JPH06275950A - 配線板の製造法 - Google Patents
配線板の製造法Info
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- JPH06275950A JPH06275950A JP6180193A JP6180193A JPH06275950A JP H06275950 A JPH06275950 A JP H06275950A JP 6180193 A JP6180193 A JP 6180193A JP 6180193 A JP6180193 A JP 6180193A JP H06275950 A JPH06275950 A JP H06275950A
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- Japan
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- circuit
- layer
- photosensitive resin
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- Chemically Coating (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】配線を高密度にし、一定の特性インピーダンス
を実現した上で、絶縁特性に優れた配線板の製造法を提
供すること。 【構成】以下の工程を含むこと。 Ａ．絶縁基板表面に第１の導体回路を形成する工程 Ｂ．形成した導体回路の表面に、無電解めっきによっ
て、ニッケル合金、コバルト合金、パラジウムおよび金
から選択された１種以上の金属層を形成する工程 Ｃ．めっきした回路導体を有する基板表面に、感光性樹
脂層を形成し、バイアホールを形成する工程 Ｄ．感光性樹脂層の表面を粗化し、無電解めっきによっ
て、ニッケル合金、コバルト合金、パラジウムおよび金
から選択された１種以上の金属層を形成し、さらに回路
導体を形成する工程 Ｅ．前記工程Ｂ〜Ｄを必要に応じて繰り返す工程
を実現した上で、絶縁特性に優れた配線板の製造法を提
供すること。 【構成】以下の工程を含むこと。 Ａ．絶縁基板表面に第１の導体回路を形成する工程 Ｂ．形成した導体回路の表面に、無電解めっきによっ
て、ニッケル合金、コバルト合金、パラジウムおよび金
から選択された１種以上の金属層を形成する工程 Ｃ．めっきした回路導体を有する基板表面に、感光性樹
脂層を形成し、バイアホールを形成する工程 Ｄ．感光性樹脂層の表面を粗化し、無電解めっきによっ
て、ニッケル合金、コバルト合金、パラジウムおよび金
から選択された１種以上の金属層を形成し、さらに回路
導体を形成する工程 Ｅ．前記工程Ｂ〜Ｄを必要に応じて繰り返す工程
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線板の製造法に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、配線板は、電子機器の発達に伴
い、配線の高密度化が行われている。このような従来の
配線板に用いる絶縁材料としては、ガラス布にエポキシ
樹脂を含浸し、銅箔を重ねて積層一体化した銅張り積層
板を用い、穴をあけ、穴内壁と銅箔表面全面とに無電解
めっきを行って、必要ならばさらに電解めっきを行っ
て、回路導体として必要な厚さとした後、不要な同を除
去して配線板を製造している。また、多層配線板につい
ても、内層回路を形成した絶縁基板の上に、プリプレグ
と呼ばれるガラス布にエポキシ樹脂を含浸し、半硬化状
態にした材料と銅箔を重ね、積層一体化した後、穴をあ
け、穴内壁と銅箔表面全面とに無電解めっきを行って、
必要ならばさらに電解めっきを行って、回路導体として
必要な厚さとした後、不要な同を除去して多層配線板を
製造している。
い、配線の高密度化が行われている。このような従来の
配線板に用いる絶縁材料としては、ガラス布にエポキシ
樹脂を含浸し、銅箔を重ねて積層一体化した銅張り積層
板を用い、穴をあけ、穴内壁と銅箔表面全面とに無電解
めっきを行って、必要ならばさらに電解めっきを行っ
て、回路導体として必要な厚さとした後、不要な同を除
去して配線板を製造している。また、多層配線板につい
ても、内層回路を形成した絶縁基板の上に、プリプレグ
と呼ばれるガラス布にエポキシ樹脂を含浸し、半硬化状
態にした材料と銅箔を重ね、積層一体化した後、穴をあ
け、穴内壁と銅箔表面全面とに無電解めっきを行って、
必要ならばさらに電解めっきを行って、回路導体として
必要な厚さとした後、不要な同を除去して多層配線板を
製造している。
【０００３】ところで、このような絶縁材料は、ガラス
布を使用しているため、表面にガラス布の布目によるわ
ずかな凹凸が存在する。この凹凸は、その上に形成され
る導体回路の回路幅や導体間隔が0.1mm位までならば、
あまり加工精度に影響することはなかったが、今日要求
されているように、導体回路幅、間隔共に0.06mm以下の
ような回路導体を加工するときには、そのわずかな凹凸
によって、エッチングレジストの形成が精度よく行われ
なくなってきている。また、エッチングレジストから露
出した銅は、エッチングの進行と共に除去されてゆく
が、基板表面に凹凸があると、エッチングの進行が板の
厚さ方向のみならず、導体幅を減少させるようになる現
象(以下、オーバーエッチングという。)が発生し、加工
精度を低下させている。
布を使用しているため、表面にガラス布の布目によるわ
ずかな凹凸が存在する。この凹凸は、その上に形成され
る導体回路の回路幅や導体間隔が0.1mm位までならば、
あまり加工精度に影響することはなかったが、今日要求
されているように、導体回路幅、間隔共に0.06mm以下の
ような回路導体を加工するときには、そのわずかな凹凸
によって、エッチングレジストの形成が精度よく行われ
なくなってきている。また、エッチングレジストから露
出した銅は、エッチングの進行と共に除去されてゆく
が、基板表面に凹凸があると、エッチングの進行が板の
厚さ方向のみならず、導体幅を減少させるようになる現
象(以下、オーバーエッチングという。)が発生し、加工
精度を低下させている。
【０００４】さらにまた、多層配線板の回路層が増加し
