JPS6164774A - アデイテブ化学メツキ用接着剤 - Google Patents
アデイテブ化学メツキ用接着剤Info
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- JPS6164774A JPS6164774A JP18684984A JP18684984A JPS6164774A JP S6164774 A JPS6164774 A JP S6164774A JP 18684984 A JP18684984 A JP 18684984A JP 18684984 A JP18684984 A JP 18684984A JP S6164774 A JPS6164774 A JP S6164774A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はアディテブ化学メッキ用接着剤に関するもので
ある。更に詳しくは、アクリロニトリルゴム及び改良型
ノボラック型フェノール樹脂を含有する組成の接着剤に
関するものであり、当該接着剤は、耐熱性、接着性、電
気特性および耐薬品性に優れたアディテブ化学メッキ用
接着剤である。
ある。更に詳しくは、アクリロニトリルゴム及び改良型
ノボラック型フェノール樹脂を含有する組成の接着剤に
関するものであり、当該接着剤は、耐熱性、接着性、電
気特性および耐薬品性に優れたアディテブ化学メッキ用
接着剤である。
Ｃ従来技術〕
アディテブ化学メッキ法とは、被メ、キ物上に接着剤自
を形成した後、化学メッキをほどこす方法である。
を形成した後、化学メッキをほどこす方法である。
この方法の場合、当該接着剤は接着剤本来の強力な接着
性を要求されるほか、メッキ薬品に°浸食されないこと
が必要であること、耐熱性を有することに加えて、例え
ば被メッキ物が印刷回路板のようなものの場合には、は
んだ浴中での安定性、電気特性が良好なことなどが要求
される。
性を要求されるほか、メッキ薬品に°浸食されないこと
が必要であること、耐熱性を有することに加えて、例え
ば被メッキ物が印刷回路板のようなものの場合には、は
んだ浴中での安定性、電気特性が良好なことなどが要求
される。
アディテブ化学メッキ法を適用する代表例としては、例
えば印刷回路板の製造などが例示される。
えば印刷回路板の製造などが例示される。
従って、以下、印刷回路板を中心に本発明を説明する。
従来の印刷回路板はガラスエボキノ基板や紙フェノール
基板を基材とし、この銅張Ｍｉ層板にフォトレジストや
エツチングレジストインク等を用いて所望のパターンを
印刷し、これを硬化させて耐酸樹脂層を形成した後、塩
化第二鉄水溶液や塩化第二銅水溶液などを用い、露出し
た銅箔部分を工９−ｆ−ング除去して所望のパターンを
形成して造られる。
基板を基材とし、この銅張Ｍｉ層板にフォトレジストや
エツチングレジストインク等を用いて所望のパターンを
印刷し、これを硬化させて耐酸樹脂層を形成した後、塩
化第二鉄水溶液や塩化第二銅水溶液などを用い、露出し
た銅箔部分を工９−ｆ−ング除去して所望のパターンを
形成して造られる。
しかしこの方法にあっては、必要な！ｐＩＭ部分は、通
常初期の銅張積層板の銅箔面積の１０〜４０％程度しか
占めておらず、残部はエツチングにより除去されるため
に、′Ｒ４が無駄に消費される上に経済的損失はまぬが
れないばかりか、エツチング液の排出に際して、公害を
誘発する問題がある。
常初期の銅張積層板の銅箔面積の１０〜４０％程度しか
占めておらず、残部はエツチングにより除去されるため
に、′Ｒ４が無駄に消費される上に経済的損失はまぬが
れないばかりか、エツチング液の排出に際して、公害を
誘発する問題がある。
また、サイドエツチングにより回路が綱るため微細なパ
ターンの形成が難しいが、これは近年の機器の小型化、
高性能化に対応して求められている高密度配線化には不
