JPH06232554A

JPH06232554A - 多層印刷配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH06232554A
Application number: JP3495793A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Tateishi; 淳舘石; Yasuaki Seki; 保明関; Kaneo Yamamoto; 金雄山本; Kimitaka Yokoo; 公孝横尾; Katsutoshi Enomoto; 勝利榎本
Original assignee: Victor Company of Japan Ltd
Current assignee: Victor Company of Japan Ltd
Priority date: 1993-01-29
Filing date: 1993-01-29
Publication date: 1994-08-19

Abstract

(57)【要約】【目的】有機フィラーの含まれたエポキシ系樹脂を絶
縁層に用いることにより密着性を向上させる。【構成】絶縁基板１上に内層回路パターン４，５、絶
縁層６，７及び外層回路パターン１５，１６を順次積層
してなる多層印刷配線板を製造するに際して、絶縁層
６，７として、有機フィラーの含まれたエポキシ樹脂等
よりな感エネルギ樹脂を用いる。そして、絶縁層６，７
の表面に所定の処理を程こすことにより有機フィラー等
が溶解し、この表面に形成される外層回路パターン１
５，１６に対してアンカー効果を発揮し、密着性が向上
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、各種電気製品に使用さ
れる多層印刷配線板の製造方法の改良に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】一般に、各種電気製品に用いられるプリ
ント基板に形成される回路の高密度化に伴って回路パタ
ーンを多層化させてそれらの間に絶縁層を介在させた構
造の多層印刷配線板が開発されるに至っている。この種
の多層印刷配線板の製造方法としては、特開昭62-21629
5 号公報に開示されるように、内層回路パターン上にス
クリーン印刷法によってその絶縁層上に多層回路パター
ンを形成する方法が知られている。また、他の製造方法
としては、特公平3-42517 号公報に示されるように、第
１と第２の導電材料パターン間に挿入される絶縁材料と
して、例えばアクリル化ゴム、アクリル化エポキシ樹脂
及び粘度調整剤等よりなる感エネルギ材料を用い、この
上に無電解銅メッキを施こす方法が知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、特公平3-42
517 号公報に開示された方法にあっては、絶縁層とこの
上に形成される上層の導電材料パターンである無電解銅
メッキとの密着性を高めるために、絶縁層を構成する樹
脂の配合において接着剤成分を多量に添加しなければな
らず、耐熱性、耐半田性が低いという問題点があった。

【０００４】また、絶縁層に使用されるエポキシ系樹脂
は、アルカリ性過マンガン酸カリウム水溶液に対する溶
解性が低いことから、無電解銅メッキの密着性を高める
ためにクロム酸水溶液を使用しなければならず、作業の
安全性や環境保護の見地より問題があった。換言すれ
ば、無電解銅メッキの密着性を良好にするためには、接
着剤成分を多量に配合してクロム酸処理を施さなければ
ならなかった。本発明は、かかる問題点に着目し、これ
を有効に解決すべくなされたものである。本発明の目的
は、有機フィラーの含まれたエポキシ系樹脂を用いるこ
とにより密着性を向上させ、耐熱性，耐半田性に優れた
多層印刷配線板の製造方法を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、エポキシ樹脂
またはその変性体に、それらに対して不溶性の有機フィ
ラーまたはその誘導体を混入させて所定の処理を施すこ
とにより表面に微小な凹みが発生し、この凹みに銅メッ
キが入り込むことによりアンカー効果を発揮させること
ができるという知見を得ることによりなされたものであ
る。本発明は、上記問題点を解決するために第１の発明
として、絶縁基板の上に設けられた内層導体層をエッチ
ング処理することによって内層回路パターンを形成する
工程と、前記内層回路パターン上に絶縁層を形成する工
程と、前記絶縁層上に無電解メッキ処理と電解メッキ処
理を行って外層導体層を形成し、その後エッチング処理
を行って外層回路パターンを形成する工程を有する多層
印刷配線板の製造方法において、前記絶縁層を、有機フ
ィラーの含まれたエポキシ樹脂またはその変性体よりな
る感エネルギ樹脂により構成している多層印刷配線板の
製造方法を、また第２の発明として、有機フィラーは、
粉体エポキシ，メラミン樹脂，ベンゾグアナミン樹脂，
架橋アクリルポリマーの中より選ばれた少なくとも一つ
である多層印刷配線板の製造方法をそれぞれ提供するも
のである。

