JP2649438B2 - 回路部品搭載用端子を備えた回路基板及びその製造法 - Google Patents
回路部品搭載用端子を備えた回路基板及びその製造法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明はIC等の回路部品を搭載する為の端子を備えた
回路基板及びその為の製造法に関する。更に具体的に云
えば、本発明は、絶縁ベース材上に所要の回路配線パタ
ーンを形成し、この回路配線パターンに対し一端が電気
的に接合すると共に他端が上記絶縁ベース材を貫通して
外部に突出する回路部品の為の正確な接続用パッド又は
バンプを備えるような回路部品搭載用端子を備えた回路
基板及びその製造法に関する。
回路基板及びその為の製造法に関する。更に具体的に云
えば、本発明は、絶縁ベース材上に所要の回路配線パタ
ーンを形成し、この回路配線パターンに対し一端が電気
的に接合すると共に他端が上記絶縁ベース材を貫通して
外部に突出する回路部品の為の正確な接続用パッド又は
バンプを備えるような回路部品搭載用端子を備えた回路
基板及びその製造法に関する。
「従来技術とその問題点」 この種のIC等の回路部品を搭載する為の端子を備えた
回路基板を製作する手法としては第３図に示す方法があ
る。この手法は、第３図（１）の如く、先ず可撓性又は
硬質の絶縁ベース材21の一方面に所要の回路配線パター
ン22を形成すると共に、この絶縁ベース材21の他方面に
エキシマレーザの遮光の為のメタルマスク23を形成す
る。このメタルマスク23には、回路配線パターン22の位
置する該当部分に孔24を形成するように処理され、また
回路配線パターン22の表面には接着剤25を用いてポリイ
ミドフィルム等からなる保護フィルム26が貼着されて表
面保護層27を形成している。
回路基板を製作する手法としては第３図に示す方法があ
る。この手法は、第３図（１）の如く、先ず可撓性又は
硬質の絶縁ベース材21の一方面に所要の回路配線パター
ン22を形成すると共に、この絶縁ベース材21の他方面に
エキシマレーザの遮光の為のメタルマスク23を形成す
る。このメタルマスク23には、回路配線パターン22の位
置する該当部分に孔24を形成するように処理され、また
回路配線パターン22の表面には接着剤25を用いてポリイ
ミドフィルム等からなる保護フィルム26が貼着されて表
面保護層27を形成している。
次に、同図（２）の如く、メタルマスク23の側からエ
キシマレーザＡを照射して回路配線パターン22に達する
導通用孔28を形成する。そこで、同図（３）のように不
要なメタルマスク23の層をエッチング等の手段で除去し
たのち、同図（４）のとおり、上記導通用孔28に対して
一端が回路配線パターン22に電気的に接合すると共に他
端が絶縁ベース材21から外部に突出するような形状のIC
等の回路部品の為の接続用パッド29又はバンプを半田等
の充填処理で形成する。ここで、メタルマスク23を除去
する工程では回路配線パターン22の裏面もエッチング液
にさらされ損傷を受けて陥部22Aを形成し、極端な場合
には回路配線パターン22に貫通孔が形成される虞もあ
る。その損傷を受ける度合いは、回路配線パターン22を
形成する銅箔と絶縁ベース材21に使用するポリイミドフ
ィルムとを接着する際の接着性を向上させる為に通常施
す銅箔裏面に対する処理層の耐エッチング性のばらつき
の他、メタルマスク23表面の汚れ、メタルマスク23層の
ばらつきや導通用孔28の内部に於けるエッチング液の更
新度合いのばらつき等により影響を受ける。導通用孔28
に位置する回路配線パターン22部分のこのような損傷度
合のばらつきは接続用パッド又はバンプ29の大きさや高
さのばらつきの要因となるので、これではIC等の回路部
品を搭載する際の接続不良の原因となって好ましくな
い。
キシマレーザＡを照射して回路配線パターン22に達する
導通用孔28を形成する。そこで、同図（３）のように不
要なメタルマスク23の層をエッチング等の手段で除去し
たのち、同図（４）のとおり、上記導通用孔28に対して
一端が回路配線パターン22に電気的に接合すると共に他
端が絶縁ベース材21から外部に突出するような形状のIC
等の回路部品の為の接続用パッド29又はバンプを半田等
の充填処理で形成する。ここで、メタルマスク23を除去
