JP3758197B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、多層プリント配線板の製造方法に関し、詳細には絶縁層上に形成される導体層の断線や上記絶縁層の絶縁不良等を改善する多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子技術における配線の高密度化に伴い、プリント配線板としては複数の配線層を積層させた多層構造の配線板が使用されるようになってきている。このような多層プリント配線板としては、外層と称されるプリント配線板間に内層と称されるプリント配線板を接着層（Ｂステージプリプレグ）を介して挟み込んだ構造が一般的である。そして、該多層プリント配線板においては、一般に、上下の外層の配線層間を接続するスルーホールが形成されいる。
【０００３】
上記多層プリント配線板の製造方法としては、内層を接着剤を介して外層で挟み込んで積層プレスした後、スルーホールを形成するスルーホール孔を開け、上記スルーホール孔をメッキすることによりスルーホールを形成する方法、所謂積層プレス法が挙げられる。
【０００４】
また、他の方法としては、内層上に形成され、下層の回路となる導体層上にインクを塗布して絶縁層を形成し、スルーホールを形成するスルーホール孔をドリル等を用いて形成し、その上にメッキを行うことにより上層の回路となる導体層（外層）を形成するとともにスルーホールを形成する方法、所謂ビルトアップ法が挙げられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記積層プレス法においては、積層プレス工程が必要となるので、生産設備が大がかりになってしまい、また、バッチ生産のため生産性が良好ではない。
【０００６】
一方、ビルトアップ法においては、積層プレス法のような問題はないものの、絶縁層上に直接メッキを施すことから以下のような不都合が生じる。すなわち、メッキを行う際には、絶縁層上にメッキ触媒を吸着させ、無電解メッキを行うが、この方法では絶縁層の表面状態によりメッキが付かない、所謂メッキ未着が発生し易い。このようにメッキ未着が発生すると、上層の回路となる導体層の回路内の断線が生じ易く、製造される多層プリント配線板の特性を損なう。
【０００７】
また、絶縁層に直接ドリルで孔を開けてスルーホール孔を形成するため、該絶縁層に傷が付き易く、絶縁劣化の原因となり、製造される多層プリント配線板の特性を損なう。
【０００８】
さらに、インクを塗布して形成する絶縁層は、一般に膜厚１００μｍ以下であるので、下層の回路を構成する導体層の凹凸がそのまま絶縁層表面に表れ、その上に上層の回路となる導体層を形成するべくメッキを行うと、上記メッキ膜表面は平滑な面とはならない。従って、このメッキ膜に上層の回路をパターニングした場合、パターン形成不良が生じ易く、さらに該回路中に部品を実装する場合、部品実装不良も生じ易く、製造される多層プリント配線板の特性を損なう。
【０００９】
そこで、本発明は、従来の実情に鑑みて提案されたものであり、メッキ未着が発生せず、絶縁劣化も発生せず、パターン形成不良や部品実装不良も発生せず、特性の良好な多層プリント配線板の製造を可能とする多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、第１の導体層上に絶縁層を形成し、上記絶縁層上にメッキを行い第２の導体層を形成する多層プリント配線板の製造方法において、カルボン酸付加アクリレート化合物とエポキシ化合物よりなる組成物であって、該エポキシ化合物は、当該組成物に含有させたときに加熱時の硬化反応の速度が遅いエポキシ化合物と、当該組成物に含有させたときに加熱時の硬化反応の速度が速いエポキシ化合物である組成物により絶縁層を形成し、第１の加熱処理を行った後、上記絶縁層表面を粗面化し、次いで、上記絶縁層表面に１回目のメッキを行い、続いて２回目のメッキを行って第２の導体層を形成し、第２の加熱処理を行うことを特徴とするものである。なお、このとき、１回目のメッキにより形成されるメッキ膜の厚さは５〜１０μｍ程度とすることが好ましい。
【００１１】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法においては、１回目のメッキを行った後に、上記メッキ膜側から第１の導体層側に貫通孔を形成し、続いて２回目のメッキを行ってもよい。
【００１２】
さらに、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法においては、１回目のメッキを行った後、上記メッキ膜表面を機械研磨し、続いて２回目のメッキを行ってもよい。
【００１８】
なお、上記絶縁層を形成する組成物に含有される反応性の遅いエポキシ化合物、反応性の速いエポキシ化合物としては以下に示すようなものが挙げられる。
【００１９】
ここでいう反応性とは、各エポキシ化合物を上記組成物中に含有させて加熱した場合の反応速度を言い、このとき起こる反応として主に考えられる反応としては、カルボキシル基とエポキシ基、および水酸基とエポキシ基、およびエポキシ基同士の反応が挙げられる。
【００２０】
そして、上記反応速度を評価する方法としては、以下のようなＪＩＳ Ｃ−２１０４に基づくゲル化試験法が挙げられる。
〔ゲル化試験法〕
先ず、カルボン酸付加アクリレート化合物１００部に各エポキシ化合物をカルボン酸当量に対してエポキシ当量で等量配合したものに、ジシアンジアミド１部とカルビトールアセテート６０部を配合し、３本ロールミルで練肉分散させて試料を作製する。次に、これらの試料を０．５ｇ取り、日新化学社製ＧＴ−Ｄ型ゲル化試験器を用いて１５０℃におけるそれぞれのゲル化タイムの測定を行う。
【００２１】
そして、本発明においては、上記ゲル化タイムを反応速度とし、各エポキシ化合物を反応速度（ゲル化タイム）により以下の３グループに区分して、反応性の遅いエポキシ化合物，中程度な反応性のエポキシ化合物，反応性の速いエポキシ化合物とし、そのうち反応性の遅いエポキシ化合物と反応性の速いエポキシ化合物を用いた。
【００２２】
すなわち、第１にゲル化タイムが９分以上であったものを反応性の遅いエポキシ化合物とし、第２にゲル化タイムが５分以上，９分未満であったものを中程度な反応性のエポキシ化合物とし、第３にゲル化タイムが５分未満であったものを反応性の速いエポキシ化合物とした。
【００２３】
上記反応性の遅いエポキシ樹脂の具体例としては、油化シェル社製 エピコート１００１，エピコート１００４、大日本インキ化学工業社製 エピクロン９００，エピクロン１０５０、東都化成社製 エポトートＹＤ−１３４，ＹＤ−０１１、ダウケミカル社製 Ｄ．Ｅ．Ｒ．６６１、チバガイギー社製 アラルダイド６０７１、旭化成工業社製 ＡＥＲ−６６１、住友化学工業社製 スミーエポキシＥＬＡ−１３４，ＥＳＡ−０１１等（何れも商品名）のフェノキシ型エポキシ化合物や、油化シェル社製 エピコートＹＬ９０３，ＹＬ９０６、大日本インキ化学工業社製 エピクロン１５２，エピクロン１１２０、東都化成社製 エポトートＹＤＢ−４００，ＹＤＢ−５００、ダウケミカル社製 Ｄ．Ｅ．Ｒ．５１１、チバガイギー社製 アラルダイド８０１１、旭化成工業社製 ＡＥＲ−７１１，ＡＥＲ−７５５、住友化学工業社製 スミーエポキシＥＬＢ─２４０，ＥＳＢ−５００等（何れも商品名）のブロム化エポキシ化合物、大日本インキ化学工業社製 エピクロンＴＳＲ−９３０，ＴＳＲ−６０１、東都化成社製 エポトートＹＲ−２０７，ＹＲ−４５０，ＹＲ−１０２等（何れも商品名）のゴム変性エポキシ化合物、或いは東都化成社製 エポトートＹＤ−１７２（商品名）等のダイマ酸変性エポキシ化合物等が挙げられる。
【００２４】
また、上記反応性の速いエポキシ化合物の具体例としては、油化シェル社製 エピコート６０４、東都化成社製 エポートＹＨ−４３４、チバガイギー社製 アラルダイドＭＹ７２０、住友化学工業社製 スミーエポキシＥＬＭ−１２０等（何れも商品名）のグリシジルアミン型エポキシ化合物や、油化シェル社製 エピコートＹＬ−９３１、チバガイギー社製 アラルダイド１６３等（何れも商品名）のテトラフェニロールエタン型エポキシ化合物、或いはチバガイギー社製 アラルダイドＰＴ８１０、日産化学社製 ＴＥＰＩＣ等（何れも商品名）の複素環式エポキシ化合物、チバガイギー社製 アラルダイドＣＹ３５０（商品名）等のヒダントイン型エポキシ化合物、ダイセル化学工業社製 セロキサイド２０２１、チバガイギー社製 アラルダイドＣＹ１７５，ＣＹ１７９等（何れも商品名）の脂環式エポキシ化合物等が挙げられる。
【００２５】
【作用】
本発明が適用された多層プリント配線板の製造方法においては、第１の導体層上に形成された絶縁層表面に１回目のメッキを行い、続いて２回目のメッキを行って第２の導体層を形成することにより絶縁層表面に第１及び第２のメッキ層が形成されているため、１回目のメッキの際にメッキ未着であった部分にも２回目のメッキでメッキが付けられ、メッキ未着が発生し難い。
【００２６】
また、本発明が適用された多層プリント配線板の製造方法において、１回目のメッキを行った後に、上記メッキ膜側から第１の導体層側にスルーホールを形成するスルーホール孔等の貫通孔を形成し、続いて２回目のメッキを行えば、上記絶縁層はメッキ膜に覆われた状態で貫通孔を形成されることとなり、孔開け時の絶縁層への物理的な接触による絶縁層の傷付けが防止される。さらに、孔開けをドリル等により行った場合には、メッキ膜が絶縁層の抑えとなり、ドリルの送りによる絶縁層の形状の崩れも防止される。
【００２７】
さらにまた、本発明が適用された多層プリント配線板の製造方法においては、１回目のメッキを行った後、上記メッキ膜表面を機械研磨することにより、第１のメッキ層が平滑化されている。したがって、続いて２回目のメッキを行えば、２回目のメッキによるメッキ膜表面が平滑化される。
