JPH10154877A

JPH10154877A - 多層プリント配線板およびその製造方法

Info

Publication number: JPH10154877A
Application number: JP8313392A
Authority: JP
Inventors: Yasuji Hiramatsu; 靖二平松
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1996-11-25
Filing date: 1996-11-25
Publication date: 1998-06-09

Abstract

(57)【要約】【課題】バイアホール形成用の開口底部に残存する樹
脂を配線板の製造過程で完全に除去できる、バイアホー
ルの接続信頼性に優れた多層プリント配線板とその製造
方法を提供すること。【解決手段】基板上に内層導体回路と外層導体回路が
層間絶縁材層を介して積層されてなり、両導体回路が層
間絶縁材層に設けられたバイアホールにより電気的に接
続されてなる多層プリント配線板において、少なくとも
内層導体回路と接する部分の前記層間絶縁材層の下面側
に、化成処理によって除去の可能なデスミア層が形成さ
れていることを特徴とする多層プリント配線板と、内層
導体回路を形成した基板上に層間絶縁材層を形成する際
に、少なくともその内層導体回路の表面と接する部分に
化成処理によって除去の可能なデスミア層を形成するこ
とを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板およびその製造方法に関し、とくにバイアホール形成
用の開口底部に残存する樹脂を完全に除去した接続信頼
性の高い多層プリント配線板とその製造方法について提
案する。

【０００２】

【従来の技術】近年、プリント基板やＬＳＩを実装する
のに用いられる配線板は、電子工業の進歩に伴い電子機
器の小型化あるいは高速化に対応したファインパターン
による高密度化および高信頼性のものが求められてい
る。

【０００３】このために、最近では、配線板に導体を形
成する方法として、接着剤を基板表面に塗布して接着剤
層を形成し、この接着剤層の表面を粗化した後、無電解
めっきを施して導体を形成するアディティブ法が注目を
浴びている。

【０００４】この方法によれば、レジスト形成後に無電
解めっきを施して導体を形成するため、エッチングによ
りパターン形成を行うエッチドフォイル方法（サブトラ
クティブ法）よりも、より高密度でパターン精度の高い
配線を低コストで作製し得る特徴がある。

【０００５】このようなアディティブ法による多層プリ
ント配線板の製造方法として、例えば、まず、感光性樹
脂マトリックス中に耐熱性樹脂微粉末を分散してなる感
光性無電解めっき用接着剤を用いて層間絶縁剤層を形成
し、次いで、この層間絶縁剤層に、露光，現像処理によ
るバイアホール形成用の開口を設け、かつその表面に
は、耐熱性樹脂微粉末を酸化剤で溶解除去する粗化処理
にて粗化面を形成し、その後、無電解めっきにてバイア
ホールを含む導体回路を形成することにより、多層プリ
ント配線板を製造する方法がある（特開昭61−276875号
公報、USP5055321号参照）。

【０００６】また、耐熱性樹脂微粉末が分散された熱硬
化性無電解めっき用接着剤を用いて層間絶縁剤層を形成
し、次いで、このこの層間絶縁剤層に、レーザ加工によ
るバイアホール形成用の開口を設け、かつその表面に
は、耐熱性樹脂微粉末を酸化剤で溶解除去する粗化処理
にて粗化面を形成し、その後、無電解めっきにてバイア
ホールを含む導体回路を形成することにより、多層プリ
ント配線板を製造する方法がある（特開平２−188992号
公報の実施例参照）。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな耐熱性樹脂微粉末（エポキシ樹脂粒子）を含有する
無電解めっき用接着剤を用いて配線板を製造する従来技
術において、バイアホール形成用の開口底部に、現像処
理やレーザ加工で除去できなかった樹脂が残存すると、
その残存樹脂はその後の粗化処理でも完全に除去でき
ず、バイアホールの接続不良を招くという問題があっ
た。

【０００８】また、このような配線板を、ヒートサイク
ル条件下あるいは高温多湿条件下で使用すると、上記残
存樹脂により、バイアホールの接続抵抗値が上がってし
まうという問題があった。

