JP2003243788A - プリント配線基板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線基板及びその製造方法Info
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- JP2003243788A JP2003243788A JP2002043106A JP2002043106A JP2003243788A JP 2003243788 A JP2003243788 A JP 2003243788A JP 2002043106 A JP2002043106 A JP 2002043106A JP 2002043106 A JP2002043106 A JP 2002043106A JP 2003243788 A JP2003243788 A JP 2003243788A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 隣接する導電パターンのピッチが狭くなって
も、その短絡を防止することのできるプリント配線基板
及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 導電ペーストからなる複数の導電パター
ン2が印刷形成された絶縁基板1と、複数の金属箔4と
を具備し、各導電パターン2上にその端部から所定長さ
に亘って異方性導電接着剤膜3を設け、該異方性導電接
着剤膜3上に各金属箔4を重ね合わせて各金属箔4を各
導電パターン2上に貼着した構成とした。
も、その短絡を防止することのできるプリント配線基板
及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 導電ペーストからなる複数の導電パター
ン2が印刷形成された絶縁基板1と、複数の金属箔4と
を具備し、各導電パターン2上にその端部から所定長さ
に亘って異方性導電接着剤膜3を設け、該異方性導電接
着剤膜3上に各金属箔4を重ね合わせて各金属箔4を各
導電パターン2上に貼着した構成とした。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器等に
使用されるプリント配線基板及びその製造方法に関し、
特に狭ピッチ化を実現する上で好適なプリント配線基板
及びその製造方法に関する。
使用されるプリント配線基板及びその製造方法に関し、
特に狭ピッチ化を実現する上で好適なプリント配線基板
及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図16は従来のプリント配線基板の平面
図、図17は図16の17−17線に沿う断面図であ
り、両図に示すようにこのプリント配線基板は、ポリエ
ステル等の合成樹脂製の絶縁基板11に銀ペーストから
なる複数の導電パターン12が形成され、これら導電パ
ターン12がレジスト膜15で被覆されて、このレジス
ト層15から露出する各導電パターン12の端部に導電
性の金属箔14が導電性接着剤13により貼着された構
造となっている。
図、図17は図16の17−17線に沿う断面図であ
り、両図に示すようにこのプリント配線基板は、ポリエ
ステル等の合成樹脂製の絶縁基板11に銀ペーストから
なる複数の導電パターン12が形成され、これら導電パ
ターン12がレジスト膜15で被覆されて、このレジス
ト層15から露出する各導電パターン12の端部に導電
性の金属箔14が導電性接着剤13により貼着された構
造となっている。
【0003】このプリント配線基板の製造は、絶縁基板
11に銀ペーストにより複数の導電パターン12を印刷
形成し、次にこれらを各端部を除いて覆うように絶縁性
のペースト状インクによってレジスト膜15を印刷形成
し、その後、各導電パターン12の端部に導電性接着剤
13を印刷し、導電性接着剤13に夫々金属箔14を重
ね合わせて金属箔14を各導電パターン12の端部に貼
着することによって製造される。
11に銀ペーストにより複数の導電パターン12を印刷
形成し、次にこれらを各端部を除いて覆うように絶縁性
のペースト状インクによってレジスト膜15を印刷形成
し、その後、各導電パターン12の端部に導電性接着剤
13を印刷し、導電性接着剤13に夫々金属箔14を重
ね合わせて金属箔14を各導電パターン12の端部に貼
着することによって製造される。
【0004】そして、このプリント基板は例えばコネク
タに差し込まれその端子片を各金属箔14に弾接させて
当該コネクタと電気的に接続された状態で使用される。
タに差し込まれその端子片を各金属箔14に弾接させて
当該コネクタと電気的に接続された状態で使用される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たような印刷により各導電パターン12の端部に導電性
接着剤13を形成する方法では、導電性接着剤13の形
成位置にある程度のばらつきが避けられず、導電パター
ン12のピッチが比較的広い場合は導電性接着剤13の
位置ずれが多少起こっても、さほど大きな不都合が生じ
ることはないが、導電パターン12のピッチが狭くなっ
た場合には、導電性接着剤13の微少な位置ずれで、隣
り合う導電パターン12間が導電性接着剤13によって
ショートする所謂ブリッジ現象が発生し、歩留まりの低
下を引き起こすという欠点がある。
