JPH06268380A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH06268380A JPH06268380A JP5592593A JP5592593A JPH06268380A JP H06268380 A JPH06268380 A JP H06268380A JP 5592593 A JP5592593 A JP 5592593A JP 5592593 A JP5592593 A JP 5592593A JP H06268380 A JPH06268380 A JP H06268380A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 感光特性やピール強度を低下させることな
く、耐冷熱衝撃性に優れるプリント配線板を提供するこ
と。 【構成】 導体回路を樹脂絶縁層によって電気的に絶縁
してなるプリント配線板において、この樹脂絶縁層を、
無機充填材を含む耐熱性樹脂からなる絶縁材層（２）
と、耐熱性樹脂のみからなる接着材層（３）との複合層
で構成したことを特徴とする。これにより、感光特性や
ピール強度を低下させることなく、耐冷熱衝撃性に優れ
るプリント配線板を安定して提供することができる。
く、耐冷熱衝撃性に優れるプリント配線板を提供するこ
と。 【構成】 導体回路を樹脂絶縁層によって電気的に絶縁
してなるプリント配線板において、この樹脂絶縁層を、
無機充填材を含む耐熱性樹脂からなる絶縁材層（２）
と、耐熱性樹脂のみからなる接着材層（３）との複合層
で構成したことを特徴とする。これにより、感光特性や
ピール強度を低下させることなく、耐冷熱衝撃性に優れ
るプリント配線板を安定して提供することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板に関
し、特に、耐冷熱衝撃性に優れる多層プリント配線板を
提供するのに好適な樹脂絶縁層の構成に関する提案であ
る。
し、特に、耐冷熱衝撃性に優れる多層プリント配線板を
提供するのに好適な樹脂絶縁層の構成に関する提案であ
る。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板には、導体回路と樹
脂絶縁層を交互にビルドアップし、バイアホールなどに
よって内・外装回路を接続，導通させてなるビルドアッ
プ多層配線板がある。このビルドアップ多層配線板は、
主としてアディティブ法により製造されている。
脂絶縁層を交互にビルドアップし、バイアホールなどに
よって内・外装回路を接続，導通させてなるビルドアッ
プ多層配線板がある。このビルドアップ多層配線板は、
主としてアディティブ法により製造されている。
【０００３】上記アディティブ法は、ガラスエポキシ等
の基板上に無電解めっき用接着剤を塗布することにより
樹脂絶縁層を形成し、次いでこの樹脂絶縁層の表面を粗
化した後、その粗化面にめっきレジストを形成し、その
後無電解めっきによって導体回路となる金属を付着させ
る方法である。
の基板上に無電解めっき用接着剤を塗布することにより
樹脂絶縁層を形成し、次いでこの樹脂絶縁層の表面を粗
化した後、その粗化面にめっきレジストを形成し、その
後無電解めっきによって導体回路となる金属を付着させ
る方法である。
【０００４】このような方法によると、粗化された樹脂
絶縁層上に導体回路をめっき等によって付着させること
から、両者間には優れた接合性が確保でき、導体回路が
樹脂絶縁層から剥離しにくいプリント配線板を作製する
ことができる。
絶縁層上に導体回路をめっき等によって付着させること
から、両者間には優れた接合性が確保でき、導体回路が
樹脂絶縁層から剥離しにくいプリント配線板を作製する
ことができる。
【０００５】ところで、上述したアディティブ法では不
可欠である樹脂絶縁層は、一般には単に１種類の樹脂組
成物を被成することによって形成されている。しかし、
このような樹脂絶縁層では、最近のように、プリント配
線板が色々な分野で使われるようになると、全ての分野
において優れた用途適性を示すように構成することは極
めて困難であった。例えば、プリント配線板が電子部品
の高性能化によって高熱状態で使われるようになると、
樹脂絶縁層の熱膨張率と導体回路の熱膨張率との差のた
めに、熱衝撃によって絶縁層には簡単にクラックが生じ
やすくなり、これが、プリント配線板の信頼性低下の原
因とされていた。
可欠である樹脂絶縁層は、一般には単に１種類の樹脂組
成物を被成することによって形成されている。しかし、
このような樹脂絶縁層では、最近のように、プリント配
線板が色々な分野で使われるようになると、全ての分野
において優れた用途適性を示すように構成することは極
めて困難であった。例えば、プリント配線板が電子部品
の高性能化によって高熱状態で使われるようになると、
樹脂絶縁層の熱膨張率と導体回路の熱膨張率との差のた