た場合に、プリプレグは、ガラス布を用いているため
に、厚さを0.08mm以下にすることが困難なことから、多
層配線板として仕上がった状態で厚さが厚く、また重量
もかさむという問題がある。
た場合に、プリプレグは、ガラス布を用いているため
に、厚さを0.08mm以下にすることが困難なことから、多
層配線板として仕上がった状態で厚さが厚く、また重量
もかさむという問題がある。
【０００５】このような問題を解決するものして、 Ａ．絶縁基板表面に第１の回路を形成する工程 Ｂ．その表面に第１の感光性樹脂層を形成する工程 Ｃ．第２の回路となる形状に遮蔽部を形成したフォトマ
スクを介して露光し、露光しなかった箇所を選択的に除
去する工程 Ｄ．残りの感光性樹脂層を粗化する工程 Ｅ．その表面に第２の回路を形成する工程 によって、第１の回路と第２の回路を接続するバイアホ
ールを有する配線板の製造法が提案されており、既に実
用化され始めている。
スクを介して露光し、露光しなかった箇所を選択的に除
去する工程 Ｄ．残りの感光性樹脂層を粗化する工程 Ｅ．その表面に第２の回路を形成する工程 によって、第１の回路と第２の回路を接続するバイアホ
ールを有する配線板の製造法が提案されており、既に実
用化され始めている。
【０００６】この場合、感光性樹脂層とめっき導体との
密着力を向上させるために、工程Ｄにおいて粗化する方
法として酸素ガスプラズマを用いる方法が、特開昭５８
−２０９１９５号公報に開示され、液体ホーニング処理
を行う方法が、特開昭５８−１１９６９５号公報に開示
されている。
密着力を向上させるために、工程Ｄにおいて粗化する方
法として酸素ガスプラズマを用いる方法が、特開昭５８
−２０９１９５号公報に開示され、液体ホーニング処理
を行う方法が、特開昭５８−１１９６９５号公報に開示
されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前述の従来法では、回
路導体が0.06mm以下の微細パターンを形成することが可
能となり、かつ、直径0.1mm程度の小径バイアホールを
形成することが可能となるのであるが、高密度の配線を
達成した上で、一定の特性インピーダンスを要求される
ようになってきており、この特性インピーダンスを得る
ためには、回路導体幅が狭くなると、信号層と電源層あ
るいは信号層とグランド層との距離を狭くしなければな
らず、狭くすることによって、電気絶縁性が低下すると
いう課題が発生している。例えば、誘電率3.5の絶縁層
を用いて特性インピーダンスを50Ωにするためには、回
路導体幅を60μmとした場合、絶縁層の厚さは約40μmに
しなければならず、また、回路導体幅を40μmとした場
合には、絶縁層の厚さは約31μmにしなければならず、
絶縁層にわずかに微小のボイドが存在するだけでも絶縁
性の低下はまぬがれない。
路導体が0.06mm以下の微細パターンを形成することが可
能となり、かつ、直径0.1mm程度の小径バイアホールを
形成することが可能となるのであるが、高密度の配線を
達成した上で、一定の特性インピーダンスを要求される
ようになってきており、この特性インピーダンスを得る
ためには、回路導体幅が狭くなると、信号層と電源層あ
るいは信号層とグランド層との距離を狭くしなければな
らず、狭くすることによって、電気絶縁性が低下すると
いう課題が発生している。例えば、誘電率3.5の絶縁層
を用いて特性インピーダンスを50Ωにするためには、回
路導体幅を60μmとした場合、絶縁層の厚さは約40μmに
しなければならず、また、回路導体幅を40μmとした場
合には、絶縁層の厚さは約31μmにしなければならず、
絶縁層にわずかに微小のボイドが存在するだけでも絶縁
性の低下はまぬがれない。
【０００８】本発明は、配線を高密度にし、一定の特性
インピーダンスを実現した上で、絶縁特性に優れた配線
板の製造法を提供することを目的とする。
インピーダンスを実現した上で、絶縁特性に優れた配線
板の製造法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の配線板の製造法
は、図１に示すように、以下の工程を含むことを特徴と
する。 Ａ．絶縁基板表面に第１の導体回路を形成する工程(図
１(b)に示す。) Ｂ．形成した導体回路の表面に、無電解めっきによっ
て、ニッケル合金、コバルト合金、パラジウムおよび金
から選択された１種以上の金属層を形成する工程(図１
(c)に示す。） Ｃ．めっきした回路導体を有する基板表面に、感光性樹
脂層を形成し（図１(d)に示す。)、バイアホールとなる
部分に遮蔽部を形成したフォトマスクを介して露光し、
露光しなかった箇所を選択的に除去する工程(図１(e)に
示す。) Ｄ．感光性樹脂層の表面を粗化し、無電解めっきによっ
て、ニッケル合金、コバルト合金、パラジウムおよび金
から選択された１種以上の金属層を形成し(図１(f)に示
す。)、さらに回路導体を形成する工程(図１(g)に示
す。) Ｅ．前記工程Ｂ〜Ｄを必要に応じて繰り返す工程(図１
(h)に示す。)
は、図１に示すように、以下の工程を含むことを特徴と
する。 Ａ．絶縁基板表面に第１の導体回路を形成する工程(図
１(b)に示す。) Ｂ．形成した導体回路の表面に、無電解めっきによっ
て、ニッケル合金、コバルト合金、パラジウムおよび金
から選択された１種以上の金属層を形成する工程(図１
(c)に示す。） Ｃ．めっきした回路導体を有する基板表面に、感光性樹
脂層を形成し（図１(d)に示す。)、バイアホールとなる
部分に遮蔽部を形成したフォトマスクを介して露光し、
露光しなかった箇所を選択的に除去する工程(図１(e)に
示す。) Ｄ．感光性樹脂層の表面を粗化し、無電解めっきによっ
て、ニッケル合金、コバルト合金、パラジウムおよび金
から選択された１種以上の金属層を形成し(図１(f)に示
す。)、さらに回路導体を形成する工程(図１(g)に示
す。) Ｅ．前記工程Ｂ〜Ｄを必要に応じて繰り返す工程(図１
(h)に示す。)
【００１０】本発明に用いる絶縁基板には、ガラス布-
エポキシ樹脂、ガラス布／ガラス紙−エポキシ樹脂、紙
フェノール樹脂、紙エポキシ樹脂、ガラス布ポリイミド
樹脂など、通常の配線板に用いる絶縁材料を用いること
ができる。
エポキシ樹脂、ガラス布／ガラス紙−エポキシ樹脂、紙