たような印刷により各導電パターン12の端部に導電性
接着剤13を形成する方法では、導電性接着剤13の形
成位置にある程度のばらつきが避けられず、導電パター
ン12のピッチが比較的広い場合は導電性接着剤13の
位置ずれが多少起こっても、さほど大きな不都合が生じ
ることはないが、導電パターン12のピッチが狭くなっ
た場合には、導電性接着剤13の微少な位置ずれで、隣
り合う導電パターン12間が導電性接着剤13によって
ショートする所謂ブリッジ現象が発生し、歩留まりの低
下を引き起こすという欠点がある。
【0006】本発明は上述した従来技術の実情に鑑みて
なされたもので、その目的は、隣接する導電パターンの
ピッチが狭くなっても、その短絡を防止することのでき
るプリント配線基板及びその製造方法を提供することに
ある。
なされたもので、その目的は、隣接する導電パターンの
ピッチが狭くなっても、その短絡を防止することのでき
るプリント配線基板及びその製造方法を提供することに
ある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のプリント配線基板は、導電ペーストからな
る複数の導電パターンが印刷形成された絶縁基板と、複
数の金属箔とを具備し、前記各導電パターン上に異方性
導電接着剤膜が設けられ、該異方性導電接着剤膜上に前
記各金属箔が重ね合わされて前記各金属箔が前記各導電
パターン上に貼着されていることを最も主要な特徴とし
ている。
に、本発明のプリント配線基板は、導電ペーストからな
る複数の導電パターンが印刷形成された絶縁基板と、複
数の金属箔とを具備し、前記各導電パターン上に異方性
導電接着剤膜が設けられ、該異方性導電接着剤膜上に前
記各金属箔が重ね合わされて前記各金属箔が前記各導電
パターン上に貼着されていることを最も主要な特徴とし
ている。
【0008】また、本発明のプリント配線基板は、前記
各金属箔が前記各導電パターンの端部から突出して設け
られ、前記各金属箔が前記各導電パターンの端部よりも
幅狭に形成されていることを特徴としている。
各金属箔が前記各導電パターンの端部から突出して設け
られ、前記各金属箔が前記各導電パターンの端部よりも
幅狭に形成されていることを特徴としている。
【0009】また、本発明のプリント配線基板は、前記
各金属箔が前記各導電パターンの端部から突出して設け
られ、前記各金属箔の前記各導電パターンの端部から突
出した部分間のピッチが前記各導電パターンの端部間の
ピッチよりも狭ピッチに形成されていることを特徴とし
ている。
各金属箔が前記各導電パターンの端部から突出して設け
られ、前記各金属箔の前記各導電パターンの端部から突
出した部分間のピッチが前記各導電パターンの端部間の
ピッチよりも狭ピッチに形成されていることを特徴とし
ている。
【0010】また、本発明のプリント配線基板は、前記
導電ペーストは銀粉末をバインダ樹脂中に含有する導電
インクであり、前記各金属箔と前記各導電パターンとの
重合部分において前記各導電パターンがその全体を前記
異方性導電接着剤膜で被覆されていることを特徴として
いる。
導電ペーストは銀粉末をバインダ樹脂中に含有する導電
インクであり、前記各金属箔と前記各導電パターンとの
重合部分において前記各導電パターンがその全体を前記
異方性導電接着剤膜で被覆されていることを特徴として
いる。
【0011】一方、本発明のプリント配線基板の製造方
法は、絶縁基板に導電ペーストからなる複数の導電パタ
ーンを印刷形成し、一面が前記絶縁基板に対向する異方
性導電接着剤膜の他面に、複数の金属箔を前記導電パタ
ーンに夫々対応した位置に設け、この異方性導電接着剤
膜を前記絶縁基板に重合して加熱・加圧し、該異方性導
電接着剤膜により前記各導電パターンの端部に前記各金
属箔を夫々貼着することを最も主要な特徴としている。
法は、絶縁基板に導電ペーストからなる複数の導電パタ
ーンを印刷形成し、一面が前記絶縁基板に対向する異方
性導電接着剤膜の他面に、複数の金属箔を前記導電パタ
ーンに夫々対応した位置に設け、この異方性導電接着剤
膜を前記絶縁基板に重合して加熱・加圧し、該異方性導
電接着剤膜により前記各導電パターンの端部に前記各金
属箔を夫々貼着することを最も主要な特徴としている。
【0012】また、本発明のプリント配線基板の製造方
法は、前記各金属箔を、前記異方性導電接着剤膜の他面
に設けた1枚の金属箔をエッチンク加工により部分的に
除去することによって形成したことを特徴としている。
法は、前記各金属箔を、前記異方性導電接着剤膜の他面
に設けた1枚の金属箔をエッチンク加工により部分的に
除去することによって形成したことを特徴としている。
【0013】また、本発明のプリント配線基板の製造方
法は、前記1枚の金属箔を前記異方性導電接着剤膜によ
り離型シートに貼着し、この状態で前記エッチング加工
を行った後、前記異方性導電接着剤膜を前記絶縁基板に
重合して加熱・加圧する前に、該離型シートを剥離する
ことを特徴としている。
法は、前記1枚の金属箔を前記異方性導電接着剤膜によ
り離型シートに貼着し、この状態で前記エッチング加工
を行った後、前記異方性導電接着剤膜を前記絶縁基板に
重合して加熱・加圧する前に、該離型シートを剥離する
ことを特徴としている。
【0014】また、本発明のプリント配線基板の製造方
法は、前記エッチング加工を行った後に前記異方性導電
