JPS62127477A - アデイテイブめつき用接着剤 - Google Patents
アデイテイブめつき用接着剤Info
- Publication number
- JPS62127477A JPS62127477A JP26732285A JP26732285A JPS62127477A JP S62127477 A JPS62127477 A JP S62127477A JP 26732285 A JP26732285 A JP 26732285A JP 26732285 A JP26732285 A JP 26732285A JP S62127477 A JPS62127477 A JP S62127477A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- synthetic rubber
- methylimidazole
- migration
- additive plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野１
本発明は、化学めっきされた金属のマイグレーションを
抑制するための７デイテイブめっき用接着剤に関するも
のである。
抑制するための７デイテイブめっき用接着剤に関するも
のである。
［従来技術１
一般に、アディティブめっき用積層板には、合成ゴムと
熱硬化性樹脂よりなる厚さ２０〜５０μｍの接着剤層を
表面コートしたものが使用されている。即も、この接着
剤コート基板は周知のアディティブめっきプロセスによ
り、プリント配線板に加工される。
熱硬化性樹脂よりなる厚さ２０〜５０μｍの接着剤層を
表面コートしたものが使用されている。即も、この接着
剤コート基板は周知のアディティブめっきプロセスによ
り、プリント配線板に加工される。
このようにして得られたプリント配線板は、温湿度条件
下において表面上に形成された金属回路間に電界を加え
ると、ある時間の経過後、金属のマイグレーシヨンが発
生することはよく知られている。
下において表面上に形成された金属回路間に電界を加え
ると、ある時間の経過後、金属のマイグレーシヨンが発
生することはよく知られている。
金属マイグレーションの現象を電気化学的に解析する試
みは数多く行われており、絶縁材料による金属マイグレ
ーションの差異についても種々指摘されている。
みは数多く行われており、絶縁材料による金属マイグレ
ーションの差異についても種々指摘されている。
しかるに、近年のプリント配線板の高密度化に伴い、信
頼性の確保は重要な課題であるが、金属マイグレーショ
ンはプリント回路板にとって致命的欠陥になりうる要素
をもっているため、プリント配線板の生産段階において
、金属マイグレーシヨンを抑制しうる種々の方法が試み
られ、また現実に実施されているが、絶縁材料の本質的
特性に依存する部分が強く、耐金属マイグレーションに
優れたプリント配線板が強く望まれている。
頼性の確保は重要な課題であるが、金属マイグレーショ
ンはプリント回路板にとって致命的欠陥になりうる要素
をもっているため、プリント配線板の生産段階において
、金属マイグレーシヨンを抑制しうる種々の方法が試み
られ、また現実に実施されているが、絶縁材料の本質的
特性に依存する部分が強く、耐金属マイグレーションに
優れたプリント配線板が強く望まれている。
アディティブめっきされたプリント配線板においては、
金属マイグレーションを抑制するために基板にコートさ
れた接着剤層について種々の検討がなされているが、未
だ満足すべきものは得られていない。
金属マイグレーションを抑制するために基板にコートさ
れた接着剤層について種々の検討がなされているが、未
だ満足すべきものは得られていない。
［発明の目的１
本発明者らは、アディティブめっきされたプリント配線
板の金属マイグレーションを抑制しうるアディティブめ
っき用接着剤を開発すべく検討した結果、本発明を完成
するに至ったものである。
板の金属マイグレーションを抑制しうるアディティブめ
っき用接着剤を開発すべく検討した結果、本発明を完成
するに至ったものである。
［発明の構成１
本発明は、合成ゴムと硬化性樹脂を主成分とするアディ
ティブめっき用接着剤において、イミダゾール化合物を
配合したことを特徴とするアディティブめっき用接着剤
、を要旨とするものである。
ティブめっき用接着剤において、イミダゾール化合物を
配合したことを特徴とするアディティブめっき用接着剤
、を要旨とするものである。
