JP2003243788A - プリント配線基板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線基板及びその製造方法Info
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- JP2003243788A JP2003243788A JP2002043106A JP2002043106A JP2003243788A JP 2003243788 A JP2003243788 A JP 2003243788A JP 2002043106 A JP2002043106 A JP 2002043106A JP 2002043106 A JP2002043106 A JP 2002043106A JP 2003243788 A JP2003243788 A JP 2003243788A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 隣接する導電パターンのピッチが狭くなって
も、その短絡を防止することのできるプリント配線基板
及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 導電ペーストからなる複数の導電パター
ン２が印刷形成された絶縁基板１と、複数の金属箔４と
を具備し、各導電パターン２上にその端部から所定長さ
に亘って異方性導電接着剤膜３を設け、該異方性導電接
着剤膜３上に各金属箔４を重ね合わせて各金属箔４を各
導電パターン２上に貼着した構成とした。
も、その短絡を防止することのできるプリント配線基板
及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 導電ペーストからなる複数の導電パター
ン２が印刷形成された絶縁基板１と、複数の金属箔４と
を具備し、各導電パターン２上にその端部から所定長さ
に亘って異方性導電接着剤膜３を設け、該異方性導電接
着剤膜３上に各金属箔４を重ね合わせて各金属箔４を各
導電パターン２上に貼着した構成とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器等に
使用されるプリント配線基板及びその製造方法に関し、
特に狭ピッチ化を実現する上で好適なプリント配線基板
及びその製造方法に関する。
使用されるプリント配線基板及びその製造方法に関し、
特に狭ピッチ化を実現する上で好適なプリント配線基板
及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１６は従来のプリント配線基板の平面
図、図１７は図１６の１７−１７線に沿う断面図であ
り、両図に示すようにこのプリント配線基板は、ポリエ
ステル等の合成樹脂製の絶縁基板１１に銀ペーストから
なる複数の導電パターン１２が形成され、これら導電パ
ターン１２がレジスト膜１５で被覆されて、このレジス
ト層１５から露出する各導電パターン１２の端部に導電
性の金属箔１４が導電性接着剤１３により貼着された構
造となっている。
図、図１７は図１６の１７−１７線に沿う断面図であ
り、両図に示すようにこのプリント配線基板は、ポリエ
ステル等の合成樹脂製の絶縁基板１１に銀ペーストから
なる複数の導電パターン１２が形成され、これら導電パ
ターン１２がレジスト膜１５で被覆されて、このレジス
ト層１５から露出する各導電パターン１２の端部に導電
性の金属箔１４が導電性接着剤１３により貼着された構
造となっている。
【０００３】このプリント配線基板の製造は、絶縁基板
１１に銀ペーストにより複数の導電パターン１２を印刷
形成し、次にこれらを各端部を除いて覆うように絶縁性
のペースト状インクによってレジスト膜１５を印刷形成
し、その後、各導電パターン１２の端部に導電性接着剤
１３を印刷し、導電性接着剤１３に夫々金属箔１４を重
ね合わせて金属箔１４を各導電パターン１２の端部に貼
着することによって製造される。
１１に銀ペーストにより複数の導電パターン１２を印刷
形成し、次にこれらを各端部を除いて覆うように絶縁性
のペースト状インクによってレジスト膜１５を印刷形成
し、その後、各導電パターン１２の端部に導電性接着剤
１３を印刷し、導電性接着剤１３に夫々金属箔１４を重
ね合わせて金属箔１４を各導電パターン１２の端部に貼
着することによって製造される。
【０００４】そして、このプリント基板は例えばコネク
タに差し込まれその端子片を各金属箔１４に弾接させて
当該コネクタと電気的に接続された状態で使用される。
タに差し込まれその端子片を各金属箔１４に弾接させて
当該コネクタと電気的に接続された状態で使用される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たような印刷により各導電パターン１２の端部に導電性
接着剤１３を形成する方法では、導電性接着剤１３の形
成位置にある程度のばらつきが避けられず、導電パター
ン１２のピッチが比較的広い場合は導電性接着剤１３の
位置ずれが多少起こっても、さほど大きな不都合が生じ
ることはないが、導電パターン１２のピッチが狭くなっ
た場合には、導電性接着剤１３の微少な位置ずれで、隣
り合う導電パターン１２間が導電性接着剤１３によって
ショートする所謂ブリッジ現象が発生し、歩留まりの低
下を引き起こすという欠点がある。