めに、熱衝撃によって絶縁層には簡単にクラックが生じ
やすくなり、これが、プリント配線板の信頼性低下の原
因とされていた。
【０００６】これに対して従来、プリント配線板の耐冷
熱衝撃性を改善するために、樹脂絶縁層に無機充填材を
混入分散させて、樹脂絶縁層の熱膨張率を導体回路の熱
膨張率と同程度に低減させることにより、該耐冷熱衝撃
性を向上させる技術が提案されている。
熱衝撃性を改善するために、樹脂絶縁層に無機充填材を
混入分散させて、樹脂絶縁層の熱膨張率を導体回路の熱
膨張率と同程度に低減させることにより、該耐冷熱衝撃
性を向上させる技術が提案されている。
【０００７】
【発明が解決使用とする課題】しかしながら、このよう
な従来技術では、樹脂絶縁層の要求特性である，ブライ
ンドバイアホール（以下、「BVH 」で示す）形成のため
の感光特性、ならびに導体との密着強度が、犠牲になる
という新たな問題が生じた。すなわち、単に無機充填材
を分散させただけの樹脂絶縁層では、感光特性，ピール
強度の劣化のために、ビルドアップ多層プリント配線板
用の絶縁層への適用が困難であった。
な従来技術では、樹脂絶縁層の要求特性である，ブライ
ンドバイアホール（以下、「BVH 」で示す）形成のため
の感光特性、ならびに導体との密着強度が、犠牲になる
という新たな問題が生じた。すなわち、単に無機充填材
を分散させただけの樹脂絶縁層では、感光特性，ピール
強度の劣化のために、ビルドアップ多層プリント配線板
用の絶縁層への適用が困難であった。
【０００８】本発明の目的は、従来技術が抱える上述し
た問題を克服することにあり、特に、感光特性やピール
強度を低下させることなく、耐冷熱衝撃性に優れるプリ
ント配線板を提供できる樹脂絶縁層の構成を新たに開発
することにある。
た問題を克服することにあり、特に、感光特性やピール
強度を低下させることなく、耐冷熱衝撃性に優れるプリ
ント配線板を提供できる樹脂絶縁層の構成を新たに開発
することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上掲の目的実現に向け鋭
意研究を行った結果、本発明者は、樹脂絶縁層を、感光
特性および接着性（めっき導体との密着性）に優れる層
と熱膨張率の低い層の少なくとも２層からなる複合膜で
構成することが有効であることを見出し、本発明に想到
した。
意研究を行った結果、本発明者は、樹脂絶縁層を、感光
特性および接着性（めっき導体との密着性）に優れる層
と熱膨張率の低い層の少なくとも２層からなる複合膜で
構成することが有効であることを見出し、本発明に想到
した。
【００１０】すなわち、本発明は、導体回路を樹脂絶縁
層によって電気的に絶縁してなるプリント配線板におい
て、この樹脂絶縁層を、無機充填材を含む耐熱性樹脂か
らなる絶縁材層と、耐熱性樹脂のみからなる接着材層と
の複合層で構成したことを特徴とするプリント配線板で
ある。本発明において、上記絶縁材層と上記接着材層の
層厚比は、接着材層の厚さ／絶縁材層の厚さの比で0.5
以下であり、上記無機充填材は、平均粒径5.0 μｍ以下
であり、上記無機充填材の充填率は、樹脂マトリックス
100 容量部に対して50〜200 容量部であることが望まし
い。
層によって電気的に絶縁してなるプリント配線板におい
て、この樹脂絶縁層を、無機充填材を含む耐熱性樹脂か
らなる絶縁材層と、耐熱性樹脂のみからなる接着材層と
の複合層で構成したことを特徴とするプリント配線板で
ある。本発明において、上記絶縁材層と上記接着材層の
層厚比は、接着材層の厚さ／絶縁材層の厚さの比で0.5
以下であり、上記無機充填材は、平均粒径5.0 μｍ以下
であり、上記無機充填材の充填率は、樹脂マトリックス
100 容量部に対して50〜200 容量部であることが望まし
い。
【００１１】
【作用】本発明の特徴は、樹脂絶縁層を複層化し、下層
を、無機充填材を含む耐熱性樹脂からなる絶縁材層と
し、上層を、耐熱性樹脂のみからなる接着材層とした複
合層とした点にある（図１参照）。このような樹脂絶縁
層によれば、下層に無機充填材を含む耐熱性樹脂からな
る絶縁材層を用いているので、樹脂絶縁層全体の熱膨張
率を下げ、プリント配線板の耐冷熱衝撃性を向上を図る
ことができる。一方で、上層には耐熱性樹脂のみからな
る接着材層を用いているので、明確なアンカーが形成さ
れるから、高い導体密着強度を得ることができるのであ
る。また、このような樹脂絶縁層によれば、下層の絶縁
材層は、無機充填材を含むことから、感光特性が悪くな
るためにアスペクト比の小さい，いわゆる径の大きなBV
H を形成するのに有効で、一方、上層の接着材層は、感
光特性に優れるので、径の大きな下層部のBVH と同じ位
置にアスペクト比の大きい，いわゆる径の小さなBVH を
形成することができる。従って、樹脂絶縁層としては、
感光特性に優れ、アスペクト比の大きいBVH を容易に形
