JP5060250B2 - 導電性細線の形成方法 - Google Patents
導電性細線の形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5060250B2 JP5060250B2 JP2007293873A JP2007293873A JP5060250B2 JP 5060250 B2 JP5060250 B2 JP 5060250B2 JP 2007293873 A JP2007293873 A JP 2007293873A JP 2007293873 A JP2007293873 A JP 2007293873A JP 5060250 B2 JP5060250 B2 JP 5060250B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- forming
- resin film
- film
- printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1208—Pretreatment of the circuit board, e.g. modifying wetting properties; Patterning by using affinity patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0116—Porous, e.g. foam
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0113—Female die used for patterning or transferring, e.g. temporary substrate having recessed pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0709—Catalytic ink or adhesive for electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/207—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using a prefabricated paste pattern, ink pattern or powder pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
しかしながら、この方法では版の製造が複雑になるために、コスト高になり、大面積化に容易に対応できないという欠点がある。
(1)樹脂基材の表面に導電性を有する細線を形成する方法であって、少なくとも以下の工程(a)及び(b)を含むことを特徴とする、導電性細線の形成方法。
(a)樹脂基材表面にJIS−K−6253タイプA測定法による硬度が20〜70である樹脂被膜を形成する工程(樹脂被膜形成工程)
(b)前記樹脂被膜上に凹版印刷もしくは孔版印刷の手法を用いて細線パターンを形成する工程(細線パターン形成工程)
(4)前記樹脂被膜が、内部に空隙を有することを特徴とする、(1)〜(3)のいずれかに記載の導電性細線の形成方法。
(6)前記樹脂被膜が、粒径10〜200nmの微粒子を含むことを特徴とする(1)〜(5)のいずれかに記載の導電性細線の形成方法。
(a)樹脂基材表面にJIS−K−6253タイプA測定法による硬度が20〜70である樹脂被膜を形成する工程(樹脂被膜形成工程)
(b)前記樹脂被膜上に細線パターンを形成する工程(細線パターン形成工程)
本発明の工程(a)では、樹脂基材上に樹脂被膜を形成する。
本発明で用いられる樹脂基材としては、エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ポリエステル樹脂(具体的にはポリエチレンテレフタレート)、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フッ素樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、液晶ポリマー(具体的には芳香族ポリエステル系樹脂)等から選択される1種又は2種以上の絶縁性樹脂を用いることができる。かかる絶縁性樹脂は熱硬化性樹脂や感光性樹脂であってもよい。これらのうちで特に好ましいものは、ポリエステル樹脂(ポリエチレンテレフタレート)である。
本発明で樹脂基材表面に形成される樹脂被膜は、JIS−K−6253タイプA測定法による硬度が20〜70であることが必要である。すなわち、本発明では、樹脂基材表面に直接細線パターンを形成させるのではなく、該樹脂基材表面に適度なクッション性を有する樹脂層を設け、その上に細線パターンを形成させる。これにより、にじみのない高精細な導電性細線を簡便に形成することができる。樹脂被膜の硬度が上記範囲未満の場合、皮膜強度が低下し、上記範囲を超える場合、印刷パターンのライン幅が精細でなくなる。
