JPH05218659A - 多層印刷配線板の製造方法及び多層印刷配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 多層印刷配線板の製造工程において、絶縁基
板の積層時に、プレプリグの樹脂が噴出することがな
く、また、積層後にドリルによりブラインドバイアホー
ルを形成する必要がない多層印刷配線板の製造方法を提
供する。 【構成】 絶縁基板１１に、予め、内壁に導電体層１３
を有するブラインドバイアホール１２を形成する。次
に、ブラインドバイアホール１２内に耐熱性及び耐薬品
性を有する樹脂１４もしくは耐熱性及び耐薬品性に加え
て導電性を有する樹脂１４を充填する。そして、樹脂１
４の充填後にエッチングレジスト層１５の形成や、エッ
チング等の工程を行なう。そして、ブラインドバイアホ
ール１２が樹脂１４により閉塞された状態で、配線パタ
ーンの形成された複数の絶縁基板１１を、それらの間に
プレプリグ１６を挟んで積層プレスする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器に用いられる
多層印刷配線板の製造方法及び多層印刷配線板に係わ
り、特に、指定された層間の導通を目的とするブライン
ドバイアホールを有する多層印刷配線板の製造方法及び
多層印刷配線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、両面印刷配線板及び多層印刷配
線板には、その表裏両面もしくは表裏両面及び内層に形
成された導電体層からなる配線を相互に接続するための
スルーホールが形成されている。このスルーホールは、
その内壁に、例えば銅などの金属メッキが施され、この
金属メッキからなる導電体層により多層に形成された配
線間の導通が行なわれるようになったものである。

【０００３】従来、このようなスルーホールを有する印
刷配線板の製造は、例えば、両面に導電体層を有する絶
縁基板に、ドリリングもしくはパンチングによりスルー
ホールとなる貫通孔を形成する工程と、貫通孔内壁を含
む絶縁基板の表面に銅のパネルめっきを施す工程と、絶
縁基板表面に配線パターンを形成するためのエッチング
レジスト層を形成する工程と、エッチングを行なう工程
と、前記レジスト層を剥離する工程と、配線パターンが
形成された後に絶縁基板の表面にソルダーレジスト（Ｓ
Ｒ）層を形成する工程とからなるものである。

【０００４】なお、上述の方法は、サブトラクティブ法
の概略を示すものであるが、レジスト層の形成のしかた
により、スクリーン印刷を用いる印刷法と、ドライフィ
ルムを露光焼き付けして現像する写真法とに別れる。

【０００５】また、エッチングの際に、エッチング液が
スルーホール内に入って、スルーホール内壁の銅めっき
（導電体層）を損傷するのを防止するために、スルーホ
ールに、紫外線硬化型もしくは加熱乾燥型等の穴埋めイ
ンキを充填してから、エッチングを行なう穴埋め法等が
ある。この穴埋めインキは、レジスト層をアルカリ剥離
除去する際に、レジスト層と共に除去されるようになっ
ている。

【０００６】また、写真法によりレジスト層を形成する
際には、上記穴埋め法の他に、ドライフィルム等からな
るレジスト層でスルーホールの開口部を覆って、エッチ
ング液がスルーホール内に入るのを防止するテンティン
グ法がある。また、半田等のメタルレジストを用いて、
配線パターンの位置だけメッキするパターンメッキを行
なう方法もある。

【０００７】また、複数の絶縁基板が積層された多層印
刷配線板においては、多層印刷配線板全体を貫通しない
スルーホールとして、前記絶縁基板の一枚だけを貫通す
るブラインドバイアホールがある。

【０００８】このブラインドバイアホール有する多層印
刷配線板を製造するには、たとえば、絶縁基板を積層し
た後に、その表面からドリルにより多層印刷配線板を貫
通しないブラインドバイアホールを形成し、その内壁に
上述のように無電解めっきにより導電体層を形成する方
法がある。また、もう一つの方法としては、予め上述の
ようにスルーホールを形成した絶縁基板を積層して多層
印刷配線板を製造する方法がある。この方法の場合に
は、絶縁基板に形成されたスルーホールが、多層印刷配
線板のブラインドバイアホールとなる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、以上のよう
な従来の多層印刷配線板の製造方法においては、以下の
ような問題点があった。多層印刷配線板を積層成形後
に、ブラインドバイアホールを形成する方法では、複数
の絶縁基板をその間にプレプリグを挟んでプレスして積
層する際に、多層印刷配線板ごとに板厚の差が生じ、ド
リルによる穴開けの深さの精度を確保するのが難しい。