成することが可能となる。
を、無機充填材を含む耐熱性樹脂からなる絶縁材層と
し、上層を、耐熱性樹脂のみからなる接着材層とした複
合層とした点にある（図１参照）。このような樹脂絶縁
層によれば、下層に無機充填材を含む耐熱性樹脂からな
る絶縁材層を用いているので、樹脂絶縁層全体の熱膨張
率を下げ、プリント配線板の耐冷熱衝撃性を向上を図る
ことができる。一方で、上層には耐熱性樹脂のみからな
る接着材層を用いているので、明確なアンカーが形成さ
れるから、高い導体密着強度を得ることができるのであ
る。また、このような樹脂絶縁層によれば、下層の絶縁
材層は、無機充填材を含むことから、感光特性が悪くな
るためにアスペクト比の小さい，いわゆる径の大きなBV
H を形成するのに有効で、一方、上層の接着材層は、感
光特性に優れるので、径の大きな下層部のBVH と同じ位
置にアスペクト比の大きい，いわゆる径の小さなBVH を
形成することができる。従って、樹脂絶縁層としては、
感光特性に優れ、アスペクト比の大きいBVH を容易に形
成することが可能となる。
【００１２】以上説明したように、本発明によれば、感
光特性やピール強度特性に優れると同時に、耐冷熱衝撃
性にも優れる多層プリント配線板を安定して提供するこ
とができる。
光特性やピール強度特性に優れると同時に、耐冷熱衝撃
性にも優れる多層プリント配線板を安定して提供するこ
とができる。
【００１３】ここで、本発明において、絶縁材層と接着
材層の層厚比は、接着材層の厚さ／絶縁材層の厚さの比
で0.5 以下とする。この理由は、この層厚比が0.5 超で
は、耐冷熱衝撃性を向上させるに十分な熱膨張率の低下
が図れないからである。
材層の層厚比は、接着材層の厚さ／絶縁材層の厚さの比
で0.5 以下とする。この理由は、この層厚比が0.5 超で
は、耐冷熱衝撃性を向上させるに十分な熱膨張率の低下
が図れないからである。
【００１４】本発明において、下層の絶縁材層に含有さ
せる無機充填材の充填量は、耐熱性樹脂マトリックス10
0 容量部に対して50〜200 容量部とする。この理由は、
充填量が50容量部未満では、樹脂絶縁層の熱膨張率を低
減させる効果が十分に現れず、一方、充填量が200 容量
部超では、樹脂絶縁層に応力が発生しやすく、逆効果と
なるからである。
せる無機充填材の充填量は、耐熱性樹脂マトリックス10
0 容量部に対して50〜200 容量部とする。この理由は、
充填量が50容量部未満では、樹脂絶縁層の熱膨張率を低
減させる効果が十分に現れず、一方、充填量が200 容量
部超では、樹脂絶縁層に応力が発生しやすく、逆効果と
なるからである。
【００１５】また、前記無機充填材の粒径は、平均粒径
が 5.0μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは
3.0 〜5.0 μｍである。この理由は、平均粒径が 5.0μ
ｍ超では、粒子の充填効果が悪く、熱膨張率の低減が十
分に図れないからである。
が 5.0μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは
3.0 〜5.0 μｍである。この理由は、平均粒径が 5.0μ
ｍ超では、粒子の充填効果が悪く、熱膨張率の低減が十
分に図れないからである。
【００１６】このような無機充填材としては、熱膨張係
数が 2.0×10-5／℃以下のものであれば好適に使用する
ことができる。例えば、シリカやアルミナ，SiC などの
セラミックス、あるいは三酸化アンチモンなどの金属充
填材が使用できる。
数が 2.0×10-5／℃以下のものであれば好適に使用する
ことができる。例えば、シリカやアルミナ，SiC などの
セラミックス、あるいは三酸化アンチモンなどの金属充
填材が使用できる。
【００１７】次に、本発明において多層プリント配線板
の樹脂絶縁層に用いる耐熱性樹脂は、熱硬化性樹脂，一
部に感光性を付与した熱硬化性樹脂，感光性樹脂，光開
始剤，光開始助剤および硬化剤などを適宜に配合して構
成され、必要に応じて耐熱性樹脂微粉末も添加される。
の樹脂絶縁層に用いる耐熱性樹脂は、熱硬化性樹脂，一
部に感光性を付与した熱硬化性樹脂，感光性樹脂，光開
始剤，光開始助剤および硬化剤などを適宜に配合して構
成され、必要に応じて耐熱性樹脂微粉末も添加される。
【００１８】特に、上層の接着材層を構成する耐熱性樹
脂は、明確なアンカーを形成して優れたピール強度を維
持するために、酸や酸化剤に対して可溶性の耐熱性樹脂
粒子を酸や酸化剤に対して難溶性の耐熱性樹脂中に分散
させてなるものを含むことが好適である。
脂は、明確なアンカーを形成して優れたピール強度を維
持するために、酸や酸化剤に対して可溶性の耐熱性樹脂
粒子を酸や酸化剤に対して難溶性の耐熱性樹脂中に分散
させてなるものを含むことが好適である。
【００１９】上記熱硬化性樹脂としては、アリル樹脂，
