JP2009091548A - ペースト組成物、絶縁膜、多層配線構造、プリント基板、画像表示装置、及びペースト組成物の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 スクリーン印刷法により微細パターン印刷を可能にする絶縁性ペースト組成物の提供。
【解決手段】 シリカ及び／又はチタニアの微粒子を含む絶縁性充填材と、少なくとも表面はシリカ及びチタニアとは異なる絶縁性粒子と、からなるフィラー並びに樹脂を含有し、前記絶縁性充填材の体積が、前記フィラー全体の体積の２０％以上、８０％以下であることを特徴とするペースト組成物。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ペースト組成物、絶縁膜、多層配線構造、プリント基板、画像表示装置、及びペースト組成物の製造方法に関する。

最近の回路基板や半導体装置などの電子機器においては、高機能化に加えて小型化・薄型化の要求に応えるために多層配線構造のさらなる高密度集積化が急速に進んでいる。通常、多層配線構造を有する電子部品には、金属材料や半導体により形成された導電性部位を隔離するため絶縁膜や封止層などの絶縁性部位が形成されている。導電性部位の間に位置する層間絶縁膜には必要に応じ貫通孔が形成され、導電性部位を電気的に接続する役割を果たしている（以下、導電性になった貫通孔をビアホールという。）。

従来、層間絶縁膜の材料としてはシリコン酸化膜が使用されていたが、最近は、シリコン酸化膜よりも比誘電率の小さい絶縁材料として、有機絶縁膜が広く用いられるようになってきた。しかしながら、有機絶縁膜に貫通孔を形成する際に、フォトリソグラフィー技術を用いられていたが、製造工程数が多く、コスト的に不利であるという問題があった。

有機絶縁膜をパターン形成するための、フォトリソグラフィー技術に代わる方法としてスクリーン印刷法がある。スクリーン印刷法は、インクを吐出しない非印刷領域を乳剤で被覆して印刷パターンを形成したスクリーンメッシュ（スクリーン印刷版又は単に版という。）に有機絶縁膜となるインクを載せて、スキージを摺動させることによって、インクを印刷領域のみに吐出して印刷する方法である。このため、工程数を低減することができ、材料の使用効率が高いという利点がある。このように、スクリーン印刷法は平易な手法
でファインパターンを形成することが可能であるため、最近では、トランジスタ等の配線工程にも用いられている。

しかしながら、スクリーン印刷法においては、印刷された直後のインクが流動性を有し、重力によって平坦になると同時に、微量のにじみが発生するという問題がある。このため、スクリーン印刷法で形成された微細パターンは、スクリーン印刷版のパターンとは厳密には一致しない。特に、パターン形状の中でも微細な貫通孔を有するインク層を形成する場合には、印刷直後に貫通孔周囲のインクが貫通孔に流れ込むことによって孔を埋めてしまう可能性が大きい。このため、インク層に安定に形成することが可能な貫通孔の大きさは、最小でも３００μｍ径程度であるとされていた。

一方、微細パターンの形成を可能にするインクに関する公知技術として、特許文献１及び２に記載の方法が知られている。特許文献１が、本発明の内容に最も近い公知技術である。特許文献１には、微細パターンの形成用のインクとして、平均粒径２〜５０ｎｍの表面を疎水処理した超微粒子シリカと、平均粒径１〜２０μｍのシリカフィラーと、液状の樹脂成分とを含む絶縁樹脂ペーストが開示されている。

特許文献２には、ナノサイズ金属粒子とミクロンサイズ金属粒子を含みそれらが相互に接触しているペースト状導電材料が開示されている。このペースト状導電材料の利用により、導電率、密着性に優れた複合導電材料が提供されるとされている。

特許文献３には、スクリーン印刷性に優れた樹脂組成物に関し、ポリアミック酸樹脂あるいはポリイミド樹脂と、平均粒子径が０．０５〜１０μｍの球状金属酸化物粒子と、有機溶剤からなるスクリーン印刷用樹脂組成物が提案されている。このスクリーン印刷用樹脂組成物をスクリーン印刷に用いることで、メッシュ目残り、にじみ、泡抜け性悪化などの不具合が解消できるとされている。
特許第３１８９９８８号公報 特開２００６−３３９０５７号公報 特開２００７−０１６１５８号公報

上述のように微細パターンを印刷するためのインクが提案されているが、特許文献1に記載の絶縁樹脂ペーストは、平均粒径１〜２０μｍ、最大５０μｍのフィラーを含むものであり、微小貫通孔の形成やミクロンレベル以下の平坦性が要求される微細パターンの形成用インクとしては応用が難しい。また、パターン形成の方法がディスペンサ方式のみしか示されておらず、スクリーン印刷法に適用可能な絶縁樹脂ペーストであるかどうかは不明である。

特許文献２に記載のペースト状導電材料は、微細な印刷が可能になるということについては論理的根拠に乏しく、また、ベタ印刷に近いインク層に微細な貫通孔を形成する印刷のように、印刷領域中に微細な非印刷領域を形成するパターンの形成可能性については言及されていない。

特許文献３に記載のスクリーン印刷用樹脂組成物は、にじみの改善の程度について詳しい記述は無く、微細パターンの形成可能性についても開示されていない。このため、どの程度の微細パターンの印刷に利用することができるか不明である。

このように、印刷工程が簡単で、低コスト化の可能性が高いスクリーン印刷法を用いて微細な貫通孔パターン印刷をはじめとした様々な微細パターン印刷を可能にするような絶縁性ペースト組成物の提供、及びスクリーン印刷法により微細貫通孔などの微細パターンを有する絶縁膜の提供は、確立された技術としては報告されていない。

本発明の目的は、スクリーン印刷法により微細パターン印刷を可能にする絶縁性ペースト組成物及びその製造方法、微細パターンを形成することのできる絶縁膜、この絶縁膜を有する多層配線構造、この多層配線構造を備えたプリント基板、並びにこのプリント基板を備えた画像表示装置を提供することである。

上記課題を解決するため本発明者等は、以下の発明を完成した。
本発明は、シリカ及び／又はチタニアの微粒子を含む絶縁性充填材と、少なくとも表面はシリカ及びチタニアとは異なる絶縁性粒子と、からなるフィラー並びに樹脂を含有し、前記絶縁性充填材の体積が、前記フィラー全体の体積の２０％以上、８０％以下であることを特徴とするペースト組成物である。

