JPS59104499A - 銅箔を処理する方法及び該方法によつて製造された積層板 - Google Patents

銅箔を処理する方法及び該方法によつて製造された積層板

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JPS59104499A JP58219681A JP21968183A JPS59104499A JP S59104499 A JPS59104499 A JP S59104499A JP 58219681 A JP58219681 A JP 58219681A JP 21968183 A JP21968183 A JP 21968183A JP S59104499 A JPS59104499 A JP S59104499A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明はプリント回路基板の製造に用いる銅箔を基材に
良好に接着するために該銅箔を処理する方法及び該処理
の結果として製造された積層板に関するものである。
背景技術 プリント回路基板に用いられる銅箔は絶縁基材に通常接
１着されておシ、該銀箔と基材間の接着の強度を改良す
るための多くの提案がこれ迄々されておシまだ同時にエ
ツチング後に生じる”褐色しみ（ｂｒｏｗｎ　ｓｔａｉ
ｎｉｎｇ　）”及び“アンターカット″として一般的に
知られた望ましくない特性を減少し又は除去する試みも
行われている。
銅箔のマット側面に銅・の球状化（ｎｏｄｕｌａｒ）又
は樹枝状の層を設けることが確立された方法とな−てお
り、該層は、積層化Ｊ値打の一ボキシ樹脂用の物理的捕
獲を与える接着構造を設けるために滑らかな銅の電気メ
ツキ層によって被覆される。
積層化前、該処理は例えばクロム酸塩浸漬によシ又はク
ロム酸塩溶液の陰極電解によって不働態化される。
しかしながら、そのような積層板（ｌａｍｉｎａｔｅ）
は、被覆層の銅とエポキシ樹脂混合物成分間で化学反応
の結果として信じられている上記褐色じみがとシわけ生
じることが認められる。この欠陥は該暴利の絶縁性の低
下と、該基材への銅箔の接着強度の低下とに起因する。
これらの問題を解決するために、代表的な亜鉛、真ちゅ
うのうち亜鉛からなるバリヤ一層が該エポキシ樹月旨か
ら鋸を選択するための試みとして被覆銅上に適用され、
該バリヤ一層は通常の方法で不働態化された。
純粋な亜鉛バリヤ一層の配設によって目に見えて褐色じ
みの度合が減少したが他の欠陥は残存した。特に該基材
への積層化の間、バリヤ一層の亜鉛と下の被覆銅層の合
金化が真ちゅう色に生じ処理箔が現われた、多くの場合
これによって付着力強度の実質的低下を引き起した。
亜鉛バリヤ一層の厚さの増加によシ、この影響を減らし
付着強度の改良を得るどとが出来る。しかし々から、露
出亜鉛層上のエツチング剤の侵食によってエツチング中
に６アンダーカツト”現象を起す傾向があシ、それによ
って絶縁基板への銅トラックの接着がそこ表われる。
真ちゅうバリヤ一層の配設によって純粋亜鉛に関連した
上記問題は解消されたが電気メッキされた真ちゅうの６
耐−しみ”性は完全でなかったし、且つ化学的反応性エ
ポキシ層について許容し得ないレベルの褐色じみが残っ
た。
我々の仕用中のヨーロッパ特許出願屋 ８２．９００５６０．２には我々は銅の被覆層とエポキ
シ柄脂との間に亜鉛とニッケルの合金を含むバリヤ一層
を設ける工程を含む処理を開示している１、そのような
バリヤ一層は特に不働態化されるとある化学成分範囲内
でエツチングが容易で必要な不活性さを得、アンダーカ
ットがなくなる。っしかしながら、ニッケル亜鉛合金が
予想外に粉末度が高くなる傾向があシ、該合金微細結晶
粒子の積層板上への移動がなされる。
発明の開示 本発明によれば銅箔上に金属の球状化又は樹枝状層を被
着し、前記球状化又は樹枝状層を銅の層で被覆する工程
を含む銅箔を処理する方法において、亜鉛、ニッケルと
鉛、セレン、テルル、錫及び砒素の少なくとも１つの金
属との合金を含むバリヤ一層を前記破竹層上に適用し、
そして生成された物を不働態化する工程とを含む銅箔を
処理する方法が提供される。
好ましい方法により鉛をＯ，１％から０４％の間、及び
ニッケルを５％から２５％の間、そして残部亜鉛である
バリヤ一層が形成される。
該バリヤ一層が鉛陽極を用いる、硫酸ニッケル、硫酸亜
鉛アンモニア及びくえん酸塩からなる浴から電気メッキ
によって、好ましくはステンレス又はニッケル陽極を用
いる液中で硫酸ニッケル、硫酸亜鉛、アンモニア、くえ
ん酸塩及び鉛からなる浴からの電気メッキによって生成
される。
従来不働態化はクロム酸塩浸漬によっであるいはクロム
酸塩溶液の陰極電解によって行われる。
本発明に係る積層板（ｌａｍｉｎａｔｅ　）は上記詳細
のように処理されだ銅箔が接着された絶縁基板を含む。
