JPH03115380A - プリント配線板用接着剤組成物 - Google Patents
プリント配線板用接着剤組成物Info
- Publication number
- JPH03115380A JPH03115380A JP25144489A JP25144489A JPH03115380A JP H03115380 A JPH03115380 A JP H03115380A JP 25144489 A JP25144489 A JP 25144489A JP 25144489 A JP25144489 A JP 25144489A JP H03115380 A JPH03115380 A JP H03115380A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- parts
- wiring board
- adhesive
- adhesive composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 19
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 19
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims abstract 3
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 claims abstract 3
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 abstract description 7
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 abstract description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 7
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 6
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 6
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 abstract description 5
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 abstract description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 2
- 210000001787 dendrite Anatomy 0.000 description 11
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 4
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- CFRNDJFRRKMHTL-UHFFFAOYSA-N [3-octanoyloxy-2,2-bis(octanoyloxymethyl)propyl] octanoate Chemical compound CCCCCCCC(=O)OCC(COC(=O)CCCCCCC)(COC(=O)CCCCCCC)COC(=O)CCCCCCC CFRNDJFRRKMHTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、無電解めっきにより析出した鋼との接着が良
好で、めっき析出鋼回路間の耐電食性に優れたアディテ
ィブ法によるプリント配線板用接着剤組成物に関する。
好で、めっき析出鋼回路間の耐電食性に優れたアディテ
ィブ法によるプリント配線板用接着剤組成物に関する。
アディティブ法によるプリント配線板を工、接層剤付き
絶縁基鈑に無１！解めっきで配線ノくターンを形成する
。例えば、積層板の絶縁基板上に、めりき触媒を含有す
る接層剤層を設け、その回路形成部以外をめっきレジス
トによってマスクした後。
絶縁基鈑に無１！解めっきで配線ノくターンを形成する
。例えば、積層板の絶縁基板上に、めりき触媒を含有す
る接層剤層を設け、その回路形成部以外をめっきレジス
トによってマスクした後。
先ずりａ７−硫酸などの酸化性エツチング液で処理して
化学粗化し１次いで無電解鋼めっき液で処理すると、回
路部に鋼が析出して回路が形成される。
化学粗化し１次いで無電解鋼めっき液で処理すると、回
路部に鋼が析出して回路が形成される。
上記の接着剤＃全役けるための接着剤は、析出めっきと
の接着性に優ｎたアクリロニトリルブタジェンゴムが一
般に使用され、さらに′＃熱性とするために２エノール
樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂成分を、また接着
剤塗布後の補強及び化学粗化を補うために無機光填剤を
適宜配付する。
の接着性に優ｎたアクリロニトリルブタジェンゴムが一
般に使用され、さらに′＃熱性とするために２エノール
樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂成分を、また接着