する工程では回路配線パターン22の裏面もエッチング液
にさらされ損傷を受けて陥部22Aを形成し、極端な場合
には回路配線パターン22に貫通孔が形成される虞もあ
る。その損傷を受ける度合いは、回路配線パターン22を
形成する銅箔と絶縁ベース材21に使用するポリイミドフ
ィルムとを接着する際の接着性を向上させる為に通常施
す銅箔裏面に対する処理層の耐エッチング性のばらつき
の他、メタルマスク23表面の汚れ、メタルマスク23層の
ばらつきや導通用孔28の内部に於けるエッチング液の更
新度合いのばらつき等により影響を受ける。導通用孔28
に位置する回路配線パターン22部分のこのような損傷度
合のばらつきは接続用パッド又はバンプ29の大きさや高
さのばらつきの要因となるので、これではIC等の回路部
品を搭載する際の接続不良の原因となって好ましくな
い。
「発明の目的及び構成」 本発明はメタルマスクを除去する為のエッチングの際
に回路配線パターンに損傷を与えるような事態を確実に
阻止し、これによってIC等の回路部品を搭載する接続不
良を好適に防止できるようにした精度の高い回路部品搭
載用端子を備えた回路基板及びその為の製造法を提供す
るものである。
に回路配線パターンに損傷を与えるような事態を確実に
阻止し、これによってIC等の回路部品を搭載する接続不
良を好適に防止できるようにした精度の高い回路部品搭
載用端子を備えた回路基板及びその為の製造法を提供す
るものである。
その為に本発明によれば、絶縁ベース材上に所要の回
路配線パターンを有し、この回路配線パターンに一端が
電気的に接合されると共に他端が上記絶縁ベース材を貫
通して外部に突出する回路部品の為の接続用パッド又は
バンプを備える回路基板に於いて、上記回路配線パター
ンはその表面に耐腐食性の優れた金属層を備えた回路部
品搭載用端子を備えた回路基板が提供される。また、そ
の為に、絶縁ベース材の一方面に所要の回路配線パター
ンを形成すると共にこの絶縁ベース材の他方面にメタル
マスクを形成し、このメタルマスクには上記回路配線パ
ターンの位置する該当部分に孔を形成すると共にこの回
路基板の外形に適合した形状の分離用溝孔を形成するよ
うに処理される。そして、次に上記回路配線パターンの
表面に耐腐食性の優れた金属層を被着形成した後、上記
メタルマスク側からエキシマレーザを照射して上記孔及
び分離用溝孔の部位から上記回路配線パターンに達する
導通用孔を形成すると共に分離用溝を形成するものであ
る。
路配線パターンを有し、この回路配線パターンに一端が
電気的に接合されると共に他端が上記絶縁ベース材を貫
通して外部に突出する回路部品の為の接続用パッド又は
バンプを備える回路基板に於いて、上記回路配線パター
ンはその表面に耐腐食性の優れた金属層を備えた回路部
品搭載用端子を備えた回路基板が提供される。また、そ
の為に、絶縁ベース材の一方面に所要の回路配線パター
ンを形成すると共にこの絶縁ベース材の他方面にメタル
マスクを形成し、このメタルマスクには上記回路配線パ
ターンの位置する該当部分に孔を形成すると共にこの回
路基板の外形に適合した形状の分離用溝孔を形成するよ
うに処理される。そして、次に上記回路配線パターンの
表面に耐腐食性の優れた金属層を被着形成した後、上記
メタルマスク側からエキシマレーザを照射して上記孔及
び分離用溝孔の部位から上記回路配線パターンに達する
導通用孔を形成すると共に分離用溝を形成するものであ
る。
次いで上記メタルマスクと上記導通用孔に露出してい
る回路配線パターン部分をエッチング除去し、最後に上
記導通用孔に対して一端が上記回路配線パターンに電気
的に接合すると共に他端が上記絶縁ベース材の外部に向
かって突出する回路部品の為の接続用パッド又はバンプ
を形成する各工程を含む回路部品搭載用端子を備えた回
路基板の製造手法も提供される。
る回路配線パターン部分をエッチング除去し、最後に上
記導通用孔に対して一端が上記回路配線パターンに電気
的に接合すると共に他端が上記絶縁ベース材の外部に向
かって突出する回路部品の為の接続用パッド又はバンプ
を形成する各工程を含む回路部品搭載用端子を備えた回
路基板の製造手法も提供される。
「実 施 例」 以下、図示の実施例を参照しながら本発明を更に詳述
する。第１図は本発明の一実施例に従った回路部品搭載
用端子を備えた回路基板の要部を概念的に示す拡大断面
