KR100442563B1 - 실란커플링제를 사용한 동박의 표면처리방법 - Google Patents

실란커플링제를 사용한 동박의 표면처리방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100442563B1
KR100442563B1 KR10-2001-0065236A KR20010065236A KR100442563B1 KR 100442563 B1 KR100442563 B1 KR 100442563B1 KR 20010065236 A KR20010065236 A KR 20010065236A KR 100442563 B1 KR100442563 B1 KR 100442563B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
copper foil
surface treatment
electrolytic copper
coupling agent
silane coupling
Prior art date
Application number
KR10-2001-0065236A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20030033449A (ko
Inventor
김상겸
최창희
강병언
Original Assignee
엘지전선 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전선 주식회사 filed Critical 엘지전선 주식회사
Priority to KR10-2001-0065236A priority Critical patent/KR100442563B1/ko
Priority to US10/278,644 priority patent/US6878261B2/en
Publication of KR20030033449A publication Critical patent/KR20030033449A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100442563B1 publication Critical patent/KR100442563B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/389—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a coupling agent, e.g. silane
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D4/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; Coating compositions, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09D183/00 - C09D183/16
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
    • C23C22/05—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions
    • C23C22/68—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous solutions with pH between 6 and 8
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/565—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of zinc
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
    • H05K3/384—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by plating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2222/00—Aspects relating to chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive medium
    • C23C2222/20—Use of solutions containing silanes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0307—Providing micro- or nanometer scale roughness on a metal surface, e.g. by plating of nodules or dendrites
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703—Plating
    • H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

본 발명은 주로 인쇄회로기판에 사용되는 동박의 표면처리 방법에 관한것으로 인쇄회로기판을 제조할 때 에폭시계 수지를 함침시킨 절연기판과 동박과의 접착에 실란커플링제인 3-아미노프로필트리에톡시실란(3-aminopropyltriethoxysilane)과 비닐트리에톡시실란(vinytriethoxysilane)을 혼합비 6:4에서 9:1 사이로 혼합 도포하여 그 접착력의 향상을 목적으로 한다. 또한 산화등에 따른 동박의 변색 억제에도 큰 효과가 있다.