剤塗布後の補強及び化学粗化を補うために無機光填剤を
適宜配付する。
近年、プリント配線板の高密度化に伴って回路パターン
間隔が狭少となってきており、電界下でのパターン間に
銅マイグレーシ！ンによるテンドライトの発生が問題と
なっている０デンドライトの発生は、接層剤中のゴム成
分に因る餉とのマイグレーシヨンを起こしやすいために
起きると考えられている。従来、この現象を防ぐ対策と
して、熱硬化性樹脂例えはエポキシ樹脂あるいはゴムと
架橋性を有するフェノール樹脂を配合してゴムの比率を
下げ、デンドライトの発生”Ｉｔ＠減させる〇しかし、
この従来法では、めりき前処理工程中での化学粗化性を
著しく低下し、かつ析出めっき鋼の接着力が不光分とな
る。
間隔が狭少となってきており、電界下でのパターン間に
銅マイグレーシ！ンによるテンドライトの発生が問題と
なっている０デンドライトの発生は、接層剤中のゴム成
分に因る餉とのマイグレーシヨンを起こしやすいために
起きると考えられている。従来、この現象を防ぐ対策と
して、熱硬化性樹脂例えはエポキシ樹脂あるいはゴムと
架橋性を有するフェノール樹脂を配合してゴムの比率を
下げ、デンドライトの発生”Ｉｔ＠減させる〇しかし、
この従来法では、めりき前処理工程中での化学粗化性を
著しく低下し、かつ析出めっき鋼の接着力が不光分とな
る。
本発明は、アディティブ法によるプリント配線板の製造
において、析出めっき鋼との接Ｎ性に優れ、かつ得た配
線板の耐電食性が優秀なプリント配線板の製造方法を提
供することを目的としている０ 〔課題を解決するための手段〕 上記目的を２！成するために１本発明は．アクリロニト
リルブタジエンゴム及び熱硬化性樹脂の配合物１００重
量部（以下部）に対してアルキル化メラミンを１〜２０
部配付してなるプリント配線板用接着剤組成物である。
において、析出めっき鋼との接Ｎ性に優れ、かつ得た配
線板の耐電食性が優秀なプリント配線板の製造方法を提
供することを目的としている０ 〔課題を解決するための手段〕 上記目的を２！成するために１本発明は．アクリロニト
リルブタジエンゴム及び熱硬化性樹脂の配合物１００重
量部（以下部）に対してアルキル化メラミンを１〜２０
部配付してなるプリント配線板用接着剤組成物である。
アルキル化メラミンの添加量が１部未満では析出めっき
鋼との接着力及びデンドライト抑制の効果が少なく、２
０部を越えるとゴムの架橋性が低下して、耐熱性が悪く
なる。好ましくは、５〜１０部が適当である。
鋼との接着力及びデンドライト抑制の効果が少なく、２
０部を越えるとゴムの架橋性が低下して、耐熱性が悪く
なる。好ましくは、５〜１０部が適当である。
本発明におけるアクリロニトリルブタジェンゴムと熱硬
化性樹脂との配合比について（工、熱硬化性樹脂の比率
が４０％以上では、デンドライトの生成は軽減するが、
接着剤全体が測性となり、化学粗化性が低下し、析出め
っき銅との接着力が不光分となる。
化性樹脂との配合比について（工、熱硬化性樹脂の比率
が４０％以上では、デンドライトの生成は軽減するが、
接着剤全体が測性となり、化学粗化性が低下し、析出め
っき銅との接着力が不光分となる。
アルキル化メラミンを添加すると、トリアジン環が銅と
のキレート効果を有するために、析出めっき銅との接着
力を増すと共にデンドライトの発生を抑制する効果があ
る。
のキレート効果を有するために、析出めっき銅との接着
力を増すと共にデンドライトの発生を抑制する効果があ
る。
（実施例１）
アクリロニトリルブタジェン（日本付成ゴム社Ｎ−２５
０８）５０部 アルキルフェノール樹脂（日立化成ヒタノール２４００
） ２５部エポキシ樹脂（シ
ェル社エビコー）１００１）１０部 充填剤ジルコニウムシリケート（白水化学ミクロパック
ス２０Ａ） ２５部めっき触媒（
日立化成ＰＥＣ−８）５部メチル化メラミン（日立化成
メラン５２６）１０部 以上の材料をニーダを使用して酢酸セロソルブに溶解分
散させ、固形分２２％の接層剤浴に！ｉ、′ｔ−作製し
た。この接着剤をガラス線維基材にエポキシ樹脂を含浸
した基板の両面に、乾燥後の膜厚が２５μｍとなるｚ５
に浸漬塗布し、加熱乾燥して接漕剤付き絶縁基板を得た
。この基板に、フォトレジストによりライン／スペース
が０．２ ／ ０．２１１１１ｎのデンドライト評価用
櫛形パターン及び（工んだ耐熱性、引剥がし強さ測定用
の２５１１１α角、１００Ｘ１００Ｘ５０からなる試験
パターンを炸裂し加熱硬化させた。次にＮａＦ糸粗化液
でパターン部の接着剤面を選択的に処理して化学粗化し
水洗中和した。引続いて無電解鋼めっき浴に投入して厚
さ３０μｍの銅を析出させ、水洗乾燥してアディティブ
法プリント配線板の試験パターンを得た。筐た。引剥が
し強さ測定用試験パターンは、１０１００Ｘ５０？イズ
の試験片を５１口中尺エツチングしたものを用いたＯ 耐電食性試験は、こｎを促進して行うため、８５℃、８
５％ＲＩ（の加温加湿状態で、電極回路間ＫＤＣ１００
Ｖｔ−印加して連続通電し、所定時間毎にサンプリング
して回路間のテンドライト発生の有無を調べた。
０８）５０部 アルキルフェノール樹脂（日立化成ヒタノール２４００
） ２５部エポキシ樹脂（シ
ェル社エビコー）１００１）１０部 充填剤ジルコニウムシリケート（白水化学ミクロパック
ス２０Ａ） ２５部めっき触媒（
