜５０℃、更に好ましくは２０〜３０
℃の温度で銅箔の被接着面側に塗布することが好まし
い。
物水溶液中の各薬剤の濃度を前記範囲内にとどめるよう
に管理し、十分に混合して使用することが好ましい。ま
た混合物水溶液はｐＨ８〜１２となるようなアルカリ域
に調整して使用することが好ましい。また混合物水溶液
は好ましくは１０〜５０℃、更に好ましくは２０〜３０
℃の温度で銅箔の被接着面側に塗布することが好まし
い。
【００２３】本発明においては、銅箔の被接着面側にシ
ランカップリング剤とポリシロキサンの混合物層被覆層
を設けたことを特徴とし、銅箔の被接着面側にシランカ
ップリング剤からなる被覆層とポリシロキサンからなる
被覆層との２層を設けても、また、シランカップリング
剤からなる被覆層又はポリシロキサンからなる被覆層の
いずれか１層のみを設けても、いずれの場合も耐湿性の
向上は認められない。
ランカップリング剤とポリシロキサンの混合物層被覆層
を設けたことを特徴とし、銅箔の被接着面側にシランカ
ップリング剤からなる被覆層とポリシロキサンからなる
被覆層との２層を設けても、また、シランカップリング
剤からなる被覆層又はポリシロキサンからなる被覆層の
いずれか１層のみを設けても、いずれの場合も耐湿性の
向上は認められない。
【００２４】本発明においては、シランカップリング剤
とポリシロキサンを含有する混合物水溶液を銅箔の被接
着面（最表層）に塗布、乾燥する。
とポリシロキサンを含有する混合物水溶液を銅箔の被接
着面（最表層）に塗布、乾燥する。
【００２５】混合物水溶液を塗布する方法については特
に制限されないが、スプレー法、浸漬法などの方法によ
り簡便に行うことができる。塗布量は好ましくは１０〜
１００ｇ／ｍ2であり、塗布処理時間は通常３０秒以
内、好ましくは１〜１５秒で銅箔の被接着面に塗布す
る。
に制限されないが、スプレー法、浸漬法などの方法によ
り簡便に行うことができる。塗布量は好ましくは１０〜
１００ｇ／ｍ2であり、塗布処理時間は通常３０秒以
内、好ましくは１〜１５秒で銅箔の被接着面に塗布す
る。
【００２６】混合物水溶液を塗布した銅箔はただちに、
好ましくは５０〜１２０℃の熱風乾燥機内で、好ましく
は１〜５分間十分に乾燥することにより、本発明にかか
る銅箔の被接着面に混合物被覆層を有するプリント配線
板用銅箔が得られる。
好ましくは５０〜１２０℃の熱風乾燥機内で、好ましく
は１〜５分間十分に乾燥することにより、本発明にかか
る銅箔の被接着面に混合物被覆層を有するプリント配線
板用銅箔が得られる。
【００２７】本発明により得られた銅箔は各種の銅張積
層板の製造においてプリント配線板用銅箔として樹脂基
材と積層されるが、適用可能な樹脂基材の樹脂としては
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ケイ素樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリエチレン、飽
和ポリエステル、ポリエーテルサルフォンなどの熱可塑
性樹脂が挙げられ、基材としては紙、ガラス、ガラス
布、ガラス織布などが挙げられ、またポリイミドフィル
ム、ポリエステルフィルム、あるいはアルミニウム、鉄
等の金属板をベースとした樹脂基材も挙げられる。
層板の製造においてプリント配線板用銅箔として樹脂基
材と積層されるが、適用可能な樹脂基材の樹脂としては
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ケイ素樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリエチレン、飽
和ポリエステル、ポリエーテルサルフォンなどの熱可塑
性樹脂が挙げられ、基材としては紙、ガラス、ガラス
布、ガラス織布などが挙げられ、またポリイミドフィル
ム、ポリエステルフィルム、あるいはアルミニウム、鉄
等の金属板をベースとした樹脂基材も挙げられる。
【００２８】
【実施例】以下、本発明の実施例及びその比較例によっ