都合である。また、スルーホールメッキ印刷回路板を造
る場合は、スルーホール用孔をあけた基板の孔内面を含
む全面に化学メッキ及び電気メッキを行い、必要な厚み
のｗ４Ｗ４を析出させる０次に、目詰め方式やテイニテ
イング方式などでスルーホール孔内壁及び必要回路部分
をおおい、エツチングで非回路部分の銅箔を除去して所
定の回路を造る。しかし、この方法は前記の欠点に加え
て工程が複雑な上に、電気メンキ設備を必要とするなど
の問題点も、ちる。
ターンの形成が難しいが、これは近年の機器の小型化、
高性能化に対応して求められている高密度配線化には不
都合である。また、スルーホールメッキ印刷回路板を造
る場合は、スルーホール用孔をあけた基板の孔内面を含
む全面に化学メッキ及び電気メッキを行い、必要な厚み
のｗ４Ｗ４を析出させる０次に、目詰め方式やテイニテ
イング方式などでスルーホール孔内壁及び必要回路部分
をおおい、エツチングで非回路部分の銅箔を除去して所
定の回路を造る。しかし、この方法は前記の欠点に加え
て工程が複雑な上に、電気メンキ設備を必要とするなど
の問題点も、ちる。
このようなことから、上述の諸問題を改善したアディテ
ブ化学メッキ法が注目されている。
ブ化学メッキ法が注目されている。
アディテブ化学メッキ法は従来の方式と異なり、サイド
エツチングによる回路の細りゃエツチング液の排出によ
る公害上の問題も少なく、省エネルギー、省資源の要求
にあった方式であり、簡単な工程で安価に、しかも信頼
性の高い印刷回路板を作るための方式である。
エツチングによる回路の細りゃエツチング液の排出によ
る公害上の問題も少なく、省エネルギー、省資源の要求
にあった方式であり、簡単な工程で安価に、しかも信頼
性の高い印刷回路板を作るための方式である。
即ち、積層板上、ならびにスルーホール中の孔壁に直接
化学鋼メッキを行って回路を形成する方法であり、さら
に詳述すれば、この方法は積層板上に金属を強固に接着
しうる接着剤層を形成し、加熱硬化したのち、スルーホ
ールをあけ、ｆａｌ接着剤の酸化粗化工程−化学銅メツ
キによる全面に薄い化学銅メッキの形成工程−メツキレ
ジスト塗布工程−電気銅メッキ工程−メツキレジスト剥
離工程−電気銅メッキされていない部分の化学銅メッキ
のクイックエツチング工程を経る方法、或いは、φ）回
路部分以外の接着剤面へのメンキレジスト塗布工程−回
路部分の酸化粗化工程−化学銅メ７キ沿中で接着剤上へ
の化学鋼メッキの工程を経て必要な回路形成と同時にス
ルーホール内への金属析出を行うのが一般的である。
化学鋼メッキを行って回路を形成する方法であり、さら
に詳述すれば、この方法は積層板上に金属を強固に接着
しうる接着剤層を形成し、加熱硬化したのち、スルーホ
ールをあけ、ｆａｌ接着剤の酸化粗化工程−化学銅メツ
キによる全面に薄い化学銅メッキの形成工程−メツキレ
ジスト塗布工程−電気銅メッキ工程−メツキレジスト剥
離工程−電気銅メッキされていない部分の化学銅メッキ
のクイックエツチング工程を経る方法、或いは、φ）回
路部分以外の接着剤面へのメンキレジスト塗布工程−回
路部分の酸化粗化工程−化学銅メ７キ沿中で接着剤上へ
の化学鋼メッキの工程を経て必要な回路形成と同時にス
ルーホール内への金属析出を行うのが一般的である。
この方法によれば、前述したように製造プロセスがＷｉ
単で、スルーホールに対する化学銅メッキのつきまわり
性が良好で、孔径が小さく、板厚が大きい場合にもスル
ーホール内に均一に銅メッキができること、配線パター
ンの形成積度がレノストの精度で決まるので高密度配線
に通している等の利点がある。
単で、スルーホールに対する化学銅メッキのつきまわり
性が良好で、孔径が小さく、板厚が大きい場合にもスル
ーホール内に均一に銅メッキができること、配線パター
ンの形成積度がレノストの精度で決まるので高密度配線
に通している等の利点がある。
アディテブ化学メッキ法のこのような利点を発現させ、