日立化成ＰＥＣ−８）５部メチル化メラミン（日立化成
メラン５２６）１０部 以上の材料をニーダを使用して酢酸セロソルブに溶解分
散させ、固形分２２％の接層剤浴に！ｉ、′ｔ−作製し
た。この接着剤をガラス線維基材にエポキシ樹脂を含浸
した基板の両面に、乾燥後の膜厚が２５μｍとなるｚ５
に浸漬塗布し、加熱乾燥して接漕剤付き絶縁基板を得た
。この基板に、フォトレジストによりライン／スペース
が０．２ ／ ０．２１１１１ｎのデンドライト評価用
櫛形パターン及び（工んだ耐熱性、引剥がし強さ測定用
の２５１１１α角、１００Ｘ１００Ｘ５０からなる試験
パターンを炸裂し加熱硬化させた。次にＮａＦ糸粗化液
でパターン部の接着剤面を選択的に処理して化学粗化し
水洗中和した。引続いて無電解鋼めっき浴に投入して厚
さ３０μｍの銅を析出させ、水洗乾燥してアディティブ
法プリント配線板の試験パターンを得た。筐た。引剥が
し強さ測定用試験パターンは、１０１００Ｘ５０？イズ
の試験片を５１口中尺エツチングしたものを用いたＯ 耐電食性試験は、こｎを促進して行うため、８５℃、８
５％ＲＩ（の加温加湿状態で、電極回路間ＫＤＣ１００
Ｖｔ−印加して連続通電し、所定時間毎にサンプリング
して回路間のテンドライト発生の有無を調べた。
はんだ耐熱性及び引剥がし強さは、ＪＩＳ Ｃ６４８
１に準じて測距した。
１に準じて測距した。
（実施例２）
アクリロニトリルブタジェン（日本ゼオン社ＤＮ−４０
６）６０部 アルキル２エノール樹脂（スケネクタディ社５Ｐ−１２
６）３０部 エポキシ樹脂（ダウケミカル社ＤＥＮ−４３８）１０部 充填剤ジルコニウムシリケート（白水化学ミクロパック
ス２０ｋ） ２５部めっき触媒（日立
化成ＰＥＣ−８） ＆９部ブチル化メラミン（８
ｉ化成メランＸ６６）８部以上の材料配合物を実施例１
と同じ方法で処理して接着剤溶液を作製し、アディティ
ブ法プリント配線板の試験パターンを得た。
６）６０部 アルキル２エノール樹脂（スケネクタディ社５Ｐ−１２
６）３０部 エポキシ樹脂（ダウケミカル社ＤＥＮ−４３８）１０部 充填剤ジルコニウムシリケート（白水化学ミクロパック
ス２０ｋ） ２５部めっき触媒（日立
化成ＰＥＣ−８） ＆９部ブチル化メラミン（８
ｉ化成メランＸ６６）８部以上の材料配合物を実施例１
と同じ方法で処理して接着剤溶液を作製し、アディティ
ブ法プリント配線板の試験パターンを得た。
（比較例１）実施例１において、メチル化メラばンを添
加しない他は同様にして得た接層剤を使用して試験パタ
ーンを作製した０ （比較例２）実施例２において、ブチル化メラばンを添
加しない他は同様にして得た接層剤を便用して試験パタ
ーンを作製した。
加しない他は同様にして得た接層剤を使用して試験パタ
ーンを作製した０ （比較例２）実施例２において、ブチル化メラばンを添
加しない他は同様にして得た接層剤を便用して試験パタ
ーンを作製した。
以上実施例及び参考例によって得た試験結果を表１に示
す。
す。
表 １
１）○ 回路間のデンドライトが昆めらｎない△ デン
ドライトの発生が僅かに認めらｎる× デンドライトの
発生が著しい 〔発明の効果〕 本発明の接着剤組成物によるアディティブ法プリント配
線板は、デンドライトの発生が少なく。
ドライトの発生が僅かに認めらｎる× デンドライトの
発生が著しい 〔発明の効果〕 本発明の接着剤組成物によるアディティブ法プリント配
線板は、デンドライトの発生が少なく。
耐電食性に優れていると共に、耐熱性を損うことなく、
析出めっき鋼の引剥がし強さも高いレベルにある。
析出めっき鋼の引剥がし強さも高いレベルにある。
さらに、表１によって具体的に説明すると、実施例と比
較例の成績差を工明らかである。実施例１と２の差につ
いては、実施例１ではアルキル化メラミンの添加比率が
大きいためにテンドライトの発生がな（、実施例２では
アルキル化メラミンの添加率が小さいため九デンドライ
トの発生が僅かに認められる。さらに、比較？ｌＪ１，
２は何れもアルキル化メラミンを添加せず、結果として
テンドライトの発生が著しく接着性も弱い成Ｈｔを現わ
している。
較例の成績差を工明らかである。実施例１と２の差につ
いては、実施例１ではアルキル化メラミンの添加比率が
大きいためにテンドライトの発生がな（、実施例２では
アルキル化メラミンの添加率が小さいため九デンドライ
トの発生が僅かに認められる。さらに、比較？ｌＪ１，
２は何れもアルキル化メラミンを添加せず、結果として
テンドライトの発生が著しく接着性も弱い成Ｈｔを現わ
している。
Claims (1)
- １．アクリロニトリルブタジエン及び熱硬化性樹脂１０
０重量部とアルキル化メラミン樹脂１〜２０重量部とか
らなるプリント配線板用接着剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25144489A JP2621504B2 (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | プリント配線板用接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25144489A JP2621504B2 (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | プリント配線板用接着剤組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03115380A true JPH03115380A (ja) | 1991-05-16 |
| JP2621504B2 JP2621504B2 (ja) | 1997-06-18 |
Family
ID=17222923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25144489A Expired - Lifetime JP2621504B2 (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | プリント配線板用接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2621504B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008028094A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Fujikura Ltd | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 |
| KR101586217B1 (ko) * | 2015-02-03 | 2016-01-18 | 권기원 | 구근 농산물 세척장치 |
-
1989
- 1989-09-27 JP JP25144489A patent/JP2621504B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008028094A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Fujikura Ltd | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 |
| KR101586217B1 (ko) * | 2015-02-03 | 2016-01-18 | 권기원 | 구근 농산물 세척장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2621504B2 (ja) | 1997-06-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS63286580A (ja) | 表面模様付きのポリイミドフィルムから作製された金属被覆積層製品 | |
| JP2007001291A (ja) | 接着補助剤付金属箔、およびこれを用いたプリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH0759691B2 (ja) | アデイテイブ印刷配線板用接着剤 | |
| JPH03115380A (ja) | プリント配線板用接着剤組成物 | |
| JP4556260B2 (ja) | アディティブ法プリント配線板用絶縁フィルム | |
| JP4556261B2 (ja) | アディティブ法プリント配線板用接着剤 | |
| JP3975984B2 (ja) | 銅と接着状態にある絶縁基材 | |
| JPS6386494A (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JPH03255185A (ja) | アディティブ法プリント配線板用の接着剤 | |
| JPH02269788A (ja) | アディティブ印刷配線板用接着剤組成物 | |
| JPH02272075A (ja) | アディティブ印刷配線板用接着剤組成物 | |
| JPS6233779A (ja) | 無電解メツキ用接着剤 | |
| JP3517996B2 (ja) | アディティブ法プリント配線板用接着剤 | |
| JPH04314391A (ja) | アディティブ法プリント配線板用接着剤 | |
| JP2614835B2 (ja) | プリント配線用基板 | |
| JP5516657B2 (ja) | 接着補助剤付金属箔、およびこれを用いたプリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH03109475A (ja) | 無電解メッキ用接着剤組成物 | |
| JPS58157877A (ja) | 無電解めっき用接着剤 | |
| EP0097656A1 (en) | Electroplated augmentative replacement processed conductors and manufacture thereof | |
| JPH02167381A (ja) | プリント配線板用接着剤 | |
| JPS6259678A (ja) | アデイテイブ印刷配線板用接着剤 | |
| JPS5980992A (ja) | 電気回路板の製造方法 | |
| JPH10265752A (ja) | アディティブ法プリント配線板用接着剤 | |
| JPH03255184A (ja) | アディティブ法プリント配線板用の接着剤 | |
| JPS62102591A (ja) | メツキ用コ−テイング材組成物 |