JPH0690087A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ビルトアップ法で多層プリント配線板を製造
するにあたり、フォトレジストからなる絶縁層と絶縁層
上のメッキ層との密着強度を改善し、パターン欠損や部
品の剥離を解消する。 【構成】 第１の導体層Ｌ２、Ｌ３上にフォトレジスト
からなる絶縁層５、６を形成し、その絶縁層５、６にブ
ラインドＢｈ孔を設け、その上にメッキすることにより
第２の導体層Ｌ１、Ｌ４と、該第２の導体層Ｌ１、Ｌ４
と第１の導体層Ｌ２、Ｌ３とを接続するブラインドバイ
アホールとを形成する多層プリント配線板の製造方法に
おいて、メッキ後に加熱処理を行うか、または絶縁層
５、６を形成するフォトレジスト中にパラジウム等のメ
ッキの触媒作用を有する金属を分散させるか、又は絶縁
層５、６をフラクタル状の粗化面となるように研磨した
後にメッキ層７を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、ブラインドバイアホ
ールを有する多層プリント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子技術における配線の高密度化
に伴い、プリント配線板としては複数の配線層を積層さ
せた多層構造の配線板が使用されるようになっている。
このような多層プリント配線板には、一般に、上下の外
層の配線層間を接続するスルホールが形成されるが、近
年では配線密度を向上させるために内層の配線層間ある
いは内層の配線層と外層の配線層とを接続するブライン
ドバイアホールが形成されるようになり、その重要性が
増している。

【０００３】ブラインドバイアホールを有する多層プリ
ント配線板の製造方法としては、まず積層板にドリルに
よりブラインド孔を開け、メッキすることによりブライ
ンドバイアホールを有する積層板を形成し、そのブライ
ンドバイアホールを形成した積層板をさらに積層プレス
し、スルーホール孔を開け、メッキすることによりスル
ーホールを形成する方法（所謂積層プレス法）が知られ
ている。また、下層の回路となる導体層上にフォトレジ
ストを塗布して絶縁層を形成し、その絶縁層に露光、現
像処理をすることによりブラインド孔を設け、さらにポ
ストキュアを行い、その上にメッキすることにより上層
の回路となる導体層と、その上層の導体層と下層の導体
層とを接続するブラインドバイアホールとを形成する方
法（所謂ビルトアップ法）も知られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、積層プ
レス法においては、積層プレス工程が必要となるので生
産設備が大掛かりとなり、またブラインド孔の開孔にド
リルを使用するため生産性が低下するという問題点があ
る。また、積層する個々の積層板に形成するブラインド
バイアホールのメッキとスルーホールのメッキとを別個
に行わなくてはならないのでメッキ工程が増え、製造コ
ストが高くなるという問題点がある。また最外層の導体
層をエッチングして回路を形成するにあたり、エッチン
グすべき導体層は、メッキ層が２層重なったものとな
り、従って合計のメッキ厚が厚くなるため（通常８０μ
ｍ以上）、ファインパターンの形成が困難になるという
問題もある。さらに、ブラインドバイアホールを形成し
た積層板の積層時に、積層板相互の接着剤機能を担うＢ
ステージプリプレグが溶融してブラインドバイアホール
から外層にまで染み出し、染み出した樹脂の除去作業が
別途必要となるという問題もある。

【０００５】一方、ビルトアップ法においては積層プレ
ス法のような問題点はないが、フォトレジストからなる
絶縁層とこの上にメッキにより形成した導体層との密着
強度が小さいので（通常３００ｇ／ｃｍ以下）、パター
ン欠損や部品の剥離が生じるという問題点がある。これ
に対しては、メッキの前処理として、絶縁層の表面を過
マンガン酸塩等により粗化し、メッキアンカーを作成す
る方法が一般に知られている。しかし、このようなメッ
キアンカーは非常に微細なために、メッキにより形成し
た導体層と絶縁層との間に十分な密着強度が得られず、
パターン欠損が生じてしまうという問題点がある。