たような印刷により各導電パターン１２の端部に導電性
接着剤１３を形成する方法では、導電性接着剤１３の形
成位置にある程度のばらつきが避けられず、導電パター
ン１２のピッチが比較的広い場合は導電性接着剤１３の
位置ずれが多少起こっても、さほど大きな不都合が生じ
ることはないが、導電パターン１２のピッチが狭くなっ
た場合には、導電性接着剤１３の微少な位置ずれで、隣
り合う導電パターン１２間が導電性接着剤１３によって
ショートする所謂ブリッジ現象が発生し、歩留まりの低
下を引き起こすという欠点がある。
【０００６】本発明は上述した従来技術の実情に鑑みて
なされたもので、その目的は、隣接する導電パターンの
ピッチが狭くなっても、その短絡を防止することのでき
るプリント配線基板及びその製造方法を提供することに
ある。
なされたもので、その目的は、隣接する導電パターンの
ピッチが狭くなっても、その短絡を防止することのでき
るプリント配線基板及びその製造方法を提供することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のプリント配線基板は、導電ペーストからな
る複数の導電パターンが印刷形成された絶縁基板と、複
数の金属箔とを具備し、前記各導電パターン上に異方性
導電接着剤膜が設けられ、該異方性導電接着剤膜上に前
記各金属箔が重ね合わされて前記各金属箔が前記各導電
パターン上に貼着されていることを最も主要な特徴とし
ている。
に、本発明のプリント配線基板は、導電ペーストからな
る複数の導電パターンが印刷形成された絶縁基板と、複
数の金属箔とを具備し、前記各導電パターン上に異方性
導電接着剤膜が設けられ、該異方性導電接着剤膜上に前
記各金属箔が重ね合わされて前記各金属箔が前記各導電
パターン上に貼着されていることを最も主要な特徴とし
ている。
【０００８】また、本発明のプリント配線基板は、前記
各金属箔が前記各導電パターンの端部から突出して設け
られ、前記各金属箔が前記各導電パターンの端部よりも
幅狭に形成されていることを特徴としている。
各金属箔が前記各導電パターンの端部から突出して設け
られ、前記各金属箔が前記各導電パターンの端部よりも
幅狭に形成されていることを特徴としている。
【０００９】また、本発明のプリント配線基板は、前記
各金属箔が前記各導電パターンの端部から突出して設け
られ、前記各金属箔の前記各導電パターンの端部から突
出した部分間のピッチが前記各導電パターンの端部間の
ピッチよりも狭ピッチに形成されていることを特徴とし
ている。
各金属箔が前記各導電パターンの端部から突出して設け
られ、前記各金属箔の前記各導電パターンの端部から突
出した部分間のピッチが前記各導電パターンの端部間の
ピッチよりも狭ピッチに形成されていることを特徴とし
ている。
【００１０】また、本発明のプリント配線基板は、前記
導電ペーストは銀粉末をバインダ樹脂中に含有する導電
インクであり、前記各金属箔と前記各導電パターンとの
重合部分において前記各導電パターンがその全体を前記
異方性導電接着剤膜で被覆されていることを特徴として
いる。
導電ペーストは銀粉末をバインダ樹脂中に含有する導電
インクであり、前記各金属箔と前記各導電パターンとの
重合部分において前記各導電パターンがその全体を前記
異方性導電接着剤膜で被覆されていることを特徴として
いる。
【００１１】一方、本発明のプリント配線基板の製造方
法は、絶縁基板に導電ペーストからなる複数の導電パタ
ーンを印刷形成し、一面が前記絶縁基板に対向する異方
性導電接着剤膜の他面に、複数の金属箔を前記導電パタ
ーンに夫々対応した位置に設け、この異方性導電接着剤
膜を前記絶縁基板に重合して加熱・加圧し、該異方性導
電接着剤膜により前記各導電パターンの端部に前記各金
属箔を夫々貼着することを最も主要な特徴としている。
法は、絶縁基板に導電ペーストからなる複数の導電パタ
ーンを印刷形成し、一面が前記絶縁基板に対向する異方
性導電接着剤膜の他面に、複数の金属箔を前記導電パタ
ーンに夫々対応した位置に設け、この異方性導電接着剤
膜を前記絶縁基板に重合して加熱・加圧し、該異方性導
電接着剤膜により前記各導電パターンの端部に前記各金
属箔を夫々貼着することを最も主要な特徴としている。
【００１２】また、本発明のプリント配線基板の製造方
法は、前記各金属箔を、前記異方性導電接着剤膜の他面
に設けた１枚の金属箔をエッチンク加工により部分的に
除去することによって形成したことを特徴としている。
法は、前記各金属箔を、前記異方性導電接着剤膜の他面
に設けた１枚の金属箔をエッチンク加工により部分的に
除去することによって形成したことを特徴としている。
【００１３】また、本発明のプリント配線基板の製造方
法は、前記１枚の金属箔を前記異方性導電接着剤膜によ
り離型シートに貼着し、この状態で前記エッチング加工
を行った後、前記異方性導電接着剤膜を前記絶縁基板に
重合して加熱・加圧する前に、該離型シートを剥離する
ことを特徴としている。
法は、前記１枚の金属箔を前記異方性導電接着剤膜によ
り離型シートに貼着し、この状態で前記エッチング加工
を行った後、前記異方性導電接着剤膜を前記絶縁基板に
重合して加熱・加圧する前に、該離型シートを剥離する
ことを特徴としている。
【００１４】また、本発明のプリント配線基板の製造方
法は、前記エッチング加工を行った後に前記異方性導電