【０００９】本発明の主たる目的は、バイアホール形成
用の開口底部に残存する樹脂を配線板の製造過程で完全
に除去できる、多層プリント配線板の新規な構造を開発
し、バイアホールの接続信頼性に優れた多層プリント配
線板を提供することにある。本発明の他の目的は、バイ
アホール形成用の開口底部に残存する樹脂を配線板の製
造過程で完全に除去できる、多層プリント配線板の製造
方法を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】発明者は、上記目的の実
現に向け鋭意研究を行った結果、バイアホール形成用の
開口底部に樹脂が残存する原因について以下に述べるよ
うな知見を得た。感光性樹脂からなる層間絶縁材層の場合、露光光が乱
反射により、マスクの裏側に回り込み、マスクの下側の
樹脂まで硬化させてしまうので、現像処理を行ってもバ
イアホール形成用の開口内側に樹脂が残ってしまう。レーザ加工によりバイアホール形成用の開口を穿設す
る場合、レーザ光の吸収により発生する熱を内層の導体
が伝達拡散させてしまうので、内層導体回路に接してい
る樹脂が残存してしまう。

【００１１】このように、バイアホール形成用の開口底
部に樹脂が残存している状態で、バイアホールを形成す
ると、その残存樹脂が吸湿や熱膨張収縮を招き、バイア
ホールの底面と内層導体回路が剥離して接続抵抗値が上
がってしまうものと考えられる。

【００１２】これらの知見によれば、量産時にバイアホ
ール形成用の開口底部の樹脂残りを全く発生させないよ
うにすることは事実上不可能である。発明者らは、むし
ろ樹脂残りが発生してもこれを完全に除去できる手法を
採用する方が現実的であるとの結論に達し、以下に述べ
るような発明を完成するに至ったのである。

【００１３】(1) 本発明の多層プリント配線板は、基板
上に内層導体回路と外層導体回路が層間絶縁材層を介し
て積層されてなり、両導体回路が層間絶縁材層に設けら
れたバイアホールにより電気的に接続されてなる多層プ
リント配線板において、少なくとも内層導体回路と接す
る部分の前記層間絶縁材層の下面側に、化成処理によっ
て除去の可能なデスミア層が形成されていることを特徴
とする。なお、上記多層プリント配線板において、前記
デスミア層は、エポキシ樹脂をアミン系硬化剤で硬化さ
せた樹脂からなることが望ましく、その層の厚さは、層
間絶縁材層の厚さの１〜50％であることが望ましい。ま
た、前記層間絶縁材層は、少なくとも表層に、酸あるい
は酸化剤に可溶性の硬化処理済の耐熱性樹脂粒子が酸あ
るいは酸化剤に難溶性の未硬化の耐熱性樹脂中に分散し
た無電解めっき用接着剤層、を有することが望ましい。

【００１４】(2) 本発明の多層プリント配線板の製造方
法は、内層導体回路を形成した基板上に、少なくともそ
の内層導体回路の表面と接する部分に化成処理によって
除去の可能なデスミア層を形成したのち樹脂絶縁材層を
積層して層間絶縁材層を形成し、次いで、この層間絶縁
材層には、前記内層導体回路に対向してバイアホール形
成用開口を設けると共に、この開口内の内層導体回路上
に前記デスミア層が残存するときは化成処理によってこ
れを除去し、その後、バイアホールを介して外層導体回
路を形成することを特徴とする。ここで、本発明の「デ
スミア層」は、酸やアルカリ、酸化剤、有機溶剤などの
化成処理によって除去の可能な樹脂層を意味する。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の多層プリント配線板
は、、少なくとも内層導体回路と接する部分の層間絶縁
材層の下面側に、化成処理によって除去の可能なデスミ
ア層が形成されている点に特徴がある。これにより、露
光，現像処理あるいはレーザ加工によりバイアホール形
成用の開口を設けた場合、その開口底部に残存する樹脂
を、化成処理によって完全に溶解除去することができ
る。その結果、本発明によれば、樹脂残りが原因で発生
するバイアホールの接続不良がなくなり、接続信頼性に
優れた多層プリント配線板を収率良く提供することがで
きる。

【００１６】ここで、前記デスミア層は、化成処理、即
ち、酸やアルカリ、酸化剤、有機溶剤などの処理で溶解
または分解除去できる樹脂組成物の層であればよい。よ
り好ましいデスミア層は、エポキシ樹脂をアミン系硬化
剤で硬化させた樹脂組成物からなる。この樹脂組成物
は、酸や酸化剤で容易に溶解または分解除去できるから
である。

【００１７】上記エポキシ樹脂としては、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポ
キシ樹脂などの高耐熱性のエポキシ樹脂を用いることが
望ましい。上記ノボラック型エポキシ樹脂や脂環式エポ
キシ樹脂は、アクリル酸やメタクリル酸などによりアク
リレート化して感光性を付与しておくことができる。特
に層間絶縁材を感光化した場合は、デスミア層を構成す
る樹脂もアクリレート化により感光化することが有利で
ある。