エポキシ樹脂，メラミン樹脂およびユリア樹脂のなかか
ら選ばれるいずれか１種以上が好適に用いられる。一部
に感光性を付与した上記熱硬化性樹脂としては、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂あるいはクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂の一部をアクリル化したものが好
適に用いられる。なお、このアクリル化率は、必要に応
じて容易に変えられるものである。上記感光性樹脂とし
ては、従来公知の単官能あるいは多官能の感光性樹脂，
例えばアクリル樹脂やトリプロピレングリコールジアク
リレート，トリメチロールプロパントリアクリレート，
ペンタエリスリトールトリアクリレート，ポリエチレン
グリコールジアクリレート，エポキシアクリレートなど
が好適に用いられる。上記光開始剤としては、ベンゾイ
ソブチルエーテル，ベンジルジメチルケタール，ジエト
キシアセトフェノン，アシロキシムエステル，塩素化ア
セトフェノン，ヒドロキシアセトフェノン等の分子内結
合開裂型、ベンゾフェノン，ミヒラーケトン，ジベンゾ
スベロン，２−エチルアンスラキノン，イソブチルチオ
キサンソン等の分子間水素引抜型のいずれか１種以上が
好適に用いられる。上記光開始助剤としては、トリエタ
ノールアミン，メチルジエタノールアミン，トリイソプ
ロパノールアミン，ミヒラーケトン，4,4-ジエチルアミ
ノベンゾフェノン，２−ジメチルアミノエチル安息香
酸，４−ジメチルアミノ安息香酸エチル，４−ジメチル
アミノ安息香酸（n-ブトキシ）エチル，４−ジメチルア
ミノ安息香酸イソアミル，４−ジメチルアミノ安息香酸
２−エチルヘキシル，重合性３級アミン等のいずれか１
種以上が用いられる。
エポキシ樹脂，メラミン樹脂およびユリア樹脂のなかか
ら選ばれるいずれか１種以上が好適に用いられる。一部
に感光性を付与した上記熱硬化性樹脂としては、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂あるいはクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂の一部をアクリル化したものが好
適に用いられる。なお、このアクリル化率は、必要に応
じて容易に変えられるものである。上記感光性樹脂とし
ては、従来公知の単官能あるいは多官能の感光性樹脂，
例えばアクリル樹脂やトリプロピレングリコールジアク
リレート，トリメチロールプロパントリアクリレート，
ペンタエリスリトールトリアクリレート，ポリエチレン
グリコールジアクリレート，エポキシアクリレートなど
が好適に用いられる。上記光開始剤としては、ベンゾイ
ソブチルエーテル，ベンジルジメチルケタール，ジエト
キシアセトフェノン，アシロキシムエステル，塩素化ア
セトフェノン，ヒドロキシアセトフェノン等の分子内結
合開裂型、ベンゾフェノン，ミヒラーケトン，ジベンゾ
スベロン，２−エチルアンスラキノン，イソブチルチオ
キサンソン等の分子間水素引抜型のいずれか１種以上が
好適に用いられる。上記光開始助剤としては、トリエタ
ノールアミン，メチルジエタノールアミン，トリイソプ
ロパノールアミン，ミヒラーケトン，4,4-ジエチルアミ
ノベンゾフェノン，２−ジメチルアミノエチル安息香
酸，４−ジメチルアミノ安息香酸エチル，４−ジメチル
アミノ安息香酸（n-ブトキシ）エチル，４−ジメチルア
ミノ安息香酸イソアミル，４−ジメチルアミノ安息香酸
２−エチルヘキシル，重合性３級アミン等のいずれか１
種以上が用いられる。
【００２０】エポキシ樹脂およびその感光化物の硬化剤
としては、DICY, アミン系硬化剤,酸無水物およびイミ
ダゾール系硬化剤などがよい。特に、固形分で、２〜10
wt％のイミダゾール系硬化剤を含有させることが好まし
い。この理由は、10wt％を超えると硬化しすぎて脆くな
り、２wt％より少ないと硬化が不十分なために充分な樹
脂強度が得られないからである。その他の熱硬化性樹脂
の硬化剤には従来公知のものを使用する。
としては、DICY, アミン系硬化剤,酸無水物およびイミ
ダゾール系硬化剤などがよい。特に、固形分で、２〜10
wt％のイミダゾール系硬化剤を含有させることが好まし
い。この理由は、10wt％を超えると硬化しすぎて脆くな
り、２wt％より少ないと硬化が不十分なために充分な樹
脂強度が得られないからである。その他の熱硬化性樹脂
の硬化剤には従来公知のものを使用する。
【００２１】なお、本発明にかかる上記耐熱性樹脂は、
溶剤を含まない樹脂をそのまま使用することもできる
が、樹脂を溶剤に溶解したものは、粘度調節が容易にで
きるため微粉末を均一に分散させることができ、しかも
ベースフィルム上に塗布し易いという性質があるので、
特にシート状の樹脂絶縁層を製造する場合に有利に使用
することができる。この耐熱性樹脂を溶解するのに使用