【００１０】特に、図３に示すように、複数の絶縁基板
１…が積層され、内層及び外層に導体層２…からなる配
線パターンが形成された多層印刷配線板において、多層
に配置された導電体層２…間の層間厚が狭く、ドリル３
の先端角度が小さい場合に、一層目と二層目の導電体層
２、２間に一定の径のプラインドバイアホール４を形成
しようとすると、ドリル３の先端が、表面から三層目の
導電体層２に近づき、この導電体層２に傷を付ける恐れ
があった。

【００１１】また、図４に示すように、予めブラインド
バイアホール５…を開けた複数の絶縁基板１…を積層す
る多層印刷配線板においては、絶縁基板１…の間に挟ま
れるプレプリグ６の絶縁性樹脂が、ブラインドバイアホ
ール５…に流入することになり、接着剤であるプレプリ
グ６層厚が薄くなり、絶縁基板１…同士の密着強度が弱
まり、多層印刷配線板の加熱時の耐久性等が低下する恐
れがある。

【００１２】また、複数の内層の絶縁基板１…を用いる
高多層印刷配線板では、ブラインドバイアホール５…に
プレプリグ６が流入することが、積層時の多層印刷配線
板の厚さのばらつきを大きくする原因となる。また、多
層印刷配線板の表面に開口するブラインドバイアホール
５…においては、プレプリグ６の絶縁性樹脂が噴出し、
その後の処理に支障をきたすため、主に研磨で除去しな
ければならない。しかし、前述したように多層印刷配線
板の厚みのばらつきが大きいため、研磨厚に差が生じ
る。従って、研磨された多層印刷配線板表面の導電体層
２、２の厚みにも差が生じ、次工程の多層印刷配線板表
面のエッチングによる微細加工が難しくなる恐れがあっ
た。

【００１３】また、一般には、絶縁基板の積層により形
成された多層印刷配線板に、上下両面もしくは内層と外
層との導体層を導通する目的で、多層印刷配線板を貫通
する上述のスルーホールを形成することになる。そし
て、このスルーホール内に導電体層を形成するために、
多層配線板に銅メッキが施されることになる。従って、
最外層を構成する絶縁基板の外表面側の導電体層は、ブ
ラインドバイアホール用とスルーホール用との２度のメ
ッキが行なわれることになり、導電体層が厚くなり、微
細な配線パターンの形成が困難であった。

【００１４】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、絶縁基板の積層後にドリルによりブラインドバイ
アホールを形成する必要がなく、かつ、絶縁基板の積層
時に多層印刷配線板の表面にプレプリグの樹脂が噴出す
ることがない多層印刷配線板の製造方法及び多層印刷配
線板を提供することである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明の多層印刷配線板
の製造方法は、複数の絶縁基板の表面に導電体層からな
る配線パターンを形成するパターン形成工程と、次いで
前記複数の絶縁基板を積層して一体化する積層工程とを
具備してなるものであり、前記パターン形成工程におい
て、絶縁基板表面に配線パターンを形成するに際して、
前記絶縁基板を貫通する貫通孔を形成し、該貫通孔の内
壁に導電体層を設け、前記貫通孔に耐熱性及び耐薬品性
を有する樹脂を充填して前記貫通孔を閉塞し、前記積層
工程において、前記複数の絶縁基板を前記貫通孔が前記
樹脂により閉塞された状態で積層することを上記課題の
解決手段とした。また、本発明の多層印刷配線板の製造
方法は、前記耐熱性及び耐薬品性を有する樹脂に代え
て、耐熱性及び耐薬品性及び導電性を有する樹脂を用い
たことを上記課題の解決手段とした。

【００１６】そして、本発明の多層印刷配線板は、表裏
両面に導電体層からなる配線パターンが形成された複数
の絶縁基板が積層されて一体化されたものであり、前記
絶縁基板に貫通孔が形成され、該貫通孔の内壁に前記絶
縁基板の表裏両面の配線パターンにそれぞれ接続された
導電体層が形成され、前記貫通孔内に耐熱性及び耐薬品
性を有する樹脂が充填され、前記貫通孔が前記樹脂によ
り閉塞された状態で前記複数の絶縁基板が積層されてい
ることを上記課題の解決手段とした。また、本発明の多
層印刷配線板は、前記耐熱性及び耐薬品性の有する樹脂
に代えて耐熱性及び耐薬品性及び導電性を有する樹脂が
前記貫通孔に充填されていることを上記課題の解決手段
とした。

