JPH0491494A - スルーホールプリント配線基板の製造方法 - Google Patents
スルーホールプリント配線基板の製造方法Info
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- JPH0491494A JPH0491494A JP20610590A JP20610590A JPH0491494A JP H0491494 A JPH0491494 A JP H0491494A JP 20610590 A JP20610590 A JP 20610590A JP 20610590 A JP20610590 A JP 20610590A JP H0491494 A JPH0491494 A JP H0491494A
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ポリイミドフィルム、ガラスエポキシ樹脂等
の絶縁基板の表裏両面に設けられた導通パターンの所定
の部署を導通させた、いわゆるスルーホールプリント配
線基板の製造方法に関する。
の絶縁基板の表裏両面に設けられた導通パターンの所定
の部署を導通させた、いわゆるスルーホールプリント配
線基板の製造方法に関する。
従来の技術
従来、スルーホールプリント配線基板を製造する方法と
しては、スルーホールメツキを施す方法が採られている
。すなわち、第７図に示すように、まずポリイミドフィ
ルムまたはガラスエポキシ樹脂等の絶縁基板１の両面に
それぞれ銅箔９を接着剤３により接合し、しかる後に所
定の場所に貫通孔４をあける。次いで、第８図に示すよ
うに無電解銅メツキ、電解銅メツキにより孔４内に銅メ
ツキ層５を形成し、表裏面の銅箔９同志を導通させる。
しては、スルーホールメツキを施す方法が採られている
。すなわち、第７図に示すように、まずポリイミドフィ
ルムまたはガラスエポキシ樹脂等の絶縁基板１の両面に
それぞれ銅箔９を接着剤３により接合し、しかる後に所
定の場所に貫通孔４をあける。次いで、第８図に示すよ
うに無電解銅メツキ、電解銅メツキにより孔４内に銅メ
ツキ層５を形成し、表裏面の銅箔９同志を導通させる。
その後、銅箔９上にフォトレジスト等のレジストを塗布
し、エツチングして所望の配線パターンを得る。配線パ
ターンは前記貫通孔４を含むように設けられ、孔内に付
着した銅メツキ層５によって表裏面の配線パターンが電
気的に導通される。
し、エツチングして所望の配線パターンを得る。配線パ
ターンは前記貫通孔４を含むように設けられ、孔内に付
着した銅メツキ層５によって表裏面の配線パターンが電
気的に導通される。
発明が解決しようとする課題
しかし、上記製造方法によれば、無電解メツキ及び電気
メツキを施すためにコストが高くなる欠点があり、また
、銅箔上には電解メツキによる銅が付着するためそれだ
けで厚くなり、線間隔の狭い配線パターンを形成する事
ができない欠点があった。
メツキを施すためにコストが高くなる欠点があり、また
、銅箔上には電解メツキによる銅が付着するためそれだ
けで厚くなり、線間隔の狭い配線パターンを形成する事
ができない欠点があった。
マタ、特公昭５８−２８８９５号公報に示される方法も
考案されているが、この方法を用いた場合、銅箔のスト
レスにより接続部が剥がれてしまい、十分な信頼性が得
られないという欠点があった。
考案されているが、この方法を用いた場合、銅箔のスト
レスにより接続部が剥がれてしまい、十分な信頼性が得
られないという欠点があった。
本発明はこれらの問題を解決し、確実な導通が得られ、
かつ、十分な信頼性を持つスルーホールプリント配線基
板の製造方法を提供せんとするものである。
かつ、十分な信頼性を持つスルーホールプリント配線基
板の製造方法を提供せんとするものである。
課題を解決するための手段
本発明のスルーホールプリント配線基板の製造方法の要
旨とするところは、貫通孔を設けた絶縁基板の両面に前
記貫通孔を覆うように導電層を設け、その導電層を所定
の配線パターン形状にエツチングするとともに前記貫通
孔を覆う導電層の片面を、その一部において前記配線パ
ターンに連結し、貫通孔上に突出した形状にエツチング
し、しかる後に前記貫通孔上に突出した片持ち形状の導
電層部を折曲して他方の導電層に接着させる事を特徴と
している。
旨とするところは、貫通孔を設けた絶縁基板の両面に前
記貫通孔を覆うように導電層を設け、その導電層を所定
の配線パターン形状にエツチングするとともに前記貫通
孔を覆う導電層の片面を、その一部において前記配線パ
ターンに連結し、貫通孔上に突出した形状にエツチング
し、しかる後に前記貫通孔上に突出した片持ち形状の導
電層部を折曲して他方の導電層に接着させる事を特徴と
している。
作用
上述の本発明の製造法によれば、絶縁基板の貫通孔に、