接着剤膜の他面に微粘着シートを貼着し、次に該微粘着
シートを介して前記異方性導電接着剤膜を加熱・加圧
し、しかる後、該微粘着シートを剥離することを特徴と
している。
法は、前記エッチング加工を行った後に前記異方性導電
接着剤膜の他面に微粘着シートを貼着し、次に該微粘着
シートを介して前記異方性導電接着剤膜を加熱・加圧
し、しかる後、該微粘着シートを剥離することを特徴と
している。
【0015】さらに、本発明のプリント配線基板の製造
方法は、絶縁基板に印刷形成された導電ペーストからな
る複数の導電パターンの端部に、金属箔を該導電パター
ン個々に対応して夫々貼着する工程において、一面に離
型シートを有する異方性導電接着剤膜の他面に1枚の金
属箔を貼着し、該1枚の金属箔をエッチンク加工により
部分的に除去することによって前記導電パターンに対応
する複数の前記金属箔を残存させ、該各金属箔を被覆す
るように前記異方性導電接着剤膜に微粘着シートを貼着
した後に前記離型シートを剥離し、この微粘着シートに
積層された前記各金属箔及び前記異方性導電接着剤膜を
前記絶縁基板に重合し該微粘着シートを介して前記異方
性導電接着剤膜を加熱・加圧することによって、前記各
金属箔を前記各導電パターンの端部に前記異方性導電接
着剤膜により貼着し、しかる後、前記微粘着シートを剥
離することを最も主要な特徴としている。
方法は、絶縁基板に印刷形成された導電ペーストからな
る複数の導電パターンの端部に、金属箔を該導電パター
ン個々に対応して夫々貼着する工程において、一面に離
型シートを有する異方性導電接着剤膜の他面に1枚の金
属箔を貼着し、該1枚の金属箔をエッチンク加工により
部分的に除去することによって前記導電パターンに対応
する複数の前記金属箔を残存させ、該各金属箔を被覆す
るように前記異方性導電接着剤膜に微粘着シートを貼着
した後に前記離型シートを剥離し、この微粘着シートに
積層された前記各金属箔及び前記異方性導電接着剤膜を
前記絶縁基板に重合し該微粘着シートを介して前記異方
性導電接着剤膜を加熱・加圧することによって、前記各
金属箔を前記各導電パターンの端部に前記異方性導電接
着剤膜により貼着し、しかる後、前記微粘着シートを剥
離することを最も主要な特徴としている。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態をコネク
タへ接続して使用する場合を例として図に基づいて説明
する。図1〜図15は本発明の一実施形態を説明するも
ので、図1は本発明の一実施形態に係わるプリント配線
基板の平面図、図2は図1の2−2線に沿う断面図であ
る。
タへ接続して使用する場合を例として図に基づいて説明
する。図1〜図15は本発明の一実施形態を説明するも
ので、図1は本発明の一実施形態に係わるプリント配線
基板の平面図、図2は図1の2−2線に沿う断面図であ
る。
【0017】図1及び図2に示すように、本実施形態に
係るプリント配線基板は、複数の導電パターン2が印刷
形成された絶縁基板1上にこれら複数の導電パターン2
の端部を全て被覆する大面積の異方性導電接着剤膜3が
設けられ、この異方性導電接着剤膜3上に複数の金属箔
4が重ね合わされ各金属箔4が一部を各導電パターン2
上に残部を絶縁基板1上に夫々貼着されて、これにより
各導電パターン2がその上に貼着された金属箔4のみと
異方性導電接着剤膜3で電気的に接続された構造となっ
ており、金属箔4が導電パターン2の端部よりも幅狭に
形成され、各導電パターン2の端部から突出して絶縁基
板1上に貼着された金属箔4の残部間のピッチが導電パ
ターン2の端部のそれよりも狭ピッチに形成されてい
る。
係るプリント配線基板は、複数の導電パターン2が印刷
形成された絶縁基板1上にこれら複数の導電パターン2
の端部を全て被覆する大面積の異方性導電接着剤膜3が
設けられ、この異方性導電接着剤膜3上に複数の金属箔
4が重ね合わされ各金属箔4が一部を各導電パターン2
上に残部を絶縁基板1上に夫々貼着されて、これにより
各導電パターン2がその上に貼着された金属箔4のみと
異方性導電接着剤膜3で電気的に接続された構造となっ
ており、金属箔4が導電パターン2の端部よりも幅狭に
形成され、各導電パターン2の端部から突出して絶縁基
板1上に貼着された金属箔4の残部間のピッチが導電パ
ターン2の端部のそれよりも狭ピッチに形成されてい
る。
【0018】次に、このプリント配線基板の構造をその
製造方法ととともに説明する。図3〜図15はこのプリ
ント配線基板の製造工程を説明する図であり、図3は異
方性導電接着剤膜へ金属箔を貼着した状態を示す平面
図、図4は図3の4−4線に沿う断面図、図5は金属箔
の不要部分を除去した状態の平面図、図6は図5の6−
6線に沿う断面図、図7は微粘着シートを異方性導電接
着剤膜に貼着した状態の平面図、図8は図7の8−8線
に沿う断面図、図9は絶縁基板の平面図、図10は図9
の10−10線に沿う断面図、図11は絶縁基板に導電
パターンを形成した状態の平面図、図12は図11の1
2−12線に沿う断面図、図13は金属箔の絶縁基板へ
の貼着工程を示す説明図、図14は微粘着シートを剥離
した状態の平面図、図15は図14の15−15線に沿
う断面図である。
製造方法ととともに説明する。図3〜図15はこのプリ
ント配線基板の製造工程を説明する図であり、図3は異