【００２８】
【実施例】
以下、本発明を適用した具体的な実施例について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２９】
先ず、本実施例の多層プリント配線板の製造方法により製造される多層プリント配線板の構造について説明する。なお、本実施例においては、積層基板の上下を基板により挟み込み、スルーホールとブラインドバイアホールを有する構造の多層プリント配線板に適用した例について述べるが、ブラインドバイアホールは本発明を適用する上で必ずしも必要ではない。
【００３０】
上記多層プリント配線板は、図１に示すように、積層基板１の上面に第１の絶縁層２を介して所定の配線パターンを有する１層めの導体層４（第２の導体層）が形成され、積層基板１の下面に第２の絶縁層３を介してやはり所定の配線パターンを有する６層めの導体層５（第２の導体層）が形成されるものである。なお、ここでは、図１中に示すような多層プリント配線板において形成された導体層を上側から１層め，２層め・・・，６層めと数えた場合の１層めを１層めの導体層と言う。
【００３１】
上記積層基板１は、３枚の基板６，７，８が順次積層されて接合されたものである。そして、基板６の基板７との接合面の反対側の主面６ａには所定の配線パターンを有する２層めの導体層９（第１の導体層）が形成され、基板６と基板７間には所定の配線パターンを有する３層めの導体層１０が形成され、基板７と基板８間には所定の配線パターンを有する４層めの導体層１１が形成され、基板８の基板７との接合面の反対側の主面８ａには所定の配線パターンを有する５層めの導体層１２（第１の導体層）が形成されており、上記積層基板１は、都合４層の導体層を有する積層基板とされている。すなわち、上記多層プリント配線板は６層の導体層を有する積層基板となる。
【００３２】
また、上記多層プリント配線板には、１層めの導体層４のコネクション部４ａ，４層めの導体層１１のコネクション部１１ａ，６層めの導体層５のコネクション部５ａを電気的に接続するスルーホール１３が設けられている。上記スルーホール１３は、第１の絶縁層２，積層基板１，第２の絶縁層３を貫通し、１層めの導体層４のコネクション部４ａから６層めの導体層５のコネクション部５ａまで各コネクション部４ａ，１１ａ，５ａの中央部を貫通するように設けられた孔部であり、孔部の周壁に導電材料が配され、各コネクション部４ａ，１１ａ，５ａを電気的に接続するものである。
【００３３】
さらに、上記多層プリント配線板には、１層めの導体層４のコネクション部４ｃ，２層めの導体層９のコネクション部９ａ，３層めの導体１０のコネクション部１０ａ，４層めの導体層１１のコネクション部１１ｂ，５層めの導体層１２のコネクション部１２ａ，６層めの導体層５のコネクション部５ｂを電気的に接続するスルーホール１５も設けられている。上記スルーホール１５は、第１の絶縁層２，積層基板１，第２の絶縁層３を貫通し、１層めの導体層４のコネクション部４ｃから６層めの導体層５のコネクション部５ｂまで各コネクション部４ｃ，９ａ，１０ａ，１１ｂ，１２ａ，５ｂの中央部を貫通するように設けられた孔部であり、孔部の周壁に導電材料が配され、各コネクション部４ｃ，９ａ，１０ａ，１１ｂ，１２ａ，５ｂを電気的に接続するものである。
【００３４】
さらにまた、上記多層プリント配線板には、１層めの導体層４のコネクション部４ｂと２層めの導体層９のコネクション部９ｂを電気的に接続するブラインドバイアホール１４が設けられている。上記ブラインドバイアホール１４も上記スルーホール１３と略同様の構造で各コネクション部４ｂ，９ｂ間の電気的接続を図るものである。
【００３５】
次に、本実施例の多層プリント配線板の製造方法について説明する。本実施例の多層プリント配線板の製造方法は、基本的にはビルドアップ工法に従うものである。ただし、以下の説明においては、スルーホール１３，１５、ブラインドバイアホール１４の形成部分に限定して説明する。
【００３６】
本実施例の多層プリント配線板の製造方法においては、先ず、図２に示すように、積層基板２１の両面に銅箔を形成した後、所定の配線パターンを有する２層め，５層めの導体層２２，２３（第１の導体層）を形成する。このとき、上記２層め，５層めの導体層２２，２３は、それぞれコネクション部２２ａ，２２ｂ，２３ａを有するものとされている。ただし、上記積層基板２１は、図示を省略する３枚の基板が積層され、各基板間に所定の配線パターンを有する３層め，４層めの導体層が形成されるものである。
【００３７】
次に、２層め，５層めの導体層２２，２３表面に酸化銅を形成する黒化処理を行った後、図３に示すように、積層基板２１上の２層め，５層めの導体層２２，２３（第１の導体層）上にアルカリ現像型レジストインクをスクリーン印刷法やスプレー法，カーテンコート法により塗布し、絶縁層２４，２５を形成する。上記アルカリ現像型レジストインクは、カルボン酸付加アクリレート化合物と反応性の遅いエポキシ化合物と反応性の速いエポキシ化合物よりなる組成物であり、本実施例においては、太陽インキ製造社製のＢＴ−９０（商品名）を用いた。なお、上記反応性の遅いエポキシ化合物、反応性の速いエポキシ化合物の反応性について、その具体例についても前述の通りである。
【００３８】
そして、図４に示すように、上記絶縁層２４のコネクション部２２ｂに対応する位置に、写真法によってブラインドバイアホールを形成するためのブラインド孔２６を設ける。上記のようなブラインド孔２６の形成方法としては、フォトツールを介して露光し、現像を行って所望の孔を開ける写真法を挙げることができる。また、レーザー光で孔を開けてもよく、サンドブラストで開けてもよい。
【００３９】
続いて、ポストキュアとよばれる一度目の加熱処理を行い、このときの温度，時間条件を制御することにより絶縁層２４，２５を半硬化状態とする。すなわち、上記絶縁層２４，２５には反応性の遅いエポキシ化合物が含まれており、上記エポキシ化合物は一度目の加熱処理では完全に硬化されず、未硬化のものが残り、絶縁層２４，２５は半硬化状態となる。なお、ここでいう半硬化状態とは、上記のような状態で、かつ絶縁層２４，２５を後工程においてドリリングできる程度の硬化状態から後工程の粗面化によって十分な凹凸が得られる範囲の硬化状態を指す。
【００４０】
そして、上記絶縁層２４，２５の表面を粗面化する。本実施例においては、粗面化剤を用いて絶縁層２４，２５の表面近傍の未硬化状態のエポキシ化合物を溶かし出して粗面化を行う。すなわち、上記絶縁層２４，２５中の反応性の遅いエポキシ化合物の一度目の加熱処理で硬化しなかった未硬化のものを溶かし出して粗面化を行う。
【００４１】
上記粗面化剤としては、過マンガン酸カリウム、重クロム酸カリウム、濃硫酸等の酸化剤、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルオキシド（ＤＭＳＯ）等の有機溶剤等が挙げられる。
【００４２】
ここでは、粗面化剤として酸化剤を使用する例を示す。粗面化を行うに際し、先ず、絶縁層２４，２５をジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、ピリジン等を用いて膨潤させる。次いで、膨潤させた絶縁層２４，２５の表面を過マンガン酸カリウム，重クロム酸カリウム，濃硫酸等の酸化剤により粗面化する。
【００４３】
本実施例においては、半硬化状態とされている絶縁層２４，２５の表面近傍の未硬化状態のエポキシ化合物を溶かし出して除去して絶縁層２４，２５に粗面化を行うことから、絶縁層２４，２５のスルーホール２８，２９内に露呈する表面が安定して凹凸面化され、良好に粗面化される。すなわち、上記表面には十分な深さを有するメッキアンカーが形成されることとなる。
【００４４】
また、本実施例においては、未硬化状態の反応性の遅いエポキシ化合物を溶かし出すために、比較的弱い酸化剤での処理が可能となり、基板へのダメージが比較的少なくなり、排水処理にも問題が生じ難い。
【００４５】
次に、絶縁層２４，２５上にブラインド孔２６内を含めて１回目のメッキを行い、図５に示すような第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂを形成する。なお、絶縁層２４，２５上へのメッキはプリント配線板の製造において通常用いられている方法で行えば良い。
【００４６】
すなわち、絶縁層２４，２５をクリーニング，コンディショニングした後、触媒付与、活性化、無電解メッキし、次いで電気メッキして第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂを形成した。このとき、上記第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂの膜厚は３〜２０μｍが適しており、３μｍ未満では後工程でスルーホール孔を形成する際に絶縁層２４，２５に傷が付き易く、２０μｍよりも厚いとメッキ工程に要する時間が長くなり、生産性が損なわれる。なお、本実施例においては、第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂの膜厚を１０μｍとした。
【００４７】
次に、図６に示すように、第１のメッキ膜２７ａ，絶縁層２４，積層基板２１，絶縁層２５，第１のメッキ膜２７ｂを貫通するようなスルーホールを形成するスルーホール孔２８，２９を形成する。なお、スルーホール孔２８は、２層め，５層めの導体層２２，２３のコネクション部２２ａ，２３ａも貫通するように設けられる。
【００４８】
スルーホール孔２８，２９は、通常はドリル（ドリル径０．２〜０．４ｍｍ程度）で孔を開けて形成すれば良いが、金型を用いてパンチで開けても良く、またレーザー光で孔を開けても良い。