する溶剤としては、通常溶剤、例えばメチルエチルケト
ン，メチルセロソルブ，エチルセロソルブ，ブチルセロ
ソルブ，ブチルセロソルブアセテート，ブチルカルビト
ール，ブチルセルロース，テトラリン，ジメチルホルム
アミド，ノルマルメチルピロリドンなどを挙げることが
できる。
溶剤を含まない樹脂をそのまま使用することもできる
が、樹脂を溶剤に溶解したものは、粘度調節が容易にで
きるため微粉末を均一に分散させることができ、しかも
ベースフィルム上に塗布し易いという性質があるので、
特にシート状の樹脂絶縁層を製造する場合に有利に使用
することができる。この耐熱性樹脂を溶解するのに使用
する溶剤としては、通常溶剤、例えばメチルエチルケト
ン，メチルセロソルブ，エチルセロソルブ，ブチルセロ
ソルブ，ブチルセロソルブアセテート，ブチルカルビト
ール，ブチルセルロース，テトラリン，ジメチルホルム
アミド，ノルマルメチルピロリドンなどを挙げることが
できる。
【００２２】また、この耐熱性樹脂には、例えば、着色
剤（顔料），レベリング剤，消泡剤，紫外線吸収剤，難
燃化剤などの添加剤、あるいはその他の充填材を適宜配
合してもよい。
剤（顔料），レベリング剤，消泡剤，紫外線吸収剤，難
燃化剤などの添加剤、あるいはその他の充填材を適宜配
合してもよい。
【００２３】次に、本発明にかかる多層プリント配線板
を製造する方法について説明する。 (1) まず、導体回路を形成した基板上に、無機充填材を
含む耐熱性樹脂からなる絶縁材を、ロールコーターなど
により塗布し、乾燥したのち露光，現像し、BVH を形成
した絶縁材層を得る。次いで、この絶縁材層上に、酸や
酸化剤に対して可溶性の耐熱性樹脂粒子を酸や酸化剤に
対して難溶性の耐熱性樹脂中に分散させてなる接着材を
ロールコーターなどにより塗布し、乾燥したのち露光，
現像し、前記絶縁材層のBVH と同位置に、より小径のBV
H を形成した接着材層を得る。そしてこれらの層を光硬
化，熱硬化して絶縁材層と接着材層とからなる樹脂絶縁
層を得る。
を製造する方法について説明する。 (1) まず、導体回路を形成した基板上に、無機充填材を
含む耐熱性樹脂からなる絶縁材を、ロールコーターなど
により塗布し、乾燥したのち露光，現像し、BVH を形成
した絶縁材層を得る。次いで、この絶縁材層上に、酸や
酸化剤に対して可溶性の耐熱性樹脂粒子を酸や酸化剤に
対して難溶性の耐熱性樹脂中に分散させてなる接着材を
ロールコーターなどにより塗布し、乾燥したのち露光，
現像し、前記絶縁材層のBVH と同位置に、より小径のBV
H を形成した接着材層を得る。そしてこれらの層を光硬
化，熱硬化して絶縁材層と接着材層とからなる樹脂絶縁
層を得る。
【００２４】ここで、基板上に樹脂絶縁層を形成する方
法としては、上述したような塗布による方法の他、層材
をフィルム状に加工した樹脂フィルムや層材を繊維に含
浸させたプリプレグを貼着する方法を適用することがで
きる。
法としては、上述したような塗布による方法の他、層材
をフィルム状に加工した樹脂フィルムや層材を繊維に含
浸させたプリプレグを貼着する方法を適用することがで
きる。
【００２５】(2) 次に、酸や酸化剤を用いて、常法にし
たがって樹脂絶縁層の表面を粗化し、その後、粗化した
樹脂絶縁層の表面に触媒を付与して固定化する。
たがって樹脂絶縁層の表面を粗化し、その後、粗化した
樹脂絶縁層の表面に触媒を付与して固定化する。
【００２６】ここで、樹脂絶縁層表面の粗化方法として
は、樹脂絶縁層が形成された基板を酸や酸化剤の溶液中
に浸漬するか、あるいはこの樹脂絶縁層の表面に酸や酸
化剤の溶液をスプレーするなどの手段によって実施する
ことができる。かかる樹脂絶縁層を粗化する酸化剤とし
ては、クロム酸やクロム酸塩，過マンガン酸塩，オゾン
などがよい。また、酸としては、塩酸や硫酸，有機酸な
どがよい。
は、樹脂絶縁層が形成された基板を酸や酸化剤の溶液中
に浸漬するか、あるいはこの樹脂絶縁層の表面に酸や酸
化剤の溶液をスプレーするなどの手段によって実施する
ことができる。かかる樹脂絶縁層を粗化する酸化剤とし
ては、クロム酸やクロム酸塩，過マンガン酸塩，オゾン
などがよい。また、酸としては、塩酸や硫酸，有機酸な
どがよい。
【００２７】(3) 次に、粗化した樹脂絶縁層の表面に所
定のパターンに印刷したレジストを必要に応じて形成
し、その後、酸処理にて触媒を活性化した後、無電解め
っきを施して、必要な導体パターンを形成する。さら
に、必要に応じてこれらの工程を数回繰り返すことによ
り、所望の多層プリント配線板を得る。
定のパターンに印刷したレジストを必要に応じて形成
し、その後、酸処理にて触媒を活性化した後、無電解め
っきを施して、必要な導体パターンを形成する。さら
に、必要に応じてこれらの工程を数回繰り返すことによ
り、所望の多層プリント配線板を得る。
【００２８】ここで、この無電解めっきの方法として