フェノール樹脂、紙エポキシ樹脂、ガラス布ポリイミド
樹脂など、通常の配線板に用いる絶縁材料を用いること
ができる。
【００１１】本発明の第１の導体回路を形成する方法
は、銅箔と前記絶縁基板を貼り合わせた銅張り積層板を
用い、銅箔の不要な箇所をエッチング除去して形成する
サブトラクティブ法や、前記絶縁基板の必要な箇所に無
電解めっきによって導体を形成するアディティブ法な
ど、通常の配線板の製造法を用いることができる。
は、銅箔と前記絶縁基板を貼り合わせた銅張り積層板を
用い、銅箔の不要な箇所をエッチング除去して形成する
サブトラクティブ法や、前記絶縁基板の必要な箇所に無
電解めっきによって導体を形成するアディティブ法な
ど、通常の配線板の製造法を用いることができる。
【００１２】その回路表面に金属層を形成する方法は、
無電解めっきで行うのであるが、この無電解めっきのた
めのめっき液には、Ni/P,Ni/B,Ni/W,Ni/Co/Pなどのニッ
ケル合金や、Co/P,Co/Bなどのコバルト合金、パラジウ
ムあるいは金を使用することができる。例えば、ニッケ
ル合金の無電解めっき液としては、ブルーシューマ(日
本カニゼン株式会社製、商品名)、トップニマロン(奥野
製薬株式会社製、商品名)、ニムデン(上村工業株式会社
製、商品名)などが使用できる。めっきの厚さは、特に
制限なく、ピンホールを形成しない0.2μm以上あれば充
分である。
無電解めっきで行うのであるが、この無電解めっきのた
めのめっき液には、Ni/P,Ni/B,Ni/W,Ni/Co/Pなどのニッ
ケル合金や、Co/P,Co/Bなどのコバルト合金、パラジウ
ムあるいは金を使用することができる。例えば、ニッケ
ル合金の無電解めっき液としては、ブルーシューマ(日
本カニゼン株式会社製、商品名)、トップニマロン(奥野
製薬株式会社製、商品名)、ニムデン(上村工業株式会社
製、商品名)などが使用できる。めっきの厚さは、特に
制限なく、ピンホールを形成しない0.2μm以上あれば充
分である。
【００１３】感光性樹脂層の性状としては、液状、ドラ
イフィルム状のいずれでも使用できる。液状の感光性樹
脂としては、エポキシ樹脂やエポキシ化合物をカチオン
重合型光開始剤で硬化させる組成や、アクリレートエポ
キシ樹脂やアクリレート化合物をラジカル重合型光開始
剤で硬化させる組成、あるいは、上記組成に、熱硬化剤
とエポキシ樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、液
状ゴム、反応性希釈剤などを添加した組成を用いること
もできる。また、有機溶剤を含まないか、含んでも極少
量の液状感光性樹脂でも使用できる。この液状の感光性
樹脂層を形成する方法としては、ロールコート、カーテ
ンコート、ディップコートあるいはスクリーン印刷等で
塗布することができる。
イフィルム状のいずれでも使用できる。液状の感光性樹
脂としては、エポキシ樹脂やエポキシ化合物をカチオン
重合型光開始剤で硬化させる組成や、アクリレートエポ
キシ樹脂やアクリレート化合物をラジカル重合型光開始
剤で硬化させる組成、あるいは、上記組成に、熱硬化剤
とエポキシ樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、液
状ゴム、反応性希釈剤などを添加した組成を用いること
もできる。また、有機溶剤を含まないか、含んでも極少
量の液状感光性樹脂でも使用できる。この液状の感光性
樹脂層を形成する方法としては、ロールコート、カーテ
ンコート、ディップコートあるいはスクリーン印刷等で
塗布することができる。
【００１４】感光性樹脂フィルムとしては、エポキシ樹
脂やエポキシ化合物をカチオン重合型光開始剤で硬化さ
せる組成や、アクリレートエポキシ樹脂やアクリレート
化合物をラジカル重合型光開始剤で硬化させる組成、あ
るいは、上記組成に、熱硬化剤とエポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、ポリエステル樹脂、ＮＢＲ、イソプレンゴ
ム、天然ゴム、反応性希釈剤、無機充填剤などと有機溶
剤を添加した組成を用いることができ、特にこれらの材
料に限定されず、感光性樹脂ならばどのようなものでも
使用でき、離型性を有するキャリアフィルムに塗布、乾
燥して作成する。この感光性樹脂フィルムを用いて、感
光性樹脂層を形成する方法としては、前記キャリアフィ
ルム付感光性樹脂フィルムを基板に貼り付けるために、
ホットロールラミネータや真空プレス等が使用できる。
脂やエポキシ化合物をカチオン重合型光開始剤で硬化さ
せる組成や、アクリレートエポキシ樹脂やアクリレート
化合物をラジカル重合型光開始剤で硬化させる組成、あ
るいは、上記組成に、熱硬化剤とエポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、ポリエステル樹脂、ＮＢＲ、イソプレンゴ
ム、天然ゴム、反応性希釈剤、無機充填剤などと有機溶
剤を添加した組成を用いることができ、特にこれらの材
料に限定されず、感光性樹脂ならばどのようなものでも
使用でき、離型性を有するキャリアフィルムに塗布、乾
燥して作成する。この感光性樹脂フィルムを用いて、感
光性樹脂層を形成する方法としては、前記キャリアフィ
ルム付感光性樹脂フィルムを基板に貼り付けるために、
ホットロールラミネータや真空プレス等が使用できる。
【００１５】露光・現像の方法は、通常の配線板用フォ
トマスクを用いて各種のレジストを形成する方法が使用
できる。現像液としては、トリクロルエタン、ＤＭＦ、
ＮＭＰなどの有機溶剤や炭酸ソーダ水溶液などのアルカ
リ性水溶液、クロム酸、過マンガン酸などを含む酸化性
の水溶液を用いることができる。現像方法としては、現
像液に浸漬する方法、浸漬と同じに超音波振動を加える
方法、あるいはスプレーによる噴霧などが使用できる。
トマスクを用いて各種のレジストを形成する方法が使用
できる。現像液としては、トリクロルエタン、ＤＭＦ、
ＮＭＰなどの有機溶剤や炭酸ソーダ水溶液などのアルカ
リ性水溶液、クロム酸、過マンガン酸などを含む酸化性
の水溶液を用いることができる。現像方法としては、現
像液に浸漬する方法、浸漬と同じに超音波振動を加える
方法、あるいはスプレーによる噴霧などが使用できる。
【００１６】このようにしてバイアホールを形成した
後、無電解めっきと感光性樹脂層との密着を高めるため
に粗化することが好ましい。この粗化方法としては、サ
ンドブラストによる機械的方法、プラズマ処理方法、あ
るいは、クロム酸、過マンガン酸などを含む酸化性の水
溶液を用いた化学的方法等が使用できる。
後、無電解めっきと感光性樹脂層との密着を高めるため
に粗化することが好ましい。この粗化方法としては、サ
ンドブラストによる機械的方法、プラズマ処理方法、あ
るいは、クロム酸、過マンガン酸などを含む酸化性の水
溶液を用いた化学的方法等が使用できる。
【００１７】第２の回路を形成する方法は、無電解めっ
きを用いるものであれば特に制限はしない。例えば、粗
化した基板全面に無電解めっきを行って、必要ならば電
解めっきを行って、必要とする導体の厚さとし、不要な
箇所をエッチング除去することもでき、また、粗化した
基板全面に無電解めっき用触媒を付与し、めっきレジス
トを形成して必要な箇所にのみ無電解めっきによって導
体回路を形成することもできる。また、バイアホールで
第１の回路と第２の回路を接続するのであるが、第２の
回路と第１の回路との密着力が充分でない場合には、第
１の回路の表面に設けた金属層を剥離した後に第２の回
路を形成することもできる。
きを用いるものであれば特に制限はしない。例えば、粗
化した基板全面に無電解めっきを行って、必要ならば電
解めっきを行って、必要とする導体の厚さとし、不要な
箇所をエッチング除去することもでき、また、粗化した
基板全面に無電解めっき用触媒を付与し、めっきレジス
トを形成して必要な箇所にのみ無電解めっきによって導
体回路を形成することもできる。また、バイアホールで
第１の回路と第２の回路を接続するのであるが、第２の
回路と第１の回路との密着力が充分でない場合には、第
１の回路の表面に設けた金属層を剥離した後に第２の回
路を形成することもできる。
【００１８】さらに、回路層数を増加して多層化すると
きには、以上の方法を繰り返し行うことが好ましい。こ
の場合に、第２の感光性樹脂層を形成する前に、シラン
カップリング剤を吸着させて、界面の接着力を高めるこ
とが好ましい。
きには、以上の方法を繰り返し行うことが好ましい。こ
の場合に、第２の感光性樹脂層を形成する前に、シラン
カップリング剤を吸着させて、界面の接着力を高めるこ
とが好ましい。
【００１９】
【作用】本発明の構成、すなわち、回路導体と絶縁層と
の間にニッケル合金、コバルト合金、パラジウム、金の
金属層を有する構成により、銅マイグレーションの発生
を抑制することができる。
の間にニッケル合金、コバルト合金、パラジウム、金の
金属層を有する構成により、銅マイグレーションの発生
を抑制することができる。
【００２０】
【実施例】実施例１ (1)35μｍの銅箔を両面に貼り合わせたガラス布−エポ
キシ樹脂銅張り積層板であるMCL-E-67（日立化成工業株
式会社製、商品名）を用い、不要な銅箔をエッチング除
去して第１の回路を形成し、洗浄した。 (2)次に、無電解めっき用触媒溶液であるレッドシュー
マ（日本カニゼン株式会社製、商品名）に、室温で10分
感浸漬し、水洗した。 (3)次に、無電解ニッケル−リンめっき液であるブルー
シューマ（日本カニゼン株式会社製、商品名）に85℃で
10分間浸漬し、約0.5μmのめっき層を形成した。 (4)次に、液状の感光性樹脂であるPSR-5000(太陽インキ
製造株式会社製、商品名)をスクリーン印刷法で、厚さ
約35μmの樹脂層を形成し、80℃で5分間乾燥した。 (5)次に、バイアホールとなる部分に遮蔽部を形成した
フォトマスクを介して140mJ/cm2の条件で露光し、露光
しなかった箇所をトリクロロエタンで約90秒間現像し
て、直径1.2mmのバイアホールを形成した。 (6)次に、オーブン中で150℃/30分間の条件で乾燥し
た。 (7)次に、感光性樹脂層を粗化するために、CrO3:60g/
l、ホウフッ化水素酸:800ml/lの水溶液を用い、50℃、8
分間の条件で浸漬処理し、NaHSO3:30g/l、H2SO4:5ml/l
の水溶液に常温で10分間浸漬処理して中和した後、水洗
した。 (8)次に、前記工程(2)と(3)をもう一度繰り返した。 (9)次に、硫酸銅浴の電解銅めっきを行って、電流密度
1.7A/dm2の条件で約20μmの厚さのめっき銅を形成し、
不要な銅とニッケル/リン合金層をエッチング除去し
て、第２の回路を形成した。 (10)前記工程(4)〜(9)を繰り返して多層配線板とした。
キシ樹脂銅張り積層板であるMCL-E-67（日立化成工業株
式会社製、商品名）を用い、不要な銅箔をエッチング除
去して第１の回路を形成し、洗浄した。 (2)次に、無電解めっき用触媒溶液であるレッドシュー
マ（日本カニゼン株式会社製、商品名）に、室温で10分
感浸漬し、水洗した。 (3)次に、無電解ニッケル−リンめっき液であるブルー
シューマ（日本カニゼン株式会社製、商品名）に85℃で
10分間浸漬し、約0.5μmのめっき層を形成した。 (4)次に、液状の感光性樹脂であるPSR-5000(太陽インキ
製造株式会社製、商品名)をスクリーン印刷法で、厚さ
約35μmの樹脂層を形成し、80℃で5分間乾燥した。 (5)次に、バイアホールとなる部分に遮蔽部を形成した
フォトマスクを介して140mJ/cm2の条件で露光し、露光
しなかった箇所をトリクロロエタンで約90秒間現像し
て、直径1.2mmのバイアホールを形成した。 (6)次に、オーブン中で150℃/30分間の条件で乾燥し
た。 (7)次に、感光性樹脂層を粗化するために、CrO3:60g/
l、ホウフッ化水素酸:800ml/lの水溶液を用い、50℃、8
分間の条件で浸漬処理し、NaHSO3:30g/l、H2SO4:5ml/l
の水溶液に常温で10分間浸漬処理して中和した後、水洗
した。 (8)次に、前記工程(2)と(3)をもう一度繰り返した。 (9)次に、硫酸銅浴の電解銅めっきを行って、電流密度
1.7A/dm2の条件で約20μmの厚さのめっき銅を形成し、
不要な銅とニッケル/リン合金層をエッチング除去し
て、第２の回路を形成した。 (10)前記工程(4)〜(9)を繰り返して多層配線板とした。
【００２１】実施例２ 無電解ニッケル−リンに代えて、下記組成の無電解ニッ
ケル−タングステン合金めっき液を用い下記の条件で行
った他は、実施例１と同様にして多層配線板を作成し
た。 （組成） 硫酸ニッケル・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・９ｇ／ｌ タングステン酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・
・・・・・３５ｇ／ｌ クエン酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・２０ｇ／ｌ 次亜リン酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・１０ｇ／ｌ （条件） ｐＨ：９．８ 液温：９３℃
ケル−タングステン合金めっき液を用い下記の条件で行
った他は、実施例１と同様にして多層配線板を作成し
た。 （組成） 硫酸ニッケル・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・９ｇ／ｌ タングステン酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・
・・・・・３５ｇ／ｌ クエン酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・２０ｇ／ｌ 次亜リン酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・１０ｇ／ｌ （条件） ｐＨ：９．８ 液温：９３℃
【００２２】実施例３ 無電解ニッケル−リンに代えて、下記組成の無電解コバ
ルト−ニッケル合金めっき液を用い下記の条件で行った
他は、実施例１と同様にして多層配線板を作成した。 （組成） 塩化コバルト・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・３０ｇ／ｌ 塩化ニッケル・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・３０ｇ／ｌ グリコール酸ソーダ・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・１００ｇ／ｌ 次亜リン酸ソーダ・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・２２ｇ／ｌ （条件） ｐＨ：４．５ 液温：９０℃
ルト−ニッケル合金めっき液を用い下記の条件で行った
他は、実施例１と同様にして多層配線板を作成した。 （組成） 塩化コバルト・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・３０ｇ／ｌ 塩化ニッケル・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・３０ｇ／ｌ グリコール酸ソーダ・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・１００ｇ／ｌ 次亜リン酸ソーダ・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・２２ｇ／ｌ （条件） ｐＨ：４．５ 液温：９０℃
【００２３】実施例４ (1)35μｍの銅箔を両面に貼り合わせたガラス布−エポ
キシ樹脂銅張り積層板であるMCL-E-67（日立化成工業株
式会社製、商品名）を用い、不要な銅箔をエッチング除
去して第１の回路を形成し、洗浄した。 (2)次に、無電解めっき用触媒溶液であるレッドシュー
マ（日本カニゼン株式会社製、商品名）に、室温で10分
感浸漬し、水洗した。 (3)次に、下記の組成の無電解コバルト合金めっき液
に、pH:9.0、液温90℃で60分間浸漬し、約5μmのめっき
層を形成した。 (組成) 塩化コバルト・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・３５ｇ／ｌ クエン酸ソーダ・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・１１６ｇ／ｌ 次亜リン酸ソーダ・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・１１．５ｇ／ｌ (4)次に、下記組成の液状の感光性樹脂であるPSR-5000
(太陽インキ製造株式会社製、商品名)をスクリーン印刷
法で、厚さ約30μmの樹脂層を形成し、80℃で5分間乾燥
した。 (組成) ・エポキシ樹脂 UVR-6490(ユニオンカーバイド社製、商品名)・・・・・
・・・５０重量部 UVR-6720(ユニオンカーバイド社製、商品名)・・・・・
・・・１０重量部 DEN-438(ダウケミカル社製、商品名）・・・・・・・・
・・・２２重量部 ・エポキシ化ポリブタジエン R-45EPT(出光石油株式会社製、商品名）・・・・・・・
・・・１８重量部 ・光開始剤 UVI-6970(ユニオンカーバイド社製、商品名)・・・・・
・・２．８重量部 ・流動調整剤 エアロジル200(日本エアロジル株式会社製、商品名）・
・・２．８重量部 (5)次に、バイアホールとなる部分に遮蔽部を形成した
フォトマスクを介して300mJ/cm2の条件で露光し、露光
しなかった箇所を下記組成の酸化性水溶液で除去した
後、オーブン中で150℃/30分間の条件で乾燥した。 (組成) KMnO4:40g/l NaOH:26g/l (条件) 液温：５５℃ 処理時間：５分 (6)次に、無電解めっき用レジストフィルムであるフォ
テックSR-3000(日立化成工業株式会社製、商品名)を、
真空ラミネータでラミネートし、露光・現像して回路と
ならない部分にレジストを形成した。 (7)次に、感光性樹脂層を粗化するために、CrO3:60g/
l、ホウフッ化水素酸:800ml/lの水溶液を用い、50℃、8
分間の条件で浸漬処理し、NaHSO3:30g/l、H2SO4:5ml/l
の水溶液に常温で10分間浸漬処理して中和した後、水洗
した。 (8)次に、前記工程(2)と(3)をもう一度繰り返した。 (9)次に、無電解銅めっき液であるCUST-3000(日立化成
工業株式会社製、商品名)に浸漬し、約20μmの厚さのめ
っき銅を形成した。 (10)前記工程(4)〜(9)を繰り返して多層配線板とした。
キシ樹脂銅張り積層板であるMCL-E-67（日立化成工業株
式会社製、商品名）を用い、不要な銅箔をエッチング除
去して第１の回路を形成し、洗浄した。 (2)次に、無電解めっき用触媒溶液であるレッドシュー
マ（日本カニゼン株式会社製、商品名）に、室温で10分
感浸漬し、水洗した。 (3)次に、下記の組成の無電解コバルト合金めっき液
に、pH:9.0、液温90℃で60分間浸漬し、約5μmのめっき
層を形成した。 (組成) 塩化コバルト・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・３５ｇ／ｌ クエン酸ソーダ・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・１１６ｇ／ｌ 次亜リン酸ソーダ・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・１１．５ｇ／ｌ (4)次に、下記組成の液状の感光性樹脂であるPSR-5000
(太陽インキ製造株式会社製、商品名)をスクリーン印刷
法で、厚さ約30μmの樹脂層を形成し、80℃で5分間乾燥
した。 (組成) ・エポキシ樹脂 UVR-6490(ユニオンカーバイド社製、商品名)・・・・・
・・・５０重量部 UVR-6720(ユニオンカーバイド社製、商品名)・・・・・
・・・１０重量部 DEN-438(ダウケミカル社製、商品名）・・・・・・・・
・・・２２重量部 ・エポキシ化ポリブタジエン R-45EPT(出光石油株式会社製、商品名）・・・・・・・
・・・１８重量部 ・光開始剤 UVI-6970(ユニオンカーバイド社製、商品名)・・・・・
・・２．８重量部 ・流動調整剤 エアロジル200(日本エアロジル株式会社製、商品名）・
・・２．８重量部 (5)次に、バイアホールとなる部分に遮蔽部を形成した
フォトマスクを介して300mJ/cm2の条件で露光し、露光
しなかった箇所を下記組成の酸化性水溶液で除去した
後、オーブン中で150℃/30分間の条件で乾燥した。 (組成) KMnO4:40g/l NaOH:26g/l (条件) 液温：５５℃ 処理時間：５分 (6)次に、無電解めっき用レジストフィルムであるフォ
テックSR-3000(日立化成工業株式会社製、商品名)を、
真空ラミネータでラミネートし、露光・現像して回路と
ならない部分にレジストを形成した。 (7)次に、感光性樹脂層を粗化するために、CrO3:60g/
l、ホウフッ化水素酸:800ml/lの水溶液を用い、50℃、8
分間の条件で浸漬処理し、NaHSO3:30g/l、H2SO4:5ml/l
の水溶液に常温で10分間浸漬処理して中和した後、水洗
した。 (8)次に、前記工程(2)と(3)をもう一度繰り返した。 (9)次に、無電解銅めっき液であるCUST-3000(日立化成
工業株式会社製、商品名)に浸漬し、約20μmの厚さのめ
っき銅を形成した。 (10)前記工程(4)〜(9)を繰り返して多層配線板とした。
【００２４】実施例５ 無電解コバルト合金めっきに代えて、下記の無電解パラ
ジウムめっきを行った以外は、実施例４と同様にして作
成した。 （組成） テトラミンパラジウムクロライド・・・・・・・・・・
・・・・７．５ｇ／ｌ ＥＤＴＡ−２Ｎａ・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・８．０ｇ／ｌ アンモニア水・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・２８０ｇ／ｌ ヒドラジン（１モル／ｌ）・・・・・・・・・・・・・
・・・・・８ｍｌ／ｌ （条件） 液温：３８℃
ジウムめっきを行った以外は、実施例４と同様にして作
成した。 （組成） テトラミンパラジウムクロライド・・・・・・・・・・
・・・・７．５ｇ／ｌ ＥＤＴＡ−２Ｎａ・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・８．０ｇ／ｌ アンモニア水・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・２８０ｇ／ｌ ヒドラジン（１モル／ｌ）・・・・・・・・・・・・・
・・・・・８ｍｌ／ｌ （条件） 液温：３８℃
【００２５】無電解コバルト合金めっきに代えて、下記
の無電解金めっきを行い、工程(4)の感光性樹脂を形成
する前に、シランカップリング剤であるA-1100(日本ユ
ニカー株式会社製、商品名)の3%水溶液に1分間浸漬し、
140℃で5分間乾燥した以外は、実施例４と同様にして作
成した。 (組成) シアン化金カリウム・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・２ｇ／ｌ 塩化アンモニウム・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・７５ｇ／ｌ クエン酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・５０ｇ／ｌ 次亜リン酸ソーダ・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・１０ｇ／ｌ （条件） ｐＨ：７．５ 液温：９２℃
の無電解金めっきを行い、工程(4)の感光性樹脂を形成
する前に、シランカップリング剤であるA-1100(日本ユ
ニカー株式会社製、商品名)の3%水溶液に1分間浸漬し、
140℃で5分間乾燥した以外は、実施例４と同様にして作
成した。 (組成) シアン化金カリウム・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・２ｇ／ｌ 塩化アンモニウム・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・７５ｇ／ｌ クエン酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・５０ｇ／ｌ 次亜リン酸ソーダ・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・１０ｇ／ｌ （条件） ｐＨ：７．５ 液温：９２℃
【００２６】比較例１ 実施例１において、工程(2)及び(3)を省略した以外は、
実施例１と同様にして作成した。
