JPS61109285A - コネクタの製造方法 - Google Patents

コネクタの製造方法

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Publication number
JPS61109285A
JPS61109285A JP22972284A JP22972284A JPS61109285A JP S61109285 A JPS61109285 A JP S61109285A JP 22972284 A JP22972284 A JP 22972284A JP 22972284 A JP22972284 A JP 22972284A JP S61109285 A JPS61109285 A JP S61109285A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin plate
connector
terminal
conductor
pin
Prior art date
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Pending
Application number
JP22972284A
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English (en)
Inventor
有賀 数夫
実 田中
洋一 福田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Stanley Electric Co Ltd
Original Assignee
Stanley Electric Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS61109285A publication Critical patent/JPS61109285A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野] 本発明は、一端が平板構造、他端がピン構造のコネクタ
を製造する方法に関するものである。
[従来技術] 従来は、第2図及び第3図に示すようにベースフィルム
1の一面に多数のピン状端子板2を所定のピッチで置き
、ピン端子となる一部以外の部分に圧力をかけて押し潰
し、ベースフィルム1のピン端子2a側からその反対側
にかけての大部分を覆うようにカバー層3をラミネート
することにより、一端が平板構造、他端がピン構造のコ
ネクタを製造している。
しかし、このような方法では、端子部分は、ピンを置き
、これを圧潰して形成するので、ファインピッチの場合
、高精度とすることが対しかったり、スリットパターン
のみとなる。
[発明の目的] 本発明の目的は、一端が平板構造、他端がピン構造のコ
ネクタの製造に際してファインピッチにも対向でき、か
つ複雑なパターン形成も可能なコネクタの製造方法を提
供することにある。
[発明の概要] 本発明は、絶縁薄板に導電性薄板を接着するなどして積
層板を形成し、その導電性薄板を1ツチングして複数の
導体線を形成した後、その上にカバー層を両端部に導体
線が露出するようにラミネートし、絶縁薄板の一端部を
除去してその個所の導体線をピン構造の端子、その反対
側の部分を平板構造の端子とすることを特徴とするもの
である。
[実施例] 第1図(a)、(b>、(c)、(d)は本発明の一実
施例を示すもので、まず第1図(a)のようにベースフ
ィルム(ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド
、ポリエーテルサルフAンなど)11に銅箔などの導体
箔12をラミネートする。
次に、第1図(b)のように導体箔12にレジストを塗
布し、パターニングを行って、導体線13を形成する。
この上に両側部を除いてカバー層14をラミネートする
(第1図(C)) 、カバー層14よりはみ出た部分1
3A、13Bが端子部となる。この後、第1図(d>の
ようにベースフィルム11のピン端子となる部分を化学
的処理あるいは物理的処理によって取り除く。残った導
体線がピン構造の端子なる。反対側の部分13Δが平板
構造の端子となる。
なお、必要に応じて端子部分に湿式あるいは乾式メツ駐
などを施して、その強度を増強する。
このような各工程により、一端がピン構造、他端が平板
構造のコネクタが得られる。
上記実施例では、導体箔をベースフィルムに接着して8
!i層扱を形成したが、フィルムなどの絶縁薄板に無電
解メツ℃または蒸着などにより導体層を形成してもよい
。また、積層板は、熱可!!!!竹樹脂を溶剤で溶かし
て印刷可能な状態(チクソトロビック性)にしてフィル
ムに印刷し、熱圧着により銅箔などを一体化することに
よって形成してもよい。
[効 果] 以上のように本発明によれば、絶縁薄板に導電性薄板を
接着するなどして積層板を形成し、その導電性薄板をエ
ツチングして複数の導体線を形成し、絶縁薄板の一端部
を除去してその部分の導体線をピン構造の端子とするの
で、ファインピッチにも対応でき、しかも複雑なパター
ン形成も可能となる。また、フレキシブルプリント配線
板の製造工程を活用できるので、量産性を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)、(b)、(c)、(d)は本発明による
コネクタの製造方法の一実施例を示す工程説明図、第2
図及び第3図は従来のコネクタの構造例を示す平面図及
び側面図である。 11・・・ベースフィルム  12・・・導体箔13・
・・導体線      14・・・カバー層特許出願人
   スタンレー電気株式会社・−71 代  理  人       秋  元   輝  雄
  /千−−11り; 第1図 第2図  第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 絶縁薄板に導電性薄板を接着するなどして積層板を形成
    し、その導電性薄板をエッチングして複数の導体線を形
    成した後、その上にカバー層を形成し、前記絶縁薄板の
    、一端を除去してその個所の導体線をピン構造の端子と
    することを特徴とするコネクタの製造方法。
JP22972284A 1984-10-31 1984-10-31 コネクタの製造方法 Pending JPS61109285A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02272792A (ja) * 1989-04-14 1990-11-07 Asahi Print Kogyo Kk 端子付フレキシブル印刷配線板の製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57197762A (en) * 1981-05-29 1982-12-04 Tokyo Shibaura Electric Co Method of connecting board

Patent Citations (1)

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