JPH10275983A

JPH10275983A - 多層プリント配線板

Info

Publication number: JPH10275983A
Application number: JP8005397A
Authority: JP
Inventors: Yukinobu Mikado; 幸信三門
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1997-03-31
Filing date: 1997-03-31
Publication date: 1998-10-13

Abstract

(57)【要約】【課題】内層ピール強度を改善し、加湿ふくれを防止
し、多層プリント配線板の高温多湿条件下にさらすこと
により、加湿ふくれが生じてしまい、多層プリント配線
板の接続信頼性を向上させることができる多層プリント
配線板を容易かつ経済的に提供する。【解決手段】導体回路間に樹脂層間絶縁層を備える多
層プリント配線板であって、前記樹脂層間絶縁層は、例
えばホウ酸アルミニウムウイスカ、炭酸カルシウムウイ
スカ、炭化珪素ウイスカ、アルミナウイスカ、炭素繊
維、アラミド繊維のチョップドファイバから成る群より
選ばれる少なくとも１種以上の繊維状フィラーを含有
し、その添加量は、樹脂層間絶縁層中１０〜４０重量％
である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板に関し、導体回路の間に設けられている樹脂層間絶縁
層が繊維状フィラーを含有する多層プリント配線板に関
する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子工業の進歩に伴い、電子機器
の軽薄短小化、多機能化及び高速化が進められている。
これに伴い、プリント配線板の高密度化、多層化が広範
囲の分野にわたって強く要求されており、ファインパタ
ーン化、高密度化、高信頼性及び機械・熱的安定性を有
する多層プリント配線板を実現するための材料開発や製
造方法が期待されている。

【０００３】現在、多層プリント配線板を製造するに
は、金属張絶縁基板上の導体箔の不要部分を、たとえば
エッチングなどによって、選択的に除去して、導体パタ
ーンを形成するサブトラクティブ法が多く用いられてい
る。

【０００４】サブトラクティブ法は、銅張積層板上に配
線パターンをスクリーン印刷法または写真法でエッチン
グレジストを形成し、エッチングレジスト皮膜以外の露
出した銅箔部分を化学的にエッチングした後、エッチン
グレジストを剥離、銅箔の配線パターンを形成する方法
がある。

【０００５】該サブトラクティブ法においては、エッチ
ングレジストおよびめっきレジストの形成とエッチング
技術が重要であり、配線パターンの精度はこれらにより
決まる。片面プリント配線板の場合の銅箔の厚さは、例
えば３５μm または１８μmであるが、スルーホールめ
っき付の両面プリント配線板や多層プリント配線板で
は、銅張積層板にスルーホールめっきを施したり、接続
の信頼性向上や電流容量の確保のため７０μm やスルー
ホールめっき厚の設定によりそれぞれ異なる場合が多
く、エッチングには、相当の技術を要する。

【０００６】従って、高密度でパターン精度の高い配線
を低コストで作製するため、サブトラクティブ法に比べ
てアディティブ法が注目されてきている。該アディティ
ブ法はサブトラクティブ法と異なり、無電解めっき法を
用いて配線パターンを形成する方法である。具体的に
は、絶縁基板上に導電性材料を、たとえば無電解めっき
などによって選択的に析出させて、導体パターンを形成
するプリント配線板の製法である。アディティブ法に
は、接着剤付積層板にスルーホール穴を形成し、めっき
レジスト形成後にスルーホール穴壁と表裏のめっきレジ
スト以外の積層板表面上に同時に無電解銅めっきのみで
配線パターンを形成するフルアディティブ法、接着剤付
積層板にスルーホール穴形成後、無電解銅めっき層を全
面に析出させ、めっきレジスト形成後、再度無電解銅め
っきによりスルーホール穴壁とめっきレジスト以外の配
線パターン部に銅を析出させ、めっきレジストを剥離
し、クイックエッチングして配線パターンを形成するセ
ミアディティブ法と、銅張積層板を用いて、マズサブト
ラクティブ法により配線パターンを形成し、スルーホー
ル部以外をめっきレジスト形成後、無電解銅めっきを析
出させ配線パターンを形成するパートリーアディティブ
法とがある。

【０００７】該アディティブ法は、基本的には必要部分
にのみ配線パターンとなる導体を析出させるため、サブ
トラクティブ法と比べて工程が短く、低コスト化が可能
であり、また、スルーホール穴へのめっき付きまわり性
が良好で微小径スルーホール穴に適しており、均一なめ
っき析出が可能で微細配線の形成に適する。

【０００８】かかるアディティブ法により形成した多層
プリント配線板の例としては、例えば、特開昭６１−２
７６８７５号公報、特開平２−１８８９２９号公報、米
国特許第５０５５３２１号公報に開示されているものが
あり、これらには、導体回路間に樹脂層間絶縁層を備え
る多層プリント配線板において、前記樹脂層間絶縁層
は、感光性樹脂マトリックス中に一定の耐熱性樹脂微粉
末を含むことが記載されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな多層プリント配線板では、樹脂層間絶縁剤と導体回
路との密着強度（以下、「内層ピール強度」と称す）が
十分ではないため、高温多湿条件下にさらすことによ
り、加湿ふくれが生じてしまい、多層プリント配線板の
接続信頼性を損なうという問題を有していた。

