JPH09139579A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 内層回路に黒処理を施さなくとも、アンダー
コート剤と銅箔との密着性が強固にし、十分な積層板特
性を発現すること。 【解決手段】 回路加工された銅張積層板に、熱硬化性
樹脂を基材に含浸、乾燥させたプリプレグを重ね合わせ
て積層プレスする多層プリント配線板の製造方法におい
て、前記パターン加工された銅張積層板に、（１）平均
エポキシ当量４５０以上６０００以下である末端２官能
直鎖状高分子エポキシ樹脂、（２）芳香族ポリアミン、
（３）無機充填材として、その表面が、飽和脂肪酸、カ
ップリング剤等で疎水処理された炭酸カルシウム、及び
（４）無機充填材として、疎水処理された超微粒子シリ
カを必須成分とするアンダーコート剤を塗布し、内層回
路の銅箔段差をなくすかあるいは減少せしめた後乾燥
し、更にエポキシ樹脂を基材に含浸、乾燥したプリプレ
グを重ね合わせて積層プレスする多層プリント配線板の
製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、内層回路銅箔とア
ンダーコート剤との密着性に優れ、黒処理（酸化処理）
を不要とすることができる多層プリント配線板の製造方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】これまでの多層プリント配線板の製造方
法としては、一般的には、両面又は片面に回路加工を施
された内層回路板の回路面にいわゆる黒処理と呼ばれる
酸化処理を施し、回路表面を粗化した後、熱硬化型の樹
脂を基材に塗布・含浸・乾燥させたプリプレグを１枚以
上重ね、さらにその上面に金属箔を重ね合わせて、加熱
加圧するものであった。黒処理の目的は、プリプレグと
の良好な密着性を得るためであり、黒処理を施していな
い内層回路とプリプレグは、全くといっていいほど密着
性がなかったために、黒処理は必須の技術であった。と
ころが、この技術は、内層回路板の外層銅箔の化学処理
による酸化現象を応用したものであり、基本的には、工
程の管理が非常に難しく、更に、多大な設備投資とラン
ニングコストが要求される。更に、酸化銅は耐酸性が弱
く、また、物理的な強度も弱いため多層成形時、ドリル
加工時、スルーホールメッキ時に、トラブルが発生しや
すいといった問題点も指摘されていた。

【０００３】本発明に示される回路加工された内層銅張
積層板の回路表面に樹脂層を形成する多層プリント配線
板の製造方法として、特開昭５３−１３２７７２公報、
特開昭６０−６２１９４公報、特開昭６３−１０８７９
６公報等があげられるが、いずれの技術においても、成
形時のボイドを減少せしめることにより、耐電圧性の向
上、耐ハロー性の向上、熱放散性の向上、絶縁層厚みの
向上をその目標とするものであり、本発明とは、全く異
なった目的のものであった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、内層回路銅
箔とアンダーコート剤との密着力を向上させることがで
き、これにより黒処理を不要とすることができる多層プ
リント配線板に関するものであり、多層プリント配線板
において、内層回路銅箔、特に黒処理を施していない内
層回路銅箔との密着性、及び吸湿耐熱性、耐メッキ液性
と層間剥離の問題を解決すべくアンダーコート剤の組成
について鋭意検討をすすめた結果、本発明をなすに到っ
た。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、回路加工され
た銅張積層板の片面又は両面に、熱硬化性樹脂を基材に
含浸、乾燥させたプリプレグを重ね合わせて積層プレス
する多層プリント配線板の製造方法において、前記回路
加工された銅張積層板の回路面に、（１）エポキシ樹
脂、（２）芳香族ポリアミン、（３）無機充填材とし
て、その表面が飽和脂肪酸、カップリング剤等で疎水処
理された炭酸カルシウム、及び（４）無機充填材とし
て、疎水処理された超微粒子シリカを必須成分とするア
ンダーコート剤を塗布し、更にエポキシ樹脂を基材に含
浸、乾燥したプリプレグを重ね合わせて積層プレスする
多層プリント配線板の製造方法、に関するものである。