電気メツキをする必要がないため、コストの削減や、線
間隔の狭い配線パターンを形成することが可能になる。
電気メツキをする必要がないため、コストの削減や、線
間隔の狭い配線パターンを形成することが可能になる。
実施例
以下に、本発明の一実施例を第１図ないし第６図に示す
各工程図を参照して詳述する。まず、第２図に示すよう
にポリイミドからなるフィルム状の絶縁基板１の両面に
接着剤層３を形成し、スルーホールを施す位置に貫通孔
４搾設する。しかる後に、第３図に示すように絶縁基板
１の表裏面に前記貫通孔４を覆うように導電層２を貼り
付ける。次いで、第４図及び第５図に示すように絶縁基
板１上の両面の導電層を既知の方法でエツチングして所
望の配線パターンを得る。このとき、方の面の前記貫通
孔４上に位置する導電層２ａの部分は、その一部におい
てのみ基板上の導電層２と接続され、前記貫通孔４の上
に突出した片持ち形状にエツチングされている。さらに
貫通孔４を覆い、所望の形状にエツチングされた部分２
ａを加熱ツール６により押圧、折曲せしめて下部の他方
の導電層２と溶接する事により電気的に導通させ、第６
図に示すスルーホールプリント配線基板を得る。しかる
後、第１図に示すようにソルダーレジスト７を塗布し貫
通孔４を埋め、部品実装用の半田付はランド８を設ける
。
各工程図を参照して詳述する。まず、第２図に示すよう
にポリイミドからなるフィルム状の絶縁基板１の両面に
接着剤層３を形成し、スルーホールを施す位置に貫通孔
４搾設する。しかる後に、第３図に示すように絶縁基板
１の表裏面に前記貫通孔４を覆うように導電層２を貼り
付ける。次いで、第４図及び第５図に示すように絶縁基
板１上の両面の導電層を既知の方法でエツチングして所
望の配線パターンを得る。このとき、方の面の前記貫通
孔４上に位置する導電層２ａの部分は、その一部におい
てのみ基板上の導電層２と接続され、前記貫通孔４の上
に突出した片持ち形状にエツチングされている。さらに
貫通孔４を覆い、所望の形状にエツチングされた部分２
ａを加熱ツール６により押圧、折曲せしめて下部の他方
の導電層２と溶接する事により電気的に導通させ、第６
図に示すスルーホールプリント配線基板を得る。しかる
後、第１図に示すようにソルダーレジスト７を塗布し貫
通孔４を埋め、部品実装用の半田付はランド８を設ける
。
また、上記実施例では、上下導電層を接続させた後、ソ
ルダーレジストを塗布したが、予めソルダーレジストを
形成し上下導電層を接続した後、樹脂や合金層を貫通孔
中に形成しても良い。
ルダーレジストを塗布したが、予めソルダーレジストを
形成し上下導電層を接続した後、樹脂や合金層を貫通孔
中に形成しても良い。
発明の効果
以上のように本発明によれば、メツキ処理によるコスト
アップは低減され、また、線間隔の狭い配線パターンを
形成する事が可能となる。さらに、実施例のように片持
ち形状に加工した事とソルダーレジスト等で貫通孔を埋
めた事により、ストレスによる導電層の剥離はなくなり
、十分な信頼性を得る事ができる。
アップは低減され、また、線間隔の狭い配線パターンを
形成する事が可能となる。さらに、実施例のように片持
ち形状に加工した事とソルダーレジスト等で貫通孔を埋
めた事により、ストレスによる導電層の剥離はなくなり
、十分な信頼性を得る事ができる。
第１図は本発明の一実施例のスルーホールプリント配線
基板の製造方法により作成された貫通孔部分の断面図、
第２図〜第４図及び第６図はそれぞれ本発明の一実施例
の各工程におけるプリント配線基板の側断面図、第５図
は同工程におけるプリント配線基板の要部平面図、第７
図及び第８図は従来のスルーホールプリント配線基板の
製造方法の各工程におけるプリント配線基板の側断面図
である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・導電層、３・
・・・・・接着剤、４・・・・・・貫通孔、５・・・・
・・銅メツキ層、６・・・・・・加熱ツール、７・・・
・・・ソルダーレジスト、８・・・・・・半田付はラン
ド、９・・・・・・銅箔。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名。 ３−＃ ；４ Ｉ’１ 第 図 第 図 鉛 ３図 ７° ｌ ｒ：′３ 第 図 図
基板の製造方法により作成された貫通孔部分の断面図、
第２図〜第４図及び第６図はそれぞれ本発明の一実施例
の各工程におけるプリント配線基板の側断面図、第５図
は同工程におけるプリント配線基板の要部平面図、第７
図及び第８図は従来のスルーホールプリント配線基板の
製造方法の各工程におけるプリント配線基板の側断面図
である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・導電層、３・