【００１７】

【作用】上記構成によれば、絶縁基板を積層する段階に
おいて、すでに、ブラインドバイアホールとなる貫通孔
が形成されているが、該貫通孔が樹脂により閉塞されて
いるので、絶縁基板を積層する際に絶縁基板の間に挟む
プレプリグの樹脂が、ブラインドバイアホール内に入る
ことがない。

【００１８】また、該貫通孔に充填する樹脂に導電性を
有するものを用いれば、ブラインドバイアホール内のメ
ッキ厚が薄くてもブラインドバイアホールの導電性を確
保することができるので、一回あたりのメッキ厚を薄く
することにより、メッキを２度行なうことになっても、
多層印刷配線板の表面の導体層が厚くならないようにで
きる。

【００１９】

【実施例】以下、本発明の第１の実施例を図面を参照し
て説明する。図１及び図２は、本発明の多層印刷配線板
の製造方法の概略を説明するための図面である。本実施
例の多層印刷配線の製造方法は、多層印刷配線板の各層
を構成する絶縁基板１１となり、かつ両面に導電体層１
０となる銅箔を有する両面銅張積層板の表面に導電体層
１０からなる配線パターンを形成する工程と、これら絶
縁基板１１を積層して一体化する工程とからなる。

【００２０】前記配線パターンを形成する工程において
は、まず、図１（Ａ）に示すように、前記絶縁基板１１
の両面に形成される配線パターンに対応した位置に、ド
リルによってブラインドバイアホール１２となる貫通孔
が形成される。続いて、絶縁基板１１の表面の整面及び
ブラインドバイアホール１２の孔内壁洗浄を行なう。

【００２１】次に、ブラインドバイアホール１２の内壁
を含む絶縁基板１１の表面に、無電解銅メッキ、電解銅
メッキ等を施して、図１（Ｂ）に示すように、ブライン
ドバイアホール１２内に銅メッキからなる導電体層１３
を形成する。次に、スルーホール１２内に耐熱、耐薬品
性に優れた樹脂１４を図１（Ｃ）に示すように充填す
る。この樹脂１４としては、紫外線もしくは熱もしくは
両者によって硬化する樹脂が用いられる。

【００２２】また、この樹脂１４は、少なくとも半田の
融点の温度に耐える耐熱性を有すると共に、各種レジス
トの剥離液やエッチング液等で使用される溶剤及びアル
カリ性もしくは酸性の溶液に対する耐薬品性を有するも
のである。具体的には、樹脂１４が、一時的な２４０°
Ｃ程度の加熱に耐えることができると共に、１０％水酸
化ナトリウム溶液、１０％塩酸溶液、１−１−１トリク
ロルエタン等に一時的に接触しても溶解や分解等を起こ
すことがないものであることが好ましい。そして、本実
施例においては、前記樹脂１４として、紫外線硬化性の
エポキシアクリレート系樹脂を用いた。

【００２３】また、本実施例においては、ブラインドバ
イアホール１２内への、樹脂１４の充填方法として、ス
クリーン印刷を用いた。また、樹脂の充填方法として、
ロールコーターを利用してブラインドバイアホール１２
内に樹脂１４を充填し、絶縁基板１１表面についた樹脂
１４をスキージで掻き取る方法を用いても良い。

【００２４】そして、樹脂を充填した後に、１５０°Ｃ
において絶縁基板１１に３００ｍｊ／ｃｍ2の紫外線を
１０分間照射して、樹脂１４を硬化させる。なお、上記
樹脂１４は、一般的に１３０°Ｃ〜１５０°Ｃ，３０ｍ
ｉｎ〜５０ｍｉｎの加熱により硬化することもできる
が、上述のように紫外線を照射することにより、略１０
分間程度の処理で、絶縁基板１１表面への回路形成に問
題ない硬化度となる。

