JPH0222890A - フレキシブルプリント配線板及びその接続方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板及びその接続方法Info
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- JPH0222890A JPH0222890A JP63173177A JP17317788A JPH0222890A JP H0222890 A JPH0222890 A JP H0222890A JP 63173177 A JP63173177 A JP 63173177A JP 17317788 A JP17317788 A JP 17317788A JP H0222890 A JPH0222890 A JP H0222890A
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- Pending
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 2
- 239000011295 pitch Substances 0.000 abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 101000848675 Homo sapiens DNA-directed RNA polymerase III subunit RPC2 Proteins 0.000 description 1
- 102100027566 RNA 3'-terminal phosphate cyclase-like protein Human genes 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器内の配線に使用されるフレキシブル
プリント配線板と通常のリジッドなプリント配線板との
接続、あるいはフレキシブルプリント配線板同士の接続
方法及び該方法の実施に使用するフレキシブルプリント
配線板（以下、ＦＰＣと略称する）に関するものである
。
プリント配線板と通常のリジッドなプリント配線板との
接続、あるいはフレキシブルプリント配線板同士の接続
方法及び該方法の実施に使用するフレキシブルプリント
配線板（以下、ＦＰＣと略称する）に関するものである
。
従来の技術
電子機器類の軽薄短小化に伴い、電子機器内の配線にＦ
ＰＣが多用されるようになってきたが、多様化する電子
部品の実装方式に対応し１ｑるように、ＦＰＣによる配
線の高密度化、高精度化が要求されている。
ＰＣが多用されるようになってきたが、多様化する電子
部品の実装方式に対応し１ｑるように、ＦＰＣによる配
線の高密度化、高精度化が要求されている。
このようなＦＰＣの接続方法として、ＦＰＣと、これに
接続するリジッドなプリント配線板（ＲＰＣ）又は別の
ＦＰＣの接続箇所に同じ回路パターンを形成し、両者を
重ね合わせて圧接接続する方法は知られている（例えば
、実公昭６０−２３９０３号公報参照）。
接続するリジッドなプリント配線板（ＲＰＣ）又は別の
ＦＰＣの接続箇所に同じ回路パターンを形成し、両者を
重ね合わせて圧接接続する方法は知られている（例えば
、実公昭６０−２３９０３号公報参照）。
発明が解決しようとする課題
上記公知の圧接接続方法では、前記両回路パターンの両
側に位置決め用のガイド穴を穿設し、対応するガイド穴
に挿通したピン又はビスなどにより前記両回路パターン
を位置決めしたのち、前記ＦＰＣとこれに接続するＲＰ
Ｃ（又はＦＰＣ）を押え金具で挾み付番ブで両者を接続
するようにしている。この場合、前記回路パターンの配
線密度は前記ガイド穴の打法き加工精度に依存するため
、配線ピッチは約１．０順が限界であり、配線の高密度
化が著しく制約されていた。
側に位置決め用のガイド穴を穿設し、対応するガイド穴
に挿通したピン又はビスなどにより前記両回路パターン
を位置決めしたのち、前記ＦＰＣとこれに接続するＲＰ
Ｃ（又はＦＰＣ）を押え金具で挾み付番ブで両者を接続
するようにしている。この場合、前記回路パターンの配
線密度は前記ガイド穴の打法き加工精度に依存するため
、配線ピッチは約１．０順が限界であり、配線の高密度
化が著しく制約されていた。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり
、上記従来の接続方法に比べて配線ピッチを著しく小さ
くでき、配線の高密度化と高精度化が図れるフレキシブ
ルプリント配線板の接続方法及び該接続方法の実施に使
用する新規なフレキシブルプリント配線板を提供するこ
とを目的とする。