発明の実施例 表面に銅又は亜鉛の球状化又は樹枝状層−該層は滑らか
な電気メッキされた銅の連続層で被覆されている−が電
気的に付着されたマット上の銅箔は以下の浴で処理され
る。
ＺｎＳＯ４１００ｇ／　ｌ Ｎ１５Ｏ＋　　　　　　　　　　　　　　　５０　ｇ／
ｌくえん酸　　　　　　　　　　　　　１００　ｇ／Ｉ
ＰＨ（アンモニア添加）　　　　　　　　　　　　　　
　９．２温度　　　　　　　２５６Ｃ 電流密度　　　　　　　　　　　　　　　λアンペア７
４−メ１１．キ峙ｌ５ｉｉ　　　　　　　　　　　　　
　　　　ｌ’２−４体間　極　　　　　　　　　　　　
　　　　　　スデンレス釧これらの条件によってニッケ
ル、亜鉛及び鉛の合金からなる滑らかな連続的なバリヤ
一層を生成する。該合金は約２％の鉛、１２．７％のニ
ッケル、残シ亜鉛である。
ニッケル含有量の有効な範囲は５％と２５％の間でおシ
、５％以下では合金付着物が下層鍔内に拡散し接着性低
下を引き起し、一方２５％以上では従来のアルカリエツ
チング剤によるバリヤ一層のエツチング性は実用的には
あまシにも遅い。
該付着物内のニッケルパーセントは以下の表に示すよう
に電流密度に比較的影響され々い。他の条件は上記例と
同じである： 電流密度　　　　　　ニッノ１ル〆 （アンペア７’ｄｍ２） １．５　　　　　　　　　　　　　　１３．８２・０　
　　　　　　　　　　　　　　１２．７２．５　　　’
　　　　　　　　　　　　１３．３３．０　　　　　　
　　　　　　　　１４．８５．０　　　　　　　　　　
　　　　　１３．０ニツケル含有量は以下のように亜鉛
とニッケルの相対的化学濃度を変えることによって変化
せしめられる： 以下余白 ニッケルのパーセントが増すにつれ、色彩は明かるい灰
色から紫灰色に変る。しかしながら実際の目的のために
は上記に例示した浴の所望の化学成分を選択することが
最良であシ、その場合、付着物ニッケル含有量は、上記
表かられかるように電流密度での変化に比較的影響しな
い。
所望のバリヤ一層を設けるために銅箔を処理する他の方
法では、液中の鉛を浴に添加することが鉛陽極の使用に
よって代用される。例えば、安定したメッキ浴は次のよ
うに調整される。
入　　　　　　１ Ｚｎ　８０４　　　　　　　５０　ｇ／ｌ　、　　　　
１００　ｇ／　ＩＮＩ　ＳＯ，２５ｇ／ｘ　　　　　　
５ｃ＋　ｇ／ｌくえん酸　　　　　　　５０　ｇ／ｌ　
　　　　１００　ｇ／ＩＰＨ（アンモニア添加）　　　
　　９．２　　　　　　　　９・２温度　　　２０〜５
０℃　２０〜５０℃電流密度　　　　１ル５ＴＡＶ′ｄ
ｍ２１〜５アバＶｄｍ”陽極　　　ｐｂ　　　　ｐｂ このような条件は少ないな測定し得る量の鉛を含む滑ら
かな連続バリヤ一層を生成する。
上記例では絶縁基板への積層化の前に生成構造物は例え
ば希薄クロム酸塩溶液にそれらを浸漬することによっで
あるいは陰極電解によって不働態化される。
わずかな量の鉛を含むバリヤ一層を配設することによっ
て、そうしなければ発生し得る該バリヤ一層の粉末化特
性を取シ除き、従って該合金の微細結晶粒の基板への移
動可能性とそれによって生じる該基積層板の６しみ”を
取り除く。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、銅箔上に金層の球状化又は樹枝状層を被着し、前記
    球状化又は樹枝状層を銅の層で被覆する工程を含む銅箔
    を処理する方法において、亜鉛、ニッケルと鉛、セレン
    、テルル、錫及び砒素の少ガくとも１−）の金属との合
    金を含むバリヤ一層を前記被覆層上に適用し、そして生
    成された物を不働態化する工程とを含むことを特徴とす
    る銅箔を処理する方法。 ２、前記バリヤ一層が鉛を０．１％から０．４％の間及
    びニッケルを５％から２５％の間、そして残部亜鉛であ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の方法。 ３、前記バリヤ一層がステンレス又はニッケル陽極を用
    いる液中で硫酸ニッケル、硫酸亜鉛、アンモニア、くえ
    ん酸塩及び鉛から力る浴から電気メッキされることを特
    徴とする特許請求の範囲第１項記載の方法。 ４、前記バリヤ一層が鉛陽極を里いる、硫酸ニッケル、
    硫酸亜鉛アンモニア及びくえん酸塩から外る浴から電気
    メッキされることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
    載の方法。 ５、不働態化がクロム酸塩浸漬によっであるいはクロム
    酸塩溶液の陰極電解によって達成されることを特徴とす
    る特許請求の範囲第１項から第４項までのいずれかに記
    載の方法。 ６、前記銅箔上に被着された該球状化又は樹枝状層が銅