【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
目的は、前述のように、内層回路銅箔面とアンダーコー
ト剤との密着性を向上させ、これにより内層回路銅箔の
黒処理を不要とすることができる多層プリント配線板の
製造方法を提供することにある。本発明者は、アンダー
コート剤の組成について鋭意検討を行った結果、黒処理
を行った場合はもちろん、黒処理を施していなくとも、
エポキシ樹脂、特に一定の分子量の末端２官能性直鎖状
エポキシ樹脂、芳香族ポリアミン、疎水処理された炭酸
カルシウム及び疎水処理された超微粒子シリカの組み合
わせにより、内層回路銅箔との充分な密着性と耐熱性を
確保できることを見いだした。

【０００７】エポキシ樹脂としては、通常の積層板に使
用されるものであればいかなるものも使用できるが、内
層回路銅箔との充分な密着性が得られ、黒処理を不要と
するためには、好ましくは、平均エポキシ当量が４５０
以上６０００以下である末端２官能直鎖状エポキシ樹脂
であり、代表的には、２官能フェノールとエピハロヒド
リンとを反応して得られる２官能直鎖状エポキシ樹脂、
２官能エポキシ樹脂と２官能フェノールの交互共重合反
応によって得られる末端２官能直鎖状エポキシ樹脂等が
あり、これらは数種類のものを併用することも可能であ
る。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、プロピレンオキサイドビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹
脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、２、６ーナフトール型
ジグリシジルエーテル重合物、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂とテトラブロモビスフェノールＡ共重合物、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂とテトラブロモビスフェ
ノールＡ共重合物、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂と
テトラブロモビスフェノールＡ共重合物等が例示され
る。難燃化のために、臭素化エポキシ樹脂を使用するこ
とができる。

【０００８】芳香族ポリアミンについては、４，４’−
ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェ
ニルスルフォン、メタフェニレンジアミン、４，４’−
ジアミノ−３，３’−ジエチル−５，５’−ジメチルジ
フェニルメタン、３，３’−ジメトキシ−４，４’−ジ
アミノジフェニル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジ
アミノジフェニル、２，２’−ジクロロ−４，４’−ジ
アミノ−５，５’−ジメトキシジフェニル、２，２’，
５，５’−テトラクロロ−４，４’−ジアミノジフェニ
ル、４，４’−メチレン−ビス（２−クロロアニリ
ン）、２，２’，３，３’−テトラクロロ−４，４’−
ジアミノジフェニルメタン、ビス（４−アミノ−２−ク
ロロ−３，５−ジエチルジフェニル）メタン、４，４’
−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジ
フェニルエーテル、４，４’−ジアミノベンズアニリ
ド、３，３’−ジハイドロキシ−４，４’−ジアミノビ
フェニル、９，９’−ビス（４−アミノフェニル）フル
オレン、９，１０−ビス（４−アミノフェニル）アント
ラセン等が例示される。

【０００９】コスト的には不利になるが、黒処理をして
いない生銅との密着性を考慮した場合、スルフィド結
合、スルフォン結合、ないしスルホキシド結合を有する
芳香族ポリアミンを硬化剤として使用した場合、そうで
ない場合と比較し、約１０〜２０％程度密着性が向上す
る。これは、いずれの結合も、酸化数０の銅元素と直接
化学結合をすることはないものの、化学的親和性が高い
ためと考えられる。上記の芳香族ポリアミンとしてジア
ミノジフェニルスルフォン、２，２−ビス［４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル］スルフォン、３，３’−
ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル−６，６’−
スルフォン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）スル
ホキシド、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル）］スルホキシド、３，３’−ジメチル−
４，４’−ジアミノビフェニル−６，６’−スルホキシ
ド、ジアミノジフェニルスルフィド等が例示される。

【００１０】配合する芳香族アミンの量は、エポキシ樹
脂に対する当量比で１．５〜２．５が耐熱性（特に、吸
湿後の半田耐熱性）と層間密着性を両立するために好ま
しい範囲である。通常エポキシ樹脂に対する芳香族アミ
ンの当量比は概ね１であるが、本発明においてはこれよ
りかなり大きな値にすることが好ましい。この当量比が
上記範囲より大きくても小さくても耐熱性及び密着性に
おいて低下する傾向がある。