【００４９】
このとき、上述のように絶縁層２４，２５上には第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂが形成されていることから、第１のメッキ膜２７ａ側からドリルでスルーホール孔２８，２９を形成しても、絶縁層２４に傷が付くことはなく、また上記第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂが絶縁層２４，２５のおさえとなってドリル送りによる絶縁層２４，２５の形状くずれも防止され、絶縁劣化が生じない。
【００５０】
そして、スルーホール孔２８，２９内に露呈する絶縁層２４，２５表面の粗面化を行う。上記粗面化は、前述の絶縁層２４，２５表面の粗面化と同様に行われ、スルーホール孔２８，２９内に露呈する絶縁層２４，２５表面に十分な深さを有するメッキアンカーが形成されることとなる。
【００５１】
次に、図７に示すように、第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂの表面上にメッキを行い、第２のメッキ膜３０を形成し、第１のメッキ膜２７ａと第２のメッキ膜３０により１層めの導体層３１を形成し、第１のメッキ膜２７ｂと第２のメッキ膜３０により６層めの導体層３２を形成する。上記第２のメッキ膜３０は、ブラインド孔２６内の第１のメッキ膜２７ａ上に形成されるとともに、スルホール孔２９内に露呈した絶縁層２４，２５表面も覆うように形成される。なお、上記メッキ層３１は、常法に従って無電解メッキを行って形成すればよいが、無電解メッキと電解メッキとを併用して形成しても良い。
【００５２】
このように、第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂを形成した上に第２のメッキ膜３０を形成すれば、絶縁層２４，２５上のメッキ未着だった部分にもメッキを付けることができる。
【００５３】
さらに、第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂ上に第２のメッキ膜３０を形成する前にバフ研磨等の機械研磨を行えば、第２のメッキ膜３０の表面は平滑な面となる。
【００５４】
次に、常法に従って、１層めの導体層３１と６層めの導体層３２に、図８に示すように所定の配線パターンを形成する。上記１層めの導体層３１は、スルーホール孔２８上に設けられるコネクション部３１ａ、スルーホール孔２９上に設けられるコネクション部３１ｂ、ブラインド孔２６上に設けられるコネクション部３１ｃを有するものであり、６層めの導体層３２は、スルーホール孔２８上に設けられるコネクション部３２ａ、スルーホール孔２９上に設けられるコネクション部３２ｂを有するものである。
【００５５】
このとき、上述のように、スルーホール孔２８，２９の内壁にも第２のメッキ膜３０が形成されており、その結果、１層めの導体層３１のコネクション部３１ａ、６層めの導体層３２のコネクション部３２ａ間、及び１層めの導体層３１のコネクション部３１ｂ、６層めの導体層３２のコネクション部３２ｂ間は電気的に接続されることとなり、スルーホールが形成される。なお、積層基板２１中の図示しない３層め，４層めの導体層にもコネクション部が設けられており、これらとも電気的に接続されていることは言うまでもない。
【００５６】
一方、ブラインド孔２６においても、内壁に第１，２のメッキ膜２７ａ，３０が形成されており、その結果、１層めの導体層３１のコネクション部３１ｃと２層めの導体層２２のコネクション部２２ｂ間はブラインド孔２６内の第１，２のメッキ膜２７ａ，３０により電気的に接続されることとなり、ブラインドバイアホールが形成される。従って、図１に示されるような多層プリント配線板が完成される。
【００５７】
本実施例のように、２層め，５層めの導体層２２，２３（第１の導体層）上に絶縁層２４，２５を形成し、上記絶縁層２４，２５上に１回目のメッキを行って第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂを形成し、続いて２回目のメッキを行って第２のメッキ膜３０を形成して、第１のメッキ膜２７ａと第２のメッキ膜３０により１層めの導体層（第２の導体層）を形成し、第１のメッキ膜２７ｂと第２のメッキ膜３０により６層めの導体層（第２の導体層）を形成すれば、１回目のメッキの際にメッキ未着であった部分にも２回目のメッキでメッキが付けられ、メッキ未着が発生し難く、１層め，６層め（第２の導体層）の断線が生じ難く、製造される多層プリント配線板の特性は良好なものとなる。
【００５８】
また、本実施例のように、１回目のメッキを行って第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂを形成した後に、上記第１のメッキ膜２７ａ側から２層めの導体層２２（第１の導体層）側にスルーホールを形成する貫通孔であるスルーホール孔２８，２９を形成し、続いて２回目のメッキを行って第２のメッキ膜３０を形成すれば、孔開け時の物理的な接触による絶縁層２４への傷付けが防止される。さらに、孔開けをドリル等により行った場合には、第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂが絶縁層２４，２５の抑えとなり、ドリルの送りによる絶縁層２４，２５の形状の崩れも防止される。従って、絶縁劣化が抑えられ、製造される多層プリント配線板の特性は良好なものとなる。
【００５９】
さらにまた、本実施例において、１回目のメッキを行って第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂを形成した後、機械研磨を行い、２回目のメッキを行って第２のメッキ膜３０を形成すれば、第２のメッキ膜３０の表面は平滑な面となり、第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂと第２のメッキ膜３０により構成される１層め，６層めの導体層３１，３２（第２の導体層）に所定の配線パターンを形成した場合にパターン形成不良が生じ難い。また、上記配線パターン中に部品を実装する場合においても、部品実装不良が生じ難い。従って、製造される多層プリント配線板の特性は良好なものとなる。
【００６０】
そして、本実施例においては、絶縁層２４，２５をカルボン酸付加アクリレート化合物と反応性の遅いエポキシ化合物と反応性の速いエポキシ化合物よりなる組成物により形成しているため、一度目の加熱処理においては絶縁層２４，２５は半硬化状態となり、該絶縁層２４，２５の粗面化を行った場合においては、絶縁層２４，２５表面及びスルーホール孔２８，２９内に露呈する絶縁層２４，２５表面近傍の未硬化状態の反応性の遅いエポキシ化合物を溶かし出すこととなる。従って、この部分は安定して良好な粗化面となり、十分な深さを有するメッキアンカーが形成され、この上に第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂ及び第２のメッキ膜３０を形成した場合においては、絶縁層２４，２５と第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂ及び第２のメッキ膜３０の密着強度が向上される。そして、二度目の加熱処理により未硬化状態の反応性の遅いエポキシ化合物を硬化させることにより、絶縁層２４，２５と第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂ及び第２のメッキ膜３０との密着強度をより向上させることができ、製造される多層プリント配線板の特性を良好なものとすることができる。
【００６１】
なお、本実施例においては、積層基板上に絶縁層，導体層を設ける例について述べたが、積層基板の代わりに片面基板或いは両面基板を使用しても同様の効果が得られることは言うまでもない。
【００６２】
次に、本実施例の効果を確認すべく、以下のような実験を行った。本実験例においては、本実施例の多層プリント配線板の製造方法に従って、ブラインドバイアホールを有する６層基板を製造し、オープンショートチェッカーによりパターンのショート断線数を測定し、またメッキ未着，絶縁不良箇所の数等を目視で測定した。
【００６３】
実施例１
本実施例においては、先ず、４層の積層基板の銅箔により２層め，５層めの導体層（第１の導体層）を形成した。すなわち、銅箔の表面をバフ及びスクラブにより整面し、銅箔の全面にそれぞれドライフィルム（旭化成工業社製、サンフォートＡＱ５０４４（商品名））を貼り合わせ、次いでパターンフィルムを介して露光機（オーク社製、ＨＭＷ−５５１Ｄ（機種名））により露光し、３％炭酸ソーダで３０℃で６０秒間現像し、塩化第２鉄溶液でエッチングし、３％苛性ソーダでドライフィルムを剥離して、配線ラインの幅１００μｍ，配線ライン間の距離１００μｍの所定の配線パターンを有する２層め，５層めの導体層（第１の導体層）を形成した。
【００６４】
次いで２層め，５層めのの導体層の表面に酸化銅膜を形成する黒化処理を行い、２層め，５層めの導体層上に絶縁層を形成した。すなわち、太陽インキ社製のＢＴ−９０（商品名）をテトロン８０メッシュのスクリーン版を用い、スクリーン印刷法により２層め，５層めの導体層上に塗布した。なお、印刷機としては、ニューロング社製 ＬＳ−５０（機種名）を用いた。そして、上記絶縁層を指触乾燥させるために、ボックスオーブン（タバイエスペック社製 ＰＨＨ−２００（機種名））にて、７０℃，２０分の条件で処理した。さらに、上記絶縁層の厚さを厚くするために、再度、塗布，乾燥処理を行った。
【００６５】