【００２５】また、本実施例においては、樹脂１４をブ
ラインドバイアホール１２内に充填した後に、メッキ工
程のような印刷配線板を処理液に長時間浸せきする工程
がないので、後述するＳＲ処理工程やシンボル印刷工程
を終えるまでに樹脂１４を完全硬化させれば良く、樹脂
充填後にすぐに完全硬化させる必要がない。従って、硬
化の際の体積収縮率の大きな樹脂１４でも紫外線量や加
熱量の調節により、孔内の硬化深度を適切にすれば配線
パターン形成工程に支障のない程度の表面平滑度を保
ち、ブラインドバイアホール１２の閉塞した状態の絶縁
基板１１を積層工程に送ることが可能になる。

【００２６】次に、図１（Ｄ）に示すように、絶縁基板
１１の表面に付着した樹脂１４を研磨して除去する。次
に、図１（Ｅ）に示すように、エッチングレジストとな
る感光性樹脂層（ドライフィルム）を形成する。そし
て、図１（Ｆ）に示すように、露光、現像して必要な部
分だけ感光性樹脂層１５を残す。次に、図１（Ｇ）に示
すように、絶縁基板１１をエッチング液に浸せきしてエ
ッチングを行ない、露出した導電体層１０を除去する。
この際に、ブラインドバイアホール１２内は、耐薬品性
を有する樹脂１４が充填されているので、ブラインドバ
イアホール１２内にエッチング液が侵入することがな
く、また、エッチング液により樹脂１４が除去されるこ
とがない。従って、ブラインドバイアホール１２内の導
電体層１３がエッチング液により損傷することがない。

【００２７】そして、エッチング後に絶縁基板１１を剥
離液に浸して感光性樹脂層１５を剥離する。この際に
も、ブラインドバイアホール１２内に充填された樹脂１
４が耐薬品性を有することにより、剥離液によって影響
を受けることなく、ブラインドバイアホール１２を閉塞
した状態となっている。従って、小径のブラインドバイ
アホール１２内に剥離液が侵入して、その剥離液が洗浄
しきれずに残留して製造すべき印刷配線板の長期信頼性
を阻害するようなことがない。

【００２８】以上で、絶縁基板１１の上下表面に導電体
層１０からなる配線パターンの形成が終了し、続いて、
絶縁基板１１を積層して一体化する積層工程が行なわれ
る。なお、前記絶縁基板１１への配線パターンの形成工
程においては、積層する際に外層となる絶縁基板１１と
内層となる絶縁基板１１とがあり、前述の工程は、主に
内層となる絶縁基板１１の工程を示すものである。そし
て、外層となる絶縁基板１１は、積層後に多層印刷配線
板を貫通して形成されるスルーホールの内壁をメッキす
る工程において、多層印刷配線板の外面となる一方の面
が、メッキされることになる。従って、前記絶縁基板１
１の外面側の一方の面への配線パターンの形成を積層後
に行なうことになる。

【００２９】そして、絶縁基板１１の積層プレス工程
は、図２に示すように絶縁基板１１…を、これらの間に
絶縁性の半硬化した樹脂とガラスクロスや紙等の基材と
からなるプレプリグ１６を挟んだ状態で積み重ねた後
に、プレス装置により加熱及び加圧するものである。そ
して、プレプリグ１６は、加熱及び加圧により、絶縁基
板１１…を接着した状態で完全硬化し、絶縁基板１１…
が一体化される。この積層プレスの際に、各絶縁基板１
１…に形成されたブラインドバイアホール１２…は、樹
脂１４により閉塞された状態なので、プレプリグ１６の
樹脂がブラインドバイアホール１２…に流入することが
ない。

【００３０】また、外層の絶縁基板１１、１１におい
て、ブラインドバイアホール１２からプレプリグ１６の
樹脂が噴出することがない。例えば、厚さ０．２ｍｍ、
スルーホール径０．２５ｍｍの３枚の絶縁基板１１…に
上記の配線パターン形成の処理を施した後に、これら絶
縁基板１１…を積層する実験を行なったところ、プレプ
リグ１６の樹脂のブラインドバイアホール１２…からの
噴出がなく、従来のように積層後に、多層印刷配線板の
表面を研磨する必要がなかった。

【００３１】そして、この実験で得られた多層印刷配線
板の表面の導電体層１０の厚みのばらつきの範囲は、従
来の噴出したプレプリグ１６の樹脂を除去するために約
２μｍの研磨を行なう多層印刷配線板の厚みのばらつき
が５μｍあるのに対して、２μｍ程度であった。

