JPH09326559A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 内層回路に黒処理を施さなくとも、アンダー
コート剤と銅箔との密着性が強固にし、十分な積層板特
性を発現すること。 【解決手段】 回路加工された銅張積層板に、熱硬化性
樹脂を基材に含浸、乾燥させたプリプレグを重ね合わせ
て積層プレスする多層プリント配線板の製造方法におい
て、前記パターン加工された銅張積層板に、（１）エポ
キシ樹脂、（２）硬化剤、硬化促進剤として、２−ウン
デシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシ
ルイミダゾール又は２，４−ジアミノ−６−｛２’−ウ
ンデシルイミダゾリル−（１’）｝エチル−ｓ−トリア
ジンの１種以上 （３）無機充填材としてブルーサイト （４）好ましくは、無機充填材として疎水処理された超
微粒子シリカを必須成分とするアンダーコート剤を塗布
し、内層回路の銅箔段差をなくすかあるいは減少せしめ
た後乾燥し、更にエポキシ樹脂を基材に含浸、乾燥した
プリプレグを重ね合わせて積層プレスする多層プリント
配線板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、内層回路銅箔とア
ンダーコート剤との密着性に優れ、黒処理（酸化処理）
を不要とすることができる多層プリント配線板の製造方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】これまでの多層プリント配線板の製造方
法としては、一般的には、両面又は片面に回路加工を施
された内層回路板の回路面にいわゆる黒処理と呼ばれる
酸化処理を施し、回路表面を粗化した後、熱硬化型の樹
脂を基材に塗布・含浸・乾燥させたプリプレグを１枚以
上重ね、さらにその上面に金属箔を重ね合わせて、加熱
加圧するものであった。黒処理の目的は、プリプレグと
の良好な密着性を得るためであり、黒処理を施していな
い内層回路とプリプレグは、全くといっていいほど密着
性がなかったために、黒処理は必須の技術であった。と
ころが、この技術は、内層回路板の外層銅箔の化学処理
による酸化現象を応用したものであり、基本的には、工
程の管理が非常に難しく、更に、多大な設備投資とラン
ニングコストが要求される。更に、酸化銅は耐酸性が弱
く、また、物理的な強度も弱いため多層成形時、ドリル
加工時、スルーホールメッキ時に、トラブルが発生しや
すいといった問題点も指摘されていた。

【０００３】本発明に示される回路加工された内層銅張
積層板の回路表面に樹脂層を形成する多層プリント配線
板の製造方法として、特開昭５３−１３２７７２公報、
特開昭６０−６２１９４公報、特開昭６３−１０８７９
６公報等があげられるが、いずれの技術においても、成
形時のボイドを減少せしめることにより、耐電圧性の向
上、耐ハロー性の向上、熱放散性の向上、絶縁層厚みの
向上をその目標とするものであり、本発明とは、全く異
なった目的のものであった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、内層回路銅
箔とアンダーコート剤との密着力を向上させることがで
き、これにより黒処理を不要とすることができる多層プ
リント配線板に関するものであり、多層プリント配線板
において、内層回路銅箔、特に黒処理を施していない内
層回路銅箔との密着性、及び吸湿耐熱性、耐メッキ液性
と層間剥離の問題を解決すべくアンダーコート剤の組成
について鋭意検討をすすめた結果、本発明をなすに到っ
た。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、回路加工され
た銅張積層板の片面又は両面に、熱硬化性樹脂を基材に
含浸、乾燥させたプリプレグを重ね合わせて積層プレス
する多層プリント配線板の製造方法において、前記回路
加工された銅張積層板の回路面に、（１）エポキシ樹
脂、（２）２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエ
チル−２−ウンデシルイミダゾール又は２，４−ジアミ
ノ−６−｛２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）｝
エチル−ｓ−トリアジンの１種以上、（３）無機充填材
としてブルーサイトを必須成分とするアンダーコート剤
を塗布乾燥した後、エポキシ樹脂を基材に含浸、乾燥処
理したプリプレグを重ね合わせて積層プレスすることを
特徴とする多層プリント配線板の製造方法、に関するも
のである。

【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
目的は、前述のように、内層回路銅箔面とアンダーコー
ト剤との密着性を向上させ、これにより内層回路銅箔の
黒処理を不要とすることができる多層プリント配線板の
製造方法を提供することにある。本発明者は、アンダー
コート剤の組成について鋭意検討を行った結果、黒処理
を行った場合はもちろん、黒処理を施していなくとも、
エポキシ樹脂、特に一定の分子量の末端２官能性直鎖状
エポキシ樹脂と、２−ウンデシルイミダゾール、１−シ
アノエチル−２−ウンデシルイミダゾール又は２，４−
ジアミノ−６−｛２’−ウンデシルイミダゾリル−
（１’）｝エチル−ｓ−トリアジンの１種以上、及びブ
ルーサイトの組み合わせ、更に好ましくは疎水処理され
た超微粒子シリカの配合により、内層回路銅箔との充分
な密着性と耐熱性を確保できることを見いだした。

【０００７】エポキシ樹脂としては、通常の積層板に使
用されるものであればいかなるものも使用できるが、内
層回路銅箔との充分な密着性が得られ、黒処理を不要と
するためには、好ましくは、平均エポキシ当量が４５０
以上６０００以下である末端２官能直鎖状エポキシ樹脂
であり、代表的には、２官能フェノールとエピハロヒド
リンとを反応して得られる２官能直鎖状エポキシ樹脂、
２官能エポキシ樹脂と２官能フェノールの交互共重合反
応によって得られる末端２官能直鎖状エポキシ樹脂等が
あり、これらは数種類のものを併用することも可能であ
る。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、プロピレンオキサイドビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹
脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、２、６−ナフトール型
ジグリシジルエーテル重合物、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂とテトラブロモビスフェノールＡ共重合物、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂とテトラブロモビスフェ
ノールＡ共重合物、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂と
テトラブロモビスフェノールＡ共重合物等が例示され
る。難燃化のために、臭素化エポキシ樹脂を使用するこ
とができる。

【０００８】エポキシ樹脂の分子量について言及する。
黒処理がされていない銅との密着性を考えた場合、分子
量が大きいほうが密着性が高い傾向にあるものの、吸湿
後の半田耐熱性は逆に劣化しやすくなることを見いだし
た。エポキシ樹脂のベース骨格によって多少の絶対値上
の差異はあるものの、この傾向についてはほとんど変り
なかった。エポキシ樹脂系多層プリント配線板（ＦＲ−
４グレード等）に実用上必要とされる内層回路ピール強
度は一般的に０．５ｋＮ／ｍといわれており、平均エポ
キシ当量４５０のものの使用で、黒処理を施していない
内層ピール強度が実用上最小限のレベルであった。ま
た、平均エポキシ当量が６０００を越えてしまうと、黒
処理を施していない内層ピール強度は１．１ｋＮ／ｍ
と、充分なレベルであるにもかかわらず、必要な吸湿耐
熱性が発現しない。これは、架橋部位であるエポキシ基
間が離れ過ぎてしまうためと考えられる。本発明におい
ては、充填材として、脂肪酸で処理されたブルーサイト
及び又は、無処理のブルーサイト、及び疎水処理された
超微粒子シリカを配合しているので、エポキシ樹脂はよ
り分子量の小さいものまで使用可能である。

【０００９】イミダゾール系化合物としては，特に限定
するものではないが、２−メチルイミダゾール、２−エ
チル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メ
チルイミダゾール、２，４’−ジアミノ−６−［２’−
エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］エチル
−ｓ−トリアジン、２−メチルイミダゾール・イソシア
ヌル酸付加物、２−メチルイミダゾール・トリメリット
酸付加物等がある。また、ホスフィン系としては、トリ
フェニルホスフィン、トリフェニルホスフィンフェノー
ル塩等があり、さらに好ましくは、２−ウンデシルイミ
ダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾ
ール又は２，４−ジアミノ−６−｛２’−ウンデシルイ
ミダゾリル−（１’）｝エチル−ｓ−トリアジンを各々
単独もしくは併用使用することができる。エポキシ樹脂
１００重量部に対する硬化促進剤の量は０．２〜０．９
重量部が好ましい。０．９重量部を越える添加量になる
と、硬化が速過ぎて成形性が悪くなるとともに、吸湿後
の半田耐熱性及び層間密着性が両立しないか、あるいは
両方の特性が低下するようになる。一方、０．２重量部
未満の添加量では、硬化不足により耐熱性が不十分とな
り、密着性も低下するようになる。