その後、絶縁層のブラインドバイアホール形成位置に直径０．２ｍｍのブラインド孔を形成するため、所定のパターンを有するフォトマスクフィルムを絶縁層に密着させて露光した。なお、露光機としては、オーク社製のＨＭＷ−５５１Ｄ（機種名）を使用し、露光量は５００ｍＪ／ｃｍ2 とした。そして、２％炭酸ソーダ溶液により現像を行い、ブラインド孔を所定の位置に形成した。
【００６６】
次に、絶縁層を半硬化状態にするために、ボックスオーブンを用い、１５０℃，３０分の条件で一度目の加熱処理を行った。
【００６７】
次にコンディショナー（荏原電産社製 エレクトロブライトＭＬＢデスミアイニシエーターＤＩ−４６４（商品名））に浸漬し、過マンガン酸カリウムにより絶縁層の表面を粗面化した。
【００６８】
続いて、絶縁層上に無電解銅メッキ後、電解メッキを行い、パネルメッキを施し、ブラインド孔を含む絶縁層表面の全面にわたって膜厚７μｍの第１のメッキ膜を形成した。
【００６９】
そして、スルーホール孔をＮＣドリルマシン（日立精工社製 Ｈ−ＭＡＲＫ９０Ｊ（機種名））に直径０．３ｍｍのドリルを装着して開孔し形成した。
【００７０】
続いて、スルーホール孔内に露呈する絶縁層表面を粗面化すべく、前述と同様の方法で粗面化を行った。
【００７１】
次に、上記第１のメッキ膜上に、無電解メッキ，電気メッキを行い、第２のメッキ膜を形成し、１層め，６層めの導体層（第２の導体層）を形成した。なお、第２のメッキ膜がスルーホール孔内に露呈する絶縁層上に形成されていることは言うまでもない。
【００７２】
そして、ボックスオーブンを用いて二度目の加熱処理を行い、絶縁層の硬化を完全なものとし、絶縁層と第１のメッキ膜，第２のメッキ膜の密着強度をさらに向上させた。なお、加熱処理条件は１７０℃，２０分間とした。
【００７３】
最後に、１層め，６層めの導体層に所定の配線パターンを形成し、多層プリント配線板を完成した。
【００７４】
実施例２
本実施例においては、上述の実施例１と略同様の工程で多層プリント配線板を製造するものとし、１回目のメッキにより第１のメッキ膜を形成した後に、＃５００のバフを使用してバフ研磨を行い、第１のメッキ膜の表面を平滑化し、その後２回目のメッキにより第２のメッキ膜を形成した。
【００７５】
比較例１
本比較例においても、上述の実施例１と略同様の工程で多層プリント配線板を製造するが、絶縁層上に１層め，６層めの導体層を形成する際、１回のメッキにより１層め，６層めの導体層を形成するものとした。
【００７６】
そして、上述のような実施例１，２及び比較例１において製造した多層プリント配線板各１００枚について、オープンショートチェッカーによりパターンのショート断線数を測定し、またメッキ未着，絶縁不良箇所の数等を目視で測定した。結果を表１に示す。なお、表１中には、オープンショートチェック合格率と、オープンショートチェック不合格だったものの不良理由の内訳を示す。
【００７７】
【表１】
【００７８】
表１の結果から、実施例１，２においては、オープンショートチェック不良が大幅に低減されていることが確認された。特に、実施例１においては、絶縁層上に第１，２のメッキ膜を形成して１層め，６層めの導体層（第２の導体層）を形成していることから、メッキ未着の発生が抑えられて断線が抑えられ、また絶縁層上に第１のメッキ膜を形成した後にスルーホール孔を形成していることから、スルーホール孔形状不良や絶縁不良の発生が抑えられている。さらに、実施例２においては、第１のメッキ膜を形成した後にバフ研磨を行い、その上に第２のメッキ膜を形成していることから、第２のメッキ膜表面の凹凸不良が抑えられ、パターン形成不良が抑えられている。すなわち、上記実施例１，２においては、特性が良好なものとなされていることが確認された。
【００７９】
【発明の効果】
以上の説明からも明らかなように、本発明は、絶縁層を、カルボン酸付加アクリレート化合物と、カルボン酸付加アクリレート化合物と混合したときに加熱時の硬化反応が遅いエポキシ化合物と、カルボン酸付加アクリレート化合物と混合したときに加熱時の硬化反応が速いエポキシ化合物とからなる組成物により形成しているため、一度目の加熱処理においては絶縁層は半硬化状態となり、該絶縁層の粗面化を行った場合においては、絶縁層表面あるいはスルーホール孔内に露呈する絶縁層表面近傍の未硬化状態の反応性の遅いエポキシ化合物を溶かし出すこととなる。従って、この部分は安定して良好な粗化面となり、十分な深さを有するメッキアンカーが形成され、この上に第１のメッキ膜及び第２のメッキ膜を形成した場合においては、絶縁層と第１のメッキ膜及び第２のメッキ膜の密着強度が向上される。そして、二度目の加熱処理により未硬化状態の反応性の遅いエポキシ化合物を硬化させることにより、絶縁層と第１のメッキ膜及び第２のメッキ膜との密着強度をより向上させることができ、製造される多層プリント配線板の特性を良好なものとすることができる。
また、本発明は、第１の導体層上に絶縁層を形成し、上記絶縁層上にメッキを行い第２の導体層を形成した多層プリント配線板の製造方法において、絶縁層表面に１回目のメッキを行い、続いて２回目のメッキを行うことにより第１及び第２のメッキ層からなる第２の導体層を形成しているため、１回目のメッキの際にメッキ未着であった部分にも２回目のメッキでメッキが付けられ、メッキ未着が発生し難く、第２の導体層の断線が生じ難く、製造される多層プリント配線板の特性は良好なものとなる。
【００８０】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法において、１回目のメッキを行った後に、上記メッキ膜側から第１の導体層側に貫通孔を形成し、続いて２回目のメッキを行えば、上記絶縁層はメッキ膜に覆われた状態で貫通孔を形成されることとなり、孔開け時の物理的な接触による絶縁層への傷付けが防止される。さらに、孔開けをドリル等により行った場合には、メッキ膜が絶縁層の抑えとなり、ドリルの送りによる絶縁層の形状の崩れも防止される。従って、絶縁劣化が抑えられ、製造される多層プリント配線板の特性は良好なものとなる。
【００８１】
さらにまた、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法において、１回目のメッキを行った後、上記メッキ膜表面を機械研磨することにより第１のメッキ層が平滑化されているため、続いて２回目のメッキを行えば、２回目のメッキにより形成される第２のメッキ層のメッキ膜表面も平滑化され、これらメッキ膜により構成される第２の導体層に所定の配線パターンを形成した場合にパターン形成不良が生じ難い。また、上記配線パターン中に部品を実装する場合においても、部品実装不良が生じ難い。従って、製造される多層プリント配線板の特性は良好なものとなる。
【００８２】
なお、上記のようなことから、製造される多層プリント配線板の製造歩留りが向上することは言うまでもなく、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法を適用すれば、生産性が大きく向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法により製造される多層プリント配線板の要部の断面を示す斜視図である。
【図２】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法を工程順に示すものであり、積層基板に２層め，５層めの導体層を形成する工程を模式的に示す要部拡大断面図である。
【図３】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法を工程順に示すものであり、２層め，５層めの導体層上に絶縁層を形成する工程を模式的に示す要部拡大断面図である。
【図４】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法を工程順に示すものであり、絶縁層にブラインド孔を形成する工程を模式的に示す要部拡大断面図である。
【図５】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法を工程順に示すものであり、絶縁層上に第１のメッキ膜を形成する工程を模式的に示す要部拡大断面図である。
【図６】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法を工程順に示すものであり、スルーホール孔を形成する工程を模式的に示す要部拡大断面図である。
【図７】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法を工程順に示すものであり、第１のメッキ膜上に第２のメッキ膜を形成し、１層め，６層めの導体層を形成する工程を模式的に示す要部拡大断面図である。
【図８】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法を工程順に示すものであり、１層め，６層めの導体層に所定の配線パターンを形成する工程を模式的に示す要部拡大断面図である。
【符号の説明】
２１ 積層基板、２２ ２層めの導体層、２３ ５層めの導体層、２４，２５ 絶縁層、２７ａ，２７ｂ 第１のメッキ膜、２８，２９ スルーホール孔、３０第２のメッキ膜、３１ １層めの導体層、３２ ６層めの導体層
【産業上の利用分野】
本発明は、多層プリント配線板の製造方法に関し、詳細には絶縁層上に形成される導体層の断線や上記絶縁層の絶縁不良等を改善する多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子技術における配線の高密度化に伴い、プリント配線板としては複数の配線層を積層させた多層構造の配線板が使用されるようになってきている。このような多層プリント配線板としては、外層と称されるプリント配線板間に内層と称されるプリント配線板を接着層（Ｂステージプリプレグ）を介して挟み込んだ構造が一般的である。そして、該多層プリント配線板においては、一般に、上下の外層の配線層間を接続するスルーホールが形成されいる。