は、例えば無電解銅めっき、無電解ニッケルめっき、無
電解錫めっき、無電解金めっきおよび無電解銀めっきな
どを挙げることができ、特に無電解銅めっき、無電解ニ
ッケルめっきおよび無電解金めっきのいずれか少なくと
も１種であることが好適である。また、前記無電解めっ
きを施した上にさらに異なる種類の無電解めっきあるい
は電解めっきを行ったり、はんだをコートしたりするこ
ともできる。
は、例えば無電解銅めっき、無電解ニッケルめっき、無
電解錫めっき、無電解金めっきおよび無電解銀めっきな
どを挙げることができ、特に無電解銅めっき、無電解ニ
ッケルめっきおよび無電解金めっきのいずれか少なくと
も１種であることが好適である。また、前記無電解めっ
きを施した上にさらに異なる種類の無電解めっきあるい
は電解めっきを行ったり、はんだをコートしたりするこ
ともできる。
【００２９】
【実施例】（実施例１） (1) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の50％アクリ
ル化物（日本化薬製）70重量部、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂（油化シェル製）30重量部、ベンゾフェノン
５重量部、ミヒラーケトン0.5 重量部、イミダゾール系
硬化剤およびシリカフィラー（アドマテックス製、0.5
μｍ）60重量部を混合した後、ブチルセロソルブアセテ
ートを添加しながらホモディスパー攪拌機で粘度30pa・
s に調整し、さらに３本ロールで混練して絶縁材を得
た。 (2) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の50％アクリ
ル化物（日本化薬製）70重量部、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂（油化シェル製）30重量部、ベンゾフェノン
５重量部、ミヒラーケトン0.5 重量部、イミダゾール系
硬化剤、およびエポキシ樹脂フィラー（東レ製）を、5.
5 μｍのものを20重量部と0.5 μｍのものを10重量部を
混合した後、ブチルセロソルブアセテートを添加しなが
らホモディスパー攪拌機で粘度30pa・s に調整し、さら
に３本ロールで混練して接着材を得た。 (3) 前記(1) で得た絶縁材を、エッチングで形成した銅
パターンを有する基板１上に、ロールコーターを用いて
60μｍ塗布し、乾燥した後、露光, 現像し、BVH４を形
成した絶縁材層２を得た。 (4) 前記(3) で得た絶縁材層２上に、上記(2) で得た接
着材を、ロールコーターを用いて30μｍ塗布し、乾燥し
た後、露光, 現像し、絶縁材層のBVH ４と同じ位置に、
絶縁材層のBVH ４よりも小径のBVH ４を形成した接着材
層３を得た。そして、絶縁材層２および接着材層３を光
硬化，熱硬化をして（光硬化：3j/cm2, 熱硬化：80℃×
１時間＋100 ℃×１時間＋120 ℃×１時間＋150 ℃×１
時間）、口径が70μｍφのBVH ４を形成した樹脂絶縁層
を得た。 (5) 次に、酸や酸化剤を用いて、常法にしたがって前記
樹脂絶縁層の表面を粗化し、その後、粗化した樹脂絶縁
層の表面にPd触媒を付与し、熱処理して触媒核を固定化
した。 (6) 次に、基板を80℃に予熱し、めっきレジスト（ドラ
イフィルムレジスト）を100 ℃で熱圧着し、その後、常
法により露光、現像、UVキュアー、熱処理を行い所定の
パターンに印刷したレジスト５を形成した。なお、現像
液としては、1,1,1-トリクロロエタンを使用した。 (7) そして、酸処理にて触媒を活性化した後、常法によ
り表１に示す組成の無電解銅めっき液に浸漬して無電解
めっきを施し、必要な導体パターンを形成し、さらに、
上記(3) 以降の工程を２回繰り返すことにより、導体層
が４層の多層プリント配線板を製造した。
ル化物（日本化薬製）70重量部、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂（油化シェル製）30重量部、ベンゾフェノン
５重量部、ミヒラーケトン0.5 重量部、イミダゾール系
硬化剤およびシリカフィラー（アドマテックス製、0.5
μｍ）60重量部を混合した後、ブチルセロソルブアセテ
ートを添加しながらホモディスパー攪拌機で粘度30pa・
s に調整し、さらに３本ロールで混練して絶縁材を得
た。 (2) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の50％アクリ
ル化物（日本化薬製）70重量部、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂（油化シェル製）30重量部、ベンゾフェノン
５重量部、ミヒラーケトン0.5 重量部、イミダゾール系
硬化剤、およびエポキシ樹脂フィラー（東レ製）を、5.