    であることを特徴とする特許請求の範囲第１項から第５
    項までのいずれかに記載の方法。 ７、　前記銅箔上に被着された該球状化又は樹枝状層が
    亜鉛であることを特徴とする特許請求の範囲第１項から
    第５項までのいずれかに記載の方法。 ８、銅箔上に金属の球状化又は樹枝状層を被着、シ、前
    記球状化又は樹枝状層を銅の層で被覆し亜鉛、ニッケル
    と鉛、セレン、テルル、錫及び砒素の少なくとも１つの
    金属との合金を含むバリャー層を前記被覆層上に適用し
    、そして生成された物を不働態化する工程とを含む方法
    で処理された銅箔が接着された絶縁基板を含む積層板。
JP58219681A 1982-12-01 1983-11-24 銅箔を処理する方法及び該方法によつて製造された積層板 Granted JPS59104499A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0471292A (ja) * 1990-06-05 1992-03-05 Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd 印刷回路用銅箔及びその表面処理方法

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4549940A (en) * 1984-04-23 1985-10-29 Karwan Steven J Method for surface treating copper foil
JPS61110794A (ja) * 1984-11-06 1986-05-29 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 銅箔の表面処理方法
US4572768A (en) * 1985-06-28 1986-02-25 Square D Company Treatment for copper foil
GB2185757B (en) * 1986-01-27 1989-11-01 John Edwin Thorpe Dendritic surface treatment of copper layers
GB8623252D0 (en) * 1986-09-26 1986-10-29 Cookson Group Plc Treatment of copper foil
US5243320A (en) * 1988-02-26 1993-09-07 Gould Inc. Resistive metal layers and method for making same
JP2772684B2 (ja) * 1989-09-11 1998-07-02 三井金属鉱業株式会社 銅箔の表面処理方法
CA2070047A1 (en) * 1991-06-28 1992-12-29 Richard J. Sadey Metal foil with improved peel strength and method for making said foil
TW230290B (ja) * 1991-11-15 1994-09-11 Nikko Guruder Foreer Kk
US5332486A (en) * 1993-01-29 1994-07-26 Gould Electronics Inc. Anti-oxidant coatings for copper foils
US5779870A (en) * 1993-03-05 1998-07-14 Polyclad Laminates, Inc. Method of manufacturing laminates and printed circuit boards
TW420729B (en) * 1996-02-12 2001-02-01 Gould Electronics Inc A non-cyanide brass plating bath and a method of making metallic foil having a brass layer using the non-cyanide brass plating bath
JP3142259B2 (ja) * 1998-11-30 2001-03-07 三井金属鉱業株式会社 耐薬品性および耐熱性に優れたプリント配線板用銅箔およびその製造方法
US6342308B1 (en) * 1999-09-29 2002-01-29 Yates Foil Usa, Inc. Copper foil bonding treatment with improved bond strength and resistance to undercutting
