JPS58157877A - 無電解めっき用接着剤 - Google Patents
無電解めっき用接着剤Info
- Publication number
- JPS58157877A JPS58157877A JP3948582A JP3948582A JPS58157877A JP S58157877 A JPS58157877 A JP S58157877A JP 3948582 A JP3948582 A JP 3948582A JP 3948582 A JP3948582 A JP 3948582A JP S58157877 A JPS58157877 A JP S58157877A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- electroless plating
- phenolic resin
- carbonate powder
- synthetic rubber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は無電解めっきを行うために絶縁基材上に設けた
接着剤に係り、特に、無電解めっきを行ってプリント基
板を製造するのに好適な無電解めっきのだめの接着剤に
関する。
接着剤に係り、特に、無電解めっきを行ってプリント基
板を製造するのに好適な無電解めっきのだめの接着剤に
関する。
従来より、無電解めっきを用いてプリント基板を製造す
る方法が提供されているが、特に下地が絶縁基材のとき
、めっき膜と下地絶縁基材との密着力が不十分で、めっ
き膜が絶縁基材から容易に剥離してしまうという問題が
生じる場合のあることが大きな欠点となっていた。
る方法が提供されているが、特に下地が絶縁基材のとき
、めっき膜と下地絶縁基材との密着力が不十分で、めっ
き膜が絶縁基材から容易に剥離してしまうという問題が
生じる場合のあることが大きな欠点となっていた。
この点を改良するために、ゴム成分を含むいわゆる接着
剤層を絶縁基材上に設け、この接着剤表面を化学的若し
くは物理的に粗化した後、化学めっきを行う方法が提案
されている。これにより、無電解めっき膜と下地接着剤
との密着、力を大幅に向上させることができるようにな
った。
剤層を絶縁基材上に設け、この接着剤表面を化学的若し
くは物理的に粗化した後、化学めっきを行う方法が提案
されている。これにより、無電解めっき膜と下地接着剤
との密着、力を大幅に向上させることができるようにな
った。
しかしながら、接着剤には上述の密着力のほかに、局部
的なふくれがないこと、半田上げ時に加わる高温下での
密着力が十分なこと、めっきつきむらが生じないことな
どの特性も要求される。これまで、種種の接着剤が知ら
れているが、上記特性をすべて満足する組成は未知であ
る。
的なふくれがないこと、半田上げ時に加わる高温下での
密着力が十分なこと、めっきつきむらが生じないことな
どの特性も要求される。これまで、種種の接着剤が知ら
れているが、上記特性をすべて満足する組成は未知であ
る。
本発明の目的は、上述した従来技術の欠点をつきむらが
なく、シかも高温時の密着性゛にも優れた、無電解めっ
きを行うための接着剤及びその使用方法を提供すること
にある。
なく、シかも高温時の密着性゛にも優れた、無電解めっ
きを行うための接着剤及びその使用方法を提供すること
にある。
すなわち本発明を概説すれば、本発明の第１の発明（接
着剤）は、合成ゴムとフェノール樹脂を含有する無電解
めっき用接着剤において、フェノール樹脂が、レゾール
型フェノール樹脂であり、且つｉ接着剤は炭酸塩粉末を
含有していることを特徴とする無電解め゛つき用接着剤
に関する。
着剤）は、合成ゴムとフェノール樹脂を含有する無電解
めっき用接着剤において、フェノール樹脂が、レゾール
型フェノール樹脂であり、且つｉ接着剤は炭酸塩粉末を
含有していることを特徴とする無電解め゛つき用接着剤
に関する。