【００１１】エポキシ樹脂の分子量について言及する。
黒処理がされていない銅との密着性を考えた場合、分子
量が大きいほうが密着性が高い傾向にあるものの、吸湿
後の半田耐熱性は逆に劣化しやすくなることを見いだし
た。エポキシ樹脂のベース骨格、芳香族ポリアミンのベ
ース骨格によって多少の絶対値上の差異はあるものの、
この傾向についてはほとんど変りなかった。エポキシ樹
脂系多層プリント配線板（ＦＲ−４グレード等）に実用
上必要とされる内層回路ピール強度は一般的に０．５ｋ
Ｎ／ｍといわれており、平均エポキシ当量４５０のもの
の使用で、黒処理を施していない内層ピール強度が実用
上最小限のレベルであった。また、平均エポキシ当量が
６０００を越えてしまうと、黒処理を施していない内層
ピール強度は１．１ｋＮ／ｍと、充分なレベルであるに
もかかわらず、必要な吸湿耐熱性が発現しない。これ
は、架橋部位であるエポキシ基間が離れ過ぎてしまうた
めと考えられる。本発明においては、充填材として、そ
の表面が、飽和脂肪酸、カップリング剤等で疎水処理さ
れた炭酸カルシウム、及び疎水処理された超微粒子シリ
カを配合しているので、エポキシ樹脂はより分子量の小
さいものまで使用可能である。

【００１２】アンダーコート剤の硬化性向上のための硬
化促進剤としては，特に限定するものではないが、イミ
ダゾール系硬化促進剤とホスフィン系硬化促進剤が好ま
しく使用される。イミダゾール系硬化促進剤としては、
２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、
２，４’−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチ
ルイミダゾリル−（１’）］エチル−ｓ−トリアジン、
２−メチルイミダゾール・イソシアヌル酸付加物、２−
メチルイミダゾール・トリメリット酸付加物等が、ま
た、ホスフィン系硬化促進剤としては、トリフェニルホ
スフィン、トリフェニルホスフィンフェノール塩等があ
り、さらに好ましくは、２−ウンデシルイミダゾール、
１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール又は
２，４−ジアミノ−６−｛２’−ウンデシルイミダゾリ
ル−（１’）｝エチル−ｓ−トリアジンを各々単独もし
くは併用使用することができる。エポキシ樹脂１００重
量部に対する硬化促進剤の量は０．２〜０．９重量部が
好ましい。０．９重量部を越える添加量になると、硬化
が速過ぎて成形性が悪くなるとともに、吸湿後の半田耐
熱性及び層間密着性が両立しないか、あるいは両方の特
性が低下するようになる。一方、０．２重量部未満の添
加量では、硬化不足により耐熱性が不十分となり、密着
性も低下するようになる。

【００１３】本発明において使用する、表面が飽和脂肪
酸、カップリング剤等で疎水処理された炭酸カルシウム
は、半田耐熱性と密着性を共に向上させることができ
る。疎水処理は、回路加工工程中に行われるエッチング
やメッキ等の酸に解け出さないために必要である。エポ
キシ樹脂１００重量部に対する配合量は３０〜１６０重
量部が好ましい。３０重量部未満では耐熱性向上の効果
が不十分であり、１６０重量部を越えると密着性が低下
するようになり、特に吸湿処理後の外観が悪化し剥離が
生じることがある。特に４０〜１００重量部の範囲で最
も良好な特性が得られる。平均粒子径については、０．
７〜１．８μｍの範囲が好ましい。０．７μｍ未満では
製造にコストがかかり、通常のグレードには無いこと
と、アンダーコート剤の粘度が上がり溶剤の配合量が増
え、回路加工された基板に塗布乾燥後の外観が悪くなる
傾向にあるために通常は使用しない。また、１．８μｍ
を越える平均粒子径の場合半田耐熱性と密着性の向上効
果が小さくなる。

【００１４】次に、疎水処理された超微粒子シリカにつ
いて説明する。疎水処理された超微粒子シリカとは、通
常粒子表面に存在するＳｉＯＨを更にメチル基、エチル
基等の疎水基で覆４などの方法によって疎水化したもの
で、２次凝集が少なく分散性が良好となり、分散不良に
よる耐熱性の低下の心配が少ない。特に吸湿耐熱性向上
のために好ましい。かかる超微粒子シリカの配合量はエ
ポキシ樹脂１００重量部に対して５〜３０重量部でが好
ましい。５重量部未満ではその配合効果が小さく、３０
重量部より多く配合するとアンダーコート剤の粘度が高
くなるため、溶剤の配合量を多くする必要があり、また
耐熱性も低下するようになる。平均粒子径は１０〜１９
ｎｍが好ましく、更に好ましくは１２〜１６ｎｍであ
る。この範囲で十分な耐熱性向上効果を発現する。