好ましい本発明は、前記絶縁性充填材の平均粒子径が、前記絶縁性粒子の平均粒子径よりも小さいことを特徴とする前記ペースト組成物である。

好ましい本発明は、前記絶縁性充填材の平均粒子径が２０ｎｍ以上、１μｍ以下であることを特徴とする前記ペースト組成物である。

好ましい本発明は、前記絶縁性粒子が、アルミナ、酸化マグネシウム、二酸化マンガン、酸化亜鉛、ジルコニア、酸化スズ、酸化アンチモン、チタン酸バリウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、及び水酸化カルシウムから選択される少なくともいずれか一種を含むことを特徴とする前記ペースト組成物である。

好ましい本発明は、前記フィラーの体積が、樹脂成分の体積の１／３倍以上３倍未満であることを特徴とする前記ペースト組成物である。

本発明は、シリカ及び／又はチタニアの微粒子を含む絶縁性充填材と、少なくとも表面はシリカ及びチタニアとは異なる絶縁性粒子と、からなるフィラー並びに樹脂を含有し、前記絶縁性充填材の体積が、前記フィラー全体の体積の２０％以上、８０％以下であることを特徴とする絶縁膜である。

好ましい本発明は、前記絶縁性充填材の平均粒子径が、前記絶縁性粒子の平均粒子径よりも小さいことを特徴とする前記絶縁膜である。

好ましい本発明は、前記絶縁性充填材の平均粒子径が２０ｎｍ以上、１μｍ以下であることを特徴とする前記絶縁膜である。

好ましい本発明は、前記絶縁性粒子が、アルミナ、酸化マグネシウム、二酸化マンガン、酸化亜鉛、ジルコニア、酸化スズ、酸化アンチモン、チタン酸バリウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、及び水酸化カルシウムから選択される少なくともいずれか一種を含むことを特徴とする前記絶縁膜である。

好ましい本発明は、前記フィラーの体積が、樹脂成分の体積の１／３倍以上３倍未満であることを特徴とする前記絶縁膜である。

好ましい本発明は、ビアホールを備えたことを特徴とする前記絶縁膜である。

本発明は、前記絶縁膜を介して電極が形成されていることを特徴とする多層配線構造である。

本発明は、前記多層配線構造を備えたことを特徴とするプリント基板である。

本発明は、前記プリント基板を備えたことを特徴とする画像表示装置である。

本発明は、シリカ及び／又はチタニアの微粒子を含む絶縁性充填材と、少なくとも表面はシリカ及びチタニアとは異なる絶縁性粒子と、からなるフィラーを溶剤に分散し分散液を製造するする工程と、前記分散液に樹脂を加え樹脂混合液を製造する工程と、前記樹脂混合液を加熱して樹脂を溶解して樹脂溶解液を製造するする工程と、前記樹脂溶解液を混練して均一ペースト組成物を製造する工程とを含むことを特徴とするペースト組成物の製造方法である。

本発明によれば、スクリーン印刷法により微細パターン印刷を可能にする絶縁性ペースト組成物及びその製造方法、微細パターンを形成することのできる絶縁膜、この絶縁膜を有する多層配線構造、この多層配線構造を備えたプリント基板、並びにこのプリント基板を備えた画像表示装置を提供することができる。

本発明を実施するための最良の形態を必要に応じて図面を参照にして説明する。なお、いわゆる当業者は特許請求の範囲内における本発明を変更・修正をして他の実施形態をなすことは容易であり、これらの変更・修正はこの特許請求の範囲に含まれるものであり、以下の説明はこの発明の好ましい形態における例であって、特許請求の範囲を限定するものではない。

本発明のペースト組成物及び絶縁膜は、樹脂およびフィラーを含有し、フィラーが少なくともシリカ及び／又はチタニアの微粒子を含む絶縁性充填材（以下、特に断らない限り絶縁性充填材と略称する。）と、少なくとも表面はシリカ及びチタニアとは異なる絶縁性粒子（以下、特に断らない限り絶縁性粒子と略称する。）とから形成されており、絶縁性充填材の体積が、フィラー全体の体積の２０％以上、８０％以下である。このペースト組成物により、スクリーン印刷法などの平易な手法を用いて、微小な貫通孔を有するパターンの絶縁膜をはじめとする微細パターンの絶縁膜を提供できる。

本発明のペースト組成物および絶縁膜の模式図を図１及び図２に示す。図１において、ペースト組成物1は、少なくとも樹脂及びフィラーを含有しており、フィラーとして絶縁性粒子３と絶縁性充填材４が存在している。通常、樹脂は溶剤に溶解した樹脂溶液２となっているが、紫外線硬化樹脂前駆体のような硬化性樹脂前駆体であってもよい。このペースト組成物１を、溶媒を乾燥させる、あるいは紫外線などのエネルギーを付与する等の方法で硬化性樹脂前駆体を硬化させることで絶縁膜６が得られる。図２に示すように、絶縁膜６は樹脂５の中にフィラーとして絶縁性粒子３と絶縁性充填材４が存在している。いずれの場合も、フィラーの形状、絶縁性粒子３と絶縁性充填材４の大きさ、各材料の混合比などは目的に応じ適宜調整すればよく、その詳細については後述する。

フィラーが、少なくとも絶縁性微粒子と、それとは異なる材料からなる絶縁性充填材とで構成されることは以下のような理由による。印刷法を用いて微細なパターニングを行う場合、その印刷性能は使用するインクであるペースト組成物の物理的性質に大きく影響を受ける。特にスクリーン印刷法においては、印刷インクとして使用するペースト組成物の粘度特性が極めて重要となる。印刷性能を左右する粘度特性としては、主にチキソトロピック性と動的粘弾性が挙げられる。

チキソトロピック性とは、ペースト組成物に与えられるずり速度に応じて粘度が変化する性質のことである。スクリーン印刷においては、ペースト組成物が基板に転写（印刷）される瞬間（動的な状態）においては流れやすい状態、転写された後（静的な状態）においては流れずに停止した状態であることが好ましく、ペースト組成物がチキソトロピック性を有することが必要である。チキソトロピック性は、ペースト組成物中にフィラーが存在することで発現する。ペースト組成物中にフィラーが存在すると、フィラー間の相互作用により静的な状態では、一時的に弱い結合力が働くために粘度が高い状態になる。しかし、撹拌や振動などの負荷がかかると動的な状態になり、この結合力が壊されて粘度が低い状態になる。従って、ペースト組成物を作製する場合においては、フィラーの種類や含有量を調整して、所望のパターンを印刷形成するために適したチキソトロピック性を発現させることが必要である。