方性導電接着剤膜へ金属箔を貼着した状態を示す平面
図、図4は図3の4−4線に沿う断面図、図5は金属箔
の不要部分を除去した状態の平面図、図6は図5の6−
6線に沿う断面図、図7は微粘着シートを異方性導電接
着剤膜に貼着した状態の平面図、図8は図7の8−8線
に沿う断面図、図9は絶縁基板の平面図、図10は図9
の10−10線に沿う断面図、図11は絶縁基板に導電
パターンを形成した状態の平面図、図12は図11の1
2−12線に沿う断面図、図13は金属箔の絶縁基板へ
の貼着工程を示す説明図、図14は微粘着シートを剥離
した状態の平面図、図15は図14の15−15線に沿
う断面図である。
【0019】本実施形態に係るプリント基板の製造方法
では、図3及び図4に示すように、先ず最初に、一面に
離型シート5を有する異方導電性接着剤膜3の他面に銅
箔等の1枚の導電性の金属箔4をラミネート加工により
貼り付ける。異方性導電接着剤膜3は離型シート5に異
方性導電接着剤をコートして形成したものであり、この
異方性導電接着剤としては、熱硬化性の樹脂や熱可塑性
の樹脂等のバインダ樹脂中に、スチレン等の樹脂粒子や
ニッケル等の導電粒子の表面を金で被覆した導電粉末と
溶剤とを混練したものを用いる。
では、図3及び図4に示すように、先ず最初に、一面に
離型シート5を有する異方導電性接着剤膜3の他面に銅
箔等の1枚の導電性の金属箔4をラミネート加工により
貼り付ける。異方性導電接着剤膜3は離型シート5に異
方性導電接着剤をコートして形成したものであり、この
異方性導電接着剤としては、熱硬化性の樹脂や熱可塑性
の樹脂等のバインダ樹脂中に、スチレン等の樹脂粒子や
ニッケル等の導電粒子の表面を金で被覆した導電粉末と
溶剤とを混練したものを用いる。
【0020】次に、ケミカルエッチング技術を用いて1
枚の金属箔4を部分的に除去することにより、図5及び
図6に示すように、異方性導電接着剤膜3の他面に所定
数の金属箔4を所定形状で残存させる。残した金属箔4
は、これを後工程において貼着すべき絶縁基板1の導電
パターン2の配置に対し位置的対応関係をもって配設さ
れる。
枚の金属箔4を部分的に除去することにより、図5及び
図6に示すように、異方性導電接着剤膜3の他面に所定
数の金属箔4を所定形状で残存させる。残した金属箔4
は、これを後工程において貼着すべき絶縁基板1の導電
パターン2の配置に対し位置的対応関係をもって配設さ
れる。
【0021】続いて、図7及び図8に示すように、弱粘
着性の接着剤をPETフィルムの一面にコートしてなる
微粘着シート6を各金属箔4を被覆するように異方性導
電接着剤膜3の他面に熱ロール加工により貼り付ける。
着性の接着剤をPETフィルムの一面にコートしてなる
微粘着シート6を各金属箔4を被覆するように異方性導
電接着剤膜3の他面に熱ロール加工により貼り付ける。
【0022】一方、複数の導電パターン2はこれとは別
工程で形成され、先ず最初に、図9び図10に示すよう
に、PET等の可撓性を有する絶縁基板1を用意し、次
に、これにスクリーン印刷法により導電ペーストを印刷
して乾燥させることによって、図11及び図12に示す
ように、複数の導電パターン2を絶縁基板1に印刷形成
する。この際、導電ペーストには銀粉末をバインダ樹脂
中に含有する導電インクが用いられる。
工程で形成され、先ず最初に、図9び図10に示すよう
に、PET等の可撓性を有する絶縁基板1を用意し、次
に、これにスクリーン印刷法により導電ペーストを印刷
して乾燥させることによって、図11及び図12に示す
ように、複数の導電パターン2を絶縁基板1に印刷形成
する。この際、導電ペーストには銀粉末をバインダ樹脂
中に含有する導電インクが用いられる。
【0023】そして、図13に示すように、離型シート
5を剥離して複数の金属箔4を保持した微粘着シート6
を、異方性導電接着剤3の一面を絶縁基板1に向けて絶
縁基板1に重合し、各金属箔4を各導電パターン2の端
部に夫々対向させる。
5を剥離して複数の金属箔4を保持した微粘着シート6
を、異方性導電接着剤3の一面を絶縁基板1に向けて絶
縁基板1に重合し、各金属箔4を各導電パターン2の端
部に夫々対向させる。
【0024】この状態で所定温度(例えば80℃)に加
熱した熱圧着ポンチ7を微粘着シート6の金属箔4と反
対側の面に押し当てて、微粘着シート6を介して異方性
導電接着剤膜3を加熱・加圧することによって、各金属
箔4を夫々各導電パターン2の端部に一括転写する。
熱した熱圧着ポンチ7を微粘着シート6の金属箔4と反
対側の面に押し当てて、微粘着シート6を介して異方性
導電接着剤膜3を加熱・加圧することによって、各金属
箔4を夫々各導電パターン2の端部に一括転写する。
【0025】その後に、図14及び図15に示すよう
に、微粘着シート6を剥離し、最後に外形抜き加工を施
して図1及び図2に示すプリント配線基板が完成する。
以上の製造工程により、本実施形態のプリント配線基板
が構成される。
に、微粘着シート6を剥離し、最後に外形抜き加工を施
して図1及び図2に示すプリント配線基板が完成する。
以上の製造工程により、本実施形態のプリント配線基板
が構成される。
【0026】しかるに、本実施形態のプリント配線基板
によれば、異方性導電接着剤膜3により金属箔4が各導
電パターン2個々に対応して夫々貼着され、各導電パタ
ーン2がその上に貼着された金属箔4のみと異方性導電