【００１５】上記配合物を内層回路板に塗布する際、溶
剤により粘度調整を行うことは可能である。溶剤種とし
ては、アセトン、メチルエチルケチン、トルエン、キシ
レン、エチレングリコールモノエチルエーテル及びその
アセテート化合物、プロピレングリコールモノエチルエ
ーテル及びそのアセテート化物、ジメチルホルムアミ
ド、メチルジグリコール、エチルジグリコール、メタノ
ール、エタノール等が挙げられる。

【００１６】塗布方法によっては、疎水処理された炭酸
カルシウム及び超微粒子シリカ以外にも、さらにチクソ
トロピー性や半田耐熱性を付与する目的で無機充填材を
配合することも可能である。例えば、水酸化アルミニウ
ム、水和シリカ、アルミナ、酸化アンチモン、チタン酸
バリウム、硫酸カルシウム、マイカ、シリカ、シリコン
カーバイド、タルク、酸化チタン、石英、酸化ジルコニ
ウム、珪酸ジルコニウム、窒化ボロン、炭素、グラファ
イト等が例示されるが、疎水処理されたものが更に良好
である。

【００１７】銅との密着性あるいは無機充填材との密着
性の向上のため、カップリング剤の添加も可能である。
カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタ
ネート系カップリング剤、アルミキレート系カップリン
グ剤等が使用可能であり、例えば、クロロプロピルトリ
メトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、γ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプ
ロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）
−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイ
ドプロピルトリエトキシシラン、イソプロピルトリイソ
ステアロイルチタネート、イソプロピルトリメタクリル
チタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルフィロフォ
スフェート）チタネート、イソプロピルイソステアロイ
ルジ（４−アミノベンゾイル）チタネート等が例示され
る。

【００１８】また、消泡機能、破泡機能をもたせるため
にシリコーン系消泡剤、アクリル系消泡剤、フッ素系界
面活性剤等の添加も可能である。更に、内層回路銅箔の
ピーリング強度の向上のためには強靭性の付与が非常に
効果があることが一般に知られている。例えば、カルボ
キシターミネーテイットブタジエンアクリルニトリルゴ
ム（宇部興産（株）製ＣＴＢＮ）、エポキシ変性ポリブ
タジエンゴム等の添加が可能であるが、多量の配合は耐
熱特性が低下する傾向があるので注意する必要がある。

【００１９】アンダーコート剤の塗布方法としては、ロ
ールコーター、カーテンコーター、キャステイング法、
スピンナーコーター、スクリーン印刷等の方法があり、
いずれの方法でも塗布は可能である。また、内層回路面
をもれなく塗布出来る方法であれば上述の塗布方法に限
定されない。いずれの方法においても、アンダーコート
剤に必要な最適粘性があるため、塗布方法により、反応
性希釈剤、溶剤の種類、無機充填材の種類、粒径、配合
量の調整は必要になってくる。

【００２０】アンダーコート剤の硬化状態について言及
する。硬化状態は、一般的に全くの未硬化状態であるＡ
ステージ状態、半硬化状態であるＢステージ状態、さら
に硬化をすすめたゲル状態、そして、完全硬化状態であ
るＣステージ状態に分けることができる。本目的のため
にはいずれの状態であっても使用可能であるが、タック
フリーの状態又はそれ以上反応を進めることにより取り
扱いが容易になる。

【００２１】本発明のアンダーコート剤を用いることに
より、従来多層プリント配線板に必要とされてきた黒処
理を不要とすることができる。従って、黒処理工程の品
質管理に費やす工数の削減、生産コストの削減が期待さ
れ、黒処理のないことによりハロー現象が生じないの
で、容易に高密度配線とすることができる。更に、回路
加工された銅張積層板の上面にアンダーコート層を形成
するため、回路パターン間隙をあらかじめ樹脂で充填さ
せておくことができ、そのためプリプレグを重ね合わせ
て積層しても、気泡を残存させることなく成形すること
ができる。従って、従来内層回路の銅箔残存率によっ
て、プリプレグの樹脂量、加熱時の流動性を変えていた
が、その必要がなくなった。即ち、板厚精度が内層回路
の銅箔残存率に依存することがないため、数少ない種類
のプリプレグにて対応することが可能になる。