かつ信頼性の高い印刷回路板を製造するため、種々の接
着剤が開発されている。換言すれば、接着剤は印刷回路
板の品質に極めて重要な役割をもっており、さらに極言
するならば、印刷回路板の品質はメッキ液と接着剤によ
って決まると言ってもよい。
かつ信頼性の高い印刷回路板を製造するため、種々の接
着剤が開発されている。換言すれば、接着剤は印刷回路
板の品質に極めて重要な役割をもっており、さらに極言
するならば、印刷回路板の品質はメッキ液と接着剤によ
って決まると言ってもよい。
従来この接着剤としては、例えばアクリロニトリルゴム
とフェノール樹脂などを含有する組成物に亜鉛華、酸化
マグネシウムなどの金属酸化物および充填剤として炭酸
カルンウム、微粉末シリカなどをメチルエチルケトンな
どのを機溶剤に均一分散した接着剤溶液などが用いられ
てきた。
とフェノール樹脂などを含有する組成物に亜鉛華、酸化
マグネシウムなどの金属酸化物および充填剤として炭酸
カルンウム、微粉末シリカなどをメチルエチルケトンな
どのを機溶剤に均一分散した接着剤溶液などが用いられ
てきた。
しかしながら、前述したようにＩＩ器の小型化、高性能
化に伴い、使用条件もますます苛酷となり、接着剤に対
する耐熱性、耐久性の要求も高度化してきた０部ち、か
かる接着剤は、印刷回路を作成する際の苛酷な加工条件
、即ち回路幅が狭小であっても絶縁基板に強固な接着力
を維持し、はんだ浴に浸漬した場合に、膨れ、剥離を生
しないこと、またメッキ薬品に浸食されないこと、穴あ
け加工等機械加工性に支障をきたさないこと、また回路
間の絶縁抵抗などの電気特性が良いことが要求されるが
、従来の接着組成物よりなる接着剤では安定した接着性
能を得ることは必ずしも十分でなかった。
化に伴い、使用条件もますます苛酷となり、接着剤に対
する耐熱性、耐久性の要求も高度化してきた０部ち、か
かる接着剤は、印刷回路を作成する際の苛酷な加工条件
、即ち回路幅が狭小であっても絶縁基板に強固な接着力
を維持し、はんだ浴に浸漬した場合に、膨れ、剥離を生
しないこと、またメッキ薬品に浸食されないこと、穴あ
け加工等機械加工性に支障をきたさないこと、また回路
間の絶縁抵抗などの電気特性が良いことが要求されるが
、従来の接着組成物よりなる接着剤では安定した接着性
能を得ることは必ずしも十分でなかった。
本発明は、耐！今性、接着性、電気特性、耐天品性に優
れたアディテブ化学メッキ用接着剤を提供することを目
的とする。
れたアディテブ化学メッキ用接着剤を提供することを目
的とする。
本発明は、アクリロニトリルゴふとメチロール基を５〜
ｔｏｉｔ％有するノボラック型フェノール樹脂とを含有
することを特徴とするアディテブ化学メッキ用接着剤よ
りなるものである。
ｔｏｉｔ％有するノボラック型フェノール樹脂とを含有
することを特徴とするアディテブ化学メッキ用接着剤よ
りなるものである。
本発明で使用されるアクリロニトリルゴムは、アクリロ
ニトリルとブタジェンとの共重合体を主成分とするもの
であればよい０通市はアクリロニトリル含有！１１８〜
５２ｆｆｉ蓋％、好ましくは３５〜４５重駁％、ムーニ
ー粘度が２５〜９０、好ましくは４０〜８０であるもの
が使用される。架橋はイオウ、ヒドラジンなど、公知の
架橋剤によって行われ、他の成分として、通常のしのア
クリロニトリルゴムに添加されのが使用される。
ニトリルとブタジェンとの共重合体を主成分とするもの
であればよい０通市はアクリロニトリル含有！１１８〜
５２ｆｆｉ蓋％、好ましくは３５〜４５重駁％、ムーニ
ー粘度が２５〜９０、好ましくは４０〜８０であるもの
が使用される。架橋はイオウ、ヒドラジンなど、公知の
架橋剤によって行われ、他の成分として、通常のしのア
クリロニトリルゴムに添加されのが使用される。
本発明で使用されるノボラック型フェノール樹脂は、メ
チロール基を５〜１０重量％、好ましくは７〜８重量％