接着剤膜3により電気的に接続された状態が得られる。
そのため、隣接する導電パターン2のピッチが狭くなっ
ても、隣り合う導電パターン2間がショートすることな
く、導電パターン2の各間のピッチを狭めた狭ピッチ化
に対応できる。
によれば、異方性導電接着剤膜3により金属箔4が各導
電パターン2個々に対応して夫々貼着され、各導電パタ
ーン2がその上に貼着された金属箔4のみと異方性導電
接着剤膜3により電気的に接続された状態が得られる。
そのため、隣接する導電パターン2のピッチが狭くなっ
ても、隣り合う導電パターン2間がショートすることな
く、導電パターン2の各間のピッチを狭めた狭ピッチ化
に対応できる。
【0027】しかも、金属箔4が導電パターン2の端部
よりも幅狭に形成されているので、微粘着シート6を絶
縁基板1に重合する際に微少な位置ずれが生じたとして
も、金属箔4を導電パターン2に対向させることができ
るため、各金属箔4を常に各導電パターン2上に夫々対
応させて貼着することができる。
よりも幅狭に形成されているので、微粘着シート6を絶
縁基板1に重合する際に微少な位置ずれが生じたとして
も、金属箔4を導電パターン2に対向させることができ
るため、各金属箔4を常に各導電パターン2上に夫々対
応させて貼着することができる。
【0028】さらに、図1及び図2に示すように、各導
電パターン2の端部から突出して絶縁基板1上に貼着さ
れた金属箔4の残部間のピッチを導電パターン2の端部
のそれよりも狭ピッチに形成したので、このプリント配
線基板を矢印A方向に電子機器のコネクタに挿入し、そ
れに備わる複数の金属端子片の夫々と各金属箔4の残部
とを夫々当接して接続させて使用する場合に、当該コネ
クタに複数の金属端子片のピッチが導電パターン2のピ
ッチよりも小さい小型のものを用いることができ、その
分だけ電子機器の小型化・コンパクト化を図ることがで
きるという利点がある。
電パターン2の端部から突出して絶縁基板1上に貼着さ
れた金属箔4の残部間のピッチを導電パターン2の端部
のそれよりも狭ピッチに形成したので、このプリント配
線基板を矢印A方向に電子機器のコネクタに挿入し、そ
れに備わる複数の金属端子片の夫々と各金属箔4の残部
とを夫々当接して接続させて使用する場合に、当該コネ
クタに複数の金属端子片のピッチが導電パターン2のピ
ッチよりも小さい小型のものを用いることができ、その
分だけ電子機器の小型化・コンパクト化を図ることがで
きるという利点がある。
【0029】また、複数の導電パターン2は銀粉末をバ
インダ樹脂中に含有する導電インクをスクリーン印刷す
ることで形成されるが、各導電パターン2は金属箔4と
の重合部分において異方性導電接着剤膜3によって被覆
されるため、導電パターン2の銀が析出するマイグレー
ション現象により導電パターン2間が短絡するのを異方
性導電接着剤膜3によって防止することができる。
インダ樹脂中に含有する導電インクをスクリーン印刷す
ることで形成されるが、各導電パターン2は金属箔4と
の重合部分において異方性導電接着剤膜3によって被覆
されるため、導電パターン2の銀が析出するマイグレー
ション現象により導電パターン2間が短絡するのを異方
性導電接着剤膜3によって防止することができる。
【0030】一方、本実施形態におけるプリント配線基
板の製造方法によれば、所定数の金属箔4を異方性導電
接着剤膜3により導電パターン2間の短絡を招来するこ
となく一括して各導電パターン2の端部に貼着すること
ができるので、多くの金属箔4を極めて能率的に貼着す
ることができ、貼着工数を低減するので大幅なコストダ
ウンを達成できる。
板の製造方法によれば、所定数の金属箔4を異方性導電
接着剤膜3により導電パターン2間の短絡を招来するこ
となく一括して各導電パターン2の端部に貼着すること
ができるので、多くの金属箔4を極めて能率的に貼着す
ることができ、貼着工数を低減するので大幅なコストダ
ウンを達成できる。
【0031】また、各金属箔4を異方性導電接着剤膜3
上に各導電パターン2に対応して配置してから貼着する
ので、貼り忘れなく各導電パターン2の端部に高精度に
且つ容易に貼着することができるのである。
上に各導電パターン2に対応して配置してから貼着する
ので、貼り忘れなく各導電パターン2の端部に高精度に
且つ容易に貼着することができるのである。
【0032】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【0033】本発明のプリント配線基板は、絶縁基板に
印刷形成された各導電パターン上に異方性導電接着剤膜
が設けられ、該異方性導電接着剤膜上に夫々金属箔が重
ね合わされて該各金属箔が前記各導電パターン上に貼着
されているので、前記各導電パターンがその上に貼着さ
れた前記金属箔のみと前記異方性導電接着剤膜で電気的
に接続され、隣り合う前記導電パターン間がショートす
ることなく、前記導電パターンの各間のピッチを狭めた
狭ピッチ化に対応することができる。
印刷形成された各導電パターン上に異方性導電接着剤膜
が設けられ、該異方性導電接着剤膜上に夫々金属箔が重
ね合わされて該各金属箔が前記各導電パターン上に貼着
されているので、前記各導電パターンがその上に貼着さ
れた前記金属箔のみと前記異方性導電接着剤膜で電気的
に接続され、隣り合う前記導電パターン間がショートす