【００２２】更に、プリプレグの内層銅箔エッチング部
を埋めるのに要していた時間が不要となる。従来は脱泡
のための時間を確保する必要から昇温速度を２〜５℃／
分としていたため、１回のプレス時間が１４０分間以上
であったが、本発明では、昇温速度を６〜１５℃／分と
大きくすることができるので、プレス時間を８０分程度
以下にまで短縮することが可能となり、製造コストが大
幅に削減され、品質管理，在庫管理に費やす工数も大幅
に削減されるようになる。

【００２３】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明す
る。

【００２４】（実施例１）ジグリシジルエーテルビスフ
ェノールＡ（エポキシ当量４７５）１００重量部をエチ
ルカルビトール１２０重量部に溶解した。そこに４，
４’−ジアミノジフェニルスルフィド１１．７重量部
（エポキシ樹脂に対して２倍当量）を添加し、撹拌した
ところ容易に溶解した。更に２，４−ジアミノ−６−
｛２’−ウンデシルイミダゾリル（１’）｝エチル−ｓ
−トリアジン０．５重量部、平均粒径１．２μｍの飽和
脂肪酸により疎水処理された炭酸カルシウム（日東粉化
工業（株）製ＮＣＣ−１０１０）８０重量部、平均粒径
１８ｎｍの疎水処理された超微粒子シリカＲ−９７２
（日本アエロジル（株）製）２０重量部、γ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン１重量部を添加した
後、三本ロールにより混錬した。真空脱泡器により３ｍ
ｍＨｇの真空度で５分間脱泡を行い、アンダーコート剤
を得た。次に、基材厚０．１ｍｍ、銅箔厚３５μｍのガ
ラスエポキシ両面銅張積層板を表面研磨、ソフトエッチ
ングし防錆処理を除いた後、エッチングにより回路加工
した。通常は回路加工後に黒処理を行うが、この黒処理
を施さず、内層回路板の片面に上記アンダーコート剤を
スクリーン印刷し、しかる後乾燥器内において１２０℃
で５分間加熱し、タックフリー状態にした後、同じよう
にして反対面にもアンダーコート剤を塗布し、乾燥し
た。

【００２５】更に、エポキシ樹脂を基材に含浸、乾燥処
理したＦＲ−４プリプレグ１００μｍ厚（住友ベークラ
イト（株）製ＥＩ−６７６５）を上記の乾燥されたアン
ダーコート剤の両面にそれぞれ１枚ずつ重ね合わせ、そ
の上面に厚さ１８μｍの銅箔を１枚ずつ重ね、真空圧プ
レスにて材料の最高到達温度が１７０℃、昇温、冷却含
め８０分で加熱硬化し、多層プリント配線板を得た。特
性を評価し、その結果を表１に示す。なお、内層回路板
に酸化処理を施していないため、スルーホールメッキを
行ったときにハロー現象は生じていない。

【００２６】（実施例２〜１０）アンダーコート剤の組
成を表１に示したように変更した以外は実施例１と同様
の方法により多層プリント配線板を作製し、特性の評価
を行った。それぞれの組成及び評価結果を表１に示す。
実施例１と同様にハロー現象は生じていない。

【００２７】

【表１】

【００２８】・ＤＤＤＭ：４,４'−ジアミノ−３,３'−
ジエチル−５,５'−ジメチルジフェニルメタン ・Ｃ１１Ｚ・Ａ：２,４−ジアミノ−６−{２'−ウンデ
シルイミダゾリル(１')｝エチル−ｓ−トリアジン ・充填材Ａ：水酸化アルミニウム、充填材Ｂ：硫酸バリ
ウム、充填材Ｃ：炭酸カルシウム、充填材Ｗ：ウォラス
トナイト （いずれも疎水処理していない）

【００２９】（比較例１〜８）アンダーコート剤の組成
を表２に示すように変更した以外は上記各実施例１と同
様の方法により積層板を作製し、評価を行った。それぞ
れの組成及び評価結果を表２に示す。

【００３０】（比較例９）アンダーコート剤を塗布しな
いこと、及び酸化処理を施したことを除いて、実施例及
び比較例と同様にして内層回路板を作製し、多層プリン
ト配線板を作製した。特性の評価結果を表２に示す。酸
化処理を施したため、ハロー現象が生じている。