上記硬度条件を満たす樹脂被膜を形成する好ましい方法として、内部に一定量の空隙を形成する方法が挙げられる。空隙率は特に制限されないが、10〜40%、より好ましくは15〜35%である。空隙率が低すぎると樹脂被膜が硬くなりすぎ、空隙率が高すぎると硬度が不足する場合がある。
また、樹脂被膜用材料として樹脂に一定量の微粒子を配合したものを用い、樹脂被膜用材料の塗布後急激に乾燥させることにより、所定量の空隙を有する樹脂被膜を形成することができる。
上記硬度条件を満たす樹脂被膜を形成しうる樹脂(樹脂皮膜用材料)としては、複数段階の乾燥条件等により空隙を形成し上記硬度条件を満たす樹脂被膜を形成しうる樹脂、あるいは樹脂に微粒子を配合したものであって、急激な乾燥により所定の空隙を形成し上記硬度条件を持たす樹脂被膜を形成しうる複合材料等が挙げられる。
上記樹脂被膜用材料に使用される微粒子としては無機微粒子が好ましく、具体的にはマイカ、タルク、アルミナ、擬ベーマイト、炭酸カルシウム、ガラス、シリカ、ゼオライト、カオリナイト、ジルコニア、セリア、アルミノシリケート等のセラミック系微粒子を用いることができる。これらは単独、もしくは混合して使用することができる。これらの中では、アルミナ、擬ベーマイトが耐久性、経済性の点で特に好ましい。
本発明の樹脂被膜用樹脂材料には、必要に応じて種々の公知の添加剤、例えば表面調整剤、架橋剤等を添加することができる。
樹脂被膜は、必要成分を溶解もしくは分散させた塗工液を基材に塗工して乾燥させることで得ることができる。塗工方法はロールコーター、バーコーター、フローティングナイフコーター、ダイコーター、グラビアコーター、カーテンコーター、ブレードコーター、スプレー法、浸漬法等の公知の方法を用いることができる。
高沸点の有機溶剤の好ましい沸点は100℃以上、より好ましくは100〜130℃であり、そのような有機溶剤の具体例としては芳香族系溶剤及び石油系溶剤が挙げられる。
このような混合有機溶剤の特に好ましい組み合わせは、MEKとトルエンの組み合わせである。
かかる混合有機溶剤と水との組み合わせからなる混合溶媒において、有機溶剤と水との割合は、好ましくは混合有機溶剤:水=5:3〜8:1(重量比)である。
初期乾燥工程(乾燥温度100℃未満:有機溶剤Aの沸点以下)の好ましい条件は、ここでは、乾燥温度=50℃〜79.6℃未満、乾燥時間=30sec〜120secである。低沸点の有機溶剤A(たとえばMEK)が優先的に蒸発し、塗布された基材上の樹脂分散溶液が相分離を始める。樹脂は有機溶剤B(たとえばトルエン)に多く存在するようになり、不均一な塗布状態になる。(空隙形成の初期状態)。
後期乾燥工程(乾燥温度100℃以上)の好ましい条件は、ここでは、乾燥温度=100℃〜130℃、乾燥時間=30sec〜120secである。相分離した水相が基材上にて弾き空隙形成を発展させながら、水及び有機溶剤Bを蒸発させ、形成された空隙を固定安定化する。
また後述するように、この樹脂被膜は、導電性ペーストあるいは無電解めっき触媒インクに用いられる溶媒に対し、非溶解性であることが好ましい。上記樹脂被膜用材料によって形成される樹脂被膜は、かかる溶媒に対しおおむね非溶解性である。
工程(b)では、工程(a)で形成された樹脂被膜上に細線パターンを形成する。細線パターンの形成としては、凹版印刷もしくは孔版印刷の手法を用いて導電性ペーストによる細線パターンを形成する方法、あるいは凹版印刷もしくは孔版印刷の手法を用いて無電解めっき触媒インクによる細線パターンを形成し、次いでめっき処理により該細線パターン上に金属被膜を形成する方法が挙げられる。
導電性ペーストによって細線パターンを形成する場合、使用する導電性ペーストには、おおよそこの分野で通常使用されるものが含まれる。成分としては、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、エチルセルロース樹脂、又はアクリル樹脂等のバインダーに、カーボン、金、銀、銅、又はニッケル等の導電性付与粉末を40%〜95重量%含有させ、体積抵抗率を10ラ10-3〜10ラ100Ω・cmとしたペーストが最適である。
また、溶剤としては、テルピネオール、グリコールエーテル系、グリコールエステル系等が用いられる。
無電解めっき処理によって導電性細線を形成する場合は、まず無電解めっき触媒インクによって細線パターンを形成する。無電解めっき触媒インクは、無電解めっき触媒成分を含有するインクであり、通常、無電解めっき触媒成分の他にバインダー樹脂及び溶剤が含まれる。
前記無電解めっき触媒インクに含まれる無電解めっき触媒成分としては、Pd、Au、Ag、Pt等の貴金属コロイド粒子、Cu、Ni、Fe、Co等の各種金属微粒子、及びこれらの塩化物、硫酸塩、硝酸塩、アンモニア塩などを用いることができる。特に触媒能と経済性のバランスの点でPd(パラジウム)が好ましい。
バインダー樹脂は、無電解めっき触媒インクに対し、印刷方法に適した粘性を与え、触媒−樹脂被膜間の結合力を向上させる目的で配合される。例えばポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂物、酢酸ビニル、塩化ビニル、PVA、PVB等のビニル系樹脂、エチルセルロース系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂、アルキッド樹脂等が挙げられる。これらのうちで特に好ましいものは、PVB等のビニル系樹脂、エチルセルロース系樹脂である。