含有するものであり、加熱した場合、反応性を有し、且
つ保存性に優れ、流れ性も良好で、それ自体でまたは例
えば他の樹脂、ゴムと併用してり（熱性、機１表特性及
び電気特性を改善することができる。かかるノボラック
型フェノール樹脂は、例えば次のようにして製造される
。
チロール基を５〜１０重量％、好ましくは７〜８重量％
含有するものであり、加熱した場合、反応性を有し、且
つ保存性に優れ、流れ性も良好で、それ自体でまたは例
えば他の樹脂、ゴムと併用してり（熱性、機１表特性及
び電気特性を改善することができる。かかるノボラック
型フェノール樹脂は、例えば次のようにして製造される
。
（１） 塩酸（Ｈ（１）ａ度カ５〜２８ｆｆｌｆｆ１
％、ホルムアルデヒド（ＨＣＨＯ）４度が３〜２３重量
％で、かつ、塩酸とホルムアルデヒドの合計濃度が１５
〜４０重量％である塩酸−ホルムアルデヒド浴に、 （２）下記式（＋） 上記塩酸−ホルムアルデヒド浴のｆｆｉ！浴比−□ （
Ｉ） フェノール類のｆｉ量 で表わされる浴比が少なくとも８以上となるように推持
して、 ＋３１ 該塩ｆｉミーホルムアルデヒドにフェノール
類を接触させ、且つこの接触を、フェノール類が該浴と
接触した後白眉を生成し、然る後少なくともピンク色の
粒状ないし粉末状の固形物が形成されるように行うこと
により製造される。
％、ホルムアルデヒド（ＨＣＨＯ）４度が３〜２３重量
％で、かつ、塩酸とホルムアルデヒドの合計濃度が１５
〜４０重量％である塩酸−ホルムアルデヒド浴に、 （２）下記式（＋） 上記塩酸−ホルムアルデヒド浴のｆｆｉ！浴比−□ （
Ｉ） フェノール類のｆｉ量 で表わされる浴比が少なくとも８以上となるように推持
して、 ＋３１ 該塩ｆｉミーホルムアルデヒドにフェノール
類を接触させ、且つこの接触を、フェノール類が該浴と
接触した後白眉を生成し、然る後少なくともピンク色の
粒状ないし粉末状の固形物が形成されるように行うこと
により製造される。
ところで、通常のノボラック型樹脂は、遊離メチロール
基を殆ど含有せず、従ってそれ自体では自己架橋性をイ
ｆ廿ず、熱可！性を有するそこでノボランク型樹脂は、
例えば■ヘキサメチレンテトラミン（ヘキサミン）の如
きそれ自体ホルふアルデヒド発生剤であると共に、有機
塩基（触媒）発生剤である架橋剤と加熱下で反応させる
か、又は例えば■固体酸触媒とパラホルムアルデヒド等
と混合し、加熱反応させることによって、硬化樹脂とす
ることができる。
基を殆ど含有せず、従ってそれ自体では自己架橋性をイ
ｆ廿ず、熱可！性を有するそこでノボランク型樹脂は、
例えば■ヘキサメチレンテトラミン（ヘキサミン）の如
きそれ自体ホルふアルデヒド発生剤であると共に、有機
塩基（触媒）発生剤である架橋剤と加熱下で反応させる
か、又は例えば■固体酸触媒とパラホルムアルデヒド等
と混合し、加熱反応させることによって、硬化樹脂とす
ることができる。
しかしながら、ノボラック型樹脂を成形材料として使用
すると、上記■の場合、ヘキサミンの分解によって発生
するアンモニアにより成形品が発泡したり、ヘキサミン
の未分解物や副成する有機塩基が成形品中に残存し、そ
のために成形品の物性が劣化したり、硬化反応に長時間
要する等の欠点があり、さらに上記■の場合はパラホル
ムアルデヒドや酸触媒を接触する部分のみが過剰に架橋
反応が進行し、全体として均一な架橋構造が形成されに
（（、且つ酸触媒やパラホルムアルデヒドが残存し、経
時的に物性が変質したり、或いは硬化時にそれらの分解
による発泡等の弊害も起きる。
すると、上記■の場合、ヘキサミンの分解によって発生
するアンモニアにより成形品が発泡したり、ヘキサミン
の未分解物や副成する有機塩基が成形品中に残存し、そ
のために成形品の物性が劣化したり、硬化反応に長時間
要する等の欠点があり、さらに上記■の場合はパラホル
ムアルデヒドや酸触媒を接触する部分のみが過剰に架橋