構成図であって、可撓性又は硬質の絶縁ベース材１の一
方面の所要位置には、エッチング液に対して耐食性が高
く導電性の金属層６で被覆された回路配線パターン２が
形成されており、上記絶縁ベース材１及びこの回路配線
パターン２を含めて絶縁ベース材１の上面側から上記金
属層６に達する導通用孔10には一端が上記回路配線パタ
ーン２に電気的に接合すると共に他端が絶縁ベース材１
の外部に突出するIC等の回路部品の為の接続用パッド又
はバンプ11が形成されている。また、回路配線パターン
２の表面側には接着剤７によりポリイミドフィルム等の
保護フィルム８が貼着されて表面保護層９を構成してい
る。この表面保護層９は、上記の如きフィルム部材に限
らず、ワニス状ポリイミド樹脂や絶縁性カバーコートイ
ンク等を印刷塗布して形成することも可能である。
する。第１図は本発明の一実施例に従った回路部品搭載
用端子を備えた回路基板の要部を概念的に示す拡大断面
構成図であって、可撓性又は硬質の絶縁ベース材１の一
方面の所要位置には、エッチング液に対して耐食性が高
く導電性の金属層６で被覆された回路配線パターン２が
形成されており、上記絶縁ベース材１及びこの回路配線
パターン２を含めて絶縁ベース材１の上面側から上記金
属層６に達する導通用孔10には一端が上記回路配線パタ
ーン２に電気的に接合すると共に他端が絶縁ベース材１
の外部に突出するIC等の回路部品の為の接続用パッド又
はバンプ11が形成されている。また、回路配線パターン
２の表面側には接着剤７によりポリイミドフィルム等の
保護フィルム８が貼着されて表面保護層９を構成してい
る。この表面保護層９は、上記の如きフィルム部材に限
らず、ワニス状ポリイミド樹脂や絶縁性カバーコートイ
ンク等を印刷塗布して形成することも可能である。
第２図（１）〜（４）はその為の製造工程図を示すも
のであって、先ず同図（１）の如く例えば接着層のある
もの又は無接着剤型の可撓性或いは硬質の両面銅張積層
板等の材料を用意し、これにフォトエッチング処理を施
して絶縁ベース材１の一方面に対して所要の回路配線パ
ターン２を形成し、またその他方面にはメタルマスク３
を形成する。このメタルマスク３は図のように回路配線
パターン２の位置する該当個所に孔４を有するように形
成すると共に、製品の外形に沿って形成した分離用溝孔
５を備えるように形成されている。そこで、同図（２）
に示す如く、回路配線パターン２の表面にはエッチング
液に対して耐食性が高く導電性の金属層６をメッキ等の
手段で形成し、次いでその金属層６の表面には接着剤７
を用いてポリイミドフィルム等の保護フィルム８を貼着
することによって表面保護層９を形成してある。
のであって、先ず同図（１）の如く例えば接着層のある
もの又は無接着剤型の可撓性或いは硬質の両面銅張積層
板等の材料を用意し、これにフォトエッチング処理を施
して絶縁ベース材１の一方面に対して所要の回路配線パ
ターン２を形成し、またその他方面にはメタルマスク３
を形成する。このメタルマスク３は図のように回路配線
パターン２の位置する該当個所に孔４を有するように形
成すると共に、製品の外形に沿って形成した分離用溝孔
５を備えるように形成されている。そこで、同図（２）
に示す如く、回路配線パターン２の表面にはエッチング
液に対して耐食性が高く導電性の金属層６をメッキ等の
手段で形成し、次いでその金属層６の表面には接着剤７
を用いてポリイミドフィルム等の保護フィルム８を貼着
することによって表面保護層９を形成してある。
続いて、同図（３）のようにエキシマレーザ光Ａをメ
タルマスク３側から照射して後述のIC等の回路部品の搭
載用端子を形成する為の導通用孔10と分離用溝5Aをアブ
レーション形成する。次いで、同図（４）の如く、メタ
ルマスク３の層をエッチング除去するが、その際に導通
用孔10の底部の部位に於ける回路配線パターン２の部分
もエッチング除去される。そこで、導通用孔10に対する
半田等の充填処理を施すことによって、一端が回路配線
パターン２に電気的に接合すると共に他端が絶縁ベース
材１の外部に突出するIC等の回路部品の為の接続用パッ
ド又はバンプ11を形成することが可能となる。
タルマスク３側から照射して後述のIC等の回路部品の搭
載用端子を形成する為の導通用孔10と分離用溝5Aをアブ
レーション形成する。次いで、同図（４）の如く、メタ