溶剤は、バインダー樹脂を溶解し、インクに流動性を与える目的で配合される。塗装方法に適した乾燥性を有する溶剤を一種あるいは二種以上適宜組み合わせて使用する。
例えば水、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、エチレングリコール、エチレングリコールエチルエーテル、エチレングリコールブチルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールブチルエーテルアセテート、プロピレングリコール、プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテル等のポリアルキレングリコール類とその誘導体、酢酸エチル、酢酸ブチル等の酢酸エステル類、γ−ブチロラクトン、N−メチルピロリドン、イソホロン、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド、ターピネオール、ソルベントナフサ等が挙げられる。これらのうちで特に好ましいものは、ジエチレングリコールブチルエーテルアセテート、酢酸エチル、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンである。
無電解めっき触媒インクを用いて細線パターンを印刷する方法としては、凹版印刷もしくは孔版印刷が選択される。凹版印刷としては、グラビアロールを用いたダイレクトグラビア印刷が好ましい。孔版印刷としては、謄写印刷やスクリーン印刷が挙げられるが、スクリーン印刷が好ましい。
無電解めっき処理方法としては、通常行われている銅やニッケル、もしくはそれらの合金を用いる方法が挙げられる。さらにこれらを熱処理して被印刷物との接着強度を高めたり、酸化や硫化により黒色化したりすることによって、接着性や色を変化させることもできる。
本発明の導電性細線のパターンは、ストライプやメッシュ状の形状を取ることができ、例えば、三角形、四角形、六角形、八角形などの多角形や円形などを複数組み合わせてメッシュ状とすることができる。この導電性細線のライン幅は5〜50μmが好ましく、ラインとラインのスペースは100〜700μmが好ましい。また、モアレを解消するためにバイアスをつけても良い。ライン幅幅が5μm未満では、導電性が不足し、十分な電磁波の遮蔽ができない虞があり、またライン幅が50μmを超えると透光性が低下する虞がある。また、ラインとラインのスペースが100μm未満の場合には、透光性が低下する虞があり、スペースが700μmを超えた場合は、導電性が悪くなる虞がある。
以下の各実施例、比較例により得られた各試料は、次の方法により評価をした。なお、上記各評価はいずれも該試料の5ヵ所を測定して実施した。結果を表1に示す。
(1)樹脂被膜の硬度の測定
樹脂被膜を形成後、JIS−K−6253タイプAの測定方法にて硬度を測定した。
樹脂被膜が形成されている樹脂基材を10cm×10cmに切り取り、被膜の厚みを測定して見かけの体積V(cm3)を求めた。さらに、試料の重量(g)を測定し、樹脂被膜に使用されている固形分成分の比重(ρ)から樹脂被膜が占める体積v(cm3)を求め、次式により樹脂被膜の体積空隙率(%)を算出した。
式:体積空隙率(%)={(V−v)/V}×100
得られた導電性細線のライン幅をレーザー顕微鏡(オリンパス株式会社製 LEXT OLS3000)にて観察し、ライン幅を評価した。
(4)被膜強度の評価
樹脂被膜を形成後、JIS−K−5600−5−1のマンドレル10mmにおける測定方法にて被膜強度を測定し、レーザー顕微鏡にて皮膜表面を観察して以下の基準で被膜強度を評価した。
○:クラックなし
×:クラック多数有り
××:クラック多数、被膜の剥離
-:測定対象が無いため未測定
(1)樹脂被膜形成用塗工液の調液
ポリビニルアルコール水溶液(積水化学工業株式会社製、商品名「エスレックKW−1」、固形分10部に調製)8部、粒径20〜30μmのアルミナを分散させた水溶液(アルミナ微粒子量;10重量%)92部を混合して塗工液1を調液した。
厚み125μmのポリエステルフィルムに、上記塗工液1を塗工液量60g/m2となるようにダイコーターにて塗工し、熱風乾燥機中150℃で2分間乾燥して樹脂被膜を得た。得られた樹脂被膜の厚みは6〜7μmであった。
正方形格子柄の細線からなるメッシュパターンのスクリーン版を使用して、スクリーン印刷を行い、印刷パターンを作成した。このときの印刷インクにはパラジウム触媒インクを使用した。パラジウム触媒インクに使用した溶剤はジエチレングリコールブチルエーテルアセテートであり、樹脂被膜に対する前記JIS−K−5600−5−6のクロスカット法による剥離試験結果が15%以下であることを確認してある。スクリーン版の細線の線幅は20μm、ラインとラインのスペースは200μmとした。