接着剤膜の他面に微粘着シートを貼着し、次に該微粘着
シートを介して前記異方性導電接着剤膜を加熱・加圧
し、しかる後、該微粘着シートを剥離することを特徴と
している。
法は、前記エッチング加工を行った後に前記異方性導電
接着剤膜の他面に微粘着シートを貼着し、次に該微粘着
シートを介して前記異方性導電接着剤膜を加熱・加圧
し、しかる後、該微粘着シートを剥離することを特徴と
している。
【００１５】さらに、本発明のプリント配線基板の製造
方法は、絶縁基板に印刷形成された導電ペーストからな
る複数の導電パターンの端部に、金属箔を該導電パター
ン個々に対応して夫々貼着する工程において、一面に離
型シートを有する異方性導電接着剤膜の他面に１枚の金
属箔を貼着し、該１枚の金属箔をエッチンク加工により
部分的に除去することによって前記導電パターンに対応
する複数の前記金属箔を残存させ、該各金属箔を被覆す
るように前記異方性導電接着剤膜に微粘着シートを貼着
した後に前記離型シートを剥離し、この微粘着シートに
積層された前記各金属箔及び前記異方性導電接着剤膜を
前記絶縁基板に重合し該微粘着シートを介して前記異方
性導電接着剤膜を加熱・加圧することによって、前記各
金属箔を前記各導電パターンの端部に前記異方性導電接
着剤膜により貼着し、しかる後、前記微粘着シートを剥
離することを最も主要な特徴としている。
方法は、絶縁基板に印刷形成された導電ペーストからな
る複数の導電パターンの端部に、金属箔を該導電パター
ン個々に対応して夫々貼着する工程において、一面に離
型シートを有する異方性導電接着剤膜の他面に１枚の金
属箔を貼着し、該１枚の金属箔をエッチンク加工により
部分的に除去することによって前記導電パターンに対応
する複数の前記金属箔を残存させ、該各金属箔を被覆す
るように前記異方性導電接着剤膜に微粘着シートを貼着
した後に前記離型シートを剥離し、この微粘着シートに
積層された前記各金属箔及び前記異方性導電接着剤膜を
前記絶縁基板に重合し該微粘着シートを介して前記異方
性導電接着剤膜を加熱・加圧することによって、前記各
金属箔を前記各導電パターンの端部に前記異方性導電接
着剤膜により貼着し、しかる後、前記微粘着シートを剥
離することを最も主要な特徴としている。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態をコネク
タへ接続して使用する場合を例として図に基づいて説明
する。図１〜図１５は本発明の一実施形態を説明するも
ので、図１は本発明の一実施形態に係わるプリント配線
基板の平面図、図２は図１の２−２線に沿う断面図であ
る。
タへ接続して使用する場合を例として図に基づいて説明
する。図１〜図１５は本発明の一実施形態を説明するも
ので、図１は本発明の一実施形態に係わるプリント配線
基板の平面図、図２は図１の２−２線に沿う断面図であ
る。
【００１７】図１及び図２に示すように、本実施形態に
係るプリント配線基板は、複数の導電パターン２が印刷
形成された絶縁基板１上にこれら複数の導電パターン２
の端部を全て被覆する大面積の異方性導電接着剤膜３が
設けられ、この異方性導電接着剤膜３上に複数の金属箔
４が重ね合わされ各金属箔４が一部を各導電パターン２
上に残部を絶縁基板１上に夫々貼着されて、これにより
各導電パターン２がその上に貼着された金属箔４のみと
異方性導電接着剤膜３で電気的に接続された構造となっ
ており、金属箔４が導電パターン２の端部よりも幅狭に
形成され、各導電パターン２の端部から突出して絶縁基
板１上に貼着された金属箔４の残部間のピッチが導電パ
ターン２の端部のそれよりも狭ピッチに形成されてい
る。
係るプリント配線基板は、複数の導電パターン２が印刷
形成された絶縁基板１上にこれら複数の導電パターン２
の端部を全て被覆する大面積の異方性導電接着剤膜３が
設けられ、この異方性導電接着剤膜３上に複数の金属箔
４が重ね合わされ各金属箔４が一部を各導電パターン２
上に残部を絶縁基板１上に夫々貼着されて、これにより
各導電パターン２がその上に貼着された金属箔４のみと
異方性導電接着剤膜３で電気的に接続された構造となっ
ており、金属箔４が導電パターン２の端部よりも幅狭に
形成され、各導電パターン２の端部から突出して絶縁基
板１上に貼着された金属箔４の残部間のピッチが導電パ
ターン２の端部のそれよりも狭ピッチに形成されてい
る。
【００１８】次に、このプリント配線基板の構造をその
製造方法ととともに説明する。図３〜図１５はこのプリ
ント配線基板の製造工程を説明する図であり、図３は異
方性導電接着剤膜へ金属箔を貼着した状態を示す平面
図、図４は図３の４−４線に沿う断面図、図５は金属箔
の不要部分を除去した状態の平面図、図６は図５の６−
６線に沿う断面図、図７は微粘着シートを異方性導電接
着剤膜に貼着した状態の平面図、図８は図７の８−８線
に沿う断面図、図９は絶縁基板の平面図、図１０は図９
の１０−１０線に沿う断面図、図１１は絶縁基板に導電
パターンを形成した状態の平面図、図１２は図１１の１
２−１２線に沿う断面図、図１３は金属箔の絶縁基板へ
の貼着工程を示す説明図、図１４は微粘着シートを剥離
した状態の平面図、図１５は図１４の１５−１５線に沿
う断面図である。
製造方法ととともに説明する。図３〜図１５はこのプリ
ント配線基板の製造工程を説明する図であり、図３は異