本発明において、合成ゴムとしてはアクリロニトリルブ
タジェンゴム（ＮＢＲ）、スチレンブタジェンゴム（Ｓ
ＢＲ）、クロロプレンゴム、ブタジェンゴム等があり、
特に限定されるものではない。
タジェンゴム（ＮＢＲ）、スチレンブタジェンゴム（Ｓ
ＢＲ）、クロロプレンゴム、ブタジェンゴム等があり、
特に限定されるものではない。
硬化性樹脂としては、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂が
含まれる。熱硬化性樹脂としてはフェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、メラミン樹脂等がある。光硬化性樹脂として
は、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタ
エリスリトールトリアクリレート等の多価アルコールの
アクリルエステルの重合物等が利用できる。
含まれる。熱硬化性樹脂としてはフェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、メラミン樹脂等がある。光硬化性樹脂として
は、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタ
エリスリトールトリアクリレート等の多価アルコールの
アクリルエステルの重合物等が利用できる。
本発明においては、金属マイグレーションを抑制するた
めにイミダゾール化合物を配合することを特徴としてい
る。
めにイミダゾール化合物を配合することを特徴としてい
る。
かかる化合物は、具体的にはイミダゾール、２−メチル
イミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−イソプロ
ピルイミダゾール、２−Ｃ，、Ｈ２，イミダゾール、２
−フェニルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、あ
るいはこれらの１−シアノエチレン誘導体、又は１−グ
アニジルエチレン誘導体等である。
イミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−イソプロ
ピルイミダゾール、２−Ｃ，、Ｈ２，イミダゾール、２
−フェニルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、あ
るいはこれらの１−シアノエチレン誘導体、又は１−グ
アニジルエチレン誘導体等である。
この中でも特に２−メチルイミダゾール、２−エチルイ
ミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、２−７二
二ルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−メチルイミダゾールが好ましい
。
ミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、２−７二
二ルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−メチルイミダゾールが好ましい
。
これらの化合物の接着剤層中の配合割合は合成ゴムと硬
化性樹脂の合計量に対して０．１〜１０重量％、好まし
くは０．３〜６重量％である。０．１重量％未満の場合
には金属マイグレーション抑制の効果が小さく、１０重
量％を越えても金属マイグレーション抑制効果はあがら
ず、回路板としたときの特性低下がみられ好ましくない
。
化性樹脂の合計量に対して０．１〜１０重量％、好まし
くは０．３〜６重量％である。０．１重量％未満の場合
には金属マイグレーション抑制の効果が小さく、１０重
量％を越えても金属マイグレーション抑制効果はあがら
ず、回路板としたときの特性低下がみられ好ましくない
。
イミダゾール化合物が金属マイグレーシヨンを抑制する
理由は、これらの化合物が金属とキレート化合物を形成
し、金属の移動を防止するためと考えられる。
理由は、これらの化合物が金属とキレート化合物を形成
し、金属の移動を防止するためと考えられる。
本発明の７デイテイブめっき用接着剤には、前記成分の
池、必要に応じてシリカ粉末、水酸化アルミニウム、炭
酸カルシウム、酸化亜鉛、加硫剤、老化防止剤等を配合
することができる。これらの配合割合は、前記合成ゴム
と硬化性樹脂との合計量に対して、シリカ粉末の場合は
１〜５重量％、水酸化アルミニウムの場合は１〜２０重