【００１０】従って、本発明の目的は、内層ピール強度
を改善し、加湿ふくれを防止し、多層プリント配線板の
高温多湿条件下にさらすことにより、加湿ふくれが生じ
てしまい、多層プリント配線板の接続信頼性を向上させ
ることができる多層プリント配線板を容易かつ経済的に
提供するにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため研究した結果、樹脂層間絶縁層を繊維状
フィラーで補強することにより、上記の問題を解決でき
ることを知見し、本発明を達成するに到った。

【００１２】すなわち、請求項１記載の多層プリント配
線板は、導体回路間に樹脂層間絶縁剤層を備える多層プ
リント配線板において、前記樹脂層間絶縁層が、繊維状
フィラーを含有してなることを特徴とする。

【００１３】請求項２記載の多層プリント配線板は、前
記繊維状フィラーが、ホウ酸アルミニウムウイスカ、炭
酸カルシウムウイスカ、炭化珪素ウイスカ、アルミナウ
イスカ、炭素繊維、アラミド繊維のチョップから成る群
より選ばれる少なくとも１種以上であることを特徴とす
る。

【００１４】請求項３記載の多層プリント配線板は、前
記繊維状フィラーの長さが１０〜３０μm であり、その
径は０．５〜１．０μm であることを特徴とする。

【００１５】請求項４記載の多層プリント配線板は、繊
維状フィラーの添加量が、樹脂層間絶縁層中１０〜４０
重量％であることを特徴とする。

【００１６】請求項５記載の多層プリント配線板は、多
層プリント配線板中の樹脂層間絶縁層の上部に、該樹脂
層間絶縁層と接着して無電解めっき用接着剤層が設けら
れてなることを特徴とするものである。

【００１７】請求項６記載の多層プリント配線板は、前
記導体回路表面が、粗化処理を施されてなることを特徴
とする。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明の多層プリント配線板は、
複数の導体回路間を電気的に絶縁している樹脂層間絶縁
層が繊維状フィラーを含有する多層プリント配線板であ
る。

【００１９】前記樹脂層間絶縁層に繊維状フィラーを含
有させると、該樹脂に可撓性が付与され、靱性が改善さ
れる。このため、多層プリント配線板の内層ピール強度
が増大し、その結果、加湿ふくれが防止できるのであ
る。

【００２０】前記繊維状フィラーとしては、ホウ酸アル
ミニウムウイスカ、炭酸カルシウムウイスカ、炭化珪素
ウイスカ、アルミナウイスカなどの無機ウイスカ、及び
炭素繊維、アラミド繊維等の有機繊維のチョップドファ
イバなどを使用することができる。

【００２１】該繊維状フィラーの長さは、１０〜３０μ
m 、特に１０〜１５μm 、その径は、０．５〜１．０μ
m であることがよい。かかる範囲内であると、バイアホ
ール形成用の開口部に壁面からフィラーが突出すること
がないため、めっきを均一につけやすく、かつ靱性を向
上させることができるからである。

【００２２】また、該繊維状フィラーの添加量は、樹脂
層間絶縁層中１０〜４０重量％、好ましくは２０〜２５
重量％が好ましい。この範囲であると基板に対する塗布
性を低下することなく樹脂の靱性を改善することができ
るからである。

【００２３】本発明で使用される層間樹脂としては、エ
ポキシ樹脂、エポキシ変性ポリイミド樹脂、フェノール
樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイ
ミド−トリアジン樹脂等の耐熱性樹脂が好適に用いられ
る。これは、耐熱性樹脂からなる樹脂層間絶縁層は誘電
率が低く、膜厚をコントロールすることが容易であり、
高速化に適しているからである。特に耐熱性、強度、コ
ストの点からエポキシ樹脂が好ましい。

【００２４】また、エポキシ樹脂としては、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂が、耐酸化剤
性、耐熱性に優れるため、好適である。

【００２５】上記樹脂は予め感光化しておいてもよく、
これは所定の箇所を露光した後、現像エッチング処理す
ることにより、導体層間を接続するためのバイアホール
を容易に形成することができるからである。特に感光化
に好適に用いられる樹脂には、エポキシ樹脂のアクリレ
ートがある。

【００２６】本発明における樹脂層間絶縁層の好適な厚
さは、通常３０〜６０μm であるが、特に高い絶縁性が
要求される場合にはそれ以上に厚くすることも可能であ
る。