、上記従来の接続方法に比べて配線ピッチを著しく小さ
くでき、配線の高密度化と高精度化が図れるフレキシブ
ルプリント配線板の接続方法及び該接続方法の実施に使
用する新規なフレキシブルプリント配線板を提供するこ
とを目的とする。
課題を解決するための手段
すなわち、本発明による接続方法は、フレキシブルプリ
ント配線板と、これに接続するプリント配線板の接続箇
所に同じ回路パターンを形成し、両者を重ね合わせて圧
接接続する方法において、前記回路パターンの両側に位
置決め用ランドをエツチング加工により前記回路パター
ンと同時に形成し、前記ランドにより前記回路パターン
を位置決めして圧接接続することを特徴とする。
ント配線板と、これに接続するプリント配線板の接続箇
所に同じ回路パターンを形成し、両者を重ね合わせて圧
接接続する方法において、前記回路パターンの両側に位
置決め用ランドをエツチング加工により前記回路パター
ンと同時に形成し、前記ランドにより前記回路パターン
を位置決めして圧接接続することを特徴とする。
また、上記方法の実施に使用する本発明のフレキシブル
プリント配線板は、接続箇所に形成した回路パターンの
両側に、前記プリント配線板の位置決め用ランドと係合
するランドが形成されていることを特徴とする。また、
前記回路パターンの接触面には確実な電気接点としてバ
ンプを設けることが好ましい。
プリント配線板は、接続箇所に形成した回路パターンの
両側に、前記プリント配線板の位置決め用ランドと係合
するランドが形成されていることを特徴とする。また、
前記回路パターンの接触面には確実な電気接点としてバ
ンプを設けることが好ましい。
実施例
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図ないし第３図は、本発明による接続方法ＰＣ）１
を示している。該ＦＰＣＩは、第３図に示すように、銅
箔２の裏面に接着剤４を介してポリイミド樹脂からなる
ベース３を貼り付け、表面に両端の接続箇所６，６を除
いてソルダレジスト５を塗布した積層構造を有している
。通常、銅箔２の厚みは３５μｍ、ベース３の厚みは２
５μｍ、接着剤４の厚みは２０μ７ｒＬ、ソルダレジス
ト層５し、薄くて細長い端子片７が０．５８ピツチで並
列状態に多数配列した回路パターン９が形成されると共
に、その両側に一定距離離れて位置決め用ランド１０．
１０が形成されている。このランド１０．１０は銅箔２
の厚みをそのまま残し、３５μ■の厚みを有している。
を示している。該ＦＰＣＩは、第３図に示すように、銅
箔２の裏面に接着剤４を介してポリイミド樹脂からなる
ベース３を貼り付け、表面に両端の接続箇所６，６を除
いてソルダレジスト５を塗布した積層構造を有している
。通常、銅箔２の厚みは３５μｍ、ベース３の厚みは２
５μｍ、接着剤４の厚みは２０μ７ｒＬ、ソルダレジス
ト層５し、薄くて細長い端子片７が０．５８ピツチで並
列状態に多数配列した回路パターン９が形成されると共
に、その両側に一定距離離れて位置決め用ランド１０．
１０が形成されている。このランド１０．１０は銅箔２
の厚みをそのまま残し、３５μ■の厚みを有している。
また、各端子片７の接触面には電気接点としてバンプ８
が設りられている。バンプ８は端子片７の表面から約５
〜１０μｍ突出している。なお、図示の実施例では、各
端子片７に１つのバンプ８を設けたが、複数のバンプ８
を設けて接続信頼性をより高めることができる。
が設りられている。バンプ８は端子片７の表面から約５
〜１０μｍ突出している。なお、図示の実施例では、各
端子片７に１つのバンプ８を設けたが、複数のバンプ８
を設けて接続信頼性をより高めることができる。
第４図において、２１は前記ＦＰＣ１を接続するリジッ
トなプリント配線板（ＲＰＣ）を示している。該プリン
ト配線板２１は、基板２２の表面に形成した印刷回路２
３の接続箇所２４に、回路パターン９と同じように細長
い端子片２５が０゜５ＩＩＩＩ１１ピツチで並列状態に
多数配列した回路パターン２６が形成されると共に、そ
の両側に前記位置決め用ランド１０．１０と係合する位
置決め用環状ランド２７．２７が形成され、更にその外
側の基板部分に俊述する押え具３０を係合するための切
欠き部２８．２８が設けられている。
トなプリント配線板（ＲＰＣ）を示している。該プリン
ト配線板２１は、基板２２の表面に形成した印刷回路２
３の接続箇所２４に、回路パターン９と同じように細長
い端子片２５が０゜５ＩＩＩＩ１１ピツチで並列状態に
多数配列した回路パターン２６が形成されると共に、そ
の両側に前記位置決め用ランド１０．１０と係合する位
置決め用環状ランド２７．２７が形成され、更にその外
側の基板部分に俊述する押え具３０を係合するための切