【００３２】ところで、第１の実施例の多層印刷配線板
においても、ブラインドバイアホール１２に樹脂１４を
充填した後に、絶縁基板１１の表面を研磨する工程があ
るが、上述のように第１の実施例の多層印刷配線板の方
が、従来のものに比べて、導電体層１０の厚みのばらつ
きの範囲が狭い結果となった。これは、絶縁基板１１の
厚みのばらつきの範囲がプラスマイナス０．０２ｍｍ程
度であるのに対して、積層した後の多層印刷配線板の厚
みのばらつきの範囲がプラスマイナス０．０５ｍｍとな
っており、研磨する際の厚みのばらつきが小さいことに
よるものである。

【００３３】そして、この積層プレス工程の後に、多層
印刷配線板を貫通するスルーホールの形成と外層表面の
配線パターンの形成が行なわれ、続いて、ソルダーレジ
スト層の形成、シンボル印刷、外形加工、検査等の工程
を経て、多層印刷配線板が完成する。なお、上記の積層
された多層印刷配線板へのスルーホール及び配線パター
ンの形成は、上述の絶縁基板１１へのブラインドバイア
ーホール１２及び配線パターンの形成と略同様に行なわ
れる。

【００３４】上述の製造方法によって製造された多層印
刷配線板は、前記両面に導電体層１０からなる配線パタ
ーンを有する絶縁基板１１にブラインドバイアホール１
２が形成され、該ブラインドバイアホール１２の内壁に
前記絶縁基板１１の表裏両面の配線パターンにそれぞれ
接続された導電体層１３が形成され、前記ブラインドバ
イアホール１２内に耐熱性及び耐薬品性を有する樹脂１
４が充填され、前記ブラインドバイアホール１２が前記
樹脂１４により閉塞された状態で複数の絶縁基板１１…
がプレプリグ１６を挟んだ状態で積層されてなるもので
ある。

【００３５】以上のように、第１の実施例の多層印刷配
線板の製造方法によれば、ブラインドバイアホール１２
内に、プレプリグ１６の樹脂が流入しないことにより、
各導体層間厚が均一化され、接着剤となるプレプリグ１
６の厚みも一定化するので、多層印刷配線板の耐熱性な
どの耐久性を向上させることができる。さらに、多層印
刷配線板自体の厚みのばらつきも減少することができ
る。

【００３６】また、積層時のプレプリグ１６の樹脂の噴
出を防止できることにより、積層後の過剰な研磨が必要
ないので、外層の導電体層１０厚のばらつきを減少する
ことができる。従って、外層の導電体層１０に安定して
配線パターンを形成することができ、多層印刷配線板の
品質を向上することができる。次に、第２の実施例につ
いて説明する。なお、第２実施例において、第１の実施
例と同様の構成要素については、その説明を省略する。

【００３７】この第２の実施例は、第１の実施例がブラ
インドバイアホール１２内に耐熱性及び耐薬品性を有す
る樹脂を充填するのに対して、ブラインドバイアホール
１２内に耐熱性及び耐薬品性だけでなく導電性を有する
樹脂を充填するものである。従って、多層印刷配線板の
製造工程については、導電性を有する樹脂を用いる以
外、図１に示す第１の実施例と同様の方法で行なわれ
る。

【００３８】また、優れた耐熱性と耐薬品性を有し、か
つ導電性を有する樹脂としては、前記第１の実施例の樹
脂１４に、予め金属紛、例えば、銅、銀及びその他の金
属紛等を添加したものを用いる。また、第２の実施例に
より製造された多層印刷配線板は、上述した第１の実施
例の多層印刷配線板の樹脂１４を耐熱性及び耐薬品性及
び導電性を有するものに代えたものである。

【００３９】以上のような第２の実施例によれば、第１
の実施例と同様の効果を奏すると共に、ブラインドバイ
アホール１２に充填される樹脂１４が、絶縁基板１１の
両面に形成された配線パターンを導通する導電体となる
ので、必要な導電性能を確保するのにブラインドバイア
ホール１２内壁の導電体層１３を厚くする必要がなくな
り、ブラインドバイアホール１２内の導電体層１３すな
わち銅メッキを厚くするために、絶縁基板１１表面の導
電体層１０が厚くなることがない。