【０００６】この発明は以上のような従来技術の課題を
解決しようとするものであり、ビルトアップ法におい
て、フォトレジストからなる絶縁層とこの上にメッキに
より形成した導体層との密着強度を改善し、パターン欠
損や部品の剥離を解消し、良好な多層プリント配線板を
得ることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明者は、フォトレ
ジストからなる絶縁層にメッキを施した後、加熱処理を
するか、あるいはフォトレジスト中にメッキの触媒作用
を有する金属を分散させるか、あるいはまたフォトレジ
ストからなる絶縁層にメッキを施すにあたり、予め絶縁
層の表面をフラクタル状の粗化面としておくことによ
り、フォトレジストからなる絶縁層とメッキによる導体
層との密着強度が向上することを見出し、この発明を完
成させるに至った。

【０００８】即ち、第１のこの発明は、第１の導体層上
にフォトレジストからなる絶縁層を形成し、その絶縁層
にブラインド孔を設け、その上にメッキすることにより
第２の導体層と、該第２の導体層と第１の導体層とを接
続するブラインドバイアホールとを形成する多層プリン
ト配線板の製造方法において、メッキ後に加熱処理を行
うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法を提
供する。

【０００９】また、第２のこの発明は、第１の導体層上
にフォトレジストからなる絶縁層を形成し、その絶縁層
にブラインド孔を設け、その上にメッキすることにより
第２の導体層と、該第２の導体層と第１の導体層とを接
続するブラインドバイアホールとを形成する多層プリン
ト配線板の製造方法において、フォトレジスト中にメッ
キの触媒作用を有する金属を分散させることを特徴とす
る多層プリント配線板の製造方法を提供する。

【００１０】また、第３のこの発明は、第１の導体層上
にフォトレジストからなる絶縁層を形成し、その絶縁層
にブラインド孔を設け、その上にメッキすることにより
第２の導体層と、該第２の導体層と第１の導体層とを接
続するブラインドバイアホールとを形成する多層プリン
ト配線板の製造方法において、フォトレジストからなる
絶縁層表面をフラクタル状の粗化面とし、その後メッキ
することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法を
提供する。

【００１１】以下、この発明を図面に基づいて詳細に説
明する。

【００１２】図１は、第１のこの発明の多層プリント配
線板の製造方法に従った製造工程例の説明図である。こ
の製造工程例は基本的にはビルトアップ法により多層プ
リント配線板を製造する方法であり、まず同図（ａ）に
示したように、絶縁層１の両面に銅箔２、３が形成され
ている内層コア材４に対して、１方の銅箔２を内層の配
線層Ｌ２とし、他方の銅箔３を内層の配線層Ｌ３として
パターン形成し、回路を形成する。

【００１３】この場合、使用する内層コア材４として
は、一般に、絶縁層１が厚さ５０μｍ以上のエポキシ樹
脂が含浸したガラス布からなり、配線層Ｌ２及び配線層
Ｌ３となる銅箔２、３がそれぞれ厚さ３５μｍ以下のも
のを使用することが好ましい。絶縁層１の厚さが５０μ
ｍ未満であると配線層Ｌ２と配線層Ｌ３との絶縁信頼性
が低下するので好ましくない。また、配線層Ｌ２及び配
線層Ｌ３となる銅箔２、３の厚さが３５μｍを超えると
後に形成する外層の平滑性を疎外するので好ましくな
い。

【００１４】また、配線層Ｌ２及び配線層Ｌ３のパター
ン形成方法は一般的な方法によることができる。例え
ば、銅箔にエッチングレジストとしてドライフィルムを
貼り合わせ、フォトツールを介して露光し、現像、エッ
チング、ドライフィルムの剥離を順次行って所望の回路
パターンを得る写真法を使用することができる。この場
合、エッチングレジストの形成方法としては、スクリー
ン印刷法を使用することもできる。

【００１５】配線層Ｌ２及び配線層Ｌ３のパターン形成
をした後は、同図（ｂ）のように配線層Ｌ２上に絶縁層
５を形成し、さらに同図（ｃ）のように配線層Ｌ３上に
も絶縁層６を形成する。ここで、絶縁層５及び絶縁層６
は感光性を有し、写真法によりブラインド孔の形成がで
きるフォトレジストから形成する。さらに、このような
フォトレジストとしては、絶縁特性、耐熱性、粗化特性
に優れたものを使用することが好ましい。また、フォト
レジストから絶縁層５及び絶縁層６を形成する方法とし
ては、例えば、液状フォトソルダーレジストをスクリー
ン印刷により塗布する方法やスプレーで吹き付ける方法
等を使用することができる。