【０００６】本発明になる製造方法を具体的に説明す
る。図１は、両面の４層構造の多層印刷配線板の製造方
法を示す。まず図１（Ａ）に示すように、絶縁基板１の
両面に銅箔等により内層導体層２３を形成し、次いで、
この内層導体層２，３の不要部分をエッチング処理によ
り除去し、図１（Ｂ）に示すように内層回路パターン
４，５を形成する。その後図１（Ｃ）に示すように、絶
縁基板１の全表面に感エネルギ樹脂よりなる絶縁層６，
７を形成し、これを乾燥する。この感エネルギ樹脂とし
ては、エポキシ樹脂またはその変性体を100 重量部に対
して有機フィラーを10〜100 重量部だけ混合させたもの
が好ましい。その後、図１（Ｄ）に示すように、絶縁基
板１の両面パターンを接続するための貫通孔10を形成
し、基板全体を例えばアルカリ性の過マンガン酸カリウ
ムを30〜150 ｇ／リットル及びＮａＯＨを20〜60ｇ／リ
ットル含む水溶液に液温を、例えば50〜85°Ｃに設定し
て3 〜10分間程度浸漬する。この時、絶縁層６，７の表
面及び貫通孔10の内壁表面に露出している有機フィラー
が上記水溶液中に溶出しこの結果、絶縁層６，７の露出
表面及び貫通孔10の内壁表面に、例えば5 μｍ程度の凹
みが発生することになる。なおこの浸漬の際、この凹み
の発生と同時に内壁表面のスミア除去，洗浄も行なう。
その後、所定の前処理を行なった後に、無電解メッキ及
び電解メッキを順次施こして、図１（Ｅ）に示すよう
に、外層導体層１１，１２を全面に亘って形成する。こ
の時、上記絶縁層６，７の表面に形成されていた凹みに
銅メッキが入り込んで強固に結合されるためにアンカー
効果が生じ、絶縁層６，７と外層導体層１１，１２の密
着性が向上することになる。

【０００７】次に、絶縁基板全体に亘って感光性レジス
トを塗布して露光・現像により図１（Ｆ）に示すように
不要部分を除去し、パターン化されたエッチング用レジ
スト１３．１４を形成する。その後、上記レジスト１
３，１４をマスクとして外層導体層１１，１２に選択的
にエッチング処理を施した後にレジスト１３，１４を除
去し、図１（Ｇ）に示すように外層回路パターン１５，
１６を形成する。更に、ソルダーレジスト形成処理、外
形加工、防錆用フラックス塗布処理を行った後、電気製
品用の基板を完成する。このように、絶縁層６，７に、
エポキシ系樹脂に対して不溶性の有機フィラーを含める
ようにしたので、所定の処理により発生する絶縁層表面
の凹みによる外層導体層１１，１２の銅メッキが入り込
むことになり、この密着性を大幅に向上させることが可
能となる。

【０００８】また、従来方法において必要とされた接着
剤成分を使用しなくて済むので、一層耐熱性，耐半田性
に優れたこの種基板が得られるものである。なお、この
製造工程においては、絶縁層６，７の表面中に混在する
有機フィラーを溶解するために過マンガン酸カリウムを
用いたが、有機フィラーを溶解し得る薬剤であれば、他
のどのような薬剤を用いてもよい。

【０００９】

【実施例】以下に、本発明になる多層印刷配線板の製造
方法の一実施例を詳述する。まず、例えばガラス繊維強
化エポキシ樹脂製の絶縁基板１に、銅箔よりなる内層導
体層２，３を張った両面銅張積層版（図１（Ａ）参照）
の両表面を研磨し、これを水洗して乾燥する。その後、
旭化成（株）製のドライフィルムＡＱ−4049（商標）を
ラミネータにより積層板の表面に張り付けてフォトマス
クを通して紫外光によって露光し、更に、１％炭酸ソー
ダ水溶液によって現像した後、塩化第二銅水溶液でエッ
チング処理する。エッチング終了後、上記ドライフィル
ムを剥離して内層回路パターン４，５を得る。（図１
（Ｂ）参照）。

