JPH02213495A - 電子機器用銅箔 - Google Patents
電子機器用銅箔Info
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- JPH02213495A JPH02213495A JP3339389A JP3339389A JPH02213495A JP H02213495 A JPH02213495 A JP H02213495A JP 3339389 A JP3339389 A JP 3339389A JP 3339389 A JP3339389 A JP 3339389A JP H02213495 A JPH02213495 A JP H02213495A
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- copper foil
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Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 18
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＴＡＢテープやフレキシブルプリント板等に用
いられる樹脂との密着性に優れ、かつ耐マイグレーショ
ン性や耐食性に優れた電子機器用銅箔に関するものであ
る。
いられる樹脂との密着性に優れ、かつ耐マイグレーショ
ン性や耐食性に優れた電子機器用銅箔に関するものであ
る。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕電子機
器の分野では、最近の軽薄短小化に伴い、ＩＣのパッケ
ージも種々変化しつつあるがその中でも今後需要が増え
ると考えられるＴＡＢ方式（Ｔｓｐｅ ＡｕｔｏｍＭｔ
ｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）のパッケージに適した箔材が望
まれている。このような箔材には、抗張力や可撓性が良
好であることは当然として、封止樹脂との密着性が優れ
ていることが要求されている。また信頼性の面からもＡ
ｇのマイグレーションに対して耐候性を持つことも必要
となっている。
器の分野では、最近の軽薄短小化に伴い、ＩＣのパッケ
ージも種々変化しつつあるがその中でも今後需要が増え
ると考えられるＴＡＢ方式（Ｔｓｐｅ ＡｕｔｏｍＭｔ
ｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）のパッケージに適した箔材が望
まれている。このような箔材には、抗張力や可撓性が良
好であることは当然として、封止樹脂との密着性が優れ
ていることが要求されている。また信頼性の面からもＡ
ｇのマイグレーションに対して耐候性を持つことも必要
となっている。
従来これらの用途には主にタフピッチ銅等の純銅系の箔
が使用されているが、高密度化、高信頼性化が進むにつ
れ、素材に対しより高性能化が望まれている。
が使用されているが、高密度化、高信頼性化が進むにつ
れ、素材に対しより高性能化が望まれている。
本発明はこれに鑑み種々検討の結果、樹脂との密着性や
耐マイグレーション性がタフピッチ銅等より格段に優れ
たＴＡＢ用テープやフレキシブルプリント板等に使用さ
れる電子機器用銅１箔を開発したものである。
耐マイグレーション性がタフピッチ銅等より格段に優れ
たＴＡＢ用テープやフレキシブルプリント板等に使用さ
れる電子機器用銅１箔を開発したものである。
即ち本発明銅箔は、Ｃｕ又はＣｕ合金素箔の表面に、Ｎ
ｉ５〜３０ｗｔ％を含み、残部Ｚｎからなる合金層を０
．０５〜５μｍの厚さに形成したことを特徴とするもの
である。
ｉ５〜３０ｗｔ％を含み、残部Ｚｎからなる合金層を０
．０５〜５μｍの厚さに形成したことを特徴とするもの
である。
本発明は上記の如く、Ｃｕ又はＣｕ合金素箔の表面に被
着したＺｎ−Ｎｉ合金層が理由は定かでないが、封止樹
脂や絶縁樹脂と強固な接合性を持つことと剥離しにくい
酸化膜を形成することにより、その密着性を高めると共
に、Ａｇのマイグレーション現象によるリーク電流の発
生を防止し、更に塩化物や硫化物等の腐食発生物質によ
る腐食を防止するものである。
着したＺｎ−Ｎｉ合金層が理由は定かでないが、封止樹
脂や絶縁樹脂と強固な接合性を持つことと剥離しにくい
酸化膜を形成することにより、その密着性を高めると共
に、Ａｇのマイグレーション現象によるリーク電流の発
生を防止し、更に塩化物や硫化物等の腐食発生物質によ
る腐食を防止するものである。
しかして前記Ｚｎ−Ｎｉ合金層の厚さを０．０５〜５μ
ｍの範囲内に限定したのは、０．０５μｍ未満では、樹
脂との密着性に大きな向上が見られず、また５μｍを越
えるとＺｎ−Ｎｉ合金層の表面性状が悪くなり、可撓性
も低下すると共に経済的でないためである。
ｍの範囲内に限定したのは、０．０５μｍ未満では、樹
脂との密着性に大きな向上が見られず、また５μｍを越
えるとＺｎ−Ｎｉ合金層の表面性状が悪くなり、可撓性
も低下すると共に経済的でないためである。
更にＺｎ−Ｎｉ合金層の組成としてＮｉ含有量を５〜３
０１１％の範囲内に限定したのは、Ｎｉ量が５ｗｔ％未