Description

실란커플링제를 사용한 동박의 표면처리방법 {Surface treatment of copper foil with silane coupling agent}
본 발명은 실란커플링제를 사용한 동박의 표면처리방법에 관한것으로, 더욱 상세하게는 3 아미노프로필트리에톡시실란(3-aminopropyltriethoxysilane)과 비닐트리에톡시실란(vinytriethoxysilane)을 혼합하여 도포함으로서 동박과 절연기판의 접착력을 향상시킨 동박의 표면처리 방법이다.
무기물인 금속과 고무나 수지 계통의 유기물을 접합하는 예는 우리 주변에서 아주 일반화되어 있으며 그 일례로 인쇄회로기판을 들수있다. 인쇄회로기판은 절연성 수지로 만들어 지는 기판이 필요한 패턴을 가지도록 기계적,화학적 가공을 통해 동박을 기판 위에 접착시킨다.
인쇄회로기판의 용도로는 라디오, 텔레비전, 세탁기, 오디오, 전자렌지, VTR등의 민생용 전기/전자제품으로 부터 컴퓨터, 통신기기 및 각종제어기기 등의 산업용 전기/전자기기의 정밀제어에 이르기까지 광범위하게 사용되고 있다. 초기에는 널리 단면 인쇄회로 기판이 사용되었지만 지금은 그 외에 다층 인쇄회로 기판, 에폭시 양면 인쇄회로 기판등이 사용되고 있다.
최근에는 전기/전자기기의 경박단소화가 가속화됨에 따라 기판용 인쇄회로가 미세화, 고집적, 소형화되고 있으며 이에 따라서 기판 및 인쇄회로의 제조방법 발달에서도 고품질의 전해동박이 요구되고 있다. 현재 쓰이는 산업용 인쇄회로의 절연기판으로는 주로 유리섬유를 에폭시 수지에 함침시킨 프리프레그(prepreg)가 사용되고 있다. 이 절연기판에 인쇄회로용 전해동박을 고온고압 하에서 접착하고 회로설계에 따라 에칭하여 인쇄회로기판을 얻는다.
이 제조과정중에 동박기판은 열간 압착 및 수 차례의 열처리 공정을 통과하게 되므로 그 열충격으로 인한 동박과 수지의 접착력의 약화, 기계적,화학적 처리에 의한 녹 또는 얼룩이 발생하기도 하며 애칭부식으로 인한 언더커팅 (undercutting) 현상이 나타나기도 한다. 이로 인해 절연기판과 전해동박의 접착력이 저하되는 현상이 초래된다. 그래서 접착력을 향상시키기 위하여 사용하는 금속의 표면에 또 다른 금속을 피복하는 방법들이 행해지고 있다.
위의 방법에 대한 선행 기술 문헌을 살펴보면 기계적인 접착력 향상을 위해 전해동박에 동(copper), 노듈(nodule)을 형성하는 거침도금처리를 하는 방법(미국 특허 3,293,109호), 동에 주석 층 및 바나듐을 함유한 아연 층을 피복하는 방법(대한민국특허공고 제 83-2611호), 동에 인을 함유한 니켈 층을 피복하는 방법(대한민국특허공고 제 84-1643호), 황, 인, 또는 비소를 함유한 니켈 층을 피복하는 방법(대한민국특허공고 제 87-692), 동의 표면에 배리어(barrier)표면처리를 한 후 전해 크로메이트 방청 처리한 방법(일본특허공보 소51-35711호) 등이 있다. 그러나 상기와 같은 방법들은 모두 절연기판과 동박층의 접착력을 기계적인 방법으로 향상시킨 것이다. 이 과정들에서는 열처리할 때 동(copper)이온이 수지 층으로 확산해 가는 현상과 약품처리를 할 때 합금원소의 효과에 의한 접착력 저하를 억제하는 효과적인 방법이 될 수 없으며, 무기물인 금속과 유기물인 고분자사이의 접착력을 향상시키는데 한계가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 기계적인 접착력 향상을 위해 전해동박에 동(copper),노듈(nodule)을 형성하는 거침도금처리를 하고, 동의 표면에 배리어(barrier) 표면처리를 한 후 3 아미노프로필트리에톡시실란(3-aminopropyltriethoxysilane)과 비닐트리에톡시실란(vinytriethoxysilane )을 혼합한 실란커플링제를 도포하는 동박의 표면처리방법을 제공하는것을 그 목적으로 한다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 동박의 표면처리에 관한 바람직한 실시형태의 개략적 단면도이다.
도 2는 본 발명의 따른 인쇄회로기판용 동박의 표면처리에 관한 과정을 나타낸 흐름도이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 실란커플링제를 사용한 동박의 표면처리방법은, 전해 동박의 표면을 거침처리(nodularizing) 하는 단계; 상기 거침처리된 전해 동박을 Zn-As 조성액으로 표면처리하여 Zn-As 조성층을 형성하는 단계; 및 상기 표면처리된 전해 동박 표면에 3 아미노프로필트리에톡시실란(3-aminopropyltriethoxysilane)과 비닐트리에톡시실란(vinytriethoxysilane)을 혼합한 실란커플링제를 도포하는 단계를 포함한다.
바람직하게, 상기 실란커플링제는 3 아미노프로필트리에톡시실란 (3-aminopropyltriethoxysilane) 60 ~ 90 wt%와 비닐트리에톡시실란 (vinytriethoxysilane) 40 ~ 10 wt%의 조성비로 혼합된다.
본 발명에 의하면 거침처리단계에서 전해동박에 홈을 형성시킴으로써 동박의 표면면적을 증가시키기게 된다.
바람직하게, 상기 Zn-As 조성액은 황산아연, 아비산 및 피로인산칼륨을 포함하여 구성된다.
본 발명에 있어서 상기 Zn-As 조성액은 온도 40℃, pH =11, 전류밀도 10A/dm2, 처리시간 약 5초 이내에서 처리되는 것이 바람직하다.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1은 본 발명에 따른 실란커플링을 이용한 표면처리방법에 의해 처리된 동박의 구성을 보여주는 도면이며, 도 2는 본 발명에 따른 동박처리과정을 도시한 흐름도이다. 본 발명에 따르면 동박은 절연기판과의 접착력을 향상시키기 위해 표면처리 된다.