反応が進行し、全体として均一な架橋構造が形成されに
（（、且つ酸触媒やパラホルムアルデヒドが残存し、経
時的に物性が変質したり、或いは硬化時にそれらの分解
による発泡等の弊害も起きる。
また、残存１°るヘキサミン、酸触媒、パラホルムアル
デヒド等は、該ノボラ７り型樹脂を他の樹脂と混合、併
用する場合、他の樹脂を劣化する等の欠点があるばかり
でなく、ノボラック型樹脂はフェノール過剰の反応によ
って得られるために遊離フェノールを比較的多量（例え
ば、約０．５〜２重Ｉ％）含有するという欠点もある。
デヒド等は、該ノボラ７り型樹脂を他の樹脂と混合、併
用する場合、他の樹脂を劣化する等の欠点があるばかり
でなく、ノボラック型樹脂はフェノール過剰の反応によ
って得られるために遊離フェノールを比較的多量（例え
ば、約０．５〜２重Ｉ％）含有するという欠点もある。
また、通常のレゾール型樹脂は、比較的多量の遊離メチ
ロール基を有するフェノールの１〜３１体が主成分をな
し、反応性が極めて大であろため、安定な固形物にする
には困難である。また、その硬化物は三次元構造が高度
に進行しているため、極めて硬く、且つ硬化反応の際発
生する縮合水は甚大な耐熱性の低下をもたらす。
ロール基を有するフェノールの１〜３１体が主成分をな
し、反応性が極めて大であろため、安定な固形物にする
には困難である。また、その硬化物は三次元構造が高度
に進行しているため、極めて硬く、且つ硬化反応の際発
生する縮合水は甚大な耐熱性の低下をもたらす。
以上のようなノボラック型樹脂、レゾール型Ｉｎ脂各々
の弊害をな（し、ノボラック型樹脂とレゾール型讐Ｍ３
１１の長所のみををしているものが本発明の接着剤に使
用するノボラック型＋Ｍ脂フェノール讐射詣である。
の弊害をな（し、ノボラック型樹脂とレゾール型讐Ｍ３
１１の長所のみををしているものが本発明の接着剤に使
用するノボラック型＋Ｍ脂フェノール讐射詣である。
本発明接着剤は、゛ｒクリロニトリルゴムと当該改良ノ
ボラック型フェノール樹脂とを２＝８〜８：２、灯まし
く↓よ３ニア〜７：３の割合で含ＴＴする組成物である
１本発明に関するノボラック型フェノール樹脂が８０％
より多くなると、メッキ性崗等が低下し、又、アクリロ
ニトリルゴムが８０％より多くなると、耐熱性等が低下
する恐れがある。
ボラック型フェノール樹脂とを２＝８〜８：２、灯まし
く↓よ３ニア〜７：３の割合で含ＴＴする組成物である
１本発明に関するノボラック型フェノール樹脂が８０％
より多くなると、メッキ性崗等が低下し、又、アクリロ
ニトリルゴムが８０％より多くなると、耐熱性等が低下
する恐れがある。
本発明接着剤は、必要に応して硫黄等の加硫剤、炭酸カ
ルシウム、微粉末シリカ等の充填剤を添加してもよい０
本発明接着剤は、アクリロニトリルゴムと、当該改良ノ
ボラック型フェノール樹脂を７０〜１００重量部（特に
８０〜９０重量部）含有していることが好ましい、当該
接着剤の調製は、冷間ミキシングロール等で混練後、メ
チルエチル −ケトン、キンレン等に熔解してフェス状
にする等の方法が実用的である。
ルシウム、微粉末シリカ等の充填剤を添加してもよい０
本発明接着剤は、アクリロニトリルゴムと、当該改良ノ
ボラック型フェノール樹脂を７０〜１００重量部（特に
８０〜９０重量部）含有していることが好ましい、当該
接着剤の調製は、冷間ミキシングロール等で混練後、メ
チルエチル −ケトン、キンレン等に熔解してフェス状
にする等の方法が実用的である。
本発明の接着剤は、アディテブ化学メッキ用の接着剤と
して使用されるものであり、その被メッキ物は、本発明
接着剤が接着可能なものであれば特に制限はｔく、その
素材の尺体１７＋１としては、プラスチック（ポリエチ
レン、ナイロン、塩化ビニル、アクリル樹脂等の熱可塑
樹脂、あるいはメラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、ポリエステル、ボリウレクン等の熱硬化樹脂等