実施例１と同様にして作成した。
【００２７】比較例２ 実施例４において、工程(2)及び(3)を省略した以外は、
実施例４と同様にして作成した。
実施例４と同様にして作成した。
【００２８】厚さ３５μｍまたは３０μｍの絶縁距離を
介して、第１の導体回路と第２の導体回路に、クシ形パ
ターンを実施例のそれぞれにつき１０づつ形成し、この
間に直流２４Ｖの電圧を印加し、８５℃／８５％ＲＨの
雰囲気中で電食試験を行い、ハンダ耐熱性、ピール強度
を、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠して測定した。結果
を、表１に示す。
介して、第１の導体回路と第２の導体回路に、クシ形パ
ターンを実施例のそれぞれにつき１０づつ形成し、この
間に直流２４Ｖの電圧を印加し、８５℃／８５％ＲＨの
雰囲気中で電食試験を行い、ハンダ耐熱性、ピール強度
を、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠して測定した。結果
を、表１に示す。
【００２９】
【表１】
【００３０】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の効果と
して、配線板の特性を保持したまま、電食による絶縁劣
化の抑制に優れた高密度の配線板を製造する方法を提供
することができる。
して、配線板の特性を保持したまま、電食による絶縁劣
化の抑制に優れた高密度の配線板を製造する方法を提供
することができる。
【図１】本発明の一実施例を説明するための各工程をの
断面図である。
断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｚ 7511−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】以下の工程を含むことを特徴とする配線板
の製造法。 Ａ．絶縁基板表面に第１の導体回路を形成する工程 Ｂ．形成した導体回路の表面に、無電解めっきによっ
て、ニッケル合金、コバルト合金、パラジウムおよび金
から選択された１種以上の金属層を形成する工程 Ｃ．めっきした回路導体を有する基板表面に、感光性樹
脂層を形成し、バイアホールとなる部分に遮蔽部を形成
したフォトマスクを介して露光し、露光しなかった箇所
を選択的に除去する工程 Ｄ．感光性樹脂層の表面を粗化し、無電解めっきによっ
て、ニッケル合金、コバルト合金、パラジウムおよび金
から選択された１種以上の金属層を形成し、さらに回路
導体を形成する工程 Ｅ．前記工程Ｂ〜Ｄを必要に応じて繰り返す工程
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6180193A JPH06275950A (ja) | 1993-03-22 | 1993-03-22 | 配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6180193A JPH06275950A (ja) | 1993-03-22 | 1993-03-22 | 配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06275950A true JPH06275950A (ja) | 1994-09-30 |
Family
ID=13181567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6180193A Pending JPH06275950A (ja) | 1993-03-22 | 1993-03-22 | 配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06275950A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996017503A1 (fr) * | 1994-12-01 | 1996-06-06 | Ibiden Co., Ltd. | Carte a circuit imprime multicouche et son procede de production |
| JP2000204479A (ja) * | 1999-01-14 | 2000-07-25 | Ritsumeikan | ３次元デバイス構造の形成方法 |
| US6563057B2 (en) | 1999-02-10 | 2003-05-13 | Nec Toppan Circuit Solutions, Inc. | Printed circuit board and method for manufacturing same |
| JP2006287007A (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Cmk Corp | 多層プリント配線板とその製造方法 |
| JP2007043201A (ja) * | 2006-10-24 | 2007-02-15 | Fujitsu Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
| JP2008306201A (ja) * | 2008-07-22 | 2008-12-18 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2009094367A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 多層プリント配線板とその製造方法 |
| JP2009302588A (ja) * | 2009-09-30 | 2009-12-24 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| US7994433B2 (en) | 1998-09-28 | 2011-08-09 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for producing the same |
| JP5216079B2 (ja) * | 2008-03-03 | 2013-06-19 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| US11140768B2 (en) | 2019-04-10 | 2021-10-05 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Component carrier with high passive intermodulation performance |
-
1993
- 1993-03-22 JP JP6180193A patent/JPH06275950A/ja active Pending
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996017503A1 (fr) * | 1994-12-01 | 1996-06-06 | Ibiden Co., Ltd. | Carte a circuit imprime multicouche et son procede de production |
| US5827604A (en) * | 1994-12-01 | 1998-10-27 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board and method of producing the same |
| US8020291B2 (en) | 1998-09-28 | 2011-09-20 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing a printed wiring board |
| US8533943B2 (en) | 1998-09-28 | 2013-09-17 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for producing the same |
| US8093507B2 (en) | 1998-09-28 | 2012-01-10 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for producing the same |
| US8030577B2 (en) | 1998-09-28 | 2011-10-04 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for producing the same |
| US8006377B2 (en) | 1998-09-28 | 2011-08-30 | Ibiden Co., Ltd. | Method for producing a printed wiring board |
| US8018045B2 (en) | 1998-09-28 | 2011-09-13 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| US7994433B2 (en) | 1998-09-28 | 2011-08-09 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for producing the same |
| JP2000204479A (ja) * | 1999-01-14 | 2000-07-25 | Ritsumeikan | ３次元デバイス構造の形成方法 |
| US6563057B2 (en) | 1999-02-10 | 2003-05-13 | Nec Toppan Circuit Solutions, Inc. | Printed circuit board and method for manufacturing same |
| JP2006287007A (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Cmk Corp | 多層プリント配線板とその製造方法 |
| JP4705400B2 (ja) * | 2005-04-01 | 2011-06-22 | 日本シイエムケイ株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2007043201A (ja) * | 2006-10-24 | 2007-02-15 | Fujitsu Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
| JP2009094367A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 多層プリント配線板とその製造方法 |
| JP5216079B2 (ja) * | 2008-03-03 | 2013-06-19 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP4553402B2 (ja) * | 2008-07-22 | 2010-09-29 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2008306201A (ja) * | 2008-07-22 | 2008-12-18 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JP4611437B2 (ja) * | 2009-09-30 | 2011-01-12 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2009302588A (ja) * | 2009-09-30 | 2009-12-24 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| US11140768B2 (en) | 2019-04-10 | 2021-10-05 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Component carrier with high passive intermodulation performance |
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