5 μｍのものを20重量部と0.5 μｍのものを10重量部を
混合した後、ブチルセロソルブアセテートを添加しなが
らホモディスパー攪拌機で粘度30pa・s に調整し、さら
に３本ロールで混練して接着材を得た。 (3) 前記(1) で得た絶縁材を、エッチングで形成した銅
パターンを有する基板１上に、ロールコーターを用いて
60μｍ塗布し、乾燥した後、露光, 現像し、BVH４を形
成した絶縁材層２を得た。 (4) 前記(3) で得た絶縁材層２上に、上記(2) で得た接
着材を、ロールコーターを用いて30μｍ塗布し、乾燥し
た後、露光, 現像し、絶縁材層のBVH ４と同じ位置に、
絶縁材層のBVH ４よりも小径のBVH ４を形成した接着材
層３を得た。そして、絶縁材層２および接着材層３を光
硬化，熱硬化をして（光硬化：3j/cm2, 熱硬化：80℃×
１時間＋100 ℃×１時間＋120 ℃×１時間＋150 ℃×１
時間）、口径が70μｍφのBVH ４を形成した樹脂絶縁層
を得た。 (5) 次に、酸や酸化剤を用いて、常法にしたがって前記
樹脂絶縁層の表面を粗化し、その後、粗化した樹脂絶縁
層の表面にPd触媒を付与し、熱処理して触媒核を固定化
した。 (6) 次に、基板を80℃に予熱し、めっきレジスト（ドラ
イフィルムレジスト）を100 ℃で熱圧着し、その後、常
法により露光、現像、UVキュアー、熱処理を行い所定の
パターンに印刷したレジスト５を形成した。なお、現像
液としては、1,1,1-トリクロロエタンを使用した。 (7) そして、酸処理にて触媒を活性化した後、常法によ
り表１に示す組成の無電解銅めっき液に浸漬して無電解
めっきを施し、必要な導体パターンを形成し、さらに、
上記(3) 以降の工程を２回繰り返すことにより、導体層
が４層の多層プリント配線板を製造した。
【００３０】
【表１】
【００３１】（実施例２）絶縁材の無機充填材が３μｍ
のシリカフィラー100 重量部、絶縁材層２の厚みが70μ
ｍ、接着材層３の厚みが20μｍとしたこと以外は、実施
例１と同様の方法により、プリント配線板を製造した。
のシリカフィラー100 重量部、絶縁材層２の厚みが70μ
ｍ、接着材層３の厚みが20μｍとしたこと以外は、実施
例１と同様の方法により、プリント配線板を製造した。
【００３２】（実施例３）絶縁材の無機充填材が0.2 μ
ｍのアルミナフィラー150 重量部、絶縁材層２の厚みが
80μｍ、接着材層３の厚みが10μｍとしたこと以外は、
実施例１と同様の方法により、プリント配線板を製造し
た。
ｍのアルミナフィラー150 重量部、絶縁材層２の厚みが
80μｍ、接着材層３の厚みが10μｍとしたこと以外は、
実施例１と同様の方法により、プリント配線板を製造し
た。
【００３３】（比較例４）絶縁材を塗布しないで、接着
材のみを基板上に90μｍ塗布し、BVH ４を形成したこと
以外は、実施例１と同様の方法により、プリント配線板
を製造した。
材のみを基板上に90μｍ塗布し、BVH ４を形成したこと
以外は、実施例１と同様の方法により、プリント配線板
を製造した。
【００３４】（比較例２）実施例１と同様の絶縁材にエ
ポキシ樹脂フィラー（東レ製）を、5.5 μｍのものを20
重量部と0.5 μｍのものを10重量部を混合したものを基
板上に90μｍ塗布し、BVH ４を形成したこと以外は、実
施例１と同様の方法により、プリント配線板を製造し
た。
ポキシ樹脂フィラー（東レ製）を、5.5 μｍのものを20
重量部と0.5 μｍのものを10重量部を混合したものを基
板上に90μｍ塗布し、BVH ４を形成したこと以外は、実
施例１と同様の方法により、プリント配線板を製造し
た。
【００３５】上述のようにして製造した多層プリント配
線板のBVH ４のアスペクト比（感光特性），無電解めっ
き膜のピール強度（密着性）および−65℃×10分〜 125
℃×10分のヒートサイクル特性（耐冷熱衝撃性）を調べ
た結果を表２に示す。
線板のBVH ４のアスペクト比（感光特性），無電解めっ
き膜のピール強度（密着性）および−65℃×10分〜 125
℃×10分のヒートサイクル特性（耐冷熱衝撃性）を調べ
た結果を表２に示す。
【００３６】この表に示す結果から明らかなように、樹
脂絶縁層を特性の異なる絶縁材層２と接着剤層３とで構
成していない比較例に比べて、本発明にかかる多層プリ
ント配線板はいずれも、優れる特性を示すことを確認し
た。
脂絶縁層を特性の異なる絶縁材層２と接着剤層３とで構
成していない比較例に比べて、本発明にかかる多層プリ
ント配線板はいずれも、優れる特性を示すことを確認し
た。
【００３７】
【表２】 ＊１：アスペクト比 膜厚／穴径 ＊２：ヒートサイクル特性 −65℃×10分〜 125℃×10分の試験を行いクラック等の
発生の有無で耐久レベルを評価した。
発生の有無で耐久レベルを評価した。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、感
光特性やピール強度、さらには、耐冷熱衝撃性に優れる
多層プリント配線板を安定して提供することができる。
光特性やピール強度、さらには、耐冷熱衝撃性に優れる
多層プリント配線板を安定して提供することができる。
【図１】本発明のプリント配線板における樹脂絶縁層の
一実施例を示す図である。
一実施例を示す図である。
１ 基板 ２ 絶縁材層 ３ 接着剤層 ４ ブラインドバイアホール（BVH ） ５，６ めっき膜（導体層）
Claims (4)
- 【請求項１】 導体回路を樹脂絶縁層によって電気的に
絶縁してなるプリント配線板において、この樹脂絶縁層
を、無機充填材を含む耐熱性樹脂からなる絶縁材層と、
耐熱性樹脂のみからなる接着材層との複合層で構成した
ことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 上記絶縁材層と上記接着材層の層厚比
が、接着材層の厚さ／絶縁材層の厚さの比で0.5 以下で
ある請求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 上記無機充填材は、平均粒径5.0 μｍ以
下のものである請求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項４】 上記無機充填剤の充填率は、耐熱性樹脂