方性導電接着剤膜へ金属箔を貼着した状態を示す平面
図、図４は図３の４−４線に沿う断面図、図５は金属箔
の不要部分を除去した状態の平面図、図６は図５の６−
６線に沿う断面図、図７は微粘着シートを異方性導電接
着剤膜に貼着した状態の平面図、図８は図７の８−８線
に沿う断面図、図９は絶縁基板の平面図、図１０は図９
の１０−１０線に沿う断面図、図１１は絶縁基板に導電
パターンを形成した状態の平面図、図１２は図１１の１
２−１２線に沿う断面図、図１３は金属箔の絶縁基板へ
の貼着工程を示す説明図、図１４は微粘着シートを剥離
した状態の平面図、図１５は図１４の１５−１５線に沿
う断面図である。
【００１９】本実施形態に係るプリント基板の製造方法
では、図３及び図４に示すように、先ず最初に、一面に
離型シート５を有する異方導電性接着剤膜３の他面に銅
箔等の１枚の導電性の金属箔４をラミネート加工により
貼り付ける。異方性導電接着剤膜３は離型シート５に異
方性導電接着剤をコートして形成したものであり、この
異方性導電接着剤としては、熱硬化性の樹脂や熱可塑性
の樹脂等のバインダ樹脂中に、スチレン等の樹脂粒子や
ニッケル等の導電粒子の表面を金で被覆した導電粉末と
溶剤とを混練したものを用いる。
では、図３及び図４に示すように、先ず最初に、一面に
離型シート５を有する異方導電性接着剤膜３の他面に銅
箔等の１枚の導電性の金属箔４をラミネート加工により
貼り付ける。異方性導電接着剤膜３は離型シート５に異
方性導電接着剤をコートして形成したものであり、この
異方性導電接着剤としては、熱硬化性の樹脂や熱可塑性
の樹脂等のバインダ樹脂中に、スチレン等の樹脂粒子や
ニッケル等の導電粒子の表面を金で被覆した導電粉末と
溶剤とを混練したものを用いる。
【００２０】次に、ケミカルエッチング技術を用いて１
枚の金属箔４を部分的に除去することにより、図５及び
図６に示すように、異方性導電接着剤膜３の他面に所定
数の金属箔４を所定形状で残存させる。残した金属箔４
は、これを後工程において貼着すべき絶縁基板１の導電
パターン２の配置に対し位置的対応関係をもって配設さ
れる。
枚の金属箔４を部分的に除去することにより、図５及び
図６に示すように、異方性導電接着剤膜３の他面に所定
数の金属箔４を所定形状で残存させる。残した金属箔４
は、これを後工程において貼着すべき絶縁基板１の導電
パターン２の配置に対し位置的対応関係をもって配設さ
れる。
【００２１】続いて、図７及び図８に示すように、弱粘
着性の接着剤をＰＥＴフィルムの一面にコートしてなる
微粘着シート６を各金属箔４を被覆するように異方性導
電接着剤膜３の他面に熱ロール加工により貼り付ける。
着性の接着剤をＰＥＴフィルムの一面にコートしてなる
微粘着シート６を各金属箔４を被覆するように異方性導
電接着剤膜３の他面に熱ロール加工により貼り付ける。
【００２２】一方、複数の導電パターン２はこれとは別
工程で形成され、先ず最初に、図９び図１０に示すよう
に、ＰＥＴ等の可撓性を有する絶縁基板１を用意し、次
に、これにスクリーン印刷法により導電ペーストを印刷
して乾燥させることによって、図１１及び図１２に示す
ように、複数の導電パターン２を絶縁基板１に印刷形成
する。この際、導電ペーストには銀粉末をバインダ樹脂
中に含有する導電インクが用いられる。
工程で形成され、先ず最初に、図９び図１０に示すよう
に、ＰＥＴ等の可撓性を有する絶縁基板１を用意し、次
に、これにスクリーン印刷法により導電ペーストを印刷
して乾燥させることによって、図１１及び図１２に示す
ように、複数の導電パターン２を絶縁基板１に印刷形成
する。この際、導電ペーストには銀粉末をバインダ樹脂
中に含有する導電インクが用いられる。
【００２３】そして、図１３に示すように、離型シート
５を剥離して複数の金属箔４を保持した微粘着シート６
を、異方性導電接着剤３の一面を絶縁基板１に向けて絶
縁基板１に重合し、各金属箔４を各導電パターン２の端
部に夫々対向させる。
５を剥離して複数の金属箔４を保持した微粘着シート６
を、異方性導電接着剤３の一面を絶縁基板１に向けて絶
縁基板１に重合し、各金属箔４を各導電パターン２の端
部に夫々対向させる。
【００２４】この状態で所定温度（例えば８０℃）に加
熱した熱圧着ポンチ７を微粘着シート６の金属箔４と反
対側の面に押し当てて、微粘着シート６を介して異方性
導電接着剤膜３を加熱・加圧することによって、各金属
箔４を夫々各導電パターン２の端部に一括転写する。
熱した熱圧着ポンチ７を微粘着シート６の金属箔４と反
対側の面に押し当てて、微粘着シート６を介して異方性
導電接着剤膜３を加熱・加圧することによって、各金属
箔４を夫々各導電パターン２の端部に一括転写する。
【００２５】その後に、図１４及び図１５に示すよう
に、微粘着シート６を剥離し、最後に外形抜き加工を施
して図１及び図２に示すプリント配線基板が完成する。
以上の製造工程により、本実施形態のプリント配線基板
が構成される。
に、微粘着シート６を剥離し、最後に外形抜き加工を施
して図１及び図２に示すプリント配線基板が完成する。
以上の製造工程により、本実施形態のプリント配線基板
が構成される。
【００２６】しかるに、本実施形態のプリント配線基板
によれば、異方性導電接着剤膜３により金属箔４が各導
電パターン２個々に対応して夫々貼着され、各導電パタ
ーン２がその上に貼着された金属箔４のみと異方性導電