【００１６】絶縁層５及び絶縁層６を形成した後は、同
図（ｄ）のようにブラインドバイアホールを形成するた
めのブラインド孔Ｂｈを形成する。ブラインド孔Ｂｈの
形成方法としては、通常、フォトツールを介して露光
し、現像を行って所望の孔を開ける写真法を好適に使用
することができる。また、レーザー光で孔を開けてもよ
く、サンドブラストで開けてもよい。

【００１７】ブラインド孔Ｂｈを形成した後は、スルー
ホールを形成するためのスルホール孔Ｓｈを形成する。
スルホール孔Ｓｈの形成は、通常はドリル（ドリル径
０．２〜０．４ｍｍ程度）で孔を開けることにより行え
ばよいが、金型を用いてパンチで開けてもよく、またレ
ーザー光で孔を開けてもよい。

【００１８】ブラインド孔Ｂｈ及びスルーホール孔を形
成した後は、絶縁層５及び絶縁層６を構成している樹脂
層を膨潤させる。この膨潤に使用する薬品としては、ジ
メチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルスルホキシド
（ＤＭＳＯ）、Ｎ−メチル２ピロリドン（ＮＭＰ）、ピ
リジン等をあげることができる。

【００１９】次ぎに、膨潤させた絶縁層５及び絶縁層６
の表面に粗化処理を施す。この粗化処理は、過マンガン
酸カリウム、ニクロム酸カリウム、濃硫酸等の酸化力の
ある薬品を使用することができる。

【００２０】粗化処理を施した絶縁層５及び絶縁層６上
からメッキを行うことにより、同図（ｅ）のように、絶
縁層５及び絶縁層６の表面、ブラインド孔Ｂｈ内及びス
ルホール孔Ｓｈ内の全面をメッキ層７が覆うようにし、
これにより外層の配線層Ｌ１及び配線層Ｌ４とブライン
ドバイアホールＢｈとスルホールＳｈとを同時に形成す
る。この場合のメッキ方法としては、常法に従って無電
解メッキを行えばよいが、無電解メッキと電解メッキと
を併用することが好ましい。

【００２１】メッキ層７を形成した後、第１のこの発明
に特徴的な加熱処理を行う。これにより絶縁層５及び絶
縁層６とメッキ層７との間の応力を緩和し、両層の密着
強度を改善することが可能となる。このような加熱処理
としては、通常、ボックスオーブンを用いて１５０〜２
００℃の温度範囲で行うことが好ましい。加熱温度が１
５０℃未満であると絶縁層５及び絶縁層６とメッキ層７
との密着強度を十分に改善することが難しくなる。ま
た、２００℃を超える温度で加熱処理をしてもそれ以上
の大きな密着強度の改善効果は得られないので高温の加
熱は不要である。加熱時間は通常１０〜２０分間とする
ことが好ましい。加熱時間が１０分間未満であると密着
強度の改善効果が十分に現れず、また２０分間を超えて
もそれ以上の大きな改善効果は得られないので長時間の
加熱は不要である。

【００２２】このような加熱処理を行った後は、常法に
従って同図（ｆ）のように外層の配線層Ｌ１及び配線層
Ｌ４に回路を形成し、製品とする。なお、以上のように
多層プリント配線板を製造するにあたり、その製造設備
は既存のプリント配線板の製造設備で足り、特殊な設備
は不要である。また、特殊な材料も不要である。したが
って、信頼性の確立した設備と材料を使用してこの発明
を実施できることとなり、得られる多層プリント配線板
の信頼性も高くすることが可能となる。

【００２３】また、以上の例においては４層の配線層Ｌ
１〜Ｌ４を有する多層プリント配線板の製造方法につい
て説明したが、より多層の配線層を有する多層プリント
配線板もこの発明の方法により製造できることはいうま
でもない。

【００２４】第２のこの発明の多層プリント配線板の製
造方法は、図１に示した第１のこの発明の多層プリント
配線板の製造方法と同様に、基本的にはビルトアップ法
により多層プリント配線板を製造する方法であるが、絶
縁層５及び絶縁層６とメッキ層７との密着強度を改善す
るために、絶縁層５及び絶縁層６を形成するフォトレジ
ストとして、メッキ層７の形成のための触媒作用を有す
る金属を分散させたものを使用することを特徴としてい
る。