ルマスク３の層をエッチング除去するが、その際に導通
用孔10の底部の部位に於ける回路配線パターン２の部分
もエッチング除去される。そこで、導通用孔10に対する
半田等の充填処理を施すことによって、一端が回路配線
パターン２に電気的に接合すると共に他端が絶縁ベース
材１の外部に突出するIC等の回路部品の為の接続用パッ
ド又はバンプ11を形成することが可能となる。
「発明の効果」 本発明による回路部品搭載用端子を備えた回路基板及
びその製造法によれば、回路配線パターンの表面を耐腐
食性の高い金属層で被覆するように形成できるので、メ
タルマスクのエッチング除去の際に回路配線パターンの
一部を貫通するまでエッチングしても、導通用孔の底部
の導通は上記の金属層の存在により失われることはな
く、また、そのエッチング処理により導通用孔の深さの
増す度合は回路配線パターンの導体厚さに従って常に一
定なものとなる。
びその製造法によれば、回路配線パターンの表面を耐腐
食性の高い金属層で被覆するように形成できるので、メ
タルマスクのエッチング除去の際に回路配線パターンの
一部を貫通するまでエッチングしても、導通用孔の底部
の導通は上記の金属層の存在により失われることはな
く、また、そのエッチング処理により導通用孔の深さの
増す度合は回路配線パターンの導体厚さに従って常に一
定なものとなる。
従って、IC等の回路部品との接続の際、接続不良とな
る接続用パッド又はバンプに於ける大きさのばらつきや
高さのばらつきを好適に解消できることとなるので、接
続信頼性の極めて高い回路部品搭載用端子を備えた回路
基板を安定に提供することが可能である。
る接続用パッド又はバンプに於ける大きさのばらつきや
高さのばらつきを好適に解消できることとなるので、接
続信頼性の極めて高い回路部品搭載用端子を備えた回路
基板を安定に提供することが可能である。
第１図は本発明の一実施例による回路部品搭載用端子を
備えた回路基板の概念的な要部拡大断面構成図、 第２図はその為の一製造工程図、そして、 第３図は従来手法に従った回路部品搭載用端子を備えた
回路基板の製造工程図である。 １は絶縁ベース材、２は回路配線パターン、３はメタル
マスク、４は孔、5Aは分離用溝、６は金属層、７は接着
剤、８は保護フィルム、９は表面保護層、10は導通用
孔、11は接続用パッド又はバンプである。
備えた回路基板の概念的な要部拡大断面構成図、 第２図はその為の一製造工程図、そして、 第３図は従来手法に従った回路部品搭載用端子を備えた
回路基板の製造工程図である。 １は絶縁ベース材、２は回路配線パターン、３はメタル
マスク、４は孔、5Aは分離用溝、６は金属層、７は接着
剤、８は保護フィルム、９は表面保護層、10は導通用
孔、11は接続用パッド又はバンプである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭51−9578（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−213495（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−148846（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−173177（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭58−45824（ＪＰ，Ｂ１)
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁ベース材上に所要の回路配線パターン
を有し、この回路配線パターンに一端が電気的に接合さ
れると共に他端が上記絶縁ベース材を貫通して外部に突
出する回路部品の為の接続用パッド又はバンプを備える
回路基板に於いて、上記絶縁ベース材と共に上記回路配
線パターンの所定部位には上記接続用パッド又はバンプ
を形成するの為の導通用孔を設け、該導通用孔を設けた
上記回路配線パターン部分には上記導通用孔を塞ぐよう
にその表面にエッチング液に対して耐腐食性が高く導電
性の金属層を備え、上記接続用パッド又はバンプ上記金
属層上に形成すべく構成したことを特徴とする回路部品
搭載用端子を備えた回路基板。 - 【請求項２】絶縁ベース材の一方面に所要の回路配線パ