）、全屈（鉄、金、組、飼、アルミニウム等）などがあ
げられる、また被メッキ物の形伏も特に制限はない。
して使用されるものであり、その被メッキ物は、本発明
接着剤が接着可能なものであれば特に制限はｔく、その
素材の尺体１７＋１としては、プラスチック（ポリエチ
レン、ナイロン、塩化ビニル、アクリル樹脂等の熱可塑
樹脂、あるいはメラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、ポリエステル、ボリウレクン等の熱硬化樹脂等
）、全屈（鉄、金、組、飼、アルミニウム等）などがあ
げられる、また被メッキ物の形伏も特に制限はない。
本発明接着剤が使用される具体例としては、例えば印刷
回路板、装飾品、電磁シールド材、防湿シート、静電除
去シートなどが例示される。
回路板、装飾品、電磁シールド材、防湿シート、静電除
去シートなどが例示される。
（作用・効果〕
本発明接着剤は、強力な接着作用、耐メツキ薬品性、耐
熱性、良好なる電気特性を有するものであり、アディテ
ブ化学メッキ用の接着剤として優れたものである。
熱性、良好なる電気特性を有するものであり、アディテ
ブ化学メッキ用の接着剤として優れたものである。
以下、実施例に基づき説明する。
参考例：フェノール・ホルムアルデヒド！ ４１ 脂の
製造 ２１のセパラブルフラスコに塩酸とホルムアルデヒドの
各種組成（第１表に記載）からなる２５℃の混合水溶液
中々１５００ ｇを入れ、さらに９８重重景のフェノー
ル（残り２重量％は水）と３７ｆｆｉｌｔ％のホルマリ
ン及び水を用いて開整した８０ｔｆ１％のフェノールと
５重層％のホルムアルデヒドとを含む混合水溶液（２５
℃］を各々６２．５ｇ添加した。添加して２０秒間攪拌
した後、６０分間静置した。６０分間の静置している間
、透明常態から白濁した後、さらに淡いピンク色に変色
した。次に、各々のセパラブルフラスコの内容物を時々
ａ拌しながら、さらに６０分間で８０℃にまで昇温し、
次いで８０〜８２℃の温度で１５分間保持して反応生成
物を得た。かくして得た反応生成物を４０〜４５℃の温
水で洗浄し、０．５゛重量％のアンモニアと５０重量％
のメタノールからなる混合水溶液中、６０℃の温度で３
０分間処理し、再度４０〜４５℃の温水で洗い、次いで
３０℃で２時間乾燥した。かくして得られた各種組成の
反応生成物の性質を第１表に示した。
製造 ２１のセパラブルフラスコに塩酸とホルムアルデヒドの
各種組成（第１表に記載）からなる２５℃の混合水溶液
中々１５００ ｇを入れ、さらに９８重重景のフェノー
ル（残り２重量％は水）と３７ｆｆｉｌｔ％のホルマリ
ン及び水を用いて開整した８０ｔｆ１％のフェノールと
５重層％のホルムアルデヒドとを含む混合水溶液（２５
℃］を各々６２．５ｇ添加した。添加して２０秒間攪拌
した後、６０分間静置した。６０分間の静置している間
、透明常態から白濁した後、さらに淡いピンク色に変色
した。次に、各々のセパラブルフラスコの内容物を時々
ａ拌しながら、さらに６０分間で８０℃にまで昇温し、
次いで８０〜８２℃の温度で１５分間保持して反応生成
物を得た。かくして得た反応生成物を４０〜４５℃の温
水で洗浄し、０．５゛重量％のアンモニアと５０重量％
のメタノールからなる混合水溶液中、６０℃の温度で３
０分間処理し、再度４０〜４５℃の温水で洗い、次いで
３０℃で２時間乾燥した。かくして得られた各種組成の
反応生成物の性質を第１表に示した。
実施例１〜３、比較例１〜３、実験例
第２表に実施例１〜３、比較例１〜３の配合を示す。
（１）１はすべて冷間ミキシングロールで混練後、５倍
重量のメチルエチルケトンに？８解した。化学鋼メッキ
印刷回路板としての性能試験を行うため、接着剤塗ｙ１
面を酸化性のクロム混酸でエツチングし、次いで化学メ
ッキ行って綱箔厚み３５μｍの銅メツキ積層板を得た。
重量のメチルエチルケトンに？８解した。化学鋼メッキ