【０００３】
上記多層プリント配線板の製造方法としては、内層を接着剤を介して外層で挟み込んで積層プレスした後、スルーホールを形成するスルーホール孔を開け、上記スルーホール孔をメッキすることによりスルーホールを形成する方法、所謂積層プレス法が挙げられる。
【０００４】
また、他の方法としては、内層上に形成され、下層の回路となる導体層上にインクを塗布して絶縁層を形成し、スルーホールを形成するスルーホール孔をドリル等を用いて形成し、その上にメッキを行うことにより上層の回路となる導体層（外層）を形成するとともにスルーホールを形成する方法、所謂ビルトアップ法が挙げられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記積層プレス法においては、積層プレス工程が必要となるので、生産設備が大がかりになってしまい、また、バッチ生産のため生産性が良好ではない。
【０００６】
一方、ビルトアップ法においては、積層プレス法のような問題はないものの、絶縁層上に直接メッキを施すことから以下のような不都合が生じる。すなわち、メッキを行う際には、絶縁層上にメッキ触媒を吸着させ、無電解メッキを行うが、この方法では絶縁層の表面状態によりメッキが付かない、所謂メッキ未着が発生し易い。このようにメッキ未着が発生すると、上層の回路となる導体層の回路内の断線が生じ易く、製造される多層プリント配線板の特性を損なう。
【０００７】
また、絶縁層に直接ドリルで孔を開けてスルーホール孔を形成するため、該絶縁層に傷が付き易く、絶縁劣化の原因となり、製造される多層プリント配線板の特性を損なう。
【０００８】
さらに、インクを塗布して形成する絶縁層は、一般に膜厚１００μｍ以下であるので、下層の回路を構成する導体層の凹凸がそのまま絶縁層表面に表れ、その上に上層の回路となる導体層を形成するべくメッキを行うと、上記メッキ膜表面は平滑な面とはならない。従って、このメッキ膜に上層の回路をパターニングした場合、パターン形成不良が生じ易く、さらに該回路中に部品を実装する場合、部品実装不良も生じ易く、製造される多層プリント配線板の特性を損なう。
【０００９】
そこで、本発明は、従来の実情に鑑みて提案されたものであり、メッキ未着が発生せず、絶縁劣化も発生せず、パターン形成不良や部品実装不良も発生せず、特性の良好な多層プリント配線板の製造を可能とする多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、第１の導体層上に絶縁層を形成し、上記絶縁層上にメッキを行い第２の導体層を形成する多層プリント配線板の製造方法において、カルボン酸付加アクリレート化合物とエポキシ化合物よりなる組成物であって、該エポキシ化合物は、当該組成物に含有させたときに加熱時の硬化反応の速度が遅いエポキシ化合物と、当該組成物に含有させたときに加熱時の硬化反応の速度が速いエポキシ化合物である組成物により絶縁層を形成し、第１の加熱処理を行った後、上記絶縁層表面を粗面化し、次いで、上記絶縁層表面に１回目のメッキを行い、続いて２回目のメッキを行って第２の導体層を形成し、第２の加熱処理を行うことを特徴とするものである。なお、このとき、１回目のメッキにより形成されるメッキ膜の厚さは５〜１０μｍ程度とすることが好ましい。
【００１１】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法においては、１回目のメッキを行った後に、上記メッキ膜側から第１の導体層側に貫通孔を形成し、続いて２回目のメッキを行ってもよい。
【００１２】
さらに、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法においては、１回目のメッキを行った後、上記メッキ膜表面を機械研磨し、続いて２回目のメッキを行ってもよい。
【００１８】
なお、上記絶縁層を形成する組成物に含有される反応性の遅いエポキシ化合物、反応性の速いエポキシ化合物としては以下に示すようなものが挙げられる。
【００１９】
ここでいう反応性とは、各エポキシ化合物を上記組成物中に含有させて加熱した場合の反応速度を言い、このとき起こる反応として主に考えられる反応としては、カルボキシル基とエポキシ基、および水酸基とエポキシ基、およびエポキシ基同士の反応が挙げられる。
【００２０】
そして、上記反応速度を評価する方法としては、以下のようなＪＩＳ Ｃ−２１０４に基づくゲル化試験法が挙げられる。
〔ゲル化試験法〕
先ず、カルボン酸付加アクリレート化合物１００部に各エポキシ化合物をカルボン酸当量に対してエポキシ当量で等量配合したものに、ジシアンジアミド１部とカルビトールアセテート６０部を配合し、３本ロールミルで練肉分散させて試料を作製する。次に、これらの試料を０．５ｇ取り、日新化学社製ＧＴ−Ｄ型ゲル化試験器を用いて１５０℃におけるそれぞれのゲル化タイムの測定を行う。
【００２１】
そして、本発明においては、上記ゲル化タイムを反応速度とし、各エポキシ化合物を反応速度（ゲル化タイム）により以下の３グループに区分して、反応性の遅いエポキシ化合物，中程度な反応性のエポキシ化合物，反応性の速いエポキシ化合物とし、そのうち反応性の遅いエポキシ化合物と反応性の速いエポキシ化合物を用いた。
【００２２】
すなわち、第１にゲル化タイムが９分以上であったものを反応性の遅いエポキシ化合物とし、第２にゲル化タイムが５分以上，９分未満であったものを中程度な反応性のエポキシ化合物とし、第３にゲル化タイムが５分未満であったものを反応性の速いエポキシ化合物とした。
【００２３】
上記反応性の遅いエポキシ樹脂の具体例としては、油化シェル社製 エピコート１００１，エピコート１００４、大日本インキ化学工業社製 エピクロン９００，エピクロン１０５０、東都化成社製 エポトートＹＤ−１３４，ＹＤ−０１１、ダウケミカル社製 Ｄ．Ｅ．Ｒ．６６１、チバガイギー社製 アラルダイド６０７１、旭化成工業社製 ＡＥＲ−６６１、住友化学工業社製 スミーエポキシＥＬＡ−１３４，ＥＳＡ−０１１等（何れも商品名）のフェノキシ型エポキシ化合物や、油化シェル社製 エピコートＹＬ９０３，ＹＬ９０６、大日本インキ化学工業社製 エピクロン１５２，エピクロン１１２０、東都化成社製 エポトートＹＤＢ−４００，ＹＤＢ−５００、ダウケミカル社製 Ｄ．Ｅ．Ｒ．５１１、チバガイギー社製 アラルダイド８０１１、旭化成工業社製 ＡＥＲ−７１１，ＡＥＲ−７５５、住友化学工業社製 スミーエポキシＥＬＢ─２４０，ＥＳＢ−５００等（何れも商品名）のブロム化エポキシ化合物、大日本インキ化学工業社製 エピクロンＴＳＲ−９３０，ＴＳＲ−６０１、東都化成社製 エポトートＹＲ−２０７，ＹＲ−４５０，ＹＲ−１０２等（何れも商品名）のゴム変性エポキシ化合物、或いは東都化成社製 エポトートＹＤ−１７２（商品名）等のダイマ酸変性エポキシ化合物等が挙げられる。
【００２４】
また、上記反応性の速いエポキシ化合物の具体例としては、油化シェル社製 エピコート６０４、東都化成社製 エポートＹＨ−４３４、チバガイギー社製 アラルダイドＭＹ７２０、住友化学工業社製 スミーエポキシＥＬＭ−１２０等（何れも商品名）のグリシジルアミン型エポキシ化合物や、油化シェル社製 エピコートＹＬ−９３１、チバガイギー社製 アラルダイド１６３等（何れも商品名）のテトラフェニロールエタン型エポキシ化合物、或いはチバガイギー社製 アラルダイドＰＴ８１０、日産化学社製 ＴＥＰＩＣ等（何れも商品名）の複素環式エポキシ化合物、チバガイギー社製 アラルダイドＣＹ３５０（商品名）等のヒダントイン型エポキシ化合物、ダイセル化学工業社製 セロキサイド２０２１、チバガイギー社製 アラルダイドＣＹ１７５，ＣＹ１７９等（何れも商品名）の脂環式エポキシ化合物等が挙げられる。
【００２５】
【作用】
本発明が適用された多層プリント配線板の製造方法においては、第１の導体層上に形成された絶縁層表面に１回目のメッキを行い、続いて２回目のメッキを行って第２の導体層を形成することにより絶縁層表面に第１及び第２のメッキ層が形成されているため、１回目のメッキの際にメッキ未着であった部分にも２回目のメッキでメッキが付けられ、メッキ未着が発生し難い。
【００２６】
また、本発明が適用された多層プリント配線板の製造方法において、１回目のメッキを行った後に、上記メッキ膜側から第１の導体層側にスルーホールを形成するスルーホール孔等の貫通孔を形成し、続いて２回目のメッキを行えば、上記絶縁層はメッキ膜に覆われた状態で貫通孔を形成されることとなり、孔開け時の絶縁層への物理的な接触による絶縁層の傷付けが防止される。さらに、孔開けをドリル等により行った場合には、メッキ膜が絶縁層の抑えとなり、ドリルの送りによる絶縁層の形状の崩れも防止される。
【００２７】
さらにまた、本発明が適用された多層プリント配線板の製造方法においては、１回目のメッキを行った後、上記メッキ膜表面を機械研磨することにより、第１のメッキ層が平滑化されている。したがって、続いて２回目のメッキを行えば、２回目のメッキによるメッキ膜表面が平滑化される。
【００２８】
【実施例】
以下、本発明を適用した具体的な実施例について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２９】
先ず、本実施例の多層プリント配線板の製造方法により製造される多層プリント配線板の構造について説明する。なお、本実施例においては、積層基板の上下を基板により挟み込み、スルーホールとブラインドバイアホールを有する構造の多層プリント配線板に適用した例について述べるが、ブラインドバイアホールは本発明を適用する上で必ずしも必要ではない。
【００３０】