て本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの
実施例に限定されるものではない。
て本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの
実施例に限定されるものではない。
【００２９】実施例１ 厚さ１８μｍの電解銅箔の粗面側に硫酸銅めっき液を使
用して小球状の銅電着物による粗化処理層を厚さ１μｍ
に形成した。これを水洗した後、重クロム酸ナトリウム
２水和物５ｇ／ｌ水溶液に銅箔を浸漬し、電流密度０．
５Ａ／ｄｍ2、電解時間５秒の条件で粗化処理層上にク
ロメート層（防錆層）を形成した。これを水洗した後、
このクロメート層上に、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン １ｇ／ｌ、ポリシロキサン溶液（商品
名；ストロンＪコート、日本表面化学（株）製、固形分
６重量％、比重１．０６）３ｇ／ｌを含有するｐＨ９．
３、温度２５℃の混合物水溶液（ポリシロキサン０．１
８ｇ／ｌ）１０ｇ／ｍ2をスプレー法により５秒間塗布
処理した。処理後直ちに温度１００℃に設定された熱風
乾燥機中に導き５分間乾燥し、銅箔の被接着面側（最表
層）に本発明による混合物被覆層（厚さ２５オングスト
ローム）を形成した。
用して小球状の銅電着物による粗化処理層を厚さ１μｍ
に形成した。これを水洗した後、重クロム酸ナトリウム
２水和物５ｇ／ｌ水溶液に銅箔を浸漬し、電流密度０．
５Ａ／ｄｍ2、電解時間５秒の条件で粗化処理層上にク
ロメート層（防錆層）を形成した。これを水洗した後、
このクロメート層上に、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン １ｇ／ｌ、ポリシロキサン溶液（商品
名；ストロンＪコート、日本表面化学（株）製、固形分
６重量％、比重１．０６）３ｇ／ｌを含有するｐＨ９．
３、温度２５℃の混合物水溶液（ポリシロキサン０．１
８ｇ／ｌ）１０ｇ／ｍ2をスプレー法により５秒間塗布
処理した。処理後直ちに温度１００℃に設定された熱風
乾燥機中に導き５分間乾燥し、銅箔の被接着面側（最表
層）に本発明による混合物被覆層（厚さ２５オングスト
ローム）を形成した。
【００３０】得られた銅箔の被接着面側をエポキシ樹脂
含浸ガラス布基材（ＡＮＳＩグレードＦＲ−４）と重ね
て合わせて、温度１６８℃、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ2で
６０分間加熱加圧処理し、縦２５ｃｍ、横２５ｃｍ、厚
さ１．６ｍｍの銅張積層板を作製した。
含浸ガラス布基材（ＡＮＳＩグレードＦＲ−４）と重ね
て合わせて、温度１６８℃、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ2で
６０分間加熱加圧処理し、縦２５ｃｍ、横２５ｃｍ、厚
さ１．６ｍｍの銅張積層板を作製した。
【００３１】この銅張積層板を下記試験に供し、その結
果を一括して表１に示した。 １．引き剥がし強さ試験（引き剥し巾１ｍｍ、ＪＩＳ−
Ｃ−６４８１に準拠） （１）常態引き剥し試験：積層後の引き剥し強さ（Ａ、
単位ｋｇｆ／ｃｍ）を測定 （２）耐湿性（ＰＣＴ後劣化率）：温度１２１℃、圧力
１．２ｋｇｆ／ｃｍ2、湿度１００％の条件で３時間保
持後の引き剥し強さ（Ｂ、単位ｋｇｆ／ｃｍ）を測定
し、劣化率（％）＝［（Ａ−Ｂ）／Ａ］×１００で示し
た。
果を一括して表１に示した。 １．引き剥がし強さ試験（引き剥し巾１ｍｍ、ＪＩＳ−
Ｃ−６４８１に準拠） （１）常態引き剥し試験：積層後の引き剥し強さ（Ａ、
単位ｋｇｆ／ｃｍ）を測定 （２）耐湿性（ＰＣＴ後劣化率）：温度１２１℃、圧力
１．２ｋｇｆ／ｃｍ2、湿度１００％の条件で３時間保
持後の引き剥し強さ（Ｂ、単位ｋｇｆ／ｃｍ）を測定
し、劣化率（％）＝［（Ａ−Ｂ）／Ａ］×１００で示し
た。
【００３２】実施例２〜４ 実施例１と同様の銅箔を使用して、実施例１と同様の粗
化処理層及び防錆層（クロメート層）を形成し、水洗し
た後、表１に示す混合物水溶液を使用して混合物被覆層