印刷パターン作成後、無電解銅めっき(奥野製薬株式会社製、OPC−750無電解銅M)を施した。さらに電解銅めっき液(硫酸銅水溶液)を用いて電気銅めっき処理を施して、導電性細線を形成したフィルム(試料)を得た。得られた試料について各評価を行った結果を、表1に示す。
(1)樹脂被膜形成用塗工液の調液
ポリビニルアルコール水溶液(積水化学工業株式会社製、商品名「エスレックKW−1」、固形分10部に調製)12部、粒径20〜30μmのアルミナを分散させた水溶液(固形分10部)88部を混合して塗工液2を調液した。
厚み125μmのポリエステルフィルムに上記塗工液2を塗工液量60g/m2となるようにダイコーターにて塗工し、熱風乾燥機中150℃で2分間乾燥して樹脂被膜を得た。
(3)パターン印刷
実施例1と同様に、スクリーン印刷にてパラジウム触媒インクを印刷し、印刷パターンを作製した。
(4)めっきによる金属被膜の形成
実施例1と同様にめっき処理を施して、導電性細線を形成したフィルム(試料)を得た。得られた試料について各評価を行った結果を、表1に示す。
(1)樹脂被膜形成用塗工液の調液
ポリウレタン樹脂100部、架橋剤1部、MEK/トルエン混合液(混合比1:2)60部、MEK/水混合液(混合比1:10)70部を混合して塗工液3を調液した。
厚み125μmのポリエステルフィルムに上記塗工液3を塗工液量30g/m2となるようにドクターナイフコーターで塗工し、熱風乾燥機中70℃で1分間、その後130℃で1分間乾燥して樹脂被膜を得た。
正方形格子柄の細線からなるメッシュパターンのグラビア印刷用版を使用してグラビア印刷を行い、印刷パターンを作成した。このときの印刷インクは導電性ペーストを使用した。ここで使用した導電性ペーストは、エチルセルロース樹脂(8重量%)に導電性付与粉末である銀を含む固形成分(60重量%)を配合したものである。また、使用した溶剤はグリコールエステル系であり、JIS−K−5600−5−6のクロスカット法による剥離試験結果は15%以下であることを確認してある。グラビア印刷用版の細線の線幅は20μm、ラインとラインのスペースは200・mとした。
このようにして得られた導電性細線を形成したフィルム(試料)について、各評価を行った結果を、表1に示す。
(1)樹脂被膜形成用塗工液の調液
実施例1と同様に、塗工液1を調液した。
(2)樹脂被膜の形成
厚み125μmのポリエステルフィルムに塗工液1を塗工液量60g/m2となるようにダイコーターにて塗工し、熱風乾燥機中150℃で8分間乾燥して樹脂被膜を得た。
(3)パターン印刷
実施例1と同様に、スクリーン印刷にてパラジウム触媒インク印刷し、印刷パターンを作製した。
(4)めっきによる金属被膜の形成
実施例1と同様に、めっき処理を施して、導電性細線を形成したフィルム(試料)を得た。得られた試料について各評価を行った結果を、表1に示す。
(1)樹脂被膜形成用塗工液の調液
ポリビニルアルコール水溶液(積水化学工業株式会社製、商品名「エスレックKW−1」、固形分10部に調製)5部、粒径20〜30μmのアルミナを分散させた水溶液(固形分10部)95部を混合して塗工液4を調液した。
(2)樹脂被膜の形成
厚み125μmのポリエステルフィルムに塗工液4を塗工液量60g/m2となるようにダイコーターにて塗工し、熱風乾燥機中150℃で2分間乾燥して樹脂被膜を得た。
(3)パターン印刷
実施例1と同様に、スクリーン印刷にてパラジウム触媒インクを印刷し、印刷パターンを作製した。
(4)めっきによる金属被膜の形成
実施例1と同様に、めっき処理を施して、導電性細線を形成したフィルム(試料)を得た。得られた試料について各評価を行った結果を、表1に示す。
(1)パターン印刷
樹脂被膜を形成させていない厚み125μmのポリエステルフィルムに対して、実施例1と同様に、スクリーン印刷にてパラジウム触媒インクを印刷し、印刷パターンを作製した。
(2)めっきによる金属被膜の形成
実施例1と同様に、めっき処理を施して、導電性細線を形成したフィルム(試料)を得た。得られた試料について各評価を行った結果を、表1に示す。
Claims (7)
- 樹脂基材の表面に導電性を有する細線を形成する方法であって、少なくとも以下の工程(a)及び(b)を含むことを特徴とする、導電性細線の形成方法。
(a)樹脂基材表面にJIS−K−6253タイプA測定法による硬度が20〜70である樹脂被膜を形成する工程(樹脂被膜形成工程)
(b)前記樹脂被膜上に凹版印刷もしくは孔版印刷の手法を用いて細線パターンを形成する工程(細線パターン形成工程) - 前記(b)工程が、前記樹脂被膜上に、凹版印刷もしくは孔版印刷の手法を用いて導電性ペーストによる細線パターンを形成する工程である、請求項1記載の導電性細線の形成方法。
- 前記(b)工程が、前記樹脂被膜上に、凹版印刷もしくは孔版印刷の手法を用いて無電解めっき触媒インクによる細線パターンを形成し、次いでめっき処理により該細線パターン上に金属被膜を形成する工程である、請求項1記載の導電性細線の形成方法。
- 前記樹脂被膜が、内部に空隙を有することを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の導電性細線の形成方法。