上記多層プリント配線板は、図１に示すように、積層基板１の上面に第１の絶縁層２を介して所定の配線パターンを有する１層めの導体層４（第２の導体層）が形成され、積層基板１の下面に第２の絶縁層３を介してやはり所定の配線パターンを有する６層めの導体層５（第２の導体層）が形成されるものである。なお、ここでは、図１中に示すような多層プリント配線板において形成された導体層を上側から１層め，２層め・・・，６層めと数えた場合の１層めを１層めの導体層と言う。
【００３１】
上記積層基板１は、３枚の基板６，７，８が順次積層されて接合されたものである。そして、基板６の基板７との接合面の反対側の主面６ａには所定の配線パターンを有する２層めの導体層９（第１の導体層）が形成され、基板６と基板７間には所定の配線パターンを有する３層めの導体層１０が形成され、基板７と基板８間には所定の配線パターンを有する４層めの導体層１１が形成され、基板８の基板７との接合面の反対側の主面８ａには所定の配線パターンを有する５層めの導体層１２（第１の導体層）が形成されており、上記積層基板１は、都合４層の導体層を有する積層基板とされている。すなわち、上記多層プリント配線板は６層の導体層を有する積層基板となる。
【００３２】
また、上記多層プリント配線板には、１層めの導体層４のコネクション部４ａ，４層めの導体層１１のコネクション部１１ａ，６層めの導体層５のコネクション部５ａを電気的に接続するスルーホール１３が設けられている。上記スルーホール１３は、第１の絶縁層２，積層基板１，第２の絶縁層３を貫通し、１層めの導体層４のコネクション部４ａから６層めの導体層５のコネクション部５ａまで各コネクション部４ａ，１１ａ，５ａの中央部を貫通するように設けられた孔部であり、孔部の周壁に導電材料が配され、各コネクション部４ａ，１１ａ，５ａを電気的に接続するものである。
【００３３】
さらに、上記多層プリント配線板には、１層めの導体層４のコネクション部４ｃ，２層めの導体層９のコネクション部９ａ，３層めの導体１０のコネクション部１０ａ，４層めの導体層１１のコネクション部１１ｂ，５層めの導体層１２のコネクション部１２ａ，６層めの導体層５のコネクション部５ｂを電気的に接続するスルーホール１５も設けられている。上記スルーホール１５は、第１の絶縁層２，積層基板１，第２の絶縁層３を貫通し、１層めの導体層４のコネクション部４ｃから６層めの導体層５のコネクション部５ｂまで各コネクション部４ｃ，９ａ，１０ａ，１１ｂ，１２ａ，５ｂの中央部を貫通するように設けられた孔部であり、孔部の周壁に導電材料が配され、各コネクション部４ｃ，９ａ，１０ａ，１１ｂ，１２ａ，５ｂを電気的に接続するものである。
【００３４】
さらにまた、上記多層プリント配線板には、１層めの導体層４のコネクション部４ｂと２層めの導体層９のコネクション部９ｂを電気的に接続するブラインドバイアホール１４が設けられている。上記ブラインドバイアホール１４も上記スルーホール１３と略同様の構造で各コネクション部４ｂ，９ｂ間の電気的接続を図るものである。
【００３５】
次に、本実施例の多層プリント配線板の製造方法について説明する。本実施例の多層プリント配線板の製造方法は、基本的にはビルドアップ工法に従うものである。ただし、以下の説明においては、スルーホール１３，１５、ブラインドバイアホール１４の形成部分に限定して説明する。
【００３６】
本実施例の多層プリント配線板の製造方法においては、先ず、図２に示すように、積層基板２１の両面に銅箔を形成した後、所定の配線パターンを有する２層め，５層めの導体層２２，２３（第１の導体層）を形成する。このとき、上記２層め，５層めの導体層２２，２３は、それぞれコネクション部２２ａ，２２ｂ，２３ａを有するものとされている。ただし、上記積層基板２１は、図示を省略する３枚の基板が積層され、各基板間に所定の配線パターンを有する３層め，４層めの導体層が形成されるものである。
【００３７】
次に、２層め，５層めの導体層２２，２３表面に酸化銅を形成する黒化処理を行った後、図３に示すように、積層基板２１上の２層め，５層めの導体層２２，２３（第１の導体層）上にアルカリ現像型レジストインクをスクリーン印刷法やスプレー法，カーテンコート法により塗布し、絶縁層２４，２５を形成する。上記アルカリ現像型レジストインクは、カルボン酸付加アクリレート化合物と反応性の遅いエポキシ化合物と反応性の速いエポキシ化合物よりなる組成物であり、本実施例においては、太陽インキ製造社製のＢＴ−９０（商品名）を用いた。なお、上記反応性の遅いエポキシ化合物、反応性の速いエポキシ化合物の反応性について、その具体例についても前述の通りである。
【００３８】
そして、図４に示すように、上記絶縁層２４のコネクション部２２ｂに対応する位置に、写真法によってブラインドバイアホールを形成するためのブラインド孔２６を設ける。上記のようなブラインド孔２６の形成方法としては、フォトツールを介して露光し、現像を行って所望の孔を開ける写真法を挙げることができる。また、レーザー光で孔を開けてもよく、サンドブラストで開けてもよい。
【００３９】
続いて、ポストキュアとよばれる一度目の加熱処理を行い、このときの温度，時間条件を制御することにより絶縁層２４，２５を半硬化状態とする。すなわち、上記絶縁層２４，２５には反応性の遅いエポキシ化合物が含まれており、上記エポキシ化合物は一度目の加熱処理では完全に硬化されず、未硬化のものが残り、絶縁層２４，２５は半硬化状態となる。なお、ここでいう半硬化状態とは、上記のような状態で、かつ絶縁層２４，２５を後工程においてドリリングできる程度の硬化状態から後工程の粗面化によって十分な凹凸が得られる範囲の硬化状態を指す。
【００４０】
そして、上記絶縁層２４，２５の表面を粗面化する。本実施例においては、粗面化剤を用いて絶縁層２４，２５の表面近傍の未硬化状態のエポキシ化合物を溶かし出して粗面化を行う。すなわち、上記絶縁層２４，２５中の反応性の遅いエポキシ化合物の一度目の加熱処理で硬化しなかった未硬化のものを溶かし出して粗面化を行う。
【００４１】
上記粗面化剤としては、過マンガン酸カリウム、重クロム酸カリウム、濃硫酸等の酸化剤、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルオキシド（ＤＭＳＯ）等の有機溶剤等が挙げられる。
【００４２】
ここでは、粗面化剤として酸化剤を使用する例を示す。粗面化を行うに際し、先ず、絶縁層２４，２５をジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、ピリジン等を用いて膨潤させる。次いで、膨潤させた絶縁層２４，２５の表面を過マンガン酸カリウム，重クロム酸カリウム，濃硫酸等の酸化剤により粗面化する。
【００４３】
本実施例においては、半硬化状態とされている絶縁層２４，２５の表面近傍の未硬化状態のエポキシ化合物を溶かし出して除去して絶縁層２４，２５に粗面化を行うことから、絶縁層２４，２５のスルーホール２８，２９内に露呈する表面が安定して凹凸面化され、良好に粗面化される。すなわち、上記表面には十分な深さを有するメッキアンカーが形成されることとなる。
【００４４】
また、本実施例においては、未硬化状態の反応性の遅いエポキシ化合物を溶かし出すために、比較的弱い酸化剤での処理が可能となり、基板へのダメージが比較的少なくなり、排水処理にも問題が生じ難い。
【００４５】
次に、絶縁層２４，２５上にブラインド孔２６内を含めて１回目のメッキを行い、図５に示すような第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂを形成する。なお、絶縁層２４，２５上へのメッキはプリント配線板の製造において通常用いられている方法で行えば良い。
【００４６】
すなわち、絶縁層２４，２５をクリーニング，コンディショニングした後、触媒付与、活性化、無電解メッキし、次いで電気メッキして第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂを形成した。このとき、上記第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂの膜厚は３〜２０μｍが適しており、３μｍ未満では後工程でスルーホール孔を形成する際に絶縁層２４，２５に傷が付き易く、２０μｍよりも厚いとメッキ工程に要する時間が長くなり、生産性が損なわれる。なお、本実施例においては、第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂの膜厚を１０μｍとした。
【００４７】
次に、図６に示すように、第１のメッキ膜２７ａ，絶縁層２４，積層基板２１，絶縁層２５，第１のメッキ膜２７ｂを貫通するようなスルーホールを形成するスルーホール孔２８，２９を形成する。なお、スルーホール孔２８は、２層め，５層めの導体層２２，２３のコネクション部２２ａ，２３ａも貫通するように設けられる。
【００４８】
スルーホール孔２８，２９は、通常はドリル（ドリル径０．２〜０．４ｍｍ程度）で孔を開けて形成すれば良いが、金型を用いてパンチで開けても良く、またレーザー光で孔を開けても良い。
【００４９】
このとき、上述のように絶縁層２４，２５上には第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂが形成されていることから、第１のメッキ膜２７ａ側からドリルでスルーホール孔２８，２９を形成しても、絶縁層２４に傷が付くことはなく、また上記第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂが絶縁層２４，２５のおさえとなってドリル送りによる絶縁層２４，２５の形状くずれも防止され、絶縁劣化が生じない。
【００５０】