ることなく、前記導電パターンの各間のピッチを狭めた
狭ピッチ化に対応することができる。
【0034】また、前記各金属箔が前記各導電パターン
の端部よりも幅狭に形成されているので、前記各金属箔
を常に前記各導電パターン上に夫々対応させて貼着する
ことができる。
の端部よりも幅狭に形成されているので、前記各金属箔
を常に前記各導電パターン上に夫々対応させて貼着する
ことができる。
【0035】また、前記各金属箔の前記各導電パターン
の端部から突出した部分の間のピッチが前記各導電パタ
ーンの端部間のピッチよりも狭ピッチに形成されている
ので、コネクタに挿入して使用する際にそのコネクタを
小型のものとすることができ、当該コネクタを搭載する
電子機器の小型化・コンパクト化を図ることができる。
の端部から突出した部分の間のピッチが前記各導電パタ
ーンの端部間のピッチよりも狭ピッチに形成されている
ので、コネクタに挿入して使用する際にそのコネクタを
小型のものとすることができ、当該コネクタを搭載する
電子機器の小型化・コンパクト化を図ることができる。
【0036】また、前記各導電パターンが銀粉末をバイ
ンダ樹脂中に含有する導電インクで形成され、前記各金
属箔と前記各導電パターンとの重合部分において前記各
導電パターンがその全体を前記異方性導電接着剤膜で被
覆されているので、前記導電パターンの銀が析出するマ
イグレーション現象により前記導電パターン間が短絡す
るのを前記異方性導電接着剤膜によって防止することが
できる。
ンダ樹脂中に含有する導電インクで形成され、前記各金
属箔と前記各導電パターンとの重合部分において前記各
導電パターンがその全体を前記異方性導電接着剤膜で被
覆されているので、前記導電パターンの銀が析出するマ
イグレーション現象により前記導電パターン間が短絡す
るのを前記異方性導電接着剤膜によって防止することが
できる。
【0037】一方、本発明のプリント配線基板の製造方
法によれば、所定数の金属箔を導電パターン間の短絡を
招来することなく一括して前記各導電パターンの端部に
貼着することができるので、多くの前記金属箔を極めて
能率的に貼着することができ、貼着工数が大幅に低減す
るので相当なコストダウンを達成することができる。
法によれば、所定数の金属箔を導電パターン間の短絡を
招来することなく一括して前記各導電パターンの端部に
貼着することができるので、多くの前記金属箔を極めて
能率的に貼着することができ、貼着工数が大幅に低減す
るので相当なコストダウンを達成することができる。
【0038】また、前記各金属箔を、前記異方性導電接
着剤膜の他面に設けた1枚の金属箔をエッチンク加工に
より部分的に除去することによって形成したので、前記
各金属箔を前記異方性導電接着剤膜上に前記各導電パタ
ーンに対応して配置してから貼着するので、貼り忘れな
く前記各導電パターンの端部に高精度に且つ容易に貼着
することができる。
着剤膜の他面に設けた1枚の金属箔をエッチンク加工に
より部分的に除去することによって形成したので、前記
各金属箔を前記異方性導電接着剤膜上に前記各導電パタ
ーンに対応して配置してから貼着するので、貼り忘れな
く前記各導電パターンの端部に高精度に且つ容易に貼着
することができる。
【0039】また、前記1枚の金属箔を前記異方性導電
接着剤膜により離型シートに貼着し、この状態で前記エ
ッチング加工を行った後、前記異方性導電接着剤膜を前
記絶縁基板に重合して加熱・加圧する前に、該離型シー
トを剥離するようにしたので、前記導電パターンに対応
した位置の前記金属箔を残存させて、残った前記各金属
箔を前記離型シートにより前記異方性導電接着剤膜から
脱落することなく保持することができる。
接着剤膜により離型シートに貼着し、この状態で前記エ
ッチング加工を行った後、前記異方性導電接着剤膜を前
記絶縁基板に重合して加熱・加圧する前に、該離型シー
トを剥離するようにしたので、前記導電パターンに対応
した位置の前記金属箔を残存させて、残った前記各金属
箔を前記離型シートにより前記異方性導電接着剤膜から
脱落することなく保持することができる。
【0040】また、前記エッチング加工を行った後に前
記異方性導電接着剤膜の他面に微粘着シートを貼着し、
次に該微粘着シートを介して前記異方性導電接着剤膜を
加熱・加圧し、しかる後、該微粘着シートを剥離するの
で、前記各金属箔を前記微粘着シートで保持した状態で
前記各導電パターンの端部に位置ずれすることなく貼り
付けることかできる。
記異方性導電接着剤膜の他面に微粘着シートを貼着し、
次に該微粘着シートを介して前記異方性導電接着剤膜を
加熱・加圧し、しかる後、該微粘着シートを剥離するの
で、前記各金属箔を前記微粘着シートで保持した状態で
前記各導電パターンの端部に位置ずれすることなく貼り
付けることかできる。
【図1】本発明の一実施形態に係わるプリント配線基板
の平面図である。
の平面図である。
【図2】図1の2−2線に沿う断面図である。
【図3】本発明の一実施形態に係わるプリント配線基板
の製造方法を説明するための図であって、異方性導電接
着剤膜へ金属箔を貼着した状態を示す平面図である。
の製造方法を説明するための図であって、異方性導電接
着剤膜へ金属箔を貼着した状態を示す平面図である。
【図4】図3の4−4線に沿う断面図である。
【図5】本発明の一実施形態に係わるプリント配線基板