- 前記樹脂被膜の空隙率が10〜40%であることを特徴とする、請求項4記載の導電性細線の形成方法。
- 前記樹脂被膜が、粒径10〜200nmの微粒子を含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の導電性細線の形成方法。
- 前記樹脂被膜が、導電性ペースト又は無電解めっき触媒インクに用いられる溶媒に対して非溶解性であることを特徴とする、請求項1〜6のいずれかに記載の導電性細線の形成方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007293873A JP5060250B2 (ja) | 2007-11-13 | 2007-11-13 | 導電性細線の形成方法 |
EP08848612.1A EP2224797A4 (en) | 2007-11-13 | 2008-11-11 | Method for forming elecroconductive thin line |
US12/734,608 US20100310761A1 (en) | 2007-11-13 | 2008-11-11 | Process for producing transparent electroconductive member |
KR1020107012301A KR101516167B1 (ko) | 2007-11-13 | 2008-11-11 | 도전성 세선의 형성 방법 |
PCT/JP2008/070530 WO2009063883A1 (ja) | 2007-11-13 | 2008-11-11 | 導電性細線の形成方法 |
CN2008801158462A CN101855950B (zh) | 2007-11-13 | 2008-11-11 | 导电性细线的形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007293873A JP5060250B2 (ja) | 2007-11-13 | 2007-11-13 | 導電性細線の形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009123791A JP2009123791A (ja) | 2009-06-04 |
JP5060250B2 true JP5060250B2 (ja) | 2012-10-31 |
Family
ID=40638732
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007293873A Active JP5060250B2 (ja) | 2007-11-13 | 2007-11-13 | 導電性細線の形成方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100310761A1 (ja) |
EP (1) | EP2224797A4 (ja) |
JP (1) | JP5060250B2 (ja) |
KR (1) | KR101516167B1 (ja) |
CN (1) | CN101855950B (ja) |
WO (1) | WO2009063883A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5295931B2 (ja) * | 2009-10-30 | 2013-09-18 | パナソニック株式会社 | 回路基板の製造方法、及び前記製造方法により得られた回路基板 |
CN103571269B (zh) * | 2012-07-30 | 2016-08-03 | 比亚迪股份有限公司 | 油墨组合物、线路板及其制备方法 |
CN102883543B (zh) * | 2012-10-08 | 2016-04-13 | 复旦大学 | 一种采用加成工艺制备导电线路的方法 |
CN104583455B (zh) | 2013-03-12 | 2018-05-25 | Dic株式会社 | 高精细金属图案的形成方法、高精细金属图案及电子构件 |
CN105144853B (zh) | 2013-03-12 | 2018-07-10 | Dic株式会社 | 导电性高精细图案的形成方法、导电性高精细图案及电路 |
JP7179438B2 (ja) * | 2016-08-25 | 2022-11-29 | キヤノン株式会社 | 金型の製造方法及び樹脂成形品の製造方法 |
JP2018148040A (ja) * | 2017-03-06 | 2018-09-20 | 富士フイルム株式会社 | 導電性パターン形成方法 |
JP2021079644A (ja) * | 2019-11-20 | 2021-05-27 | 凸版印刷株式会社 | 印刷物とその製造方法、及び圧力感知シート |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62207878A (ja) * | 1986-03-10 | 1987-09-12 | Agency Of Ind Science & Technol | 化学めつき用触媒ペ−ストを用いた金属めつき方法 |