【００１０】次に、積層板の全面に、例えば絶縁樹脂よ
りなる感エネルギ樹脂を約20μｍずつの厚さで２回、合
計40μｍの厚さでスクリーン印刷によって塗布して乾燥
し、絶縁層６，７を形成する（図１（Ｃ）参照）。この
時、上記感エネルギ樹脂として以下の組成のものが使用
される。（１）エポキシ樹脂の変性体として、ビスフェノールＡとクレゾールノボラック型エポキシ樹脂１：１（重量比）１００重量部（２）硬化剤２重量部（３）応力緩和剤として、ＣＴＢＮ1300-31 （宇部興産（株））１０重量部（４）有機フィラーとして、粉体エポキシ（ＹＸ-4000 油化シェル）５０重量部（５）無機フィラー、着色顔料、揺変剤、レベリング剤、消泡剤、難燃剤、有機溶剤微量

【００１１】更に、この積層板に、ドリリングマシンに
よって４層のパターンを接続するための貫通孔１０を形
成し、この全体をメルテックス社製のデスミア液に液温
85°Ｃにして５分間程度浸漬する（図１（Ｄ）参照）。
このデスミア液処理によって、貫通孔１０の内層回路パ
ターン４，５の壁面に付着した樹脂成分が除去されると
共に絶縁層６，７の表面に露出した有機フィラーが溶解
されて５μｍ以下の凹みが形成される。

【００１２】次に、シプレー社製の前処理液で所定の前
処理を行った後に、シプレー社製の無電解メッキ液によ
り積層板の全表面に０．３μｍ程度の銅を成長させ、更
に、シプレー社製の電解銅メッキ液により全面に２０μ
ｍ程度の銅を成長させて外層導体層１１，１２を得る
（図１（Ｅ）参照）。次に、積層板の全表面及び貫通孔
１０の内壁全面に感光レジストを塗布して乾燥させ、更
に露光・現像することによりエッチングレジスト１３，
１４を得る（図１（Ｆ）参照）。

【００１３】更に、レジスト１３，１４をマスクとして
外層導体層１１，１２をエッチング処理した後に、この
レジスト１３，１４を除去し、150 °Ｃで３０分程度熱
処理をしアンカー効果を促進させて外層回路パターン１
５，１６を得る（図１（Ｇ）参照）。このようにして得
られた多層印刷配線板の性能評価を表１に記す。

【００１４】

【表１】

【００１５】表１から明らかなように、絶縁層６，７に
有機フィラーを含有させた場合には含有させない場合と
比較して、外層導体層の剥離強度、外観及び半田耐熱試
験においてすべて良好な特性を示すことが判明した。こ
れは、有機フィラーが溶解することにより形成された絶
縁層表面の微小な凹みに銅メッキが入り込んでアンカー
効果を発揮するからであり、これにより外層導体層１
１，１２と絶縁層６，７すなわち外層回路パターン１
５，１６との密着性を大幅に向上させることが可能とな
る。

【００１６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の多層印刷
配線板の製造方法によれば、次のような優れた効果を発
揮させることができる。有機フィラーを含んだ絶縁層を
用いることによりアンカー効果を発揮させることができ
るので、外層回路パターンの密着性を大幅に向上させる
ことができる。また、クロム酸処理が不要となるため
に、作業の安全性を向上させることができるのみなら
ず、環境の保護にも寄与することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明になる多層印刷配線板の製造方法の一実
施例を説明するための説明図である。

【符号の説明】

１絶縁基板２，３内層導体層４，５内層回路パターン６，７絶縁層１０貫通孔１１，１２外層導体層１３，１４レジスト１５，１６外層回路パターン

フロントページの続き (72)発明者横尾公孝神奈川県横浜市神奈川区守屋町３丁目12番地日本ビクター株式会社内 (72)発明者榎本勝利神奈川県横浜市神奈川区守屋町３丁目12番地日本ビクター株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板の上に設けられた内層導体層をエ
ッチング処理することによって内層回路パターンを形成
する工程と、前記内層回路パターン上に絶縁層を形成す
る工程と、前記絶縁層上に無電解メッキ処理と電解メッ
キ処理を行って外層導体層を形成し、その後エッチング
処理を行って外層回路パターンを形成する工程を有する
多層印刷配線板の製造方法において、前記絶縁層は、有機フィラーの含まれたエポキシ樹脂ま
たはその変性体よりなる感エネルギ樹脂により構成され
ていることを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
【請求項２】請求項１記載の有機フィラーは、粉体エポ
キシ，メラミン樹脂，ベンゾグアナミン樹脂，架橋アク
リルポリマーの中より選ばれた少なくとも一つであるこ
とを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。