動的粘弾性とは、ペースト組成物に応力がかかった場合の粘性と弾性のバランスを示す指標である。粘性とは、力が加わると変形あるいは流動が起こる性質のことであり、完全な粘性体においては応力に比例して変形の速度が大きくなる。一方、弾性とは、力が加わると一時的に変形し力が除かれると元に戻る性質のことであり、完全な弾性体においては応力に比例して変形量が大きくなる。一般的には、ペースト材料はこの粘性と弾性の両方の性質を併せ持つ。スクリーン印刷に用いるペースト組成物は、粘性すなわち流れやすさを有することによって印刷版を通過して基板に転写され、その後に、重力によってレベリング（平坦化）することができる。また、弾性すなわち切れやすさを有することによって良好なパターニングが可能になる。従って、微細なパターニング形成を実現するためには、適度な流れやすさと切れやすさを両立するペースト組成物であることが必須である。

フィラーに含まれる絶縁性充填剤の体積は、フィラー全体の体積の２０％以上、８０％以下である。絶縁性充填剤が少ない場合は、弾性の大きいペースト組成物となり、スクリーン印刷版のメッシュを通過して印刷基板上に転写（印刷）された後のレベリング（平坦化）が起こりにくく、絶縁膜表面に凹凸が残るなどの不具合が発生しやすい。逆に、絶縁性充填材が多い場合は、粘性が大きく、流れやすく伸びやすいペースト組成物となる。流れやすく伸びやすいペースト組成物は、切れにくいため微細なパターニングに不向きであるという問題がある。本発明者は、絶縁性粒子と絶縁性充填材の混合比を様々に変化させたペースト組成物を作製して印刷実験を行ったところ、絶縁性充填材の体積がフィラー全体の２０％以上、８０％以下である場合に、良好な微細パターニング性能が得られることを見出した。特に、絶縁性充填材の体積がフィラー全体の４０％以上、７０％以下が好ましい。

上記の理由により、本発明のペースト組成物においては、フィラーを含有することでチキソトロピック性を発現させており、そのうちの絶縁性粒子によって主に弾性を、絶縁性充填材によって主に粘性を付与するとともに、絶縁性充填材の体積をフィラー全体の２０％以上、８０％以下となるように好適に調整した結果、従来では難しかった微細貫通孔など微細パターンの印刷形成が可能となった。

絶縁性充填材としてシリカ及び／又はチタニア微粒子が好適に用いられる理由は、これらの材料が強い増粘効果をもたらすことに起因すると考えられる。なお、本発明におけるシリカ及びチタニアは、完全な化合物のＳｉＯ２、ＴｉＯ２を指すのではなく、工業的な意味でのシリカ、チタニアであり、少量の不純物やヒドロキシル基を含有しているものである。

このため、例えばシリカ微粒子が液体中に分散すると、表面のシラノール基（−Ｓｉ−ＯＨ）同士が液体分子を介して水素結合による相互作用を生じる。これにより、微粒子間に働く引力が増粘効果をもたらし、液体を流れにくい（すなわち粘度が高い）状態にする。同様に、チタニア微粒子も表面に存在する水酸基（−ＯＨ）同士が相互作用することにより増粘効果が発現する。このような増粘効果は、他の無機材料でも発現するものであるが、シリカおよびチタニアにおいては、その粒子表面にシラノール基あるいは水酸基を特に高密度で有するという特性があることから、特に強い増粘効果をもたらしていると考えられる。

シリカとしては、フュームドシリカ、コロイダルシリカ、沈降シリカ、結晶シリカ、粉砕シリカ、溶融シリカなどの各種合成シリカ微粒子を用いることができる。中でも溶融シリカが、電気絶縁性に優れ、不純物の含有量が少ないことから好適に用いられる。

チタニアとしては、気相酸化法、水熱合成法などの製法にて製造される各種合成チタニア微粒子を用いることができる。絶縁性充填材の形状としては、球状、薄片状、層状、中空状などを目的に応じて使用することが可能であるが、球状微粒子を用いることが、分散性やペースト組成物の印刷性の面から好ましい。

本発明のペースト組成物において、フィラーに含まれる絶縁性充填材の平均粒子径は、絶縁性粒子の平均粒子径よりも小さいことが好ましい。前述のように、絶縁性粒子はペースト組成物に主に弾性を、絶縁性充填材は主に粘性を付与する効果が期待されている。すなわち、絶縁性充填材のみではペースト組成物の流動性が高く伸びやすいだけで印刷に適さないが、絶縁性粒子が加わることによって適度な切れやすさが発現し、印刷しやすいペースト組成物とすることができる。そのため、絶縁性充填材としては、ペースト組成物の増粘性（粘度を上げる能力）が大きい粒子径のものを選択することで、効果的にペーストに粘性を付与することができる。増粘性は表面積に比例するので、絶縁性充填材単位量当たりの表面積が大きい、すなわち粒子径が小さい方が好ましい。絶縁性充填材の粒子径が絶縁性粒子と同等あるいは大きいものであると、大きな絶縁性充填材間に働く相互作用が強く、絶縁性粒子が混合されても切れ易さをあまり付与できず本発明の効果が発揮されにくい。以上の理由により、絶縁性充填材の平均粒子径は絶縁性粒子の平均粒子径よりも小さいことが好ましく、より好ましくは絶縁性充填材の平均粒子径は絶縁性粒子の１／２以下とすることである。

本発明のペースト組成物において、フィラーに含まれる絶縁性充填材の平均粒子径は２０ｎｍ以上１ｕｍ以下であることが好ましい。絶縁性充填材の粒径が小さすぎる場合にはペースト組成物中に安定に分散させることが困難になるため、平均粒子径で少なくとも２０ｎｍ以上、より好ましくは４０ｎｍ以上の大きさとすることが望ましい。逆に、絶縁性充填材が大きすぎる場合には、絶縁性充填材の含有量や絶縁性粒子の大きさにもよるが、形成された絶縁膜が不均質になる恐れがあるため、平均粒子径で１ｕｍ以下好ましくは０．８ｕｍ以下とする。一般に粒子状の材料は粒径分布を有するものであり、本発明で用いているフィラー材料も例外ではない。均一な絶縁膜を形成するために、使用するフィラーに含まれる最大粒子の粒径が、形成しようとする絶縁膜の厚さの半分以下であることが望ましい。例えば、形成しようとする絶縁膜の厚さが１００μｍであれば、フィラーに含まれる最大粒子径は５０μｍ以下、形成しようとする絶縁膜の厚さが６０μｍであれば、フィラーに含まれる最大粒子径は３０μｍ以下、形成しようとする絶縁膜の厚さが４０μｍであれば、フィラーに含まれる最大粒子径は２０μｍ以下、形成しようとする絶縁膜の厚さが２０μｍであれば、フィラーに含まれる最大粒子径は１０μｍ以下とすることが好ましい。