JP2900587B2 (ja) * | 1990-11-07 | 1999-06-02 | 松下電器産業株式会社 | クリーム半田印刷用基板 |
JP3298957B2 (ja) * | 1992-02-13 | 2002-07-08 | イビデン株式会社 | 無電解めっき用接着剤シートとこの接着剤シートを用いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板 |
JPH07193373A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板及び接着用シート |
ATE228439T1 (de) * | 1997-02-18 | 2002-12-15 | Canon Kk | Aufzeichnungsmaterial, verfahren zu dessen herstellung und tintenstrahlgedruckten bildern unter verwendung dieses materials |
JP3348846B2 (ja) * | 1999-04-06 | 2002-11-20 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板 |
JP3614707B2 (ja) * | 1999-04-28 | 2005-01-26 | 住友大阪セメント株式会社 | 透光性導電膜の製造方法及び透光性導電膜 |
CN1169675C (zh) * | 2000-10-05 | 2004-10-06 | 王子制纸株式会社 | 喷墨记录纸 |
JP2002185095A (ja) * | 2000-12-12 | 2002-06-28 | Kuraray Plast Co Ltd | フレキシブルプリント回路基板 |
JP4549545B2 (ja) * | 2001-01-24 | 2010-09-22 | 大日本印刷株式会社 | 電磁波シールド材の製造方法、並びにパターン形成方法 |
JP2003145709A (ja) | 2001-11-15 | 2003-05-21 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | スクリーン印刷機およびスクリーン印刷方法 |
AU2003275533A1 (en) * | 2002-09-25 | 2004-04-19 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Electric circuit, thin film transistor, method for manufacturing electric circuit and method for manufacturing thin film transistor |
JPWO2004039138A1 (ja) * | 2002-10-28 | 2006-02-23 | 株式会社ブリヂストン | 電磁波シールド性光透過窓材及びその製造方法 |
JP3887337B2 (ja) * | 2003-03-25 | 2007-02-28 | 株式会社東芝 | 配線部材およびその製造方法 |
JP2004325552A (ja) | 2003-04-22 | 2004-11-18 | Murata Mfg Co Ltd | スクリーン印刷用版の製造方法 |
WO2005014701A1 (ja) * | 2003-08-08 | 2005-02-17 | Yupo Corporation | 熱可塑性樹脂フィルム |
JP2006302997A (ja) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | Seiren Co Ltd | 透明導電性フィルム及びその製造方法 |
JP2007210236A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 積層研磨パッド |
JP2007281290A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 電磁波遮蔽膜付き透明基材とその製造方法及び製造装置 |
-
2007
- 2007-11-13 JP JP2007293873A patent/JP5060250B2/ja active Active
-
2008
- 2008-11-11 CN CN2008801158462A patent/CN101855950B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-11-11 KR KR1020107012301A patent/KR101516167B1/ko active IP Right Grant