接着剤膜３により電気的に接続された状態が得られる。
そのため、隣接する導電パターン２のピッチが狭くなっ
ても、隣り合う導電パターン２間がショートすることな
く、導電パターン２の各間のピッチを狭めた狭ピッチ化
に対応できる。
によれば、異方性導電接着剤膜３により金属箔４が各導
電パターン２個々に対応して夫々貼着され、各導電パタ
ーン２がその上に貼着された金属箔４のみと異方性導電
接着剤膜３により電気的に接続された状態が得られる。
そのため、隣接する導電パターン２のピッチが狭くなっ
ても、隣り合う導電パターン２間がショートすることな
く、導電パターン２の各間のピッチを狭めた狭ピッチ化
に対応できる。
【００２７】しかも、金属箔４が導電パターン２の端部
よりも幅狭に形成されているので、微粘着シート６を絶
縁基板１に重合する際に微少な位置ずれが生じたとして
も、金属箔４を導電パターン２に対向させることができ
るため、各金属箔４を常に各導電パターン２上に夫々対
応させて貼着することができる。
よりも幅狭に形成されているので、微粘着シート６を絶
縁基板１に重合する際に微少な位置ずれが生じたとして
も、金属箔４を導電パターン２に対向させることができ
るため、各金属箔４を常に各導電パターン２上に夫々対
応させて貼着することができる。
【００２８】さらに、図１及び図２に示すように、各導
電パターン２の端部から突出して絶縁基板１上に貼着さ
れた金属箔４の残部間のピッチを導電パターン２の端部
のそれよりも狭ピッチに形成したので、このプリント配
線基板を矢印Ａ方向に電子機器のコネクタに挿入し、そ
れに備わる複数の金属端子片の夫々と各金属箔４の残部
とを夫々当接して接続させて使用する場合に、当該コネ
クタに複数の金属端子片のピッチが導電パターン２のピ
ッチよりも小さい小型のものを用いることができ、その
分だけ電子機器の小型化・コンパクト化を図ることがで
きるという利点がある。
電パターン２の端部から突出して絶縁基板１上に貼着さ
れた金属箔４の残部間のピッチを導電パターン２の端部
のそれよりも狭ピッチに形成したので、このプリント配
線基板を矢印Ａ方向に電子機器のコネクタに挿入し、そ
れに備わる複数の金属端子片の夫々と各金属箔４の残部
とを夫々当接して接続させて使用する場合に、当該コネ
クタに複数の金属端子片のピッチが導電パターン２のピ
ッチよりも小さい小型のものを用いることができ、その
分だけ電子機器の小型化・コンパクト化を図ることがで
きるという利点がある。
【００２９】また、複数の導電パターン２は銀粉末をバ
インダ樹脂中に含有する導電インクをスクリーン印刷す
ることで形成されるが、各導電パターン２は金属箔４と
の重合部分において異方性導電接着剤膜３によって被覆
されるため、導電パターン２の銀が析出するマイグレー
ション現象により導電パターン２間が短絡するのを異方
性導電接着剤膜３によって防止することができる。
インダ樹脂中に含有する導電インクをスクリーン印刷す
ることで形成されるが、各導電パターン２は金属箔４と
の重合部分において異方性導電接着剤膜３によって被覆
されるため、導電パターン２の銀が析出するマイグレー
ション現象により導電パターン２間が短絡するのを異方
性導電接着剤膜３によって防止することができる。
【００３０】一方、本実施形態におけるプリント配線基
板の製造方法によれば、所定数の金属箔４を異方性導電
接着剤膜３により導電パターン２間の短絡を招来するこ
となく一括して各導電パターン２の端部に貼着すること
ができるので、多くの金属箔４を極めて能率的に貼着す
ることができ、貼着工数を低減するので大幅なコストダ
ウンを達成できる。
板の製造方法によれば、所定数の金属箔４を異方性導電
接着剤膜３により導電パターン２間の短絡を招来するこ
となく一括して各導電パターン２の端部に貼着すること
ができるので、多くの金属箔４を極めて能率的に貼着す
ることができ、貼着工数を低減するので大幅なコストダ
ウンを達成できる。
【００３１】また、各金属箔４を異方性導電接着剤膜３
上に各導電パターン２に対応して配置してから貼着する
ので、貼り忘れなく各導電パターン２の端部に高精度に
且つ容易に貼着することができるのである。
上に各導電パターン２に対応して配置してから貼着する
ので、貼り忘れなく各導電パターン２の端部に高精度に
且つ容易に貼着することができるのである。
【００３２】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００３３】本発明のプリント配線基板は、絶縁基板に
印刷形成された各導電パターン上に異方性導電接着剤膜
が設けられ、該異方性導電接着剤膜上に夫々金属箔が重
ね合わされて該各金属箔が前記各導電パターン上に貼着
されているので、前記各導電パターンがその上に貼着さ
れた前記金属箔のみと前記異方性導電接着剤膜で電気的
に接続され、隣り合う前記導電パターン間がショートす
ることなく、前記導電パターンの各間のピッチを狭めた
狭ピッチ化に対応することができる。
印刷形成された各導電パターン上に異方性導電接着剤膜
が設けられ、該異方性導電接着剤膜上に夫々金属箔が重
ね合わされて該各金属箔が前記各導電パターン上に貼着
されているので、前記各導電パターンがその上に貼着さ
れた前記金属箔のみと前記異方性導電接着剤膜で電気的
に接続され、隣り合う前記導電パターン間がショートす