상기 도면들을 참조하면, 먼저 동박(1)은 거침처리(nodularizing)되고 (단계 S100), 그 다음 거침처리된 동박의 표면에는 Zn-As 조성층(2)이 형성되어 표면처리되고(단계S110), 이어서 상기 표면처리된 동박 위에는 실란커플링제(3)가 도포된다(단계 S120).
상기 동박(1)을 거침처리(nodularizing) 하는 단계 S100은 일반적으로 사용되는 35㎛ 두께의 전해동박에 홈을 형성함으로써 동박의 표면면적을 증가시켜 접착강도를 높이는 단계이다.
상기 조성층을 형성하는 단계 S110에서는 Zn-As 합금 조성액에 의해 동박의 표면이 처리되어 Zn-As 합금 성분의 조성층(2)이 형성되는데, 이때 상기 Zn-As 합금 조성액의 바람직한 성분 예는 아래와 같다.
액조성 : 황산아연(금속아연으로서) 10 g/ℓ
아비산(금속비소로서) 1 g/ℓ
피로인산칼륨 120 g/ℓ
또한, 상기 조성액에 의해 동박의 표면은 바람직하게 아래와 같은 조건하에서 처리된다.
처리조건 : 액 온도 40℃
pH 11
전류밀도 10A/dm2
처리시간 5초
상기와 같은 처리과정을 통해 형성된 Zn-As 조성층(2)은 얼룩방지, 내열성, 내화학성을 증가시키는 효과를 가져온다.
또한, 상기 실란커플링제는 3 아미노프로필트리에톡시실란(3-aminopropyltriethoxysilane)과 비닐트리에톡시실란(vinytriethoxysilane)을 혼합하여 제조되며, 이러한 실란커플링제(3)를 상기 표면처리된 동박 위에 도포하고 건조시킨다.
실란커플링제에 있어서 실란(silane) 화합물이 무기물과의 반응을 위해서는 알킬실란 부분에서 알콕시에 해당하는 저분자물질의 제거가 선행되어야 한다. 그 후 접착면 위에 물/알코올에 의해 가수분해 된 실란화제를 코팅하거나 혹은 접착 대상면을 가수분해 된 실란화제의 용액에 담가서 커플링제에 의한 화학결합을유기-무기 혼합물의 계면에 도입하게 된다. 이렇게 도입된 실란을 포함한 유기 관능기가 다른 유기물과의 화학 결합 및 흡착에 의한 물리적 결합을 초래하여 강한 결합을 형성하게 된다.
상기 3 아미노프로필트리에톡시실란(3-aminopropyltriethoxysilane)은 열처리 및 경화 공정 중에 아미노기(－NH2)에 의한 축합(condensation)반응이 가능하여 유기-무기 혼합물 계면에서 약한 결합을 하지 않게 된다. 특히, 처리 후에 수분에 의한 영향을 적게 받는 특성을 갖게 된다.
상기 비닐트리에톡시실란(vinytriethoxysilane)은 열처리 및 경화 공정 중에 비닐기(CH₂=CH-)로 표시되는 작용기의 첨가(addition)반응이 가능하여 축합반응만으로는 불충분한 접착력을 향상시키는데 기여한다. 이는 비닐기가 이중결합을 가지기 때문에 이 기를 가진 화합물은 반응성이 풍부하며 중합하여 고분자화합물을 잘 만드는 특성을 가지기 때문이다. 따라서 이 두 가지 실란 화합물을 혼합한 실란 커풀링제를 사용하면 축합반응과 첨가반응이 시너지(synergy)효과를 이루어 접착력 증대에 영향을 끼쳐 미사용 혹은 단독 사용할 때보다 훨씬 개선된 접착력을 가지게 된다.
상기 실란커플링제의 혼합비는 3 아미노프로필트리에톡시실란(3-aminopropyltriethoxysilane) 60 ~ 90wt%, 비닐트리에폭시실란 (vinytriethoxysilane) 40 ~ 10wt%인 것이 바람직하다. 상기 3 아미노프로필트리에톡시실란(3-aminopropyltriethoxysilane)이 60wt% 미만으로 혼합된 경우에는 기본접착 반응인 축합 반응이 충분하지 못해 원하는 접착 강도를 얻을 수 없으며, 상기 비닐트리에폭시실란(vinytriethoxysilane)이 10wt%미만으로 혼합된 경우에는 충분한 첨가반응이 발생하지 않아 두 반응의 시너지 효과를 얻기 어렵다.
본 발명의 특징들은 이하의 실험예를 통해서 더욱 명확히 설명될 수 있다.
실시예1
실시예에서는 동박을 전술한 바와 같이 거침처리 및 표면처리한 후 3 아미노프로필트리에톡시실란(3-aminopropyltriethoxysilane) 4 g/ℓ와 비닐트리에톡시실란(vinytriethoxysilane) 2 g/ℓ를 혼합한 실란커플링제를 도포하였다.
비교예1
비교예1에서는 실시예와 마찬가지로 거침처리와 표면처리를 한 동박의 표면에 3 아미노프로필트리에톡시실란(3-aminopropyltriethoxysilane) 6 g/ℓ만을 도포하였다.
비교예2
비교예2에서는 실시예와 마찬가지로 거침처리와 표면처리를 한 동박의 표면에 비닐트리에톡시실란(vinytriethoxysilane) 6 g/ℓ만을 도포하였다.
상기의 실시예와 비교예의 전해동박을 유리섬유-에폭시 절연기판과 적층 성형 후, 그 접착강도를 측정하였으며 220℃에서 10시간 처리 후 다시 접착강도를 측정하였다. 측정결과는 다음과 같다.
구 분 접착강도(kg/cm) 약품처리 후 접착강도 저하율(%)
열처리 전 열처리 후
실시예 1 2.15 1.20 5
비교예 1 2.00 1.10 7
비교예 2 1.90 0.80 9
상기 표에서 알 수 있는 바와 같이 비교예들에서는 약품처리 후 7~9 %의 접착강도 저하가 나타난 반면 본 발명에 따른 실시예에서는 5%이하의 강도 저하만이 확인되었다. 또한, 열처리 전후의 접착강도에 있어서도 본 발명에 따른 실시예가 비교예들에 비해 탁월함을 알 수 있다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 비교예에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
본 발명의 실란커플링제를 사용한 동박의 표면처리방법에 따르면 상기 표로부터 알 수 있는 바와 같이 상온에서 수지 층에 대한 접착력이 우수할 뿐만 아니라, 열처리 후나 약품처리 후에도 우수한 접착력을 유지하게 된다.

