JPH03147394A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、両面あるいは複数の導体層から成る印刷配線
基板の製造に関するものである。

〈従来の技術〉 第５図〜第７図は従来における両面基板のスルホールの
作成方法を示した断面図である。第５図において絶縁樹
脂基板１はガラス繊維強化エポキシ樹脂板でできており
、銅箔２は絶縁樹脂基板１の両面に積層接着されている
。これは一般に両面基板用の積層基材として基材メーカ
ーより供給される形態である。

基材両サイドの導体を電気的に接続するためのスルホー
ルを形成するにはまずドリルでこの基材の所定位置にス
ルホール穴４をあける。つぎにこのスルホール穴４の内
壁や銅箔２の表面に適当な表面処理、例えば酸化物の除
去、表面粗化、無電解メッキ用のシーディング等を行い
、その後電気メッキによりスルホール穴の壁面、銅箔表
面に導体１２が形成される。なお一般にこの工程で用い
られるメッキ金属は銅であり、この一連の工程は通称パ
ネルメッキ工程と呼ばれている。

こうしてスルホールが形成された基板はパターニング工
程と呼ばれる導体パターン形成工程に渡される。ここで
は銅箔表面にエツチングレジストと呼ばれる耐酸性の樹
脂が印刷や光化学的方法により所定パターン形状に作成
される。さらに塩化第二銅等のエツチング液によりエツ
チングレジストによって保護されていない部分の銅箔を
溶かし去り所定のパターンが作成される。このように作
成されたのが導体パターン１３、スルホール導体５であ
る。

〈発明が解決しようとする課題〉 近年、電子機器の高機能化、小型化は急速に進み、基板
上の実装密度や配線密度は飛躍的に高くな、うてきてい
る。これらの要求に対応するためには、配線導体の幅や
間隔を細くすること、スルホール穴径１４やスルホール
バンド径１５を小さくすること、ランド残りである銅箔
残りしろ１６を小さくする、あるいはゼロにすることが
必要である。

ここで問題になるのはパネルメッキにより形成される導
体である。スルホール穴が小径化するに従い、必要な電
流容量を確保するためにスルホール導体の厚さを増加す
る必要がある。すなわちスルホールの信較性や表Ｎ銅箔
との接続信頼性を高めるためには、スルホール導体はス
ルホール壁面に厚く、むらや欠損がなく形成されること
が必要である。

一方、所定の厚さのスルホール導体を穴の壁全域に形成
し、銅箔と確実な電気的接続をおこなわなければならな
いが、前述のようにスルホール穴径が小さくなり、穴の
中のメッキ液の循環が不充分になることから、メッキ時
間を長くしたり、メッキ電流を増大する結果となる。し
かし、この場合、表層銅箔上に析出する金属がスルホー
ル内に析出する金属よりも厚くなり全体としてオーバー
エッチとなることや、またメッキ時における先端電流効
果により銅箔の厚みが不均一になることは微細なパター
ンの形成を一層難しいものにしている。

現状ではこれらに対し、表Ｎ銅箔の厚さを例えば３５μ
ｍまたは１８μｍを８〜５μｍにするなどのように小さ
（したり、あるいは全く銅箔を用いず、スルホールと同
時に表層導体をメッキによって形成する方法（アディテ
ィブ法）が行われている。しかし、薄い銅箔は高価であ
り、これを使用した印刷配線板はハンドリングの難しさ
などもありコストの高いものになる。またアディティブ
法では樹脂基材に予め接着剤の処理を行うなど、特殊な
材料や工程を必要とする上、析出形成された金属の展延
性、銅箔密着強度などの性能が充分でないため、広く応
用されるには至っていない。

く課題を解決するための手段〉 本発明の印刷配線板の製造方法は両面あるいは複数の導
体層から成り、その各層を電気的に接続するスルホール
を有する印刷配線板の製造方法において、その基板の表
面上に耐メッキ性の樹脂被膜を形成した後、その状態で
上記基板にスルホールを穿設し、その後スルホールのメ
ッキ工程においてメッキ槽と上記基板との間を封止し、
メッキ液を循環させながらメッキを行い、その後上記樹
脂被膜を剥離することを特徴としている。

く作用〉 パネルメッキ工程において予め導体層に耐メッキ性のレ
ジスト樹脂被膜を形成し、これを保護層として使用する
ことにより、銅箔はスルホールの穿設時におけるダメー
ジから保護され、スルホールのメッキにおいてはメッキ
槽と基板の間を封止し、メッキ液を循環させることによ
りメッキ液に圧力が加わるため、メッキの付き回りがよ
くなる。

したがってメッキをパターンの形成に悪影響を与えずに
充分に行うことができる。

〈実施例〉 本発明によるスルホール形成方法を両面基板を例に第１
図、第２図、第４図にしたがって説明する。第１図にお
いて絶縁樹脂基板１はガラスエポキシなどの樹脂ででき
ており、銅箔２は絶縁樹脂基板１０両面に積層接着され
ている。まずこの基材の両銅箔の上に耐メッキ性のある
樹脂被膜３を全面に形成する。この被膜の形成方法の例
としては、 （１）基板全体を液状の樹脂に浸し、引き上げた後適当
な圧力の空気等で余分な樹脂を除去し乾燥・硬化する。

