JPH088536A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 特性の良好な多層プリント配線板の製造を可
能とする。 【構成】 ２層め，５層めの導体層（第１の導体層）上
に絶縁層２４，２５を形成し、上記絶縁層２４，２５表
面に１回目のメッキを行って第１のメッキ膜２７ａ，２
７ｂを形成し、続いて２回目のメッキを行って第２のメ
ッキ膜３０を形成して、これら第１のメッキ膜２７ａ，
２７ｂ及び第２のメッキ膜３０により１層め，６層めの
導体層３１，３２（第２の導体層）を形成する。なお、
第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂ形成後に、貫通孔である
スルーホール孔２８，２９を形成しても良い。また、第
１のメッキ膜２７ａ，２７ｂ形成後に機械研磨を行って
も良い。そして、絶縁層２４，２５をカルボン酸付加ア
クリレート化合物と反応性の遅いエポキシ化合物と反応
性の速いエポキシ化合物よりなる組成物により形成して
も良い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板の
製造方法に関し、詳細には絶縁層上に形成される導体層
の断線や上記絶縁層の絶縁不良等を改善する多層プリン
ト配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子技術における配線の高密度化
に伴い、プリント配線板としては複数の配線層を積層さ
せた多層構造の配線板が使用されるようになってきてい
る。このような多層プリント配線板としては、外層と称
されるプリント配線板間に内層と称されるプリント配線
板を接着層（Ｂステージプリプレグ）を介して挟み込ん
だ構造が一般的である。そして、該多層プリント配線板
においては、一般に、上下の外層の配線層間を接続する
スルーホールが形成されいる。

【０００３】上記多層プリント配線板の製造方法として
は、内層を接着剤を介して外層で挟み込んで積層プレス
した後、スルーホールを形成するスルーホール孔を開
け、上記スルーホール孔をメッキすることによりスルー
ホールを形成する方法、所謂積層プレス法が挙げられ
る。

【０００４】また、他の方法としては、内層上に形成さ
れ、下層の回路となる導体層上にインクを塗布して絶縁
層を形成し、スルーホールを形成するスルーホール孔を
ドリル等を用いて形成し、その上にメッキを行うことに
より上層の回路となる導体層（外層）を形成するととも
にスルーホールを形成する方法、所謂ビルトアップ法が
挙げられる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記積
層プレス法においては、積層プレス工程が必要となるの
で、生産設備が大がかりになってしまい、また、バッチ
生産のため生産性が良好ではない。

【０００６】一方、ビルトアップ法においては、積層プ
レス法のような問題はないものの、絶縁層上に直接メッ
キを施すことから以下のような不都合が生じる。すなわ
ち、メッキを行う際には、絶縁層上にメッキ触媒を吸着
させ、無電解メッキを行うが、この方法では絶縁層の表
面状態によりメッキが付かない、所謂メッキ未着が発生
し易い。このようにメッキ未着が発生すると、上層の回
路となる導体層の回路内の断線が生じ易く、製造される
多層プリント配線板の特性を損なう。

【０００７】また、絶縁層に直接ドリルで孔を開けてス
ルーホール孔を形成するため、該絶縁層に傷が付き易
く、絶縁劣化の原因となり、製造される多層プリント配
線板の特性を損なう。

【０００８】さらに、インクを塗布して形成する絶縁層
は、一般に膜厚１００μｍ以下であるので、下層の回路
を構成する導体層の凹凸がそのまま絶縁層表面に表れ、
その上に上層の回路となる導体層を形成するべくメッキ
を行うと、上記メッキ膜表面は平滑な面とはならない。
従って、このメッキ膜に上層の回路をパターニングした
場合、パターン形成不良が生じ易く、さらに該回路中に
部品を実装する場合、部品実装不良も生じ易く、製造さ
れる多層プリント配線板の特性を損なう。

【０００９】そこで本発明は、従来の実情に鑑みて提案
されたものであり、メッキ未着が発生せず、絶縁劣化も
発生せず、パターン形成不良や部品実装不良も発生せ
ず、特性の良好な多層プリント配線板の製造を可能とす
る多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的
とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに本発明は、第１の導体層上に絶縁層を形成し、上記
絶縁層上にメッキを行い第２の導体層を形成する多層プ
リント配線板の製造方法において、絶縁層表面に１回目
のメッキを行い、続いて２回目のメッキを行って第２の
導体層を形成することを特徴とするものである。なお、
このとき、１回目のメッキにより形成されるメッキ膜の
厚さは５〜１０μｍ程度とすることが好ましい。

【００１１】また、本発明の多層プリント配線板の製造
方法においては、１回目のメッキを行った後に、上記メ
ッキ膜側から第１の導体層側に貫通孔を形成し、続いて
２回目のメッキを行っても良い。

【００１２】さらに、本発明の多層プリント配線板の製
造方法においては、１回目のメッキを行った後、上記メ
ッキ膜表面を機械研磨し、続いて２回目のメッキを行っ
ても良い。

【００１３】さらにまた、本発明の多層プリント配線板
の製造方法においては、絶縁層をカルボン酸付加アクリ
レート化合物と反応性の遅いエポキシ化合物と反応性の
速いエポキシ化合物よりなる組成物により形成しても良
い。

【００１４】なお、上記絶縁層を形成する組成物に含有
される反応性の遅いエポキシ化合物，反応性の速いエポ
キシ化合物としては以下に示すようなものが挙げられ
る。

【００１５】ここでいう反応性とは、各エポキシ化合物
を上記組成物中に含有させて加熱した場合の反応速度を
言い、このとき起こる反応として主に考えられる反応と
しては、カルボキシル基とエポキシ基、および水酸基と
エポキシ基、およびエポキシ基同士の反応が挙げられ
る。

【００１６】そして、上記反応速度を評価する方法とし
ては、以下のようなＪＩＳ Ｃ−２１０４に基づくゲル
化試験法が挙げられる。

【００１７】〔ゲル化試験法〕先ず、カルボン酸付加ア
クリレート化合物１００部に各エポキシ化合物をカルボ
ン酸当量に対してエポキシ当量で等量配合したものに、
ジシアンジアミド１部とカルビトールアセテート６０部
を配合し、３本ロールミルで練肉分散させて試料を作製
する。次に、これらの試料を０．５ｇ取り、日新化学社
製ＧＴ−Ｄ型ゲル化試験器を用いて１５０℃におけるそ
れぞれのゲル化タイムの測定を行う。

【００１８】そして、本発明においては、上記ゲル化タ
イムを反応速度とし、各エポキシ化合物を反応速度（ゲ
ル化タイム）により以下の３グループに区分して、反応
性の遅いエポキシ化合物，中程度な反応性のエポキシ化
合物，反応性の速いエポキシ化合物とし、そのうち反応
性の遅いエポキシ化合物と反応性の速いエポキシ化合物
を用いた。

【００１９】すなわち、第１にゲル化タイムが９分以上
であったものを反応性の遅いエポキシ化合物とし、第２
にゲル化タイムが５分以上，９分未満であったものを中
程度な反応性のエポキシ化合物とし、第３にゲル化タイ
ムが５分未満であったものを反応性の速いエポキシ化合
物とした。

【００２０】上記反応性の遅いエポキシ樹脂の具体例と
しては、油化シェル社製 エピコート１００１，エピコ
ート１００４、大日本インキ化学工業社製 エピクロン
９００，エピクロン１０５０、東都化成社製 エポトー
トＹＤ−１３４，ＹＤ−０１１、ダウケミカル社製
Ｄ．Ｅ．Ｒ．６６１、チバガイギー社製 アラルダイド
６０７１、旭化成工業社製 ＡＥＲ−６６１、住友化学
工業社製 スミーエポキシＥＬＡ−１３４，ＥＳＡ−０
１１等（何れも商品名）のフェノキシ型エポキシ化合物
や、油化シェル社製 エピコートＹＬ９０３，ＹＬ９０
６、大日本インキ化学工業社製 エピクロン１５２，エ
ピクロン１１２０、東都化成社製 エポトートＹＤＢ−
４００，ＹＤＢ−５００、ダウケミカル社製 Ｄ．Ｅ．
Ｒ．５１１、チバガイギー社製 アラルダイド８０１
１、旭化成工業社製 ＡＥＲ−７１１，ＡＥＲ−７５
５、住友化学工業社製 スミーエポキシＥＬＢ─２４
０，ＥＳＢ−５００等（何れも商品名）のブロム化エポ
キシ化合物、大日本インキ化学工業社製 エピクロンＴ
ＳＲ−９３０，ＴＳＲ−６０１、東都化成社製 エポト
ートＹＲ−２０７，ＹＲ−４５０，ＹＲ−１０２等（何
れも商品名）のゴム変性エポキシ化合物、或いは東都化
成社製 エポトートＹＤ−１７２（商品名）等のダイマ
酸変性エポキシ化合物等が挙げられる。

【００２１】また、上記反応性の速いエポキシ化合物の
具体例としては、油化シェル社製エピコート６０４、東
都化成社製 エポートＹＨ−４３４、チバガイギー社製
アラルダイドＭＹ７２０、住友化学工業社製 スミーエ
ポキシＥＬＭ−１２０等（何れも商品名）のグリシジル
アミン型エポキシ化合物や、油化シェル社製 エピコー
トＹＬ−９３１、チバガイギー社製 アラルダイド１６
３等（何れも商品名）のテトラフェニロールエタン型エ
ポキシ化合物、或いはチバガイギー社製アラルダイドＰ
Ｔ８１０、日産化学社製 ＴＥＰＩＣ等（何れも商品
名）の複素環式エポキシ化合物、チバガイギー社製 ア
ラルダイドＣＹ３５０（商品名）等のヒダントイン型エ
ポキシ化合物、ダイセル化学工業社製 セロキサイド２
０２１、チバガイギー社製 アラルダイドＣＹ１７５，
ＣＹ１７９等（何れも商品名）の脂環式エポキシ化合物
等が挙げられる。

【００２２】

【作用】本発明の多層プリント配線板の製造方法におい
ては、第１の導体層上に形成された絶縁層表面に１回目
のメッキを行い、続いて２回目のメッキを行って第２の
導体層を形成するため、１回目のメッキの際にメッキ未
着であった部分にも２回目のメッキでメッキが付けら
れ、メッキ未着が発生し難い。

【００２３】また、本発明の多層プリント配線板の製造
方法において、１回目のメッキを行った後に、上記メッ
キ膜側から第１の導体層側にスルーホールを形成するス
ルーホール孔等の貫通孔を形成し、続いて２回目のメッ
キを行えば、上記絶縁層はメッキ膜に覆われた状態で貫
通孔を形成されることとなり、孔開け時の絶縁層への物
理的な接触による絶縁層の傷付けが防止される。さら
に、孔開けをドリル等により行った場合には、メッキ膜
が絶縁層の抑えとなり、ドリルの送りによる絶縁層の形
状の崩れも防止される。

【００２４】さらにまた、本発明の多層プリント配線板
の製造方法において、１回目のメッキを行った後、上記
メッキ膜表面を機械研磨し、続いて２回目のメッキを行
えば、２回目のメッキによるメッキ膜表面が平滑化され
る。

【００２５】

【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて図面を参照しながら詳細に説明する。先ず、本実施
例の多層プリント配線板の製造方法により製造される多
層プリント配線板の構造について説明する。なお、本実
施例においては、積層基板の上下を基板により挟み込
み、スルーホールとブラインドバイアホールを有する構
造の多層プリント配線板に適用した例について述べる
が、ブラインドバイアホールは本発明を適用する上で必
ずしも必要ではない。

【００２６】上記多層プリント配線板は、図１に示すよ
うに、積層基板１の上面に第１の絶縁層２を介して所定
の配線パターンを有する１層めの導体層４（第２の導体
層）が形成され、積層基板１の下面に第２の絶縁層３を
介してやはり所定の配線パターンを有する６層めの導体
層５（第２の導体層）が形成されるものである。なお、
ここでは、図１中に示すような多層プリント配線板にお
いて形成された導体層を上側から１層め，２層め・・
・，６層めと数えた場合の１層めを１層めの導体層と言
う。

【００２７】上記積層基板１は、３枚の基板６，７，８
が順次積層されて接合されたものである。そして、基板
６の基板７との接合面の反対側の主面６ａには所定の配
線パターンを有する２層めの導体層９（第１の導体層）
が形成され、基板６と基板７間には所定の配線パターン
を有する３層めの導体層１０が形成され、基板７と基板
８間には所定の配線パターンを有する４層めの導体層１
１が形成され、基板８の基板７との接合面の反対側の主
面８ａには所定の配線パターンを有する５層めの導体層
１２（第１の導体層）が形成されており、上記積層基板
１は、都合４層の導体層を有する積層基板とされてい
る。すなわち、上記多層プリント配線板は６層の導体層
を有する積層基板となる。

【００２８】また、上記多層プリント配線板には、１層
めの導体層４のコネクション部４ａ，４層めの導体層１
１のコネクション部１１ａ，６層めの導体層５のコネク
ション部５ａを電気的に接続するスルーホール１３が設
けられている。上記スルーホール１３は、第１の絶縁層
２，積層基板１，第２の絶縁層３を貫通し、１層めの導
体層４のコネクション部４ａから６層めの導体層５のコ
ネクション部５ａまで各コネクション部４ａ，１１ａ，
５ａの中央部を貫通するように設けられた孔部であり、
孔部の周壁に導電材料が配され、各コネクション部４
ａ，１１ａ，５ａを電気的に接続するものである。

【００２９】さらに、上記多層プリント配線板には、１
層めの導体層４のコネクション部４ｃ，２層めの導体層
９のコネクション部９ａ，３層めの導体１０のコネクシ
ョン部１０ａ，４層めの導体層１１のコネクション部１
１ｂ，５層めの導体層１２のコネクション部１２ａ，６
層めの導体層５のコネクション部５ｂを電気的に接続す
るスルーホール１５も設けられている。上記スルーホー
ル１５は、第１の絶縁層２，積層基板１，第２の絶縁層
３を貫通し、１層めの導体層４のコネクション部４ｃか
ら６層めの導体層５のコネクション部５ｂまで各コネク
ション部４ｃ，９ａ，１０ａ，１１ｂ，１２ａ，５ｂの
中央部を貫通するように設けられた孔部であり、孔部の
周壁に導電材料が配され、各コネクション部４ｃ，９
ａ，１０ａ，１１ｂ，１２ａ，５ｂを電気的に接続する
ものである。

【００３０】さらにまた、上記多層プリント配線板に
は、１層めの導体層４のコネクション部４ｂと２層めの
導体層９のコネクション部９ｂを電気的に接続するブラ
インドバイアホール１４が設けられている。上記ブライ
ンドバイアホール１４も上記スルーホール１３と略同様
の構造で各コネクション部４ｂ，９ｂ間の電気的接続を
図るものである。

【００３１】次に、本実施例の多層プリント配線板の製
造方法について説明する。本実施例の多層プリント配線
板の製造方法は、基本的にはビルドアップ工法に従うも
のである。ただし、以下の説明においては、スルーホー
ル１３，１５、ブラインドバイアホール１４の形成部分
に限定して説明する。

【００３２】本実施例の多層プリント配線板の製造方法
においては、先ず、図２に示すように、積層基板２１の
両面に銅箔を形成した後、所定の配線パターンを有する
２層め，５層めの導体層２２，２３（第１の導体層）を
形成する。このとき、上記２層め，５層めの導体層２
２，２３は、それぞれコネクション部２２ａ，２２ｂ，
２３ａを有するものとされている。ただし、上記積層基
板２１は、図示を省略する３枚の基板が積層され、各基
板間に所定の配線パターンを有する３層め，４層めの導
体層が形成されるものである。

【００３３】次に、２層め，５層めの導体層２２，２３
表面に酸化銅を形成する黒化処理を行った後、図３に示
すように、積層基板２１上の２層め，５層めの導体層２
２，２３（第１の導体層）上にアルカリ現像型レジスト
インクをスクリーン印刷法やスプレー法，カーテンコー
ト法により塗布し、絶縁層２４，２５を形成する。上記
アルカリ現像型レジストインクは、カルボン酸付加アク
リレート化合物と反応性の遅いエポキシ化合物と反応性
の速いエポキシ化合物よりなる組成物であり、本実施例
においては、太陽インキ製造社製のＢＴ−９０（商品
名）を用いた。なお、上記反応性の遅いエポキシ化合
物、反応性の速いエポキシ化合物の反応性について、そ
の具体例についても前述の通りである。

【００３４】そして、図４に示すように、上記絶縁層２
４のコネクション部２２ｂに対応する位置に、写真法に
よってブラインドバイアホールを形成するためのブライ
ンド孔２６を設ける。上記のようなブラインド孔２６の
形成方法としては、フォトツールを介して露光し、現像
を行って所望の孔を開ける写真法を挙げることができ
る。また、レーザー光で孔を開けてもよく、サンドブラ
ストで開けてもよい。

【００３５】続いて、ポストキュアとよばれる一度目の
加熱処理を行い、このときの温度，時間条件を制御する
ことにより絶縁層２４，２５を半硬化状態とする。すな
わち、上記絶縁層２４，２５には反応性の遅いエポキシ
化合物が含まれており、上記エポキシ化合物は一度目の
加熱処理では完全に硬化されず、未硬化のものが残り、
絶縁層２４，２５は半硬化状態となる。なお、ここでい
う半硬化状態とは、上記のような状態で、かつ絶縁層２
４，２５を後工程においてドリリングできる程度の硬化
状態から後工程の粗面化によって十分な凹凸が得られる
範囲の硬化状態を指す。

【００３６】そして、上記絶縁層２４，２５の表面を粗
面化する。本実施例においては、粗面化剤を用いて絶縁
層２４，２５の表面近傍の未硬化状態のエポキシ化合物
を溶かし出して粗面化を行う。すなわち、上記絶縁層２
４，２５中の反応性の遅いエポキシ化合物の一度目の加
熱処理で硬化しなかった未硬化のものを溶かし出して粗
面化を行う。

【００３７】上記粗面化剤としては、過マンガン酸カリ
ウム、重クロム酸カリウム、濃硫酸等の酸化剤、水酸化
ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ、Ｎ−メチル
−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジ
メチルスルオキシド（ＤＭＳＯ）等の有機溶剤等が挙げ
られる。

【００３８】ここでは、粗面化剤として酸化剤を使用す
る例を示す。粗面化を行うに際し、先ず、絶縁層２４，
２５をジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルスル
ホキシド（ＤＭＳＯ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン
（ＮＭＰ）、ピリジン等を用いて膨潤させる。次いで、
膨潤させた絶縁層２４，２５の表面を過マンガン酸カリ
ウム，重クロム酸カリウム，濃硫酸等の酸化剤により粗
面化する。

【００３９】本実施例においては、半硬化状態とされて
いる絶縁層２４，２５の表面近傍の未硬化状態のエポキ
シ化合物を溶かし出して除去して絶縁層２４，２５に粗
面化を行うことから、絶縁層２４，２５のスルーホール
２８，２９内に露呈する表面が安定して凹凸面化され、
良好に粗面化される。すなわち、上記表面には十分な深
さを有するメッキアンカーが形成されることとなる。

【００４０】また、本実施例においては、未硬化状態の
反応性の遅いエポキシ化合物を溶かし出すために、比較
的弱い酸化剤での処理が可能となり、基板へのダメージ
が比較的少なくなり、排水処理にも問題が生じ難い。

【００４１】次に、絶縁層２４，２５上にブラインド孔
２６内を含めて１回目のメッキを行い、図５に示すよう
な第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂを形成する。なお、絶
縁層２４，２５上へのメッキはプリント配線板の製造に
おいて通常用いられている方法で行えば良い。

【００４２】すなわち、絶縁層２４，２５をクリーニン
グ，コンディショニングした後、触媒付与、活性化、無
電解メッキし、次いで電気メッキして第１のメッキ膜２
７ａ，２７ｂを形成した。このとき、上記第１のメッキ
膜２７ａ，２７ｂの膜厚は３〜２０μｍが適しており、
３μｍ未満では後工程でスルーホール孔を形成する際に
絶縁層２４，２５に傷が付き易く、２０μｍよりも厚い
とメッキ工程に要する時間が長くなり、生産性が損なわ
れる。なお、本実施例においては、第１のメッキ膜２７
ａ，２７ｂの膜厚を１０μｍとした。

【００４３】次に、図６に示すように、第１のメッキ膜
２７ａ，絶縁層２４，積層基板２１，絶縁層２５，第１
のメッキ膜２７ｂを貫通するようなスルーホールを形成
するスルーホール孔２８，２９を形成する。なお、スル
ーホール孔２８は、２層め，５層めの導体層２２，２３
のコネクション部２２ａ，２３ａも貫通するように設け
られる。

【００４４】スルーホール孔２８，２９は、通常はドリ
ル（ドリル径０．２〜０．４ｍｍ程度）で孔を開けて形
成すれば良いが、金型を用いてパンチで開けても良く、
またレーザー光で孔を開けても良い。

【００４５】このとき、上述のように絶縁層２４，２５
上には第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂが形成されている
ことから、第１のメッキ膜２７ａ側からドリルでスルー
ホール孔２８，２９を形成しても、絶縁層２４に傷が付
くことはなく、また上記第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂ
が絶縁層２４，２５のおさえとなってドリル送りによる
絶縁層２４，２５の形状くずれも防止され、絶縁劣化が
生じない。

【００４６】そして、スルーホール孔２８，２９内に露
呈する絶縁層２４，２５表面の粗面化を行う。上記粗面
化は、前述の絶縁層２４，２５表面の粗面化と同様に行
われ、スルーホール孔２８，２９内に露呈する絶縁層２
４，２５表面に十分な深さを有するメッキアンカーが形
成されることとなる。

【００４７】次に、図７に示すように、第１のメッキ膜
２７ａ，２７ｂの表面上にメッキを行い、第２のメッキ
膜３０を形成し、第１のメッキ膜２７ａと第２のメッキ
膜３０により１層めの導体層３１を形成し、第１のメッ
キ膜２７ｂと第２のメッキ膜３０により６層めの導体層
３２を形成する。上記第２のメッキ膜３０は、ブライン
ド孔２６内の第１のメッキ膜２７ａ上に形成されるとと
もに、スルホール孔２９内に露呈した絶縁層２４，２５
表面も覆うように形成される。なお、上記メッキ層３１
は、常法に従って無電解メッキを行って形成すればよい
が、無電解メッキと電解メッキとを併用して形成しても
良い。

【００４８】このように、第１のメッキ膜２７ａ，２７
ｂを形成した上に第２のメッキ膜３０を形成すれば、絶
縁層２４，２５上のメッキ未着だった部分にもメッキを
付けることができる。

【００４９】さらに、第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂ上
に第２のメッキ膜３０を形成する前にバフ研磨等の機械
研磨を行えば、第２のメッキ膜３０の表面は平滑な面と
なる。

【００５０】次に、常法に従って、１層めの導体層３１
と６層めの導体層３２に、図８に示すように所定の配線
パターンを形成する。上記１層めの導体層３１は、スル
ーホール孔２８上に設けられるコネクション部３１ａ、
スルーホール孔２９上に設けられるコネクション部３１
ｂ、ブラインド孔２６上に設けられるコネクション部３
１ｃを有するものであり、６層めの導体層３２は、スル
ーホール孔２８上に設けられるコネクション部３２ａ、
スルーホール孔２９上に設けられるコネクション部３２
ｂを有するものである。

【００５１】このとき、上述のように、スルーホール孔
２８，２９の内壁にも第２のメッキ膜３０が形成されて
おり、その結果、１層めの導体層３１のコネクション部
３１ａ、６層めの導体層３２のコネクション部３２ａ
間、及び１層めの導体層３１のコネクション部３１ｂ、
６層めの導体層３２のコネクション部３２ｂ間は電気的
に接続されることとなり、スルーホールが形成される。
なお、積層基板２１中の図示しない３層め，４層めの導
体層にもコネクション部が設けられており、これらとも
電気的に接続されていることは言うまでもない。

【００５２】一方、ブラインド孔２６においても、内壁
に第１，２のメッキ膜２７ａ，３０が形成されており、
その結果、１層めの導体層３１のコネクション部３１ｃ
と２層めの導体層２２のコネクション部２２ｂ間はブラ
インド孔２６内の第１，２のメッキ膜２７ａ，３０によ
り電気的に接続されることとなり、ブラインドバイアホ
ールが形成される。従って、図１に示されるような多層
プリント配線板が完成される。

【００５３】本実施例のように、２層め，５層めの導体
層２２，２３（第１の導体層）上に絶縁層２４，２５を
形成し、上記絶縁層２４，２５上に１回目のメッキを行
って第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂを形成し、続いて２
回目のメッキを行って第２のメッキ膜３０を形成して、
第１のメッキ膜２７ａと第２のメッキ膜３０により１層
めの導体層（第２の導体層）を形成し、第１のメッキ膜
２７ｂと第２のメッキ膜３０により６層めの導体層（第
２の導体層）を形成すれば、１回目のメッキの際にメッ
キ未着であった部分にも２回目のメッキでメッキが付け
られ、メッキ未着が発生し難く、１層め，６層め（第２
の導体層）の断線が生じ難く、製造される多層プリント
配線板の特性は良好なものとなる。

【００５４】また、本実施例のように、１回目のメッキ
を行って第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂを形成した後
に、上記第１のメッキ膜２７ａ側から２層めの導体層２
２（第１の導体層）側にスルーホールを形成する貫通孔
であるスルーホール孔２８，２９を形成し、続いて２回
目のメッキを行って第２のメッキ膜３０を形成すれば、
孔開け時の物理的な接触による絶縁層２４への傷付けが
防止される。さらに、孔開けをドリル等により行った場
合には、第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂが絶縁層２４，
２５の抑えとなり、ドリルの送りによる絶縁層２４，２
５の形状の崩れも防止される。従って、絶縁劣化が抑え
られ、製造される多層プリント配線板の特性は良好なも
のとなる。

【００５５】さらにまた、本実施例において、１回目の
メッキを行って第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂを形成し
た後、機械研磨を行い、２回目のメッキを行って第２の
メッキ膜３０を形成すれば、第２のメッキ膜３０の表面
は平滑な面となり、第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂと第
２のメッキ膜３０により構成される１層め，６層めの導
体層３１，３２（第２の導体層）に所定の配線パターン
を形成した場合にパターン形成不良が生じ難い。また、
上記配線パターン中に部品を実装する場合においても、
部品実装不良が生じ難い。従って、製造される多層プリ
ント配線板の特性は良好なものとなる。

【００５６】そして、本実施例においては、絶縁層２
４，２５をカルボン酸付加アクリレート化合物と反応性
の遅いエポキシ化合物と反応性の速いエポキシ化合物よ
りなる組成物により形成しているため、一度目の加熱処
理においては絶縁層２４，２５は半硬化状態となり、該
絶縁層２４，２５の粗面化を行った場合においては、絶
縁層２４，２５表面及びスルーホール孔２８，２９内に
露呈する絶縁層２４，２５表面近傍の未硬化状態の反応
性の遅いエポキシ化合物を溶かし出すこととなる。従っ
て、この部分は安定して良好な粗化面となり、十分な深
さを有するメッキアンカーが形成され、この上に第１の
メッキ膜２７ａ，２７ｂ及び第２のメッキ膜３０を形成
した場合においては、絶縁層２４，２５と第１のメッキ
膜２７ａ，２７ｂ及び第２のメッキ膜３０の密着強度が
向上される。そして、二度目の加熱処理により未硬化状
態の反応性の遅いエポキシ化合物を硬化させることによ
り、絶縁層２４，２５と第１のメッキ膜２７ａ，２７ｂ
及び第２のメッキ膜３０との密着強度をより向上させる
ことができ、製造される多層プリント配線板の特性を良
好なものとすることができる。

【００５７】なお、本実施例においては、積層基板上に
絶縁層，導体層を設ける例について述べたが、積層基板
の代わりに片面基板或いは両面基板を使用しても同様の
効果が得られることは言うまでもない。

【００５８】次に、本実施例の効果を確認すべく、以下
のような実験を行った。本実験例においては、本実施例
の多層プリント配線板の製造方法に従って、ブラインド
バイアホールを有する６層基板を製造し、オープンショ
ートチェッカーによりパターンのショート断線数を測定
し、またメッキ未着，絶縁不良箇所の数等を目視で測定
した。

【００５９】実施例１ 本実施例においては、先ず、４層の積層基板の銅箔によ
り２層め，５層めの導体層（第１の導体層）を形成し
た。すなわち、銅箔の表面をバフ及びスクラブにより整
面し、銅箔の全面にそれぞれドライフィルム（旭化成工
業社製、サンフォートＡＱ５０４４（商品名））を貼り
合わせ、次いでパターンフィルムを介して露光機（オー
ク社製、ＨＭＷ−５５１Ｄ（機種名））により露光し、
３％炭酸ソーダで３０℃で６０秒間現像し、塩化第２鉄
溶液でエッチングし、３％苛性ソーダでドライフィルム
を剥離して、配線ラインの幅１００μｍ，配線ライン間
の距離１００μｍの所定の配線パターンを有する２層
め，５層めの導体層（第１の導体層）を形成した。

【００６０】次いで２層め，５層めのの導体層の表面に
酸化銅膜を形成する黒化処理を行い、２層め，５層めの
導体層上に絶縁層を形成した。すなわち、太陽インキ社
製のＢＴ−９０（商品名）をテトロン８０メッシュのス
クリーン版を用い、スクリーン印刷法により２層め，５
層めの導体層上に塗布した。なお、印刷機としては、ニ
ューロング社製 ＬＳ−５０（機種名）を用いた。そし
て、上記絶縁層を指触乾燥させるために、ボックスオー
ブン（タバイエスペック社製 ＰＨＨ−２００（機種
名））にて、７０℃，２０分の条件で処理した。さら
に、上記絶縁層の厚さを厚くするために、再度、塗布，
乾燥処理を行った。

【００６１】その後、絶縁層のブラインドバイアホール
形成位置に直径０．２ｍｍのブラインド孔を形成するた
め、所定のパターンを有するフォトマスクフィルムを絶
縁層に密着させて露光した。なお、露光機としては、オ
ーク社製のＨＭＷ−５５１Ｄ（機種名）を使用し、露光
量は５００ｍＪ／ｃｍ² とした。そして、２％炭酸ソー
ダ溶液により現像を行い、ブラインド孔を所定の位置に
形成した。

【００６２】次に、絶縁層を半硬化状態にするために、
ボックスオーブンを用い、１５０℃，３０分の条件で一
度目の加熱処理を行った。

【００６３】次にコンディショナー（荏原電産社製 エ
レクトロブライトＭＬＢデスミアイニシエーターＤＩ−
４６４（商品名））に浸漬し、過マンガン酸カリウムに
より絶縁層の表面を粗面化した。

【００６４】続いて、絶縁層上に無電解銅メッキ後、電
解メッキを行い、パネルメッキを施し、ブラインド孔を
含む絶縁層表面の全面にわたって膜厚７μｍの第１のメ
ッキ膜を形成した。

【００６５】そして、スルーホール孔をＮＣドリルマシ
ン（日立精工社製 Ｈ−ＭＡＲＫ９０Ｊ（機種名））に
直径０．３ｍｍのドリルを装着して開孔し形成した。

【００６６】続いて、スルーホール孔内に露呈する絶縁
層表面を粗面化すべく、前述と同様の方法で粗面化を行
った。

【００６７】次に、上記第１のメッキ膜上に、無電解メ
ッキ，電気メッキを行い、第２のメッキ膜を形成し、１
層め，６層めの導体層（第２の導体層）を形成した。な
お、第２のメッキ膜がスルーホール孔内に露呈する絶縁
層上に形成されていることは言うまでもない。

【００６８】そして、ボックスオーブンを用いて二度目
の加熱処理を行い、絶縁層の硬化を完全なものとし、絶
縁層と第１のメッキ膜，第２のメッキ膜の密着強度をさ
らに向上させた。なお、加熱処理条件は１７０℃，２０
分間とした。

【００６９】最後に、１層め，６層めの導体層に所定の
配線パターンを形成し、多層プリント配線板を完成し
た。

【００７０】実施例２ 本実施例においては、上述の実施例１と略同様の工程で
多層プリント配線板を製造するものとし、１回目のメッ
キにより第１のメッキ膜を形成した後に、＃５００のバ
フを使用してバフ研磨を行い、第１のメッキ膜の表面を
平滑化し、その後２回目のメッキにより第２のメッキ膜
を形成した。

【００７１】比較例１ 本比較例においても、上述の実施例１と略同様の工程で
多層プリント配線板を製造するが、絶縁層上に１層め，
６層めの導体層を形成する際、１回のメッキにより１層
め，６層めの導体層を形成するものとした。

【００７２】そして、上述のような実施例１，２及び比
較例１において製造した多層プリント配線板各１００枚
について、オープンショートチェッカーによりパターン
のショート断線数を測定し、またメッキ未着，絶縁不良
箇所の数等を目視で測定した。結果を表１に示す。な
お、表１中には、オープンショートチェック合格率と、
オープンショートチェック不合格だったものの不良理由
の内訳を示す。

【００７３】

【表１】

【００７４】表１の結果から、実施例１，２において
は、オープンショートチェック不良が大幅に低減されて
いることが確認された。特に、実施例１においては、絶
縁層上に第１，２のメッキ膜を形成して１層め，６層め
の導体層（第２の導体層）を形成していることから、メ
ッキ未着の発生が抑えられて断線が抑えられ、また絶縁
層上に第１のメッキ膜を形成した後にスルーホール孔を
形成していることから、スルーホール孔形状不良や絶縁
不良の発生が抑えられている。さらに、実施例２におい
ては、第１のメッキ膜を形成した後にバフ研磨を行い、
その上に第２のメッキ膜を形成していることから、第２
のメッキ膜表面の凹凸不良が抑えられ、パターン形成不
良が抑えられている。すなわち、上記実施例１，２にお
いては、特性が良好なものとなされていることが確認さ
れた。

【００７５】

【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明は、第１の導体層上に絶縁層を形成し、上記絶縁層上
にメッキを行い第２の導体層を形成する多層プリント配
線板の製造方法において、絶縁層表面に１回目のメッキ
を行い、続いて２回目のメッキを行って第２の導体層を
形成しているため、１回目のメッキの際にメッキ未着で
あった部分にも２回目のメッキでメッキが付けられ、メ
ッキ未着が発生し難く、第２の導体層の断線が生じ難
く、製造される多層プリント配線板の特性は良好なもの
となる。

【００７６】また、本発明の多層プリント配線板の製造
方法において、１回目のメッキを行った後に、上記メッ
キ膜側から第１の導体層側に貫通孔を形成し、続いて２
回目のメッキを行えば、上記絶縁層はメッキ膜に覆われ
た状態で貫通孔を形成されることとなり、孔開け時の物
理的な接触による絶縁層への傷付けが防止される。さら
に、孔開けをドリル等により行った場合には、メッキ膜
が絶縁層の抑えとなり、ドリルの送りによる絶縁層の形
状の崩れも防止される。従って、絶縁劣化が抑えられ、
製造される多層プリント配線板の特性は良好なものとな
る。

【００７７】さらにまた、本発明の多層プリント配線板
の製造方法において、１回目のメッキを行った後、上記
メッキ膜表面を機械研磨し、続いて２回目のメッキを行
えば、２回目のメッキによるメッキ膜表面が平滑化さ
れ、これらメッキ膜により構成される第２の導体層に所
定の配線パターンを形成した場合にパターン形成不良が
生じ難い。また、上記配線パターン中に部品を実装する
場合においても、部品実装不良が生じ難い。従って、製
造される多層プリント配線板の特性は良好なものとな
る。

【００７８】なお、上記のようなことから、製造される
多層プリント配線板の製造歩留りが向上することは言う
までもなく、本発明の多層プリント配線板の製造方法を
適用すれば、生産性が大きく向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方
法により製造される多層プリント配線板の要部の断面を
示す斜視図である。

【図２】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方
法を工程順に示すものであり、積層基板に２層め，５層
めの導体層を形成する工程を模式的に示す要部拡大断面
図である。

【図３】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方
法を工程順に示すものであり、２層め，５層めの導体層
上に絶縁層を形成する工程を模式的に示す要部拡大断面
図である。

【図４】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方
法を工程順に示すものであり、絶縁層にブラインド孔を
形成する工程を模式的に示す要部拡大断面図である。

【図５】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方
法を工程順に示すものであり、絶縁層上に第１のメッキ
膜を形成する工程を模式的に示す要部拡大断面図であ
る。

【図６】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方
法を工程順に示すものであり、スルーホール孔を形成す
る工程を模式的に示す要部拡大断面図である。

【図７】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方
法を工程順に示すものであり、第１のメッキ膜上に第２
のメッキ膜を形成し、１層め，６層めの導体層を形成す
る工程を模式的に示す要部拡大断面図である。

【図８】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方
法を工程順に示すものであり、１層め，６層めの導体層
に所定の配線パターンを形成する工程を模式的に示す要
部拡大断面図である。

【符号の説明】

２１ 積層基板 ２２ ２層めの導体層 ２３ ５層めの導体層 ２４，２５ 絶縁層 ２７ａ，２７ｂ 第１のメッキ膜 ２８，２９ スルーホール孔 ３０ 第２のメッキ膜 ３１ １層めの導体層 ３２ ６層めの導体層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/22 Ａ 7511−4Ｅ 3/24 Ａ 7511−4Ｅ 3/40 Ａ 7511−4Ｅ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の導体層上に絶縁層を形成し、上記
   絶縁層上にメッキを行い第２の導体層を形成する多層プ
   リント配線板の製造方法において、 絶縁層表面に１回目のメッキを行い、続いて２回目のメ
   ッキを行って第２の導体層を形成することを特徴とする
   多層プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 １回目のメッキを行った後に、上記メッ
   キ膜側から第１の導体層側に貫通孔を形成し、続いて２
   回目のメッキを行うことを特徴とする請求項１記載の多
   層プリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 １回目のメッキを行った後、上記メッキ
   膜表面を機械研磨し、続いて２回目のメッキを行うこと
   を特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板の製造
   方法。
4. 【請求項４】 絶縁層をカルボン酸付加アクリレート化
   合物と反応性の遅いエポキシ化合物と反応性の速いエポ
   キシ化合物よりなる組成物により形成することを特徴と
   する請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。