そして、スルーホール孔２８，２９内に露呈する絶縁層２４，２５表面の粗面化を行う。上記粗面化は、前述の絶縁層２４，２５表面の粗面化と同様に行われ、スルーホール孔２８，２９内に露呈する絶縁層２４，２５表面に十分な深さを有するメッキアンカーが形成されることとなる。
【００５１】
次に、図７に示すように、第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂの表面上にメッキを行い、第２のメッキ膜３０を形成し、第１のメッキ膜２７ａと第２のメッキ膜３０により１層めの導体層３１を形成し、第１のメッキ膜２７ｂと第２のメッキ膜３０により６層めの導体層３２を形成する。上記第２のメッキ膜３０は、ブラインド孔２６内の第１のメッキ膜２７ａ上に形成されるとともに、スルホール孔２９内に露呈した絶縁層２４，２５表面も覆うように形成される。なお、上記メッキ層３１は、常法に従って無電解メッキを行って形成すればよいが、無電解メッキと電解メッキとを併用して形成しても良い。
【００５２】
このように、第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂを形成した上に第２のメッキ膜３０を形成すれば、絶縁層２４，２５上のメッキ未着だった部分にもメッキを付けることができる。
【００５３】
さらに、第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂ上に第２のメッキ膜３０を形成する前にバフ研磨等の機械研磨を行えば、第２のメッキ膜３０の表面は平滑な面となる。
【００５４】
次に、常法に従って、１層めの導体層３１と６層めの導体層３２に、図８に示すように所定の配線パターンを形成する。上記１層めの導体層３１は、スルーホール孔２８上に設けられるコネクション部３１ａ、スルーホール孔２９上に設けられるコネクション部３１ｂ、ブラインド孔２６上に設けられるコネクション部３１ｃを有するものであり、６層めの導体層３２は、スルーホール孔２８上に設けられるコネクション部３２ａ、スルーホール孔２９上に設けられるコネクション部３２ｂを有するものである。
【００５５】
このとき、上述のように、スルーホール孔２８，２９の内壁にも第２のメッキ膜３０が形成されており、その結果、１層めの導体層３１のコネクション部３１ａ、６層めの導体層３２のコネクション部３２ａ間、及び１層めの導体層３１のコネクション部３１ｂ、６層めの導体層３２のコネクション部３２ｂ間は電気的に接続されることとなり、スルーホールが形成される。なお、積層基板２１中の図示しない３層め，４層めの導体層にもコネクション部が設けられており、これらとも電気的に接続されていることは言うまでもない。
【００５６】
一方、ブラインド孔２６においても、内壁に第１，２のメッキ膜２７ａ，３０が形成されており、その結果、１層めの導体層３１のコネクション部３１ｃと２層めの導体層２２のコネクション部２２ｂ間はブラインド孔２６内の第１，２のメッキ膜２７ａ，３０により電気的に接続されることとなり、ブラインドバイアホールが形成される。従って、図１に示されるような多層プリント配線板が完成される。
【００５７】
本実施例のように、２層め，５層めの導体層２２，２３（第１の導体層）上に絶縁層２４，２５を形成し、上記絶縁層２４，２５上に１回目のメッキを行って第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂを形成し、続いて２回目のメッキを行って第２のメッキ膜３０を形成して、第１のメッキ膜２７ａと第２のメッキ膜３０により１層めの導体層（第２の導体層）を形成し、第１のメッキ膜２７ｂと第２のメッキ膜３０により６層めの導体層（第２の導体層）を形成すれば、１回目のメッキの際にメッキ未着であった部分にも２回目のメッキでメッキが付けられ、メッキ未着が発生し難く、１層め，６層め（第２の導体層）の断線が生じ難く、製造される多層プリント配線板の特性は良好なものとなる。
【００５８】
また、本実施例のように、１回目のメッキを行って第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂを形成した後に、上記第１のメッキ膜２７ａ側から２層めの導体層２２（第１の導体層）側にスルーホールを形成する貫通孔であるスルーホール孔２８，２９を形成し、続いて２回目のメッキを行って第２のメッキ膜３０を形成すれば、孔開け時の物理的な接触による絶縁層２４への傷付けが防止される。さらに、孔開けをドリル等により行った場合には、第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂが絶縁層２４，２５の抑えとなり、ドリルの送りによる絶縁層２４，２５の形状の崩れも防止される。従って、絶縁劣化が抑えられ、製造される多層プリント配線板の特性は良好なものとなる。
【００５９】
さらにまた、本実施例において、１回目のメッキを行って第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂを形成した後、機械研磨を行い、２回目のメッキを行って第２のメッキ膜３０を形成すれば、第２のメッキ膜３０の表面は平滑な面となり、第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂと第２のメッキ膜３０により構成される１層め，６層めの導体層３１，３２（第２の導体層）に所定の配線パターンを形成した場合にパターン形成不良が生じ難い。また、上記配線パターン中に部品を実装する場合においても、部品実装不良が生じ難い。従って、製造される多層プリント配線板の特性は良好なものとなる。
【００６０】
そして、本実施例においては、絶縁層２４，２５をカルボン酸付加アクリレート化合物と反応性の遅いエポキシ化合物と反応性の速いエポキシ化合物よりなる組成物により形成しているため、一度目の加熱処理においては絶縁層２４，２５は半硬化状態となり、該絶縁層２４，２５の粗面化を行った場合においては、絶縁層２４，２５表面及びスルーホール孔２８，２９内に露呈する絶縁層２４，２５表面近傍の未硬化状態の反応性の遅いエポキシ化合物を溶かし出すこととなる。従って、この部分は安定して良好な粗化面となり、十分な深さを有するメッキアンカーが形成され、この上に第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂ及び第２のメッキ膜３０を形成した場合においては、絶縁層２４，２５と第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂ及び第２のメッキ膜３０の密着強度が向上される。そして、二度目の加熱処理により未硬化状態の反応性の遅いエポキシ化合物を硬化させることにより、絶縁層２４，２５と第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂ及び第２のメッキ膜３０との密着強度をより向上させることができ、製造される多層プリント配線板の特性を良好なものとすることができる。
【００６１】
なお、本実施例においては、積層基板上に絶縁層，導体層を設ける例について述べたが、積層基板の代わりに片面基板或いは両面基板を使用しても同様の効果が得られることは言うまでもない。
【００６２】
次に、本実施例の効果を確認すべく、以下のような実験を行った。本実験例においては、本実施例の多層プリント配線板の製造方法に従って、ブラインドバイアホールを有する６層基板を製造し、オープンショートチェッカーによりパターンのショート断線数を測定し、またメッキ未着，絶縁不良箇所の数等を目視で測定した。
【００６３】
実施例１
本実施例においては、先ず、４層の積層基板の銅箔により２層め，５層めの導体層（第１の導体層）を形成した。すなわち、銅箔の表面をバフ及びスクラブにより整面し、銅箔の全面にそれぞれドライフィルム（旭化成工業社製、サンフォートＡＱ５０４４（商品名））を貼り合わせ、次いでパターンフィルムを介して露光機（オーク社製、ＨＭＷ−５５１Ｄ（機種名））により露光し、３％炭酸ソーダで３０℃で６０秒間現像し、塩化第２鉄溶液でエッチングし、３％苛性ソーダでドライフィルムを剥離して、配線ラインの幅１００μｍ，配線ライン間の距離１００μｍの所定の配線パターンを有する２層め，５層めの導体層（第１の導体層）を形成した。
【００６４】
次いで２層め，５層めのの導体層の表面に酸化銅膜を形成する黒化処理を行い、２層め，５層めの導体層上に絶縁層を形成した。すなわち、太陽インキ社製のＢＴ−９０（商品名）をテトロン８０メッシュのスクリーン版を用い、スクリーン印刷法により２層め，５層めの導体層上に塗布した。なお、印刷機としては、ニューロング社製 ＬＳ−５０（機種名）を用いた。そして、上記絶縁層を指触乾燥させるために、ボックスオーブン（タバイエスペック社製 ＰＨＨ−２００（機種名））にて、７０℃，２０分の条件で処理した。さらに、上記絶縁層の厚さを厚くするために、再度、塗布，乾燥処理を行った。
【００６５】
その後、絶縁層のブラインドバイアホール形成位置に直径０．２ｍｍのブラインド孔を形成するため、所定のパターンを有するフォトマスクフィルムを絶縁層に密着させて露光した。なお、露光機としては、オーク社製のＨＭＷ−５５１Ｄ（機種名）を使用し、露光量は５００ｍＪ／ｃｍ2 とした。そして、２％炭酸ソーダ溶液により現像を行い、ブラインド孔を所定の位置に形成した。
【００６６】
次に、絶縁層を半硬化状態にするために、ボックスオーブンを用い、１５０℃，３０分の条件で一度目の加熱処理を行った。
【００６７】
次にコンディショナー（荏原電産社製 エレクトロブライトＭＬＢデスミアイニシエーターＤＩ−４６４（商品名））に浸漬し、過マンガン酸カリウムにより絶縁層の表面を粗面化した。
【００６８】
続いて、絶縁層上に無電解銅メッキ後、電解メッキを行い、パネルメッキを施し、ブラインド孔を含む絶縁層表面の全面にわたって膜厚７μｍの第１のメッキ膜を形成した。
【００６９】
そして、スルーホール孔をＮＣドリルマシン（日立精工社製 Ｈ−ＭＡＲＫ９０Ｊ（機種名））に直径０．３ｍｍのドリルを装着して開孔し形成した。
【００７０】
続いて、スルーホール孔内に露呈する絶縁層表面を粗面化すべく、前述と同様の方法で粗面化を行った。
【００７１】
次に、上記第１のメッキ膜上に、無電解メッキ，電気メッキを行い、第２のメッキ膜を形成し、１層め，６層めの導体層（第２の導体層）を形成した。なお、第２のメッキ膜がスルーホール孔内に露呈する絶縁層上に形成されていることは言うまでもない。
【００７２】
そして、ボックスオーブンを用いて二度目の加熱処理を行い、絶縁層の硬化を完全なものとし、絶縁層と第１のメッキ膜，第２のメッキ膜の密着強度をさらに向上させた。なお、加熱処理条件は１７０℃，２０分間とした。
【００７３】
最後に、１層め，６層めの導体層に所定の配線パターンを形成し、多層プリント配線板を完成した。
【００７４】
実施例２
本実施例においては、上述の実施例１と略同様の工程で多層プリント配線板を製造するものとし、１回目のメッキにより第１のメッキ膜を形成した後に、＃５００のバフを使用してバフ研磨を行い、第１のメッキ膜の表面を平滑化し、その後２回目のメッキにより第２のメッキ膜を形成した。
【００７５】
比較例１
本比較例においても、上述の実施例１と略同様の工程で多層プリント配線板を製造するが、絶縁層上に１層め，６層めの導体層を形成する際、１回のメッキにより１層め，６層めの導体層を形成するものとした。
【００７６】
そして、上述のような実施例１，２及び比較例１において製造した多層プリント配線板各１００枚について、オープンショートチェッカーによりパターンのショート断線数を測定し、またメッキ未着，絶縁不良箇所の数等を目視で測定した。結果を表１に示す。なお、表１中には、オープンショートチェック合格率と、オープンショートチェック不合格だったものの不良理由の内訳を示す。
【００７７】
【表１】
表１の結果から、実施例１，２においては、オープンショートチェック不良が大幅に低減されていることが確認された。特に、実施例１においては、絶縁層上に第１，２のメッキ膜を形成して１層め，６層めの導体層（第２の導体層）を形成していることから、メッキ未着の発生が抑えられて断線が抑えられ、また絶縁層上に第１のメッキ膜を形成した後にスルーホール孔を形成していることから、スルーホール孔形状不良や絶縁不良の発生が抑えられている。さらに、実施例２においては、第１のメッキ膜を形成した後にバフ研磨を行い、その上に第２のメッキ膜を形成していることから、第２のメッキ膜表面の凹凸不良が抑えられ、パターン形成不良が抑えられている。すなわち、上記実施例１，２においては、特性が良好なものとなされていることが確認された。
【００７９】
【発明の効果】
以上の説明からも明らかなように、本発明は、絶縁層を、カルボン酸付加アクリレート化合物と、カルボン酸付加アクリレート化合物と混合したときに加熱時の硬化反応が遅いエポキシ化合物と、カルボン酸付加アクリレート化合物と混合したときに加熱時の硬化反応が速いエポキシ化合物とからなる組成物により形成しているため、一度目の加熱処理においては絶縁層は半硬化状態となり、該絶縁層の粗面化を行った場合においては、絶縁層表面あるいはスルーホール孔内に露呈する絶縁層表面近傍の未硬化状態の反応性の遅いエポキシ化合物を溶かし出すこととなる。従って、この部分は安定して良好な粗化面となり、十分な深さを有するメッキアンカーが形成され、この上に第１のメッキ膜及び第２のメッキ膜を形成した場合においては、絶縁層と第１のメッキ膜及び第２のメッキ膜の密着強度が向上される。そして、二度目の加熱処理により未硬化状態の反応性の遅いエポキシ化合物を硬化させることにより、絶縁層と第１のメッキ膜及び第２のメッキ膜との密着強度をより向上させることができ、製造される多層プリント配線板の特性を良好なものとすることができる。
また、本発明は、第１の導体層上に絶縁層を形成し、上記絶縁層上にメッキを行い第２の導体層を形成した多層プリント配線板の製造方法において、絶縁層表面に１回目のメッキを行い、続いて２回目のメッキを行うことにより第１及び第２のメッキ層からなる第２の導体層を形成しているため、１回目のメッキの際にメッキ未着であった部分にも２回目のメッキでメッキが付けられ、メッキ未着が発生し難く、第２の導体層の断線が生じ難く、製造される多層プリント配線板の特性は良好なものとなる。
【００８０】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法において、１回目のメッキを行った後に、上記メッキ膜側から第１の導体層側に貫通孔を形成し、続いて２回目のメッキを行えば、上記絶縁層はメッキ膜に覆われた状態で貫通孔を形成されることとなり、孔開け時の物理的な接触による絶縁層への傷付けが防止される。さらに、孔開けをドリル等により行った場合には、メッキ膜が絶縁層の抑えとなり、ドリルの送りによる絶縁層の形状の崩れも防止される。従って、絶縁劣化が抑えられ、製造される多層プリント配線板の特性は良好なものとなる。
【００８１】
さらにまた、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法において、１回目のメッキを行った後、上記メッキ膜表面を機械研磨することにより第１のメッキ層が平滑化されているため、続いて２回目のメッキを行えば、２回目のメッキにより形成される第２のメッキ層のメッキ膜表面も平滑化され、これらメッキ膜により構成される第２の導体層に所定の配線パターンを形成した場合にパターン形成不良が生じ難い。また、上記配線パターン中に部品を実装する場合においても、部品実装不良が生じ難い。従って、製造される多層プリント配線板の特性は良好なものとなる。
【００８２】
なお、上記のようなことから、製造される多層プリント配線板の製造歩留りが向上することは言うまでもなく、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法を適用すれば、生産性が大きく向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法により製造される多層プリント配線板の要部の断面を示す斜視図である。
【図２】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法を工程順に示すものであり、積層基板に２層め，５層めの導体層を形成する工程を模式的に示す要部拡大断面図である。
【図３】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法を工程順に示すものであり、２層め，５層めの導体層上に絶縁層を形成する工程を模式的に示す要部拡大断面図である。
【図４】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法を工程順に示すものであり、絶縁層にブラインド孔を形成する工程を模式的に示す要部拡大断面図である。
【図５】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法を工程順に示すものであり、絶縁層上に第１のメッキ膜を形成する工程を模式的に示す要部拡大断面図である。
【図６】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法を工程順に示すものであり、スルーホール孔を形成する工程を模式的に示す要部拡大断面図である。
【図７】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法を工程順に示すものであり、第１のメッキ膜上に第２のメッキ膜を形成し、１層め，６層めの導体層を形成する工程を模式的に示す要部拡大断面図である。
【図８】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法を工程順に示すものであり、１層め，６層めの導体層に所定の配線パターンを形成する工程を模式的に示す要部拡大断面図である。
【符号の説明】
２１ 積層基板、２２ ２層めの導体層、２３ ５層めの導体層、２４，２５ 絶縁層、２７ａ，２７ｂ 第１のメッキ膜、２８，２９ スルーホール孔、３０第２のメッキ膜、３１ １層めの導体層、３２ ６層めの導体層
Claims (3)
- 第１の導体層上に絶縁層を形成し、上記絶縁層上にメッキを行い第２の導体層を形成する多層プリント配線板の製造方法において、
カルボン酸付加アクリレート化合物とエポキシ化合物よりなる組成物であって、該エポキシ化合物は、当該組成物に含有させたときに加熱時の硬化反応の速度が遅いエポキシ化合物と、当該組成物に含有させたときに加熱時の硬化反応の速度が速いエポキシ化合物である組成物により絶縁層を形成し、
第１の加熱処理を行った後、上記絶縁層表面を粗面化し、
次いで、上記絶縁層表面に１回目のメッキを行い、続いて２回目のメッキを行って第２の導体層を形成し、
第２の加熱処理を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - １回目のメッキを行った後に、上記メッキ膜側から第１の導体層側に貫通孔を形成し、続いて２回目のメッキを行うことを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
- １回目のメッキを行った後、上記メッキ膜表面を機械研磨し、続いて２回目のメッキを行うことを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
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