【００４０】従って、積層後に多層印刷配線板を貫通す
るスルーホール（図示略）の内壁をメッキするために、
多層印刷配線板の外層表面に２度目のメッキを行なって
も、一回のメッキの厚みを従来に比べて薄くすることが
できるので、結果として外層の導電体層１０の厚みを薄
くすることができ、この導電体層１０への微細な配線パ
ターンの形成を容易なものとすることができる。

【００４１】なお、前記第１及び第２の実施例の多層印
刷配線板の製造方法は、多層印刷配線板の製造方法の一
例であり、この製造方法の一部を変形した方法を用いて
もよいことは言うまでもない。例えば、レジスト層の形
成には、周知の写真法、スクリーン印刷法等の中から必
要に応じたものを用いることができる。また、前記第１
の実施例においては、樹脂１４としてエポキシアクリレ
ート系樹脂を用いたが、本発明の樹脂としては、以下の
ものを構成成分とする樹脂を用いることができる。

【００４２】１、オリゴマー エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アク
リレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエ
ーテル（メタ）アクリレート等の硬化し得るオリゴマ
ー。

【００４３】２、モノマー アクリル酸及びアクリル酸エステル、メタクリル酸及び
メタクリル酸エステル、芳香族ビニル化合物、ビニルエ
ステル、ジアリルエステル等のオリゴマーと共重合し得
る不飽和基を有する単量体。例えば、２−ヒドロキシエ
チル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル
（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプ
ロピル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アク
リレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ジ
エチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ジエチ
レングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレン
グリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリエチレング
リコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコー
ルモノ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールモノ
（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メ
タ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）
アクリーレート、１，３−ブタンジオールモノ（メタ）
アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アク
リレート、１，４−ブタンジオールモノ（メタ）アクリ
レート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレー
ト、ネオペンチルグリコールモノ（メタ）アクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、
１，６−ヘキサンジオールモノ（メタ）アクリレート、
１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ト
リメチロールプロパンモノ（メタ）アクリレート、トリ
メチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチ
ロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリ
スリトールモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリ
トールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール
トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテト
ラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールポリ
（メタ）アクリレート、ポリペンタエリスリトールポリ
（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）
アクリレート、プロピレングリコールジエチルアミノエ
チル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアミノエ
チル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル
（メタ）アクリレート、トリアリルシアヌレート、トリ
アリルイソシアヌレート、トリアリルトリメリテート、
テトラアリルピロメリテート、スチレン、ジビニルベン
ゼン、ビニルトルエン、ビニルピリジン、ビニルナフタ
レン、ビスフェノールＡとエチレンオキサイドの付加物
と（メタ）アクリル酸との反応生成物、ビスフェノール
Ａとプロピレンオキサイドの付加物と（メタ）アクリル
酸との反応生成物、フェニルイソシアネートと２−ヒド
ロキシエチル（メタ）アクリレートの反応生成物、フェ
ニルイソシアネートと２−ヒドロキシプロピル（メタ）
アクリレートの反応生成物、トリレンジイソシアネート
と２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートの反応生
成物、トリレンジイソシアネートと２−ヒドロキシプロ
ピル（メタ）アクリレートの反応生成物、ジアリルフタ
レート等の単量体。

【００４４】３、ラジカル重合開始剤 例えば、ベンゾイルバーオキサイド、ジクミルバーオキ
サイド等の過酸化物、ベンゾイン、ベンジル、ベンゾイ
ンメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾ
インイソプロピルエーテル、アセトフェノン、２，２−
ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジ
エトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１，１−ジク
ロロアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフ
ェニルケトン、２−メチツ−１−（４−（メチルチオ）
フェニル）−２−モリフォリノプロパン−１−オン、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセトフェノン、２−メチルア
ントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−イソプ
ロピルアントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラ
キノン、１−クロロアントラキノン、２−アミルアント
ラキノン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−
ジエチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオ
キサントン、アセトフェノンジメチルケタールベンゾフ
ェノン、メチルベンゾフェノン、エチルベンゾフェノ
ン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、ミヒラーズケ
トン等を、単独あるいは併用して用いる。さらに、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、トリエタ
ノールアミン、トリエチルアミン等の光増感剤を単独あ
るいは併用して用いる。

【００４５】４、添加剤 体質顔料：タルク、シリカ、アルミナ、マイカ、硫酸バ
リウム、酸化マグネシウム、酸化チタン等の無機化合
物。ポリエチレン、ナイロン、ポリエステル、フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂等の有機重合体の微粒子。 チキソトロピー剤：アエロジル、ベントナイト等。 消泡剤・レベリング剤：シリコン、アクリレート共重合
体等。 難燃剤：三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム等。 着色剤：フタロシアニン系等の顔料、染料。 また、本発明においては、前記構成成分からなる樹脂に
構成成分として銅、銀等の金属紛を加えたものを用いる
ことができる。

【００４６】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明の
多層印刷配線板の製造方法によれば、ブラインドバイア
ホール内に、プレプリグの樹脂が流入しないことによ
り、各導体層間厚が均一化され、接着剤となるプレプリ
グの厚みも一定化するので、多層印刷配線板の耐熱性な
どの耐久性を向上させることができる。さらに、多層印
刷配線板自体の厚みのばらつきも減少することができ
る。

【００４７】また、積層時のプレプリグ樹脂の噴出を防
止できることにより、積層後の過剰な研磨を必要とせ
ず、外層の導電体層厚のばらつきを減少することができ
る。従って、外層の導電体層に安定して配線パターンを
形成することができ、多層印刷配線板の品質を向上する
ことができる。

【００４８】また、ブラインドバイアホールに充填する
樹脂を導電性のものとすれば、ブラインドバイアホール
の導通抵抗を悪化させることなくメッキ量を低減するこ
とが可能となり、結果として表面の導電体層厚を薄くす
ることができ、微細な配線パターン形成を容易に行なう
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】上記実施例の印刷配線板の製造方法の概略を示
す印刷配線板の要部断面図である。

【図２】上記印刷配線板の製造方法のうちの積層工程を
示す要部断面図である。

【図３】上記解決すべき解題を説明するための印刷配線
板の要部断面図である。

【図４】上記解決すべき解題を説明するための印刷配線
板の要部断面図である。

【符号の説明】

１０ 絶縁基板表面の導電体層 １１ 絶縁基板 １２ ブラインドバイアホール（貫通孔） １３ ブラインドバイアホール内壁の導電体層 １４ 樹脂

フロントページの続き (72)発明者 元吉 仁志 東京都千代田区神田美土代町１番地 住友 セメント株式会社新規事業本部内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の絶縁基板の表面に導電体層からな
   る配線パターンを形成するパターン形成工程と、次いで
   前記複数の絶縁基板を積層して一体化する積層工程とを
   具備してなる多層印刷配線板の製造方法であって、 前記パターン形成工程において、絶縁基板表面に配線パ
   ターンを形成するに際して、前記絶縁基板を貫通する貫
   通孔を形成し、該貫通孔の内壁に導電体層を設け、前記
   貫通孔に耐熱性及び耐薬品性を有する樹脂を充填して前
   記貫通孔を閉塞し、 前記積層工程において、前記複数の絶縁基板を前記貫通
   孔が前記樹脂により閉塞された状態で積層することを特
   徴とする多層印刷配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 前記請求項１記載の多層印刷配線板の製
   造方法において、前記耐熱性及び耐薬品性を有する樹脂
   に代えて、耐熱性及び耐薬品性及び導電性を有する樹脂
   を用いたことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 表裏両面に導電体層からなる配線パター
   ンが形成された複数の絶縁基板が積層されて一体化され
   た多層印刷配線板であって、 前記絶縁基板に貫通孔が形成され、該貫通孔の内壁に前
   記絶縁基板の表裏両面の配線パターンにそれぞれ接続さ
   れた導電体層が形成され、前記貫通孔内に耐熱性及び耐
   薬品性を有する樹脂が充填され、前記貫通孔が前記樹脂
   により閉塞された状態で前記複数の絶縁基板が積層され
   ていることを特徴とする多層印刷配線板。
4. 【請求項４】 前記請求項３に記載の多層印刷配線板に
   おいて、前記耐熱性及び耐薬品性の有する樹脂に代えて
   耐熱性及び耐薬品性及び導電性を有する樹脂が前記貫通
   孔に充填されていることを特徴とする多層印刷配線板。