ることなく、前記導電パターンの各間のピッチを狭めた
狭ピッチ化に対応することができる。
【００３４】また、前記各金属箔が前記各導電パターン
の端部よりも幅狭に形成されているので、前記各金属箔
を常に前記各導電パターン上に夫々対応させて貼着する
ことができる。
の端部よりも幅狭に形成されているので、前記各金属箔
を常に前記各導電パターン上に夫々対応させて貼着する
ことができる。
【００３５】また、前記各金属箔の前記各導電パターン
の端部から突出した部分の間のピッチが前記各導電パタ
ーンの端部間のピッチよりも狭ピッチに形成されている
ので、コネクタに挿入して使用する際にそのコネクタを
小型のものとすることができ、当該コネクタを搭載する
電子機器の小型化・コンパクト化を図ることができる。
の端部から突出した部分の間のピッチが前記各導電パタ
ーンの端部間のピッチよりも狭ピッチに形成されている
ので、コネクタに挿入して使用する際にそのコネクタを
小型のものとすることができ、当該コネクタを搭載する
電子機器の小型化・コンパクト化を図ることができる。
【００３６】また、前記各導電パターンが銀粉末をバイ
ンダ樹脂中に含有する導電インクで形成され、前記各金
属箔と前記各導電パターンとの重合部分において前記各
導電パターンがその全体を前記異方性導電接着剤膜で被
覆されているので、前記導電パターンの銀が析出するマ
イグレーション現象により前記導電パターン間が短絡す
るのを前記異方性導電接着剤膜によって防止することが
できる。
ンダ樹脂中に含有する導電インクで形成され、前記各金
属箔と前記各導電パターンとの重合部分において前記各
導電パターンがその全体を前記異方性導電接着剤膜で被
覆されているので、前記導電パターンの銀が析出するマ
イグレーション現象により前記導電パターン間が短絡す
るのを前記異方性導電接着剤膜によって防止することが
できる。
【００３７】一方、本発明のプリント配線基板の製造方
法によれば、所定数の金属箔を導電パターン間の短絡を
招来することなく一括して前記各導電パターンの端部に
貼着することができるので、多くの前記金属箔を極めて
能率的に貼着することができ、貼着工数が大幅に低減す
るので相当なコストダウンを達成することができる。
法によれば、所定数の金属箔を導電パターン間の短絡を
招来することなく一括して前記各導電パターンの端部に
貼着することができるので、多くの前記金属箔を極めて
能率的に貼着することができ、貼着工数が大幅に低減す
るので相当なコストダウンを達成することができる。
【００３８】また、前記各金属箔を、前記異方性導電接
着剤膜の他面に設けた１枚の金属箔をエッチンク加工に
より部分的に除去することによって形成したので、前記
各金属箔を前記異方性導電接着剤膜上に前記各導電パタ
ーンに対応して配置してから貼着するので、貼り忘れな
く前記各導電パターンの端部に高精度に且つ容易に貼着
することができる。
着剤膜の他面に設けた１枚の金属箔をエッチンク加工に
より部分的に除去することによって形成したので、前記
各金属箔を前記異方性導電接着剤膜上に前記各導電パタ
ーンに対応して配置してから貼着するので、貼り忘れな
く前記各導電パターンの端部に高精度に且つ容易に貼着
することができる。
【００３９】また、前記１枚の金属箔を前記異方性導電
接着剤膜により離型シートに貼着し、この状態で前記エ
ッチング加工を行った後、前記異方性導電接着剤膜を前
記絶縁基板に重合して加熱・加圧する前に、該離型シー
トを剥離するようにしたので、前記導電パターンに対応
した位置の前記金属箔を残存させて、残った前記各金属
箔を前記離型シートにより前記異方性導電接着剤膜から
脱落することなく保持することができる。
接着剤膜により離型シートに貼着し、この状態で前記エ
ッチング加工を行った後、前記異方性導電接着剤膜を前
記絶縁基板に重合して加熱・加圧する前に、該離型シー
トを剥離するようにしたので、前記導電パターンに対応
した位置の前記金属箔を残存させて、残った前記各金属
箔を前記離型シートにより前記異方性導電接着剤膜から
脱落することなく保持することができる。
【００４０】また、前記エッチング加工を行った後に前
記異方性導電接着剤膜の他面に微粘着シートを貼着し、
次に該微粘着シートを介して前記異方性導電接着剤膜を
加熱・加圧し、しかる後、該微粘着シートを剥離するの
で、前記各金属箔を前記微粘着シートで保持した状態で
前記各導電パターンの端部に位置ずれすることなく貼り
付けることかできる。
記異方性導電接着剤膜の他面に微粘着シートを貼着し、
次に該微粘着シートを介して前記異方性導電接着剤膜を
加熱・加圧し、しかる後、該微粘着シートを剥離するの
で、前記各金属箔を前記微粘着シートで保持した状態で
前記各導電パターンの端部に位置ずれすることなく貼り
付けることかできる。
【図１】本発明の一実施形態に係わるプリント配線基板
の平面図である。
の平面図である。
【図２】図１の２−２線に沿う断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係わるプリント配線基板
の製造方法を説明するための図であって、異方性導電接
着剤膜へ金属箔を貼着した状態を示す平面図である。
の製造方法を説明するための図であって、異方性導電接
着剤膜へ金属箔を貼着した状態を示す平面図である。
【図４】図３の４−４線に沿う断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係わるプリント配線基板
の製造方法を説明するための図であって、金属箔の不要
部分を除去した状態の平面図である。
の製造方法を説明するための図であって、金属箔の不要
部分を除去した状態の平面図である。
【図６】図５の６−６線に沿う断面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係わるプリント配線基板
の製造方法を説明するための図であって、微粘着シート
を異方性導電接着剤膜に貼着した状態の平面図である。
の製造方法を説明するための図であって、微粘着シート
を異方性導電接着剤膜に貼着した状態の平面図である。
【図８】図７の８−８線に沿う断面図である。
【図９】本発明の一実施形態に係わるプリント配線基板
の製造方法を説明するための図であって、該プリント配
線基板に備わる絶縁基板の平面図である。
の製造方法を説明するための図であって、該プリント配
線基板に備わる絶縁基板の平面図である。
【図１０】図９の１０−１０線に沿う断面図である。
【図１１】本発明の一実施形態に係わるプリント配線基
板の製造方法を説明するための図であって、絶縁基板に
導電パターンを形成した状態の平面図である。
板の製造方法を説明するための図であって、絶縁基板に
導電パターンを形成した状態の平面図である。
【図１２】図１１の１２−１２線に沿う断面図である。
【図１３】本発明の一実施形態に係わるプリント配線基
板の製造方法を説明するための図であって、金属箔の絶
縁基板への貼着工程を示す説明図である。
板の製造方法を説明するための図であって、金属箔の絶
縁基板への貼着工程を示す説明図である。
【図１４】本発明の一実施形態に係わるプリント配線基
板の製造方法を説明するための図であって、微粘着シー
トを剥離した状態の平面図である。
板の製造方法を説明するための図であって、微粘着シー
トを剥離した状態の平面図である。
【図１５】図１４の１５−１５線に沿う断面図である。
【図１６】従来のプリント配線基板の平面図である。
【図１７】図１６の１７−１７線に沿う断面図である。
１ 絶縁基板
２ 導電パターン
３ 異方性導電接着剤膜
４ 金属箔
５ 離型シート
６ 微粘着シート
７ 熱圧着ポンチ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｈ０５Ｋ 3/40 Ａ
Claims (9)
- 【請求項１】 導電ペーストからなる複数の導電パター
ンが印刷形成された絶縁基板と、複数の金属箔とを具備
し、 前記各導電パターン上に異方性導電接着剤膜が設けら
れ、該異方性導電接着剤膜上に前記各金属箔が重ね合わ
されて前記各金属箔が前記各導電パターン上に貼着され
ていることを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 前記各金属箔が前記各導電パターンの端
部から突出して設けられ、前記各金属箔が前記各導電パ
ターンの端部よりも幅狭に形成されていることを特徴と
する請求項１に記載のプリント配線基板。 - 【請求項３】 前記各金属箔が前記各導電パターンの端
部から突出して設けられ、前記各金属箔の前記各導電パ
ターンの端部から突出した部分間のピッチが前記各導電
パターンの端部間のピッチよりも狭ピッチに形成されて
いることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント
配線基板。 - 【請求項４】 前記導電ペーストは銀粉末をバインダ樹
脂中に含有する導電インクであり、前記各金属箔と前記
各導電パターンとの重合部分において前記各導電パター
ンがその全体を前記異方性導電接着剤膜で被覆されてい
ることを特徴とする請求項１，２又は３に記載のプリン
ト配線基板。 - 【請求項５】 絶縁基板に導電ペーストからなる複数の
導電パターンを印刷形成し、 一面が前記絶縁基板に対向する異方性導電接着剤膜の他
面に、複数の金属箔を前記導電パターンに夫々対応した
位置に設け、 この異方性導電接着剤膜を前記絶縁基板に重合して加熱
・加圧し、該異方性導電接着剤膜により前記各導電パタ
ーンの端部に前記各金属箔を夫々貼着することを特徴と
するプリント配線基板の製造方法。 - 【請求項６】 前記各金属箔を、前記異方性導電接着剤
膜の他面に設けた１枚の金属箔をエッチンク加工により
部分的に除去することによって形成したことを特徴とす
る請求項５に記載のプリント配線基板の製造方法。 - 【請求項７】 前記１枚の金属箔を前記異方性導電接着
剤膜により離型シートに貼着し、この状態で前記エッチ
ング加工を行った後、前記異方性導電接着剤膜を前記絶
縁基板に重合して加熱・加圧する前に、該離型シートを
剥離することを特徴とする請求項６に記載のプリント配
線基板の製造方法。 - 【請求項８】 前記エッチング加工を行った後に前記異
方性導電接着剤膜の他面に微粘着シートを貼着し、次に
該微粘着シートを介して前記異方性導電接着剤膜を加熱
・加圧し、しかる後、該微粘着シートを剥離することを
特徴とする請求項６又は７に記載のプリント配線基板の
製造方法。 - 【請求項９】 絶縁基板に印刷形成された導電ペースト
からなる複数の導電パターンの端部に、金属箔を該導電
パターン個々に対応して夫々貼着する工程において、 一面に離型シートを有する異方性導電接着剤膜の他面に
１枚の金属箔を貼着し、 該１枚の金属箔をエッチンク加工により部分的に除去す
ることによって前記導電パターンに対応する複数の前記
金属箔を残存させ、 該各金属箔を被覆するように前記異方性導電接着剤膜に
微粘着シートを貼着した後に前記離型シートを剥離し、 この微粘着シートに積層された前記各金属箔及び前記異
方性導電接着剤膜を前記絶縁基板に重合し該微粘着シー
トを介して前記異方性導電接着剤膜を加熱・加圧するこ
とによって、前記各金属箔を前記各導電パターンの端部
に前記異方性導電接着剤膜により貼着し、 しかる後、前記微粘着シートを剥離することを特徴とす
るプリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002043106A JP2003243788A (ja) | 2002-02-20 | 2002-02-20 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002043106A JP2003243788A (ja) | 2002-02-20 | 2002-02-20 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003243788A true JP2003243788A (ja) | 2003-08-29 |
Family
ID=27783004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002043106A Withdrawn JP2003243788A (ja) | 2002-02-20 | 2002-02-20 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003243788A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005294746A (ja) * | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Alps Electric Co Ltd | プリント配線基板およびこの製造方法 |
| JP2005340382A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | フレキシブルプリント配線板及びそのフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| JP2006108129A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-20 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 回路基板の製造方法及び回路基板 |
| CN106550530A (zh) * | 2015-09-17 | 2017-03-29 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板及其制作方法 |
| US10264673B2 (en) | 2016-07-20 | 2019-04-16 | Fujitsu Limited | Board and electronic device |
-
2002
- 2002-02-20 JP JP2002043106A patent/JP2003243788A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005294746A (ja) * | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Alps Electric Co Ltd | プリント配線基板およびこの製造方法 |
| JP2005340382A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | フレキシブルプリント配線板及びそのフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| JP2006108129A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-20 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 回路基板の製造方法及び回路基板 |
| JP4530789B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2010-08-25 | 帝国通信工業株式会社 | 回路基板の製造方法及び回路基板 |
| CN106550530A (zh) * | 2015-09-17 | 2017-03-29 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板及其制作方法 |
| US10264673B2 (en) | 2016-07-20 | 2019-04-16 | Fujitsu Limited | Board and electronic device |
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