【００２５】このような金属としては、例えばパラジウ
ムや白金を使用することができ、より具体的には、粉末
状の金属パラジウムまたは塩化パラジウムや硫酸パラジ
ウム等のパラジウム化合物をフォトレジスト中に分散さ
せればよい。フォトレジスト中に分散させるこのような
金属の濃度は、金属の種類や形態にもよるが、通常は
０．００５５〜２．６重量％とすることが好ましい。金
属の濃度が０．００５５重量％未満であると密着強度の
改善効果が十分に現れない。また、金属の濃度を２．６
重量％より大きくしてもそれ以上の大きな改善効果は得
られないので不要であり、また感光性が低下するので好
ましくない。

【００２６】第３のこの発明の多層プリント配線板の製
造方法も、図１に示した第１のこの発明の多層プリント
配線板の製造方法及び上述の第２のこの発明の多層プリ
ント配線板の製造方法と同様に、ビルトアップ法により
多層プリント配線板を製造する方法であるが、絶縁層５
及び絶縁層６とメッキ層７との密着強度を改善するため
に、絶縁層５及び絶縁層６上にメッキ層７を形成する前
に、予め、これらの絶縁層の表面をフラクタル状の粗化
面としておくことを特徴としている。

【００２７】ここで、フラクタル状の粗化面とは、比較
的大きな凹凸形状の中に、その凹凸形状と相似で小さい
凹凸形状が形成されている面をいう。このような粗化面
は、例えば、図１に示した製造方法と同様にブラインド
孔Ｂｈを形成した後（同図（ｄ））、図２に示したよう
に、絶縁層５及び絶縁層６のそれぞれにまず物理研磨を
施して凹凸の深さｄ１が３〜５μｍの比較的大きな凹凸
形状を形成し（図２（ｄ−１））、次いで化学研磨を施
して凹凸の深さｄ２が２μｍ以下の小さな凹凸を形成す
ること（図２（ｄ−２））により得ることができる。こ
の場合、物理研磨としては、ベルトサンダー、バフ研
磨、ブラシ研磨、スクラブ研磨等を行うことができ、特
にベルトサンダーを行うことが好ましい。また、化学研
磨としては、まず物理研磨により凹凸を形成した絶縁層
にジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルスルホキ
シド（ＤＭＳＯ）、Ｎ−メチル２ピロリドン（ＮＭ
Ｐ）、ピリジン等を使用してその絶縁層を膨潤させ、次
いで過マンガン酸カリウム、ニクロム酸カリウム、濃硫
酸等の酸化力のある薬品を使用して粗化処理を施せばよ
い。

【００２８】絶縁層の表面をフラクタル状の粗化面とし
た後は、図１に示した製造方法と同様に絶縁層上にメッ
キ層を形成する。

【００２９】多層プリント配線板を製造するに際して、
以上のような第１〜第３のこの発明は適宜組み合わせる
ことができる。例えば、図１に示した多層プリント配線
板の製造工程において、絶縁層５及び絶縁層６を形成す
るフォトレジストとして塩化パラジウムや硫酸パラジウ
ム等のパラジウム化合物を分散させたものを使用し、メ
ッキ層７を形成した後に加熱温度１５０〜２００℃、加
熱時間１０〜２０分間で加熱処理を行う。また、図１に
示した多層プリント配線板の製造工程において、予め絶
縁層５、６の表面を図２に示したようなフラクタル状の
粗化面とした後にメッキ層７を形成し、メッキ層７を形
成した後に加熱処理を行う。このようにこの発明を組み
合わせることにより絶縁層５及び絶縁層６とメッキ層７
との密着強度を一層改善することが可能となる。

【００３０】

【作用】この発明によれば、ビルトアップ法により多層
プリント配線板を製造するので、積層プレス工程を必要
とせず、生産設備を縮小できる。また、ドリルを使用す
ることなくブラインド孔を形成できるので、大幅に生産
性を向上させることができ、製造コストを低下させるこ
とが可能となる。また、ブラインドバイアホールのメッ
キとスルーホールのメッキとを同時に行うことができる
ので、これによっても製造コストを低下させることがで
き、しかも最外層の導体層を構成するメッキ層が１層と
なりその厚さを薄くできることから、ファインパターン
の回路形成も可能となる。