【００２７】本発明においては、上記樹脂層間絶縁層の
上部に、該樹脂層間絶縁層と接着して無電解めっき用絶
縁接着剤層を設ける２層構造とすることが好ましい。上
層は無電解めっき膜による導体回路を形成するため、無
電解めっき用絶縁接着剤層が望ましく、下層は導体回路
に接触するため、加湿ふくれ防止の必要から樹脂層間絶
縁層とする構成が望ましい。

【００２８】上記無電解めっき用絶縁接着剤層は、無電
解めっき膜との密着性に優れることが重要であり、無電
解めっき用接着剤としては種々のものが使用でき、例え
ば、ゴムのみを酸化剤で選択的に溶解除去できる、いわ
ゆるゴム系接着剤や、酸あるいは酸化剤に難溶性のマト
リックス樹脂としての耐熱性樹脂中に、酸あるいは酸化
剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子を混合した接着剤等の公知
のものを使用することができる。

【００２９】本発明で使用できる酸あるいは酸化剤に難
溶性のマトリックス樹脂および樹脂層間絶縁層に使用す
る樹脂としての耐熱性樹脂は、耐熱性、電気絶縁性、化
学的安定性および接着性に優れ、硬化処理により酸又は
酸化剤に難溶性となるものであり、熱硬化性樹脂、感光
化した熱硬化性樹脂や感光化した熱硬化性樹脂と熱可塑
性樹脂の複合体を使用できる。該樹脂は予め感光化する
こともでき、感光化することにより所定の箇所を露光し
た後、現像によりバイアホールを容易に形成することが
できる。また、熱可塑性樹脂と複合化することにより靱
性を向上させることができ、導体回路のピール強度の向
上、ヒートサイクルによるバイアホール部分のクラック
発生を防止できる。

【００３０】具体的には、ポリイミド樹脂、エポキシ樹
脂、エポキシ溶性ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂をアクリル酸やメタクリル酸などと反応させ
たエポキシアクリレート樹脂やエポキシメタクリレート
樹脂と、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフ
ィドとの複合体が好適である。また、樹脂マトリックス
および樹脂層間絶縁剤として使用されるエポキシ樹脂
は、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂あるいはフェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エ
ポキシ樹脂とイミダゾール硬化剤や酸無水物で硬化させ
たものが好ましい。これらの硬化物は酸や酸化剤に難溶
性であり、また耐塩基性に優れるからである。これは、
無電解めっき液は強塩基性であり、耐塩基性は無電解め
っき用接着剤の必須特性である。

【００３１】なお、無電解メッキ用接着剤層のマトリッ
クス樹脂は、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂、熱可塑性樹
脂と一部を感光化した熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂と感
光性樹脂の複合体を使用し、樹脂層間絶縁層は、熱可塑
性樹脂を複合化しない、熱硬化性樹脂、一部を感光化し
た熱硬化性樹脂、感光性樹脂を使用することが好適であ
る。熱可塑性樹脂を複合化すると、靭性を改善してピー
ル強度を向上させることができ、かつバイアホール用開
口部の底面に熱可塑性樹脂が残存することを防止できる
からである。

【００３２】本願発明で使用される酸あるいは酸化剤に
可溶性の耐熱性樹脂粒子は、耐熱性と電気絶縁性に優
れ、酸又は酸化剤以外の薬品に対して安定な性質を示す
樹脂であって、硬化処理することにより、耐熱性樹脂液
又は溶剤に対しては難溶性となるが酸化剤に対しては可
溶性となる樹脂を用いる。このような樹脂としては、エ
ポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド−トリ
アジン樹脂等を用いることが好ましく、特に、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂をアミン系硬化剤で硬化させた
ものが望ましい。

【００３３】上記酸化剤に対して可溶性の耐熱性粒子を
構成する耐熱性樹脂は、いずれも硬化処理されたもので
構成される。この耐熱性粒子を構成する耐熱性樹脂を硬
化処理されたものに限ったのは、硬化処理していないも
のを用いると、マトリックスを形成する耐熱性樹脂液あ
るいはこのマトリックスを形成する耐熱性樹脂を溶剤を
用いて溶解した溶液中に添加した場合、この耐熱性粒子
を構成する耐熱性樹脂も該耐熱性樹脂液あるいは溶液中
に溶解してしまい、耐熱性粒子としての機能を発揮させ
ることが不可能になるからである。この樹脂粒子は、酸
や酸化剤に分解あるいは溶解しやすく、明確なアンカー
を形成しやすいからである。

【００３４】さらに、本願発明で使用される耐熱性樹脂
粒子としては、平均粒径が１０μm 以下の耐熱性樹脂
粉末、平均粒径が２μm 以下の耐熱性樹脂粉末を平均
粒径が２〜１０μm となるように凝集させた凝集粒子、
平均粒径が２〜１０μm 以下の耐熱性粉末樹脂粉末
と、平均粒径が２μm 以下の耐熱性樹脂粉末との混合
物、平均粒径が２〜１０μm の耐熱性樹脂粉末の表面
に、平均粒径が２μm 以下の耐熱性樹脂粉末または無機
粉末（例えば炭酸カルシウム）のいずれか少なくとも１
種を付着させてなる擬似粒子から選ばれることが望まし
い。これらの粒子又は混合物を耐熱性粒子として用いる
ことにより、形成されるアンカーが、より複雑なアンカ
ーとすることができるからである。