【００１０】本発明において使用するブルーサイトは、
アンダーコート剤中に均一に分散させることにより、半
田耐熱性と層間密着性を共に向上させることができる。
エポキシ樹脂１００重量部に対する配合量は３０〜２５
０重量部が好ましい。３０重量部未満では耐熱性向上の
効果が不十分であり、３００重量部を越えると密着性が
低下するようになり、特に吸湿処理後の外観が悪化し剥
離が生じることがある。特に４０〜１５０重量部の範囲
で最も良好な特性が得られる。平均粒子径については、
２〜８μｍの範囲が好ましい。２μｍ未満では製造にコ
ストがかかり、通常のグレードには無いことと、アンダ
ーコート剤の粘度が上がり溶剤の配合量が増え、回路加
工された基板に塗布乾燥後の外観が悪くなる傾向にある
ために通常は使用しない。また、８μｍを越える平均粒
子径の場合半田耐熱性と密着性の向上効果が小さくな
る。

【００１１】本発明に使用されるブルーサイトは水酸化
マグネシウムが主成分の天然鉱物であり、脂肪酸等で表
面処理をされたものも樹脂ワニスへの分散性が良好であ
るので好ましく使用できる。また、ブルーサイトは平均
粒径２〜８μｍに粉砕したものが好ましい。平均粒径が
１０μｍを越えると以上では積層板加工時の半田耐熱性
の点で不十分となりやすく、平均粒径が２μｍ未満では
樹脂ワニス中に均一に混合することが容易でなく、積層
板中でも不均一となる傾向があるが、三本ロール等で十
分混練できる工程には適している。

【００１２】従来使用されている合成水酸化マグネシウ
ムは分散性が悪く二次凝集した塊がレジンとの混練、密
着不良を起こし、吸湿処理後の半田耐熱性を悪化させて
いる。また、合成するフィラーについては、コスト的に
も不利である。水酸化アルミニウムは、熱分解開始温度
は２００〜２５０℃で、耐燃性助剤となっているが、パ
ターン加工工程中の半田処理温度（２４０〜２８０℃）
より低いため、半田処理工程において、結晶水の脱離に
よる層間剥離が発生し易い。タルクは打ち抜き加工時に
クラックによる層間剥離が発生することがある。ウォラ
ストナイトは高い強度を持っているが、多量の配合時に
は積層板の打ち抜き抵抗が大きくなるとともに、打ち抜
き金型の磨耗も、早くしてしまう原因となってる、ま
た、結晶水が無いため耐燃助剤にならない。こうしたこ
とから、半田耐熱性のあるフィラーとしては３００℃以
下で分解が殆ど起きず更に高温になった時には、充分な
水分を放出することで、耐燃性の効果のある水酸化マグ
ネシウム等が考えられ、さらに平均粒径、形状やコスト
的にも有利な天然の水酸化マグネシウム粉末で、優れた
積層板を得ることが可能となった。

【００１３】本発明において、フィラーの分散性及びチ
クソ性を付与するために、ブルーサイトともに、超微粒
子シリカ、特に疎水化処理された超微粒子シリカを使用
することが好ましい。疎水化処理された超微粒子シリカ
とは、通常粒子表面に存在するＳｉＯＨを更にメチル
基、エチル基等の疎水基で覆うなどの方法によって疎水
化したもので、疎水化処理をしていない超微粒子シリカ
に比較して、２次凝集が少なく分散性が良好となり、分
散不良による耐熱性の低下の心配が少ない。特に吸湿耐
熱性向上のために好ましい。かかる超微粒子シリカの配
合量はエポキシ樹脂１００重量部に対して５〜３０重量
部でが好ましい。５重量部未満ではその配合効果が小さ
く、３０重量部より多く配合するとアンダーコート剤の
粘度が高くなるため、溶剤の配合量を多くする必要があ
り、また耐熱性も低下するようになる。平均粒子径は１
０〜１９ｎｍが好ましく、更に好ましくは１２〜１６ｎ
ｍである。この範囲で十分な耐熱性向上効果を発現す
る。

【００１４】上記配合物を内層回路板に塗布する際、溶
剤により粘度調整を行うことができる。溶剤種として
は、アセトン、メチルエチルケチン、トルエン、キシレ
ン、エチレングリコールモノエチルエーテル及びそのア
セテート化合物、プロピレングリコールモノエチルエー
テル及びそのアセテート化物、ジメチルホルムアミド、
メチルジグリコール、エチルジグリコール、メタノー
ル、エタノール等が挙げられる。

【００１５】塗布方法によっては、ブルーサイト及び超
微粒子シリカ以外にも、さらにチクソ性や半田耐熱性を
付与する目的で無機充填材を配合することも可能であ
る。例えば、水酸化アルミニウム、水和シリカ、アルミ
ナ、酸化アンチモン、チタン酸バリウム、硫酸カルシウ
ム、マイカ、シリカ、シリコンカーバイド、タルク、酸
化チタン、石英、酸化ジルコニウム、珪酸ジルコニウ
ム、窒化ボロン、炭素、グラファイト等が例示される
が、疎水処理されたものが更に良好である。

【００１６】銅との密着性あるいは無機充填材との密着
性の向上のため、カップリング剤の添加も可能である。
カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタ
ネート系カップリング剤、アルミキレート系カップリン
グ剤等が使用可能であり、例えば、クロロプロピルトリ
メトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、γ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプ
ロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）
−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイ
ドプロピルトリエトキシシラン、イソプロピルトリイソ
ステアロイルチタネート、イソプロピルトリメタクリル
チタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルフィロフォ
スフェート）チタネート、イソプロピルイソステアロイ
ルジ（４−アミノベンゾイル）チタネート等が例示され
る。

【００１７】また、消泡機能、破泡機能をもたせるため
にシリコーン系消泡剤、アクリル系消泡剤、フッ素系界
面活性剤等の添加も可能である。更に、内層回路銅箔の
ピール強度の向上のためには強靭性の付与が非常に効果
があることが一般に知られている。例えば、カルボキシ
ターミネーテイットブタジエンアクリルニトリルゴム
（宇部興産（株）製ＣＴＢＮ）、エポキシ変性ポリブタ
ジエンゴム等の添加が可能であるが、多量の配合は耐熱
特性が低下する傾向があるので注意する必要がある。

【００１８】アンダーコート剤の塗布方法としては、ロ
ールコーター、カーテンコーター、キャステイング法、
スピンナーコーター、スクリーン印刷等の方法があり、
いずれの方法でも塗布は可能である。また、内層回路面
をもれなく塗布出来る方法であれば上述の塗布方法に限
定されない。いずれの方法においても、アンダーコート
剤に必要な最適粘性があるため、塗布方法により、反応
性希釈剤、溶剤の種類、無機充填材の種類、粒径、配合
量の調整は必要になってくる。

【００１９】アンダーコート剤の硬化状態について言及
する。硬化状態は、一般的に全くの未硬化状態であるＡ
ステージ状態、半硬化状態であるＢステージ状態、さら
に硬化をすすめたゲル状態、そして、完全硬化状態であ
るＣステージ状態に分けることができる。本目的のため
にはいずれの状態であっても使用可能であるが、タック
フリーの状態又はそれ以上反応を進めることにより取り
扱いが容易になる。

【００２０】本発明のアンダーコート剤を用いることに
より、従来多層プリント配線板に必要とされてきた黒処
理を不要とすることができる。従って、黒処理工程の品
質管理に費やす工数の削減、生産コストの削減が期待さ
れ、黒処理のないことによりハロー現象が生じないの
で、容易に高密度配線とすることができる。更に、回路
加工された銅張積層板の上面にアンダーコート層を形成
するため、回路パターン間隙をあらかじめ樹脂で充填さ
せておくことができ、そのためプリプレグを重ね合わせ
て積層しても、気泡を残存させることなく成形すること
ができる。従って、従来内層回路の銅箔残存率によっ
て、プリプレグの樹脂量、加熱時の流動性を変えていた
が、その必要がなくなった。即ち、板厚精度が内層回路
の銅箔残存率に依存することがないため、数少ない種類
のプリプレグにて対応することが可能になる。

【００２１】更に、プリプレグの内層銅箔エッチング部
を埋めるのに要していた時間が不要となる。従来は脱泡
のための時間を確保する必要から昇温速度を２〜５℃／
分としていたため、１回のプレス時間が１４０分間以上
であったが、本発明では、昇温速度を６〜１５℃／分と
大きくすることができるので、プレス時間を８０分間程
度以下にまで短縮することが可能となり、製造コストが
大幅に削減され、品質管理，在庫管理に費やす工数も大
幅に削減されるようになる。

【００２２】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明す
る。

【００２３】（実施例１）ジグリシジルエーテルビスフ
ェノールＡ（エポキシ当量４７５）１００重量部をエチ
ルカルビトール１００重量部とジメチルフォルムアミド
３０重量部に溶解した。そこに２，４−ジアミノ−６−
｛２’−ウンデシルイミダゾリル（１’）｝エチル−ｓ
−トリアジン０．５重量部、を添加し、撹拌したところ
容易に溶解した。更に平均粒径６μｍの表面処理されて
いないブルーサイト（昭和鉱業（株）製フォートライト
ＰＣ２００）８０重量部、平均粒径１８ｎｍの疎水処理
された超微粒子シリカＲ−９７２（日本アエロジル
（株）製）２０重量部、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン１重量部を添加した後、三本ロールによ
り混錬した。真空脱泡器により３ｍｍＨｇの真空度で５
分間脱泡を行い、アンダーコート剤を得た。次に、基材
厚０．１ｍｍ、銅箔厚３５μｍのガラスエポキシ両面銅
張積層板を表面研磨、ソフトエッチングし防錆処理を除
いた後、エッチングにより回路加工した。通常は回路加
工後に黒処理を行うが、この黒処理を施さず、内層回路
板の片面に上記アンダーコート剤をスクリーン印刷し、
しかる後乾燥器内において１３０℃で５分間加熱し、タ
ックフリー状態にした後、同じようにして反対面にもア
ンダーコート剤を塗布し、１３０℃で２０分加熱乾燥し
た。

【００２４】更に、エポキシ樹脂を基材に含浸、乾燥処
理したＦＲ−４プリプレグ１００μｍ厚（住友ベークラ
イト（株）製ＥＩ−６７６５）を上記の乾燥されたアン
ダーコート剤の両面にそれぞれ１枚ずつ重ね合わせ、そ
の上面に厚さ１８μｍの銅箔を１枚ずつ重ね、真空圧プ
レスにて材料の最高到達温度が１７０℃、昇温、冷却含
め８０分で加熱硬化し、多層プリント配線板を得た。特
性を評価し、その結果を表１に示す。なお、内層回路板
に酸化処理を施していないため、スルーホールメッキを
行ったときにハロー現象は生じていない。

【００２５】（実施例２〜１０）アンダーコート剤の組
成を表１に示したように変更した以外は実施例１と同様
の方法により多層プリント配線板を作製し、特性の評価
を行った。それぞれの組成及び評価結果を表１に示す。
実施例１と同様にハロー現象は生じていない。

【００２６】

【表１】

【００２７】・Ｃ１１Ｚ・Ａ：２,４−ジアミノ−６−
{２'−ウンデシルイミダゾリル(１')｝エチル−ｓ−ト
リアジン ・Ｃ１１Ｚ：２−ウンデシルイミダゾール ・フォートライトＰＣ２００：表面処理されていないブ
ルーサイト、平均粒径６μｍ ・フォートライトＰＣ７００Ｓ：脂肪酸により表面処理
されたブルーサイト、平均粒径４μｍ

【００２８】（比較例１〜８）アンダーコート剤の組成
を表２に示すように変更した以外は上記各実施例１と同
様の方法により積層板を作製し、評価を行った。それぞ
れの組成及び評価結果を表２に示す。

【００２９】（比較例９）アンダーコート剤を塗布しな
いこと、及び酸化処理を施したことを除いて、実施例及
び比較例と同様にして内層回路板を作製し、多層プリン
ト配線板を作製した。特性の評価結果を表２に示す。酸
化処理を施したため、ハロー現象が生じている。

【００３０】（比較例１０）内層回路板に回路表面に酸
化処理（黒処理）を施した以外は比較例５と同様にして
多層プリント配線板を作製した。特性の評価結果を表２
に示す。酸化処理を施したため、ハロー現象が生じてい
る。

【００３１】

【表２】 ・ＤＤＤＤＭ：４,４'−ジアミノ−３,３'−ジエチル−
５,５'−ジメチルジフェニルメタン ・充填材Ａ：水酸化アルミニウム、充填材Ｂ：硫酸バリ
ウム、充填材Ｃ：炭酸カルシウム、充填材Ｗ：ウォラス
トナイト

【００３２】（測定方法） １．成形性：直径２０ｍｍの円形のエッチング部（Ａ）
１００個を有する内層回路板を使用して多層プリント配
線板を作製し、表面銅箔をエッチングした後、Ａにおい
てボイドの有無を観察し、ボイドのあるＡの数からボイ
ド発生率（％）を求めた。 ２．外形打抜き性：多層プリント配線板の外周から内部
３０〜４０ｍｍの部分を直線状に打抜き、アンダーコー
ト層の部分の剥離を測定した。 ３．層間密着性：片面にのみ回路を有する内層回路板を
使用する点を除いて実施例又は比較例に記載した方法に
て多層プリント配線板を作製し、内層回路板とプリプレ
グとを剥離してその剥離強度を求め、密着性とした。 ４．吸湿半田耐熱性：多層プリント配線板をＰＣＴ処理
（１２５℃、０.５時間）し、２６０℃の半田浴に２０
秒間浸漬し、ふくれの有無を観察した。

【００３３】（評価基準）表３に示す評価基準に従って
評価した。

【表３】

【００３４】

【発明の効果】本発明の多層プリント配線板の製造方法
は、銅箔とアンダーコート剤との密着力が優れている。
従って、従来の多層プリント配線板の作製に必要とされ
てきた黒処理が不要のものとなる。従って、ハロー現象
が生じないので、容易に高密度配線とすることができ、
更に、黒処理工程の品質管理に費やす工数の削減、生産
コストの削減が期待される。また、予めアンダーコート
剤を塗布し、内層回路の段差を埋め込むため、回路間の
間隙に存在する気泡は皆無となり、従来のような真空プ
レスによる長時間加圧を行わなくても、ボイドを発生さ
せず、良好な成形性を得ることができる。同時に、内層
回路の残存銅箔率によりプリプレグの種類を変える必要
がないためため、多層プリント配線板の製造時間を大幅
に削減することができる。また、現在莫大な工数をか
け、手作業で行っているプリプレグのセットの自動化へ
の道が開かれるものと期待される。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＣ Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＣ Ｃ０８Ｋ 3/00 Ｃ０８Ｋ 3/00 Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＫＴ Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＫＴ Ｈ０５Ｋ 3/38 7511−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｅ

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路加工された片面又は両面銅張積層板
   に、熱硬化性樹脂を基材に含浸、乾燥させたプリプレグ
   を重ね合わせて積層プレスする多層プリント配線板の製
   造方法において、前記回路加工された銅張積層板の回路
   面に、（１）エポキシ樹脂、（２）２−ウンデシルイミ
   ダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾ
   ール又は２，４−ジアミノ−６−｛２’−ウンデシルイ
   ミダゾリル−（１’）｝エチル−ｓ−トリアジンの１種
   以上 （３）無機充填材としてブルーサイトを必須成分とする
   アンダーコート剤を塗布乾燥した後、エポキシ樹脂を基
   材に含浸、乾燥処理したプリプレグを重ね合わせて積層
   プレスすることを特徴とする多層プリント配線板の製造
   方法。
2. 【請求項２】 エポキシ樹脂が、平均エポキシ当量４５
   ０以上６０００以下である末端２官能直鎖状エポキシ樹
   脂である請求項１記載の多層プリント配線板の製造方
   法。
3. 【請求項３】 ブルーサイトが脂肪酸で表面処理された
   ものである請求項１記載の多層プリント配線板の製造方
   法。
4. 【請求項４】 ブルーサイトが平均粒子径２〜８μｍで
   あり、配合量がエポキシ樹脂１００重量部に対して３０
   〜２５０重量部である請求項３記載の多層プリント配線
   板の製造方法。
5. 【請求項５】 疎水化された超微粒子シリカが配合され
   ている請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
6. 【請求項６】 前記超微粒子シリカが平均粒子径１０〜
   １９ｎｍであり、その配合量がエポキシ樹脂１００重量
   部に対して５〜３０重量部である請求項５記載の多層プ
   リント配線板の製造方法。
7. 【請求項７】 前記回路加工された両面銅張積層板が酸
   化処理されていないものである請求項１、２、３、４、
   ５又は６記載の多層プリント配線板の製造方法。