【００３１】そして、このようなビルトアップ法におい
て、フォトレジストからなる絶縁層にメッキを施した
後、加熱処理をするか、またはフォトレジスト中にメッ
キの触媒作用を有する金属を分散させるか、あるいはま
た絶縁層上へのメッキ層の形成に先立ち、予め絶縁層の
表面をフラクタル状の粗化面とするので、フォトレジス
トからなる絶縁層とこの上にメッキにより形成した導体
層との密着強度を向上させることができ、パターン欠損
や部品の剥離が解消する。

【００３２】

【実施例】以下、この発明を実施例に基づいて具体的に
説明する。

【００３３】実施例１ 図１に示した製造工程に従って多層プリント配線板を製
造した。

【００３４】この場合、コア材４とする両面基板として
は、東芝ケミカル社製、ＴＣＬ−Ｗ−５５１（絶縁層の
厚さ０．２ｍｍ、銅箔の厚さＬ２／ｌ３＝３５μｍ／３
５μｍ）を使用した。そして、このコア材４に対して内
層回路を形成した。即ち、銅箔２及び銅箔３の表面をバ
フ及びスクラブにより整面し、銅箔２及び銅箔３の全面
にそれぞれドライフィルム（旭化成工業製、サンフォー
トＡＱ５０４４）を貼り合わせ、次いでパターンフィル
ムを介して露光し（オーク社製、露光機ＨＭＷ−５５１
Ｄ）、３％炭酸ソーダで３０℃で６０秒間現像し、塩化
第２鉄溶液でエッチングし、３％苛性ソーダでドライフ
ィルムを剥離して、配線層Ｌ２及び配線層Ｌ３として図
３に示した配線パターンの回路を形成した。

【００３５】次に、配線層Ｌ２及び配線層Ｌ３の表面を
バフ及びスクラブにより整面し、配線層Ｌ２及び配線層
Ｌ３上にそれぞれ絶縁層５及び絶縁層６を形成した。即
ち、液状フォトレジスト（チバガイギー社製、ブロビマ
ー５２、粘度５〜１５Ｐａ・Ｓ）を一方の配線層上にバ
ーコーターにより塗布し、ボックスオープンで８０℃で
３０分加熱乾燥し、続いて他方の配線層上にも同様に液
状フォトレジストを塗布して加熱乾燥した。

【００３６】その後、ブラインドバイアホール形成位置
に直径０．１〜０．３ｍｍのブラインド孔を形成するた
め、フォトマスクフィルムを密着させて片面ずつ露光し
（オーク社製、露光機ＨＭＷ−５５１Ｄ、露光量６４０
０ｍＪ／ｃｍ^２）、有機溶剤系現像液（チバガイギー社
製、ブロビマー現像液ＤＹ−９０）により現像を行い、
ブラインド孔Ｂｈを形成した。また、スルーホール孔Ｓ
ｈを、ＮＣドリルマシーン（日立精工社製、Ｈ−ＭＡＲ
Ｋ９０Ｊ）に直径０．２５ｍｍのドリルを装着して形成
した。

【００３７】次に、絶縁層５及び絶縁層６を構成してい
る樹脂をコンディショナー（上村工業製、エレクトロブ
ライト ＭＬＢ デスミアイニシエーター ＤＩ−４６
４）で膨潤させ、過マンガン酸カリウムにより粗化処理
を施して、絶縁層５及び絶縁層６とこれらの上に形成す
るメッキ層７との密着性がアンカー効果により向上する
ようにし、続いて無電解銅メッキ後電解メッキを行うパ
ネルメッキを施し、ブラインドバイアホールとスルーホ
ールと外層の配線層Ｌ１及び配線層Ｌ４を形成した。そ
して、絶縁層５及び絶縁層６とメッキ層７との密着性を
向上させるため、加熱処理を５０℃で１５分間ボックス
オーブンにて行った。

【００３８】その後、外層の配線層Ｌ１及び配線層Ｌ４
に対して、内層の配線層Ｌ２及び配線層Ｌ３と同様に、
図４に示した配線パターンの回路を形成し、配線層が４
層の多層プリント配線板を作成した。

【００３９】得られた多層プリント配線板の絶縁層５及
び絶縁層６とメッキ層７との密着強度（ピール強度）を
ＪＩＳ−Ｃ−６４８１の方法で測定した。また、パター
ン欠損の有無をＪＩＳ−Ｃ−５０１０の方法で確認し
た。結果を表１に示す。

【００４０】実施例２〜７、比較例１ メッキ層７の形成後に行った加熱処理の温度を表１のよ
うに変える以外は実施例１と同様にして多層プリント配
線板を作成し、得られた多層プリント配線板の絶縁層と
メッキ層とのピール強度を測定し、またパターン欠損の
有無を確認した。結果を表１に示す。

【００４１】

【表１】 加熱処理条件 ピール強度 パターン欠損 温度（℃） 時間（分） （ｇ／ｃｍ） 実施例１ ５０ １５ １４０ 有 実施例２ １００ １５ １４０ 有 実施例３ １２５ １５ １５０ 有 実施例４ １５０ １５ ６２５ 無 実施例５ １７５ １５ ７００ 無 実施例６ ２００ １５ ７０５ 無 実施例７ ２２５ １５ ７１０ 無 比較例１ 加熱処理無 １２５ 有 表１の結果から、メッキ層７の形成後に加熱処理を行う
とピール強度を向上させることができること、特に１２
５℃を超える温度で加熱処理を行うと大きな効果が得ら
れることが確認できた。

【００４２】実施例８〜１０ メッキ層７の形成後に行った加熱処理の時間を表２のよ
うに変える以外は実施例５と同様にして多層プリント配
線板を作成し、得られた多層プリント配線板の絶縁層と
メッキ層とのピール強度を測定し、またパターン欠損の
有無を確認した。結果を表２に示す。なお、表２には参
考のため、実施例５の結果も合わせて示した。

【００４３】

【表２】 加熱処理条件 ピール強度 パターン欠損 温度（℃） 時間（分） （ｇ／ｃｍ） 実施例 8 １７５ ５ ２２０ 無 実施例 9 １７５ １０ ５２０ 無 実施例 5 １７５ １５ ７００ 無 実施例10 １７５ ３０ ７１０ 無 表２の結果から、メッキ層７の形成後に加熱処理の時間
は、生産性を考慮すると１５分程度が良好であることが
わかった。

【００４４】実施例１１ 絶縁層５及び絶縁層６の形成に使用するフォトレジスト
として、液状フォトレジスト（チバガイギー社製、ブロ
ビマー５２）１００ｇに塩化パラジウム０．００５ｇ
（即ち、塩化パラジウム濃度として０．００５重量％、
パラジム濃度として０．００３重量％）を混合し、シク
ロヘキサン２５％とメチルセロソルブ７５％との混合溶
剤を添加しながらホモディスパー撹拌機で粘度を１０〜
５０Ｐｓ・Ｓに調整し、３本ロールで混練したものを使
用し、またメッキ層７を形成した後の加熱処理を行わな
い以外は実施例１と同様にして多層プリント配線板を作
成した。得られた多層プリント配線板に対して、実施例
１と同様に絶縁層とメッキ層とのピール強度を測定し、
パターン欠損の有無を確認した。また、使用したフォト
レジストの感光性の評価を、所期のブラインド孔Ｂｈが
形成された場合を感光性有、ブラインド孔Ｂｈが形成さ
れなかった場合を感光性無として行った。これらの結果
を表３に示す。

【００４５】実施例１２〜１７ フォトレジスト中に混合する塩化パラジウムの濃度を表
３のように変える以外は実施例１１と同様にして多層プ
リント配線板を作成し、得られた多層プリント配線板に
対して、絶縁層とメッキ層とのピール強度を測定し、パ
ターン欠損の有無を確認し、フォトレジストの感光性を
評価した。これらの結果を表３に示す。また、フォトレ
ジスト中のパラジウムの濃度に対してピール強度をプロ
ットし、図５に示した。

【００４６】

【表３】 塩化パラジウム パラジウム ピール強度 パターン フォトレジスト 濃度（Wt％） 濃度（Wt％） (g/cm) 欠損 感光性 実施例11 ０．００５ ０．００３ ２５０ 有 有 実施例12 ０．０１ ０．００６ ５００ 無 有 実施例13 ０．１ ０．０６ ６００ 無 有 実施例14 １ ０．６ ６２５ 無 有 実施例15 ２ １．２ ６５０ 無 有 実施例16 ５ ３．０ ６２５ 無 無 実施例17 １０ ６．０ ６２５ 無 無 表３及び図５からフォトレジスト中に分散させる金属と
して、塩化パラジウムを使用した場合には、塩化パラジ
ウム濃度が０．０１重量％以上のときにピール強度を大
きく向上させられること、ただし塩化パラジウム濃度が
５重量％以上では感光性が不十分となることがわかっ
た。

【００４７】実施例１８〜２４、比較例２ 塩化パラジウムに代えて硫酸パラジウムを種々の濃度で
フォトレジスト中に混合して実施例１１と同様にして多
層プリント配線板を作成し、得られた多層プリント配線
板に対して、絶縁層とメッキ層とのピール強度を測定
し、パターン欠損の有無を確認し、フォトレジストの感
光性を評価した。これらの結果を表４に示す。また、フ
ォトレジスト中のパラジウムの濃度に対してピール強度
をプロットし、図５に示した。

【００４８】

【表４】 硫酸パラジウム パラジウム ピール強度 パターン フォトレジスト 濃度（Wt％） 濃度（Wt％） (g/cm) 欠損 感光性 実施例18 ０．００５ ０．００３ １２０ 有 有 実施例19 ０．０１ ０．００５ ２２５ 有 有 実施例20 ０．１ ０．０５ ４００ 無 有 実施例21 １ ０．５ ６００ 無 有 実施例22 ２ １．０ ６３０ 無 有 実施例23 ５ ２．６ ６２５ 無 無 実施例24 １０ ５．３ ６５０ 無 無 比較例 2 無 無 １００ 有 有 表４及び図５からフォトレジスト中に分散させる金属と
して、硫酸パラジウムを使用した場合には、硫酸パラジ
ウム濃度が０．１重量％以上のときにピール強度を大き
く向上させられること、ただし硫酸パラジウム濃度が５
重量％以上では感光性が不十分となることがわかった。

【００４９】実施例２５〜３１ 実施例１と同様にしてコア材に内層回路を形成し、絶縁
層を形成し、さらにその絶縁層にブラインド孔を形成し
た後、ポストキュアのためボックスオーブンで１３０℃
で３０分加熱し、次いでスルーホール孔Ｓｈを、ＮＣド
リルマシーン（日立精工社製、Ｈ−ＭＡＲＫ９０Ｊ）に
直径０．２５ｍｍのドリルを装着して形成した。

【００５０】次ぎに、ベルトサンダー（研磨機：菊川鉄
工所製 ＴＯＰ−１２６ＭＲＷ、研磨材：三共理化学製
アルミナ粉Ｎｏ．１０００ ＲＡＸ−ＡＡ１０００、
送り速度：１ｍ／分）により、この絶縁層を物理研磨
し、表５に示すように絶縁層表面に種々の深さ（０〜６
μｍ）で凹凸を形成した。その後、コンディショナー・
クリーナー（上村工業製、エレクトロブライト ＭＬＢ
デスミアイニシエーターＤＩ−４６４）を用いて、絶
縁層の構成樹脂を膨潤させ、過マンガン酸カリウムによ
り粗化処理（化学研磨）を施すことにより、物理研磨に
より形成した比較的大きな凹凸を有する表面にさらに深
さ２μｍの微細な凹凸を形成した。

【００５１】このように表面に凹凸を形成した絶縁層上
に実施例１と同様にしてメッキ層を形成し、その後加熱
処理を１７０℃で３０分間行った。そして、外層の配線
層に対して回路を形成し、配線層が４層の多層プリント
配線板を作成した。

【００５２】得られた多層プリント配線板に対して、実
施例１と同様に絶縁層とメッキ層とのピール強度を測定
し、またパターン欠損の有無を確認した。これらの結果
を表５に示す。

【００５３】

【表５】 物理研磨量 化学研磨量 ピール強度 パターン欠損 （μｍ） （μｍ） （ｇ／ｃｍ） 実施例25 ０ ２ ６００ 有 実施例26 １ ２ ６５０ 有 実施例27 ２ ２ ７００ 無 実施例28 ３ ２ ９００ 無 実施例29 ４ ２ １０００ 無 実施例30 ５ ２ ９５０ 無 実施例31 ６ ２ ９７５ 有 表５の結果から、物理研磨をした後に化学研磨をした場
合にピール強度を大きく向上させられること、特に、こ
れらの実施例のように化学研磨による凹凸の深さを２μ
ｍにした場合においては、物理研磨の深さを３μｍ以上
とするとピール強度を大きく改善できることが確認でき
た。ただし、物理研磨の深さを６μｍ以上とするとメッ
キ層を均一に付着させるることができず、パターン欠損
を招くので、物理研磨の深さは６μｍ未満、即ち３〜５
μｍとすることが好ましいこともわかった。

【００５４】実施例３２〜３７ 絶縁層に施す研磨を、表６に示すように、物理研磨量を
４μｍとし、化学研磨量を変える以外は実施例２５〜３
１と同様にして多層プリント配線板を作成し、得られた
多層プリント配線板に対して、絶縁層とメッキ層とのピ
ール強度を測定し、またパターン欠損の有無を確認し
た。これらの結果を表６に示す。なお、表６には参考の
ために実施例２９の結果も合わせて示した。

【００５５】

【表６】 物理研磨量 化学研磨量 ピール強度 パターン欠損 （μｍ） （μｍ） （ｇ／ｃｍ） 実施例32 ４ ０ ２００ 有 実施例33 ４ ０．５ ７００ 無 実施例34 ４ １ ８００ 無 実施例35 ４ １．５ １０００ 無 実施例29 ４ ２ １０００ 無 実施例36 ４ ２．５ ７００ 無 実施例37 ４ ３ ６００ 無 表６の結果から、深さ４μｍの物理研磨をした後に化学
研磨を行う場合、化学研磨の深さは２μｍ以下とするこ
とによりピール強度を大きく改善できることが確認でき
た。

【００５６】

【発明の効果】この発明によれば、ビルトアップ法で多
層プリント配線板を製造するにあたり、フォトレジスト
からなる絶縁層と絶縁層上のメッキ層との密着強度を改
善し、パターン欠損や部品の剥離を解消することが可能
となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の方法による多層プリント配線板の製
造工程図である。

【図２】絶縁層表面をフラクタル状に研磨する工程の説
明図である。

【図３】内層の配線層の配線パターン図である。

【図４】外層の配線層の配線パターン図である。

【図５】フォトレジスト中のパラジウム濃度とピール強
度との関係図である。

【符号の説明】

１ 絶縁層 ２ 銅箔 ３ 銅箔 ４ 内層コア材 ５ 絶縁層 ６ 絶縁層 ７ メッキ層 Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４ 配線層

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の導体層上にフォトレジストからな
   る絶縁層を形成し、その絶縁層にブラインド孔を設け、
   その上にメッキすることにより第２の導体層と、該第２
   の導体層と第１の導体層とを接続するブラインドバイア
   ホールとを形成する多層プリント配線板の製造方法にお
   いて、メッキ後に加熱処理を行うことを特徴とする多層
   プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 加熱処理を温度１５０〜２００℃で行う
   請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 第１の導体層上にフォトレジストからな
   る絶縁層を形成し、その絶縁層にブラインド孔を設け、
   その上にメッキすることにより第２の導体層と、該第２
   の導体層と第１の導体層とを接続するブラインドバイア
   ホールとを形成する多層プリント配線板の製造方法にお
   いて、フォトレジスト中にメッキの触媒作用を有する金
   属を分散させることを特徴とする多層プリント配線板の
   製造方法。
4. 【請求項４】 メッキの触媒作用を有する金属としてパ
   ラジウムを分散させる請求項３記載の多層プリント配線
   板の製造方法。
5. 【請求項５】 パラジウムとして塩化パラジウムまたは
   硫酸パラジウムを使用する請求項４記載の多層プリント
   配線板の製造方法。
6. 【請求項６】 フォトレジスト中にメッキの触媒作用を
   有する金属を０．００５５〜２．６重量％分散させる請
   求項３〜５のいずれかに記載の多層プリント配線板の製
   造方法。
7. 【請求項７】 メッキ後に加熱処理を行う請求項３記載
   の多層プリント配線板の製造方法。
8. 【請求項８】 加熱処理を温度１５０〜２００℃で行う
   請求項７記載の多層プリント配線板の製造方法。
9. 【請求項９】 第１の導体層上にフォトレジストからな
   る絶縁層を形成し、その絶縁層にブラインド孔を設け、
   その上にメッキすることにより第２の導体層と、該第２
   の導体層と第１の導体層とを接続するブラインドバイア
   ホールとを形成する多層プリント配線板の製造方法にお
   いて、フォトレジストからなる絶縁層表面をフラクタル
   状の粗化面とし、その後メッキすることを特徴とする多
   層プリント配線板の製造方法。