【００１８】前記アミン系硬化剤としては、脂肪族ポリ
アミン（エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、
ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリ
エチレンテトラミン、ペンタエチレンヘキサミン、イミ
ノビスプロピルアミン、ビス（ヘキサメチレン）トリア
ミン、アミノエチルエタノールアミン、メチルイミノビ
スプロピルアミン、キシレンジアミン、テトラクロルパ
ラキシレンジアミン）、脂環または複素環含有脂肪族ア
ミン（N-アミノエチルピペラジン、1,3-ジアミノシクロ
ヘキサン、イソホロンジアミン、水添メチレンジアニリ
ン、3,9-ビス（3-アミノプロピル）-2,4,8,10-テトラオ
キサスピロ（5,5 ）ウンデカン）、芳香族ポリアミン
（メタフェニレンジアミン、トルエンジアミン、ジアミ
ノジエチレンジフェニルメタン、ジアミノジエチルジフ
ェニルメタン、ジアミノジフェニレンスルホン、ベンジ
ジン、チオジアニリン、ジアニジジン）、ポリアミドポ
リアミン、ベンゾグアナミンなどを用いることができ
る。

【００１９】このようなデスミア層の厚さは、層間絶縁
材層の厚さの１〜50％であることが望ましい。この理由
は、デスミア層の厚さが薄すぎると、デスミア層上の層
間絶縁剤が残存しやすく、樹脂残りを完全に除去できな
くなり、一方、デスミア層の厚さが厚すぎると、バイア
ホール形成用の開口底部側の壁面が溶解してアンダーカ
ットが生じ、めっきが付きにくくなり、接続不良の原因
となるからである。

【００２０】本発明の多層プリント配線板において、層
間絶縁材層は、少なくとも表層（外層導体回路との接触
面）に、酸あるいは酸化剤に可溶性の硬化処理済の耐熱
性樹脂粒子が酸あるいは酸化剤に難溶性の未硬化の耐熱
性樹脂中に分散した無電解めっき用接着剤層を有するこ
とが望ましい。

【００２１】このような接着剤層は、硬化処理済の耐熱
性樹脂粒子が酸や酸化剤で溶解除去されて粗化面を形成
する。このため、上記耐熱性樹脂粒子としては、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂をアミン系硬化剤で硬化した
ものを用いることが望ましい。かかる樹脂粒子は、酸や
酸化剤に分解あるいは溶解しやすく、明確なアンカーを
形成しやすいからである。特に、前記耐熱性樹脂粒子と
しては、平均粒径が10μｍ以下の耐熱性樹脂粉末、
平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させた凝
集粒子、平均粒径が10μｍ以下の耐熱性粉末樹脂粉末
と平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末との混合物、
平均粒径が２〜10μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平均
粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末または無機粉末のい
ずれか少なくとも１種を付着させてなる疑似粒子、から
選ばれるいすれか少なくとも１種を用いることが望まし
い。これらは、より複雑なアンカーを形成できるからで
ある。

【００２２】酸あるいは酸化剤に難溶性の未硬化の上記
耐熱性樹脂としては、熱硬化性樹脂や感光化した熱硬化
性樹脂、感光化した熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合
体などを使用することができる。感光化した樹脂を用い
ると、露光、現像により、バイアホール形成用の開口を
容易に形成できる。また、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂
の複合体を用いると、靱性が向上し、導体回路のピール
強度を改善したり、ヒートサイクルによるバイアホール
部分のクラック発生を防止したりすることができるから
である。具体的には、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、
エポキシ樹脂をアクリル酸やメタクリル酸などと反応さ
せたエポキシアクリレート、あるいはエポキシアクリレ
ートとポリエーテルスルホンの複合体がよい。

【００２３】なお、樹脂マトリックスとして使用される
エポキシ樹脂は、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
あるいはフェノールノボラック型エポキシ樹脂などを、
イミダゾール硬化剤や酸無水物で硬化させたものが好ま
しい。これらの硬化物は、酸や酸化剤に難溶性であり、
耐塩基性にも優れるからである。この耐塩基性は、無電
解めっき液が強塩基性であることから、無電解めっき用
接着剤の必須特性である。