マトリックス100 容量部に対して50〜200 容量部である
請求項１に記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5592593A JPH06268380A (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5592593A JPH06268380A (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06268380A true JPH06268380A (ja) | 1994-09-22 |
Family
ID=13012684
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5592593A Pending JPH06268380A (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06268380A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0804061A1 (en) * | 1995-11-10 | 1997-10-29 | Ibiden Co, Ltd. | Multilayered printed wiring board and its manufacture |
| JP2002368368A (ja) * | 2001-06-04 | 2002-12-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続基板とその接続基板を用いた多層配線板と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージ並びに接続基板の製造方法とその方法を用いた多層配線板の製造方法と半導体パッケージ用基板の製造方法と半導体パッケージの製造方法 |
| JP2005347358A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
| JP2013254830A (ja) * | 2012-06-06 | 2013-12-19 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体パッケージ、半導体装置及び半導体パッケージの製造方法 |
| JP2017118100A (ja) * | 2015-12-23 | 2017-06-29 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 絶縁樹脂シート及びこれを備えたプリント回路基板 |
| CN113348590A (zh) * | 2019-02-28 | 2021-09-03 | 松下知识产权经营株式会社 | 二次电池 |
-
1993
- 1993-03-16 JP JP5592593A patent/JPH06268380A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0804061A1 (en) * | 1995-11-10 | 1997-10-29 | Ibiden Co, Ltd. | Multilayered printed wiring board and its manufacture |
| EP0804061A4 (en) * | 1995-11-10 | 2000-01-05 | Ibiden Co Ltd | MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURE |
| EP1720392A2 (en) * | 1995-11-10 | 2006-11-08 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayered printed wiring board and its manufacture |
| EP1720392A3 (en) * | 1995-11-10 | 2009-04-08 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayered printed wiring board and its manufacture |
| JP2002368368A (ja) * | 2001-06-04 | 2002-12-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続基板とその接続基板を用いた多層配線板と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージ並びに接続基板の製造方法とその方法を用いた多層配線板の製造方法と半導体パッケージ用基板の製造方法と半導体パッケージの製造方法 |
| JP2005347358A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
| JP4592333B2 (ja) * | 2004-05-31 | 2010-12-01 | 三洋電機株式会社 | 回路装置およびその製造方法 |
| JP2013254830A (ja) * | 2012-06-06 | 2013-12-19 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体パッケージ、半導体装置及び半導体パッケージの製造方法 |
| JP2017118100A (ja) * | 2015-12-23 | 2017-06-29 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 絶縁樹脂シート及びこれを備えたプリント回路基板 |
| KR20170075505A (ko) * | 2015-12-23 | 2017-07-03 | 삼성전기주식회사 | 절연수지 시트 및 이를 구비한 인쇄회로기판 |
| CN113348590A (zh) * | 2019-02-28 | 2021-09-03 | 松下知识产权经营株式会社 | 二次电池 |
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