なお、本発明におけるフィラーの平均粒子径及び最大粒子径は、レーザ回折法、レーザ回折散乱法、動的光散乱法などの測定法によるものである。

本発明に用いられる絶縁性粒子としては、少なくとも表面はシリカ及びチタニアとは異なる絶縁性粒子であればよく、従来公知の絶縁フィラーを用いることができる。その材質はペースト組成物中で粒子として存在できる絶縁性の材料であれば無機材料、有機材料のいずれも用いることが可能であるが、現実的には、粒径や形状の制御がしやすく、分散性、耐熱性や安定性、耐久性に優れる無機材料の方が好ましい。

絶縁性粒子の例としては、電子・電気材料、セラミックス材料、触媒などの分野で汎用されている金属酸化物粒子、金属水酸化物粒子が挙げられる。金属酸化物粒子、金属水酸化物粒子としては、一種類の金属の酸化物粒子、水酸化物粒子であっても複数の金属の複合酸化物粒子であっても良く、具体的にはアルミナ、酸化マグネシウム、二酸化マンガン、酸化亜鉛、ジルコニア、酸化スズ、酸化アンチモン、チタン酸バリウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウムなどの粒子を使用することができる。絶縁性粒子にはペースト組成物に適度な切れやすさを付与する役割が期待されるため、比重が高い方が好ましい。従って、列挙した絶縁性粒子の中でも特に、密度がおおむね４ｇ／ｃｍ^３を超えるアルミナ、二酸化マンガン、酸化亜鉛、ジルコニア、酸化スズ、酸化アンチモン、チタン酸バリウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸カルシウムを用いることで、より効果的に本発明の目的を達成できる。

また、絶縁性粒子としては、例えばゼオライトやメソポーラスシリカのように、構造中にマイクロ孔あるいはメソ孔を有する無機多孔質粒子であっても良い。絶縁性粒子として、表面を疎水化処理したシリカあるいはチタニアを用いることも可能である。疎水化などの表面処理を施すことによって、表面をシリカあるいはチタニアとは異なった素材で被覆し、絶縁性充填材よりも増粘効果が低くなるようにしておけば、本発明の目的は達成される。疎水化処理の方法としては従来公知の方法を適用することができ、絶縁性粒子をアルキルアルコキシシラン、アルキルジシラザン、界面活性剤、シリコーンオイル等の疎水化剤に接触させることで、容易に表面を疎水化処理することができる。疎水化処理の効果は、接触角の測定をすることで確認することができる。

絶縁性粒子と絶縁性充填材の組み合わせを選択する場合においては、絶縁性粒子の比重の方が高くなる組み合わせにすることで、より効果的に本発明の目的を達成できる。

本発明のペースト組成物に用いる樹脂としては、従来公知の溶剤可溶樹脂、紫外線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂などを用いることができる。具体的には、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、エチルセルロース樹脂、メチルセルロース樹脂、ポリエチレン、ポリスチレン、アクリル系樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられる。ただし、スクリーン印刷用途に用いるペースト組成物においては、粘度調整のしやすい溶剤可溶性樹脂、あるいは硬化によるパターン変動の少ない紫外線硬化型樹脂を選択することが好ましい。

本発明のペースト組成物中に溶剤を含む場合においては、使用する樹脂を溶解して均一溶液とすることができることに加え、印刷作業中に乾燥が起こりにくいような高沸点溶剤を選択することが好ましい。具体的には、アルコール系、ケトン系、グリコールエーテル系、エステル系、芳香族系などから選択される溶剤が好適に用いられる。溶剤は一種でも複数種の混合でも良い。

本発明のペースト組成物は、前述の構成材料に加え、必要に応じて分散剤、可塑剤、粘度調整剤などを添加することによって、ペースト安定性や柔軟性を向上させることができる。

本発明のペースト組成物におけるフィラーの体積は、樹脂成分の体積の１／３以上３倍未満であることがこのましい。ペースト組成物において、フィラーは前述のようにチキソトロピック性を発現させるという役割を有しているため、樹脂成分に対してある程度以上の体積を占める必要がある。フィラーの体積比とチキソトロピック性の関係についての実験結果を図３に示す。溶媒、樹脂、フィラーからなるペースト組成物を、固形分（樹脂とフィラー）に対するフィラーの体積比率を変化させて数種類作製し、各々について、チキソ指数を評価した。ここでのチキソ指数は、回転式の粘度計を用いて、回転数が１０ｒｐｍの場合と５０ｒｐｍの場合の粘度の比として算出している。フィラーの体積比率が低い場合にはチキソ指数は１．０すなわち回転数に関わらず粘度が一定でチキソトロピック性が発現していないといえる。フィラー体積比が２０％を超えるところでチキソ指数に変化が現れ始め、体積比の増加に従ってチキソ指数も増加することが分かる。従って、フィラーの添加量としては樹脂とフィラー全体の２０％より多くが必要であり、言い換えると、フィラー体積が樹脂体積の１／３以上であればよい。フィラー体積が樹脂体積の１／２以上あればチキソ指数は１．５以上となり、より確実にチキソトロピック性を発現させることができる。

反対に、フィラーの量が多すぎると、印刷形成後に空隙が発生したり柔軟性に乏しい膜となったりする恐れがある。一般的に、球体の最密充填構造における充填率は約７４％であることから、仮にフィラーが同一サイズの球形と仮定した場合、固形分に対するフィラー体積比が７４％を超えると、理論上はフィラーも樹脂も存在しない空隙が発生することになる。実際のペースト作製においては、フィラーは球形とは限らず粒度分布を有するので、７４％を超える充填率を達成することは可能であると言える。しかし、均一性、緻密性、柔軟性に優れたペーストおよび絶縁膜を提供するためには、フィラー体積比率は約７４％より小さい、言い換えると、フィラー体積が樹脂体積の３倍未満であることが好ましく、樹脂体積の２倍未満であればより好ましい。