量％、炭酸力ルシウルの場合は０．５〜３０重量％、酸
化亜鉛の場合は０．１〜１重量％、加硫剤の場合は０．
１〜５重量％、老化防止剤の場合は１〜５重１％が適当
である。これらの添加剤は接着剤層の耐熱性の向上ない
しめっき金属との密着性向上に対して有効に働くもので
ある。
池、必要に応じてシリカ粉末、水酸化アルミニウム、炭
酸カルシウム、酸化亜鉛、加硫剤、老化防止剤等を配合
することができる。これらの配合割合は、前記合成ゴム
と硬化性樹脂との合計量に対して、シリカ粉末の場合は
１〜５重量％、水酸化アルミニウムの場合は１〜２０重
量％、炭酸力ルシウルの場合は０．５〜３０重量％、酸
化亜鉛の場合は０．１〜１重量％、加硫剤の場合は０．
１〜５重量％、老化防止剤の場合は１〜５重１％が適当
である。これらの添加剤は接着剤層の耐熱性の向上ない
しめっき金属との密着性向上に対して有効に働くもので
ある。
［発明の効果１
前述のように、本発明の７デイテイブめっき用接着剤は
、めっき金属の密着力、はんだ耐熱性等に悪影響を及ぼ
すことなく、めっき金属のマイグレーシヨンを効果的に
抑制することができる。
、めっき金属の密着力、はんだ耐熱性等に悪影響を及ぼ
すことなく、めっき金属のマイグレーシヨンを効果的に
抑制することができる。
［実施例１
本発明によるアディティブめっき用接着剤について、以
下に実施例及び比較例により説明する。
下に実施例及び比較例により説明する。
実施例Ｉ
ＮＢＲ（日本合成ゴム（株）製Ｎ−２３０ＳＨ）
１００ｇレゾール型フェノール樹脂
１００ｇエポキシ樹脂
６０ｇ２−エチル−４−メチルイミダゾール
１．５ｇシリカ粉末
１０ｇメチルエチルケトン
４００ｇ上記接着剤混合物をエポキシ樹脂／ガラスク
ロス積層板に塗工し、厚み４０μｍの接着剤層を形成し
た。この接着剤コート積層板に通常の７デイテイブ法に
より３０μ鴻の化学銅めっきを行った。
１００ｇレゾール型フェノール樹脂
１００ｇエポキシ樹脂
６０ｇ２−エチル−４−メチルイミダゾール
１．５ｇシリカ粉末
１０ｇメチルエチルケトン
４００ｇ上記接着剤混合物をエポキシ樹脂／ガラスク
ロス積層板に塗工し、厚み４０μｍの接着剤層を形成し
た。この接着剤コート積層板に通常の７デイテイブ法に
より３０μ鴻の化学銅めっきを行った。
実施例２
ＮＢＲ（日本合成ゴム（株）製Ｎ・２３０ＳＨ）
１００ ｇレゾール型フェノール樹脂
１００ｇ２−エチル・４−メチルイミダゾール
１．５ｇシリカ粉末
１０ｇメチルエチルケトン
４００ｇ上記接着剤混合物をエポキシ樹脂／ガラス
クロス積層板に塗工し、厚み４０μｍの接着剤層を形成
した。この接着剤コート積層板に通常の７デイテイブ法
により３０μ−の化学銅めっきを行った。
１００ ｇレゾール型フェノール樹脂
１００ｇ２−エチル・４−メチルイミダゾール
１．５ｇシリカ粉末
１０ｇメチルエチルケトン
４００ｇ上記接着剤混合物をエポキシ樹脂／ガラス
クロス積層板に塗工し、厚み４０μｍの接着剤層を形成
した。この接着剤コート積層板に通常の７デイテイブ法
により３０μ−の化学銅めっきを行った。
実施例３
２−エチル−４−メチルイミダゾール１．５ｇにかえて
２−エチルイミダゾール１．５ｇを使用した以外は実施
例１と同様にして化学銅めっきした積層板を得た。
２−エチルイミダゾール１．５ｇを使用した以外は実施
例１と同様にして化学銅めっきした積層板を得た。
実施例４
２−エチル−４−メチルイミダゾール１．５ｇにかえで
１−ベンジ゛ルー２−メチルイミダゾール １．５ｇを
使用した以外は実施例１と同様にして化学銅めっきした
積層板を得た。
１−ベンジ゛ルー２−メチルイミダゾール １．５ｇを
使用した以外は実施例１と同様にして化学銅めっきした
積層板を得た。
実施例５
２−エチル−４−メチルイミダゾール
以外は実施例１と同様にして化学銅めっきした積層板を
得た。
得た。
比較例１
２−エチル−４−メチルイミダゾールを配合しないこと
を除いては実施例１と同様にして化学銅めっきした積層
板を得た。
を除いては実施例１と同様にして化学銅めっきした積層
板を得た。
比較例２
２−エチル−４−メチルイミダゾールを配合しないこと
を除いては実施例２と同様にして化学銅めっきした積層
板を得た。
を除いては実施例２と同様にして化学銅めっきした積層
板を得た。
上記各側によって得られた化学銅めっき付き積層板につ
いて、銅マイグレーション、銅の引剥し強さ、半田耐熱
性を測定した。その結果を第１表に示す。
いて、銅マイグレーション、銅の引剥し強さ、半田耐熱
性を測定した。その結果を第１表に示す。