（２）スクリーン印刷で、両面に樹脂を塗布し乾燥・硬
化する。

（３）適当なヘラやハケで樹脂を塗布し乾燥・硬化す　
　　　る。

（４）樹脂フィルムを接着剤を用いて貼りつける。

などがある。また被膜の形成において厚さに関する制約
はほとんどない。

つぎに第２図に示すように通常のスルホール形成と同様
にドリルでスルホールの穿孔を行う。このように穿孔さ
れた基板に対し穴の中に残ったドリル屑の清掃、無電解
メッキの為のシーディング、無電解メツ４・等のスルホ
ール形成法と同様な処理を行った後、第４図に示す装置
にて電解メッキによるスルホールのメッキを行う。第４
図に示す電気メッキ装置は、メッキ電ｔＡ９、メッキ液
循環ポンプ＋１．メッキ槽６が配設され、メッキ槽６の
内部にはメッキ電極８、被メッキ基板７およびメッキ槽
６と被メッキ基板７との間を封止するバッキング１０を
備えている。このバンキング１０の設置、およびメッキ
液Ｖｆｉ環ポンプの配置は本発明の特１枚の一つである
。すなわちバッキング１０により封止され、被メッキ基
板７により仕切られたメッキ槽６の一方から他方へメッ
キ液が移動することによりメッキ液が送りこまれた側の
メッキ槽の液圧力は他の側の液圧力に比べ高くなり、メ
ッキ液は強制的にスルホール穴を通過させられ、スルホ
ール内のメッキが良好に行われる。

このように電気メッキによってスルホール導体が形成さ
れた後、前処理で形成された樹脂被膜３をその樹脂に応
じた方法で、例えば溶剤により溶かす化学的方法、ある
いは研磨や剥離による物理的方法により剥がす。剥離後
の基板断面図を第３図に示ず。スルホール導体５は本方
法により穴の内壁だけに形成されている。

この後、従来の基板の製造方法と同様に銅箔表面にエツ
チングレジストを形成し、エツチングを行うことにより
所定パターンの基板が製造される。

なお、この方法はスルホール径が小さい場合のみならず
、他の径の場合でも広く応用でき、この場合には第４図
に示すようなメッキ装置は必要がなく、従来のものが使
用できる。

〈発明の効果〉 本発明によれば、表層銅箔を樹脂によって保護し、この
保護層は最終のパターン形成直前まで剥がされない。す
なわちこの樹脂被膜はパネルメッキレジストであると同
時に表層銅箔の保護被膜として作用する。したがって導
体パターンとなる銅箔の上にはメッキは行われず、従来
、先端電流などの影響により大きくばらついていたパタ
ーン銅箔の厚さは一定となり、エソヂング条件をシビア
に設定できるようになった。すなわちオーバーエツチン
グによるパターンの細りは回避することができ、精度の
高いパターン形成ができるようになった。

高密度で、細い導体をもつ基板を作成するにはパターン
エ、チングの必要性から薄い銅箔を用いる場合が多い。

この場合従来法ではスルホールの穿孔工程やパネルメッ
キ工程において銅箔の表面に傷や打痕がつきやすく、ま
た表層銅箔がむきだしであると酸化するなどの汚染が進
行しエツチングレジストの密着性を疎外するなど結果と
して断線等の不良の発生原因を作りだしていたが、本発
明によれば上述のような汚染、傷の発生はなくなった。

また基板は銅箔表面の外縁まで樹脂被膜に被われている
ため、従来のように先端電流の効果によって基板外縁に
メッキ金属の玉や帯が形成されることがな（、基板のハ
ンドリング性がよくなった。

このように本発明によれば高密度配線の小径スルホール
基板が高い信顛性のもとで極めて安価にかつ簡単に製造
できる有利な方法である。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、第３図は本発明による基板の製造方法
を説明する断面図、第４図は本発明における電気メッキ
装置の模式図、第５図、第６図、第７図は従来における
基板の製造方法を説明する断面図、第８図はスルホール
の径を図示した正面図である。 １・・・絶縁樹脂基板 ・銅箔 ・樹脂被膜 ・スルホール穴 ・スルホール導体 ・メッキ槽 ・被メッキ基板 ・メッキ電流 ・メッキ電源 ・バンキング ・メッキ液循環ポンプ ・メッキで形成された導体 （スルホール導体） ・導体パターン ・スルホール穴径 ・スルホールバッド径 ・銅箔残りしろ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 両面あるいは複数の導体層から成り、その各層を電気的
   に接続するスルホールを有する印刷配線板の製造方法に
   おいて、その基板の表面上に耐メッキ性の樹脂被膜を形
   成した後、その状態で上記基板にスルホールを穿設し、
   その後スルホールのメッキ工程においてメッキ槽と上記
   基板との間を封止し、メッキ液を循環させながらメッキ
   を行い、その後上記樹脂被膜を剥離することを特徴とす
   る印刷配線板の製造方法。