- 2008-11-11 US US12/734,608 patent/US20100310761A1/en not_active Abandoned
- 2008-11-11 WO PCT/JP2008/070530 patent/WO2009063883A1/ja active Application Filing
- 2008-11-11 EP EP08848612.1A patent/EP2224797A4/en not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100310761A1 (en) | 2010-12-09 |
KR20100093555A (ko) | 2010-08-25 |
EP2224797A4 (en) | 2017-05-31 |
CN101855950A (zh) | 2010-10-06 |
WO2009063883A1 (ja) | 2009-05-22 |
EP2224797A1 (en) | 2010-09-01 |
KR101516167B1 (ko) | 2015-05-04 |
JP2009123791A (ja) | 2009-06-04 |
CN101855950B (zh) | 2012-08-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5060250B2 (ja) | 導電性細線の形成方法 | |
JP5227570B2 (ja) | 透明導電性部材の製造方法 | |
US20090114425A1 (en) | Conductive paste and printed circuit board using the same | |
JP4913663B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
CN106782757B (zh) | 一种可印刷柔性导电浆料及其导电线路与制备方法 | |
KR20090003249A (ko) | 다공성 필름 및 다공성 필름을 이용한 적층체 | |
JP4972955B2 (ja) | 導電性ペースト及びそれを用いたプリント配線基板 | |
CN101384425A (zh) | 多孔性薄膜及使用了多孔性薄膜的层叠体 | |
JP5201433B1 (ja) | 受容層形成用樹脂組成物ならびにそれを用いて得られる受容基材、印刷物、導電性パターン及び電気回路 | |
JP4635888B2 (ja) | 導電性ペーストおよび導電性回路の製造方法 | |
KR101489206B1 (ko) | 도금층을 포함하는 양면 연성 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 | |
JP2002531961A (ja) | サブストレート上に導電層を付着するためのプロセス | |
JP2005203484A (ja) | 導電回路装置および導電回路装置の製造方法 | |
JP6352059B2 (ja) | 無電解めっき下地層形成用組成物 | |
JP4407155B2 (ja) | 導電性ペースト、配線板の製造方法および配線板 | |
JP7181141B2 (ja) | 下地塗料およびめっき物の製造方法 | |
JP2007049101A (ja) | 回路基板、回路基板形成用インキおよび回路基板の形成方法 | |
JPH06268380A (ja) | プリント配線板 | |
JP2004536462A (ja) | 基体上への導電層の形成方法 | |
JP2004165310A (ja) | 多層プリント回路板の製造方法 | |
JP2014095102A (ja) | パターン化されためっき物 | |
JP2012158824A (ja) | 銅粉末の製造方法及び銅粉末並びに銅粉末を用いた銅ペースト及び導電性塗膜の製造方法 | |
JP2010118460A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JP2877992B2 (ja) | 配線板用接着剤とこの接着剤を用いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板 | |
JP2834912B2 (ja) | 配線板用接着剤とこの接着剤を用いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101110 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120724 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120803 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150810 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5060250 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |