JPH04120791A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、パターン金めっきによって回路ラインおよび
スルーホールを形成する多層プリント配線板の製造方法
に関する。

（従来の技術） 従来よりプリント配線板の回路形成においては、一般に
銅を化学的エツチングにより選択的に除去するサブトラ
クト法（エツチドフォイル法）が用いられている。現在
、このサブトラクト法で最も多く用いられている２つの
方法としては、はんだめっき法と、テンティング法があ
るが、このうち高密度小径バイアホールプリント配線板
の製造において適している方法は、次のような理由によ
りはんだめっき法である。

すなわち、ランド径をφ０．５ｍｍとした場合、ドリル
径がφ０．３ｍｍであると、設計上では片側０．１ｍｍ
幅ずつしかランド量が残らないことになる。ところが、
本設計仕様の製品をテンティング法で形成したときは、
第３図に示すように、エツチングレジストのテントズレ
に起因して感光性ドライフィルム１２とガラスエポキシ
基材１１との隙間Ｃからエツチング液１５がドリル加工
穴１３の内部に侵入し、スルーホール内壁の銅めつき１
４までがエツチングされてしまう。そこで、これを避け
るため現行においては、一般にサブトラクト法によるは
んだめっきにより回路の形成が行なわれている。

このはんだめっき法は、パターン金めっき法の代替方法
として用いられたものであるが、製品仕上がりおよび製
造工程上の観点から、パターン金めっき法を使用せざる
を得ない場合がある。例えば、ＩＣテスターなどの特殊
な製品の配線板では、ピン接触が頻繁に起こるため、接
触抵抗を小さくしなければならず、外層では金めつきの
厚付は仕上げが要求される。一方、当然のことながら、
上記製品では配線密度も非常に高くなるため、めっきリ
ード線がとれない配線構造になっている。めっきリード
線がとれない場合には、回路形成後に無電解金めっきを
行なうことが考えられるが、この方法では厚付は仕上げ
が困難であるため、金めつき厚さ要求が１μｍ以上であ
る製品では無電解金めっきを採用することかできない。

したがって、ＩＣテスターのような特殊な製品では、一
般にパターン金めっき法を使用しなければならない。パ
ターン金めっき法による先願としては、特開昭６０−１
８３７８９号、６２−８６８９２５号および６２−１２
００９８号などがある。これらのうち前者２つの先願で
は、パターン金めっきの領域を減少させるためテンティ
ンク法を採用しているが、金めつきがオーバーハングす
るという問題がある。また、後者の特訓においては、第
４図に示すように、銅めっき１８上にパターンニッケル
１７．金めっき１６を行なったのち、再び銅めっきでパ
ターンニッケル１７．金めつき１６を覆ってエツチング
するものであるが、この方法によれば、オーバーハング
対策としては非常に多くの工数と製造コストを要し、か
つ結果的にはオーバーハングを解決する効果が低いもの
となっている。

（発明が解決しようとする課題） 上述の金めつき法が、現在はんだめっき法に取って代イ
っられている最も大きな理由としては、金めつきのコス
トが高いことのほかに、第４図のようなエツチング部に
おけるオーバーハング問題が解決されていないことが挙
げられる。一般に、化学的エツチング法によると、金め
つき１６のエツチングレジスト幅と銅パターンの仕上が
りパターンとは同一とはならない。オーバーハング部分
の金めつき厚は１〜２μｍ程度と極めて薄いため、後工
程で金めつきが剥がれ落ちることが多く、剥がれ落ちた
金は高導電性物質であるため、極端な場合には回路のシ
ョート不良要因となる。

なお、これに対してはんだ法では、オーバーハング部の
はんだめっきを熱溶融してしまうか、場合によってはエ
ツチング後にはんだめっきを剥離することができる。し
たがって、現在では金めつき法よりも、はんだめっき法
による回路形成法が主流となっているのが実情である。

本発明は、上記の実情に鑑みなされたもので、製造工程
上パターン金めっき法を採用せざるを得ないＩＣテスタ
ーなどの製品に適用して有効な手段、すなわち金めつき
のオーバーハングを解消できる多層プリント配線板の製
造方法を提供しようとするものである。

（課題を解決するための手段） 上記のような目的を達成するため、請求項１記載の発明
は、銅めっき上にパターン金めっきを行なったのち、再
びパターン金めっきを覆って銅めっきを行なう多層プリ
ント配線板の製造方法において、 上記再び銅めっきを行なう際に、金めつきのパターンよ
りも幅広の同一パターン形状に形成した剥離可能なエツ
チングレジストにより上記パターン金めっきを覆うこと
を特徴とする。

また、請求項２記載の発明は、上記エツチングレジスト
のパターン幅が金めつきのパターン幅よりも２０〜４０
μｍ大きいことを特徴とする。

（作用） 請求項１記載の発明によれば、金めつき法による上記サ
ブトラクト手法において、パターン金めっき幅より幅広
に形成した感光性フィルムなどの耐薬品性エツチングレ
ジストを回路形成部分に張り付けてエツチングを行なう
ものである。したがって、これによりテンティングレジ
スト部分よりも所定量だけ張り出した箇所でオーバーエ
ッチ状態を停止させることができる。

ここで、請求項２記載の発明において、エツチングレジ
ストのパターン（テント）幅の大きさを好ましくは２０
μｍ〜４０μｍに規定したのは、多層プリント配線板で
は外層めっき厚が、通常下地銅箔の厚さ１８μｍ〜３５
μｍとスルーホールめっき銅の厚さ３５μｍとの合計の
厚さ５０〜７０μｍ程度になるからであり、この銅厚を
エツチングして生ずるオーバーハング値は、本発明者ら
によれば実験結果からも２０〜４０μｍになることが判
っている。