Claims (5)

  1. 절연기판과 동박의 접착력을 향상시키기 위한 표면처리방법으로서,
    전해 동박의 표면을 거침처리(nodularizing) 하는 단계;
    상기 거침처리된 전해 동박을 Zn-As 조성액으로 표면처리하여 Zn-As 조성층을 형성하는 단계; 및
    상기 표면처리된 전해 동박 표면에 3 아미노프로필트리에톡시실란 (3-aminopropyltriethoxysilane)과 비닐트리에톡시실란(vinytriethoxysilane)을 혼합한 실란커플링제를 도포하는 단계를 포함하는 전해 동박의 표면처리방법;
  2. 제 1항에 있어서, 상기 실란커플링제는,
    3 아미노프로필트리에톡시실란(3-aminopropyltriethoxysilane) 60 ~ 90 wt%와 비닐트리에톡시실란(vinytriethoxysilane) 40 ~ 10 wt%의 조성비로 혼합된 것을 특징으로 하는 전해 동박의 표면처리 방법
  3. 제 1항에 있어서, 상기 거침처리단계에서는,
    상기 전해동박에 홈을 형성함으로서 동박의 표면면적을 증가시키는 것을 특징으로 하는 전해 동박의 표면처리방법
  4. 제 1항에 있어서, 상기 Zn-As 조성액은, 황산아연, 아비산 및 피로인산칼륨을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전해 동박의 표면처리방법
  5. 상기 Zn-As 조성층을 형성하는 단계는, 조성액 온도 40℃, pH =11, 전류밀도 10A/dm2처리시간 약 5초 이내에서 처리되는 것을 특징으로 하는 전해 동박의 표면처리방법
KR10-2001-0065236A 2001-10-23 2001-10-23 실란커플링제를 사용한 동박의 표면처리방법 KR100442563B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0065236A KR100442563B1 (ko) 2001-10-23 2001-10-23 실란커플링제를 사용한 동박의 표면처리방법
US10/278,644 US6878261B2 (en) 2001-10-23 2002-10-23 Surface treatment method of copper foil with silane coupling agent

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0065236A KR100442563B1 (ko) 2001-10-23 2001-10-23 실란커플링제를 사용한 동박의 표면처리방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030033449A KR20030033449A (ko) 2003-05-01
KR100442563B1 true KR100442563B1 (ko) 2004-07-30

Family

ID=19715310

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2001-0065236A KR100442563B1 (ko) 2001-10-23 2001-10-23 실란커플링제를 사용한 동박의 표면처리방법

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6878261B2 (ko)
KR (1) KR100442563B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100953464B1 (ko) * 2007-01-15 2010-04-16 엘에스엠트론 주식회사 동박 적층 구조체 및 동박 표면 처리 방법
KR20220083306A (ko) 2020-12-11 2022-06-20 숙명여자대학교산학협력단 절연기재와의 접착력 향상을 위한 동박의 표면처리방법