ここで、フィラー及び樹脂の体積は、フィラー及び樹脂の質量と真密度から算出した体積である。そして、フィラーの体積と樹脂の体積の比率は、フィラー及び樹脂の混合前のそれぞれの体積の比率とする。

本発明のペースト組成物の製造方法を、図４を参照にしながら以下に説明する。まず、（１）フィラー予備分散工程として、絶縁性充填材と絶縁性粒子からなるフィラーを溶剤中に分散させて溶剤とフィラーの分散液を作製する。溶剤にフィラーを加え、これを分散装置にかけることにより、フィラーの凝集を解離させて溶剤中に分散させることができる。分散装置としては、インペラー分散機、ホモジナイザー、遊星ボールミル、自・公転式ミキサー、ビーズミル等の中から、分散媒の量やフィラーの大きさに応じて適当な装置を選択することができる。中でも、対応できる粘度範囲が比較的広くサブミクロンサイズのフィラー分散が可能であるビーズミルを用いることが好ましい。分散剤を用いる場合には、溶剤とフィラーの混合液に分散剤を添加してから分散処理を施す。また、溶剤とフィラーの混合液には予め樹脂の一部を加えた状態で分散処理を施しても良い。そうすることにより、フィラーの表面の一部あるいは全体を樹脂成分で被覆できるので後にペースト化した場合に再凝集を防止する効果がある。

（２）樹脂の添加工程として、得られた分散液に樹脂を加え混合する。樹脂は分散液を撹拌しながら少量ずつ添加することが好ましい。粉末状の樹脂を用いる場合においては、添加直後に樹脂材料がダマにならないように特に留意して添加・混合することが必要である。混合処理には、ホモジナイザー、三本ローラーミル、自・公転式ミキサー、擂潰機、などの撹拌装置を用いても良い。また、可塑剤や粘度調整剤を用いる場合には、この段階で分散液に少量ずつ添加することが好ましい。

（３）加熱工程として、樹脂を添加した分散液を加熱することにより、樹脂を溶剤に完全に溶解あるいは分散させるとともに、不要な溶剤成分があればこれを蒸発させて所望の組成・粘度等の分散液を調整する。この加熱工程は必要に応じて行い、樹脂の添加工程と同時に実施しても良い。

（４）混練工程として、最後に、組成・粘度等を調整した分散液を三本ローラーミルなどの装置を用いて混練処理することで、含有成分が均一に混合された状態の本発明のペースト組成物を得ることができる。

本発明の絶縁膜は、上述の本発明のペースト組成物を用い、スクリーン印刷法などによって微小な貫通孔などのパターンを形成した絶縁膜とすればよい。本発明の絶縁膜は、上述の本発明のペースト組成物と同様に、絶縁性充填材の体積が、フィラー全体の体積の２０％以上８０％以下、さらに５０％以上７０％以下であることが好ましく、絶縁性充填材の平均粒子径が、絶縁性粒子の平均粒子径よりも小さいことが好ましく、絶縁性充填材の平均粒子径が２０ｎｍ以上１μｍ以下、さらに４０ｎｍ以上０．８μｍ以下であることが好ましい。さらに、フィラーの最大粒子径についても上述の本発明のペースト組成物について説明したように絶縁膜との関係で規定することが好ましい。また、本発明の絶縁膜における絶縁性粒子は、アルミナ、酸化マグネシウム、二酸化マンガン、酸化亜鉛、ジルコニア、酸化スズ、酸化アンチモン、チタン酸バリウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、及び水酸化カルシウムから選択される少なくともいずれか一種を含むことが好ましい。そして、フィラーの体積が、樹脂成分の体積の１／３倍以上３倍未満、さらには１／２倍以上２倍未満であることが好ましい。本発明の絶縁膜を上記の形態とすることが好ましいのは、上述の本発明のペースト組成物について説明したとほぼ同様の理由による。

本発明のペースト組成物は、フィラーとして少なくとも絶縁性粒子とシリカ及び／又はチタニアの微粒子を含む絶縁性充填材とを含み、絶縁性充填材の体積が、フィラー全体の体積の２０％以上、８０％以下であるので、従来のペーストでは不可能であった微細なパターニング形成が可能になっている。これを利用し、例えば図５に示すような貫通孔パターンを有するスクリーン印刷版を用いることで、複数の微細な貫通孔を有する本発明の絶縁膜を一回の印刷工程のみで形成することができる。図５においては、網掛け部分はスクリーンメッシュ１１で印刷される部分であり、丸や四角の部分が乳剤などで被覆された貫通孔部１２，１３，１４である。一般に貫通孔は規則的なパターンとして形成される。

貫通孔の形状に特に制限はないが、多角形の貫通孔の場合、図５(b)に示すように、貫通孔の辺が印刷方向に垂直となる貫通孔配置パターンよりも、図５(c)のように印刷方向に垂直な辺がない貫通孔配置パターンの方が望ましい。その理由は、印刷方向に垂直な貫通孔の辺がある場合、スキージが貫通孔（乳剤）部分に差し掛かったときにペーストの流れが貫通孔（乳剤）の辺によりせき止められることになるため、スキージの圧力によりペーストが乳剤下に廻りこんで、にじみの原因となる可能性が高いためである。これを防止するために、印刷方向に垂直な貫通孔の辺がない貫通孔配置パターンとすることが望ましい。

また、貫通孔のサイズは、円形であれば径が３００μm未満、四角形であれば３００μｍ四方の領域内に収まる大きさであるときに、好ましい貫通孔を有する絶縁膜が形成される。また、貫通孔サイズの下限は、スクリーン印刷版の作製に用いるメッシュの太さにより制限される。すなわち、理論上はメッシュがより細く高密度になるに従って、より小さな貫通孔の形成が可能になる。現状入手可能で最も精細なスクリーン印刷版用メッシュとしては、線径が１０μｍ程度の線材を1インチ当たり８４０本の密度で織ったものであり、図６に示すように、そのメッシュの開口は約２０μｍとなる。一般的に、乳剤の貫通孔パターンをメッシュ１１に支持させる場合には、各貫通孔パターンがメッシュの交点１５を少なくとも２か所含有する必要がある。図６に示されるように、メッシュの交点１５を1か所しか含有しない４０μｍ径の貫通孔パターン１６の場合、メッシュ１１と乳剤の接触面積が小さいために、印刷時に乳剤が脱落する可能性があるためである。５０μｍ径の貫通孔パターン１７であれば、おおむね２か所以上のメッシュの交点１５を含有することが可能である。従って、本発明の絶縁膜における貫通孔の大きさは、５０μｍ以上とすることで、大面積のスクリーン印刷でも安定的に貫通孔を形成することができる。

