JP2003277531A - プリプレグ及びこれを用いた積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高周波領域での信号伝送特性の優れたプリプ
レグおよび回路基板を提供すること。 【解決手段】 本発明は、硬化性樹脂組成物が含浸され
たガラス繊維基材の層（以下、ａ層という）と、この層
の両外側に存在する硬化性樹脂組成物層（以下、ｂ層と
いう）とからなり、ａ層の樹脂組成物がシアネート樹
脂、アラルキル変性エポキシ樹脂、アラルキル樹脂およ
び難燃剤を必須成分とし、ｂ層の樹脂組成物がａ層の樹
脂組成物と無機充填材を必須成分とするものであること
を特徴とするプリプレグである。また、本発明はこのプ
リプレグを１枚または２枚以上とその片面または両面に
金属箔を重ね合わせ加熱加圧してなることを特徴とする
金属箔張積層板である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリプレグ及びこ
のプリプレグを用いて成形した金属箔張積層板に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、回路基板用積層板や多層回路基板
は従来よりも高い高周波が使用されるようになってきて
おり、その材料の物性に対する要求も一段と厳しくなっ
ている。特に回路の信号遅延に対する回路基板材料の検
討は従来から行われてきており、回路基板の低誘電率
化、基板成形後の板厚精度の高度化によるインピーダン
スコントロールが可能な樹脂の開発が行われている。基
板の板厚精度は信号遅延と１倍の相関があり、一方、基
板材料の低誘電率化については、誘電率はその平方根と
信号遅延が相関するため、基板板厚精度の高度化の方が
有効な手段である。

【０００３】基板の板厚精度向上のためには、成形中に
発生する樹脂の金型外への流出（以下、フローアウトと
いう）を減少させることが重要である。例えば成形時の
樹脂の最低溶融粘度を高くすることにより、フローアウ
トのコントロールが行われてきた。具体的にはプリプレ
グに含浸する樹脂に無機充填材や高分子量樹脂等を添加
することにより樹脂の粘度を上げる方法であるが、この
ような樹脂の粘度を高くする方法では、樹脂のガラス繊
維基材への含浸性が低下することから、含浸時に繊維内
ボイドの増加をまねき、基板成形時に成形不良が生じる
おそれがある。

【０００４】また、成形後の積層板の板厚精度には、プ
リプレグ厚みのバラツキ等、プリプレグ固有の問題があ
り、さらには、成形時におけるプレス内での樹脂の流
れ、成形圧力や温度のバラツキの影響がある。例えば、
成形時、樹脂の流れ方はプリプレグの中央や端部におい
て一様に流れるわけではなく、一般にプレスの鏡面板の
中心部分よりも周辺部分の方が樹脂の流れが大きく、そ
の結果周辺部分が中心部分よりも薄くなることは良く知
られている。成形時のこのようなバラツキによってもフ
ローアウトの違いを生じ、プリプレグの厚みのバラツキ
とともに、板厚精度を低下させる要因となっており、前
述のような無機充填材や高分子量樹脂の添加による高粘
度化だけでは効果が不十分である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】以上のことから、基板
の板厚精度の高度化と優れた成形性を併せ持つプリプレ
グが望まれている。本発明者は、以上のようなプリプレ
グの状況に鑑み、成形後の積層板の板厚精度および成形
性の両立という問題を解決すべく、プリプレグの構造に
ついて鋭意検討を進めた結果、本発明を完成するに至っ
た。本発明は、良好な成形性を維持しつつ、成形後の基
板の板厚精度を向上することを主たる目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】以上のような目的は、以
下の（１）〜（５）記載の本発明により達成される。 （１）硬化性樹脂組成物が含浸されたガラス繊維基材の
層（以下、ａ層という）と、この層の両外側に存在する
硬化性樹脂組成物層（以下、ｂ層という）とからなり、
ａ層の樹脂組成物がシアネート樹脂、アラルキル変性エ
ポキシ樹脂、アラルキル樹脂および難燃剤を必須成分と
し、ｂ層の樹脂組成物がａ層の樹脂組成物と無機充填材
を必須成分とするものであることを特徴とするプリプレ
グ。 （２）無機充填材が平均粒径０．３〜３μｍのシリカで
ある前記（１）記載のプリプレグ （３）ａ層の樹脂の反応率が８５％以上であり、ｂ層の
樹脂の反応率が６０％以下である前記（１）または
（２）に記載のプリプレグ （４）前記（１）ないし（３）のいずれかに記載のプリ
プレグを１枚または２枚以上とその片面または両面に金
属箔を重ね合わせ加熱加圧してなることを特徴とする金
属箔張積層板。 （５）前記金属箔のマット面がロープロファイル形状の
もの、またはプロファイルのないものである前記（４）
記載の金属箔張積層板