【００３５】前記耐熱性粒子とマトリックスを構成する
前記耐熱性樹脂とは、酸化剤に対する溶解性に大きな差
異があるため、前記樹脂絶縁層を酸化剤で処理すると、
樹脂絶縁層の表面部分に分散している可溶性の耐熱性粒
子の方が主として溶解除去され、それにより明確なアン
カーが形成され、樹脂絶縁層の表面は均一に粗化された
ものとなる。その結果、無電解めっき膜との高い密着強
度と信頼性が得られるのである。なお、上記耐熱性粒子
を構成する樹脂とマトリックスを構成する耐熱性樹脂が
同じ種類の樹脂であっても、酸化剤に対する溶解性に差
異のあるものを使用すれば、本発明の効果を発揮させる
ことができる。

【００３６】マトリックスを構成する前記耐熱性樹脂に
対する前記耐熱性粒子の配合量は、マトリックスを構成
する耐熱性樹脂１００重量部に対し、２〜３５０重量部
の範囲であることが有利であり、特に５〜２００重量部
の範囲であることが樹脂絶縁層と無電解めっき膜との密
着強度を高くする上で好適である。

【００３７】次いで、本発明の好適な多層プリント配線
板の一例の製造方法を図１及び図２に基づいて説明す
る。（１）本発明で使用できる基板としては、例えばプラス
チック基板などがあり、具体的にはガラスエポキシ基
板、ガラスポリイミド基板、アルミナ基板、低温焼成セ
ラミック基板、窒化アルミニウム基板、アルミニウム基
板、鉄基板、ポリイミドフィルム基板などを使用するこ
とができる。かかる基板上に導体を設けるには、例えば
銅箔２をその表面に張付させてなる銅張積層板１をエッ
チングして銅パターンの導体回路３を形成したり、ガラ
スエポキシ基板、ポリイミド基板、セラミック基板、金
属基板、あるいはこれらに無電解めっき用接着剤層を形
成し、これに開口を設けて、その表面を粗化し、形成し
た粗化面に無電解めっきを施し、銅パターンの導体、バ
イアホールを形成することができる（工程（Ａ），
（Ｂ））。コア基板には、スルーホールが形成されてな
り、表面と裏面の配線層を電気的に接続している。

【００３８】（２）次いで、基板表面に形成された導体
回路は粗化処理した方がよく、これは導体回路と導体回
路上に形成される樹脂層間絶縁層との密着をより改善す
るためである。導体回路を粗化処理するには、黒化（酸
化）−還元処理、過酸化水素−硫酸の混合液や市販のエ
ッチング液（メック社製：メックエッチボンドＣＺ−
８１００）、無電解めっき膜、特に銅−ニッケル−リン
からなる針状合金めっきを使用した粗化層がよい。

【００３９】（３）次いで、この導体回路を形成した基
板上に、繊維状フィラーを含有する樹脂層間絶縁層４を
形成する。繊維状フィラーを含有する層間樹脂剤を調製
するには、未硬化の耐熱性樹脂中に繊維状フィラーを混
合し、三本ローラで混練、あるいはディソルバー、ホモ
ディスパー、ボールミルで混合攪拌する。このようにし
て調製した繊維状フィラーを含有する樹脂液を、上記基
板に塗布した後乾燥させたり、該樹脂液をガラスクロス
に含浸させて乾燥させてＢステージとしてプリプレグと
したり、あるいはポリエチレンテレフタレートやポリプ
ロピレンなどのベースフィルムに塗布して乾燥させ、Ｂ
ステージとしてフィルム状に成形して、これをラミネー
トする方法を適用することにより樹脂層間絶縁層を設け
ることができる。

【００４０】（４）次いで、前記樹脂層間絶縁層の上に
無電解めっき用絶縁接着剤層５を形成する（工程
（Ｃ））。無電解めっき用絶縁接着剤層を設けるには、
硬化により酸や酸化剤に難溶性となる未硬化の耐熱性樹
脂中に酸や酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子を混合し
て、これを三本ローラで混練、あるいはディソルバー、
ボールミル、ホモディスパーで混合攪拌し、無電解めっ
き用接着剤を得る。この無電解めっき用接着剤をロール
コータやカーテンコータなどで塗布するか、あるいは、
無電解めっき用接着剤をポリエチレンテレフタレートな
どのフィルムに塗布して、乾燥させ、Ｂステージ状態と
し、このフィルム状に成形した無電解めっき用接着剤を
基板に加熱プレスする方法がある。