上記のようにして形成された貫通孔を有する絶縁膜の上から、同じくスクリーン印刷法で導電性のペーストを用いて貫通孔に導電性材料を埋め込むことにより、貫通孔の内部が導電層で充填されたビアホールとすることができ、微細なビアホールを備えた絶縁膜が完成する。

ビアホールを有する絶縁膜と複数の電極を所定の配置で積層し、絶縁膜の上下の電極をビアホールを介して電気的に導通させることにより、従来よりも製造工程を大幅に低減するとともに微細構造化が可能な多層配線構造とすることができる。絶縁膜の上下の電極を電気的に導通させるには貫通孔の内部を導電層で埋め込むことが必須であるが、絶縁膜の上部に配置する電極とともにスクリーン印刷法を用いて貫通孔内に導電材料を埋め込むことが特に平易な手法として有効である。このビアホールの形成方法は、電極のスクリーン印刷と同一の装置を利用できることに加え、同時に実行できるのでプロセス簡素化の観点からも望ましい。

この多層配線構造を基板上に作りこむことによって、プリント基板を得ることができる。多層配線構造の層間絶縁膜として、本発明のペースト組成物とスクリーン印刷法を用いることにより、従来のプリント基板よりもスループットに優れ、かつ低温度プロセスで製造が可能であるため、基板としてはガラスはもちろんのこと、ポリカーボネート、ポリエーテルスルフォンなどのプラスチックフィルム基板を適用することも可能になる。さらに、得られたプリント基板を画像表示装置に適用することで、薄型、軽量かつ低コストでの製造が可能な画像表示装置とすることができる。

［実施例］
（実施例１〜４、比較例１〜３）
ペースト組成物の材料として、エチルセルロース樹脂、エチレングリコールモノブチルエーテル、αテルピネオール、球状アルミナフィラー（電気化学工業製、平均粒子径０．２μm）、球状シリカフィラー（電気化学工業製、平均粒子径０．０４μm）を準備した。

エチレングリコールモノブチルエーテルとαテルピネオールを重量比で１：１に混合した混合溶媒に対し、球状アルミナフィラーと球状シリカフィラーを投入した。フィラーの混合比として、球状シリカフィラーの体積がフィラー全体の２０％（実施例１）、４０％（実施例２）、６０％（実施例３）、８０％（実施例４）、１０％（比較例１）、９０％（比較例２）、１００％（比較例３）とした７種の混合物を作製した。

各混合物を、それぞれ、ジルコニアビーズとともにペイントシェーカー（三次元揺動型ビーズミル）にセットして６０Ｈｚの周波数で３時間粉砕分散処理を行ってからビーズを分離することで、フィラーが一次粒子に粉砕分散された７種の分散液を得た。

次に、各分散液に、それぞれ、エチルセルロース樹脂を、樹脂体積がフィラー体積と等しくなるように加え、オーブンで６０℃に加熱して溶解させた。その後、この分散液を三本ローラーミルで混練処理して、材料が均一に分散されたペースト組成物前駆体１〜７（実施例１〜４をそれぞれペースト組成物前駆体１〜４、比較例１〜３をそれぞれペースト組成物前駆体５〜７とする。）を得た。得られたペースト組成物前駆体１〜７を、さらに適宜混練処理を追加しながら溶媒を追加したりあるいは蒸発させることで、いずれも粘度が３００Ｐａ・ｓとなるように調整してペースト組成物１〜７（実施例１〜４をそれぞれペースト組成物１〜４、比較例１〜３をそれぞれペースト組成物５〜７とする。）を得た。

スクリーン印刷版として、線径２０μｍ、開口率約４５％のメッシュを用いて、図７に示すような貫通孔パターンを形成したスクリーン印刷版（単に版とも言う。）を準備した。このスクリーン印刷版は、図７（ａ）に示すように、印刷面内に、径が５０μｍ間隔で異なる３５０μｍ〜５０μｍの円形の貫通孔を配置したパターン部（図７（ａ）の符号１８〜２０）が７か所に形成されており、各パターン部には、図７（ｂ）に示すように、それぞれ５００μｍピッチで一列に２５０個の貫通孔が４列、合計１０００個ずつ配置されている。洗浄したガラス基板上に、上記スクリーン印刷版を用いて、それぞれ調整しておいたペースト組成物１〜７をインクとして印刷した後、１１０℃のオーブンで３０分ベークして溶媒を乾燥させ、上記スクリーン印刷版に合わせた貫通孔パターンを持つ絶縁膜１〜７を形成した。

それぞれの絶縁膜１〜７につき、各サイズの貫通孔パターン部を顕微鏡観察した。表１に、それぞれの径の貫通孔がインクにより埋まることなく形成された個数及び、観察されたメッシュ痕の有無を示す。実施例１〜４である絶縁膜１〜４においては、２５０μm径以上の貫通孔は全て、２００μｍ径の貫通孔でも９割以上が観察された。膜表面も適度にレベリングされており、顕微鏡観察の限りではメッシュ痕は確認されなかった。中でも球状シリカフィラーがフィラー全体体積の６０％を占める絶縁膜３（実施例３）は、１００μｍ以上の貫通孔はほぼ１００％、５０μｍの貫通孔においても７６％が観察され、最も安定な印刷性を有することが確認された。球状シリカフィラーがフィラー全体体積の４０％を占める絶縁膜２（実施例２）についても、絶縁膜３（実施例３）につぐ安定な印刷性が確認された。一方、球状シリカフィラー（絶縁性充填剤）の体積比率が１０ｖｏｌ％の比較例１、９０ｖｏｌ％の比較例２、および１００％の比較例３においては、３００μｍ径以上の貫通孔は形成できたものの、２５０μｍ径以下の貫通孔はパターンつぶれが観察された。また、比較例１においてはメッシュ痕が観察され、他条件に比べ平坦性が劣る膜が形成されていた。