銅マイグレーションの測定は次の方法により行った。化
学銅めっき付き積層板を第１図に示すような回路パター
ンにエツチングした。第１図において、回路（１）、（
２）の幅は１００μｍｎ、回路の間隔はｌ （ｌ Ｉ）
μｍである。
学銅めっき付き積層板を第１図に示すような回路パター
ンにエツチングした。第１図において、回路（１）、（
２）の幅は１００μｍｎ、回路の間隔はｌ （ｌ Ｉ）
μｍである。
この試料を温度６０’Ｃ，湿度９（）％の恒温恒湿槽に
入れ、対向する回路間に直流５ ０ Ｖの電圧を印加し
て１ ０ｆ’） （１時間放置した。次いで各資料につ
いて回路間の絶縁抵抗を測定すると共に、外観の変化を
ＩＱ定した。
入れ、対向する回路間に直流５ ０ Ｖの電圧を印加し
て１ ０ｆ’） （１時間放置した。次いで各資料につ
いて回路間の絶縁抵抗を測定すると共に、外観の変化を
ＩＱ定した。
また、他の特性をＪＩＳＣ６４８１にもとづいて測定し
た。
た。
これらの結果から、各実施例で得られた化学銅めっき付
き積層板は比較例のものに比べ１銅マイグレーションの
効果が著しく向上しており、池の特性の低下はほとんど
ないことがわかった。
き積層板は比較例のものに比べ１銅マイグレーションの
効果が著しく向上しており、池の特性の低下はほとんど
ないことがわかった。
第１図は銅マイグレーシランの試験に用いられる銅回路
パターンの図である。 １、 ２ ： 銅回路
パターンの図である。 １、 ２ ： 銅回路
Claims (1)
- 合成ゴムと硬化性樹脂を主成分とするアディティブめっ
き用接着剤において、イミダゾール化合物を配合したこ
とを特徴とするアディティブめっき用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26732285A JPS62127477A (ja) | 1985-11-29 | 1985-11-29 | アデイテイブめつき用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26732285A JPS62127477A (ja) | 1985-11-29 | 1985-11-29 | アデイテイブめつき用接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62127477A true JPS62127477A (ja) | 1987-06-09 |
Family
ID=17443208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26732285A Pending JPS62127477A (ja) | 1985-11-29 | 1985-11-29 | アデイテイブめつき用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62127477A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004353027A (ja) * | 2003-05-28 | 2004-12-16 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 無電解めっきパターン形成用組成物、無電解めっきパターン及びその形成方法 |
| JP2007331628A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Topre Corp | コンテナ内の移動間仕切り固定スイング構造 |
-
1985
- 1985-11-29 JP JP26732285A patent/JPS62127477A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004353027A (ja) * | 2003-05-28 | 2004-12-16 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 無電解めっきパターン形成用組成物、無電解めっきパターン及びその形成方法 |
| JP2007331628A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Topre Corp | コンテナ内の移動間仕切り固定スイング構造 |
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