【００４１】（５）本願発明の樹脂層間絶縁層４及び無
電解めっき用絶縁接着剤層５に、必要に応じて導体層間
を接続するためのバイアホール形成用の孔６が設けられ
る。このバイアホールの形成方法としては、感光性樹脂
を用いた場合は、所定の箇所を露光して現像、エッチン
グする方法が好適であるが、その他の場合は、熱硬化後
レーザーにより、バイアホール用の開口部を設ける方法
を適用することもできる（工程（Ｄ））。本発明では、
樹脂層間絶縁層中に繊維状フィラーを有しているため、
露光、現像処理ではバイアホール形成用の孔の壁面から
繊維状フィラーが突き出すことがあり、従ってレーザー
により孔を設けることが好ましい。該レーザー加工によ
りバイアホールを形成する方法は、無電解めっき用絶縁
接着剤層の表面を粗化する前あるいは粗化した後のいず
れにおいても適用することができる。

【００４２】（６）次に、無電解めっき用絶縁接着剤層
の表面を、酸又は酸化剤により表面を粗化処理する（工
程（Ｅ））。本発明で使用できる酸は、リン酸、塩酸、
硫酸、又は蟻酸、酢酸などの有機酸があるが、特に有機
酸が望ましく、これは粗化処理した場合に、バイアホー
ルから露出する金属導体層を腐食させにくいからであ
る。また、酸又は酸化剤としては、クロム酸、クロム酸
塩、過マンガン酸塩（過マンガン酸カリウムなど）、オ
ゾン等を用いることができる。

【００４３】（７）次に触媒核を粗面上に付与する。触
媒核は、貴金属イオンやコロイドなどが望ましく、特に
パラジウムを好適に使用でき、一般的には、塩化パラジ
ウムやパラジウムコロイドを使用する。更に触媒核を固
定するために、基板を１００〜１５０℃の加熱処理に課
することが望ましい。

【００４４】（８）次に、粗化表面にめっきレジスト７
を形成する（工程（Ｇ））。めっきレジストは、特に限
定されるものではなく、市販品を使用できるが、クレゾ
ールノボラック、フェノールノボラック型などのノボラ
ック型エポキシ樹脂のアクリレートとイミダゾール硬化
剤からなるものが好ましい。めっきレジストの形成方法
としては、市販のドライフィルム８を粗化表面に載置し
（工程（Ｆ））、加熱加圧してラミネートし、フォトマ
スクフィルムを介して露光、現像処理して形成する（工
程（Ｇ））。

【００４５】（９）次いでめっきレジスト非形成部に該
当する無電解めっき用絶縁接着剤層の粗化表面に無電解
めっきを施し、導体回路９、バイアホール１０を形成す
る（工程（Ｈ））。この無電解めっきの方法としては、
例えば無電解銅めっき、無電解ニッケルめっき、無電解
錫めっき、無電解金めっき、無電解銀めっきなどがあ
り、特に無電解銅めっき、無電解ニッケルめっき、無電
解金めっきのいずれか少なくとも１種であることが好適
である。なお、前記無電解めっきを施した上にさらに異
なる種類の無電解めっきあるいは電気めっきを行った
り、はんだをコートしたりすることもできる。なお、本
発明によれば、従来知られたプリント配線板について行
われている種々の方法で導体回路を形成することがで
き、例えば基板上の粗化表面の全面に薄く無電解めっき
膜を形成し、次いでめっきレジストを設け、電解めっき
を施して厚い電解めっき膜を形成し、めっきレジストを
除去してめっきレジスト下の無電解めっき膜をエッチン
グ除去する、いわゆるセミアディテイブ法や、無電解め
っき膜を設けて、エッチングして導体回路を形成する方
法などを適用することができる。

【００４６】本発明の多層プリント配線板は、上記工程
（２）〜（７）を繰り返すことにより、所望する層数の
ものを得ることができる。この配線板は、酸または酸化
剤により無電解めっき接着剤層中の可溶成分が溶解除去
されて粗化され、たこつぼ状のアンカー１１が設けられ
ているため、このアンカーに無電解めっき膜が充填され
て導体回路９が形成され、内層ピール強度を向上させる
ことができる。

【００４７】

【実施例】本発明の多層プリント配線板を以下の実施例
及び比較例に基づき説明する。（実施例１）（１）クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂（共栄社化学製：分子量２５００）の５０％アクリル
化物を７０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（油化シェルエポキシ製：Ｅ−１００１）３０重量部、
イミダゾール硬化剤（四国化成製：商品名：２ＰＨＺ−
ＰＷ）１重量部、感光性モノマーである多価アクリルモ
ノマー（共栄社化学製：ＤＰＥ−６Ａ）７．５重量部、
多価アクリルモノマー（日本化薬製：Ｒ−６０４）３．
７５重量部、光開始剤としてのベンゾフェノン（関東化
学製）５重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン（関
東化学製）０．５重量部、ホウ酸アルミニウムウイスカ
（四国化成製：アルボレックス）３１．０重量部、ジシ
アンジアミド（油化シェルエポキシ製：ＤＩＳＹ−７）
８重量部を混合した後、ＤＭＤＧ（ジメチレングリコー
ルジメチルエーテル）を添加してホモディスパーで攪拌
混合し、粘度１２．０Ｐａ・ｓに調整し、次いで３本ロ
ーラで混練し、樹脂層間絶縁剤の溶液を調製した。ホウ
酸アルミニウムウイスカは、樹脂層間絶縁剤の固形分に
対して約２０％である。内層ピール強度は、０．５kgf
／cmであるが、粘度が低く塗布しやすい。