（最表層）を形成し、乾燥を施した。得られた銅箔を実
施例１と同様に銅張積層板とし、実施例１と同様に試験
片を作製し、実施例１と同様の特性試験を実施した。そ
の評価結果を表１に示した。
化処理層及び防錆層（クロメート層）を形成し、水洗し
た後、表１に示す混合物水溶液を使用して混合物被覆層
（最表層）を形成し、乾燥を施した。得られた銅箔を実
施例１と同様に銅張積層板とし、実施例１と同様に試験
片を作製し、実施例１と同様の特性試験を実施した。そ
の評価結果を表１に示した。
【００３３】実施例５ 実施例１と同様の銅箔を使用して、防錆層形成を下記に
示す浴組成、電解条件に変え、ニッケル−モリブデン−
コバルト合金層とクロメート層からなる層に変えた以外
は実施例１と同様に表１に示す混合物水溶液を使用して
混合物被覆層（最表層）を形成し、乾燥を施した。得ら
れた銅箔を実施例１と同様に銅張積層板とし、実施例１
と同様に試験片を作製し、実施例１と同様の特性試験を
実施した。その評価結果を表１に示した。 浴組成（１） クエン酸三ナトリウム・２水和物 ３０ｇ／ｌ 硫酸ニッケル・６水和物 ８ｇ／ｌ モリブデン酸ナトリウム・２水和物 ３ｇ／ｌ 硫酸コバルト・７水和物 ２８ｇ／ｌ ｐＨ ６．２ 浴温 ３０℃ 電解条件（１） 電流密度 ３Ａ／ｄｍ2 電解時間 ４秒 浴組成（２） 重クロム酸ナトリウム・２水和物 ５ｇ／ｌ ｐＨ ４．７ 浴温 ２５℃ 電解条件（２） 電流密度 ０．５Ａ／ｄｍ2 電解条件 ５秒 実施例６ 実施例１と同様の銅箔を使用して、防錆層形成を下記に
示す浴組成、電解条件に変え、インジウム−亜鉛合金層
とクロメート層に変えた以外は実施例１と同様に表１に
示す混合物水溶液を使用して混合物被覆層（最表層）を
形成し、乾燥を施した。得られた銅箔を実施例１と同様
に銅張積層板とし、実施例１と同様に試験片を作製し、
実施例１と同様の特性試験を実施した。その評価結果を
表１に示した。 浴組成（１） 硫酸インジウム ０．５ｇ／ｌ 硫酸亜鉛・７水和物 ５．０ｇ／ｌ ｐＨ ３．０ 浴温 ３０℃ 電解条件（１） 電流密度 ０．３Ａ／ｄｍ2 電解時間 ３秒 浴組成（２） 重クロム酸ナトリウム・２水和物 ５ｇ／ｌ ｐＨ ４．７ 浴温 ３０℃ 電解条件（２） 電流密度 ０．５Ａ／ｄｍ2 電解時間 ５秒 実施例７ 実施例１と同様の銅箔を使用して、防錆層形成を下記に
示す浴組成、電解条件に変え、銅−亜鉛合金層とクロメ
ート層に変えた以外は実施例１と同様に表１に示す混合
物水溶液を使用して混合物被覆層（最表層）を形成し、
乾燥を施した。得られた銅箔を実施例１と同様に銅張積
層板とし、実施例１と同様に試験片を作製し、実施例１
と同様の特性試験を実施した。その評価結果を表１に示
した。 浴組成（１） グルコヘプトン酸ナトリウム ５０ｇ／ｌ 蓚酸カリウム・２水和物 １５ｇ／ｌ チオシアン酸カリウム １５ｇ／ｌ 硫酸銅・５水和物 １６ｇ／ｌ 硫酸亜鉛・７水和物 ８ｇ／ｌ ｐＨ １１ 浴温 ４０℃ 電解条件（１） 電流密度 ５Ａ／ｄｍ2 電解時間 ２２秒 浴組成（２） 重クロム酸ナトリウム・２水和物 ５ｇ／ｌ ｐＨ ４．７ 浴温 ３０℃ 電解条件（２） 電流密度 ０．５Ａ／ｄｍ2 電解時間 ５秒 比較例１ 実施例１と同様の銅箔を使用して実施例１と同様の粗化
処理層、防錆層（クロメート層）を形成し、混合物被覆
層を形成しなかった以外は実施例１と同様に銅張積層板
を得、実施例１と同様に試験片を作製し、実施例１と同
様の特性試験を実施した。その評価結果を表２に示し
た。
示す浴組成、電解条件に変え、ニッケル−モリブデン−
コバルト合金層とクロメート層からなる層に変えた以外
は実施例１と同様に表１に示す混合物水溶液を使用して
混合物被覆層（最表層）を形成し、乾燥を施した。得ら
れた銅箔を実施例１と同様に銅張積層板とし、実施例１
と同様に試験片を作製し、実施例１と同様の特性試験を