の製造方法を説明するための図であって、金属箔の不要
部分を除去した状態の平面図である。
の製造方法を説明するための図であって、金属箔の不要
部分を除去した状態の平面図である。
【図6】図5の6−6線に沿う断面図である。
【図7】本発明の一実施形態に係わるプリント配線基板
の製造方法を説明するための図であって、微粘着シート
を異方性導電接着剤膜に貼着した状態の平面図である。
の製造方法を説明するための図であって、微粘着シート
を異方性導電接着剤膜に貼着した状態の平面図である。
【図8】図7の8−8線に沿う断面図である。
【図9】本発明の一実施形態に係わるプリント配線基板
の製造方法を説明するための図であって、該プリント配
線基板に備わる絶縁基板の平面図である。
の製造方法を説明するための図であって、該プリント配
線基板に備わる絶縁基板の平面図である。
【図10】図9の10−10線に沿う断面図である。
【図11】本発明の一実施形態に係わるプリント配線基
板の製造方法を説明するための図であって、絶縁基板に
導電パターンを形成した状態の平面図である。
板の製造方法を説明するための図であって、絶縁基板に
導電パターンを形成した状態の平面図である。
【図12】図11の12−12線に沿う断面図である。
【図13】本発明の一実施形態に係わるプリント配線基
板の製造方法を説明するための図であって、金属箔の絶
縁基板への貼着工程を示す説明図である。
板の製造方法を説明するための図であって、金属箔の絶
縁基板への貼着工程を示す説明図である。
【図14】本発明の一実施形態に係わるプリント配線基
板の製造方法を説明するための図であって、微粘着シー
トを剥離した状態の平面図である。
板の製造方法を説明するための図であって、微粘着シー
トを剥離した状態の平面図である。
【図15】図14の15−15線に沿う断面図である。
【図16】従来のプリント配線基板の平面図である。
【図17】図16の17−17線に沿う断面図である。
1 絶縁基板
2 導電パターン
3 異方性導電接着剤膜
4 金属箔
5 離型シート
6 微粘着シート
7 熱圧着ポンチ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考)
H05K 3/40 H05K 3/40 A
Claims (9)
- 【請求項1】 導電ペーストからなる複数の導電パター
ンが印刷形成された絶縁基板と、複数の金属箔とを具備
し、 前記各導電パターン上に異方性導電接着剤膜が設けら
れ、該異方性導電接着剤膜上に前記各金属箔が重ね合わ
されて前記各金属箔が前記各導電パターン上に貼着され
ていることを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項2】 前記各金属箔が前記各導電パターンの端
部から突出して設けられ、前記各金属箔が前記各導電パ
ターンの端部よりも幅狭に形成されていることを特徴と
する請求項1に記載のプリント配線基板。 - 【請求項3】 前記各金属箔が前記各導電パターンの端
部から突出して設けられ、前記各金属箔の前記各導電パ
ターンの端部から突出した部分間のピッチが前記各導電
パターンの端部間のピッチよりも狭ピッチに形成されて
いることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント
配線基板。 - 【請求項4】 前記導電ペーストは銀粉末をバインダ樹
脂中に含有する導電インクであり、前記各金属箔と前記
各導電パターンとの重合部分において前記各導電パター
ンがその全体を前記異方性導電接着剤膜で被覆されてい
ることを特徴とする請求項1,2又は3に記載のプリン
ト配線基板。 - 【請求項5】 絶縁基板に導電ペーストからなる複数の
導電パターンを印刷形成し、 一面が前記絶縁基板に対向する異方性導電接着剤膜の他
面に、複数の金属箔を前記導電パターンに夫々対応した
位置に設け、 この異方性導電接着剤膜を前記絶縁基板に重合して加熱
・加圧し、該異方性導電接着剤膜により前記各導電パタ
ーンの端部に前記各金属箔を夫々貼着することを特徴と
するプリント配線基板の製造方法。 - 【請求項6】 前記各金属箔を、前記異方性導電接着剤
膜の他面に設けた1枚の金属箔をエッチンク加工により
部分的に除去することによって形成したことを特徴とす
る請求項5に記載のプリント配線基板の製造方法。 - 【請求項7】 前記1枚の金属箔を前記異方性導電接着
剤膜により離型シートに貼着し、この状態で前記エッチ
ング加工を行った後、前記異方性導電接着剤膜を前記絶
縁基板に重合して加熱・加圧する前に、該離型シートを
剥離することを特徴とする請求項6に記載のプリント配
線基板の製造方法。 - 【請求項8】 前記エッチング加工を行った後に前記異
方性導電接着剤膜の他面に微粘着シートを貼着し、次に
該微粘着シートを介して前記異方性導電接着剤膜を加熱
・加圧し、しかる後、該微粘着シートを剥離することを
特徴とする請求項6又は7に記載のプリント配線基板の
製造方法。 - 【請求項9】 絶縁基板に印刷形成された導電ペースト
からなる複数の導電パターンの端部に、金属箔を該導電
パターン個々に対応して夫々貼着する工程において、 一面に離型シートを有する異方性導電接着剤膜の他面に
1枚の金属箔を貼着し、 該1枚の金属箔をエッチンク加工により部分的に除去す
ることによって前記導電パターンに対応する複数の前記