（実施例５〜９）
ペースト組成物の材料として、ポリビニルブチラール樹脂（積水化学製エスレック；低重合度品（重合度約３００）・中重合度品（重合度約６００）・高重合度品（重合度約１７００）の３種類）、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、チタン酸バリウムフィラー（堺化学工業製、平均粒子径０．１５μｍ）、球状シリカフィラー（電気化学工業製、平均粒子径０．０４μm）を準備した。

溶媒に対し、チタン酸バリウムフィラー及び球状シリカフィラーの２種のフィラーを体積比でチタン酸バリウム４０％、球状シリカフィラー６０％となるように投入し、ジルコニアビーズとともにペイントシェーカー（三次元揺動型ビーズミル）にセットして６０Ｈｚの周波数で３時間処理を行ってからビーズを分離することで、フィラーが一次粒子に粉砕分散された分散液を得た。

得られた分散液を５つに分け（実施例５〜９）、実施例５，６には低重合度樹脂、実施例７には中重合度樹脂、実施例８，９には高重合度樹脂を加えた。各実施例におけるフィラー体積は、順に樹脂成分の体積の３／１０倍、１／２倍、１倍、２倍、３倍となるように樹脂量を調整した。その後、オーブンで８０℃に加熱して樹脂を溶媒に溶解させた上で、三本ローラーミルで混練処理を行うことで、材料が均一に分散された５種のペースト組成物前駆体８〜１２を得た。得られたペースト組成物前駆体８〜１２を、さらに混練しながら適宜溶媒を追加したり、あるいは加熱蒸発させることで、いずれも粘度が３００Ｐａ・ｓとなるように調整し、組成物８〜１２を得た。

一方、スクリーン印刷版として、線径１８μｍ、開口率約４０％のメッシュを用いて、図８に示すようなパターンを形成したスクリーン印刷版を準備した。スクリーン印刷版の印刷面内には、図８に示すような、１８０μｍ四方の領域内に収まるサイズの木の葉型（印刷方向の両端に頂点を持つ１８０μｍ×１８０μｍの略木の葉型）をした貫通孔２１が２５４μｍピッチで配置されている。洗浄したプラスチック基板上に、上記スクリーン印刷版を用いて調整したペースト組成物８〜１２をインクとして印刷した後、１１０℃のオーブンで３０分ベークして溶媒を乾燥させ、５種類の絶縁膜８〜１２を得た。

各絶縁膜８〜１２に形成された貫通孔パターンの顕微鏡観察を行った結果、ペースト組成物８〜１２のいずれを用いた場合にも微小な貫通孔が欠陥無く形成されていることを確認した。形成された貫通孔は、絶縁膜８においては直径約８０〜１３０μmにばらつきのある略円形、絶縁膜９〜１２は、図９(a)に示すように、直径約１５０μmの均一な略円形であった。得られた絶縁膜８〜１２をミクロトームで切断し、切断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察したところ、絶縁膜８〜１１のいずれにも、樹脂もフィラーも存在しない空隙部分が観察され、空隙率は絶縁膜８，９では１％未満に対し、絶縁膜１０では約２％、絶縁膜１１では約５％あり、絶縁膜１２においては、部分的に微小なクラックが認められた。

（実施例１０）
ペースト組成物の材料として、ポリビニルブチラール樹脂（積水化学製エスレック；中重合度品（重合度約６００））、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、チタン酸バリウムフィラー（堺化学工業製、平均粒子径０．１５μｍ）、球状シリカフィラー（電気化学工業製、平均粒子径０．２μm）を準備した。

溶媒に対し、チタン酸バリウムフィラー及び球状シリカフィラーの２種のフィラーを体積比でチタン酸バリウムフィラー４０％、球状シリカフィラー６０％となるように投入し、以降は実施例７におけるペースト組成物１０と同じようにしてペースト組成物１３を作製した。実施例７と同様のスクリーン印刷版を用いて、ペースト組成物１３をインクとして洗浄したプラスチック基板上に印刷し、乾燥して絶縁膜１３を得た。

絶縁膜１３に形成された貫通孔パターンの顕微鏡観察を行った結果、微小な貫通孔が欠陥無く形成されていることを確認した。形成された貫通孔は、図９(b)に示すように、直径約１３０μmの円に近い形状であり、印刷時のペーストの糸引きによるものと思われる角状の突起やへこみが随所に発生していた。

（実施例１１）
ペースト組成物の材料として、ポリビニルブチラール樹脂（積水化学製エスレック；低重合度品（重合度約３００）、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、球状アルミナフィラー（電気化学工業製、平均粒子径０．２μm）、球状シリカフィラー（電気化学工業製、平均粒子径０．０４μm）を準備した。

エチレングリコールモノヘキシルエーテルに対し、球状アルミナフィラー及び球状シリカフィラーの２種のフィラーを体積比で球状アルミナフィラー４０％、球状シリカフィラー６０％となるような混合比で投入した。これを、ジルコニアビーズとともにペイントシェーカー（三次元揺動型ビーズミル）にセットして６０Ｈｚの周波数で３時間処理を行ってからビーズを分離することで、フィラーが一次粒子に粉砕・分散された分散液を得た。

次に、分散液にポリビニルブチラール樹脂をフィラー体積が樹脂の４／５となるように加え、混合液をオーブンで８０℃に加熱して溶解させた。その後、三本ローラーミルで混練処理を行いながら溶媒量を調整し、粘度が３５０Pa・ｓのペースト組成物１４を得た。

ポリカーボネート基板上に、Ａｌをスパッタ法により成膜し、フォトリソグラフィー・エッチングによりゲート電極を形成した。この上にシリカ膜をプラズマＣＶＤ法で作製し、ゲート絶縁膜とした。更にＡｌをスパッタ法により成膜し、フォトリソリソグラフィー・エッチングによりソース、ドレイン電極を形成した。次に、下記構造式で表される有機半導体材料をキシレンに溶解させてインク化したものを用いて、所定の位置に有機半導体層をインクジェット印刷し、乾燥させることにより、有機トランジスタを得た。得られた有機トランジスタは、チャネル長が１０μｍ、チャネル幅が２００μｍであった。