【００４８】（２）ＤＭＤＧに溶解したクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂（日本化薬製：分子量２５００）
の５０％アクリル化物を７０重量部、ビスフェノールＡ
型樹脂（油化シェル製：Ｅ−１００１）３０重量部、イ
ミダゾール硬化剤（四国化成製：商品名：２ＰＨＺ−Ｐ
Ｗ）５重量部、２性モノマーである多価アクリルモノマ
ー（共栄社化学製：ＤＰＥ−６Ａ）７．５重量部、光開
始剤としてのベンゾフェノン（関東化学製）５重量部、
光増感剤としてのミヒラケートン（関東化学製）０．５
重量部、エポキシ樹脂粒子（平均粒子径０．５μｍのも
のを２０重量部と平均粒径５μｍのものを２０重量部）
を混合した後ＤＭＤＧを添加しながらホモディスパー攪
拌機で粘度１２Ｐａ・ｓに調整し、次いで３本ロールで
混練して無電解めっき用絶縁接着剤の溶液を調製した。
この無電解めっき用絶縁接着剤をポリエチレンテレフタ
レートフィルムに塗布し、７０℃で３０分乾燥させてＢ
ステージ状態とし、無電解めっき用絶縁接着剤フィルム
を形成した。

【００４９】（３）ガラスエポキシ基板の両面に１８μ
ｍの銅箔がラミネートされて成る銅張積層基板を出発材
料とし、その表面銅箔を常法に従いパターン状にフォト
エッチングすることにより、基板の両面に内層銅パター
ンの導体を形成した。また、この内層銅パターンの導体
表面をメック社製のめっき液（荏原ユージライト：商品
名：インタープレート）で粗化処理を施した。この粗化
処理で、導体回路表面に銅−ニッケル−リンからなる針
状合金層が形成される。

【００５０】（４）このように粗化処理を施した基板に
上記（１）で得られた樹脂層間絶縁剤（液）をロールコ
ータにて両面同時に塗布した後、８０℃で４０分乾燥さ
せて、樹脂層間絶縁層を形成した。

【００５１】（５）さらに、この上に樹脂層間絶縁剤の
上に、上記（２）で得られた無電解めっき用絶縁接着剤
フィルムを重ね、加圧ローラを用い、加熱、加圧（８０
℃、線圧５kg／cmで１ｍ／分で搬送）して無電解めっき
用接着剤層を形成した。

【００５２】（６）次いで上記（５）の工程を経た無電
解めっき用接着剤層にフォトマスクフィルムを密着さ
せ、超高圧水銀灯により３０００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線
を照射して露光した。

【００５３】（７）前記（６）の工程を経た基板をＤＭ
ＴＧ溶液を用いてスプレー現像処理することにより、上
記接着剤層に１００μｍφのバイアホールとなる開口を
形成した。さらに、当該基板を超高圧水銀灯により３０
００ｍＪ／ｃｍ²で露光し、８０℃で１時間、１００℃
で１時間、その後１２０℃で１時間、１５０℃で３時間
加熱処理することにより、フォトマスクフィルムに相当
する寸法精度に優れた開口（バイアホール形成用開口）
を有する厚さ５０μｍの層間樹脂絶縁層と無電解めっき
用絶縁接着剤層を形成した。

【００５４】（８）前記（７）で得られた開口が形成さ
れた基板を、クロム酸（濃度８００ｇ／ｌ）に７９℃で
３０分間浸漬して、接着剤層の樹脂マトリックス中に分
散されたエポキシ樹脂粒子を溶解して、当該無電解めっ
き用絶縁接着剤層の表面を粗面とし、その後、中和溶液
（大東化学社製：ソービス）に浸漬した後に水洗した。

【００５５】（９）この粗面化処理（粗化深さ６μｍ）
を行った基板にパラジウム触媒（アトテック製：ネオガ
ント）を付与することにより、無電解めっき用接着剤層
及びバイアホール用開口に触媒核を付与した。

【００５６】（１０）一方、市販の感光性ドライフィル
ム（サンノプコ社製）を上記（９）の処理を経た基板の
両面に、加熱、加圧（９０℃、線圧１０kg／cmで０．５
ｍ／分で搬送）ラミネートし、厚さ４０μｍレジスト層
を形成した。