満では充分な耐マイグレーション性及び耐食性が得られ
ず、３０ｗｔ％を越えるとマイグレーション抑制の効果
が弱くなると共に、可撓性が低下するためである。
０１１％の範囲内に限定したのは、Ｎｉ量が５ｗｔ％未
満では充分な耐マイグレーション性及び耐食性が得られ
ず、３０ｗｔ％を越えるとマイグレーション抑制の効果
が弱くなると共に、可撓性が低下するためである。
以下本発明の実施例について詳細に説明する。
実施例１
第１表に示すＣｕ及びＣｕ合金を溶解鋳造し、巾４８０
ｔｍ、厚さ１３０ｍａ＋、長さ２２００ｍの鋳塊を得た
。これを熱間圧延により厚さ１２ｍ５とし、その後上下
両面をそれぞれ０．５ｍ＋ｍ面削した後、厚さ０．０４
５ｍｍまで冷間圧延を行なった。
ｔｍ、厚さ１３０ｍａ＋、長さ２２００ｍの鋳塊を得た
。これを熱間圧延により厚さ１２ｍ５とし、その後上下
両面をそれぞれ０．５ｍ＋ｍ面削した後、厚さ０．０４
５ｍｍまで冷間圧延を行なった。
この厚さ０．０４５ｍｍの素箔に、Ｎ ｉ Ｓ Ｏａ６
Ｈ２０： ’３００ｇ／ｌ’、Ｚｎ５Ｏａ ’ ７Ｈ
２０：Ｂｏｇ／ｌ 、Ｎａ２ ｓｏ４ ： １００ｇ
／ｌ、Ａｌ ２（ＳＯ４）ｉ・１４〜＋８Ｈ２０： ３
０ ｇ ／ ｌをメツキ浴とし、電流密度５＾／ｄｒｄ
によりＺｎ−Ｎｉ合金を２．０μｍの厚さｉこメツキし
、更に冷間圧延を施して厚さ０．０３５ｍｍの箔とし、
これを供試材として可撓性、樹脂との密着性、耐マイグ
レーション性を測定した。その結果を第１表に併記した
。
Ｈ２０： ’３００ｇ／ｌ’、Ｚｎ５Ｏａ ’ ７Ｈ
２０：Ｂｏｇ／ｌ 、Ｎａ２ ｓｏ４ ： １００ｇ
／ｌ、Ａｌ ２（ＳＯ４）ｉ・１４〜＋８Ｈ２０： ３
０ ｇ ／ ｌをメツキ浴とし、電流密度５＾／ｄｒｄ
によりＺｎ−Ｎｉ合金を２．０μｍの厚さｉこメツキし
、更に冷間圧延を施して厚さ０．０３５ｍｍの箔とし、
これを供試材として可撓性、樹脂との密着性、耐マイグ
レーション性を測定した。その結果を第１表に併記した
。
可撓性は耐折れ強さ試験をｌｌ５Ｐ８１１５の方法によ
り、巾１５ＩＩＩＩｆｉの供試材を用い、荷重５００ｇ
１ 、曲率半径（ｒ）０．３８ｍ１１で測定し、その１
０個の平均値を採用した。樹脂との密着性は、フェノー
ル基材と熱圧着したものの引き剥し強さを求めた。
り、巾１５ＩＩＩＩｆｉの供試材を用い、荷重５００ｇ
１ 、曲率半径（ｒ）０．３８ｍ１１で測定し、その１
０個の平均値を採用した。樹脂との密着性は、フェノー
ル基材と熱圧着したものの引き剥し強さを求めた。
また耐マイグレーション性は、巾１０閣、長さ１５０ｍ
ｍの短柵状の供試材を用い、陽陰両極の極間距離が最低
１．５ｍ＋ｍになるように、エポキシ樹脂板に設置し１
，２５℃、相対湿度９０％の雰囲気中で総電流５Ａを５
００時間通電した後のリーク電流を測定した。
ｍの短柵状の供試材を用い、陽陰両極の極間距離が最低
１．５ｍ＋ｍになるように、エポキシ樹脂板に設置し１
，２５℃、相対湿度９０％の雰囲気中で総電流５Ａを５
００時間通電した後のリーク電流を測定した。
実施例２
実施例１と同様に第２表に示す合金からなる厚さ０．０
４５ｎｍの素箔の両面に、厚さ２．０μｍのＺｎ−Ｎｊ
合金層を形成し、５５０℃で走間焼鈍を行なった後、０
０３５ ｗｍの厚さに冷間圧延し、これを供試材として
実施例１と同様にして、可撓性、樹脂との密着性、耐マ
イグレーション性を測定した。これ等の結果を第２表に
示す。
４５ｎｍの素箔の両面に、厚さ２．０μｍのＺｎ−Ｎｊ
合金層を形成し、５５０℃で走間焼鈍を行なった後、０
０３５ ｗｍの厚さに冷間圧延し、これを供試材として
実施例１と同様にして、可撓性、樹脂との密着性、耐マ
イグレーション性を測定した。これ等の結果を第２表に
示す。
第１表及び第２表から明らかなように、本発明例魔１〜
４及び磁９〜１１による銅箔は従来例漱７〜８にによる
銅箔に比較して、引き剥し強さやリーク電流が格段に優
れていることが判る。
４及び磁９〜１１による銅箔は従来例漱７〜８にによる
銅箔に比較して、引き剥し強さやリーク電流が格段に優
れていることが判る。
これに対し、本発明条件を逸脱した比較例魔５〜６によ
る銅箔では、上記特性の何れかが低下することが明らか
である。
る銅箔では、上記特性の何れかが低下することが明らか
である。
このように本発明によれば、可撓性、樹脂との密着性、
耐マイグレーシジン性及び耐食性に優れ、ＩＣ用やＴＡ
Ｂテープ用の銅箔とし適しており、またプリント基板用
銅箔としても有効なもので工業上顕著な効果を奏するも
のである。
耐マイグレーシジン性及び耐食性に優れ、ＩＣ用やＴＡ
Ｂテープ用の銅箔とし適しており、またプリント基板用
銅箔としても有効なもので工業上顕著な効果を奏するも
のである。
Claims (1)
- Ｃｕ又はＣｕ合金素箔の表面にＮｉ５〜３０ｗｔ％を含
み、残部Ｚｎからなる合金層を０．０５〜５μｍの厚さ