実施した。その評価結果を表１に示した。 浴組成（１） クエン酸三ナトリウム・２水和物 ３０ｇ／ｌ 硫酸ニッケル・６水和物 ８ｇ／ｌ モリブデン酸ナトリウム・２水和物 ３ｇ／ｌ 硫酸コバルト・７水和物 ２８ｇ／ｌ ｐＨ ６．２ 浴温 ３０℃ 電解条件（１） 電流密度 ３Ａ／ｄｍ2 電解時間 ４秒 浴組成（２） 重クロム酸ナトリウム・２水和物 ５ｇ／ｌ ｐＨ ４．７ 浴温 ２５℃ 電解条件（２） 電流密度 ０．５Ａ／ｄｍ2 電解条件 ５秒 実施例６ 実施例１と同様の銅箔を使用して、防錆層形成を下記に
示す浴組成、電解条件に変え、インジウム−亜鉛合金層
とクロメート層に変えた以外は実施例１と同様に表１に
示す混合物水溶液を使用して混合物被覆層（最表層）を
形成し、乾燥を施した。得られた銅箔を実施例１と同様
に銅張積層板とし、実施例１と同様に試験片を作製し、
実施例１と同様の特性試験を実施した。その評価結果を
表１に示した。 浴組成（１） 硫酸インジウム ０．５ｇ／ｌ 硫酸亜鉛・７水和物 ５．０ｇ／ｌ ｐＨ ３．０ 浴温 ３０℃ 電解条件（１） 電流密度 ０．３Ａ／ｄｍ2 電解時間 ３秒 浴組成（２） 重クロム酸ナトリウム・２水和物 ５ｇ／ｌ ｐＨ ４．７ 浴温 ３０℃ 電解条件（２） 電流密度 ０．５Ａ／ｄｍ2 電解時間 ５秒 実施例７ 実施例１と同様の銅箔を使用して、防錆層形成を下記に
示す浴組成、電解条件に変え、銅−亜鉛合金層とクロメ
ート層に変えた以外は実施例１と同様に表１に示す混合
物水溶液を使用して混合物被覆層（最表層）を形成し、
乾燥を施した。得られた銅箔を実施例１と同様に銅張積
層板とし、実施例１と同様に試験片を作製し、実施例１
と同様の特性試験を実施した。その評価結果を表１に示
した。 浴組成（１） グルコヘプトン酸ナトリウム ５０ｇ／ｌ 蓚酸カリウム・２水和物 １５ｇ／ｌ チオシアン酸カリウム １５ｇ／ｌ 硫酸銅・５水和物 １６ｇ／ｌ 硫酸亜鉛・７水和物 ８ｇ／ｌ ｐＨ １１ 浴温 ４０℃ 電解条件（１） 電流密度 ５Ａ／ｄｍ2 電解時間 ２２秒 浴組成（２） 重クロム酸ナトリウム・２水和物 ５ｇ／ｌ ｐＨ ４．７ 浴温 ３０℃ 電解条件（２） 電流密度 ０．５Ａ／ｄｍ2 電解時間 ５秒 比較例１ 実施例１と同様の銅箔を使用して実施例１と同様の粗化
処理層、防錆層（クロメート層）を形成し、混合物被覆
層を形成しなかった以外は実施例１と同様に銅張積層板
を得、実施例１と同様に試験片を作製し、実施例１と同
様の特性試験を実施した。その評価結果を表２に示し
た。
【００３４】比較例２〜３ 実施例１と同様の銅箔を使用して実施例１と同様の粗化
処理層、防錆層（クロメート層）を形成し、単独物水溶
液として表２に示すものを用い、混合物被覆層に変え
て、シランカップリング剤層（比較例２）及びポリシロ
キサン層（比較例３）のみの単独物被覆層とした以外は
実施例１と同様に銅張積層板を得、実施例１と同様に試
験片を作製し、実施例１と同様の特性試験を実施した。
その評価結果を表２に示した。
処理層、防錆層（クロメート層）を形成し、単独物水溶
液として表２に示すものを用い、混合物被覆層に変え
て、シランカップリング剤層（比較例２）及びポリシロ
キサン層（比較例３）のみの単独物被覆層とした以外は
実施例１と同様に銅張積層板を得、実施例１と同様に試
験片を作製し、実施例１と同様の特性試験を実施した。
その評価結果を表２に示した。
【００３５】比較例４ 実施例１と同様の銅箔を使用して実施例１と同様の粗化
処理層、防錆層（クロメート層）を形成し、単独物水溶
液として表２に示すものを用い、混合物被覆層に変え
て、ポリシロキサン層及びシランカップリング剤層のみ
の単独物被覆層を乾燥工程を介して順次形成した以外は
実施例１と同様に銅張積層板を得、実施例１と同様に試
験片を作製し、実施例１と同様の特性試験を実施した。
その評価結果を表２に示した。
処理層、防錆層（クロメート層）を形成し、単独物水溶
液として表２に示すものを用い、混合物被覆層に変え
て、ポリシロキサン層及びシランカップリング剤層のみ
の単独物被覆層を乾燥工程を介して順次形成した以外は
実施例１と同様に銅張積層板を得、実施例１と同様に試
験片を作製し、実施例１と同様の特性試験を実施した。
その評価結果を表２に示した。
【００３６】比較例５〜６ 実施例１と同様の銅箔を使用して実施例１と同様の粗化
処理層、防錆層（クロメート層）を形成し、混合物水溶
液として表２に示すものを用い、混合物被覆層を形成し
た以外は実施例１と同様に銅張積層板を得、実施例１と
同様に試験片を作製し、実施例１と同様の特性試験を実
施した。その評価結果を表２に示した。
処理層、防錆層（クロメート層）を形成し、混合物水溶
液として表２に示すものを用い、混合物被覆層を形成し
た以外は実施例１と同様に銅張積層板を得、実施例１と
同様に試験片を作製し、実施例１と同様の特性試験を実
施した。その評価結果を表２に示した。
【００３７】
【表１】
【００３８】
【表２】 ＊ 単独物水溶液 ＊＊沈澱物あり高濃度の場合白だく沈澱する
【００３９】
【発明の効果】本発明により得られたプリント配線板用
銅箔は銅箔の被接着面に樹脂基材を積層し、銅張積層板
としたとき、銅箔と樹脂基材間の引き剥し強さを高く保
持すると共に、耐湿性に優れプリント配線板の製造にお
いてその工業的価値は極めて大である。
銅箔は銅箔の被接着面に樹脂基材を積層し、銅張積層板
としたとき、銅箔と樹脂基材間の引き剥し強さを高く保
持すると共に、耐湿性に優れプリント配線板の製造にお
いてその工業的価値は極めて大である。
Claims (6)
- 【請求項１】 銅箔の被接着面に、シランカップリング
剤及びポリシロキサンからなる混合物被覆層を有するこ
とを特徴とするプリント配線板用銅箔。 - 【請求項２】 銅箔の被接着面に、シランカップリング
剤を０．３〜１０ｇ／ｌ及びポリシロキサンを０．０２
〜１．０ｇ／ｌの濃度で含有する混合物水溶液を塗布
し、加熱乾燥することを特徴とするプリント配線板用銅
箔の製造方法。 - 【請求項３】 シランカップリング剤がエポキシシラン
である請求項２記載のプリント配線板用銅箔の製造方
法。 - 【請求項４】 銅箔が被接着面に粗化処理層及び防錆層
が設けられた銅箔である請求項２又は３記載のプリント
配線板用銅箔の製造方法。 - 【請求項５】 防錆層がクロメート層からなる層である
請求項４記載のプリント配線板用銅箔の製造方法。 - 【請求項６】 防錆層がニッケル−モリブデン−コバル
ト合金層、インジウム−亜鉛合金層若しくは銅−亜鉛合
金層とクロメート層からなる層である請求項４記載のプ
リント配線板用銅箔の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9029364A JP3067672B2 (ja) | 1997-02-13 | 1997-02-13 | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9029364A JP3067672B2 (ja) | 1997-02-13 | 1997-02-13 | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10226009A true JPH10226009A (ja) | 1998-08-25 |
| JP3067672B2 JP3067672B2 (ja) | 2000-07-17 |
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ID=12274131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9029364A Expired - Fee Related JP3067672B2 (ja) | 1997-02-13 | 1997-02-13 | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3067672B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005340382A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | フレキシブルプリント配線板及びそのフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| JP2008111188A (ja) * | 2007-09-25 | 2008-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用の銅箔 |