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060275616A1 (en) * 2005-06-03 2006-12-07 Clough Robert S Silane-based coupling agent
US20070004844A1 (en) * 2005-06-30 2007-01-04 Clough Robert S Dielectric material
KR101359391B1 (ko) * 2008-05-21 2014-02-07 삼성테크윈 주식회사 절연기판의 제조방법
US10337115B1 (en) * 2018-01-05 2019-07-02 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Surface treated copper foil for high speed printed circuit board products including the copper foil and methods of making
KR102451075B1 (ko) * 2021-06-01 2022-10-06 도레이첨단소재 주식회사 동박적층필름, 이를 포함하는 전자소자, 및 상기 동박적층필름의 제작방법
CN116110800A (zh) * 2022-12-30 2023-05-12 蔚来动力科技(合肥)有限公司 一种功率器件的封装方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5920621A (ja) * 1982-07-12 1984-02-02 Nippon Denkai Kk 印刷回路用銅箔とその製造方法
JPH05171458A (ja) * 1991-12-26 1993-07-09 Hitachi Chem Co Ltd 金属表面の処理方法
KR20010089713A (ko) * 1999-12-15 2001-10-08 미야무라 심뻬이 표면처리 동박 및 그 표면처리 동박의 제조방법

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3293109A (en) 1961-09-18 1966-12-20 Clevite Corp Conducting element having improved bonding characteristics and method
US3293106A (en) * 1964-09-08 1966-12-20 Bell Telephone Labor Inc Connection for attaching metal foil to plastic substrate
JPS49108808A (ko) 1973-02-17 1974-10-16
KR800000492B1 (ko) 1979-12-05 1980-06-04 쿠터, 좀머 4-하이드록시-2H-나프토[2, 1-e]-1, 2-티아진-3-카복사마이드-1, 1-디옥사이드류의 제조방법
KR810001120B1 (ko) 1980-06-14 1981-09-18 최동식 고층건물용 배수낙하장치(排水落下裝置)
AU2095083A (en) 1982-11-09 1984-05-17 Energy Conversion Devices Inc. Laminated strip of large area solar cells
EP0112635B1 (en) * 1982-12-01 1987-04-22 Electrofoils Technology Limited Treatment of copper foil

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5920621A (ja) * 1982-07-12 1984-02-02 Nippon Denkai Kk 印刷回路用銅箔とその製造方法
JPH05171458A (ja) * 1991-12-26 1993-07-09 Hitachi Chem Co Ltd 金属表面の処理方法
KR20010089713A (ko) * 1999-12-15 2001-10-08 미야무라 심뻬이 표면처리 동박 및 그 표면처리 동박의 제조방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100953464B1 (ko) * 2007-01-15 2010-04-16 엘에스엠트론 주식회사 동박 적층 구조체 및 동박 표면 처리 방법
KR20220083306A (ko) 2020-12-11 2022-06-20 숙명여자대학교산학협력단 절연기재와의 접착력 향상을 위한 동박의 표면처리방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20030033449A (ko) 2003-05-01
US6878261B2 (en) 2005-04-12
US20030111351A1 (en) 2003-06-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6630743B2 (en) Copper plated PTH barrels and methods for fabricating
EP0637902A1 (en) Metallic foil with adhesion promoting layer
KR20200118144A (ko) 동장 적층판
CN109983157B (zh) 印刷电路板的制备方法
KR100442563B1 (ko) 실란커플링제를 사용한 동박의 표면처리방법
US6106899A (en) Method for surface treatment of copper or copper alloys
WO2007040196A1 (ja) 表面処理銅箔及びその表面処理銅箔の製造方法並びにその表面処理銅箔を用いた銅張積層板
JPS6259681A (ja) アデイテイブ印刷配線板用接着剤
JP2000286546A (ja) プリント配線板の製造方法
KR100953464B1 (ko) 동박 적층 구조체 및 동박 표면 처리 방법
US6296897B1 (en) Process for reducing extraneous metal plating
US20080000552A1 (en) Process for increasing the adhesion of a metal surface to a polymer
JPS6126288A (ja) 金属コアプリント基板の製造方法
KR100330919B1 (ko) 피티씨 전도성 폴리머를 포함하는 전기장치
JPH0144149B2 (ko)
JPH11228669A (ja) エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、銅張り積層板、多層積層板
JPH0144150B2 (ko)
JPH09326564A (ja) 回路基板の製造方法
JPH05858B2 (ko)
JP2004047680A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JPS62127477A (ja) アデイテイブめつき用接着剤
JPH03115380A (ja) プリント配線板用接着剤組成物
JPS63117041A (ja) プリプレグ
JPH01132771A (ja) ポリ（フェニレンサルファイド）のメッキ方法
JPS6392090A (ja) 多層回路基板の製造法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20090413

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee