JPS61213278A - アデイテイブ化学メツキ用接着剤 - Google Patents
アデイテイブ化学メツキ用接着剤Info
- Publication number
- JPS61213278A JPS61213278A JP5642885A JP5642885A JPS61213278A JP S61213278 A JPS61213278 A JP S61213278A JP 5642885 A JP5642885 A JP 5642885A JP 5642885 A JP5642885 A JP 5642885A JP S61213278 A JPS61213278 A JP S61213278A
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- JP
- Japan
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- adhesive
- chemical plating
- epoxy resin
- plating
- resin
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はアディティブ化学メッキ用接着剤に関するもの
である。更に詳しくは、アクリロニトリルゴム−ノボラ
ック型フェノール樹脂及び後述する特定のエポキシ樹脂
を含有する組成の接着剤に関するものであり、当該接着
剤は、耐薬品性、耐熱性、電気特性に優れ、強力な接着
性を存するアディティブ化学メッキ用接着剤である。
である。更に詳しくは、アクリロニトリルゴム−ノボラ
ック型フェノール樹脂及び後述する特定のエポキシ樹脂
を含有する組成の接着剤に関するものであり、当該接着
剤は、耐薬品性、耐熱性、電気特性に優れ、強力な接着
性を存するアディティブ化学メッキ用接着剤である。
アケイティプ化学メッキ法とは、被メツキ物上に接着剤
層を形成せしめた後、化学メッキをほどこす方法である
。
層を形成せしめた後、化学メッキをほどこす方法である
。
この方法の場合、当該接着剤は接着剤本来の強力な接着
性を要求されるほか、メッキ薬品に浸食されないことが
必要であること、耐熱性を有することに加えて、例えば
被メッキ物が印刷回路板のようなものの場合には、はん
だ浴中での安定性、電気特性が良好なことなどが要求さ
れる。
性を要求されるほか、メッキ薬品に浸食されないことが
必要であること、耐熱性を有することに加えて、例えば
被メッキ物が印刷回路板のようなものの場合には、はん
だ浴中での安定性、電気特性が良好なことなどが要求さ
れる。
アディティブ化学メッキ法を適用する代表例としては、
例えば印刷回路板の製造などが例示される。従って、以
下、印刷回路板を中心に本発明を説明する。
例えば印刷回路板の製造などが例示される。従って、以
下、印刷回路板を中心に本発明を説明する。
従来の印刷回路板はガラスエポキシ基板や紙フエノール
基板を基材とし、この銅張積層板にフォトレジストやエ
ツチングレジストインク等を用いて所望のパターンを印
刷し、これを硬化させて耐酸樹脂層を形成した後、塩化
第二鉄水溶液や塩化第二銅水溶液などを用い、露出した
銅箔部分をエツチング除去して所望のパターンを形成し
て造られる。
基板を基材とし、この銅張積層板にフォトレジストやエ
ツチングレジストインク等を用いて所望のパターンを印
刷し、これを硬化させて耐酸樹脂層を形成した後、塩化
第二鉄水溶液や塩化第二銅水溶液などを用い、露出した
銅箔部分をエツチング除去して所望のパターンを形成し
て造られる。
しかしこの方法にあっては、必要な銅箔部分は、通常初
期の銅張積層板の銅箔面積のｌθ〜４０％程度しか占め
ておらず、残部はエツチングにより除去されるために、
責源が無駄に消費される上に経済的損失はまぬがれない
ばかりか、エツチング液の排出に際して、公害を誘発す
る問題がある。
期の銅張積層板の銅箔面積のｌθ〜４０％程度しか占め
ておらず、残部はエツチングにより除去されるために、
責源が無駄に消費される上に経済的損失はまぬがれない
ばかりか、エツチング液の排出に際して、公害を誘発す
る問題がある。
また、サイドエツチングにより回路が細るため微細なパ
ターンの形成が難しいが、これは近年の機器の小型化、
高性能化に対応して求められている高密度配線化には不
都合である。また、スルーホールメッキ印刷回路板を造
る場合は、スルーホール用孔をあけた基板の孔内面を含
む全面に化学メッキ及び電気メッキを行い、必要な厚み
の銅層を析出させる。次に、目詰め方式やテイニテイン
グ方式などでスルーホール孔内壁及び必要回路部分をお
おい、エツチングで非回路部分の銅箔を除去して所定の
回路を造る。しかし、この方法は前記の欠点に加えて工
程が複雑な上に、電気メツキ設備を必要とするなどの問
題点もある。
ターンの形成が難しいが、これは近年の機器の小型化、
高性能化に対応して求められている高密度配線化には不
都合である。また、スルーホールメッキ印刷回路板を造
る場合は、スルーホール用孔をあけた基板の孔内面を含
む全面に化学メッキ及び電気メッキを行い、必要な厚み
の銅層を析出させる。次に、目詰め方式やテイニテイン
グ方式などでスルーホール孔内壁及び必要回路部分をお
おい、エツチングで非回路部分の銅箔を除去して所定の
回路を造る。しかし、この方法は前記の欠点に加えて工
程が複雑な上に、電気メツキ設備を必要とするなどの問
題点もある。
このようなことから、上述の諸問題を改善したアディテ
ィブ化学メッキ法が注目されている。
ィブ化学メッキ法が注目されている。
アディティブ化学メッキ法は従来の方式と異なり、サイ
ドエツチングによる回路の細りゃエツチング液の排出に
よる公害上の問題も少な（、省エネルギー、省資源の要
求にあった方式であり、簡単な工程で安価に、しかも信
鯨性の高い印刷回路板を作るための方式である。
ドエツチングによる回路の細りゃエツチング液の排出に
よる公害上の問題も少な（、省エネルギー、省資源の要
求にあった方式であり、簡単な工程で安価に、しかも信
鯨性の高い印刷回路板を作るための方式である。
即ち、積層板上、ならびにスルーホール中の孔壁に直接
化学銅メッキを行って回路を形成する方法であり、さら
に詳述すれば、この方法は積層板上に金属を強固に接着
しうる接着剤層を形成し、加熱硬化したのち、スルーホ
ールをあけ、＋１１）接着剤の酸化粗化工程→化学銅メ
ッキによる全面に薄い化学銅メッキの形成工程→メツキ
レシスト塗布工程−電気銅メッキ工程−メツキレジスト
剥離工程→電気銅メッキされていない部分の化学銅メッ
キめクイックエツチング工程を経る方法、或いは、山）
回路部分以外の接着剤面へのメンキレジスト塗布工程−
回路部分の酸化粗化工程−化学銅メ・ツキ府中で接着剤
上への化学銅メッキの工程を経て必要な回路形成と同時
にスルーホール内への金属析出を行うのが一般的である
。
化学銅メッキを行って回路を形成する方法であり、さら
に詳述すれば、この方法は積層板上に金属を強固に接着
しうる接着剤層を形成し、加熱硬化したのち、スルーホ
ールをあけ、＋１１）接着剤の酸化粗化工程→化学銅メ
ッキによる全面に薄い化学銅メッキの形成工程→メツキ
レシスト塗布工程−電気銅メッキ工程−メツキレジスト
剥離工程→電気銅メッキされていない部分の化学銅メッ
キめクイックエツチング工程を経る方法、或いは、山）
回路部分以外の接着剤面へのメンキレジスト塗布工程−
回路部分の酸化粗化工程−化学銅メ・ツキ府中で接着剤
上への化学銅メッキの工程を経て必要な回路形成と同時
にスルーホール内への金属析出を行うのが一般的である
。
この方法によれば、前述したように製造プロセスが簡単
で、スルーホールに対する化学銅メッキのつきまわり性
が良好で、孔径が小さく、板厚が大きい場合にもスルー
ホール内に均一に銅メッキができること、配線パターン
の形成精度がレジストの精度で決まるので高密度配線に
適している等の利点がある。
で、スルーホールに対する化学銅メッキのつきまわり性
が良好で、孔径が小さく、板厚が大きい場合にもスルー
ホール内に均一に銅メッキができること、配線パターン
の形成精度がレジストの精度で決まるので高密度配線に
適している等の利点がある。
アディティブ化学メッキ法のこのような利点を発現させ
、かつ信鯨性の高い印刷回路板を製造するため、種々の
接着剤が開発されている。換言すれば、接着剤は印刷回
路板の品質に極めて重要な役割をもっており、さらに極
言するならば、印刷回路板の品質はメッキ液と接着剤に
よって決まると言ってもよい。
、かつ信鯨性の高い印刷回路板を製造するため、種々の
接着剤が開発されている。換言すれば、接着剤は印刷回
路板の品質に極めて重要な役割をもっており、さらに極
言するならば、印刷回路板の品質はメッキ液と接着剤に
よって決まると言ってもよい。
従来この接着剤としては、例えばアクリロニトリルゴム
とフェノール樹脂などを含有する組成物、亜鉛華、酸化
マグネシウムなどの金属酸化物および充填剤として炭酸
カルシウム、微粉末シリカなどをメチルエチルケトンな
どの有機溶剤に均一分散した接着剤溶液などが用いられ
てきた。
とフェノール樹脂などを含有する組成物、亜鉛華、酸化
マグネシウムなどの金属酸化物および充填剤として炭酸
カルシウム、微粉末シリカなどをメチルエチルケトンな
どの有機溶剤に均一分散した接着剤溶液などが用いられ
てきた。
しかしながら、前述したように機器の小型化、高性能化
に伴い、使用条件もますます苛酷となり、接着剤に対す
る耐熱性、耐久性の要求も高度化してきた。即ち、かか
る接着剤は、印刷回路を作成する際の苛酷な加工条件、
即ち回路幅が狭小であっても絶縁基板に強固な接着力を
維持し、はんだ浴に浸漬した場合に、膨れ、＠離を生じ
ないこと、またメッキ薬品に浸食されないこと、穴あけ
加工等機械加工性に支障をきたさないこと、また回路間
の絶縁抵抗などの電気特性が良いことが要求されるが、
従来の接着組成物よりなる接着剤では安定した接着性能
を得ることは必ずしも十分でなかった。
に伴い、使用条件もますます苛酷となり、接着剤に対す
る耐熱性、耐久性の要求も高度化してきた。即ち、かか
る接着剤は、印刷回路を作成する際の苛酷な加工条件、
即ち回路幅が狭小であっても絶縁基板に強固な接着力を
維持し、はんだ浴に浸漬した場合に、膨れ、＠離を生じ
ないこと、またメッキ薬品に浸食されないこと、穴あけ
加工等機械加工性に支障をきたさないこと、また回路間
の絶縁抵抗などの電気特性が良いことが要求されるが、
従来の接着組成物よりなる接着剤では安定した接着性能
を得ることは必ずしも十分でなかった。
本発明は、耐熱性、接着性、電気特性、耐薬品性に優れ
たアディティブ化学メッキ用接着剤を提供することを目
的とする。
たアディティブ化学メッキ用接着剤を提供することを目
的とする。
本発明は、アクリロニトリルゴム、ノボラック型フェノ
ール樹脂及び下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂
〔以下、エポキシ樹脂Ｎ）という〕を含有するアディテ
ィブ化学メッキ用接着剤よりなるものである。
ール樹脂及び下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂
〔以下、エポキシ樹脂Ｎ）という〕を含有するアディテ
ィブ化学メッキ用接着剤よりなるものである。
本発明で使用されるアクリロニトリルゴムは、アクリロ
ニトリルとブタジェンとの共重合体を主成分とするもの
であればよい０通常は、アクリロニトリルが１８〜５２
重量％、好ましくは３５〜４５重置％、ムーニー粘度が
２５〜９０、好ましくは４０〜８０であるものが使用さ
れる。加硫はイオウ、ヒドラジン等、公知の加硫剤によ
って行われ、他の成分として、通常のアクリロニトリル
ゴムに添加されるものが使用される。
ニトリルとブタジェンとの共重合体を主成分とするもの
であればよい０通常は、アクリロニトリルが１８〜５２
重量％、好ましくは３５〜４５重置％、ムーニー粘度が
２５〜９０、好ましくは４０〜８０であるものが使用さ
れる。加硫はイオウ、ヒドラジン等、公知の加硫剤によ
って行われ、他の成分として、通常のアクリロニトリル
ゴムに添加されるものが使用される。
本発明で使用されるノボラ７り型フェノール樹脂は、エ
ポキシ樹脂と反応性のものであれば特に制限はなく、好
ましくは純フェノールあるいはアルキル置換フェノール
の２〜６量体で分子量２００〜１５００のもの、メチロ
ール基を５〜１０重量％重量％中、Ａｒはメチル、エチ
ル、ｎ−プロピル、１ｓｏ−プロピル、ｎ−ブチル等の
アルキル基を有していてもよいフェニル基を、Ｒ１及び
Ｒ２はそれぞれ水素原子または上記の如きアルキル基を
、ｎは０またはｌを示す、） で表わされる反復単位を持つフリーゾルタラフッ樹脂等
が特に好ましいものとして例示される。
ポキシ樹脂と反応性のものであれば特に制限はなく、好
ましくは純フェノールあるいはアルキル置換フェノール
の２〜６量体で分子量２００〜１５００のもの、メチロ
ール基を５〜１０重量％重量％中、Ａｒはメチル、エチ
ル、ｎ−プロピル、１ｓｏ−プロピル、ｎ−ブチル等の
アルキル基を有していてもよいフェニル基を、Ｒ１及び
Ｒ２はそれぞれ水素原子または上記の如きアルキル基を
、ｎは０またはｌを示す、） で表わされる反復単位を持つフリーゾルタラフッ樹脂等
が特に好ましいものとして例示される。
一般式（１）に関して、ハロゲン原子としては、塩素、
臭素、沃素等があげられる。
臭素、沃素等があげられる。
エポキシ樹脂（１）の好ましい具体例としては、たとえ
ば、４，４゛−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−
３，３’、５．５’ −テトラメチルビフェニル、即
ち下式 （軟化温度：８３〜９３℃、エポキシ当量：１８０）、
４．４°−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−２−
クロロ−３，３”１５．５° −テトラメチルビフェニ
ル、即ち下式 （軟化温度＝４１〜５３℃、エポキシ当量： １９７）
等が挙げられる。
ば、４，４゛−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−
３，３’、５．５’ −テトラメチルビフェニル、即
ち下式 （軟化温度：８３〜９３℃、エポキシ当量：１８０）、