【００３１】（比較例１０）内層回路板に回路表面に酸
化処理（黒処理）を施した以外は比較例５と同様にして
多層プリント配線板を作製した。特性の評価結果を表２
に示す。酸化処理を施したため、ハロー現象が生じてい
る。

【００３２】

【表２】

【００３３】（測定方法） １．成形性：直径２０ｍｍの円形のエッチング部（Ａ）
１００個を有する内層回路板を使用して多層プリント配
線板を作製し、表面銅箔をエッチングした後、Ａにおい
てボイドの有無を観察し、ボイドのあるＡの数からボイ
ド発生率（％）を求めた。 ２．外形打抜き性：多層プリント配線板の外周から内部
３０〜４０ｍｍの部分を直線状に打抜き、アンダーコー
ト層の部分の剥離を測定した。 ３．密着性：片面にのみ回路を有する内層回路板を使用
する点を除いて実施例又は比較例に記載した方法にて多
層プリント配線板を作製し、内層回路板とプリプレグと
を剥離してその剥離強度を求め、密着性とした。 ４．吸湿半田耐熱性：多層プリント配線板をＰＣＴ処理
（１２５℃、０.５時間）し、２６０℃の半田浴に２０
秒間浸漬し、ふくれの有無を観察した。

【００３４】（評価基準）表３に示す評価基準に従って
評価した。

【表３】

【００３５】

【発明の効果】本発明の多層プリント配線板の製造方法
は、銅箔とアンダーコート剤との密着力が優れている。
従って、従来の多層プリント配線板の作製に必要とされ
てきた黒処理が不要のものとなる。従って、ハロー現象
が生じないので、容易に高密度配線とすることができ、
更に、黒処理工程の品質管理に費やす工数の削減、生産
コストの削減が期待される。また、あらかじめアンダー
コート剤を塗布し、内層回路の段差を埋め込むため、回
路間の間隙に存在する気泡は皆無となり、従来のような
真空プレスによる長時間加圧を行わなくても、ボイドを
発生させず、良好な成形性を得ることができる。同時
に、内層回路の残存銅箔率によりプリプレグの種類を変
える必要がないためため、多層プリント配線板の製造時
間を大幅に削減することができる。また、現在莫大な工
数をかけ、手作業で行っているプリプレグのセットの自
動化への道が開かれるものと期待される。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路加工された片面又は両面銅張積層板
   に、熱硬化性樹脂を基材に含浸、乾燥させたプリプレグ
   を重ね合わせて積層プレスする多層プリント配線板の製
   造方法において、前記回路加工された銅張積層板の回路
   面に、（１）エポキシ樹脂、（２）芳香族ポリアミン、
   （３）無機充填材として、その表面が飽和脂肪酸、カッ
   プリング剤等で疎水処理された炭酸カルシウム、及び
   （４）無機充填材として、疎水処理された超微粒子シリ
   カを必須成分とするアンダーコート剤を塗布乾燥した
   後、エポキシ樹脂を基材に含浸、乾燥処理したプリプレ
   グを重ね合わせて積層プレスすることを特徴とする多層
   プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 エポキシ樹脂が、平均エポキシ当量４５
   ０以上６０００以下である末端２官能直鎖状エポキシ樹
   脂である請求項１記載の多層プリント配線板の製造方
   法。
3. 【請求項３】 前記アンダーコート剤における硬化剤
   が、スルフィド結合またはスルホン結合、スルホキシド
   結合を有する芳香族ポリアミンである請求項１又は２記
   載の多層プリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 前記炭酸カルシウムが平均粒子径０．７
   〜１．８μｍであり、配合量がエポキシ樹脂１００重量
   部に対して３０〜１６０重量部である請求項１、２又は
   ３記載の多層プリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 前記超微粒子シリカが平均粒子径１０〜
   １９ｎｍであり、その配合量がエポキシ樹脂１００重量
   部に対して５〜３０重量部である請求項１、２、３又は
   ４記載の多層プリント配線板の製造方法。
6. 【請求項６】 前記回路加工された両面銅張積層板が酸
   化処理されていないものである請求項１、２、３、４又
   は５記載の多層プリント配線板の製造方法。