ターンを形成すると共にこの絶縁ベース材の他方面にメ
タルマスクを形成し、このメタルマスクには上記回路配
線パターンの位置する該当部分に孔を形成すると共にこ
の回路基板の外形に適合した形状の分離用溝孔を形成す
るように処理し、次に上記回路配線パターンの表面にエ
ッチング液に対して耐腐食性が高く導電性の金属層を被
着形成した後、上記メタルマスク側からエキシマレーザ
を照射して上記孔及び分離用溝孔の部位から上記回路配
線パターンに達する導通用孔を形成すると共に分離用溝
を形成し、次いで上記メタルマスクと上記導通用孔に露
出している回路配線パターン部分をエッチング除去し、
最後に上記導通用孔に対して一端が上記回路配線パター
ンに電気的に接合すると共に他端が上記絶縁ベース材の
外部に向かって突出する回路部品の為の接続用パッド又
はバンプを形成する各工程を含む回路部品搭載用端子を
備えた回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2315584A JP2649438B2 (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 回路部品搭載用端子を備えた回路基板及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2315584A JP2649438B2 (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 回路部品搭載用端子を備えた回路基板及びその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04186731A JPH04186731A (ja) | 1992-07-03 |
| JP2649438B2 true JP2649438B2 (ja) | 1997-09-03 |
Family
ID=18067115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2315584A Expired - Fee Related JP2649438B2 (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 回路部品搭載用端子を備えた回路基板及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2649438B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3587884B2 (ja) * | 1994-07-21 | 2004-11-10 | 富士通株式会社 | 多層回路基板の製造方法 |
| US6699395B1 (en) * | 2000-10-18 | 2004-03-02 | Storage Technology Corporation | Method of forming alignment features for conductive devices |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS519578A (en) * | 1974-07-12 | 1976-01-26 | Sharp Kk | Handotaisochino seizoho |
| US4481802A (en) * | 1981-08-31 | 1984-11-13 | Westinghouse Electric Corp. | Method of peening the inside of a small diameter tube |
| JPH02213495A (ja) * | 1989-02-13 | 1990-08-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子機器用銅箔 |
-
1990
- 1990-11-20 JP JP2315584A patent/JP2649438B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04186731A (ja) | 1992-07-03 |
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