【００２４】次に、本発明の多層プリント配線板の一製
造方法について説明する。 (1) まず、コア基板の表面に内層銅パターンを形成した
配線基板を作製する。このコア基板への銅パターンの形
成は、銅張積層板をエッチングして行うか、あるいは、
ガラスエポキシ基板やポリイミド基板、セラミック基
板、金属基板などの基板に無電解めっき用接着剤層を形
成し、この接着剤層表面を粗化して粗化面とし、ここに
無電解めっきを施して行う方法がある。さらに必要に応
じて、上記配線基板に無電解めっき用接着剤層を形成
し、この層にバイアホール用開口を設け、その層表面を
粗化し、ここに無電解めっきを施して銅パターンとバイ
アホールを形成する工程を繰り返して多層化した配線基
板とすることができる。なお、コア基板には、スルーホ
ールが形成され、このスルーホールを介して表面と裏面
の配線層を電気的に接続することができる。

【００２５】(2) 次に、前記(1) で作製した配線基板の
上に、酸あるいは酸化剤で溶解または分解除去可能なデ
スミア層を形成する。ここで、上記デスミア層の形成に
あたっては、未硬化の樹脂組成物を配線基板上に塗布し
て形成してもよく、あるいは未硬化の樹脂組成物をポリ
エチレンテレフタレートやポリプロピレンなどのベース
フィルム上に塗布して乾燥させてＢステージ状態とし、
このフィルムを配線基板上に積層して加熱加圧すること
により形成してもよい。

【００２６】(3) 次に、上記配線基板に設けたデスミア
層の上に、無電解めっき用接着剤層を形成する。ここ
で、無電解めっき用接着剤層の形成にあたっては、未硬
化の接着剤を配線基板上に塗布して形成してもよく、あ
るいは未硬化の接着剤をポリエチレンテレフタレートや
ポリプロピレンなどのベースフィルム上に塗布して乾燥
させてＢステージ状態とし、このフィルムを配線基板上
に積層して加熱加圧することにより形成してもよい。層
間絶縁材層は、上記デスミア層と上記無電解めっき用接
着剤層を積層して形成される。

【００２７】(4) 無電解めっき用接着剤を乾燥した後、
必要に応じてバイアホール形成用の開口を設ける。感光
性樹脂の場合は、露光，現像してから熱硬化するとこに
より、また、熱硬化性樹脂の場合は、熱硬化したのちレ
ーザ加工することにより、前記接着剤層にバイアホール
形成用の開口部を設ける。この工程では、露光，現像処
理あるいはレーザ加工による穴明け処理によっても、デ
スミア層の一部は残留する場合がある。なお、レーザ加
工に用いるレーザ光としてはＣＯ₂ガスレーザを用いる
ことが望ましい。

【００２８】(5) 次に、硬化した前記接着剤層の表面に
存在する耐熱性樹脂粒子を酸あるいは酸化剤によって溶
解除去し、接着剤層表面を粗化処理する。この際に、バ
イアホール形成用の開口内に残留したデスミア層を溶解
除去することができる。ここで、上記酸としては、リン
酸、塩酸、硫酸、あるいは蟻酸や酢酸などの有機酸があ
るが、特に有機酸を用いることが望ましい。粗化処理し
た場合に、バイアホールから露出する金属導体層を腐食
させにくいからである。一方、上記酸化剤としては、ク
ロム酸、過マンガン酸塩（過マンガン酸カリウムなど）
を用いることが望ましい。

【００２９】なお、無電解めっき用接着剤層の上記粗化
処理とデスミア層の溶解または分解による除去処理を別
工程で行うことができる。この場合、デスミア層の除去
処理は、酸やアルカリ、酸化剤、有機溶剤などを用いて
行うことができる。ここで、上記酸としては、リン酸、
塩酸、硫酸、あるいは蟻酸や酢酸などの有機酸、上記ア
ルカリとしては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、
水酸化カルシウム、アンモニアなどを用いることができ
る。また、上記酸化剤としては、クロム酸、過マンガン
酸塩（過マンガン酸カリウムなど）を用いることが望ま
しい。さらに、上記有機溶剤としては、アセトン、塩化
メチレン、トリクレン、Ｎ−メチルピロリドン、ジエチ
レングリコールジメチルエーテルなどを用いることがで
きる。

【００３０】(6) 次に、層間絶縁材層表面を粗化した配
線基板に、触媒核を付与する。触媒核の付与には、貴金
属イオンや貴金属コロイドなどを用いることが望まし
く、一般的には、塩化パラジウムやパラジウムコロイド
を使用する。なお、触媒核を固定するために加熱処理を
行うことが望ましい。このような触媒核としてはパラジ
ウムがよい。