金属箔を残存させ、 該各金属箔を被覆するように前記異方性導電接着剤膜に
微粘着シートを貼着した後に前記離型シートを剥離し、 この微粘着シートに積層された前記各金属箔及び前記異
方性導電接着剤膜を前記絶縁基板に重合し該微粘着シー
トを介して前記異方性導電接着剤膜を加熱・加圧するこ
とによって、前記各金属箔を前記各導電パターンの端部
に前記異方性導電接着剤膜により貼着し、 しかる後、前記微粘着シートを剥離することを特徴とす
るプリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002043106A JP2003243788A (ja) | 2002-02-20 | 2002-02-20 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002043106A JP2003243788A (ja) | 2002-02-20 | 2002-02-20 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003243788A true JP2003243788A (ja) | 2003-08-29 |
Family
ID=27783004
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002043106A Withdrawn JP2003243788A (ja) | 2002-02-20 | 2002-02-20 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003243788A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005294746A (ja) * | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Alps Electric Co Ltd | プリント配線基板およびこの製造方法 |
JP2005340382A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | フレキシブルプリント配線板及びそのフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
JP2006108129A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-20 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 回路基板の製造方法及び回路基板 |
CN106550530A (zh) * | 2015-09-17 | 2017-03-29 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板及其制作方法 |
US10264673B2 (en) | 2016-07-20 | 2019-04-16 | Fujitsu Limited | Board and electronic device |
-
2002
- 2002-02-20 JP JP2002043106A patent/JP2003243788A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005294746A (ja) * | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Alps Electric Co Ltd | プリント配線基板およびこの製造方法 |
JP2005340382A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | フレキシブルプリント配線板及びそのフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
JP2006108129A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-20 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 回路基板の製造方法及び回路基板 |
JP4530789B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2010-08-25 | 帝国通信工業株式会社 | 回路基板の製造方法及び回路基板 |
CN106550530A (zh) * | 2015-09-17 | 2017-03-29 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板及其制作方法 |
US10264673B2 (en) | 2016-07-20 | 2019-04-16 | Fujitsu Limited | Board and electronic device |
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A977 | Report on retrieval |
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