に形成したことを特徴とする電子機器用銅箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3339389A JPH02213495A (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 電子機器用銅箔 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3339389A JPH02213495A (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 電子機器用銅箔 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02213495A true JPH02213495A (ja) | 1990-08-24 |
Family
ID=12385346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3339389A Pending JPH02213495A (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 電子機器用銅箔 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02213495A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04186731A (ja) * | 1990-11-20 | 1992-07-03 | Nippon Mektron Ltd | 回路部品搭載用端子を備えた回路基板及びその製造法 |
| EP0541997A2 (en) * | 1991-11-15 | 1993-05-19 | Nikko Gould Foil Co., Ltd. | Surface treatment method of a copper foil for printed circuits |
| JP2007508448A (ja) * | 2003-09-02 | 2007-04-05 | オリン コーポレイション | クロムを含まない変色防止・接着促進処理組成物 |
| WO2009154066A1 (ja) * | 2008-06-17 | 2009-12-23 | 日鉱金属株式会社 | 印刷回路基板用銅箔及び印刷回路基板用銅張積層板 |
-
1989
- 1989-02-13 JP JP3339389A patent/JPH02213495A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04186731A (ja) * | 1990-11-20 | 1992-07-03 | Nippon Mektron Ltd | 回路部品搭載用端子を備えた回路基板及びその製造法 |
| EP0541997A2 (en) * | 1991-11-15 | 1993-05-19 | Nikko Gould Foil Co., Ltd. | Surface treatment method of a copper foil for printed circuits |
| EP0541997A3 (en) * | 1991-11-15 | 1994-11-02 | Nikko Gould Foil Kk | Surface treatment method of a copper foil for printed circuits |
| US5456817A (en) * | 1991-11-15 | 1995-10-10 | Nikko Gould Foil Co., Ltd. | Surface treatment method of a copper foil for printed circuits |
| JP2007508448A (ja) * | 2003-09-02 | 2007-04-05 | オリン コーポレイション | クロムを含まない変色防止・接着促進処理組成物 |
| JP2010111951A (ja) * | 2003-09-02 | 2010-05-20 | Olin Corp | クロムを含まない変色防止・接着促進処理組成物 |
| WO2009154066A1 (ja) * | 2008-06-17 | 2009-12-23 | 日鉱金属株式会社 | 印刷回路基板用銅箔及び印刷回路基板用銅張積層板 |
| JPWO2009154066A1 (ja) * | 2008-06-17 | 2011-11-24 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 印刷回路基板用銅箔及び印刷回路基板用銅張積層板 |
| US8142905B2 (en) | 2008-06-17 | 2012-03-27 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil for printed circuit board and copper clad laminate for printed circuit board |
| JP4938130B2 (ja) * | 2008-06-17 | 2012-05-23 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 印刷回路基板用銅箔及び印刷回路基板用銅張積層板 |
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