US6524723B2 (en) * 2000-04-28 2003-02-25 Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd. Copper foil for printed circuit boards and its surface treatment method
JP2003051673A (ja) * 2001-08-06 2003-02-21 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd プリント配線板用銅箔及びそのプリント配線板用銅箔を用いた銅張積層板
KR100442563B1 (ko) * 2001-10-23 2004-07-30 엘지전선 주식회사 실란커플링제를 사용한 동박의 표면처리방법
US7476449B2 (en) * 2003-02-27 2009-01-13 Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. Electromagnetic shielding copper foil, method of production thereof and electromagnetic shield
CN100554528C (zh) * 2006-03-29 2009-10-28 哈尔滨工业大学 具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层表面处理方法
KR101252549B1 (ko) * 2008-11-21 2013-04-08 한국전자통신연구원 보안 도메인 환경에서의 암/복호화 프로그램 및 대칭키의 안전 배포 방법 및 이를 위한 데이터 분할 및 주입 장치
JP4948579B2 (ja) * 2009-08-14 2012-06-06 古河電気工業株式会社 高周波伝送特性に優れる耐熱性銅箔及びその製造方法、回路基板、銅張積層基板及びその製造方法
WO2016189752A1 (ja) 2015-05-26 2016-12-01 日鉄住金マイクロメタル株式会社 半導体装置用ボンディングワイヤ
US9707738B1 (en) * 2016-01-14 2017-07-18 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Copper foil and methods of use
CN107151809B (zh) * 2017-05-26 2019-03-08 东强（连州）铜箔有限公司 一种环保型电解铜箔无铬钝化处理液和处理方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3857681A (en) * 1971-08-03 1974-12-31 Yates Industries Copper foil treatment and products produced therefrom
JPS5146528A (ja) * 1974-10-18 1976-04-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Aennnitsukeruusuzugokinmetsukyodenkaieki
US4282073A (en) * 1979-08-22 1981-08-04 Thomas Steel Strip Corporation Electro-co-deposition of corrosion resistant nickel/zinc alloys onto steel substrates
US4456508A (en) * 1981-02-26 1984-06-26 Torday & Carlisle Plc Treatment of copper foil

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0471292A (ja) * 1990-06-05 1992-03-05 Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd 印刷回路用銅箔及びその表面処理方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0112635A2 (en) 1984-07-04
JPH0329879B2 (ja) 1991-04-25
EP0112635B1 (en) 1987-04-22
DE3371096D1 (en) 1987-05-27
EP0112635A3 (en) 1985-09-11
US4469567A (en) 1984-09-04

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