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明のプリプレグおよび
金属箔張り積層板について説明する。本発明のプリプレ
グは、硬化性樹脂組成物が含浸されたガラス繊維基材の
層（ａ層）と、この層の両外側に存在する硬化性樹脂組
成物層（ｂ層）とからなる。かかる３層構造とすること
により、板厚精度の優れた積層板あるいは多層回路基板
を得ることができる。また、本発明のプリプレグは、ａ
層の樹脂組成物がシアネート樹脂、アラルキル変性エポ
キシ樹脂、アラルキル樹脂および難燃剤を必須成分と
し、ｂ層の樹脂組成物がａ層の樹脂組成物と無機充填材
を必須成分とすることを特徴とする。

【０００８】本発明の樹脂組成物では、シアネート樹脂
を用いる。これにより、該樹脂組成物から最終的に製造
した回路基板の誘電特性を向上することができる。ま
た、シアネート樹脂とアラルキル変性エポキシ樹脂およ
びアラルキル樹脂との組み合わせにより、樹脂と金属箔
との密着性を向上することができる。また、従来シアネ
ート樹脂単独で回路基板を製造した場合、回路基板の靭
性が低下するという問題を有していた。本発明では、前
記組み合わせの樹脂組成物を回路基板に用いた場合は、
回路基板の靭性を向上することができる。この理由は、
前記組み合わせによりシアネート樹脂硬化物の架橋点間
距離が長くなったためと考えられる。更に、アラルキル
変性エポキシ樹脂のエポキシ基およびアラルキル樹脂の
水酸基とシアネート樹脂のシアネート基とは反応するも
のである。従って、シアネート樹脂骨格中にアラルキル
基を組み込むことができる。その結果、前記組み合わせ
により、シアネート樹脂の優れた耐熱性、誘電特性の低
下が抑えられ、全体的に耐熱性、誘電特性が確保される
と考えられる。シアネート樹脂の配合割合は、特に限定
されないが、樹脂組成物全体１００重量部中、１０〜５
０重量部が好ましく、特に２０〜４０重量部が好まし
い。シアネート樹脂が前記下限値未満では誘電特性の向
上効果が十分でない場合があり、前記上限値を超えると
反応が速く進行するので成形が困難となる場合がある。

【０００９】本発明の樹脂組成物では、アラルキル変性
エポキシ樹脂を用いる。これにより、吸水性を低下させ
ることができる。ここで、アラルキル変性エポキシ樹脂
とは、繰り返し単位中に少なくとも一つ以上のアラルキ
ル基を有するエポキシ樹脂をいう。また、従来シアネー
ト樹脂単独では硬化速度が速すぎて、樹脂の硬化反応を
制御できないといった問題点を有していた。本発明で
は、アラルキル変性エポキシ樹脂とシアネート樹脂との
組み合わせにより、樹脂組成物の硬化速度を調整するこ
とができる。これは、前記組み合わせにより、反応点の
濃度が低下し、反応速度が低下したためと考えられる。
樹脂組成物の硬化速度が調節できると、成形時に樹脂の
流れ量を調節することが可能となり回路基板の厚さを容
易に調節することが出来る。アラルキル変性エポキシ樹
脂の配合割合は、特に限定されないが、樹脂組成物全体
１００重量部中、２０〜５０重量部が好ましく、特に３
０〜４０重量部が好ましい。アラルキル変性エポキシ樹
脂が前記下限値未満では低吸水化の向上効果が低下する
場合があり、前記上限値を超えると２６０℃の半田耐熱
性向上効果が低下する場合がある。

【００１０】本発明の樹脂組成物では、アラルキル樹脂
を用いる。これにより、吸水性を低下させることができ
る。また、従来シアネート樹脂単独では、剛直な構造を
有しているため金属箔との密着性が低いといった問題を
有していたが、本発明では、前記の組み合わせおよび後
述するｂ層において樹脂組成物に無機充填材を配合する
ことにより、金属箔との密着性を改善することができ
る。これは、水酸基当量の大きいアラルキル樹脂とシア
ネート樹脂とが反応し、架橋点間距離が長くなることで
硬化収縮を小さくすることができるためと考えられる。
アラルキル樹脂の配合割合は、特に限定されないが、樹
脂組成物全体１００重量部中、２０〜５０重量部が好ま
しく、特に３０〜４０重量部が好ましい。アラルキル樹
脂が前記下限値未満では低吸水化の向上効果が低下する
場合があり、前記上限値を超えると２６０℃の半田耐熱
性向上効果が低下する場合がある。

【００１１】本発明の樹脂組成物では難燃剤を用いる。
難燃剤としては、例えばメラミン、イソシアヌレート等
の窒素化合物、デカブロモジフェニルオキサイド、塩素
化ポリエチレン等のハロゲン化合物、リン酸エステル、
含ハロゲンリン酸エステル、赤リン等のリン化合物が挙
げられる。なお、このリン化合物は実質的にハロゲンを
含まないものであることが好ましい。これにより、ノン
ハロゲンで難燃性を向上させることができる。ハロゲン
を含む場合、高度な難燃性を有するが、熱分解等で有毒
ガスが発生する可能性があったが、ノンハロゲン化する
ことにより、有毒ガス等の発生を防止できる。リン化合
物の配合割合は、特に限定されないが、リン含有量とし
て樹脂組成物全体の０．３〜２．５重量％が好ましく、
特に０．５〜１．２重量％が好ましい。これにより、難
燃性試験（ＵＬ−９４）においてＶ−０を達成すること
ができる。

【００１２】本発明において、ｂ層の樹脂組成物では上
述の樹脂組成物と無機充填材を必須成分とする。これに
より金属箔との密着性を向上させることができる。無機
充填材として、例えば、水酸化アルミニウム、水和シリ
カ、アルミナ、酸化アンチモン、チタン酸バリウム、硫
酸カルシウム、マイカ、シリカ、シリコーンカーバイ
ト、タルク、酸化チタン、石英、酸化ジルコニウム、窒
化ボロン、炭素、グラファイト等が挙げられる。これら
の中でシリカを用いることが好ましい。これにより、該
樹脂組成物から最終的に製造した回路基板の安定した誘
電特性を得ることができるためである。無機充填材の配
合割合は、特に限定されないが、ｂ層の樹脂組成物全体
の２０〜７０重量％が好ましく、特に３０〜５０重量％
が好ましい。これにより、無機充填材が前記下限値未満
では金属箔との密着性が低下する場合があり、前記上限
値を超えると樹脂流動が過剰に抑制され、成形性が低下
する場合がある。シリカの平均粒径は０．３〜３μｍが
好ましい。０．３μｍ未満では充填時のハンドリングの
悪さや再凝集により不均一に樹脂組成物に分散すること
により誘電特性をばらつかせる要因となることがある。
３μｍより大きいと半田耐熱性・金属箔との密着性の低
下や回路基板銅箔表面粗さに影響を及ぼし、高周波域で
の使用において回路表皮効果により信号伝送特性を低下
させる場合がある。シリカの配合量は特に限定はされな
いが、配合量が多いほど、樹脂流動性が抑制されるため
板厚が保持でき、インピーダンスコントロールがより可
能となる。シリカは樹脂組成物中での再凝集を防ぐた
め、表面をメチル基、エチル基等で疎水化したり、エポ
キシシランやアミノシラン、ウレイドシラン等でカップ
リング処理したものを使用することができる。

【００１３】本発明の樹脂組成物は、ａ層の樹脂がシア
ネート樹脂、アラルキル変性エポキシ樹脂、アラルキル
樹脂および難燃剤を必須成分とし、ｂ層がａ層の樹脂組
成物と無機充填材を必須成分とするが、本発明の目的に
反しない範囲で、その他の樹脂、硬化促進剤、カップリ
ング剤、その他の成分を添加しても構わない。

【００１４】本発明のａ層における樹脂の反応率が８５
％以上、かつｂ層における樹脂の反応率が６０％以下で
あり、このような反応率を有する樹脂層を形成すること
で、インピーダンスコントロールで課題となる板厚精度
の向上、樹脂粉末の発生防止を図ることができる。本発
明において、ａ層における樹脂の反応率が８５％未満で
あると、加熱成形時における樹脂流れが多くなり板厚精
度が損なわれ、一方、ｂ層における樹脂の反応率が６０
％を越えると、他の層との接着が不十分となる恐れがあ
り、金属張積層板や多層プリント回路板などの多層板に
使用する場合、回路への樹脂埋め込みが不十分になるな
ど成形性が損なわれるようになる。本発明の樹脂層はａ
層の樹脂硬化が進んでいるため、ａ層のみでは流動性が
小さく接着性も小さいものの、その外側にｂ層を設け且
つこのｂ層の樹脂の反応率が６０％以下としたため、多
層板における内層回路間への埋め込みや他の層との接着
という目的をも十分補完することができる。

【００１５】これらａ層およびｂ層の好ましい反応率と
しては、ａ層における樹脂の反応率が９０〜９５％であ
り、またｂ層におけるエポキシ樹脂の反応率が２０％以
下であり、特に好ましくは、ａ層における樹脂の反応率
が９０〜９５％で、かつｂ層におけるエポキシ樹脂の反
応率が２０％以下である。反応率が上記の好ましい範囲
であると、板厚精度の向上、樹脂粉末の発生防止に加
え、樹脂のフローアウトを防止でき成形性が向上する。
また、ｂ層における樹脂反応率が２０％以下であると多
層板における内層回路への埋め込み性が極めて良くな
り、埋め込みに必要な樹脂量、即ち流動する樹脂量を少
なくすることができ、これにより板厚精度がいっそう向
上する。ａ層樹脂の反応率が本発明のような高いもので
はないプリプレグ、あるいは単層のプリプレグにおいて
２０％以下の反応率では樹脂流れが増加し、フローアウ
トが起きて板厚精度が損なわれる。

【００１６】本発明において、反応率は示差走査熱量測
定（ＤＳＣ）により求めることができる。すなわち、未
反応の樹脂と、各層の樹脂双方についてＤＳＣの反応に
よる発熱ピークの面積を比較することにより、次式によ
り求めることができる。なお、測定は昇温速度１０℃／
分、窒素雰囲気下で行えばよい。反応率（％）＝（１−
樹脂の反応ピーク面積／未反応樹脂の反応ピーク面積）
×１００反応率の制御は、加熱温度、加熱時間及び光や
電子線等の照射など、種々の方法により制御できるが、
加熱温度や加熱時間で制御することが、簡便で精度よく
行える点で好ましい。

【００１７】本発明のプリプレグは、これを１枚または
２枚以上を重ねて成形して積層板とすることができる。
すなわち、該プリプレグは金属箔や内層回路板と重ね合
わせて加熱加圧成形することにより、回路基板あるいは
多層回路基板を得ることができるが、内層回路基板に使
用した方が従来のプリプレグと比較して板厚精度への効
果が大きいことから好ましい使用形態である。次に、金
属箔について説明する。通常プリント回路板に使用され
る金属箔は絶縁樹脂層との密着性を高めるため、樹脂層
と接する面（マット面）にプロファイルを施しており、
このプロファイルが大きいほど、密着性が高くなる。し
かし、高周波領域での使用においてはこのプロファイル
が回路表皮効果により信号伝送特性を低下させるため、
金属箔のマット面がロープロファイル形状のもの、また
はプロファイルのないものを使用することが好ましい。
ここで、ロープロファイルとは０．５〜４μｍのプロフ
ァイルをいう。本発明では、上記金属箔とともに、金属
箔と接するｂ層の樹脂組成物に無機充填材を配合するこ
とにより、高周波域での信号特性および密着性を両立さ
せることができる。

【００１８】

【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例により説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。

【００１９】（実施例１） １．樹脂ワニス（Ｉ）の調製 フェノールノボラックシアネート樹脂（ロンザ社製ＰＴ
−６０、軟化点６０℃）２０重量部、ビフェニルアラル
キルエポキシ樹脂（エポキシ当量２８５、日本化薬社製
ＮＣ−３０００ＳＨ）４０重量部、ビフェニルアラルキ
ル樹脂（水酸基当量２２５、明和化成社製ＭＥＨ７８５
１−３Ｈ）３０重量部、トリフェニルホスフィンオキサ
イド１０重量部にメチルセルソルブを加え、不揮発分濃
度が５５重量％になるように樹脂ワニス（Ｉ）を調製し
た。

【００２０】２．樹脂ワニス（ＩＩ）の調製 調製した樹脂ワニス（Ｉ）の樹脂組成物の固形分に対し
て平均粒径１．０μｍの球状溶融シリカ（（株）アドマ
テックス製 ＳＯ−２５Ｒ）５０重量％を加え、攪拌混
合して樹脂ワニス（ＩＩ）を調製した。

【００２１】３．プリプレグの作製 樹脂ワニス（Ｉ）をガラス織布（厚さ０．１ｍｍ、日東
紡績（株）製）１００重量部にワニス固形分で８０重量
部含浸させて、１５０℃の乾燥炉で１０分乾燥させ、樹
脂組成物の含有量が最終のプリプレグの４０重量％とな
るａ層を作成した。次いで、その両側に樹脂ワニス（Ｉ
Ｉ）を塗工し、１５０℃の乾燥炉で２分乾燥させ、樹脂
組成物の含有量がプリプレグの５０重量％であるａ層と
ｂ層からなるプリプレグを作製した。

【００２２】４．反応率の測定 ａ層の反応率の測定は、上記のようにガラス織布に樹脂
ワニス（Ｉ）を含浸し、１５０℃の乾燥炉で１０分乾燥
したものをサンプルとした。ｂ層の反応率の測定は上記
の方法で作成したａ層とｂ層からなるプリプレグの表面
を削ることによりサンプルを得た。各層のサンプルにつ
いてＤＳＣ装置（ＴＡインストルメント社製）により発
熱ピークを測定し、１６０℃付近の硬化反応による発熱
ピークの面積について、反応前の樹脂と各層の樹脂を比
較して、前記（２）式に従って反応率を算出した。その
結果、ａ層の反応率は９０％、ｂ層の反応率は５５％で
あった。

【００２３】５．積層板の作製 上記プリプレグを１０枚重ね、上下に厚さ３５μｍのロ
ープロファイル銅箔（三井金属鉱業（株）製 ３ＥＣ−
ＶＬＰ−３５）を重ねて、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ² 、温
度２００℃で１２０分、２２０℃で６０分加熱加圧成形
を行い、厚さ１．０ｍｍの両面銅張積層板を得た。

【００２４】（実施例２）調製した樹脂ワニス（Ｉ）を
用いて、ガラス織布（厚さ０．１ｍｍ、日東紡績（株）
製）１００重量部にワニス固形分で６０重量部含浸させ
て、１５０℃の乾燥炉で５分乾燥させ、樹脂組成物の含
有量が最終のプリプレグに対して３０％のａ層を作成し
た。その両側に対して調製した樹脂ワニス（ＩＩ）を塗
工し、１５０℃の乾燥炉で２分乾燥させ、樹脂組成物の
含有量が５０％のプリプレグを作製した。同様に反応率
を測定した結果、ａ層の反応率は８７％、外層ｂの反応
率は５９％であった。さらに、実施例１と同様にして積
層板を作製した。

【００２５】（実施例３）実施例１で調製した樹脂ワニ
ス（Ｉ）を用いて、ガラス織布（厚さ０．１ｍｍ、日東
紡績（株）製）１００重量部にワニス固形分で８０重量
部含浸させて、１５０℃の乾燥炉で１２分乾燥させ、樹
脂組成物の含有量が最終のプリプレグに対して４０％の
ａ層を作成した。その両側に対して調製した樹脂ワニス
（ＩＩ）を塗工し、１５０℃の乾燥炉で１分乾燥してｂ
層を作成し、樹脂組成物の含有量が５０％のプリプレグ
を作製した。同様に反応率を測定した結果、ａ層の反応
率は９２％、外層ｂの反応率は１８％であった。さら
に、実施例１と同様にして積層板を作製した。

【００２６】（実施例４）実施例１と同様にプリプレグ
を作製し、積層板を作成する際、厚さ３５μｍのプロフ
ァイルがない銅箔（三井金属鉱業（株）製 試作品）を
使用した。

【００２７】（比較例１）実施例１と同様に調製した樹
脂ワニス（Ｉ）を使用して、樹脂組成物の含有量５０％
のプリプレグを作製した。樹脂の反応率は５５％であっ
た。積層板を作成する際、プロファイルが９μｍの銅箔
（三井金属鉱業（株）製 ３ＥＣ−ＳＴＤ−３５）を使
用した。

【００２８】（比較例２）実施例１と同様に調製した樹
脂ワニス（ＩＩ）を使用して、樹脂含有量５０％のプリ
プレグを作製した。樹脂の反応率は５５％であった。積
層板を作成する際、前記ロープロファイル銅箔を使用し
た。

【００２９】（比較例３）実施例１と同様に調製した樹
脂ワニス（Ｉ）を用いて、ガラス織布（厚さ０．１ｍ
ｍ、日東紡績（株）製）１００重量部にワニス固形分で
８０重量部含浸させて、１５０℃の乾燥炉で１２分乾燥
させ、樹脂組成物の含有量が最終のプリプレグに対して
４０％のａ層を作成した。その両側に対して樹脂ワニス
（Ｉ）を塗工し、１５０℃の乾燥炉で２分乾燥してｂ層
を作成し、樹脂組成物の含有量が５０％のプリプレグを
得た。ａ層の反応率は９２％、ｂ層の反応率は１８％で
あった。以下、実施例１と同様にして積層板を作製し
た。

【００３０】（比較例４）比較例３と同様にプリプレグ
を作製し、積層板を作成する際、前記プロファイルがな
い銅箔を使用した。

【００３１】６．特性の評価 実施例１〜４及び比較例１〜４で得られたプリプレグお
よび積層板について、以下に示す方法にて特性を評価を
行った。 ＜両面銅張積層板の評価＞ （１）銅箔密着性：ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じ、銅箔の
引き剥がし強さを測定した。 （２）半田耐熱性：片面のみ銅箔をエッチングし、５０
×５０ｍｍのサイズに切断して３個の試験片を作製後、
それぞれについて１２１℃、２．０気圧のプレッシャー
クッカー条件で２時間の吸湿処理を行った。続いて、２
６０℃半田槽に１２０秒間浸せきした後、フクレ、ミー
ズリングの評価を１個の試験片毎に目視および光学顕微
鏡により確認を行った。

【００３２】＜４層回路基板の作製＞内層回路基板とし
て実施例１で得られた両面銅張積層板を使用した。これ
に信号伝送特性確認用の試験回路（配線長１ｍ）を作製
した。この上下に前記各例で得られたプリプレグを各１
枚重ね、更にその上下に厚さ１８μｍのプロファイルの
ない銅箔（三井金属鉱業（株）製 試作品）を重ね、圧
力４０ｋｇｆ／ｃｍ²、温度２００℃で１２０分、２２
０℃で６０分加熱加圧成形を行い、４層回路基板を得
た。 ＜４層回路基板の評価＞ （１）層間厚み：サイズ５００×５００ｍｍの基板につ
いて碁盤目状に測定点を３６点設定し、マイクロセクシ
ョンにてサンプルを作製し、測長機能付き顕微鏡にて層
間厚を測定した。そのバラツキ（標準偏差σ）を求め
た。 （２）高周波領域での信号伝送損失：ネットワークアナ
ライザーを使用し、信号伝送特性確認用の試験回路にて
１ＧＨｚ、５ＧＨｚでの伝送損失を測定した。 （３）成形性：サイズ５００×５００ｍｍの基板につい
て回路部の空隙ボイドの有無、その他異常はみられない
か目視および光学顕微鏡により確認を行った。 （４）内層回路密着性：内層銅箔とプリプレグの界面に
おける密着性をＪＩＳＣ ６４８１に準じ、引き剥がし
強さを測定した。 （５）銅箔密着性：ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じ、銅箔の
引き剥がし強さを測定した。 （６）半田耐熱性：前記両面銅張積層板の評価方法と同
じ方法で行った。 （７）フローアウト：４層回路基板を成形したときのフ
ローアウト（はみ出し部分）の長さを測定した。

【００３３】

【表１】

【００３４】評価結果を表１に示す。実施例１〜４に示
したプリプレグは層間厚みが安定し、高周波領域での信
号伝送特性も高く、密着性・半田耐熱性等の特性も良好
である。比較例１は層間厚みのバラツキが大きく、銅箔
プロファイルの影響を受け、高周波領域での信号伝送特
性が劣る。比較例２は成形性が悪く、半田耐熱性が劣っ
ている。比較例３，４は密着性が悪く、半田耐熱特性が
劣っている。

【００３５】

【発明の効果】本発明により、高周波領域での信号伝送
特性の優れたプリプレグおよび回路基板を提供すること
ができる。また、本発明のプリプレグは、ａ層の樹脂組
成物がシアネート樹脂、アラルキル変性エポキシ樹脂、
アラルキル樹脂および難燃剤を必須成分とし、ｂ層の樹
脂組成物がａ層の樹脂組成物と無機充填材を必須成分と
することにより、低誘電で金属箔との密着性の高い樹脂
組成物が得られる。また、a層とｂ層の樹脂反応率を特
定することにより、良好な成形性を維持しつつ、成形後
の基板の板厚精度を向上することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 79/00 Ｃ０８Ｌ 79/00 Ｚ Ｆターム(参考） 4F072 AA07 AB09 AB28 AD11 AD27 AD33 AE01 AE11 AE23 AF06 AG03 AH25 AH31 AJ04 AJ22 AK14 AL13 4F100 AA01B AA01C AA20B AA20C AB01D AB01E AB17 AB33D AB33E AG00A AG00B AG00C AK01A AK01B AK01C AK51A AK51B AK51C AK53A AK53B AK53C AL05A AL05B AL05C AL06A AL06B AL06C BA03 BA05 BA06 BA10B BA10C BA10D BA10E CA08A CA08B CA08C CA23B CA23C DG06A DG06B DG06C DH01A DH01B DH01C EJ82A EJ82B EJ82C GB43 JB12A JB12B JB12C JL00 YY00A YY00B YY00C 4J002 CD07W CE00Y CM02X DA056 DJ017 EJ056 EU186 EU196 EW056 FD017 FD136 GQ01 4J036 AE05 DC32 FA05 FA12 FB06 JA08

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 硬化性樹脂組成物が含浸されたガラス繊
   維基材の層（以下、ａ層という）と、この層の両外側に
   存在する硬化性樹脂組成物層（以下、ｂ層という）とか
   らなり、ａ層の樹脂組成物がシアネート樹脂、アラルキ
   ル変性エポキシ樹脂、アラルキル樹脂および難燃剤を必
   須成分とし、ｂ層の樹脂組成物がａ層の樹脂組成物と無
   機充填材を必須成分とするものであることを特徴とする
   プリプレグ。
2. 【請求項２】 無機充填材が平均粒径０．３〜３μｍの
   シリカである請求項１記載のプリプレグ
3. 【請求項３】 ａ層の樹脂の反応率が８５％以上であ
   り、ｂ層の樹脂の反応率が６０％以下である請求項１ま
   たは２記載のプリプレグ
4. 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかに記載のプ
   リプレグを１枚または２枚以上とその片面または両面に
   金属箔を重ね合わせ加熱加圧してなることを特徴とする
   金属箔張積層板。
5. 【請求項５】 前記金属箔のマット面がロープロファイ
   ル形状のもの、またはプロファイルのないものである請
   求項４記載の金属箔張積層板