実施例７で用いたと同様のスクリーン印刷版を用いて、有機トランジスタ上に、図１０に示すように、ビアホール３１に対応する貫通孔パターンがソース電極２６上に形成されるように位置合わせを施して、前記のペースト組成物１４をスクリーン印刷し、乾燥させた。その上に、銀微粒子、アクリル樹脂及び溶剤からなる銀ペーストを用いて、下層の有機トランジスタと導通することが可能な上部電極３０をスクリーン印刷し、乾燥させて、トランジスタ素子が格子状に設けられているアクティブマトリクス基板を得た。このアクティブマトリクス基板は、本発明の多層配線構造を有するプリント基板である。図１０は、このプリント基板のうちの一部、２つのトランジスタ素子の構造を示している。

次に、酸化チタン２０重量部、メタクリル基含有変性シリコーン−メタクリル酸共重合体１重量部、シリコーンポリマーグラフトカーボンブラックＭＸ３−ＧＲＸ−００１（日本触媒社製）２重量部及びシリコーンオイルＫＦ９６Ｌ−１ｃｓ（信越化学工業社製）７７重量部を混合した後、超音波で１時間分散させることにより、白黒粒子分散液を調製した。さらに、ゼラチンとアラビアゴムを用いたコンプレックスコアセルベーション法によって、白黒粒子分散液をマイクロカプセル化した。このとき、マイクロカプセルの平均粒径は、約６０μｍであった。次に、得られたマイクロカプセルをウレタン樹脂溶液に分散させた分散液を、ワイヤーブレード法を用いて、透明電極膜付きフィルム基板上に展開し、均一なマイクロカプセルシートを形成することにより、電気泳動表示素子を得た。

得られた電気泳動表示素子をアクティブマトリクス基板と接合することにより、図１１に示す画像表示装置を得た。この画像表示装置は、良好な表示特性を示した。

本発明のペースト組成物の模式図 本発明の絶縁膜の模式図 フィラーの混合比率とチキソ指数の関係 ペースト組成物の製造方法 貫通孔パターンを形成するためのスクリーン印刷版 貫通孔の加減サイズの説明図 実施例1〜４、比較例１〜３で使用した版の説明図 実施例５〜９，１１で使用した版の説明図 絶縁膜９〜１３に形成された貫通孔の形状 本発明の多層配線構造の一例の断面図 本発明の画像表示装置の一例の断面図

符号の説明

１：ペースト組成物
２：樹脂溶液
３：絶縁性粒子
４：絶縁性充填材
５：樹脂
６：絶縁膜
１１：スクリーンメッシュ
１２，１３，１４：貫通孔
１５：メッシュの交点
１６：貫通孔パターン（４０μｍ径）
１７：貫通孔パターン（５０μｍ径）
１８：貫通孔パターン部（３５０μｍ径）
１９：貫通孔パターン部（３００μｍ径）
２０：貫通孔パターン部（５０μｍ径）
２１：貫通孔パターン（１８０×１８０μｍの木の葉形）
２２：多層配線構造
２３：基板
２４：ゲート電極
２５：ゲート絶縁膜
２６：ソース電極
２７：ドレイン電極
２８：半導体
２９：層間絶縁膜
３０：上部電極
３１：ビアホール
３２：画像表示装置
３３：トランジスタ素子
３５：支持基板
３６：透明電極
３７：電気泳動マイクロカプセル

Claims (15)

1. シリカ及び／又はチタニアの微粒子を含む絶縁性充填材と、
   少なくとも表面はシリカ及びチタニアとは異なる絶縁性粒子と、
   からなるフィラー並びに樹脂を含有し、
   前記絶縁性充填材の体積が、前記フィラー全体の体積の２０％以上、８０％以下であることを特徴とするペースト組成物。
2. 前記絶縁性充填材の平均粒子径が、前記絶縁性粒子の平均粒子径よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載のペースト組成物。
3. 前記絶縁性充填材の平均粒子径が、２０ｎｍ以上、１μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載のペースト組成物。
4. 前記絶縁性粒子が、アルミナ、酸化マグネシウム、二酸化マンガン、酸化亜鉛、ジルコニア、酸化スズ、酸化アンチモン、チタン酸バリウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、及び水酸化カルシウムから選択される少なくともいずれか一種を含むことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載のペースト組成物。
5. 前記フィラーの体積が、樹脂成分の体積の１／３倍以上３倍未満であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のペースト組成物。
6. シリカ及び／又はチタニアの微粒子を含む絶縁性充填材と、
   少なくとも表面はシリカ及びチタニアとは異なる絶縁性粒子と、
   からなるフィラー並びに樹脂を含有し、
   前記絶縁性充填材の体積が、前記フィラー全体の体積の２０％以上、８０％以下であることを特徴とする絶縁膜。
7. 前記絶縁性充填材の平均粒子径が、前記絶縁性粒子の平均粒子径よりも小さいことを特徴とする、請求項６に記載の絶縁膜。
8. 前記絶縁性充填材の平均粒子径が２０ｎｍ以上、１μｍ以下であることを特徴とする、請求項６又は７に記載の絶縁膜。
9. 前記絶縁性粒子が、アルミナ、酸化マグネシウム、二酸化マンガン、酸化亜鉛、ジルコニア、酸化スズ、酸化アンチモン、チタン酸バリウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、及び水酸化カルシウムから選択される少なくともいずれか一種を含むことを特徴とする、請求項６〜８のいずれか一項に記載の絶縁膜。
10. 前記フィラーの体積が、樹脂成分の体積の１／３倍以上、３倍未満であることを特徴とする請求項６〜９のいずれか一項に記載の絶縁膜。
11. ビアホールを備えたことを特徴とする請求項６〜１０のいずれか一項に記載の絶縁膜。
12. 請求項１１に記載の絶縁膜を介して電極が形成されていることを特徴とする多層配線構造。
13. 請求項１２に記載の多層配線構造を備えたことを特徴とするプリント基板。
14. 請求項１３に記載のプリント基板を備えたことを特徴とする画像表示装置。
15. シリカ及び／又はチタニアの微粒子を含む絶縁性充填材と、少なくとも表面はシリカ及びチタニアとは異なる絶縁性粒子と、からなるフィラーを溶剤に分散し分散液を製造するする工程と、
    前記分散液に樹脂を加え樹脂混合液を製造する工程と、
    前記樹脂混合液を加熱して樹脂を溶解して樹脂溶解液を製造するする工程と、
    前記樹脂溶解液を混練して均一ペースト組成物を製造する工程と、
    を含むことを特徴とするペースト組成物の製造方法。

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