【００３１】(7) 次に、触媒核を付与した配線基板にめ
っきレジストを形成する。めっきレジスト組成物として
は、特にクレゾールノボラックやフェノールノボラック
型エポキシ樹脂のアクリレートとイミダゾール硬化剤か
らなる組成物を用いることが望ましいが、他に市販品を
使用することもできる。 (8) そして、めっきレジスト非形成部に無電解めっきを
施し、外層導体回路、ならびにバイアホールを形成して
多層プリント配線板を製造する。

【００３２】

【実施例】

（実施例１）Ａ．デスミア層用樹脂組成物の調製クレゾールノボラックＡ型エポキシ樹脂（日本化薬製、
商品名ＥＯＣＮ−１０４Ｓ）100 重量部、アミン系硬化
剤であるジメチルジフェニレンスルフォン（ＤＤＳ）を
30重量部、および硬化促進剤トリフェニルフォスフィン
（ＴＰＰ）１重量部を混合してデスミア層用の樹脂組成
物を得た。

【００３３】Ｂ．無電解めっき用接着剤の調製ＤＭＤＧ（ジエチレングリコールジメチルエーテル）に
溶解したクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化
薬製、分子量2500）70重量部、ポリエーテルスルフォン
（ＰＥＳ）30重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成
製、商品名2E4MZ−CN）４重量部、さらにこれらの混合
物に対してエポキシ樹脂粒子を平均粒径3.0μｍのもの
を35重量部、平均粒径 0.5μｍのものを５重量部を混合
した後、さらにＮＭＰを添加しながら混合し、ホモディ
スパー攪拌機で粘度12Pa・ｓに調整し、続いて３本ロー
ルで混練して無電解めっき用接着剤を得た。

【００３４】Ｃ．プリント配線板の製造 (1) 基板の両面に18μｍの銅箔２がラミネートされてな
る銅張積層板を出発材料とし（図１(a) 参照）、この銅
張積層板の銅箔２を常法に従いパターン状にエッチング
することにより、基板１の両面に内層銅パターン３を形
成した（図１(b)参照）。 (2) 前記(1) で内層銅パターン３を形成した基板に、上
記Ａのデスミア層用樹脂組成物を塗布し、60℃で１時間
の乾燥を施した後、150 ℃で５時間の加熱硬化を施し
て、５μｍのデスミア層４を設けた。 (3) このデスミア層４の上に、上記Ｂの接着剤を塗布し
て乾燥させ、 100℃で１時間、 150℃で５時間の加熱硬
化を施して、厚さ50μｍの接着剤層５を形成した（図１
(c) 参照）。 (4) こうして形成した層間絶縁材層に対して、ＣＯ₂ガ
スレーザから出力 400Ｗで50μsec のパルス光を出力
し、開口径60μｍのバイアホール形成用の開口６を穿設
した（図１(d) 参照）。 (5) バイアホール形成用の開口６を穿設した基板を、ク
ロム酸に２分間浸漬し、樹脂マトリックス中のエポキシ
樹脂粒子を溶解除去して層間絶縁材層の表面を粗面とす
るともに、上記開口の底部に残留する樹脂（スミア）を
除去した。その後、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬し
てから水洗いした（図１(e) 参照）。 (6) 前記(5) で粗面化処理（粗化深さ６μｍ）を行った
基板に対し、パラジウム触媒（アトテック製）を付与す
ることにより、層間絶縁材層およびバイアホール用開口
６の表面に触媒核を付けた。 (7) ＤＭＤＧに溶解させた40重量％のクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂（日本化薬製）のエポキシ基50％を
アクリル化した感光性付与のオリゴマー（分子量400
0）、メチルエチルケトンに溶解させた20重量％のビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名Ｅ
1001）、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名2P4M
Z ）、感光性モノマーであるアクリル系イソシアネート
（東亜合成製、商品名アロニックスＭ215 ）、光開始剤
としてのベンゾフェノン（ＢＰ、関東化学製）、および
光増感剤としてのミヒラーケトン（ＭＫ、関東化学製）
を、下記組成でＮＭＰを用いて混合し、ホモディスパー
攪拌機で粘度3000cps に調整し、続いて３本ロールで混
練して液状レジスト組成物を得た。樹脂組成物：感光性エポキシ／Ｅ1001／ＢＰ／ＭＫ／イ
ミダゾール＝ 100／10／５／0.5 ／５ (8) 上記(7) で触媒核付与の処理を終えた基板の両面
に、上記液状レジスト組成物をロールコーターを用いて
塗布し、60℃で30分の乾燥を行い、厚さ30μｍレジスト
層を形成した。 (9) 前記レジスト層の上に、パターンが描画されたフォ
トマスクフィルムを載置し、400 mJ／cm²の紫外線を照
射して露光した。 (10)前記フォトマスクフィルムを取り除き、前記レジス
ト層をＤＭＴＧで溶解現像し、基板上に導体回路パター
ン部の抜けためっきレジスト７を形成した。そして、こ
のめっきレジスト７を、超高圧水銀灯にて6000mJ／cm²
で露光し、さらに、 100℃で１時間、その後、 150℃で
３時間にて加熱処理することにより、前記層間絶縁材層
の上に永久レジスト７を形成した（図１(f) 参照）。 (11)永久レジスト７を形成した基板に、予め、めっき前
処理（具体的には硫酸処理等および触媒核の活性化）を
施し、その後、無電解銅めっき浴による無電解めっきを
行い、レジスト非形成部に厚さ15μｍ程度の無電解銅め
っきを析出させて、外層銅パターン８、バイアホール９
を形成することにより、アディティブ法による導体層を
形成し、多層プリント配線板を製造した（図１(g) 参
照）。