・・・・・接着剤、４・・・・・・貫通孔、５・・・・
・・銅メツキ層、６・・・・・・加熱ツール、７・・・
・・・ソルダーレジスト、８・・・・・・半田付はラン
ド、９・・・・・・銅箔。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名。 ３−＃ ；４ Ｉ’１ 第 図 第 図 鉛 ３図 ７° ｌ ｒ：′３ 第 図 図
Claims (1)
- 貫通孔を設けた絶縁基板の両面に前記貫通孔を覆うよう
に導電層を設け、その導電層を所定の配線パターン形状
にエッチングするとともに、裏面パターンでは前記貫通
孔を覆い、表面パターンでは導電層をその一部において
貫通孔上に突出した片持ち形状にエッチングし、しかる
後に前記貫通孔に突出した表面導電層部を折曲して裏面
の導電層に電気的に接続させる事を特徴とするスルーホ
ールプリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20610590A JP2827472B2 (ja) | 1990-08-02 | 1990-08-02 | スルーホールプリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20610590A JP2827472B2 (ja) | 1990-08-02 | 1990-08-02 | スルーホールプリント配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0491494A true JPH0491494A (ja) | 1992-03-24 |
| JP2827472B2 JP2827472B2 (ja) | 1998-11-25 |
Family
ID=16517886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20610590A Expired - Lifetime JP2827472B2 (ja) | 1990-08-02 | 1990-08-02 | スルーホールプリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2827472B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6715203B2 (en) | 2000-02-18 | 2004-04-06 | Eupec Europaeische Gesellschaft Fuer Leistungshalbleiter Mbh & Co. Kg | Substrate for power semiconductor modules with through-plating of solder and method for its production |
| JP2012209318A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | フレキシブルプリント配線板 |
| JP2013157566A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | プリント配線板及び該プリント配線板の製造方法 |
-
1990
- 1990-08-02 JP JP20610590A patent/JP2827472B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6715203B2 (en) | 2000-02-18 | 2004-04-06 | Eupec Europaeische Gesellschaft Fuer Leistungshalbleiter Mbh & Co. Kg | Substrate for power semiconductor modules with through-plating of solder and method for its production |
| JP2012209318A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | フレキシブルプリント配線板 |
| JP2013157566A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | プリント配線板及び該プリント配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2827472B2 (ja) | 1998-11-25 |
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