欠き部２８．２８が設けられている。
而して、第４図の仮想線で示すように、ＦＰＣｌの接続
箇所６をＲＰＣ２１の接続箇所２４に重ね合わせ、位置
決め用ランド１０．１０を環状ランド２７．２７に係合
すると、相対する端子片７と２５が接触して電気的に接
続される。このときＦＰＣｌの接続箇所６の基端部に接
着剤２９を塗布しておき、ＲＰＣ２１に重ね合わせたと
き、接続箇所６を接続箇所２４に接着させ、接触した端
子片７と２５が位置ずれするのを防止することが望まし
い（第６図参照）。
箇所６をＲＰＣ２１の接続箇所２４に重ね合わせ、位置
決め用ランド１０．１０を環状ランド２７．２７に係合
すると、相対する端子片７と２５が接触して電気的に接
続される。このときＦＰＣｌの接続箇所６の基端部に接
着剤２９を塗布しておき、ＲＰＣ２１に重ね合わせたと
き、接続箇所６を接続箇所２４に接着させ、接触した端
子片７と２５が位置ずれするのを防止することが望まし
い（第６図参照）。
この状態で、第５図及び第６図に示すように、押え具３
０の係止脚３１，３１を切欠き部２８゜２８に係合させ
、シリコンゴムなどのクツション材３２を介してＦＰＣ
ｌを押圧保持し、相対する端子片７と端子片２５の接触
を確実にする。なお、図示のように、ＦＰＣｌの端子片
７にバンプ８を向上する。
０の係止脚３１，３１を切欠き部２８゜２８に係合させ
、シリコンゴムなどのクツション材３２を介してＦＰＣ
ｌを押圧保持し、相対する端子片７と端子片２５の接触
を確実にする。なお、図示のように、ＦＰＣｌの端子片
７にバンプ８を向上する。
第７図は、ＦＰＣｌ側の位置決め用ランド１０ａと、Ｒ
ＰＣ２１側の位置決め用ランド２７ａを共に細長い突条
に形成し、その側壁を案内面として位置決めするように
した例を示している。なお、位置決め用ランドの形状に
ついては、図示の例以外に種々の態様が考えられる。
ＰＣ２１側の位置決め用ランド２７ａを共に細長い突条
に形成し、その側壁を案内面として位置決めするように
した例を示している。なお、位置決め用ランドの形状に
ついては、図示の例以外に種々の態様が考えられる。
発明の効果
本発明によれば、上述のように、ＦＰＣＩ及びＲＰＣ２
１の接続箇所６及び２４における回路パターン９及び２
６と位置決め用ランド１０．２７を同時にエツチング加
工により形成するので、前記回路パターンの配線密度を
エツチング精度の限界まで小ピツチ化でき、具体的には
０．５ｍピッチ以下０．３ｍピッチ程度まで配線ピッチ
を縮めることが可能である。
１の接続箇所６及び２４における回路パターン９及び２
６と位置決め用ランド１０．２７を同時にエツチング加
工により形成するので、前記回路パターンの配線密度を
エツチング精度の限界まで小ピツチ化でき、具体的には
０．５ｍピッチ以下０．３ｍピッチ程度まで配線ピッチ
を縮めることが可能である。
また、前記回路パターンの各端子片にバンプ８を設けて
おくと、相対する端子片の接触が確実となり、接続信頼
性がきわめて高い。
おくと、相対する端子片の接触が確実となり、接続信頼
性がきわめて高い。
したがって、本発明によれば、フレキシブルプ第１図は
本発明に係るフレキシブルプリント配線板の一部切欠き
平面図、第２図は同側面図、第３図は第１図の２−３線
に沿う断面拡大図、第４図は本発明による接続方法を説
明する平面図、第５図は同接続状態の要部拡大正面図、
第６図は第５図の６−６線に沿う断面図、第７図は別の
実施例による接続方法を説明する平面図でおる。
本発明に係るフレキシブルプリント配線板の一部切欠き
平面図、第２図は同側面図、第３図は第１図の２−３線
に沿う断面拡大図、第４図は本発明による接続方法を説
明する平面図、第５図は同接続状態の要部拡大正面図、
第６図は第５図の６−６線に沿う断面図、第７図は別の
実施例による接続方法を説明する平面図でおる。
１・・・フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）２・・
・銅箔 ３・・・ベース４・・・接着剤
５・・・ソルダレジスト６．２４・・・接続箇所
７．２５・・・端子片９．２６・・・回路パターン １０．２７・・・位置決め用ランド ２１・・・プリント配線板（ＲＰＣ）
・銅箔 ３・・・ベース４・・・接着剤
５・・・ソルダレジスト６．２４・・・接続箇所
７．２５・・・端子片９．２６・・・回路パターン １０．２７・・・位置決め用ランド ２１・・・プリント配線板（ＲＰＣ）
Claims (3)
- （１）フレキシブルプリント配線板と、これに接続する
プリント配線板の接続箇所に同じ回路パターンを形成し
、両者を重ね合わせて圧接接続する方法において、 前記回路パターンの両側に位置決め用ランドをエッチン