【００５７】（１１）次いでフォトマスクフィルムを前
記レジスト層上に載置して、超高圧水銀灯により４００
ｍＪ／ｃｍ²の紫外線を照射して、露光した。

【００５８】（１２）このフォトマスクフィルムを取り
除き、レジスト層をＤＭＴＧで溶解現像処理し、基板上
に導体回路パターン部の抜けたメッキ用レジストを形成
し、更に、超高圧水銀灯にて６０００ｍＪ／ｃｍ²で露
光し、１００℃で１時間、その後、１５０℃で３時間の
加熱処理を行い、層間絶縁層の上に厚さ２０μｍの永久
レジストを形成した。

【００５９】（１３）上記永久レジストの形成された基
板に、予めめっき前処理（硫酸処理等及び触媒核の活性
化）を施し、その後、無電解銅めっき浴による無電解メ
ッキによって、レジスト非形成部に厚さ１５μｍ程度の
無電解銅めっきを析出させて、外層銅パターン、バイア
ホールを形成することにより、アディティブ法による導
体層を形成した。

【００６０】（１４）前記（２）〜（１２）までの工程
を所望する回数繰り返すことにより、所望する層数の導
体回路を有する多層プリント配線板を形成することがで
きる。

【００６１】（実施例２）基本的には、実施例１と同様
であるが、樹脂層間絶縁剤を次のように調製した以外
は、実施例１と同様にして多層プリント配線多を形成し
た。クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（共栄社化学
製：分子量２５００）の５０％アクリル化物を７０重量
部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポ
キシ製：Ｅ−１００１）３０重量部、イミダゾール硬化
剤（四国化成製：商品名：２ＰＨＺ−ＰＷ）１重量部、
感光性モノマーである多価アクリルモノマー（共栄社化
学製：ＤＰＥ−６Ａ）７．５重量部、多価アクリルモノ
マー（日本化薬製：Ｒ−６０４）３．７５重量部、光開
始剤としてのベンゾフェノン（関東化学製）５重量部、
光増感剤としてのミヒラーケトン（関東化学製）０．５
重量部、ホウ酸アルミニウムウイスカ（四国化成製：ア
ルボレックス）５３．９重量部、ジシアンジアミド（油
化シェルエポキシ製：ＤＩＳＹ−７）８重量部を混合し
た後、ＤＭＤＧを添加してホモディスパーで攪拌混合
し、粘度１２．０Ｐａ・ｓに調整し、次いで３本ローラ
で混練し、樹脂層間絶縁剤の溶液を調製した。ホウ酸ア
ルミニウムウイスカは、樹脂層間絶縁剤の固形分に対し
て約３０％である。内層ピール強度は０．６２kgf ／cm
であった。

【００６２】（実施例３）樹脂層間絶縁剤を次のように
調製した以外は、実施例１と同様にして多層プリント配
線板を形成した。クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（共栄社化学製：分子量２５００）の５０％アクリル化
物を７０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油
化シェルエポキシ製：Ｅ−１００１）３０重量部、イミ
ダゾール硬化剤（四国化成製：商品名：２ＰＨＺ−Ｐ
Ｗ）１重量部、感光性モノマーである多価アクリルモノ
マー（共栄社化学製：ＤＰＥ−６Ａ）７．５重量部、多
価アクリルモノマー（日本化薬製：Ｒ−６０４）３．７
５重量部、光開始剤としてのベンゾフェノン（関東化学
製）５重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン（関東
化学製）０．５重量部、ホウ酸アルミニウムウイスカ
（四国化成製：アルボレックス）８３．８重量部、ジシ
アンジアミド（油化シェルエポキシ製：ＤＩＳＹ−７）
８重量部を混合した後、ＤＭＤＧを添加してホモディス
パーで攪拌混合し、粘度１２．０Ｐａ・ｓに調整し、次
いで３本ローラで混練し、樹脂層間絶縁剤の溶液を調製
した。ホウ酸アルミニウムウイスカは、樹脂層間絶縁剤
の固形分に対して約４０％である。内層ピール強度は
０．４８kgf ／cmであった。

【００６３】（比較例１）無電解めっき用接着剤層に繊
維状フィラーを使用しなかった以外は、実施例１と同様
にして多層プリント配線板を形成した。内層ピール強度
は０．２kgf ／cmであった。