４．４°−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−２−
クロロ−３，３”１５．５° −テトラメチルビフェニ
ル、即ち下式 （軟化温度＝４１〜５３℃、エポキシ当量： １９７）
等が挙げられる。
エポキシ樹脂（１）は、たとえば、４． ４’ −ビ
スヒドロキシ−３，３’、５．５° −テトラメチルビ
フェニル、４．４’ −ビスヒドロキシ−３゜３”１
５．５° −テトラメチル−２−クロロビフェニル等の
ビスヒドロキシビフェニルのメチル化合物とエピハロヒ
ドリンもしくはメチルエビハロヒドリンとを反応させる
ことにより得られる。
スヒドロキシ−３，３’、５．５° −テトラメチルビ
フェニル、４．４’ −ビスヒドロキシ−３゜３”１
５．５° −テトラメチル−２−クロロビフェニル等の
ビスヒドロキシビフェニルのメチル化合物とエピハロヒ
ドリンもしくはメチルエビハロヒドリンとを反応させる
ことにより得られる。
本発明においては、エポキシ樹脂の全てとして当該エポ
キシ樹脂（りを使用する必要はな（、エポキシ樹脂中の
、少なくとも６０％のエポキシ樹脂（１）を使用すれば
よい。
キシ樹脂（りを使用する必要はな（、エポキシ樹脂中の
、少なくとも６０％のエポキシ樹脂（１）を使用すれば
よい。
従来、市販のビスフェノールＡのジグリシジルエーテル
やビスフェノールＦのジグリシジルエーテルは得られる
硬化物の熱変形温度が１００〜１５０℃と低く、耐熱性
に問題があり、また、エポキシ当量を小さくして熱変形
温度を上げると接着力が低下する傾向がある。当該エポ
キシ樹脂（１）は硬化物の熱変形温度が１６０℃以上に
なり、また、同じエポキシ当量のビスフェノールＡのジ
グリシジルエーテルやビスフェノールＦのジグリシジル
エーテルに比べて接着力が優れ、耐薬品性、耐水性、寸
法安定性、電気特性等に優れている。
やビスフェノールＦのジグリシジルエーテルは得られる
硬化物の熱変形温度が１００〜１５０℃と低く、耐熱性
に問題があり、また、エポキシ当量を小さくして熱変形
温度を上げると接着力が低下する傾向がある。当該エポ
キシ樹脂（１）は硬化物の熱変形温度が１６０℃以上に
なり、また、同じエポキシ当量のビスフェノールＡのジ
グリシジルエーテルやビスフェノールＦのジグリシジル
エーテルに比べて接着力が優れ、耐薬品性、耐水性、寸
法安定性、電気特性等に優れている。
当該ノボラック型フェノール樹脂とエポキシ樹脂（１）
はフェノール樹脂の水酸基当量に対し、エポキシ当量で
９０〜２００等量の割合で配合される。また硬化促進剤
としてイミダゾール、ジシアン化合物等が添加される。
はフェノール樹脂の水酸基当量に対し、エポキシ当量で
９０〜２００等量の割合で配合される。また硬化促進剤
としてイミダゾール、ジシアン化合物等が添加される。
接着剤の組成は、アクリロニトリルゴム成分と樹脂成分
〔ノボラック型フェノール樹脂とエポキシ樹脂（Ｉ）〕
との配合比は、通常、２：８〜８：２、好ましくは３ニ
ア〜７：３である。必要に応じて硫黄等の加硫剤、炭酸
カルシウム、微粉末シリカ等の充填剤を添加してもよい
、当該樹脂成分が７０％より多くなると、メッキ性能等
が低下し、またアクリロニトリルゴム成分が７０％より
多くなると、耐熱性が低下する恐れがある。
〔ノボラック型フェノール樹脂とエポキシ樹脂（Ｉ）〕
との配合比は、通常、２：８〜８：２、好ましくは３ニ
ア〜７：３である。必要に応じて硫黄等の加硫剤、炭酸
カルシウム、微粉末シリカ等の充填剤を添加してもよい
、当該樹脂成分が７０％より多くなると、メッキ性能等
が低下し、またアクリロニトリルゴム成分が７０％より
多くなると、耐熱性が低下する恐れがある。
当該接着剤の調製は、冷間ミキシングロール等で混練後
、メチルエチルケトン、キシレン等に溶解してワニス状
にする等の方法が実用的である。
、メチルエチルケトン、キシレン等に溶解してワニス状
にする等の方法が実用的である。
本発明の接着剤は、アディティブ化学メッキ用の接着剤
として使用されるものであり、その被メッキ物は、本発
明接着剤が接着可能なものであれば特に制限はなく、そ
の素材の具体例としては、プラスチック（ポリエチレン
、ナイロン、塩化ビニル、アクリル樹脂等の熱可塑樹脂
、あるいはメラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹
脂、ポリエステル、ポリウレタン等の熱硬化樹脂等）、
金属（鉄、金、銀、銅、アルミニウム等）などがあげら
れる、また被メッキ物の形状も特に制限はない。
として使用されるものであり、その被メッキ物は、本発
明接着剤が接着可能なものであれば特に制限はなく、そ
の素材の具体例としては、プラスチック（ポリエチレン
、ナイロン、塩化ビニル、アクリル樹脂等の熱可塑樹脂
、あるいはメラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹
脂、ポリエステル、ポリウレタン等の熱硬化樹脂等）、
金属（鉄、金、銀、銅、アルミニウム等）などがあげら
れる、また被メッキ物の形状も特に制限はない。
本発明接着剤が使用される具体例としては、例えば印刷
回路板、装飾品、電磁シールド材、防湿シート、静電除
去シートなどが例示される。
回路板、装飾品、電磁シールド材、防湿シート、静電除
去シートなどが例示される。
本発明接着剤は、強力な接着作用、耐メツキ薬品性、耐
熱性、良好なる電気特性を有するものであり、アディテ
ィブ化学メッキ用の接着剤として優れたものである。
熱性、良好なる電気特性を有するものであり、アディテ
ィブ化学メッキ用の接着剤として優れたものである。
以下、実施例および比較例に基づき本発明をより具体的
に説明する。
に説明する。
第１表に実施例１２および３、比較例１．２および３の
配合および特性を示す、第１表中の配合における数字は
重量部である。なお、接着剤の調製は、すべて冷間ミキ
シングロールで混練後、５００％のメチルエチルケトン
に溶解し、ワニス状接着剤とした。また、特性評価は、
接着剤塗膜面を酸化性のクロム混酸でエツチングし、次
いで化学メッキを行って銅箔厚み３５鶴の銅メツキ積層
板を作成し、Ｊ Ｉ Ｓ −Ｃ６４８１に準拠して行っ
た。
配合および特性を示す、第１表中の配合における数字は
重量部である。なお、接着剤の調製は、すべて冷間ミキ
シングロールで混練後、５００％のメチルエチルケトン
に溶解し、ワニス状接着剤とした。また、特性評価は、
接着剤塗膜面を酸化性のクロム混酸でエツチングし、次
いで化学メッキを行って銅箔厚み３５鶴の銅メツキ積層
板を作成し、Ｊ Ｉ Ｓ −Ｃ６４８１に準拠して行っ
た。
Claims (2)
- （１）アクリロニトリルゴム、ノボラック型フェノール
樹脂及び下記一般式で表されるエポキシ樹脂を含有する
アディティブ化学メッキ用接着剤。 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、Ｒは水素原子またはメチルを、Ｘは水素原子ま
たはハロゲン原子を示す〕 - （２）アクリロニトリルゴム成分と樹脂成分の配合割合
が２：８〜８：２（重量比）である特許請求の範囲第（
１）項記載のアディティブ化学メッキ用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5642885A JPS61213278A (ja) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | アデイテイブ化学メツキ用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5642885A JPS61213278A (ja) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | アデイテイブ化学メツキ用接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61213278A true JPS61213278A (ja) | 1986-09-22 |
Family
ID=13026815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5642885A Pending JPS61213278A (ja) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | アデイテイブ化学メツキ用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61213278A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01254787A (ja) * | 1988-04-04 | 1989-10-11 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 箔張用接着剤組成物 |
-
1985
- 1985-03-20 JP JP5642885A patent/JPS61213278A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01254787A (ja) * | 1988-04-04 | 1989-10-11 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 箔張用接着剤組成物 |
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