以上のように、パターン金めっきを施した高密度の多層
プリント配線板において、本来エツチングレジストとし
てパターン金めっきによってエツチングすべき箇所を、
パターン金めっき幅よりも望ましくは２０〜４０μｍ幅
広いエツチングレジストで覆ってエツチングすることに
より、エツチング時におけるオーバーハングによるパタ
ーン金めっきの剥かれを防止することができる。

（実施例） 次に、本発明の詳細な説明する。

まず、本発明を適用した製品について述べておくと、本
製品は、板厚３．　２ｍｍ、最小ドリル径φ０．４５ｍ
ｍ、ランド径φ０．６ｍｍ、ライン幅０．　２ｍｍ、　
　ビン間２本品の外層全面金めっき仕上げ仕様の４層プ
リント配線板である。より詳しくは、ピン接触を生ずる
ＩＣテスターに使用されるもので、（１）接触抵抗が低
く、（２）１μｍ以上の金めつき厚が要求されるため無
電解金めっきが行なえず、（３）外層ビン間の配線密度
が高くめっきリード線がとれない、という制約条件を有
するものである。以上の制約条件のため、本製品の外層
回路形成は、パターン金めっき法で行なわざるを得ない
ものである。

以下に、より具体的な製造方法を第１図および第２図を
参照しながら説明する。

まず、１枚の回路用銅張り積層基板ＭＣＬ−Ｅ６７　（
２，０ｍｍ厚、３５μｍ銅箔、日立化成工業株式会社製
）に感光性ドライフィルムをラミネートし、焼付け、現
像、エツチングを順次施し、これにより内層の回路形成
を行なう。なお、本工程はテンティングによるサブトラ
クト法に従って回路形成するものとする。

次に、所要の積層接着強度を確保するために、酸化銅に
より表面処理を行なう。そして、プリプレグＧＥＡ−６
７Ｎ　（０，２ｍｍ厚、３枚、日立化成工業株式会社製
）を介して内層回路形成基板と外層用銅箔１８μｍ（日
本電解株式会社製）を積層熱圧着により互いに張り合わ
せる。引き続き、この暴利１の所定位置に外層穴３あけ
を行ない、スミア処理、デバリング、ホーニング、無電
解銅めっきおよび電気銅めっきによりパネル銅めっき４
を行なう。

その後、感光性ドライフィルム（ラミナーＧＳ■、ダイ
ナケム社製）を外層全面にラミネートしてポジパターン
を焼付け、現像する。このポジパターンは、金パターン
用のめっきエツチングレジストとして機能するものであ
る。ここで、外層回路に電解ニッケルめっき７と金めっ
き６を行ない、感光性エツチングレジストを剥離する。

このとき、通常ならばここでパターン金めっき６をエツ
チングレジストとしてエツチングを行なうが、本発明で
は、再び感光性エツチングレジスト２を外層にラミネー
トする。この実施例では、上記レジスト２としてＰＨＴ
−１４３Ｆ　（５０μｍ厚、日立化成工業株式会社製）
を用いてラミネートするものとするが、金めっき６との
密着性をさらに上げたい場合、液状レジストを用いる方
が望ましい。

その後、ネガパターンを焼付け、現像し、スルーホール
には第１図、銅ライン８には第２図にそれぞれ示すよう
に、金めっき６の上に、そのパターン幅よりも２０〜４
０μｍ程度幅の広い同一パターン形状のエツチングレジ
スト２をテンティングする。

次に、アルカリ性エツチング液にて外層回路のエツチン
グを行なう。この際、テンティングパターン幅は金めつ
きパターンよりも２０〜４０μｍ幅広に形成されている
ため、金めつきのオーバーハング状態を確実に避けるこ
とができる。

なお、この後はソルダーレジスト印刷、外形加工、製品
検査工程を順次経て、最終的なプリント配線板の製品完
成に至る。

（発明の効果） 以上説明したように、請求項１の本発明によれば、パタ
ーン金めっき法により多層プリント配線板を製造する方
法において、銅めっきを行なう際に、パターン金めっき
よりも幅広のエツチングレジストで覆ってエツチングす
るため、パターン金めっき法の最大の欠点である金めつ
きのオーバーハング状態を防止できる。

特に請求項２の発明ではテント幅を２０〜４０μｍに設
定したことにより、製品歩留りを大幅に向上させること
ができる。万一、金めつき上のエツチングレジストがパ
ターン金に対して位置ずれを起こしても、該レジストの
下側の金めつきが銅めっきに対してレジストとして機能
するので、めっき銅がエツチングされてしまうことがな
く、スルーホール部および小径ランド部付きプリン）・
配線板の製造工程において広く適用することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はそれぞれ本発明によるスルーホー
ルおよびラインにおけるエツチング状態を説明する断面
図、第３図は従来のテンティング法によるスルーホール
エツチング状態を説明する断面図、第４図は従来の金め
つき法によるオーバーハング状態を説明する断面図であ
る。 １・・・基材 ２・・・感光性エツチングレジスト ３・・・穴 ４・・・銅めっき ５・・・エツチング液 ６・・・金めつき ７・・・ニッケルめっき 代理人　弁理士　廣瀬　章７−７ ′−゛瞥、

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．銅めっき上にパターン金めっきを行なったのち、再
   びパターン金めっきを覆って銅めっきを行なう多層プリ
   ント配線板の製造方法において、上記再び銅めっきを行
   なう際に、金めっきのパターンよりも幅広の同一パター
   ン形状に形成した剥離可能なエッチングレジストにより
   上記パターン金めっきを覆うことを特徴とする多層プリ
   ント配線板の製造方法。
2. ２．上記エッチングレジストのパターン幅が金めっきの
   パターン幅よりも２０〜４０μｍ大きいことを特徴とす
   る請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。