【００３５】（比較例１）デスミア層を形成しなかった
こと以外は、実施例１と同様にして多層プリント配線板
を製造した。

【００３６】このようにして製造した実施例１と比較例
１の多層プリント配線板について、ヒートサイクル試験
を行った。ここで、ヒートサイクル試験は、−55℃〜12
5 ℃、30分で１サイクルの条件で行った。試験の評価
は、多層プリント配線板における 300個のバイアホール
を導体回路で接続し、この 300個のバイアホールの抵抗
値を試験前後で測定することにより行った。

【００３７】その結果、実施例１のプリント配線板の場
合、 300個のバイアホールの抵抗値は、ヒートサイクル
前で14.7Ωであり、1000回のヒートサイクル後で15.2Ω
であった。一方、比較例１のプリント配線板の場合、 3
00個のバイアホールの抵抗値は、ヒートサイクル前で15
Ωであり、30回のヒートサイクル後で 100Ωであった。
比較例１のプリント配線板における上記抵抗値の大きな
変化は、内層導体回路表面とバイアホールとの界面に樹
脂が残留し、この残留樹脂がヒートサイクルによりバイ
アホールと内層導体回路とを剥離させるためと推定され
る。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、バ
イアホール形成用の開口底部に残留する樹脂を完全に除
去できるので、ヒートサイクル条件下や高温多湿条件下
でもバイアホールの接続信頼性に優れた多層プリント配
線板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層プリント配線板の一製造工程を示
す図である。

【符号の説明】

１基板２銅箔３内層銅パターン４デスミア層５接着剤層６バイアホール用開口７めっきレジスト（永久レジスト）８外層銅パターン９バイアホール

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に内層導体回路と外層導体回路が
層間絶縁材層を介して積層されてなり、両導体回路が層
間絶縁材層に設けられたバイアホールにより電気的に接
続されてなる多層プリント配線板において、少なくとも内層導体回路と接する部分の前記層間絶縁材
層の下面側に、化成処理によって除去の可能なデスミア
層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線
板。
【請求項２】前記デスミア層の厚さは、層間絶縁材層
の厚さの１〜50％である請求項１に記載の多層プリント
配線板。
【請求項３】前記デスミア層は、エポキシ樹脂をアミ
ン系硬化剤で硬化させた樹脂からなる請求項１に記載の
多層プリント配線板。
【請求項４】前記層間絶縁材層は、少なくとも表層
に、酸あるいは酸化剤に可溶性の硬化処理済の耐熱性樹
脂粒子が酸あるいは酸化剤に難溶性の未硬化の耐熱性樹
脂中に分散した無電解めっき用接着剤層を有する、請求
項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項５】内層導体回路を形成した基板上に、少な
くともその内層導体回路の表面と接する部分に化成処理
によって除去の可能なデスミア層を形成したのち樹脂絶
縁材層を積層して層間絶縁材層を形成し、次いで、この
層間絶縁材層には、前記内層導体回路に対向してバイア
ホール形成用開口を設けると共に、この開口内の内層導
体回路上に前記デスミア層が残存するときは化成処理に
よってこれを除去し、その後、バイアホールを介して外
層導体回路を形成することを特徴とする多層プリント配
線板の製造方法。