グ加工により前記回路パターンと同時に形成し、 前記ランドにより前記回路パターンを位置決めして圧接
接続することを特徴とするフレキシブルプリント配線板
の接続方法。 - （２）接続箇所に形成した回路パターンの両側に、該回
路パターンの銅箔より厚い銅箔部により位置決め用ラン
ドが形成されていることを特徴とするフレキシブルプリ
ント配線板。 - （３）前記回路パターンの接触面に電気接点としてバン
プが設けられている請求項（２）記載のフレキシブルプ
リント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63173177A JPH0222890A (ja) | 1988-07-11 | 1988-07-11 | フレキシブルプリント配線板及びその接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63173177A JPH0222890A (ja) | 1988-07-11 | 1988-07-11 | フレキシブルプリント配線板及びその接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0222890A true JPH0222890A (ja) | 1990-01-25 |
Family
ID=15955519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63173177A Pending JPH0222890A (ja) | 1988-07-11 | 1988-07-11 | フレキシブルプリント配線板及びその接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0222890A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5219293A (en) * | 1991-07-03 | 1993-06-15 | Rohm Co., Ltd. | Connection structure of circuit boards having electronic parts thereon and flexible cable for coupling the circuit boards and connection method using the same |
| JPH0557868U (ja) * | 1992-01-10 | 1993-07-30 | 株式会社ニコン | 基板の重畳接続構造 |
| JP2010114326A (ja) * | 2008-11-07 | 2010-05-20 | Hitachi Cable Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60964B2 (ja) * | 1981-11-30 | 1985-01-11 | 株式会社備文 | 魚肉の脱脂水晒に於ける殺菌、消毒、漂白、脱臭、脱色、ｐｈ調整方法 |
-
1988
- 1988-07-11 JP JP63173177A patent/JPH0222890A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60964B2 (ja) * | 1981-11-30 | 1985-01-11 | 株式会社備文 | 魚肉の脱脂水晒に於ける殺菌、消毒、漂白、脱臭、脱色、ｐｈ調整方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5219293A (en) * | 1991-07-03 | 1993-06-15 | Rohm Co., Ltd. | Connection structure of circuit boards having electronic parts thereon and flexible cable for coupling the circuit boards and connection method using the same |
| JPH0557868U (ja) * | 1992-01-10 | 1993-07-30 | 株式会社ニコン | 基板の重畳接続構造 |
| JP2010114326A (ja) * | 2008-11-07 | 2010-05-20 | Hitachi Cable Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
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