| JP2009170829A (ja) * | 2008-01-21 | 2009-07-30 | Hitachi Cable Ltd | 回路基板用銅箔 |
| US20150245502A1 (en) * | 2012-09-12 | 2015-08-27 | Doosan Corporation | Method for surface-treating copper foil and copper foil surface-treated thereby |
| JP2017088970A (ja) * | 2015-11-12 | 2017-05-25 | Ｊｘ金属株式会社 | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
| JP2018109136A (ja) * | 2017-01-03 | 2018-07-12 | 台虹科技股▲分▼有限公司 | 接着剤組成及びフレキシブル積層板 |
| DE102019106490A1 (de) | 2018-03-16 | 2019-09-19 | Nippon Pillar Packing Co., Ltd. | Laminierte platte |
-
1997
- 1997-02-13 JP JP9029364A patent/JP3067672B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005340382A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | フレキシブルプリント配線板及びそのフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| JP2008111188A (ja) * | 2007-09-25 | 2008-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用の銅箔 |
| JP2009170829A (ja) * | 2008-01-21 | 2009-07-30 | Hitachi Cable Ltd | 回路基板用銅箔 |
| US20150245502A1 (en) * | 2012-09-12 | 2015-08-27 | Doosan Corporation | Method for surface-treating copper foil and copper foil surface-treated thereby |
| JP2017088970A (ja) * | 2015-11-12 | 2017-05-25 | Ｊｘ金属株式会社 | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
| JP2018109136A (ja) * | 2017-01-03 | 2018-07-12 | 台虹科技股▲分▼有限公司 | 接着剤組成及びフレキシブル積層板 |
| DE102019106490A1 (de) | 2018-03-16 | 2019-09-19 | Nippon Pillar Packing Co., Ltd. | Laminierte platte |
| US11653446B2 (en) | 2018-03-16 | 2023-05-16 | Nippon Pillar Packing Co., Ltd. | Laminated plate |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3067672B2 (ja) | 2000-07-17 |
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