印刷回路板としての性能試験を行うため、接着剤塗ｙ１
面を酸化性のクロム混酸でエツチングし、次いで化学メ
ッキ行って綱箔厚み３５μｍの銅メツキ積層板を得た。
ＪＩＳ−Ｃ６４８１に準拠して行った引き剥し強さ、は
んだ耐熱性、絶縁抵抗の結果を同しく第２表に示す。
んだ耐熱性、絶縁抵抗の結果を同しく第２表に示す。
以下令白
手続補正書（自船
１．事件の表示
昭和５９年特許願第１８６８４９号
２、発明の名称
アディテブ化学メッキ用接着剤
３、補正をする者
事件との関係 特許出願人
氏名（名称） 日東電気工業株式会社
４、代理人■５４１
住 所 大阪市東区平野町４丁目５３番地３ニューライ
フ平野町４０６号 電話（０６） ２２７−１１５６ ６、補正の内容 （１）明細書第７頁、第１４行の「通常のしの」を「通
常の」に訂正する。
フ平野町４０６号 電話（０６） ２２７−１１５６ ６、補正の内容 （１）明細書第７頁、第１４行の「通常のしの」を「通
常の」に訂正する。
（２）同書第７頁、第１５行の「添加され」の次に「る
も」を加入する。
も」を加入する。
（３）同書第９頁、第２行の「有する」の次に「、」を
加入する。
加入する。
（４）同書第１０頁、第１９行の「樹脂」を削除する。
（１５）同書第１６．１７頁の第２表のに訂正する。
Claims (2)
- （１）アクリロニトリルゴムと、メチロール基を５〜１
０重量％有するノボラック型フェノール樹脂とを含有す
ることを特徴とするアディテブ化学メッキ用接着剤。 - （２）アクリロニトリルゴムとノボラック型フェノール
樹脂との配合割合が２：８〜８：２（重量比）である特
許請求の範囲第（１）項記載のアディテブ化学メッキ用
接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18684984A JPS6164774A (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | アデイテブ化学メツキ用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18684984A JPS6164774A (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | アデイテブ化学メツキ用接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6164774A true JPS6164774A (ja) | 1986-04-03 |
Family
ID=16195717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18684984A Pending JPS6164774A (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | アデイテブ化学メツキ用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6164774A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62263271A (ja) * | 1986-05-09 | 1987-11-16 | Nok Corp | 接着剤組成物 |
-
1984
- 1984-09-06 JP JP18684984A patent/JPS6164774A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62263271A (ja) * | 1986-05-09 | 1987-11-16 | Nok Corp | 接着剤組成物 |
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