【００６４】（比較例２）樹脂層間絶縁剤を次のように
調製した以外は、実施例１と同様にして多層プリント配
線板を形成した。クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（共栄社化学製：分子量２５００）の５０％アクリル化
物を７０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油
化シェルエポキシ製：Ｅ−１００１）３０重量部、イミ
ダゾール硬化剤（四国化成製：商品名２ＰＨＺ−ＰＷ）
１重量部、感光性モノマーである多価アクリルモノマー
（共栄社化学製：ＤＰＥ−６Ａ）７．５重量部、多価ア
クリルモノマー（日本化薬製：Ｒ−６０４）３．７５重
量部、光開始剤としてのベンゾフェノン（関東化学製）
５重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン（関東化学
製）０．５重量部、ホウ酸アルミニウムウイスカ（四国
化成製：アルボレックス）６．６重量部、ジシアンジア
ミド（油化シェルエポキシ製：ＤＩＳＹ−７）８重量部
を混合した後、ＤＭＤＧを添加してホモディスパーで攪
拌混合し、粘度１２．０Ｐａ・ｓに調整し、次いで３本
ローラで混練し、樹脂層間絶縁剤の溶液を調製した。ホ
ウ酸アルミニウムウイスカは、樹脂層間絶縁剤の固形分
に対して約５％である。内層ピール強度は約０．３kgf
／cmであった。

【００６５】（比較例３）樹脂層間絶縁剤を次のように
調製した以外は、実施例１と同様にして多層プリント配
線板を形成した。クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（共栄社化学製：分子量２５００）の５０％アクリル化
物を７０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油
化シェルエポキシ製：Ｅ−１００１）３０重量部、イミ
ダゾール硬化剤（四国化成製：商品名：２ＰＨＺ−Ｐ
Ｗ）１重量部、感光性モノマーである多価アクリルモノ
マー（共栄社化学製：ＤＰＥ−６Ａ）７．５重量部、多
価アクリルモノマー（日本化薬製：Ｒ−６０４）３．７
５重量部、光開始剤としてのベンゾフェノン（関東化学
製）５重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン（関東
化学製）０．５重量部、ホウ酸アルミニウムウイスカ
（四国化成製：アルボレックス）１２５．８重量部、ジ
シアンジアミド（油化シェルエポキシ製：ＤＩＳＹ−
７）８重量部を混合した後、ＤＭＤＧを添加してホモデ
ィスパーで攪拌混合し、粘度１２．０Ｐａ・ｓに調整
し、次いで３本ローラで混練し、樹脂層間絶縁剤の溶液
を調製した。ホウ酸アルミニウムウイスカは、樹脂層間
絶縁剤の固形分に対して約５０％である。内層ピール強
度は約０．２kgf ／cmであった。

【００６６】（試験例）得られた多層プレント配線板に
ついて、加湿ふくれ及び内層ピール強度を以下の方法に
より測定した。内層ピール強度は、銅導体を有する基板表面に樹脂
層間絶縁剤を塗布、硬化させ、ここにアラルダイトで基
板を接着し、銅導体を有する基板をひきはがす際の強度
で表した。加湿ふくれは、煮沸水中に基板を浸漬した後、２６
０℃の半田溶融液に浸漬し、目視で膨れの有無を確認し
た。

【００６７】内層ピール強度は、比較例で０．２〜０．
３kgf ／cmであるのに対して、実施例では、０．４８〜
０．６２kgf ／cmであった。また、加湿ふくれに関して
は、実施例では加湿ふくれが観察されなかったが、比較
例では発生が観察された。

【００６８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の多層プリ
ント配線板は、内層ピール強度を向上させることがで
き、加湿ふくれを同時に防止できるため、接続信頼性を
確保できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層プリント配線板製造工程を概略的
に示す図である。

【図２】本発明の多層プリント配線板製造工程を模式的
に示す図である。

【図３】繊維状フィラーと内層ピール強度の関係を示す
線図である。

【符号の説明】

１銅張積層板２銅箔３導体回路４樹脂層間絶縁層５無電解めっき用絶縁接着剤層６孔７めっきレジスト８ドライフィルム９導体回路 10 バイアホール 11 アンカー

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導体回路間に樹脂層間絶縁層を備える多
層プリント配線板において、前記樹脂層間絶縁層は、繊維状フィラーを含有してなる
ことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】請求項１記載の多層プリント配線板にお
いて、前記繊維状フィラーは、ホウ酸アルミニウムウイ
スカ、炭酸カルシウムウイスカ、炭化珪素ウイスカ、ア
ルミナウイスカ、炭素繊維、アラミド繊維のチョップド
ファイバから成る群より選ばれる少なくとも１種以上で
あることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項３】請求項１又は２記載の多層プリント配線
板において、前記繊維状フィラーの長さは１０〜３０μ
m であり、その径は０．５〜１．０μm であることを特
徴とする多層プリント配線板。
【請求項４】請求項１〜３いずれかの項記載の多層プ
リント配線板において、繊維状フィラーの添加量は、樹
脂層間絶縁層中１０〜４０重量％であることを特徴とす
る多層プリント配線板。
【請求項５】請求項１〜４いずれかの項記載の多層プ
リント配線板中の樹脂層間絶縁層の上部に、該樹脂層間
絶縁層と接着して無電解めっき用接着剤層が設けられて
なることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項６】請求項１〜５いずれかの項記載の多層プ
リント配線板において、前記導体回路表面は、粗化処理
が施されてなることを特徴とする多層プリント配線板。