また、本発明の第２の発明（使用方法）は、絶縁基板上
に、前記無電解めっき用接着剤層を設け、該接着剤面を
含む表面の一部分若しくは全体を粗化し、その後、該表
面の一部分若しくは全体に無電解めっきの触媒を付与し
て無電解めっきを行うことを特徴とする無電解めっき用
接着剤の使用方法に関する。
に、前記無電解めっき用接着剤層を設け、該接着剤面を
含む表面の一部分若しくは全体を粗化し、その後、該表
面の一部分若しくは全体に無電解めっきの触媒を付与し
て無電解めっきを行うことを特徴とする無電解めっき用
接着剤の使用方法に関する。
本発明において、接着剤中のフェノール樹脂は、レゾー
ル型の変性していない（未変性）フェノール樹脂である
。他の各種アルキル変性フェノール樹脂、テルベレ変性
フェノール樹脂、エラストマー変性フェノール樹脂、カ
シュー変性フェノール樹脂などでは本発明の目的を十分
に達成することはできない。また、接着剤中の合成ゴム
は、アクリロニトリルフリジエンゴム、クロロプレンゴ
ム、イングレンゴム、スチレンブタジェンゴムなどが好
適である。特に、アクリロニトリルフリジエンゴムが他
のコ゛ムニ比べて、密着性の点で好ましい。
ル型の変性していない（未変性）フェノール樹脂である
。他の各種アルキル変性フェノール樹脂、テルベレ変性
フェノール樹脂、エラストマー変性フェノール樹脂、カ
シュー変性フェノール樹脂などでは本発明の目的を十分
に達成することはできない。また、接着剤中の合成ゴム
は、アクリロニトリルフリジエンゴム、クロロプレンゴ
ム、イングレンゴム、スチレンブタジェンゴムなどが好
適である。特に、アクリロニトリルフリジエンゴムが他
のコ゛ムニ比べて、密着性の点で好ましい。
更に炭酸塩は、炭酸ナトリウム、炭酸マグネシウム、炭
酸カルシウム及び炭酸ノ（リウムなどが適用できる。電
気絶縁性を考慮すると、アルカリ土類金属の炭酸塩、特
に炭酸カルシウムが最適である。
酸カルシウム及び炭酸ノ（リウムなどが適用できる。電
気絶縁性を考慮すると、アルカリ土類金属の炭酸塩、特
に炭酸カルシウムが最適である。
本発明の目的を達成するに当り、接着剤は、レゾール型
の変性していないフェノール樹脂、合成ゴム及び炭酸塩
粉末が必要であり、いずれが欠けても目的の達成はでき
ない。
の変性していないフェノール樹脂、合成ゴム及び炭酸塩
粉末が必要であり、いずれが欠けても目的の達成はでき
ない。
接着剤中には、上記３成分のほかに、接着剤の塗工特性
を向上させるコロイド状シリカ、あるいは硫黄などの加
硫剤及び亜鉛華などの加硫促進剤を加えることもできる
。また必要ならば、他の樹脂、例えばエポキシ樹脂など
も加えることができる。
を向上させるコロイド状シリカ、あるいは硫黄などの加
硫剤及び亜鉛華などの加硫促進剤を加えることもできる
。また必要ならば、他の樹脂、例えばエポキシ樹脂など
も加えることができる。
レゾール型の変性していないフェノール樹脂と合成ゴム
の量は、両者の和を１００重量部としたとき、上記のフ
ェノール樹脂量は３０〜７０重量部が好適である。フェ
ノール樹脂量が３０重量部未満であると、高温時の密着
力が低下し、７０重量部を越えると、室温での密着力が
低下してしまう。炭酸塩は、フェノール樹脂と合成ゴム
の量の和を１００重量部としたとき、１〜２５重量部の
添加が好ましい。１重量部未満では、高温時の密着力が
低下してしまい添加した効果がなくなり、添加量が２５
重量部を越えると、室温での密着力が低下する傾向があ
る。また、炭酸塩量が少ないと、後の工程で付与する触
媒がとれやすくなるという問題も生じる。炭酸塩粉末の
粒径は、一般的には数１０６μｍ以下、特に数μｍ以下
のものが適当である。
の量は、両者の和を１００重量部としたとき、上記のフ
ェノール樹脂量は３０〜７０重量部が好適である。フェ
ノール樹脂量が３０重量部未満であると、高温時の密着
力が低下し、７０重量部を越えると、室温での密着力が
低下してしまう。炭酸塩は、フェノール樹脂と合成ゴム
の量の和を１００重量部としたとき、１〜２５重量部の
添加が好ましい。１重量部未満では、高温時の密着力が
低下してしまい添加した効果がなくなり、添加量が２５
重量部を越えると、室温での密着力が低下する傾向があ
る。また、炭酸塩量が少ないと、後の工程で付与する触
媒がとれやすくなるという問題も生じる。炭酸塩粉末の
粒径は、一般的には数１０６μｍ以下、特に数μｍ以下
のものが適当である。
本発明の接着剤は、絶縁基材上に浸漬又はフローコート
などの方法で塗工される。次に、１００〜１８０℃程度
の温度で接着剤を加熱することによって、本発明の接着
剤を硬化させることができる。
などの方法で塗工される。次に、１００〜１８０℃程度
の温度で接着剤を加熱することによって、本発明の接着
剤を硬化させることができる。
従来の接着剤は、塗工する絶縁基材の種類によっても、
局部的にふくれが発生しやすいものがあることを発見し
た。すなわち、りん酸エステル又は赤りんなどの難燃化
剤の添加により難燃化した樹脂積層板あるいは樹脂の分
子中に臭素などのハロゲン原子を導入した難燃化樹脂積
層板、例えば臭素化エポキシ樹脂を加えた積層板の場合
、それら１″難燃剤不使用の場合に比べて、局部的なめ
つき膜のふくれが発生しやす−。
局部的にふくれが発生しやすいものがあることを発見し
た。すなわち、りん酸エステル又は赤りんなどの難燃化
剤の添加により難燃化した樹脂積層板あるいは樹脂の分
子中に臭素などのハロゲン原子を導入した難燃化樹脂積
層板、例えば臭素化エポキシ樹脂を加えた積層板の場合
、それら１″難燃剤不使用の場合に比べて、局部的なめ
つき膜のふくれが発生しやす−。
それに対して、本発明の接着剤を使用すれば、ふくれな
どは生じなくなる。これは、主として接着剤中の炭酸塩
の効果によるところが大きいことがわかったが、その理
由については十分解明されていない。
どは生じなくなる。これは、主として接着剤中の炭酸塩
の効果によるところが大きいことがわかったが、その理
由については十分解明されていない。
絶縁基材に塗工した本発明の接着剤は、硬化後にその表
面が粗化される。粗化方法には、物理的あるいは化学的
な方法があるが、一般的には、化学的な方法でより良好
な密着力が得られる。化学的に粗化するには粗化液が用
いられる。
面が粗化される。粗化方法には、物理的あるいは化学的
な方法があるが、一般的には、化学的な方法でより良好
な密着力が得られる。化学的に粗化するには粗化液が用
いられる。
その例には、無水クロム酸−硫酸をベースとしたもの、
あるいはホウフッ化水素酸−重クロム酸塩などをベース
としたものがある。選択的に無電解めっきを行う場合に
は、あらかじめ不必要部分をマスクして粗化すればよい
。また、プリント基板の孔内をめっきする場合には、粗
化の前後で必要な部分に孔をあけておけばよい。
あるいはホウフッ化水素酸−重クロム酸塩などをベース
としたものがある。選択的に無電解めっきを行う場合に
は、あらかじめ不必要部分をマスクして粗化すればよい
。また、プリント基板の孔内をめっきする場合には、粗
化の前後で必要な部分に孔をあけておけばよい。
次に、無電解めっきのだめの触媒の付与方法については
、従来がら知られている方法で行うことができる。例え
ば、塩化パラジウムと塩化第１スズとを混合した酸性触
媒液中に浸漬する方法がある。部分的にめっきする場合
には、触媒を付与した後にマスクする方法、あるいはあ
らかじめ触ＩＸが付与しなめようにする方法などが適用
できる。
、従来がら知られている方法で行うことができる。例え
ば、塩化パラジウムと塩化第１スズとを混合した酸性触
媒液中に浸漬する方法がある。部分的にめっきする場合
には、触媒を付与した後にマスクする方法、あるいはあ
らかじめ触ＩＸが付与しなめようにする方法などが適用
できる。
次いで、無電解ぬつきを行うが、その場合に、無電解め
っきだけでもよいし、電気めっきを併用してもよい。適
用できる無電解めっきには、無電解銅、無電解ニッケル
などがある。ここに−例として、無電解めっき液の組成
を示す。
っきだけでもよいし、電気めっきを併用してもよい。適
用できる無電解めっきには、無電解銅、無電解ニッケル
などがある。ここに−例として、無電解めっき液の組成
を示す。
次に、本発明を実施例によシ具体的に説明するが、本発
明はこれらに限定されるものではない。
明はこれらに限定されるものではない。
実施例
後記第１表に示した組成の接着剤を作製した。
この場合、第１表に示した以外に溶剤として、メチルエ
チルケト７１００重量部、メチルイソブチルケトン１０
０重量部、シクロへキサノン１５０重量部、キシレン５
０重量部を加えた。
チルケト７１００重量部、メチルイソブチルケトン１０
０重量部、シクロへキサノン１５０重量部、キシレン５
０重量部を加えた。
充分に混合かくはんした後、フローコータにより、難燃
性紙フエノール樹脂積層板（難燃化剤：臭素化エポキシ
樹脂及びりん酸エステル）の片面に接着剤を塗工した。
性紙フエノール樹脂積層板（難燃化剤：臭素化エポキシ
樹脂及びりん酸エステル）の片面に接着剤を塗工した。
充分に風乾した後、もう一方の面にも同様に同一の接着
剤を塗工した。風乾後、１６０℃で１００分間加熱して
、接着剤を硬化し、約２５μｍ厚さの接着剤層を得た。
剤を塗工した。風乾後、１６０℃で１００分間加熱して
、接着剤を硬化し、約２５μｍ厚さの接着剤層を得た。
次に、所定の箇所に孔をあけた後、ＣｒＯ３の６０７、
濃硫酸２２０−を水に溶解して全容１ｔになる濃度に調
製した粗化液中に、４５℃、５分間浸漬した。水洗後、
ａｔ／ｌ のＮａＯＨ水溶液中に５分間浸漬し、その後
水洗した。引続き、１８％ＨＣ１中に１分間浸漬した後
、Ｐｄ Ｃ１０、Ｓｎ Ｃ１２を含む堪酸酸性水溶液か
ら成る化学めっき用触媒液（日立化成工業社製Ｈ８１０
１Ｂ）中に１Ｄ分間浸漬し、更に水洗した。その後、３
．６％ＨＣｔ中に５分間浸漬し、水洗した。引続すて、
７２℃に保った下記組成： の無電解銅めっき液中に浸漬し、約３０μｍの厚さの銅
膜を得た。充分に水洗し、１５０℃で３０分間乾燥した
後、室温まで戻し、光感光性のエツチング用ドライフィ
ルム（デュポン社製、リストンフィルム）を両面の銅め
っき膜表面に形成した。回路パターンを形成するために
、露光、現像、エツチングを行い、両面スルーホールプ
リント基板を完成させた。
濃硫酸２２０−を水に溶解して全容１ｔになる濃度に調
製した粗化液中に、４５℃、５分間浸漬した。水洗後、
ａｔ／ｌ のＮａＯＨ水溶液中に５分間浸漬し、その後
水洗した。引続き、１８％ＨＣ１中に１分間浸漬した後
、Ｐｄ Ｃ１０、Ｓｎ Ｃ１２を含む堪酸酸性水溶液か
ら成る化学めっき用触媒液（日立化成工業社製Ｈ８１０
１Ｂ）中に１Ｄ分間浸漬し、更に水洗した。その後、３
．６％ＨＣｔ中に５分間浸漬し、水洗した。引続すて、
７２℃に保った下記組成： の無電解銅めっき液中に浸漬し、約３０μｍの厚さの銅
膜を得た。充分に水洗し、１５０℃で３０分間乾燥した
後、室温まで戻し、光感光性のエツチング用ドライフィ
ルム（デュポン社製、リストンフィルム）を両面の銅め
っき膜表面に形成した。回路パターンを形成するために
、露光、現像、エツチングを行い、両面スルーホールプ
リント基板を完成させた。
第１表の註
＋１：日本アエロジル社製、アエロジル３００、矢２：
日本ゼオン社製、Ｎ１ｐｏｌ １００１、蒼３；ンユ
ケネクタデイ社製、ＳＰ−８０１４、藁４：日本ゼオン
社製、Ｎ１ｐｏｌ ＢＲ１２２０、餐５：日本ゼオン
社製、Ｎ１ｐｏｌ １５０２、蒼６：住友デュレズ社
製、ＰＲ１１０７８、昔７：昭和ユニオン社製、ＢＲＬ
−２６８３、畳８ニジエル・ケミカル社製、Ｅｐ １０
０１、臀９：日立化成工業社製、Ｈ−２１８１ＳＸ 養
１０：日立化成工業社製、Ｈ−２１８０，藁１１：住友
デュレズ社製、ＰＲ−１２９８７、＋１２：住友デュレ
ズ社製、ＰＲ−１２４０５ 以上の方法で完成させたプリント基板のうち、実施例１
〜１３によるものは、めっき膜のふくれ、つきむらは全
くすく、室温での密着力（直角方向ビール強度、１．４
Ｋｆｆ／（７）以上）もすべて良好であった。また、回
路のランド部に半田上けをした場合も、ランド部が剥離
するような問題は全く生じなかった。
日本ゼオン社製、Ｎ１ｐｏｌ １００１、蒼３；ンユ
ケネクタデイ社製、ＳＰ−８０１４、藁４：日本ゼオン
社製、Ｎ１ｐｏｌ ＢＲ１２２０、餐５：日本ゼオン
社製、Ｎ１ｐｏｌ １５０２、蒼６：住友デュレズ社
製、ＰＲ１１０７８、昔７：昭和ユニオン社製、ＢＲＬ
−２６８３、畳８ニジエル・ケミカル社製、Ｅｐ １０
０１、臀９：日立化成工業社製、Ｈ−２１８１ＳＸ 養
１０：日立化成工業社製、Ｈ−２１８０，藁１１：住友
デュレズ社製、ＰＲ−１２９８７、＋１２：住友デュレ
ズ社製、ＰＲ−１２４０５ 以上の方法で完成させたプリント基板のうち、実施例１
〜１３によるものは、めっき膜のふくれ、つきむらは全
くすく、室温での密着力（直角方向ビール強度、１．４
Ｋｆｆ／（７）以上）もすべて良好であった。また、回
路のランド部に半田上けをした場合も、ランド部が剥離
するような問題は全く生じなかった。
それに対して、比較例１では、局部的なめつき膜のふく
れ、並びに半田上げ時のランド剥離が、１００個中３個
生じた。比較例２〜５では、半田上は時にランド部が１
００個中５〜１１個剥離した。比較例５の場合には、一
部分めっきのつきむらも生じた。比較例６では、難燃性
紙フェノール積層板の代シに、難燃化側不使用の紙フェ
ノール積層板を用いたところ、局部的なめつき膜のふく
れはなかったが、半田上は時のランド剥離が１００個中
２個生じた。
れ、並びに半田上げ時のランド剥離が、１００個中３個
生じた。比較例２〜５では、半田上は時にランド部が１
００個中５〜１１個剥離した。比較例５の場合には、一
部分めっきのつきむらも生じた。比較例６では、難燃性
紙フェノール積層板の代シに、難燃化側不使用の紙フェ
ノール積層板を用いたところ、局部的なめつき膜のふく
れはなかったが、半田上は時のランド剥離が１００個中
２個生じた。
以上の実施例及び比較例から明らかなように、本発明に
よる接着剤は、その性能、特に密着力及び製品外観、耐
久性において、従来の接着剤よりも、格別顕著な効果を
奏するものである。
よる接着剤は、その性能、特に密着力及び製品外観、耐
久性において、従来の接着剤よりも、格別顕著な効果を
奏するものである。
特許出願人 株式会社 日立與作所
代理人 中本 宏
第１頁の続き
０発 明 者 用窪鐘治
勝田市大字稲田１４１０番地株式会
社日立製作所東海工場内
［相］発 明 者 吉村豊房
勝田市大字稲田１４１０番地株式会
社日立製作所東海工場内
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 合成ゴムとフェノール樹脂を含有する無電解めっ
き用接着剤において、フェノール樹脂が、レゾール型フ
ェノール樹脂であす、且つ該接着剤は炭酸塩粉末を含有
していることを特徴とする無電解めっき用接着剤。 ２ 該合成ゴムがアクリロニトリルブタジェンゴムであ
る特許請求の範囲第１項記載の無電解めっき用接着剤。 ６、 該炭酸塩粉末が炭酸カルシウム粉末である特許請
求の範囲第１項又は第２項記載の無電解めっき用接着剤
。 ４、 絶縁基材上に、合成ゴムとフェノール樹脂を主成
分とする無電解めっき用接着剤層を設け、該接着剤面を
含む表面の一部分若しくは全体を粗化し、その後、該表
面の一部分若しくは全体に無電解めっきの触媒を付与し
て無電解めっきを行う場合に、無電解めっき用接着剤の
フェノール樹脂が、レゾール型フェノール樹脂であり、
且つ該接着剤は炭酸塩粉末を含有していることを特徴と
する無電解めっき用接着剤の使用方法。 ５ 該合成ゴムが、アクリロニトリルブタジェンゴムで
ある特許請求の範囲第４項記載の無電解めっき用接着剤
の使用方法。 ６、 該炭酸塩粉末が炭酸カルシウム粉末である特許請
求の範囲第４項又は第５項記載の無電解めっき用接着剤
の使用方法。 Ｚ 絶縁基材が難燃化樹脂基板である特許請求の範囲第
４項〜第６項のいずれかに記載の無電解めっき用接着剤
の使用方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3948582A JPS58157877A (ja) | 1982-03-15 | 1982-03-15 | 無電解めっき用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3948582A JPS58157877A (ja) | 1982-03-15 | 1982-03-15 | 無電解めっき用接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58157877A true JPS58157877A (ja) | 1983-09-20 |
| JPS6310752B2 JPS6310752B2 (ja) | 1988-03-09 |
Family
ID=12554354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3948582A Granted JPS58157877A (ja) | 1982-03-15 | 1982-03-15 | 無電解めっき用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58157877A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0195177A (ja) * | 1987-10-05 | 1989-04-13 | Toray Ind Inc | 粉末接着剤 |
| CN103998650A (zh) * | 2012-02-06 | 2014-08-20 | 富士胶片株式会社 | 积层体及其制造方法、以及底层形成用组合物 |
| CN114207022A (zh) * | 2019-08-08 | 2022-03-18 | 住友电木株式会社 | 酚醛树脂组合物 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5278934A (en) * | 1975-12-26 | 1977-07-02 | Toshiba Corp | Adhesive composition for chemical plating |
-
1982
- 1982-03-15 JP JP3948582A patent/JPS58157877A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5278934A (en) * | 1975-12-26 | 1977-07-02 | Toshiba Corp | Adhesive composition for chemical plating |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0195177A (ja) * | 1987-10-05 | 1989-04-13 | Toray Ind Inc | 粉末接着剤 |
| CN103998650A (zh) * | 2012-02-06 | 2014-08-20 | 富士胶片株式会社 | 积层体及其制造方法、以及底层形成用组合物 |
| CN114207022A (zh) * | 2019-08-08 | 2022-03-18 | 住友电木株式会社 | 酚醛树脂组合物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6310752B2 (ja) | 1988-03-09 |
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